JP3821970B2 - Icソケット及びicソケットのコンタクトピン - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、ICの電気的テストを行うために、IC側リードと外部回路基板とを接続するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを複数備えたICソケットに関し、詳しくはICの支持位置精度を向上させたコンタクトピン及びICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
オープントップタイプのICソケット100は、図14に示すように、図外のIC(例えば、QFP,SOP,TSOP)のリードと図外の外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピン101がソケット本体102に複数取り付けられている。又、ソケット本体102には、IC挿入窓103を有するカバー104が上下動できるように支持されている。
【0003】
そして、この図14に示すコンタクトピン101は、カバー104が押し下げられると、可動側ピン105がカバー104で押されて撓み変形し、可動側接触部106が固定側ピン107上から退避して、固定側ピン107上にICのリードを迎え入れるようになっている。又、コンタクトピン101は、カバー104が元の位置に復帰すると、IC110のリード111を可動側ピン105の復元力で固定側ピン107の固定側接触部108へ押圧し、IC110のリード111を可動側接触部106と固定側接触部108で挟持するようになっている(図15参照)。この状態でIC110のリード111に通電し、IC110の電気的テストが行われる。
【0004】
尚、このIC110の電気的テストが終了すると、カバー104が押し下げられ、可動側接触部106が固定側接触部108上から退避させられ、IC110がICソケット100から取り出される。
【0005】
このようなICソケット100は、上記のような電気的テストを確実に行うため、図16に示すように、リード111の先端をコンタクトピン101を仕切るソケット本体102のリブ112の先端に当接させ、IC110の位置決めをした後、リード111を固定側接触部108と可動側接触部106で挟持するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のICソケットは、リード間ピッチが狭く、図17に示すように、リード111の幅をコンタクトピン101の幅と同一又は小さくせざるを得ない場合、リブ112,112間のコンタクトピン収容溝113内にリード111の先端が侵入してしまい、IC110の位置決めを正確にできないことがある。このような場合には、リード111を固定側接触部108と可動側接触部106で正確に挟持することが困難になる。
【0007】
ここで、上記のような不具合を回避するため、図18(a)に示すように、ソケット本体102に形成した位置決め突起114をIC110の樹脂モールド115の側面に当接させて、IC110の位置決めを行うことがある。しかし、図18(b)に示すように、IC110を逆さにして挿入するような場合には、位置決めすべき樹脂モールド115の側面がソケット本体102側に存在しないため、IC110の位置決めを行うことができなくなる。
【0008】
尚、クラムシェルタイプのICソケットにおいては、図19に示すように、コンタクトピン120の先端121をIC110のリード111の折れ曲がり部122に係合し、IC110の位置決めを行う技術が考案されている(例えば、実開昭63−25476号公報,実開昭63−25477号公報参照)。しかし、このような考案は、図20に示すように、コンタクトピン120の先端121がソケット本体102に対して位置決めされておらず、カバー123によってIC110が押圧されると、コンタクトピン120が撓み変形し、コンタクトピン120とリード111の当接位置がずれてしまい、IC110の正確な位置決めが期待できなくなることがある。
【0009】
又、クラムシェルタイプのICソケットにおいては、図21に示すように、図中上下方向にスライドするポゴピン130でリード111の下面と樹脂モールド115の側面を支持することにより、IC110をソケット本体102内の所定位置に位置決めする技術が案出されている(例えば、特開平4−178574号公報参照)。しかし、このような従来技術の構成によれば、ポゴピン130の可動部131を固定部132の係合穴133に嵌合し、更に、ポゴピン130の可動部131を係合穴133内に装着したバネ134で弾性的に支持するようになっているため、個々のポゴピン130を細くするのに限界があり、本発明が対象とするような、リード111のピッチ間隔が狭く、リード111の幅が狭いIC110に適用することができない。又、このような従来例は、ポゴピン130の構成が複雑で、ICソケット100が高価になるという問題がある。更に、このような従来例は、ポゴピン130の可動部131と固定部132に嵌合隙間があるため、可動部131がガタツキや倒れを生じる虞があり、IC110の高精度の位置決めを期待できない。
【0010】
そこで、本発明は、比較的に簡単な構成でICを正確に位置決め・支持することができるICソケット及びICソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0012】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードが第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの第2のリード部の外側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0013】
請求項2の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0014】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部が第1のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードが第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの第2のリード部の外側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0015】
