JP3052300B2 - 配線基板及び加圧ツール - Google Patents
配線基板及び加圧ツールInfo
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- wiring
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベアチップＩＣを接
着剤によりフェイスボンディングするための配線基板に
関する。より詳しくは、この発明は強度的にも電気的に
も良好な接続状態を達成することのできる配線基板に関
する。また、この発明は、このような配線基板とベアチ
ップＩＣとを良好に接続する際に好ましく使用すること
ができる加圧ツール、及びそれを使用して前述の配線基
板にベアチップＩＣをフェイスボンディングする方法に
も関する。
着剤によりフェイスボンディングするための配線基板に
関する。より詳しくは、この発明は強度的にも電気的に
も良好な接続状態を達成することのできる配線基板に関
する。また、この発明は、このような配線基板とベアチ
ップＩＣとを良好に接続する際に好ましく使用すること
ができる加圧ツール、及びそれを使用して前述の配線基
板にベアチップＩＣをフェイスボンディングする方法に
も関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＤカードなどを始めとして電子
機器の小形化が進展している。そのため、ベアチップＩ
Ｃをフレキシブル配線基板に接着剤にてフェイスボンデ
ィングすることより実装することがしばしば行われるよ
うになっている。
機器の小形化が進展している。そのため、ベアチップＩ
Ｃをフレキシブル配線基板に接着剤にてフェイスボンデ
ィングすることより実装することがしばしば行われるよ
うになっている。
【０００３】図５は、フレキシブル配線基板に絶縁性接
着剤でベアチップＩＣをフェイスボンディングする一般
的な方法の説明図である。まず、ヒートパルスを発生可
能な平坦な基盤１にベアチップＩＣ２をその接合面２ａ
を上に向けて配する。これとは別に、末端にバンプ３を
有するインナーリード等の配線層４が形成されたフレキ
シブル支持基板５からなる配線基板６を用意し、ベアチ
ップＩＣ２を接合するための熱硬化性接着剤７をフレキ
シブル支持基板５のバンプ３で囲まれた部分に塗布した
後、ベアチップＩＣ２とバンプ３とを対向させる（図５
（ａ））。
着剤でベアチップＩＣをフェイスボンディングする一般
的な方法の説明図である。まず、ヒートパルスを発生可
能な平坦な基盤１にベアチップＩＣ２をその接合面２ａ
を上に向けて配する。これとは別に、末端にバンプ３を
有するインナーリード等の配線層４が形成されたフレキ
シブル支持基板５からなる配線基板６を用意し、ベアチ
ップＩＣ２を接合するための熱硬化性接着剤７をフレキ
シブル支持基板５のバンプ３で囲まれた部分に塗布した
後、ベアチップＩＣ２とバンプ３とを対向させる（図５
（ａ））。
【０００４】次いでフレキシブル基板５側から、表面が
平坦な加圧ツール８で加圧しながら加熱し、熱硬化性接
着剤７をバンプ３と配線層４の周囲に矢印の方向へ流動
させ、接合面積を増大させた状態で硬化させる（図５
（ｂ））。
平坦な加圧ツール８で加圧しながら加熱し、熱硬化性接
着剤７をバンプ３と配線層４の周囲に矢印の方向へ流動
させ、接合面積を増大させた状態で硬化させる（図５
（ｂ））。
【０００５】次に、加圧ツール８を引き離すことによ
り、ベアチップＩＣ２を配線基板６にフェイスボンディ
ングすることが完了する（図５（ｂ））。
り、ベアチップＩＣ２を配線基板６にフェイスボンディ
ングすることが完了する（図５（ｂ））。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような配線基板６にベアチップＩＣ２をフェイスボンデ
ィングすると、配線基板６の平面図をもって以下に説明
するように、ベアチップＩＣ２の接着強度が十分でな
く、また、硬化後の接着剤中に気泡が残ってしまう場合
があり、接合の信頼性が十分でないという問題があっ
た。即ち、配線基板６の配線層４側から見た平面図であ
る図６（ａ）に示すように、バンプ３が形成された配線
層４の先端４ａが矩形形状を有しているので、絶縁性接
着剤７がベアチップＩＣ２（図中、正方形の点線で示し
た部分）で押されたときに絶縁性接着剤７が配線層４の
先端４ａに突き当たって図中矢印の方向へ流れ、その結
果、図６（ｂ）に示すように、バンプ３及び配線層４の
周囲に接着剤７が十分に供給されない場合や、図６
（ｃ）に示すようにバンプ３や配線層４の周囲に気泡９
が残ってしまう場合があり、このためバンプ３とベアチ
ップＩＣ２との接点の接合の信頼性が十分でないという
問題があった。
ような配線基板６にベアチップＩＣ２をフェイスボンデ
ィングすると、配線基板６の平面図をもって以下に説明
するように、ベアチップＩＣ２の接着強度が十分でな
く、また、硬化後の接着剤中に気泡が残ってしまう場合
があり、接合の信頼性が十分でないという問題があっ
た。即ち、配線基板６の配線層４側から見た平面図であ
る図６（ａ）に示すように、バンプ３が形成された配線
