JP3265316B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JP3265316B2 JP3265316B2 JP05896796A JP5896796A JP3265316B2 JP 3265316 B2 JP3265316 B2 JP 3265316B2 JP 05896796 A JP05896796 A JP 05896796A JP 5896796 A JP5896796 A JP 5896796A JP 3265316 B2 JP3265316 B2 JP 3265316B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の多端
子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係
わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント構
造の改善をはかった半導体装置及びその製造方法に関す
る。
子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係
わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント構
造の改善をはかった半導体装置及びその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年,半導体装置において多端子部品を
高密度にマウントする場合、フェイスダウンマウントす
る必要が生じている。その接続信頼性の高いマウント構
造を実現しようとすると、図10の従来例断面や図11
の従来例製造工程に示すように、ベアチップ部品30側
では、ベアチップ部品30のパッド31にバンプ32を
形成するバンプ形成工程P41と、当該バンプ32の平
面度を矯正するバンプレベリング工程P42と、レベリ
ングしたバンプに接合剤としてプリント配線板33側の
非平面性を補い、且つ電気的接続を行う導電性ペースト
34を付着する導電性ペースト転写工程P43とを必要
とする。一方プリント配線板33側は、ベアチップ部品
30とプリント配線板33を接着固定する接着剤35を
塗布する接着剤塗布工程P44とを必要とする。そして
ベアチップ部品30をプリント配線板33の所定位置に
位置決めし、導電性ペースト34や接着剤35を加熱硬
化するマウント工程P45によってマウントが完了す
る。このような製造工程においては、高価な材料と複雑
な構造および製造工程とを必要としている。またバンプ
32の形成を超音波印加や加熱により行うため、ベアチ
ップ部品30のパッド31にストレスを与えパッド31
やベアチップ部品30にクラックや剥離の発生があり信
頼性を損なう要因となっている。
高密度にマウントする場合、フェイスダウンマウントす
る必要が生じている。その接続信頼性の高いマウント構
造を実現しようとすると、図10の従来例断面や図11
の従来例製造工程に示すように、ベアチップ部品30側
では、ベアチップ部品30のパッド31にバンプ32を
形成するバンプ形成工程P41と、当該バンプ32の平
面度を矯正するバンプレベリング工程P42と、レベリ
ングしたバンプに接合剤としてプリント配線板33側の
非平面性を補い、且つ電気的接続を行う導電性ペースト
34を付着する導電性ペースト転写工程P43とを必要
とする。一方プリント配線板33側は、ベアチップ部品
30とプリント配線板33を接着固定する接着剤35を
塗布する接着剤塗布工程P44とを必要とする。そして
ベアチップ部品30をプリント配線板33の所定位置に
位置決めし、導電性ペースト34や接着剤35を加熱硬
化するマウント工程P45によってマウントが完了す
る。このような製造工程においては、高価な材料と複雑
な構造および製造工程とを必要としている。またバンプ
32の形成を超音波印加や加熱により行うため、ベアチ
ップ部品30のパッド31にストレスを与えパッド31
やベアチップ部品30にクラックや剥離の発生があり信
頼性を損なう要因となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の導電
性ペースト使用によるマウント構造には、ベアチップ
部品のパッドにストレスを与えパッドやベアチップ部品
にクラックや剥離の発生があり信頼性を損なう要因とな
ってしまう。加熱硬化時間に数時間を要するなど工程
が長く複雑である。プリント配線板側の非平面性を補
うために個々の位置毎の導電性ペースト転写量の増減
は、均一性に乏しく個々の位置毎に転写量の制御が困難
である。電気的接続信頼性を確保するという重要な役
割を担っていのに、ベアチップ部品とプリント配線板と
の熱膨張率の差により、加熱硬化時に引き剥がされる力
を庇いきれない。外力や微小な接合位置ずれに対応可
能な接着強度を持たないことにより、断線や半断線の発
生があるという問題点がある。
性ペースト使用によるマウント構造には、ベアチップ
部品のパッドにストレスを与えパッドやベアチップ部品
にクラックや剥離の発生があり信頼性を損なう要因とな
ってしまう。加熱硬化時間に数時間を要するなど工程
が長く複雑である。プリント配線板側の非平面性を補
うために個々の位置毎の導電性ペースト転写量の増減
は、均一性に乏しく個々の位置毎に転写量の制御が困難
である。電気的接続信頼性を確保するという重要な役
割を担っていのに、ベアチップ部品とプリント配線板と
の熱膨張率の差により、加熱硬化時に引き剥がされる力
を庇いきれない。外力や微小な接合位置ずれに対応可
能な接着強度を持たないことにより、断線や半断線の発
生があるという問題点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するために、ベアチップ部品のパッドとプリント
配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面を
接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベアチ
ップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤の
接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリント
配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定また
はベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導体
装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起をもつことを特徴とする。これによりベ
アチップ部品1に形成するバンプが不要となり、シンプ
ルな接続構造および製造工程になると共に酸化皮膜を破
