JPS629867A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
- Publication number
- JPS629867A JPS629867A JP14825985A JP14825985A JPS629867A JP S629867 A JPS629867 A JP S629867A JP 14825985 A JP14825985 A JP 14825985A JP 14825985 A JP14825985 A JP 14825985A JP S629867 A JPS629867 A JP S629867A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wheel
- grinding
- grinder
- probe
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、研削装置に関し、特にワーク研削面の検出
手段を備えた研削装置に関する。
手段を備えた研削装置に関する。
［発明の技術的背頭及びその問題点］
一般に平面研削盤による研削加工の場合、加工中に砥石
が常に摩耗して加工精度を低下させる。
が常に摩耗して加工精度を低下させる。
それを防ぐためには研削面の測定及びそのための段取り
を行なう必要があるが、この作業には時間がかかる。ま
た研削加工に当って、ワークの研削面まで砥石を下降さ
せる作業も、未熟技能者にとってはむずかしいものであ
り、研削面まで到達させるのに時間がかかったり、逆に
下降させすぎてワークに深く切込んでしまい、ドレス作
業した砥石を摩耗させてしまう問題があった。
を行なう必要があるが、この作業には時間がかかる。ま
た研削加工に当って、ワークの研削面まで砥石を下降さ
せる作業も、未熟技能者にとってはむずかしいものであ
り、研削面まで到達させるのに時間がかかったり、逆に
下降させすぎてワークに深く切込んでしまい、ドレス作
業した砥石を摩耗させてしまう問題があった。
これは、従来の平面研削盤の場合には、砥石の摩耗によ
る砥石径の変化を把握して砥石下面から研削面までの距
離を演算し、ワーク研削面の高さを適確に検知する研削
面検出手段が備えられていないためであった。
る砥石径の変化を把握して砥石下面から研削面までの距
離を演算し、ワーク研削面の高さを適確に検知する研削
面検出手段が備えられていないためであった。
〔発明の目的］
この発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたも
のであって、砥石径Ｓ１測装置と研削面検出用プローブ
とを備えることにより砥石の摩耗を常に把握して加工寸
法の精度の向上が図れ、またワークの研削面の正しい位
置まで砥石を筒単に下降させることができる研削装置を
提供することを目的とする。
のであって、砥石径Ｓ１測装置と研削面検出用プローブ
とを備えることにより砥石の摩耗を常に把握して加工寸
法の精度の向上が図れ、またワークの研削面の正しい位
置まで砥石を筒単に下降させることができる研削装置を
提供することを目的とする。
［発明の構成］
この発明は、砥石回転装置と、砥石径の計測装置と、研
削面検出用のプローブと、このプロープの長さを前記砥
石径計測装置による計測値に対応して設定する制御装置
を具備して成る研削装置である。
削面検出用のプローブと、このプロープの長さを前記砥
石径計測装置による計測値に対応して設定する制御装置
を具備して成る研削装置である。
［発明の実施例］
第１図は一実施例回路のブロック図、第２図乃至第４図
は機械構成を示すものである。砥石回転装置１は、回転
軸３に砥石５が取付けられ、カバー７内に収納された構
成である。また砥石径計測装置９は、砥石５を挾んで対
向する発光素子１１と受光素子１３とを備え、砥石軸位
置検出スケール１５に沿って半径方向に移動するように
なっている。そして、センサ駆８装置１７により発光素
子１１から受光素子１３に対して光を発しながらスケー
ル１５上を移動させ、砥石５によって光が遮られる位置
を検出回路１９が検出し、砥石５の径を知る構成である
。
は機械構成を示すものである。砥石回転装置１は、回転
軸３に砥石５が取付けられ、カバー７内に収納された構
成である。また砥石径計測装置９は、砥石５を挾んで対
向する発光素子１１と受光素子１３とを備え、砥石軸位
置検出スケール１５に沿って半径方向に移動するように
なっている。そして、センサ駆８装置１７により発光素
子１１から受光素子１３に対して光を発しながらスケー
ル１５上を移動させ、砥石５によって光が遮られる位置
を検出回路１９が検出し、砥石５の径を知る構成である
。
マグネットヂャックＭ上のワークＷの高さを検出するた
めのプローブ２１はプローブ位置検出スケール２３より
上下所定の高さ位置に設定可能となっている。このプロ
ーブ２１は研削面検出装置２５に接続され、ワークＷの
研削面との接触があった時に研削面検出信号を発する。
めのプローブ２１はプローブ位置検出スケール２３より
上下所定の高さ位置に設定可能となっている。このプロ
ーブ２１は研削面検出装置２５に接続され、ワークＷの
研削面との接触があった時に研削面検出信号を発する。
第１図に示すように、これら砥石回転装置１゜砥石径計
測装置９．研削面検出装置２５は制御装置２７により制
御される。またこの制御装置２７は演算装置２９を備え
ている。
測装置９．研削面検出装置２５は制御装置２７により制
御される。またこの制御装置２７は演算装置２９を備え
ている。
上記構成の研削装置では、砥石回転装置１により砥石５
が回転され、ワークＷの研削面に砥石５を下降さばて接
触させることにより平面研削が実行される。この加工時
のワークＷの研削面の検出、砥石５の径の計測、研削寸
法の測定の動作を第５図に示すフローチャートを基に説
明する。
が回転され、ワークＷの研削面に砥石５を下降さばて接
触させることにより平面研削が実行される。この加工時
のワークＷの研削面の検出、砥石５の径の計測、研削寸
法の測定の動作を第５図に示すフローチャートを基に説
明する。
砥石回転装置１により砥石５の回転が開始される。（ス
テップ４１） つづいて砥石径の計測が行なわれる。この砥石径計測は
、発光素子１１から光を発して受光素子１３に受光させ
ながらスケール１５上を軸３の方向に移動させ、砥石５
の外周部により光が遮られた時の径を知ることによって
行なわれる。（ステップ４３） 次にプローブ２１の高さ位置が設定される。このプロー
ブ２１の位置設定は、計測された砥石径Ｒに対してΔＸ
だけ若干長めに行なわれ、軸３の中心からプローブ２１
の下端までの距離が（Ｒ＋△×）となる。（ステップ４
５．４７） つづいて砥石５が下降され、プローブ２
１がワークＷと接触したことを研削面検出装置２５が検
出した時に下降が停止され、研削開始位置に設定される
。
テップ４１） つづいて砥石径の計測が行なわれる。この砥石径計測は
、発光素子１１から光を発して受光素子１３に受光させ
ながらスケール１５上を軸３の方向に移動させ、砥石５
の外周部により光が遮られた時の径を知ることによって
行なわれる。（ステップ４３） 次にプローブ２１の高さ位置が設定される。このプロー
ブ２１の位置設定は、計測された砥石径Ｒに対してΔＸ
だけ若干長めに行なわれ、軸３の中心からプローブ２１
の下端までの距離が（Ｒ＋△×）となる。（ステップ４
５．４７） つづいて砥石５が下降され、プローブ２
１がワークＷと接触したことを研削面検出装置２５が検
出した時に下降が停止され、研削開始位置に設定される