層４の先端４ａが矩形形状を有しているので、絶縁性接
着剤７がベアチップＩＣ２（図中、正方形の点線で示し
た部分）で押されたときに絶縁性接着剤７が配線層４の
先端４ａに突き当たって図中矢印の方向へ流れ、その結
果、図６（ｂ）に示すように、バンプ３及び配線層４の
周囲に接着剤７が十分に供給されない場合や、図６
（ｃ）に示すようにバンプ３や配線層４の周囲に気泡９
が残ってしまう場合があり、このためバンプ３とベアチ
ップＩＣ２との接点の接合の信頼性が十分でないという
問題があった。
【０００７】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、配線基板にベアチップＩ
Ｃを接着剤でフェイスボンディングする際に、バンプや
配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるようにし、し
かも接着剤を硬化した後に気泡が残らないようにして高
い信頼性で配線基板にベアチップＩＣを接合できるよう
にすることを目的とする。
解決しようとするものであり、配線基板にベアチップＩ
Ｃを接着剤でフェイスボンディングする際に、バンプや
配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるようにし、し
かも接着剤を硬化した後に気泡が残らないようにして高
い信頼性で配線基板にベアチップＩＣを接合できるよう
にすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明者は、接着剤が
好ましい流動を示すように、配線基板に工夫を施すか又
はフェイスボンディングする際に使用する加圧ツールの
加圧面の形状を特別なものとすることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
好ましい流動を示すように、配線基板に工夫を施すか又
はフェイスボンディングする際に使用する加圧ツールの
加圧面の形状を特別なものとすることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
【０００９】即ち、第１のこの発明は、ベアチップＩＣ
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップＩＣを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ隣接する配線層の間
にダミーパターンが設けられていることを特徴とする配
線基板を提供する。
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップＩＣを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ隣接する配線層の間
にダミーパターンが設けられていることを特徴とする配
線基板を提供する。
【００１０】また、第２のこの発明は、ベアチップＩＣ
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップＩＣを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ配線層の先端の形状
をくさび状または円弧状であることを特徴とする配線基
板を提供する。
を接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板
において、配線基板が支持基板、その上に形成された配
線層及びベアチップＩＣを接続するために配線層の端部
に形成されたバンプからなり、且つ配線層の先端の形状
をくさび状または円弧状であることを特徴とする配線基
板を提供する。
【００１１】更に、第３のこの発明は、フレキシブル配
線基板に電子部品を接着剤で接合する際に、フレキシブ
ル配線基板側から接合部を加圧するための加圧ツールで
あって、加圧ツールの加圧面に、フレキシブル配線基板
に凸部を形成するための凹部が設けられていることを特
徴とする加圧ツールを提供する。
線基板に電子部品を接着剤で接合する際に、フレキシブ
ル配線基板側から接合部を加圧するための加圧ツールで
あって、加圧ツールの加圧面に、フレキシブル配線基板
に凸部を形成するための凹部が設けられていることを特
徴とする加圧ツールを提供する。
【００１２】また、第４のこの発明は、前述の配線基板
の配線層側に接着剤を塗布し、それに対向するようにベ
アチップＩＣを配し、配線基板の側から前述のツールで
加圧することを特徴とするベアチップＩＣのフェイスボ
ンディング方法を提供する。
の配線層側に接着剤を塗布し、それに対向するようにベ
アチップＩＣを配し、配線基板の側から前述のツールで
加圧することを特徴とするベアチップＩＣのフェイスボ
ンディング方法を提供する。
【００１３】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
明する。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
【００１４】図１は、第１のこの発明の配線基板の好ま
しい態様の部分平面図である。第１のこの発明の配線基