って接続でき、より接続信頼性を高めることができる技
術手段を採用した。
を解決するために、ベアチップ部品のパッドとプリント
配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面を
接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベアチ
ップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤の
接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリント
配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定また
はベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導体
装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起をもつことを特徴とする。これによりベ
アチップ部品1に形成するバンプが不要となり、シンプ
ルな接続構造および製造工程になると共に酸化皮膜を破
って接続でき、より接続信頼性を高めることができる技
術手段を採用した。
【0005】
【0006】
【0007】
【発明の実施の形態】まず、 図3では、接続媒体6また
は8は、表面がスパイク状または瘤状の突起9をもつ構
造とする。この手段によりベアチップ部品1のパッド2
やプリント配線板3のフットプリント4の表面に発生し
た酸化皮膜を破るので、確実に接続できる作用を得る。
は8は、表面がスパイク状または瘤状の突起9をもつ構
造とする。この手段によりベアチップ部品1のパッド2
やプリント配線板3のフットプリント4の表面に発生し
た酸化皮膜を破るので、確実に接続できる作用を得る。
【0008】さらに、図4では、前記接続媒体6を、ベ
アチップ部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗
布し半硬化したもしくは高粘度の接着剤10に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフットプリ
ント4との間に、接続媒体6を接着剤10に圧入するの
で、接続と固定とが同時かつ容易にできる作用を得る。
アチップ部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗
布し半硬化したもしくは高粘度の接着剤10に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフットプリ
ント4との間に、接続媒体6を接着剤10に圧入するの
で、接続と固定とが同時かつ容易にできる作用を得る。
【0009】次に、図5では、前記接続媒体6および8
を、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面に
予め塗布し接続部をレーザー光照射または印刷によりベ
アチップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフット
プリント4の接続部とが露出した接着剤10の凹部11
に挿入して所定位置に配置する構造とする。この手段に
よりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板3の
フットプリント4との間に前記接続媒体6もしくは、表
面を接着剤5でコーティングした接続媒体8とを接着剤
10の凹部11に挿入するので、容易な位置決めで、接
続と固定とが同時にできる作用を得る。また、バッド2
やフットプリント4上には接着剤10がないので、高い
接続信頼性を得る。
を、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面に
予め塗布し接続部をレーザー光照射または印刷によりベ
アチップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフット
プリント4の接続部とが露出した接着剤10の凹部11
に挿入して所定位置に配置する構造とする。この手段に
よりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板3の
フットプリント4との間に前記接続媒体6もしくは、表
面を接着剤5でコーティングした接続媒体8とを接着剤
10の凹部11に挿入するので、容易な位置決めで、接
続と固定とが同時にできる作用を得る。また、バッド2
やフットプリント4上には接着剤10がないので、高い
接続信頼性を得る。
【0010】また、図6では、前記接続媒体6を、所定
位置に設けられたガイド板13のガイド穴12に挿入し
た後、当該ガイド穴12内のピン14によりベアチップ
部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗布してお
いた半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフットプリ
ント4との間に接続媒体6を接着剤10に圧入するの
で、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にできる作
用を得る。
位置に設けられたガイド板13のガイド穴12に挿入し
た後、当該ガイド穴12内のピン14によりベアチップ
部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗布してお
いた半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフットプリ
ント4との間に接続媒体6を接着剤10に圧入するの
で、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にできる作
用を得る。
【0011】さらに、図7では、前記接続媒体6を、所
定位置にガイドできる微細な開口をもつ吸着ヘッド15
で吸着し、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の
表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤1
0に圧入して所定位置に配置する構造とする。この手段
によりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板3
のフットプリント4との間に接続媒体6を接着剤10に
圧入するので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時
にできる作用を得る。
定位置にガイドできる微細な開口をもつ吸着ヘッド15
で吸着し、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の
