JP3052300B2 - 配線基板及び加圧ツール - Google Patents
配線基板及び加圧ツールInfo
- Publication number
- JP3052300B2 JP3052300B2 JP19003892A JP19003892A JP3052300B2 JP 3052300 B2 JP3052300 B2 JP 3052300B2 JP 19003892 A JP19003892 A JP 19003892A JP 19003892 A JP19003892 A JP 19003892A JP 3052300 B2 JP3052300 B2 JP 3052300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- adhesive
- wiring
- bare chip
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2901—Shape
- H01L2224/29012—Shape in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
着剤によりフェイスボンディングするための配線基板に
関する。より詳しくは、この発明は強度的にも電気的に
も良好な接続状態を達成することのできる配線基板に関
する。また、この発明は、このような配線基板とベアチ
ップICとを良好に接続する際に好ましく使用すること
ができる加圧ツール、及びそれを使用して前述の配線基
板にベアチップICをフェイスボンディングする方法に
も関する。
機器の小形化が進展している。そのため、ベアチップI
Cをフレキシブル配線基板に接着剤にてフェイスボンデ
ィングすることより実装することがしばしば行われるよ
うになっている。
着剤でベアチップICをフェイスボンディングする一般
的な方法の説明図である。まず、ヒートパルスを発生可
能な平坦な基盤1にベアチップIC2をその接合面2a
を上に向けて配する。これとは別に、末端にバンプ3を
有するインナーリード等の配線層4が形成されたフレキ
シブル支持基板5からなる配線基板6を用意し、ベアチ
ップIC2を接合するための熱硬化性接着剤7をフレキ
シブル支持基板5のバンプ3で囲まれた部分に塗布した
後、ベアチップIC2とバンプ3とを対向させる(図5
(a))。
平坦な加圧ツール8で加圧しながら加熱し、熱硬化性接
着剤7をバンプ3と配線層4の周囲に矢印の方向へ流動
させ、接合面積を増大させた状態で硬化させる(図5
(b))。
り、ベアチップIC2を配線基板6にフェイスボンディ
ングすることが完了する(図5(b))。
ような配線基板6にベアチップIC2をフェイスボンデ
ィングすると、配線基板6の平面図をもって以下に説明
するように、ベアチップIC2の接着強度が十分でな
く、また、硬化後の接着剤中に気泡が残ってしまう場合
があり、接合の信頼性が十分でないという問題があっ
た。即ち、配線基板6の配線層4側から見た平面図であ
る図6(a)に示すように、バンプ3が形成された配線
層4の先端4aが矩形形状を有しているので、絶縁性接
着剤7がベアチップIC2(図中、正方形の点線で示し
た部分)で押されたときに絶縁性接着剤7が配線層4の
先端4aに突き当たって図中矢印の方向へ流れ、その結
果、図6(b)に示すように、バンプ3及び配線層4の
周囲に接着剤7が十分に供給されない場合や、図6
(c)に示すようにバンプ3や配線層4の周囲に気泡9
が残ってしまう場合があり、このためバンプ3とベアチ
ップIC2との接点の接合の信頼性が十分でないという
問題があった。
解決しようとするものであり、配線基板にベアチップI
Cを接着剤でフェイスボンディングする際に、バンプや
配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるようにし、し
かも接着剤を硬化した後に気泡が残らないようにして高
い信頼性で配線基板にベアチップICを接合できるよう
にすることを目的とする。
好ましい流動を示すように、配線基板に工夫を施すか又
はフェイスボンディングする際に使用する加圧ツールの
加圧面の形状を特別なものとすることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップICを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ隣接する配線層の間
にダミーパターンが設けられていることを特徴とする配
線基板を提供する。
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップICを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ配線層の先端の形状
をくさび状または円弧状であることを特徴とする配線基
板を提供する。
線基板に電子部品を接着剤で接合する際に、フレキシブ
ル配線基板側から接合部を加圧するための加圧ツールで
あって、加圧ツールの加圧面に、フレキシブル配線基板
に凸部を形成するための凹部が設けられていることを特
徴とする加圧ツールを提供する。
の配線層側に接着剤を塗布し、それに対向するようにベ
アチップICを配し、配線基板の側から前述のツールで
加圧することを特徴とするベアチップICのフェイスボ
ンディング方法を提供する。
明する。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
しい態様の部分平面図である。第1のこの発明の配線基
板6は、リジッドな配線基板あるいはフレキシブルな配
線基板のいずれの態様もとることができるが、図1に示