請求項3の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0016】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードが第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの第2のリード部の内側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0017】
請求項4の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0018】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部が第1のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードが第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケットの所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの第2のリード部の内側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0019】
請求項5の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられて、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。また、前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0020】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードと樹脂モールドの側面が第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0021】
請求項6の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、このソケット本体に取り付けられ、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成されている。また、前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。そして、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0022】
このような構成の本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部が第1のバネ部の弾性力でソケット本体のピン支持部に押圧され、第1の接触部がソケット本体のピン支持部によって位置決めされるようになっているため、第1の接触部に形成された位置決め段部がソケット本体に対して正確に位置決めされることになる。従って、本発明は、カバーを押し下げ、第2の接触部を第1の接触部上から退避させた状態で、ICをIC挿入窓から挿入すると、ICのリードと樹脂モールドの側面が第1の接触部の位置決め段部に係合し、ICがICソケット内の所定位置に正確に位置決めされる。その後、カバーを元の位置に復帰させると、ICのリードがコンタクトピンの第1の接触部と第2の接触部によって確実に挟持され、ICの電気的テストが正確に行われる。また、このような構成の本発明によれば、ソケット本体に対して位置決めされた第1の接触部の位置決め段部にICのリードが係合されると、位置決め段部の第1の位置決め面がICの第3のリード部を支持し、かつ、位置決め段部の第2の位置決め面がICの樹脂モールドの側面に係合する。その結果、ICはICソケット内の所定位置に正確に位置決め・支持される。
【0023】
請求項7の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0025】
請求項8の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0027】
請求項9の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴している。
【0028】
請求項10の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0029】
請求項11の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。また、前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0030】
請求項12の発明は、IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられ、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンに関するものである。この発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備えている。そして、前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成されている。また、前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備えている。また、前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備えている。そして、前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされていることを特徴としている。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【0032】
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態を示すICソケット1の断面図である。又、図2は、同ICソケット1の平面図である。
【0033】
これらの図に示すように、ソケット本体2にはカバー3が上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体2にカバーガイド4が形成され、このカバーガイド4にスライド可能に係合するガイド溝5がカバー3に形成されており、カバー3がソケット本体2のカバーガイド4に案内されて上下動するようになっている。尚、ソケット本体2及びカバー3は、絶縁性樹脂材料で形成されている。