表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤1
0に圧入して所定位置に配置する構造とする。この手段
によりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板3
のフットプリント4との間に接続媒体6を接着剤10に
圧入するので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時
にできる作用を得る。
【0012】次に、図8では、前記接続媒体6を、所定
位置に複数の微細な開口をもつ吸着板16で吸着し、ベ
アチップ部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗
布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に一括圧入
して所定位置に配置する構造とする。この手段によりベ
アチップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフット
プリント4との間に表面を接続媒体6を接着剤10に一
括圧入するので、正確な位置決めで、接続と固定とが同
時にできる作用を得る。
位置に複数の微細な開口をもつ吸着板16で吸着し、ベ
アチップ部品1またはプリント配線板3の表面に予め塗
布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に一括圧入
して所定位置に配置する構造とする。この手段によりベ
アチップ部品1のパッド2とプリント配線板3のフット
プリント4との間に表面を接続媒体6を接着剤10に一
括圧入するので、正確な位置決めで、接続と固定とが同
時にできる作用を得る。
【0013】また、図9では、前記接続媒体6および8
を、所定位置に配置する時もしくは配置した後に、当該
接続媒体6および8に弱い超音波を印加してベアチップ
部品1のパッド2およびプリント配線板3のフットプリ
ント4の表面の酸化皮膜を除去する構造とする。この手
段によりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板
3のフットプリント4との酸化皮膜の除去によって、接
続媒体6もしくは、表面を接着剤5でコーティングした
接続媒体8とを高い接続信頼性を確保できる作用を得
る。
を、所定位置に配置する時もしくは配置した後に、当該
接続媒体6および8に弱い超音波を印加してベアチップ
部品1のパッド2およびプリント配線板3のフットプリ
ント4の表面の酸化皮膜を除去する構造とする。この手
段によりベアチップ部品1のパッド2とプリント配線板
3のフットプリント4との酸化皮膜の除去によって、接
続媒体6もしくは、表面を接着剤5でコーティングした
接続媒体8とを高い接続信頼性を確保できる作用を得
る。
【0014】
【実施例】以下、図1ないし図9の本発明に関わる図面
を図面番号順に説明する。図1は、本発明の概念断面図
である。同図において、ベアチップ部品1のパッド2と
プリント配線板3のフットプリント4との間に、核とな
る材料として例えば金製の球体を用いた接続媒体6を、
ベアチップ部品1とプリント配線板3との機械的固定用
の接着剤10の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ
部品1とプリント配線板3との相互の押圧力で電気的接
続と機械的固定を行う構造とした。これにより、接続媒
体6の核となる材料の弾性に加えて、接着剤10の接着
硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品1とプリント配
線板3との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定を維
持するので、バンプを削除したシンプルな構造と、接続
信頼性を維持することができる。なお核となる材料とし
て高い耐熱性をもつ樹脂製の球体に金めっき処理したも
のなどがあり、形状も多面体などがある。なお、接着剤
10は、ベアチップ部品1のマウント時の加圧などによ
りパッド2やフットプリント4と接続媒体6との接触点
より流出と除去が行われる。
を図面番号順に説明する。図1は、本発明の概念断面図
である。同図において、ベアチップ部品1のパッド2と
プリント配線板3のフットプリント4との間に、核とな
る材料として例えば金製の球体を用いた接続媒体6を、
ベアチップ部品1とプリント配線板3との機械的固定用
の接着剤10の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ
部品1とプリント配線板3との相互の押圧力で電気的接
続と機械的固定を行う構造とした。これにより、接続媒
体6の核となる材料の弾性に加えて、接着剤10の接着
硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品1とプリント配
線板3との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定を維
持するので、バンプを削除したシンプルな構造と、接続
信頼性を維持することができる。なお核となる材料とし
て高い耐熱性をもつ樹脂製の球体に金めっき処理したも
のなどがあり、形状も多面体などがある。なお、接着剤
10は、ベアチップ部品1のマウント時の加圧などによ
りパッド2やフットプリント4と接続媒体6との接触点
より流出と除去が行われる。
【0015】図2は、本発明の概念断面図である。同図
において、ベアチップ部品1のパッド2とプリント配線
板3のフットプリント4との間に表面を接着剤5でコー
ティングした接続媒体8を配置して、ベアチップ部品1
をフェイスダウン接合してなる構造とした。これによ
り、接続媒体8の核となる材料の弾性により、バンプを
削除したシンプルな構造と、接続信頼性を維持すること
ができる。
において、ベアチップ部品1のパッド2とプリント配線
板3のフットプリント4との間に表面を接着剤5でコー
ティングした接続媒体8を配置して、ベアチップ部品1
をフェイスダウン接合してなる構造とした。これによ
り、接続媒体8の核となる材料の弾性により、バンプを
削除したシンプルな構造と、接続信頼性を維持すること
ができる。
【0016】図3は、本発明の原理断面図である。同図
において、接続媒体6および8は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起9をもつ構造とした。これにより、核と
なる材料の弾性に加えて表面がスパイク状または瘤状の
突起9をもつので、ベアチップ部品1のパッド2やプリ
ント配線板3のフットプリント4の表面に発生した酸化
皮膜を破って接続でき、より接続信頼性を高めることが
できる。
において、接続媒体6および8は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起9をもつ構造とした。これにより、核と