したように、支持基板5、好ましくはフレキシブルな支
持基板5上に配線層4及びバンプ3が形成され、そして
隣接する配線層4の間に銀杏の葉型のダミーパターン1
0が形成されている(図1(a))。このようなダミー
パターン10が存在することにより、図1(b)に示す
ように、十分に配線層4やバンプ3の周囲に接着剤7を
隙間なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないよう
にすることができる。
ン10の大きさや形状は、接着剤7、例えば絶縁性のエ
ポキシ系接着剤がバンプ3及び配線層4の周囲に隙間な
く十分に供給できるような大きさ、形状であれば特に限
定されず、例えば、円形(図1(c))や長方形(図1
(d))でもよい。また、配線層の配置や幅、更にその
数などに応じてダミーパターンを非対象形とすることが
でき、また、一部の配線層の間にはダミーパターンを設
けなくてもよい。
例えば、フレキシブル基板に、スクリーン印刷法により
銀ペーストを用いて配線層とダミーパターンとを同時に
形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプを形成
することにより製造することができる。なお、使用する
基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使用され
ているものを利用することができる。
い態様の部分平面図である。第2のこの発明の配線基板
6もリジットな配線基板あるいはフレキシブルな配線基
板のいずれの態様もとることができるが、図2に示した
ように、支持基板5、好ましくはフレキシブル支持基板
5上に配線層4及びバンプ3が形成されている構造を有
し、その配線層の先端部4aが円弧状(図2(a)及び
(c))、又はくさび状の形状(図2(d))となって
いることを特徴とする。このように配線層4の先端4a
を円弧状又はくさび状とすることにより、図2(b)に
示すように、十分に配線層4やバンプ3の周囲に接着剤
7を隙間なく十分に供給でき、更に気泡9を存在させな
いようにすることができる。
端部4aの円弧の曲率やくさびの鋭角度合などは、接着
剤7例えば絶縁性のエポキシ系接着剤がバンプ3及び配
線層4の周囲に隙間なく十分に供給できるような形状で
あれば特に限定されない。また、配線層の配置や幅、更
にその数などに応じて、配線層4の先端4aの形状を非
対象形とすることができる。
例えば、フレキシブル支持基板に、スクリーン印刷法に
より銀ペーストを用いて先端が円弧状又はくさび状の配
線層を形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプ
を形成することにより製造することができる。なお、使
用する基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使
用されているものを利用することができる。
を組み合わせれば、即ち、ダミーパターンを設け且つ配
線層の先端の形状を円弧状又はくさび状とすることによ
り、なおいっそう十分に配線層やバンプに接着剤を隙間
なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないようにす
ることができる。
ましい態様の斜視図である。同図に示すように、第3の
この発明の加圧ツール8は、加圧面8aのほぼ中央に凹
部8bが形成されている。
4(a)に示すようにフレキシブルな配線基板6にベア
チップIC2をフェイスボンディングすると、図4
(b)に示すようにフレキシブル支持基板5に凸部5a
が形成される。この結果、凸部5aに接着剤7に存在し
ていた気泡が集められ凸部5aがエア溜まりとして機能
するので、バンプ3や配線層4の周囲から気泡を除去す
ることが可能となる。また、凸部5aでは接着剤7の厚
みが増加するので、接着力が向上し、また、接合部に水
分が侵入することを防止することも可能となる。
の大きさや位置や数などは、接合する配線層の配列やピ
ッチ、使用する接着剤の種類等により応じて適宜決定す
ることができる。例えば、ベアチップIC2が2mm×
2mmの大きさの場合には、加圧ツール8の加圧面半径
を3〜8mmとし、その中央に一つの凹部8bを設け、
その凹部8bの径を0.5〜1.0mmとし、凹部の深
さを0.5〜1.0mmとすることが好ましい。
フレキシブルな配線基板6にベアチップIC2を接着剤
7にてフェイスボンディングする際に好ましく使用する
ことができるが、この用途に限ず、フレキシブルな配線
基板に電子部品、好ましくはフラットな電子部品をエポ
キシ系絶縁性接着剤などの接着剤で接合する場合に広く
使用することができる。
の間にダミーパターンを設けるか、または配線層の先端
を円弧状もしくはくさび状の形状とするので、ベアチッ
プICをフェイスボンディングした場合に、バンプ及び
配線層の周囲に隙間なく十分に接着剤が供給でき、しか
も硬化した接着剤に気泡が存在しないようにすることが
可能となる。
の加圧面に凹部が形成されているので、フレキシブル配
線基板に電子部品を接着剤で接合する場合にその配線基
板に凸部を形成することができる。従って、接合部分の
厚みを厚くし、しかも気泡をその凸部に集中させて接合
部分に気泡の悪影響を与えないようにすることが可能と
なる。
説明する。
(トレリナ#25、東レ株式会社製)を用い、その上に
銀ペースト(FA−707、藤倉化成株式会社製)で図
1(a)に示したような配線パターン(0.4mm幅)
とダミーパターンとを乾燥厚で20μmになるようにス
クリーン印刷し、150℃で30分間という条件で硬化
させた。
(E−5000、三井金属株式会社製)でバンプを乾燥