【0034】
又、ソケット本体2とカバー3との間にはコイルスプリング6が配置されている。詳しくは、図4に示すように、ソケット本体2とカバー3の対向する面にバネ装着穴7,8が形成されており、そのバネ装着穴7,8にコイルスプリング6の端部がそれぞれ係合されている。
【0035】
ここで、カバー3は、コイルスプリング6を所定量圧縮するようにソケット本体2に組み付けられ、コイルスプリング6でソケット本体2の上方(図4の上方)へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段10でその上方位置が位置決めされるようになっている。尚、コイルスプリング6は、図4中の左右方向に少なくとも一対配置されている。
【0036】
ストッパ手段10は、カバー3の4隅に形成された爪11と、これらの爪11と係合するソケット本体2の爪12とで構成されている。ここで、カバー3側の爪11は、ソケット本体2に形成された溝13内にスライドできるように係合され、カバー3が図4の下方に押し下げられると、ソケット本体2の爪12の斜面12aに沿って弾性的に押し拡げられてソケット本体2の爪12を乗り越え、その後ソケット本体2の爪12に係合する。これにより、カバー3がソケット本体2に組み付けられることになる。
【0037】
又、ソケット本体2には、IC15のリード16と外部電気的テスト回路(図示せず)とを接続するコンタクトピン17が複数取り付けられている。これらコンタクトピン17は、その基部18がソケット本体2のピン取付溝20に係合されており、基部18の突起21,22がスリット23,24に圧入されることによりソケット本体2に固定される。又、これらコンタクトピン17は、ソケット本体2に形成されたリブ25で隣接する他のコンタクトピン17に接触しないように仕切られている。尚、コンタクトピン17は、図1及び図13に示すように、基部18から図中下方へ向けて突出形成された接続アーム26がソケット本体2の下方へ突出し、この接続アーム26が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。
【0038】
ここで、コンタクトピン17は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図1及び図13に示すように、基部18に第1のバネ部27を介して接続された第1の接触部28と、基部18に第2のバネ部30を介して接続された第2の接触部31とを備えている。
【0039】
このうち、第1のバネ部27は、図13に示す2点鎖線位置から実線位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体2のピン支持ブロック32に形成されたピン支持部33に当接させられるようになっている。その結果、第1の接触部28は、第1のバネ部27の弾性力でピン支持部33に押圧されることになり、図3中左右方向に位置決めされる。尚、第1の接触部28及び第1のバネ部27とピン支持部33との当接部分に生じる摩擦力が大きいため、第1の接触部28の上面28aを第2の接触部31が押圧しても、第1の接触部28がソケット本体2に対して図3中上下方向にずれることがない。即ち、第1の接触部28は、ソケット本体2に対して図3中上下方向及び左右方向に位置決めされることになる。
【0040】
又、第1の接触部28には、IC15のリード16に係合する位置決め段部34が形成されている。ここで、IC15のガルウイング形のリード16は、図1及び図5に示すように、樹脂モールド15aの側面15bから略水平方向(図中左右方向)に突出する第1のリード部16aと、この第1のリード部16aから図中上方へ折り曲げられた第2のリード部16bと、この第2のリード部16bから略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部16cとを備えている。又、図3及び図5に示すように、第1の接触部28の位置決め段部34は、第1の接触部28の上面(第1の位置決め面)28aと第1の接触部28の左側面(第2の位置決め面)28bからなっている。そして、IC15の第3のリード部16cが第1の接触部28の上面28aで支持され、第2のリード部16bの外側面16dが第1の接触部28の左側面28bによって位置決めされることになる。その結果、IC15は、ソケット本体2に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。尚、第2のリード部16bの外側面16dと第1の接触部28との間には、所望の位置決め精度を確保し得る範囲の僅かの隙間が形成されており、IC15のリード16が円滑に第1の接触部28の位置決め段部34に係合できるように考慮されている。
【0041】
又、第2のバネ部30の上端部には、図1及び図13に示すように、アーム36が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム36は、カバー3がコイルスプリング6のバネ力に抗して押し下げられると、カバー3に形成された円弧状の押圧部斜面37で押され、図1及び図13の2点鎖線位置まで変位する。
【0042】
この際、第2のバネ部30が図13中時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第2の接触部31が第1の接触部28の上面28aから退避し、第1の接触部28の上面28aが解放される。この状態において、カバー3に形成されたIC挿入窓38からIC15がカバー3の内部に挿入され、IC15のリード16が第1の接触部28の位置決め段部34に係合する。その結果、IC15は、第1の接触部28の位置決め段部34によってICソケット1内の所定位置に正確に位置決め・支持されることになる(図5参照)。
【0043】
その後、カバー3に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー3がコイルスプリング6のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第2のバネ部30が図13の2点鎖線位置から反時計回り方向へ変位し、第2の接触部31が第2のバネ部30の弾性力でIC15のリード16を第1の接触部28の上面28aに押圧する。したがって、IC15のリード16は、第1の接触部28と第2の接触部31によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる(図5参照)。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とIC15とがコンタクトピン17を介して電気的に接続され、IC15の電気的テストが行われる。