なる材料の弾性に加えて表面がスパイク状または瘤状の
突起9をもつので、ベアチップ部品1のパッド2やプリ
ント配線板3のフットプリント4の表面に発生した酸化
皮膜を破って接続でき、より接続信頼性を高めることが
できる。
【0017】図4は、本発明の実施例断面図であり、左
側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の(b)
はベアチップ部品1側を表す。同図において、接続媒体
6を、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体6を接着剤10に圧入するので、接続と固定と
が同時かつ容易にできる。
側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の(b)
はベアチップ部品1側を表す。同図において、接続媒体
6を、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体6を接着剤10に圧入するので、接続と固定と
が同時かつ容易にできる。
【0018】図5は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6または8を、ベアチップ部品1またはプリント
配線板3の表面に予め塗布し電極部をレーザー光照射ま
たは印刷によりベアチップ部品1のパッド2やプリント
配線板3のフットプリント4の接続部が露出した接着剤
10の凹部11に挿入して所定位置に配置する構造とし
た。これにより、接続媒体6または8を接着剤10の凹
部11に挿入するので、容易な位置決めで、接続と固定
とが同時にできる。また、バッド2やフットプリント4
上には接着剤10がないので、高い接続信頼性を得るこ
とができる。
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6または8を、ベアチップ部品1またはプリント
配線板3の表面に予め塗布し電極部をレーザー光照射ま
たは印刷によりベアチップ部品1のパッド2やプリント
配線板3のフットプリント4の接続部が露出した接着剤
10の凹部11に挿入して所定位置に配置する構造とし
た。これにより、接続媒体6または8を接着剤10の凹
部11に挿入するので、容易な位置決めで、接続と固定
とが同時にできる。また、バッド2やフットプリント4
上には接着剤10がないので、高い接続信頼性を得るこ
とができる。
【0019】図6は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置に設けられたガイド板13のガイ
ド穴12に挿入した後、当該ガイド穴12内のピン14
によりベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体6を接着剤10に圧入するので、容易な位置決
めで、接続と固定とが同時にできる。
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置に設けられたガイド板13のガイ
ド穴12に挿入した後、当該ガイド穴12内のピン14
によりベアチップ部品1またはプリント配線板3の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤10に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体6を接着剤10に圧入するので、容易な位置決
めで、接続と固定とが同時にできる。
【0020】図7は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置にガイドできる微細な開口をもつ
吸着ヘッド15で吸着し、ベアチップ部品1またはプリ
ント配線板3の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤10に圧入して所定位置に配置する構造と
した。これにより、接続媒体6を接着剤10に圧入する
ので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にでき
る。
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置にガイドできる微細な開口をもつ
吸着ヘッド15で吸着し、ベアチップ部品1またはプリ
ント配線板3の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤10に圧入して所定位置に配置する構造と
した。これにより、接続媒体6を接着剤10に圧入する
ので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にでき
る。
【0021】図8は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置に複数の微細な開口をもつ吸着板
16で吸着し、ベアチップ部品1またはプリント配線板
3の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着
剤10に一括圧入して所定位置に配置する構造とした。
これにより、接続媒体6を接着剤10に一括圧入するの
で、正確な位置決めで、接続と固定とが同時にできる。
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6を、所定位置に複数の微細な開口をもつ吸着板
16で吸着し、ベアチップ部品1またはプリント配線板
3の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着
剤10に一括圧入して所定位置に配置する構造とした。
これにより、接続媒体6を接着剤10に一括圧入するの
で、正確な位置決めで、接続と固定とが同時にできる。
【0022】図9は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6および8を、所定位置に配置する時もしくは配
置した後に、当該接続媒体6および8に弱い超音波を印
加してベアチップ部品1のパッド2およびプリント配線
板3のフットプリント4との酸化皮膜を除去する構造と
した。これにより、接続媒体6または8とを酸化皮膜を
除去によって、高い接続信頼性を確保できる。
り、左側の(a)はプリント配線板3側を表し、右側の
(b)はベアチップ部品1側を表す。同図において、接
続媒体6および8を、所定位置に配置する時もしくは配
置した後に、当該接続媒体6および8に弱い超音波を印
加してベアチップ部品1のパッド2およびプリント配線
板3のフットプリント4との酸化皮膜を除去する構造と
した。これにより、接続媒体6または8とを酸化皮膜を
除去によって、高い接続信頼性を確保できる。
【0023】
【0024】
【0025】