板６は、リジッドな配線基板あるいはフレキシブルな配
線基板のいずれの態様もとることができるが、図１に示
したように、支持基板５、好ましくはフレキシブルな支
持基板５上に配線層４及びバンプ３が形成され、そして
隣接する配線層４の間に銀杏の葉型のダミーパターン１
０が形成されている（図１（ａ））。このようなダミー
パターン１０が存在することにより、図１（ｂ）に示す
ように、十分に配線層４やバンプ３の周囲に接着剤７を
隙間なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないよう
にすることができる。
しい態様の部分平面図である。第１のこの発明の配線基
板６は、リジッドな配線基板あるいはフレキシブルな配
線基板のいずれの態様もとることができるが、図１に示
したように、支持基板５、好ましくはフレキシブルな支
持基板５上に配線層４及びバンプ３が形成され、そして
隣接する配線層４の間に銀杏の葉型のダミーパターン１
０が形成されている（図１（ａ））。このようなダミー
パターン１０が存在することにより、図１（ｂ）に示す
ように、十分に配線層４やバンプ３の周囲に接着剤７を
隙間なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないよう
にすることができる。
【００１５】第１のこの発明においては、ダミーパター
ン１０の大きさや形状は、接着剤７、例えば絶縁性のエ
ポキシ系接着剤がバンプ３及び配線層４の周囲に隙間な
く十分に供給できるような大きさ、形状であれば特に限
定されず、例えば、円形（図１（ｃ））や長方形（図１
（ｄ））でもよい。また、配線層の配置や幅、更にその
数などに応じてダミーパターンを非対象形とすることが
でき、また、一部の配線層の間にはダミーパターンを設
けなくてもよい。
ン１０の大きさや形状は、接着剤７、例えば絶縁性のエ
ポキシ系接着剤がバンプ３及び配線層４の周囲に隙間な
く十分に供給できるような大きさ、形状であれば特に限
定されず、例えば、円形（図１（ｃ））や長方形（図１
（ｄ））でもよい。また、配線層の配置や幅、更にその
数などに応じてダミーパターンを非対象形とすることが
でき、また、一部の配線層の間にはダミーパターンを設
けなくてもよい。
【００１６】このような第１のこの発明の配線基板は、
例えば、フレキシブル基板に、スクリーン印刷法により
銀ペーストを用いて配線層とダミーパターンとを同時に
形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプを形成
することにより製造することができる。なお、使用する
基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使用され
ているものを利用することができる。
例えば、フレキシブル基板に、スクリーン印刷法により
銀ペーストを用いて配線層とダミーパターンとを同時に
形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプを形成
することにより製造することができる。なお、使用する
基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使用され
ているものを利用することができる。
【００１７】図２は、第２のこの発明の配線層の好まし
い態様の部分平面図である。第２のこの発明の配線基板
６もリジットな配線基板あるいはフレキシブルな配線基
板のいずれの態様もとることができるが、図２に示した
ように、支持基板５、好ましくはフレキシブル支持基板
５上に配線層４及びバンプ３が形成されている構造を有
し、その配線層の先端部４ａが円弧状（図２（ａ）及び
（ｃ））、又はくさび状の形状（図２（ｄ））となって
いることを特徴とする。このように配線層４の先端４ａ
を円弧状又はくさび状とすることにより、図２（ｂ）に
示すように、十分に配線層４やバンプ３の周囲に接着剤
７を隙間なく十分に供給でき、更に気泡９を存在させな
いようにすることができる。
い態様の部分平面図である。第２のこの発明の配線基板
６もリジットな配線基板あるいはフレキシブルな配線基
板のいずれの態様もとることができるが、図２に示した
ように、支持基板５、好ましくはフレキシブル支持基板
５上に配線層４及びバンプ３が形成されている構造を有
し、その配線層の先端部４ａが円弧状（図２（ａ）及び
（ｃ））、又はくさび状の形状（図２（ｄ））となって
いることを特徴とする。このように配線層４の先端４ａ
を円弧状又はくさび状とすることにより、図２（ｂ）に
示すように、十分に配線層４やバンプ３の周囲に接着剤
７を隙間なく十分に供給でき、更に気泡９を存在させな
いようにすることができる。
【００１８】第２のこの発明においては、配線層４の先
端部４ａの円弧の曲率やくさびの鋭角度合などは、接着
剤７例えば絶縁性のエポキシ系接着剤がバンプ３及び配
線層４の周囲に隙間なく十分に供給できるような形状で
あれば特に限定されない。また、配線層の配置や幅、更
にその数などに応じて、配線層４の先端４ａの形状を非
対象形とすることができる。
端部４ａの円弧の曲率やくさびの鋭角度合などは、接着
剤７例えば絶縁性のエポキシ系接着剤がバンプ３及び配
線層４の周囲に隙間なく十分に供給できるような形状で
あれば特に限定されない。また、配線層の配置や幅、更
にその数などに応じて、配線層４の先端４ａの形状を非
対象形とすることができる。
【００１９】このような第２のこの発明の配線基板は、
例えば、フレキシブル支持基板に、スクリーン印刷法に
より銀ペーストを用いて先端が円弧状又はくさび状の配
線層を形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプ
を形成することにより製造することができる。なお、使
用する基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使
用されているものを利用することができる。
例えば、フレキシブル支持基板に、スクリーン印刷法に
より銀ペーストを用いて先端が円弧状又はくさび状の配
線層を形成し、その後に配線層上に銅ペーストでバンプ
を形成することにより製造することができる。なお、使
用する基板や銀ペーストや銅ペーストなどは従来から使
用されているものを利用することができる。
【００２０】なお、第１のこの発明と第２のこの発明と
を組み合わせれば、即ち、ダミーパターンを設け且つ配
線層の先端の形状を円弧状又はくさび状とすることによ
り、なおいっそう十分に配線層やバンプに接着剤を隙間
なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないようにす
ることができる。
を組み合わせれば、即ち、ダミーパターンを設け且つ配
線層の先端の形状を円弧状又はくさび状とすることによ
り、なおいっそう十分に配線層やバンプに接着剤を隙間
なく十分に供給でき、更に気泡を存在させないようにす
ることができる。
【００２１】図３は、第３のこの発明の加圧ツールの好
ましい態様の斜視図である。同図に示すように、第３の
この発明の加圧ツール８は、加圧面８ａのほぼ中央に凹
部８ｂが形成されている。
ましい態様の斜視図である。同図に示すように、第３の
この発明の加圧ツール８は、加圧面８ａのほぼ中央に凹
部８ｂが形成されている。
【００２２】第３のこの発明の加圧ツール８を用い、図
４（ａ）に示すようにフレキシブルな配線基板６にベア
チップＩＣ２をフェイスボンディングすると、図４
（ｂ）に示すようにフレキシブル支持基板５に凸部５ａ
が形成される。この結果、凸部５ａに接着剤７に存在し
ていた気泡が集められ凸部５ａがエア溜まりとして機能
するので、バンプ３や配線層４の周囲から気泡を除去す
ることが可能となる。また、凸部５ａでは接着剤７の厚
みが増加するので、接着力が向上し、また、接合部に水
分が侵入することを防止することも可能となる。
４（ａ）に示すようにフレキシブルな配線基板６にベア
チップＩＣ２をフェイスボンディングすると、図４
（ｂ）に示すようにフレキシブル支持基板５に凸部５ａ
が形成される。この結果、凸部５ａに接着剤７に存在し
ていた気泡が集められ凸部５ａがエア溜まりとして機能
するので、バンプ３や配線層４の周囲から気泡を除去す
ることが可能となる。また、凸部５ａでは接着剤７の厚
みが増加するので、接着力が向上し、また、接合部に水
分が侵入することを防止することも可能となる。
【００２３】第３のこの発明の加圧ツール８の凹部８ｂ
の大きさや位置や数などは、接合する配線層の配列やピ
ッチ、使用する接着剤の種類等により応じて適宜決定す
ることができる。例えば、ベアチップＩＣ２が２ｍｍ×
２ｍｍの大きさの場合には、加圧ツール８の加圧面半径
を３〜８ｍｍとし、その中央に一つの凹部８ｂを設け、
その凹部８ｂの径を０．５〜１．０ｍｍとし、凹部の深
さを０．５〜１．０ｍｍとすることが好ましい。
の大きさや位置や数などは、接合する配線層の配列やピ
ッチ、使用する接着剤の種類等により応じて適宜決定す
ることができる。例えば、ベアチップＩＣ２が２ｍｍ×
２ｍｍの大きさの場合には、加圧ツール８の加圧面半径
を３〜８ｍｍとし、その中央に一つの凹部８ｂを設け、
その凹部８ｂの径を０．５〜１．０ｍｍとし、凹部の深
さを０．５〜１．０ｍｍとすることが好ましい。
【００２４】なお、第３のこの発明の加圧ツール８は、
フレキシブルな配線基板６にベアチップＩＣ２を接着剤
７にてフェイスボンディングする際に好ましく使用する
ことができるが、この用途に限ず、フレキシブルな配線
基板に電子部品、好ましくはフラットな電子部品をエポ
キシ系絶縁性接着剤などの接着剤で接合する場合に広く
使用することができる。
フレキシブルな配線基板６にベアチップＩＣ２を接着剤
７にてフェイスボンディングする際に好ましく使用する
ことができるが、この用途に限ず、フレキシブルな配線
基板に電子部品、好ましくはフラットな電子部品をエポ
キシ系絶縁性接着剤などの接着剤で接合する場合に広く
使用することができる。
【００２５】
【作用】この発明の配線基板によれば、隣接する配線層
の間にダミーパターンを設けるか、または配線層の先端
を円弧状もしくはくさび状の形状とするので、ベアチッ
プＩＣをフェイスボンディングした場合に、バンプ及び
配線層の周囲に隙間なく十分に接着剤が供給でき、しか