【0044】
そして、このIC15の電気的テストが終了すると、カバー3をコイルスプリング6のバネ力に抗して押し下げ、カバー3の押圧部斜面37でアーム36を押圧し、第2のバネ部30を撓み変形させて、図1及び図13の2点鎖線位置まで第2の接触部31をリード16上面から退避させた後、IC15をIC挿入窓38からカバー3の外部に取り出し、次のIC15の電気的テストに移行する。
【0045】
以上のように、本実施の形態によれば、リード16を支持するコンタクトピン17の第1の接触部28がソケット本体2のピン支持部33に第1のバネ部27の弾性力で押圧され、第1の接触部28がピン支持部33によってソケット本体2に対して位置決めされるため、第1の接触部28に形成された位置決め段部34がソケット本体2に対して正確に位置決めされることになる。そして、IC15の第3のリード部16cが第1の接触部28の上面28a(位置決め段部34)で支持され、第2のリード部16bの外側面16dが第1の接触部28の左側面28b(位置決め段部34)によって位置決めされることになる。従って、IC15は、ソケット本体2に対して高精度で支持されると共に、位置決めされることになる。
【0046】
その結果、本実施の形態は、IC15が上下逆の状態(図1の状態)でICソケット1内に挿入された場合やリード16の幅がコンタクトピン17の幅と同一又は小さな寸法に形成された場合でも、IC15をICソケット1内の所定位置に高精度に位置決め・支持することができ、IC15のリード16を第1の接触部28と第2の接触部31とによって確実に挟持することができるので、IC15の電気的テストを正確に行うことができる。
【0047】
又、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン17の第1の接触部28に形成された位置決め段部34にIC15のリード16を係合させることにより、IC15をICソケット1内の所定位置に位置決め・支持することができるため、IC15の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ICソケット1の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【0048】
[第2の実施の形態]
図6は、本発明の第2の実施の形態を示すICソケット1の一部拡大図である。尚、本実施の形態のICソケットは、基本的構成が前記第1の実施の形態と同様であるので、前記第1の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【0049】
本実施の形態は、この図6に示すように、IC15が前記第1の実施の形態(図1及び図5参照)の場合と上下逆にICソケット1内に挿入されると、IC15のリード16に第1の接触部40の位置決め段部41が係合し、IC15をICソケット1内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【0050】
即ち、コンタクトピン17の第1の接触部40には位置決め段部41が略L字状に形成されており、この位置決め段部41の上面(第1の位置決め面)41aがリード16の第3のリード部16cを支持し、上面41aから図中上方へ立ち上がる側面(第2の位置決め面)41bが第2のリード部16bの内側面16eに僅かな隙間をもって係合するようになっている。
【0051】
従って、本実施の形態は、前記第1の実施の形態と同様に、IC15のリード16の幅がコンタクトピン17の幅と同一の寸法に形成された場合でも、そのリード16を第1の接触部40と第2の接触部31で確実に挟持することができ、IC15の電気的テストを正確に行うことができる。
【0052】
又、本実施の形態は、前記第1の実施の形態と同様に、コンタクトピン17の第1の接触部40に形成された位置決め段部41にIC15のリード16を係合させることにより、IC15をICソケット1内の所定位置に位置決め・支持することができるため、IC15の位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ICソケット1の大型化や価格の高騰を招来することがない。
【0053】
[第3の実施の形態]
図7は、本発明の第3の実施の形態を示すICソケット1の一部拡大図である。尚、本実施の形態のICソケットは、基本的構成が前記第1の実施の形態と同様であるので、前記第1の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【0054】
本実施の形態は、この図7に示すように、IC15が前記第1の実施の形態(図1及び図5参照)の場合と上下逆にICソケット1内に挿入されると、IC15のリード16に第1の接触部42の位置決め段部43が係合し、IC15をICソケット1内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【0055】
即ち、コンタクトピン17の第1の接触部42には位置決め段部43が形成されており、この位置決め段部43の上面(第1の位置決め面)43aがリード16の第3のリード部16cを支持し、上面41aから図中上方へ立ち上がる側面(第2の位置決め面)43bが第3のリード部16cの先端面16fに僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0056】
[第4の実施の形態]
図8は、本発明の第4の実施の形態を示すICソケット1の一部拡大図である。尚、本実施の形態のICソケットは、基本的構成が前記第1の実施の形態と同様であるので、前記第1の実施の形態と重複する説明を省略して、以下に詳述する。
【0057】
本実施の形態は、この図8に示すように、IC15が前記第1の実施の形態(図1及び図5参照)の場合と上下逆にICソケット1内に挿入されると、IC15のリード16及び樹脂モールドに第1の接触部44の位置決め段部45が係合し、IC15をICソケット1内の所定位置に正確に位置決め・支持するようになっている。
【0058】
即ち、コンタクトピン17の第1の接触部44には略L字状の位置決め段部45が形成されており、この位置決め段部45の上面(第1の位置決め面)45aがリード16の第3のリード部16cを支持し、上面41aから図中上方へ立ち上がる凸部45bの側面(第2の位置決め面)45cが樹脂モールド15aの側面15bと僅かな隙間をもって係合するようになっている。従って、本実施の形態は、前記第2の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0059】