【発明の効果】まず、ベアチップ部品のパッドとプリン
ト配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面
を接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベア
チップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤
の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリン
ト配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定ま
たはベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導
体装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状
または瘤状の突起をもつ構造とし、ベアチップ部品のパ
ッドやプリント配線板のフットプリントの表面に発生し
た酸化皮膜を破って接続するので、製造作業性を高めら
れると共に高い電気的接続信頼性を確保できる。
ト配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面
を接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベア
チップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤
の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリン
ト配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定ま
たはベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導
体装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状
または瘤状の突起をもつ構造とし、ベアチップ部品のパ
ッドやプリント配線板のフットプリントの表面に発生し
た酸化皮膜を破って接続するので、製造作業性を高めら
れると共に高い電気的接続信頼性を確保できる。
【0026】次に、ベアチップ部品またはプリント配線
板の所定位置に接続媒体および機械的固定用の接着剤を
配置する工程と、ベアチップ部品をプリント配線板の所
定位置にマウントする工程とでなる半導体装置の製造方
法とするので、ベアチップ部品へのバンプの形成が不要
なシンプルな接続構造および製造工程にできる。
板の所定位置に接続媒体および機械的固定用の接着剤を
配置する工程と、ベアチップ部品をプリント配線板の所
定位置にマウントする工程とでなる半導体装置の製造方
法とするので、ベアチップ部品へのバンプの形成が不要
なシンプルな接続構造および製造工程にできる。
【0027】また、接続媒体をベアチップ部品またはプ
リント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するので、前記
接続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定
とが同時にできる。
リント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するので、前記
接続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定
とが同時にできる。
【0028】さらに、2種の接続媒体をベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し電極部をレー
ザー光照射または印刷により接続部が露出した接着剤の
凹部に挿入して所定位置に配置するので、前記2種の接
続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定と
が同時にできる。
またはプリント配線板の表面に予め塗布し電極部をレー
ザー光照射または印刷により接続部が露出した接着剤の
凹部に挿入して所定位置に配置するので、前記2種の接
続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定と
が同時にできる。
【0029】また、接続媒体を所定位置に設けられたガ
イド板のガイド穴に挿入した後、当該ガイド穴内のピン
によりベアチップ部品またはプリント配線板の表面に予
め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤に圧入して
所定位置に配置するので、前記接続媒体を正確な位置決
めで、確実な電気的接続と固定とが同時にできる。
イド板のガイド穴に挿入した後、当該ガイド穴内のピン
によりベアチップ部品またはプリント配線板の表面に予
め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤に圧入して
所定位置に配置するので、前記接続媒体を正確な位置決
めで、確実な電気的接続と固定とが同時にできる。
【0030】次に、接続媒体を所定位置にガイドできる
微細な開口をもつ吸着ヘッドで吸着し、ベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあ
るいは高粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するの
で、前記接続媒体を正確な位置決めで、確実な電気的接
続と固定とが同時にできる。
微細な開口をもつ吸着ヘッドで吸着し、ベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあ
るいは高粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するの
で、前記接続媒体を正確な位置決めで、確実な電気的接
続と固定とが同時にできる。
【0031】また、接続媒体を所定位置に複数の微細な
開口をもつ吸着板で吸着し、ベアチップ部品またはプリ
ント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘
度の接着剤に一括圧入して所定位置に配置するので、前
記接続媒体の確実な位置決めと固定と接続とを一括にで
き製造性を高めることができる。
開口をもつ吸着板で吸着し、ベアチップ部品またはプリ
ント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘
度の接着剤に一括圧入して所定位置に配置するので、前
記接続媒体の確実な位置決めと固定と接続とを一括にで
き製造性を高めることができる。
【0032】さらに、2種の接続媒体を、所定位置に配
置する時もしくは配置した後に、当該2種の接続媒体に