厚で40μmとなるようにスクリーン印刷し、150℃
で30分間という条件で硬化させ配線基板を得た。
た部分にエポキシ系の熱硬化性の絶縁性接着剤(ソニー
ケミカル株式会社製)を0.15mg塗布した。これ
を、パルスヒート方式の加熱ツール上にバキュームチャ
ックで固定された2mm角のベアチップICに対して画
像処理により位置合せをした後、平坦な加圧面を有する
加圧ツールを用いて圧着(0.9kgf)し、その状態
を保持したままで170℃で3秒間加熱して硬化させ接
着させて、ベアチップICのフェイスボンディングを行
った。
れた配線基板サンプル10個に対してプレッシャークッ
カー試験(121℃、2atm、100%RH)を行っ
た。評価は1時間、3時間、5時間後の接点の抵抗値を
調べ、初期抵抗値1Ωが10Ωとなったものを不合格と
した。その結果、1時間、3時間、5時間後においても
不合格となったサンプルはなかった。
(a)に示すような形状とする以外は、実施例1を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例1と同様にベアチップICをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、1
時間、3時間、5時間後においても10個のサンプルの
うち不合格となったサンプルはなかった。
(c)に示すような形状とする以外は、実施例1を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例1と同様にベアチップICをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、そ
の結果、1時間、3時間、5時間後においても10個の
サンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
加圧ツールとして加圧面に凹部を有する図3に示す加圧
ツールを使用し、そして接着剤の使用量を0.1mgと
する以外は、実施例1を繰返すことにより配線基板を得
た。得られた配線基板の接着剤層の凸部の厚みは通常の
2〜3倍の約100〜150μmという厚みであった。
様にベアチップICをフェイスボンディングし、湿度を
85%RHとする以外は実施例1と同様にプレッシャー
クッカー試験を行った。その結果、5時間後でも10個
のサンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
とにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実施例
1と同様にベアチップICをフェイスボンディングし、
プレッシャークッカー試験を行った。その結果、1時間
後には10個のサンプルのうち8個は不合格となり、3
時間及び5時間後にはすべて不合格となった。また、湿
度を85%RHに変えて実施例1と同様にプレッシャー
クッカー試験を再度行った。その結果、2.5時間後に
は10個のサンプルのうち2個のサンプルが不合格とな
り、5時間後には8個のサンプルが不合格となった。
プICを接着剤でフェイスボンディングする際に、バン
プや配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるような
り、しかも接着剤を硬化した後に気泡が残らないように
することができ、高い信頼性で配線基板にベアチップI
Cを接合できる。
分平面図である。
分平面図である。
斜視図である。
を基板に接合する場合の説明図である。
ボンディングする一般的方法の説明図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ベアチップICを接着剤にてフェイスボ
ンディングするための配線基板において、配線基板が支
持基板、その上に形成された配線層及びベアチップIC
を接続するために配線層の端部に形成されたバンプから
なり、且つ隣接する配線層の間にダミーパターンが設け
られていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項2】 ベアチップICを接着剤にてフェイスボ
ンディングするための配線基板において、配線基板が支
持基板、その上に形成された配線層及びベアチップIC
を接続するために配線層の端部に形成されたバンプから
なり、且つ配線層の先端の形状がくさび状または円弧状
であることを特徴とする配線基板。 - 【請求項3】 フレキシブル配線基板に電子部品を接着
剤で接合する際に、フレキシブル配線基板側から接合部
を加圧するための加圧ツールであって、加圧ツールの加
圧面に、フレキシブル配線基板に凸部を形成するための
凹部が設けられていることを特徴とする加圧ツール。 - 【請求項4】 請求項1又は2記載の配線基板の配線層
側に接着剤を塗布し、それに対向するようにベアチップ
ICを配し、配線基板の側から請求項3記載の加圧ツー
ルで加圧することを特徴とするベアチップICのフェイ
スボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19003892A JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19003892A JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH065735A JPH065735A (ja) | 1994-01-14 |