[第5の実施の形態]
図9は、本発明の第5の実施の形態を示すICソケット1の一部拡大図である。尚、本実施の形態のICソケット1は、前記第1の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第1の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第1の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【0060】
即ち、本実施の形態は、ピン支持ブロック32の第1の接触部28に対向する上部側面側に凹部46を形成し、この凹部46に第1の接触部28の下端側側面に形成した凸部47を係合するようになっている。そして、第1のバネ部27のバネ力で第1の接触部28及び第1のバネ部27の上端部側をピン支持部33に押圧すると共に、第1のバネ部27のバネ力で凸部47を凹部46の底面46a側に押圧するようになっている。
【0061】
このような構成の本実施の形態によれば、第1の接触部28を図9の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン17のリード16の支持位置精度が向上すると共にIC15の位置決め精度が向上し、IC15のリード16を第1の接触部28と第2の接触部31でより一層確実に挟持することができる。
【0062】
又、上記のように、各コンタクトピン17のリード支持位置精度が向上するので、リード16が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード16に生じるのを効果的に防止することができる。
【0063】
[第6の実施の形態]
図10は、本発明の第6の実施の形態を示すICソケット1の一部拡大図である。尚、本実施の形態のICソケット1は、前記第2の実施の形態の応用例を示すものであり、前記第2の実施の形態とその基本的構成が同様であるので、前記第2の実施の形態と重複する説明を省略して詳述する。
【0064】
即ち、本実施の形態において、位置決め段部41が形成された第1の接触部40には、そのピン支持ブロック32側の下端部に凸部48が形成されている。一方、ピン支持ブロック32のコンタクトピン17に対向する側の上端部には、上記第1の接触部40の凸部48に係合する凹部50が形成されている。そして、第1のバネ部27のバネ力で第1の接触部40及び第1のバネ部27の上端部側をピン支持部33に押圧すると共に、第1のバネ部27のバネ力で凸部48を凹部50の底面50a側に押圧するようになっている。
【0065】
このような構成の本実施の形態によれば、第1の接触部40を図10の上下方向及び左右方向に確実に位置決め・保持することができるので、各コンタクトピン17のリード16の支持位置精度が向上すると共にIC15の位置決め精度が向上し、IC15のリード16を第1の接触部40と第2の接触部31でより一層確実に挟持することができる。
【0066】
又、上記のように、各コンタクトピン17のリード支持位置精度が向上するので、前記第5の実施の形態と同様に、リード16が柔らかい材料で形成されていても、リード支持位置のばらつきに起因する変形がリード16に生じるのを効果的に防止することができる。
【0067】
尚、第1の接触部40をソケット本体2(ピン支持ブロック32)に対して位置決めする構成は、上記図10に示す態様に限られず、図11に示すように、第1の接触部40に形成された凸部51をピン支持ブロック32に形成された段部52に係合し、第1のバネ部27のバネ力で第1の接触部40をピン支持部33に押圧すると共に、凸部51を段部52に押圧して、第1の接触部40をソケット本体2側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【0068】
又、図12に示すように、第1の接触部40の側面に形成された凸部53をピン支持ブロック32に形成された凹部54に係合し、第1のバネ部27のバネ力で第1の接触部40をピン支持部33に押圧すると共に、凸部53を凹部54の上下いずれか一方の面に押圧して、第1の接触部40をソケット本体2側に位置決め・保持するようにしてもよい。
【0069】
更に、本実施の形態は、前記第3及び第4の実施の形態に対しても応用することができる。
【0070】
加えて、上記各実施の形態において、第1の接触部を第1のバネ部のバネ力でピン支持部に押圧することにより、第1の接触部をソケット本体に対して位置決めする態様を示したが、これに限られず、第1の接触部をソケット本体側に係合・保持することにより、第1の接触部をソケット本体に対して位置決めするようにしてもよい。
【0071】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、リードを支持するコンタクトピンの第1の接触部がソケット本体のピン支持部で位置決めされているため、この第1の接触部に形成された位置決め段部にICのリードが係合されると、ICがソケット本体に対して高精度で位置決め・支持される。又、本発明によれば、上記のように、コンタクトピンの第1の接触部に形成した位置決め段部でリードを位置決め・支持するようになっているため、ICが上下逆の状態でICソケット内に挿入された場合やリードの幅がコンタクトピンの幅と同一寸法に形成された場合でも、ICがICソケット内の所定位置に高精度に位置決め・支持される。従って、本発明は、ICのリードを第1の接触部と第2の接触部とによって確実に挟持することができ、ICの電気的テストを従来例よりも正確に行うことができる。
【0072】
又、本発明は、上記したように、コンタクトピンの第1の接触部に形成された位置決め段部にICのリードを係合させることにより、ICをICソケット内の所定位置に位置決め・支持することができるため、ICの位置決め用のブロックや複雑な位置決め機構を設置する必要がなく、ICソケットの大型化や価格の高騰を招来することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るICソケットの右半分を断面して示す正面図である。
【図2】同ICソケットの平面図である。
【図3】同ICソケットの一部拡大図である。
【図4】同ICソケットの一部を切り欠いて示す側面図である。