弱い超音波を印加してベアチップ部品のパッドまたはプ
リント配線板のフットプリントの酸化皮膜を除去する構
造とするので、高い電気的接続信頼性を確保できる。
置する時もしくは配置した後に、当該2種の接続媒体に
弱い超音波を印加してベアチップ部品のパッドまたはプ
リント配線板のフットプリントの酸化皮膜を除去する構
造とするので、高い電気的接続信頼性を確保できる。
【図1】本発明の概念断面図。
【図2】本発明の概念断面図。
【図3】本発明の原理断面図。
【図4】本発明の実施例断面図。
【図5】本発明の他の実施例断面図。
【図6】本発明の他の実施例断面図。
【図7】本発明の他の実施例断面図。
【図8】本発明の他の実施例断面図。
【図9】本発明の他の実施例断面図。
【図10】従来例の断面図。
【図11】従来例の製造工程図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−21350(JP,A) 特開 平2−239578(JP,A) 特開 昭63−54796(JP,A) 特開 平3−46774(JP,A) 特開 平4−30542(JP,A) 特開 平4−269475(JP,A) 特開 平6−37144(JP,A) 特開 平7−115109(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60
Claims (8)
- 【請求項1】 ベアチップ部品(1)のパッド(2)と
プリント配線板(3)のフットプリント(4)との間に
接続媒体(6)または表面を接着剤(5)でコーティン
グした接続媒体(8)を配置して、ベアチップ部品
(1)とプリント配線板(3)との機械的固定用の接着
剤(10)の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部
品(1)とプリント配線板(3)との相互の押圧力で電
気的接続と機械的固定またはベアチップ部品(1)をフ
ェイスダウン接合してなる半導体装置において、 前記接続媒体(6,8)は、表面がスパイク状または瘤
状の突起(9)をもつことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 ベアチップ部品(1)またはプリント配
線板(3)の所定位置に表面にスパイク状または瘤状の
突起(9)をもつ接続媒体(6)および機械的固定用の
接着剤(10)を配置する工程と、ベアチップ部品
(1)をプリント配線板(3)の所定位置にマウントす
る工程とでなることを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項3】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6)を、ベアチップ部品(1)
またはプリント配線板(3)の表面に塗布し半硬化した
あるいは高粘度の接着剤(10)に圧入して所定位置に
配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項4】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6,8)を、ベアチップ部品
(1)またはプリント配線板(3)の表面に塗布し電極
部をレーザー光照射または印刷によりベアチップ部品
(1)のパッド(2)とプリント配線板(3)のフット
プリント(4)とが露出した接着剤(10)の凹部(1
1)に挿入して所定位置に配置することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6)を、所定位置に設けられた
ガイド板(13)のガイド穴(12)に挿入した後、当
該ガイド穴(12)内のピン(14)によりベアチップ
部品(1)またはプリント配線板(3)の表面に塗布し
半硬化したあるいは高粘度の接着剤(10)に圧入して
所定位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項6】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6)を、所定位置にガイドでき
る微細な開口をもつ吸着ヘッド(15)で吸着し、ベア
チップ部品(1)またはプリント配線板(3)の表面に
塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤(10)に圧
入して所定位置に配置することを特徴とする半導体装置
の製造方法。 - 【請求項7】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6)を、所定位置に複数の微細
な開口をもつ吸着板(16)で吸着し、ベアチップ部品
(1)またはプリント配線板(3)の表面に塗布し半硬
化したあるいは高粘度の接着剤(10)に一括圧入して
所定位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項8】 表面にスパイク状または瘤状の突起
(9)をもつ接続媒体(6,8)を、所定位置に配置し
た後に、弱い超音波を当該接続媒体(6,8)に印加し
てベアチップ部品(1)のパッド(2)またはプリント
配線板(3)のフットプリント(4)の表面の酸化皮膜
を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05896796A JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05896796A JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09252024A JPH09252024A (ja) | 1997-09-22 |
JP3265316B2 true JP3265316B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=13099625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05896796A Expired - Fee Related JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3265316B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299595A (ja) | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP05896796A patent/JP3265316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09252024A (ja) | 1997-09-22 |
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