も硬化した接着剤に気泡が存在しないようにすることが
可能となる。
の間にダミーパターンを設けるか、または配線層の先端
を円弧状もしくはくさび状の形状とするので、ベアチッ
プＩＣをフェイスボンディングした場合に、バンプ及び
配線層の周囲に隙間なく十分に接着剤が供給でき、しか
も硬化した接着剤に気泡が存在しないようにすることが
可能となる。
【００２６】また、この発明の加圧ツールによれば、そ
の加圧面に凹部が形成されているので、フレキシブル配
線基板に電子部品を接着剤で接合する場合にその配線基
板に凸部を形成することができる。従って、接合部分の
厚みを厚くし、しかも気泡をその凸部に集中させて接合
部分に気泡の悪影響を与えないようにすることが可能と
なる。
の加圧面に凹部が形成されているので、フレキシブル配
線基板に電子部品を接着剤で接合する場合にその配線基
板に凸部を形成することができる。従って、接合部分の
厚みを厚くし、しかも気泡をその凸部に集中させて接合
部分に気泡の悪影響を与えないようにすることが可能と
なる。
【００２７】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【００２８】実施例１ フレキシブル基板として２５μｍ厚のＰＰＳフィルム
（トレリナ＃２５、東レ株式会社製）を用い、その上に
銀ペースト（ＦＡ−７０７、藤倉化成株式会社製）で図
１（ａ）に示したような配線パターン（０．４ｍｍ幅）
とダミーパターンとを乾燥厚で２０μｍになるようにス
クリーン印刷し、１５０℃で３０分間という条件で硬化
させた。
（トレリナ＃２５、東レ株式会社製）を用い、その上に
銀ペースト（ＦＡ−７０７、藤倉化成株式会社製）で図
１（ａ）に示したような配線パターン（０．４ｍｍ幅）
とダミーパターンとを乾燥厚で２０μｍになるようにス
クリーン印刷し、１５０℃で３０分間という条件で硬化
させた。
【００２９】次に、配線パターンの先端部に銅ペースト
（Ｅ−５０００、三井金属株式会社製）でバンプを乾燥
厚で４０μｍとなるようにスクリーン印刷し、１５０℃
で３０分間という条件で硬化させ配線基板を得た。
（Ｅ−５０００、三井金属株式会社製）でバンプを乾燥
厚で４０μｍとなるようにスクリーン印刷し、１５０℃
で３０分間という条件で硬化させ配線基板を得た。
【００３０】この配線基板に対し、そのバンプで囲まれ
た部分にエポキシ系の熱硬化性の絶縁性接着剤（ソニー
ケミカル株式会社製）を０．１５ｍｇ塗布した。これ
を、パルスヒート方式の加熱ツール上にバキュームチャ
ックで固定された２ｍｍ角のベアチップＩＣに対して画
像処理により位置合せをした後、平坦な加圧面を有する
加圧ツールを用いて圧着（０．９ｋｇｆ）し、その状態
を保持したままで１７０℃で３秒間加熱して硬化させ接
着させて、ベアチップＩＣのフェイスボンディングを行
った。
た部分にエポキシ系の熱硬化性の絶縁性接着剤（ソニー
ケミカル株式会社製）を０．１５ｍｇ塗布した。これ
を、パルスヒート方式の加熱ツール上にバキュームチャ
ックで固定された２ｍｍ角のベアチップＩＣに対して画
像処理により位置合せをした後、平坦な加圧面を有する
加圧ツールを用いて圧着（０．９ｋｇｆ）し、その状態
を保持したままで１７０℃で３秒間加熱して硬化させ接
着させて、ベアチップＩＣのフェイスボンディングを行
った。
【００３１】ベアチップＩＣがフェイスボンディングさ
れた配線基板サンプル１０個に対してプレッシャークッ
カー試験（１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨ）を行っ
た。評価は１時間、３時間、５時間後の接点の抵抗値を
調べ、初期抵抗値１Ωが１０Ωとなったものを不合格と
した。その結果、１時間、３時間、５時間後においても
不合格となったサンプルはなかった。
れた配線基板サンプル１０個に対してプレッシャークッ
カー試験（１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨ）を行っ
た。評価は１時間、３時間、５時間後の接点の抵抗値を
調べ、初期抵抗値１Ωが１０Ωとなったものを不合格と
した。その結果、１時間、３時間、５時間後においても
不合格となったサンプルはなかった。
【００３２】実施例２ ダミーパターンを設けず且つ配線層の先端の形状を図２
（ａ）に示すような形状とする以外は、実施例１を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、１
時間、３時間、５時間後においても１０個のサンプルの
うち不合格となったサンプルはなかった。
（ａ）に示すような形状とする以外は、実施例１を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、１
時間、３時間、５時間後においても１０個のサンプルの
うち不合格となったサンプルはなかった。
【００３３】実施例３ ダミーパターンを設けず且つ配線層の先端の形状を図２
（ｃ）に示すような形状とする以外は、実施例１を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、そ
の結果、１時間、３時間、５時間後においても１０個の
サンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
（ｃ）に示すような形状とする以外は、実施例１を繰返
すことにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実
施例１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディング
し、プレッシャークッカー試験を行った。その結果、そ
の結果、１時間、３時間、５時間後においても１０個の
サンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
【００３４】実施例４ 配線基板として図６（ａ）に示す構造のものを使用し、
加圧ツールとして加圧面に凹部を有する図３に示す加圧
ツールを使用し、そして接着剤の使用量を０．１ｍｇと
する以外は、実施例１を繰返すことにより配線基板を得
た。得られた配線基板の接着剤層の凸部の厚みは通常の
２〜３倍の約１００〜１５０μｍという厚みであった。
加圧ツールとして加圧面に凹部を有する図３に示す加圧
ツールを使用し、そして接着剤の使用量を０．１ｍｇと
する以外は、実施例１を繰返すことにより配線基板を得
た。得られた配線基板の接着剤層の凸部の厚みは通常の
２〜３倍の約１００〜１５０μｍという厚みであった。
【００３５】得られた配線基板に対して、実施例１と同
様にベアチップＩＣをフェイスボンディングし、湿度を
８５％ＲＨとする以外は実施例１と同様にプレッシャー
クッカー試験を行った。その結果、５時間後でも１０個
のサンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
様にベアチップＩＣをフェイスボンディングし、湿度を
８５％ＲＨとする以外は実施例１と同様にプレッシャー
クッカー試験を行った。その結果、５時間後でも１０個
のサンプルのうち不合格となったサンプルはなかった。
【００３６】比較例１ ダミーパターンを設けない以外は、実施例１を繰返すこ
とにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実施例
１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディングし、
プレッシャークッカー試験を行った。その結果、１時間
後には１０個のサンプルのうち８個は不合格となり、３
時間及び５時間後にはすべて不合格となった。また、湿
度を８５％ＲＨに変えて実施例１と同様にプレッシャー
クッカー試験を再度行った。その結果、２．５時間後に
は１０個のサンプルのうち２個のサンプルが不合格とな
り、５時間後には８個のサンプルが不合格となった。
とにより配線基板を得た。得られた配線基板に、実施例
１と同様にベアチップＩＣをフェイスボンディングし、
プレッシャークッカー試験を行った。その結果、１時間
後には１０個のサンプルのうち８個は不合格となり、３
時間及び５時間後にはすべて不合格となった。また、湿
度を８５％ＲＨに変えて実施例１と同様にプレッシャー
クッカー試験を再度行った。その結果、２．５時間後に
は１０個のサンプルのうち２個のサンプルが不合格とな
り、５時間後には８個のサンプルが不合格となった。
【００３７】
【発明の効果】この発明によれば、配線基板にベアチッ
プＩＣを接着剤でフェイスボンディングする際に、バン
プや配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるような
り、しかも接着剤を硬化した後に気泡が残らないように
することができ、高い信頼性で配線基板にベアチップＩ
Ｃを接合できる。
プＩＣを接着剤でフェイスボンディングする際に、バン
プや配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるような
り、しかも接着剤を硬化した後に気泡が残らないように
することができ、高い信頼性で配線基板にベアチップＩ
Ｃを接合できる。
【図１】第１のこの発明の配線基板の好ましい態様の部
分平面図である。
分平面図である。
【図２】第２のこの発明の配線基板の好ましい態様の部
分平面図である。
分平面図である。
【図３】第３のこの発明の加圧ツールの好ましい態様の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】第３のこの発明の加圧ツールを用いて電子部品
を基板に接合する場合の説明図である。
を基板に接合する場合の説明図である。
【図５】配線基板にベアチップＩＣを接着剤でフェイス
ボンディングする一般的方法の説明図である。
ボンディングする一般的方法の説明図である。
【図６】従来の配線基板の部分平面図である。
１ 基盤 ２ ベアチップＩＣ ３ バンプ ４ 配線層 ５ 支持基板 ６ 配線基板 ７ 接着剤 ８ 加圧ツール ９ 気泡 １０ ダミーパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−111640（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162435（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 21/52 H01L 21/60 311