【図5】同ICソケットの使用状態を示す部分拡大図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態に係るICソケットの一部拡大図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態に係るICソケットの一部拡大図である。
【図8】本発明の第4の実施の形態に係るICソケットの一部拡大図である。
【図9】本発明の第5の実施の形態に係るICソケットの一部拡大図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態の第1応用例を示すICソケットの一部拡大図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態の第2応用例を示すICソケットの一部拡大図である。
【図12】本発明に第2の実施の形態の第3応用例を示すICソケットの一部拡大図である。
【図13】本発明に係るコンタクトピンの作動状態図である。
【図14】従来のICソケットの正面側断面図である。
【図15】同ICソケットの一部拡大図である。
【図16】従来例の要部拡大図である。図16(a)は正面図、図16(b)は図16(a)のA方向矢視図である。
【図17】従来例の不具合状態を示す要部拡大図である。図17(a)は正面図、図17(b)は図17(a)のB方向矢視図である。
【図18】ICの正面図である。図18(a)はICの第1例を示す正面図、図18(b)はICの第2例を示す正面図である。
【図19】第2の従来例を示すICソケットの部分的断面図である。
【図20】第2の従来例の作動状態を示すICソケットの部分的断面図である。
【図21】第3の従来例を示すICソケットの部分的断面図である。
【符号の説明】
1……ICソケット、2……ソケット本体、3…カバー、15……IC、15a……樹脂モールド、15b……側面、16……リード、16a……第1のリード部、16b……第2のリード部、16c……第3のリード部、16d……外側面、16e……内側面、16f……先端面、17……コンタクトピン、18……基部、27……第1のバネ部、28,40,42,44……第1の接触部、28a,41a,43a,45a……上面(第1の位置決め面)、28b……左側面(第2の位置決め面)、30……第2のバネ部、31……第2の接触部、33……ピン支持部、34,41,43,45……位置決め段部、38……IC挿入窓、41b,43b,45c……側面(第2の位置決め面)
Claims (12)
- IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられて、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
このソケット本体に取り付けられ、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたICソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記ソケット本体には、前記第1のバネ部のバネ力で付勢された前記第1の接触部に当接し、前記第1の接触部の位置決めを行うピン支持部が形成され、
前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケット。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の外側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICのリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードに係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記第2のリード部の内側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられて、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
前記ソケット本体に形成されたピン支持部によって位置決めされた状態で前記リードを支持する第1の接触部と、
バネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記バネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。 - IC挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けられ、ICの側面から取り出されたリードと外部電気的テスト回路とを接続するICソケットのコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第1のバネ部の先端部に形成され、該第1のバネ部のバネ力で前記ソケット本体に形成されたピン支持部に押圧されて位置決めされ、前記リードを支持する第1の接触部と、
第2のバネ部の先端部に形成され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第2のバネ部を撓み変形させ、前記第1の接触部上から退避して前記ICのリードを前記第1の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第2のバネ部の弾性復元力で前記リードを前記第1の接触部との間で挟持して電気的接続を行う第2の接触部と、を備え、
前記第1の接触部には、前記リードと前記ICの側面に係合して前記ICの位置決めを行う位置決め段部が形成され、
前記リードが、前記ICの側面から略水平方向へ突出する第1のリード部と、この第1のリード部から折り曲げられた第2のリード部と、この第2のリード部から略水平方向へ折り曲げられた第3のリード部と、を備え、
前記位置決め段部が、前記第3のリード部を支持して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第1の位置決め面と、前記ICの樹脂モールドの側面に係合して前記ICを前記ソケット本体に対して位置決めする第2の位置決め面と、を備え、
前記第1の接触部の前記位置決め段部は、前記第2の接触部との間に前記リードを挟持した場合にも、前記ソケット本体に対してずれ動くことがないように位置決めされている、
ことを特徴とするICソケットのコンタクトピン。
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