。
（ステップ４９．５１）
次に研削加工が開始され、定期的に砥石径の計測が実行
される。そして、砥石５が摩耗しておらず、研削加工が
順調に進んでいる時には、研削面の仕上り寸法かどうか
判断される。（ステップ５３〜５９） ここで仕上り寸法となっていれば研削終了とされ、そう
でなければ砥石位置の補正がなされる。
される。そして、砥石５が摩耗しておらず、研削加工が
順調に進んでいる時には、研削面の仕上り寸法かどうか
判断される。（ステップ５３〜５９） ここで仕上り寸法となっていれば研削終了とされ、そう
でなければ砥石位置の補正がなされる。
（ステップ６１．６３）この砥石位置の補正は、軸３を
さらに低める補正となり、研削をさらに進めるものとな
る。
さらに低める補正となり、研削をさらに進めるものとな
る。
尚、研削中に砥石径が摩耗のために小さくなれば、研削
が有効に行なえなくなるために、ステップ５７において
砥石が摩耗しているものと判断Ｘれたときにも砥石の位
置補正が行なわれる。（ステップ６３） 上記実施例では研削面検出用のプローブとしてワーク面
との機械的な接触を行なうものを示したが、光電素子そ
の他の電気的な検出を行なうものを用いることもできる
。またステップ５７において、砥石径が有効最小寸法よ
り小さくなっているかどうかをも判断し、その時には砥
石交換のために停止させるようにすることもできる。
が有効に行なえなくなるために、ステップ５７において
砥石が摩耗しているものと判断Ｘれたときにも砥石の位
置補正が行なわれる。（ステップ６３） 上記実施例では研削面検出用のプローブとしてワーク面
との機械的な接触を行なうものを示したが、光電素子そ
の他の電気的な検出を行なうものを用いることもできる
。またステップ５７において、砥石径が有効最小寸法よ
り小さくなっているかどうかをも判断し、その時には砥
石交換のために停止させるようにすることもできる。
［発明の効果］
この発明は砥石径の計測装置を備えているために、研削
中に砥石の摩耗の度合を常に把握しておくことができ、
平面研削の加工寸法精度を向上させることができる。ま
たプローブによりワークの研削面を検出するので、未熟
練者であっても容易に砥石の下降位置を正しい所におく
ことができ、研削加工能率を高めることができる。
中に砥石の摩耗の度合を常に把握しておくことができ、
平面研削の加工寸法精度を向上させることができる。ま
たプローブによりワークの研削面を検出するので、未熟
練者であっても容易に砥石の下降位置を正しい所におく
ことができ、研削加工能率を高めることができる。
第１図はこの発明の一実施例の回路ブロック図、第２図
は同上実施例の底面図、第３図は同上実施例の平面図、
第４図は同上実施例の側面図、第５図は同上実施例の動
作を示す７０−チレートである。 １・・・砥石回転装置 ９・・・砥石径計測装置２
１・・・プローブ ２７・・・制御装置第１図
は同上実施例の底面図、第３図は同上実施例の平面図、
第４図は同上実施例の側面図、第５図は同上実施例の動
作を示す７０−チレートである。 １・・・砥石回転装置 ９・・・砥石径計測装置２
１・・・プローブ ２７・・・制御装置第１図
Claims (1)
- 砥石回転装置と、砥石径の計測装置と、研削面検出用の
プローブと、このプローブの長さを前記砥石径計測装置
による計測値に対応して設定する制御装置を具備して成
る研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14825985A JPS629867A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14825985A JPS629867A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629867A true JPS629867A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15448776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14825985A Pending JPS629867A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629867A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03123669U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-16 | ||
| JPH07153722A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| JPH07153723A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| KR100480206B1 (ko) * | 2002-11-23 | 2005-03-31 | 주식회사 서울레이저발형시스템 | 연삭휠의 마모량에 관계없이 일정하게 가공하는 연삭장치 |
| JP2018034297A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-08 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 自動研削装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143991A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Controlling method for grinding |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP14825985A patent/JPS629867A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143991A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Controlling method for grinding |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03123669U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-16 | ||
| JPH07153722A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| JPH07153723A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| KR100480206B1 (ko) * | 2002-11-23 | 2005-03-31 | 주식회사 서울레이저발형시스템 | 연삭휠의 마모량에 관계없이 일정하게 가공하는 연삭장치 |
| JP2018034297A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-08 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 自動研削装置 |
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