Claims (4)
- 【請求項１】 ベアチップＩＣを接着剤にてフェイスボ
ンディングするための配線基板において、配線基板が支
持基板、その上に形成された配線層及びベアチップＩＣ
を接続するために配線層の端部に形成されたバンプから
なり、且つ隣接する配線層の間にダミーパターンが設け
られていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 ベアチップＩＣを接着剤にてフェイスボ
ンディングするための配線基板において、配線基板が支
持基板、その上に形成された配線層及びベアチップＩＣ
を接続するために配線層の端部に形成されたバンプから
なり、且つ配線層の先端の形状がくさび状または円弧状
であることを特徴とする配線基板。 - 【請求項３】 フレキシブル配線基板に電子部品を接着
剤で接合する際に、フレキシブル配線基板側から接合部
を加圧するための加圧ツールであって、加圧ツールの加
圧面に、フレキシブル配線基板に凸部を形成するための
凹部が設けられていることを特徴とする加圧ツール。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の配線基板の配線層
側に接着剤を塗布し、それに対向するようにベアチップ
ＩＣを配し、配線基板の側から請求項３記載の加圧ツー
ルで加圧することを特徴とするベアチップＩＣのフェイ
スボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19003892A JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19003892A JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065735A JPH065735A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3052300B2 true JP3052300B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16251330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19003892A Expired - Lifetime JP3052300B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 配線基板及び加圧ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052300B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69618458T2 (de) * | 1995-05-22 | 2002-11-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip |
| JP4572375B2 (ja) * | 1996-10-17 | 2010-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3925602B2 (ja) | 1999-06-14 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 接着材料の貼着方法及び半導体装置の製造方法 |
| WO2001097277A1 (fr) | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'encapsulation de pieces electroniques et une telle encapsulation |
| JP4528459B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| JP2009032845A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 |
| JP5406974B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 |
| JP5769859B1 (ja) | 2014-11-03 | 2015-08-26 | 日本エアロフォージ株式会社 | 液圧鍛造プレス装置及びその制御方法 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP19003892A patent/JP3052300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065735A (ja) | 1994-01-14 |
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