JP3052300B2 true JP3052300B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16251330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19003892A Expired - Lifetime JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3052300B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69618458T2 (de) * | 1995-05-22 | 2002-11-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip |
JP4572375B2 (ja) * | 1996-10-17 | 2010-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3925602B2 (ja) | 1999-06-14 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 接着材料の貼着方法及び半導体装置の製造方法 |
WO2001097277A1 (fr) | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'encapsulation de pieces electroniques et une telle encapsulation |
JP4528459B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP2009032845A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 |
JP5406974B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 |
JP5769859B1 (ja) | 2014-11-03 | 2015-08-26 | 日本エアロフォージ株式会社 | 液圧鍛造プレス装置及びその制御方法 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP19003892A patent/JP3052300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH065735A (ja) | 1994-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3962449B2 (ja) | 基板を結合する方法および構造 | |
KR100563890B1 (ko) | 전기적 접속 장치 및 전기적 접속 방법 | |
JP2001052778A (ja) | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 | |
JP3052300B2 (ja) | 配線基板及び加圧ツール | |
JPH1032224A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US6802930B2 (en) | Method of making a laminated structure | |
JPH1116949A (ja) | Acf接合構造 | |
JPH09162230A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
JPH11103158A (ja) | プリント配線板へのフリップチップ実装方法および実装構造 | |
JPH1117050A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JPH07282878A (ja) | 異方導電性接続部材及びその製造方法 | |
JP3319269B2 (ja) | 電子部品接合方法 | |
JPH09148378A (ja) | Icカード用icモジュールとその製造方法および当該icモジュールを使用したicカード | |
JP2000132655A (ja) | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード | |
JPH0436574B2 (ja) | ||
JPH0888248A (ja) | フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料 | |
JPH03129745A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP3265316B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3454223B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3446608B2 (ja) | 半導体ユニット | |
JPH01226162A (ja) | 半導体チップの接続方法 | |
JP3598058B2 (ja) | 回路基板 | |
JPH0714966A (ja) | 多端子複合リードフレームとその製造方法 | |
JPH10300783A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 | |
JPH08102464A (ja) | 突起電極構造とその形成方法及び突起電極を用いた接続構造とその接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |