JP3077263B2 - 加工具の刃先位置検出装置 - Google Patents
加工具の刃先位置検出装置Info
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- JP3077263B2 JP3077263B2 JP03171254A JP17125491A JP3077263B2 JP 3077263 B2 JP3077263 B2 JP 3077263B2 JP 03171254 A JP03171254 A JP 03171254A JP 17125491 A JP17125491 A JP 17125491A JP 3077263 B2 JP3077263 B2 JP 3077263B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に研削加工に使用さ
れる加工具の刃先位置検出装置に関する。
れる加工具の刃先位置検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】研削加工においては、加工開始位置を決
定するために、被加工用ワークと砥石車先端との接触位
置を知る必要がある。従来、このような砥石車先端の接
触位置を求める方法としては、図７に示すように、砥石
台１をＺ軸方向に送り、これに軸承された砥石車２の先
端がある程度ワーク３に近接したことが目視により確認
されたならば、砥石車２を手動で回転させながら砥石台
１をＺ軸方向に微小量（１μｍ程度）ずつ移動させてい
き、砥石車２がワーク３と接触して回転しなくなった時
の砥石ヘッドのＺ軸方向の座標位置を接触位置、すなわ
ち加工開始位置としていた。
定するために、被加工用ワークと砥石車先端との接触位
置を知る必要がある。従来、このような砥石車先端の接
触位置を求める方法としては、図７に示すように、砥石
台１をＺ軸方向に送り、これに軸承された砥石車２の先
端がある程度ワーク３に近接したことが目視により確認
されたならば、砥石車２を手動で回転させながら砥石台
１をＺ軸方向に微小量（１μｍ程度）ずつ移動させてい
き、砥石車２がワーク３と接触して回転しなくなった時
の砥石ヘッドのＺ軸方向の座標位置を接触位置、すなわ
ち加工開始位置としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の位置決め方法では、砥石車がほとんど静止に
近い状態で行われる。これに対し、加工時は砥石車が砥
石台内蔵の高周波モータにより高速回転されるから、高
周波モータが加熱されると、砥石軸に伸びが生じる。こ
のため、図８の実線に示す位置に位置決めされていた砥
石車２が破線に示す位置へ変化し、せっかく位置決めし
たＺ軸座標位置Ｐ0 がＰ1 の位置へ変位してしまい、砥
石のＺ軸座標位置が信頼できなくなる。
うな従来の位置決め方法では、砥石車がほとんど静止に
近い状態で行われる。これに対し、加工時は砥石車が砥
石台内蔵の高周波モータにより高速回転されるから、高
周波モータが加熱されると、砥石軸に伸びが生じる。こ
のため、図８の実線に示す位置に位置決めされていた砥
石車２が破線に示す位置へ変化し、せっかく位置決めし
たＺ軸座標位置Ｐ0 がＰ1 の位置へ変位してしまい、砥
石のＺ軸座標位置が信頼できなくなる。
【０００４】また、ワーク３に砥石車２の先端を接触さ
せて加工開始位置を決定する方法では、位置決め時に砥
石車がワークを削ってしまうため、正確な砥石の先端位
置がつかみにくいという問題があった。また、接触検知
ピンを使用する方法もあるが、これは振動タイプのタッ
チセンサ形式であるため、誤動作し易く、正確性に欠け
る問題があった。
せて加工開始位置を決定する方法では、位置決め時に砥
石車がワークを削ってしまうため、正確な砥石の先端位
置がつかみにくいという問題があった。また、接触検知
ピンを使用する方法もあるが、これは振動タイプのタッ
チセンサ形式であるため、誤動作し易く、正確性に欠け
る問題があった。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
で、砥石車などの加工具の刃先位置を非接触で検出でき
るようにした刃先位置検出装置を提供することを目的と
する。
で、砥石車などの加工具の刃先位置を非接触で検出でき
るようにした刃先位置検出装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】クレーム対応図にある図
１に従い本発明を説明すると、本発明は、テーブル１１
上のワークＷに対し切込み方向に相対移動する加工具１
１０と、テーブル１１上に設置され、交叉する２方向の
スキャンビーム１２０ａ，１２０ｂを加工具１１０に対
し照射することにより２方向のスキャンビーム交点１２
０ｃと加工具刃先間の相対位置を検出する非接触式の位
置検出手段１２０と、非接触式位置検出手段１２０から
の出力信号に基づいてスキャンビーム１２０ａ，１２０
ｂと加工具刃先とが接する位置までテーブル１１および
加工具１１０を相対移動制御する制御手段１３０とを備
えてなるものである。
１に従い本発明を説明すると、本発明は、テーブル１１
上のワークＷに対し切込み方向に相対移動する加工具１
１０と、テーブル１１上に設置され、交叉する２方向の
スキャンビーム１２０ａ，１２０ｂを加工具１１０に対
し照射することにより２方向のスキャンビーム交点１２
０ｃと加工具刃先間の相対位置を検出する非接触式の位
置検出手段１２０と、非接触式位置検出手段１２０から
の出力信号に基づいてスキャンビーム１２０ａ，１２０
ｂと加工具刃先とが接する位置までテーブル１１および
加工具１１０を相対移動制御する制御手段１３０とを備
えてなるものである。
【０００７】
【作用】上記の構成により、非接触式の位置検出手段１
２０からの２方向のスキャンビーム１２０ａ，１２０ｂ
が加工具１１０に向けて照射されると、加工具１１０の
スキャンビームに対する位置により非接触式位置検出手
段１２０から出力される位置信号が異なるから、この位
置信号に基づいて制御手段１３０によりスキャンビーム
１２０ａ，１２０ｂと加工具刃先とが接するようにテー
ブル１１および加工具１１０を制御すれば、加工具１１
０の刃先をスキャンビームと接する所定位置に位置決め
できる。これによって、加工具１１０の刃先位置を加工
時の同一条件下で、かつ非接触で検出できる。
２０からの２方向のスキャンビーム１２０ａ，１２０ｂ
が加工具１１０に向けて照射されると、加工具１１０の
スキャンビームに対する位置により非接触式位置検出手
段１２０から出力される位置信号が異なるから、この位
置信号に基づいて制御手段１３０によりスキャンビーム
１２０ａ，１２０ｂと加工具刃先とが接するようにテー
ブル１１および加工具１１０を制御すれば、加工具１１
０の刃先をスキャンビームと接する所定位置に位置決め
できる。これによって、加工具１１０の刃先位置を加工
時の同一条件下で、かつ非接触で検出できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図２〜図６に基づ
いて説明する。図２は、砥石の刃先検出装置を備えた研
削盤の概略構成図である。図２において、研削盤１０
は、Ｘ軸方向に移動するスライドテーブル１１およびス
ライドテーブルをＸ軸方向に移動させるサーボモータ１
２と、砥石車１３を軸承し、かつ回転駆動する砥石台１
４および砥石台１４をＺ軸方向に移動させるサーボモー
タ１５を備える。スライドテーブル１１上には、低熱変
位部材からなるワーク取付治具１６を介してワークＷが
載置され、さらに砥石車１３の刃先位置を非接触で検出
するための非接触式位置検出器、例えばレーザスキャン
マイクロメータ１８が設置されている。
いて説明する。図２は、砥石の刃先検出装置を備えた研
削盤の概略構成図である。図２において、研削盤１０
は、Ｘ軸方向に移動するスライドテーブル１１およびス
ライドテーブルをＸ軸方向に移動させるサーボモータ１
２と、砥石車１３を軸承し、かつ回転駆動する砥石台１
４および砥石台１４をＺ軸方向に移動させるサーボモー
タ１５を備える。スライドテーブル１１上には、低熱変
位部材からなるワーク取付治具１６を介してワークＷが
載置され、さらに砥石車１３の刃先位置を非接触で検出
するための非接触式位置検出器、例えばレーザスキャン
マイクロメータ１８が設置されている。
【０００９】レーザスキャンマイクロメータ１８は、ス
ライドテーブル１１上にその移動方向と直交する方向
に、所定間隔離して正対させたレーザ発生部１９および
受光部２０を備え、レーザ発生部１９からは、図２に示
すように直角２方向に走査される２つのレーザビーム１
９ａ，１９ｂが受光部２０に向け出射されるようになっ
ている。また、受光部２０には、直角２方向のレーザビ
ーム１９ａ，１９ｂの光点位置を別々に検出するシリコ
ンホトダイオードのような光検出素子（不図示）が使用
され、この各半導体光検知素子に対応して、それぞれの
レーザビーム入射位置で発生した光電流を取り出す出力
端子２１ａ，２１ｂおよび２２ａ，２２ｂが受光部２０
に設けられている。
ライドテーブル１１上にその移動方向と直交する方向
に、所定間隔離して正対させたレーザ発生部１９および
受光部２０を備え、レーザ発生部１９からは、図２に示
すように直角２方向に走査される２つのレーザビーム１
９ａ，１９ｂが受光部２０に向け出射されるようになっ
ている。また、受光部２０には、直角２方向のレーザビ
ーム１９ａ，１９ｂの光点位置を別々に検出するシリコ
ンホトダイオードのような光検出素子（不図示）が使用
され、この各半導体光検知素子に対応して、それぞれの
レーザビーム入射位置で発生した光電流を取り出す出力
端子２１ａ，２１ｂおよび２２ａ，２２ｂが受光部２０
に設けられている。
【００１０】図３は、砥石の刃先検出機構を備えた研削
盤の送り制御装置の全体構成を示すブロック図である。
図３において、数値制御装置２３は、全体を管理し制御
する中央処理装置（以下ＣＰＵという）２４，記憶装置
２５，Ｘ軸パルス発生回路２６，Ｚ軸パルス発生回路２
７，およびインターフェース２８から構成され、各パル
ス発生回路２６，２７から送出される指令パルスは対応
するそれぞれのＸ軸駆動回路２９，Ｚ軸駆動回路３０に
供給される。それぞれの駆動回路２９，３０には、Ｘ軸
用サーボモータ１２，Ｚ軸用サーボモータ１５がそれぞ
れ接続されている。
盤の送り制御装置の全体構成を示すブロック図である。
図３において、数値制御装置２３は、全体を管理し制御
する中央処理装置（以下ＣＰＵという）２４，記憶装置
２５，Ｘ軸パルス発生回路２６，Ｚ軸パルス発生回路２
７，およびインターフェース２８から構成され、各パル
ス発生回路２６，２７から送出される指令パルスは対応
するそれぞれのＸ軸駆動回路２９，Ｚ軸駆動回路３０に
供給される。それぞれの駆動回路２９，３０には、Ｘ軸
用サーボモータ１２，Ｚ軸用サーボモータ１５がそれぞ
れ接続されている。
【００１１】記憶装置２５には、砥石の位置を検出する
ためのプログラム、ワークの加工プログラム、レーザス
キャンマイクロメータ１８により検出したレーザビーム
１９ａと１９ｂとの交点に相当する原点から砥石研削点
（ビーム接触点Ａ，図６参照）までの距離ａ、ワークＷ
の加工開始点Ｃ（図６参照）から砥石研削点ＡまでのＸ
軸方向の位置データ（Ｘ＝ｗ＋Ｈ3＋ａ）、ワークＷの
加工開始点Ｃから砥石研削点ＡまでのＺ軸方向の位置デ
ータ（Ｚ＝Ｈ1−Ｈ2−ｈ）などが格納されている。ま
た、インターフェース２８には、レーザスキャンマイク
ロメータ１８が接続されている。
ためのプログラム、ワークの加工プログラム、レーザス
キャンマイクロメータ１８により検出したレーザビーム
１９ａと１９ｂとの交点に相当する原点から砥石研削点
（ビーム接触点Ａ，図６参照）までの距離ａ、ワークＷ
の加工開始点Ｃ（図６参照）から砥石研削点ＡまでのＸ
軸方向の位置データ（Ｘ＝ｗ＋Ｈ3＋ａ）、ワークＷの
加工開始点Ｃから砥石研削点ＡまでのＺ軸方向の位置デ
ータ（Ｚ＝Ｈ1−Ｈ2−ｈ）などが格納されている。ま
た、インターフェース２８には、レーザスキャンマイク
ロメータ１８が接続されている。
【００１２】なお上記実施例において、砥石車１３が加
工具１１０を、レーザスキャンマイクロメータ１８が位
置検出手段１２０を、レーザビーム１９ａ，１９ｂがス
キャンビーム１２ａ，１２ｂを、数値制御装置２３は制
御手段１３０を、それぞれ構成する。
工具１１０を、レーザスキャンマイクロメータ１８が位
置検出手段１２０を、レーザビーム１９ａ，１９ｂがス
キャンビーム１２ａ，１２ｂを、数値制御装置２３は制
御手段１３０を、それぞれ構成する。
【００１３】次に、本実施例の動作を図３〜図６を参照
して説明する。研削盤１０が動作を開始すると、まず、
砥石の先端検出プログラムが実行される。砥石の先端検
出に際し、そのプログラムがスタートすると、まず、Ｃ
ＰＵ２４からの指令値にしたがって、Ｘ軸パルス発生回
路２６を動作させ、このパルス発生回路２６から送出す
るパルス信号を駆動回路２９を介してサーボモータ１２
に加えることにより、サーボモータ１２を駆動してスラ
イドテーブル１１を指令パルス数分だけＸ軸方向に右進
させる。これにより、図４に示すように砥石先端の検出
開始位置にいた砥石台１４は矢印に示すようにレーザス
キャンマイクロメータ１８のレーザビーム１９ａと対向
する位置に相対移動される。
して説明する。研削盤１０が動作を開始すると、まず、
砥石の先端検出プログラムが実行される。砥石の先端検
出に際し、そのプログラムがスタートすると、まず、Ｃ
ＰＵ２４からの指令値にしたがって、Ｘ軸パルス発生回
路２６を動作させ、このパルス発生回路２６から送出す
るパルス信号を駆動回路２９を介してサーボモータ１２
に加えることにより、サーボモータ１２を駆動してスラ
イドテーブル１１を指令パルス数分だけＸ軸方向に右進
させる。これにより、図４に示すように砥石先端の検出
開始位置にいた砥石台１４は矢印に示すようにレーザス
キャンマイクロメータ１８のレーザビーム１９ａと対向
する位置に相対移動される。
【００１４】その後、ＣＰＵ２４での砥石位置検出プロ
グラムの解析に伴いＣＰＵ２４から送出される指令値に
したがい、Ｚ軸パルス発生回路２７を動作させ、このパ
ルス発生回路２７から送出されるパルス信号を駆動回路
３０を介してサーボモータ１５に加えることにより、サ
ーボモータ１５を駆動して砥石台１４を指令パルス数分
だけＺ軸方向に図４の矢印に示すように降下させ、砥石
車１３の先端が水平方向にスキャンされるレーザビーム
１９ａと交叉する状態になるまで降下する。この時、砥
石車１３は加工時と同じ高速度で回転されている。
グラムの解析に伴いＣＰＵ２４から送出される指令値に
したがい、Ｚ軸パルス発生回路２７を動作させ、このパ
ルス発生回路２７から送出されるパルス信号を駆動回路
３０を介してサーボモータ１５に加えることにより、サ
ーボモータ１５を駆動して砥石台１４を指令パルス数分
だけＺ軸方向に図４の矢印に示すように降下させ、砥石
車１３の先端が水平方向にスキャンされるレーザビーム
１９ａと交叉する状態になるまで降下する。この時、砥
石車１３は加工時と同じ高速度で回転されている。
【００１５】次に、砥石台１４を上昇，加工方向に微移
動させてレーザビーム１９ａを中心に砥石先端を上下さ
せることにより、砥石研削点Ａを検知するためのＡ点検
知の直前を探す。ここで、直前とは、図５に示すように
レーザビーム１９ａの径ｄが砥石車１３の先端１３ａに
よって略 1/2ｄ遮ぎられたとき、砥石車の先端であると
認識することであり、この境界を超えるか否かのぎりぎ
りの位置が直前となる。
動させてレーザビーム１９ａを中心に砥石先端を上下さ
せることにより、砥石研削点Ａを検知するためのＡ点検
知の直前を探す。ここで、直前とは、図５に示すように
レーザビーム１９ａの径ｄが砥石車１３の先端１３ａに
よって略 1/2ｄ遮ぎられたとき、砥石車の先端であると
認識することであり、この境界を超えるか否かのぎりぎ
りの位置が直前となる。
【００１６】砥石研削点Ａの直前検知に際しては、図４
の矢印に示すように、砥石車１３の先端部が一旦レーザ
ビーム１９ａと大きく交叉した状態まで降下させた位置
から砥石台１４を上昇させ、砥石先端で遮ぎられるレー
ザビーム１９ａの位置を受光部２０内の半導体光検出素
子により検出し、この検出信号を出力端子２１ａ，２１
ｂを通してＣＰＵ２４に取り込むことにより、砥石研削
点Ａを検知する直前かを判定する。直前であることが判
定されると、次の砥石研削点Ｂの直前検知に移行する。
の矢印に示すように、砥石車１３の先端部が一旦レーザ
ビーム１９ａと大きく交叉した状態まで降下させた位置
から砥石台１４を上昇させ、砥石先端で遮ぎられるレー
ザビーム１９ａの位置を受光部２０内の半導体光検出素
子により検出し、この検出信号を出力端子２１ａ，２１
ｂを通してＣＰＵ２４に取り込むことにより、砥石研削
点Ａを検知する直前かを判定する。直前であることが判
定されると、次の砥石研削点Ｂの直前検知に移行する。
【００１７】砥石研削点Ｂの直前検知に際しては、ま
ず、ＣＰＵ２４から送出される指令値にしたがってＸ軸
パルス発生回路２６を動作させ、このパルス発生回路２
６から送出されるパルス信号を駆動回路２９を介してサ
ーボモータ１２に加えることにより、サーボモータ１２
を駆動してスライドテーブル１１をＸ軸方向に図４の矢
印に示すように右進させ、砥石車１３の研削点Ｂ側が垂
直方向にスキャンされるレーザビーム１９ｂと交叉する
状態になるまで右進する。
ず、ＣＰＵ２４から送出される指令値にしたがってＸ軸
パルス発生回路２６を動作させ、このパルス発生回路２
６から送出されるパルス信号を駆動回路２９を介してサ
ーボモータ１２に加えることにより、サーボモータ１２
を駆動してスライドテーブル１１をＸ軸方向に図４の矢
印に示すように右進させ、砥石車１３の研削点Ｂ側が垂
直方向にスキャンされるレーザビーム１９ｂと交叉する
状態になるまで右進する。
【００１８】その後、砥石車１３のＢ点側先端部が一旦
レーザビーム１９ｂと大きく交叉した状態まで右進させ
た位置からスライドテーブル１１を左進させ、砥石車１
３のＢ点側で遮ぎられるレーザビーム１９ｂの位置を受
光部２０内の半導体光検出素子により検出し、この検出
信号を出力端子２２ａ，２２ｂを通してＣＰＵ２４に取
り込むことにより、砥石研削点Ｂを検知する直前かを判
定する。直前であることが判定されると、砥石研削点の
直前検知が終了する。
レーザビーム１９ｂと大きく交叉した状態まで右進させ
た位置からスライドテーブル１１を左進させ、砥石車１
３のＢ点側で遮ぎられるレーザビーム１９ｂの位置を受
光部２０内の半導体光検出素子により検出し、この検出
信号を出力端子２２ａ，２２ｂを通してＣＰＵ２４に取
り込むことにより、砥石研削点Ｂを検知する直前かを判
定する。直前であることが判定されると、砥石研削点の
直前検知が終了する。
【００１９】砥石研削点ＡおよびＢの直前検知が終了す
ると、レーザビーム１９ａと１９ｂとの交点である原点
（０，０）から砥石研削点Ａ，Ｂまでの距離ａ，ｂ（図
６参照）をＣＰＵ２４で算出し、これを記憶装置２５に
記憶する。したがって図６に示すように、スライドテー
ブル１１から原点（０，０）までの距離Ｈ１，ワーク取
付治具１６の高さＨ２，ワーク取付治具１６から原点
（０，０）までの距離Ｈ３，およびワークＷの高さｈ，
ワーク取付治具１６の側端面からワークＷまでの距離ｗ
は判明しているから、砥石研削点ＡでワークＷの上面を
研削する場合、Ｘ＝（ｗ＋Ｈ3＋ａ）およびＺ＝（Ｈ1−
Ｈ2−ｈ）から求められる砥石研削点Ａの位置によって
ワークＷの上面右端の加工開始位置Ｃを決定することが
できるとともに、検出された位置データにより自動刃先
補正も可能になる。同様にして、砥石研削点Ｂでワーク
Ｗの右側面を研削する場合で、Ｘ＝（ｗ＋Ｈ3）および
Ｚ＝（ｂ＋Ｈ1−Ｈ2−ｈ）から求められる砥石研削点Ｂ
の位置によってワークＷの側面上端の加工開始位置Ｃを
決定し得る。
ると、レーザビーム１９ａと１９ｂとの交点である原点
（０，０）から砥石研削点Ａ，Ｂまでの距離ａ，ｂ（図
６参照）をＣＰＵ２４で算出し、これを記憶装置２５に
記憶する。したがって図６に示すように、スライドテー
ブル１１から原点（０，０）までの距離Ｈ１，ワーク取
付治具１６の高さＨ２，ワーク取付治具１６から原点
（０，０）までの距離Ｈ３，およびワークＷの高さｈ，
ワーク取付治具１６の側端面からワークＷまでの距離ｗ
は判明しているから、砥石研削点ＡでワークＷの上面を
研削する場合、Ｘ＝（ｗ＋Ｈ3＋ａ）およびＺ＝（Ｈ1−
Ｈ2−ｈ）から求められる砥石研削点Ａの位置によって
ワークＷの上面右端の加工開始位置Ｃを決定することが
できるとともに、検出された位置データにより自動刃先
補正も可能になる。同様にして、砥石研削点Ｂでワーク
Ｗの右側面を研削する場合で、Ｘ＝（ｗ＋Ｈ3）および
Ｚ＝（ｂ＋Ｈ1−Ｈ2−ｈ）から求められる砥石研削点Ｂ
の位置によってワークＷの側面上端の加工開始位置Ｃを
決定し得る。
【００２０】このような本実施例にあっては、レーザビ
ームが直角２方向に走査されるレーザスキャンマイクロ
メータ１８，およびこれからの出力信号により制御され
るテーブル１１および砥石台１４を用いて砥石先端とレ
ーザビームとがビーム径の略１／２程度遮ぎる位置まで
砥石先端をレーザビームに対して移動し、これにより砥
石研削点Ａ，Ｂを検出できるようにしたので、砥石車１
３を加工時と同じ条件で砥石車１３を回転させた状態
で、しかも無接触で砥石先端の位置を正確かつ自動的に
検出することができ、かつ位置決めできるとともに、研
削時のワーク加工開始位置も正確に決定し得る。
ームが直角２方向に走査されるレーザスキャンマイクロ
メータ１８，およびこれからの出力信号により制御され
るテーブル１１および砥石台１４を用いて砥石先端とレ
ーザビームとがビーム径の略１／２程度遮ぎる位置まで
砥石先端をレーザビームに対して移動し、これにより砥
石研削点Ａ，Ｂを検出できるようにしたので、砥石車１
３を加工時と同じ条件で砥石車１３を回転させた状態
で、しかも無接触で砥石先端の位置を正確かつ自動的に
検出することができ、かつ位置決めできるとともに、研
削時のワーク加工開始位置も正確に決定し得る。
【００２１】また、砥石車の先端位置検出時は、レーザ
ビームがスキャンしている範囲内に砥石車の先端部を挿
入するだけで検出可能となるため、その位置検出を短時
間で簡便に行うことができる。さらにまた、従来のよう
に砥石車をワークなどに接触させて位置決めする方法に
比べ砥石車を破損させる危険も少なくなるという利点が
ある。
ビームがスキャンしている範囲内に砥石車の先端部を挿
入するだけで検出可能となるため、その位置検出を短時
間で簡便に行うことができる。さらにまた、従来のよう
に砥石車をワークなどに接触させて位置決めする方法に
比べ砥石車を破損させる危険も少なくなるという利点が
ある。
【００２２】なお、他の実施例として、スライドテーブ
ル１１をＸ軸に移動させる代りに、砥石台１４をＸ軸方
向に移動させても良い。本発明の実施例は、請求項に記
載した範囲を逸脱しない限り種々に変形し得る。
ル１１をＸ軸に移動させる代りに、砥石台１４をＸ軸方
向に移動させても良い。本発明の実施例は、請求項に記
載した範囲を逸脱しない限り種々に変形し得る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビームスキャンマイクロメータからなる計測手段を用い
て、スキャンビームと加工具先端とが接する位置まで加
工具をスキャンビームに対し移動制御して加工具先端を
検出できるようにしたので、加工時と同一の条件下で加
工具の刃先位置を非接触で自動的に検出できるとともに
精密な加工具の位置決めもできるという効果がある。
ビームスキャンマイクロメータからなる計測手段を用い
て、スキャンビームと加工具先端とが接する位置まで加
工具をスキャンビームに対し移動制御して加工具先端を
検出できるようにしたので、加工時と同一の条件下で加
工具の刃先位置を非接触で自動的に検出できるとともに
精密な加工具の位置決めもできるという効果がある。
【図１】本発明における加工具の刃先位置検出装置のク
レーム対応図である。
レーム対応図である。
【図２】本発明の刃先検出装置を適用した一実施例を示
す研削盤の概略構成図である。
す研削盤の概略構成図である。
【図３】本実施例における送り制御装置のブロック図で
ある。
ある。
【図４】本実施例における砥石先端の位置検出の動作状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図５】本実施例における砥石先端検出時のレーザビー
ムと砥石との関係を示す説明図である。
ムと砥石との関係を示す説明図である。
【図６】本実施例における砥石とレーザビームおよびテ
ーブル，ワークとの砥石先端の位置検出における関係を
示す説明図である。
ーブル，ワークとの砥石先端の位置検出における関係を
示す説明図である。
【図７】従来の砥石先端の位置決め方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図８】従来の砥石位置決めの説明図である。
１０ 研削盤 １１ Ｘ軸テーブル １２ サーボモータ １３ 砥石車 １４ 砥石台 １５ サーボモータ １８ レーザスキャンマイクロメータ １９ レーザ発生部 ２０ 受光部（光検出素子） ２３ 数値制御装置 ２４ ＣＰＵ ２５ 記憶装置 １２０ 位置検出手段 １３０ 制御手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−88555（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−31402（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−315556（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−190103（ＪＰ，Ａ) 実開 昭47−34494（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭48−3196（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23Q 17/24 B24B 49/12
Claims (1)
- 【請求項１】 テーブル上のワークに対し切込み方向に
相対移動する加工具と、前記テーブル上に設置され、交
叉する２方向のスキャンビームを前記加工具に対し照射
することにより２方向のスキャンビーム交点と加工具刃
先間の相対位置を検出する非接触式の位置検出手段と、
前記非接触式位置検出手段からの出力信号に基づいてス
キャンビームと加工具刃先とが接する位置まで前記テー
ブルおよび前記加工具を相対移動制御する制御手段とを
備えたことを特徴とする加工具の刃先位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03171254A JP3077263B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 加工具の刃先位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03171254A JP3077263B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 加工具の刃先位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516059A JPH0516059A (ja) | 1993-01-26 |
| JP3077263B2 true JP3077263B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15919917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03171254A Expired - Fee Related JP3077263B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 加工具の刃先位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077263B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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| IT1308434B1 (it) * | 1999-04-01 | 2001-12-17 | Fidia Spa | Sistema e procedimento per la qualifica della posizione di unutensile in una macchina utensile |
| EP1747846A1 (fr) * | 2005-07-25 | 2007-01-31 | Rollomatic S.A. | Procédé et dispositif de mesure de la géometrie d'une arête de coupe à chanfreiner |
| CN111975448A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-11-24 | 珠海格力智能装备有限公司 | 对刀装置、加工设备及对刀控制方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP03171254A patent/JP3077263B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0516059A (ja) | 1993-01-26 |
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