JPH05183029A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH05183029A JPH05183029A JP3358641A JP35864191A JPH05183029A JP H05183029 A JPH05183029 A JP H05183029A JP 3358641 A JP3358641 A JP 3358641A JP 35864191 A JP35864191 A JP 35864191A JP H05183029 A JPH05183029 A JP H05183029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- contact
- socket body
- contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R39/00—Rotary current collectors, distributors or interrupters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明に基くソケットは、ベース(1) と、IC
パッケージ(16)のリード(18)に弾性的な押圧状態で電気
的に接続するコンタクト(15)と、上下動可能なカバー(1
0)とを有し、カバーの下降に連動してコンタクトを原位
置から変位させてICパッケージをベースに装入し、カ
バーの上昇に連動してコンタクトを原位置側に戻しIC
パッケージのリードとコンタクトとを接触させてICパ
ッケージを装着するように構成され、ICパッケージの
2つの主面を、前記の装着時には案内しかつ前記の装着
後にベースに対して位置固定するための案内兼位置固定
面(5A、5A)がベースに設けられた構造としてい
る。 【効果】案内兼位置固定面によってICパッケージはベ
ースに正確に位置固定されて動くことがない。従って、
リードとコンタクトとの接続が正確になされ、電気的接
続が確実で信頼性が高い。更に、ICパッケージ位置固
定のための機構を別に設ける必要が無く、構造が簡単で
低コストで製造できる。
パッケージ(16)のリード(18)に弾性的な押圧状態で電気
的に接続するコンタクト(15)と、上下動可能なカバー(1
0)とを有し、カバーの下降に連動してコンタクトを原位
置から変位させてICパッケージをベースに装入し、カ
バーの上昇に連動してコンタクトを原位置側に戻しIC
パッケージのリードとコンタクトとを接触させてICパ
ッケージを装着するように構成され、ICパッケージの
2つの主面を、前記の装着時には案内しかつ前記の装着
後にベースに対して位置固定するための案内兼位置固定
面(5A、5A)がベースに設けられた構造としてい
る。 【効果】案内兼位置固定面によってICパッケージはベ
ースに正確に位置固定されて動くことがない。従って、
リードとコンタクトとの接続が正確になされ、電気的接
続が確実で信頼性が高い。更に、ICパッケージ位置固
定のための機構を別に設ける必要が無く、構造が簡単で
低コストで製造できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の電気部品、特に
半導体集積回路チップ(以下、ICチップと称する。)
を樹脂封止(即ちモールド)したICパッケージを挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子(コンタクト)を有す
るソケット例えばICチップテスト用のソケットに関す
るものである。
半導体集積回路チップ(以下、ICチップと称する。)
を樹脂封止(即ちモールド)したICパッケージを挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子(コンタクト)を有す
るソケット例えばICチップテスト用のソケットに関す
るものである。
【0002】
【従来技術】近年、ICパッケージは薄型及び小型化さ
れ、表面実装用としての対応が増えてきている。ところ
が、その反面、ICが薄く小さくなればなるほど製品の
品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合
になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占
めてくる。
れ、表面実装用としての対応が増えてきている。ところ
が、その反面、ICが薄く小さくなればなるほど製品の
品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合
になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占
めてくる。
【0003】特にこのような高集積で表面実装用のIC
をはじめとするICパッケージの検査(例えば、バーン
インテストと称される耐熱性テスト)のために、ICパ
ッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別すること
が行われている。そうしたテストに使用するICパッケ
ージ装着用のソケットとしては、図15に示すようなもの
が使用されている。
をはじめとするICパッケージの検査(例えば、バーン
インテストと称される耐熱性テスト)のために、ICパ
ッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別すること
が行われている。そうしたテストに使用するICパッケ
ージ装着用のソケットとしては、図15に示すようなもの
が使用されている。
【0004】ICパッケージ16は、図11に拡大平面図
で、図12に拡大正面図で、図13に拡大背面図で示すよう
に、ICチップの一辺にのみリード18が設けられ、プリ
ント基板に垂直に装着される、所謂ヴァーティカル・サ
ーフェイス・マウント・パッケージ(VPAK)タイプ
のものである。
で、図12に拡大正面図で、図13に拡大背面図で示すよう
に、ICチップの一辺にのみリード18が設けられ、プリ
ント基板に垂直に装着される、所謂ヴァーティカル・サ
ーフェイス・マウント・パッケージ(VPAK)タイプ
のものである。
【0005】ICパッケージ本体17のリード18を設けた
辺の両端部には突起17a、17aが設けられ、各リードの
先端部は90度近く折曲されている。図14はこれを示す図
12のXIV −XIV 線拡大断面図である。ICパッケージ16
は、図12に仮想線で示すプリント基板80に垂直に装着さ
れる。この装着状態で突起17a、17aがプリント基板80
の盲孔80a、80aに嵌入してプリント基板80に対してI
Cパッケージ16が位置決めされ、リード18の先端折曲部
18aがプリント基板80の配線80bに半田付けされる。然
し、バーンインテストに際しては、図15に示すように、
ICパッケージ16はソケットに水平に装着される。
辺の両端部には突起17a、17aが設けられ、各リードの
先端部は90度近く折曲されている。図14はこれを示す図
12のXIV −XIV 線拡大断面図である。ICパッケージ16
は、図12に仮想線で示すプリント基板80に垂直に装着さ
れる。この装着状態で突起17a、17aがプリント基板80
の盲孔80a、80aに嵌入してプリント基板80に対してI
Cパッケージ16が位置決めされ、リード18の先端折曲部
18aがプリント基板80の配線80bに半田付けされる。然
し、バーンインテストに際しては、図15に示すように、
ICパッケージ16はソケットに水平に装着される。
【0006】図15はICパッケージを装着したソケット
の拡大断面図である。ソケットは、コンタクトを具備す
るソケット本体(ベース)81、とカバー90とからなる。
カバー90は、コイルばね98によってベース81とは反対の
方に付勢され、図示しないストッパ機構によってベース
81に対して所定位置で止るようにしてある。
の拡大断面図である。ソケットは、コンタクトを具備す
るソケット本体(ベース)81、とカバー90とからなる。
カバー90は、コイルばね98によってベース81とは反対の
方に付勢され、図示しないストッパ機構によってベース
81に対して所定位置で止るようにしてある。
【0007】ICパッケージ16は、ベース81のICパッ
ケージ装入用空間81aに装入され、載置台81bの載置面
81c上に載置される。コンタクト95はその基部95aがベ
ース81の底壁に埋設され、基部95aにはベース81下に突
出する端子部95fとベース内の空間に突出し彎曲部を有
するピン部95bとが延在し、ピン部95bの弾性によって
先端部95cの先端がリード18の先端折曲部18aに圧接
し、リード18とコンタクト95とが接触する。
ケージ装入用空間81aに装入され、載置台81bの載置面
81c上に載置される。コンタクト95はその基部95aがベ
ース81の底壁に埋設され、基部95aにはベース81下に突
出する端子部95fとベース内の空間に突出し彎曲部を有
するピン部95bとが延在し、ピン部95bの弾性によって
先端部95cの先端がリード18の先端折曲部18aに圧接
し、リード18とコンタクト95とが接触する。
【0008】ところが、上記構造のソケットでは、リー
ド18がICパッケージ本体17の片側だけに在るため、I
Cパッケージ本体17が、コンタクト95による矢印aの押
圧力によって矢印bのように動いて上方に跳出し易く、
不都合である。
ド18がICパッケージ本体17の片側だけに在るため、I
Cパッケージ本体17が、コンタクト95による矢印aの押
圧力によって矢印bのように動いて上方に跳出し易く、
不都合である。
【0009】上記の跳出しを防止するため、ラッチを設
け、これによってICパッケージを位置固定することが
考えられるが、ソケットの構造が複雑になってコスト高
になる。
け、これによってICパッケージを位置固定することが
考えられるが、ソケットの構造が複雑になってコスト高
になる。
【0010】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
ものであって、所定の電気部品がソケット本体に安定し
て位置正確に固定され、信頼性が高く、構造が簡単で低
コストで製造できるソケットを提供することを目的とし
ている。
ものであって、所定の電気部品がソケット本体に安定し
て位置正確に固定され、信頼性が高く、構造が簡単で低
コストで製造できるソケットを提供することを目的とし
ている。
【0011】
【発明の構成】本発明は、ソケット本体と、装着される
べき所定の電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状
態で電気的に接続される接触子と、前記ソケット本体に
対し往復動可能に設けられた往復動部材とを有し、この
往復動部材の往動に連動して前記接触子を原位置から変
位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前
記往復動部材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ
戻し前記電気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接
触させて前記電気部品を装着するように構成され、前記
電気部品の少なくとも互に対向する2つの主面を、前記
の装着時は案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体
に対して位置固定するための案内兼位置固定面が、前記
ソケット本体に設けられているソケットに係る。
べき所定の電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状
態で電気的に接続される接触子と、前記ソケット本体に
対し往復動可能に設けられた往復動部材とを有し、この
往復動部材の往動に連動して前記接触子を原位置から変
位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前
記往復動部材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ
戻し前記電気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接
触させて前記電気部品を装着するように構成され、前記
電気部品の少なくとも互に対向する2つの主面を、前記
の装着時は案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体
に対して位置固定するための案内兼位置固定面が、前記
ソケット本体に設けられているソケットに係る。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例1 この例及び後述の実施例2〜5は、VPAKタイプのI
Cパッケージを装着するバーンインテスト用ソケットに
ついての例である。
Cパッケージを装着するバーンインテスト用ソケットに
ついての例である。
【0013】図1はソケットの拡大平面図、図2は図1
のII−II線断面図である。
のII−II線断面図である。
【0014】ソケットは、ベース1、原節としての機能
を備えたカバー10及び従節として機能する多数のコンタ
クト15とからなっている。
を備えたカバー10及び従節として機能する多数のコンタ
クト15とからなっている。
【0015】ベース1の底壁にはコンタクト15の基部15
aが埋込まれて固定され、基部15aには下方に突出する
端子部15fと上方に突出する彎曲部15bとが延在してい
る。更に、彎曲部15bの端部から上方に向けて接触片部
15cが延在し、彎曲部15bの端部より若干手前からリー
ド押え部15dが延在している。リード押え部15dの先端
には、ICパッケージのリードに接触する先端接触部15
eが設けられている。彎曲部15b及びリード押え部15d
はばね性を有し、いずれも図2において反時計方向に付
勢されている。
aが埋込まれて固定され、基部15aには下方に突出する
端子部15fと上方に突出する彎曲部15bとが延在してい
る。更に、彎曲部15bの端部から上方に向けて接触片部
15cが延在し、彎曲部15bの端部より若干手前からリー
ド押え部15dが延在している。リード押え部15dの先端
には、ICパッケージのリードに接触する先端接触部15
eが設けられている。彎曲部15b及びリード押え部15d
はばね性を有し、いずれも図2において反時計方向に付
勢されている。
【0016】ベース1の側壁2の両端はコの字型になっ
ていて(図1参照)、その先端側に形成される内壁3
A、3Aと側壁2との間にICパッケージ本体が装着さ
れる装着空間4Aが形成される。側壁2及び内壁3Aの
対向面は、ICパッケージ装着時の案内と装着後の位置
固定のための案内兼位置固定面5A、5Aとなってい
る。
ていて(図1参照)、その先端側に形成される内壁3
A、3Aと側壁2との間にICパッケージ本体が装着さ
れる装着空間4Aが形成される。側壁2及び内壁3Aの
対向面は、ICパッケージ装着時の案内と装着後の位置
固定のための案内兼位置固定面5A、5Aとなってい
る。
【0017】装着空間4Aの下方には、ICパッケージ
のリード先端部が接当する接当面6Aが設けられ、接当
面6Aの両端部にはICパッケージ本体の突起17a、17
a(図11〜13参照)が嵌入する盲孔8A、8Aが設けら
れている。接当面6Aのコンタクト側からは、コンタク
トのリード押え部15dが運動する際に隣同士のリード押
え部が互に接触するのを防ぐため、多数の薄い隔壁7が
櫛の歯状に立設している。
のリード先端部が接当する接当面6Aが設けられ、接当
面6Aの両端部にはICパッケージ本体の突起17a、17
a(図11〜13参照)が嵌入する盲孔8A、8Aが設けら
れている。接当面6Aのコンタクト側からは、コンタク
トのリード押え部15dが運動する際に隣同士のリード押
え部が互に接触するのを防ぐため、多数の薄い隔壁7が
櫛の歯状に立設している。
【0018】カバー10は、下方に向けてカム部12を有す
る上壁11と、ベース側壁2に摺動可能に接触する側壁13
とからなっていて、コンタクト15の接触片部15cの先端
がカム部12に接当し、彎曲部15bの付勢力によって上方
に向けて付勢され、図示しないストッパによって所定位
置に停止するようにしてある。
る上壁11と、ベース側壁2に摺動可能に接触する側壁13
とからなっていて、コンタクト15の接触片部15cの先端
がカム部12に接当し、彎曲部15bの付勢力によって上方
に向けて付勢され、図示しないストッパによって所定位
置に停止するようにしてある。
【0019】なお、ベース1及びカバー10はポリエーテ
ルイミド又は芳香族ポリエステル樹脂製であり、コンタ
クト15はベリリウム青銅製としている。
ルイミド又は芳香族ポリエステル樹脂製であり、コンタ
クト15はベリリウム青銅製としている。
【0020】ICパッケージは次のようにしてソケット
に装着される。
に装着される。
【0021】先ず、図12の状態から図3に示すように、
カバー10をベース1側に押下げる。すると、カム部12が
下降してこれに接当しているコンタクトの接触片部15c
の先端が図において右方へ移動し、彎曲部15bの付勢力
に逆って時計方向に弾性変形し、これによってリード押
え部15dが時計方向に僅か回転する。この状態で、コン
タクトの先端接触部15eは、右上に移動し、ICパッケ
ージのリードの装着時の通過経路から退避する。
カバー10をベース1側に押下げる。すると、カム部12が
下降してこれに接当しているコンタクトの接触片部15c
の先端が図において右方へ移動し、彎曲部15bの付勢力
に逆って時計方向に弾性変形し、これによってリード押
え部15dが時計方向に僅か回転する。この状態で、コン
タクトの先端接触部15eは、右上に移動し、ICパッケ
ージのリードの装着時の通過経路から退避する。
【0022】次いで、ICパッケージ16を装入空間4A
に装着する。このとき、ICパッケージの本体17の両主
面がベースの案内兼位置固定面5A、5Aに案内され、
突起17aがベースの盲孔8Aに嵌入すると共に、リード
18の先端折曲部18aがベースの接当面8A上に載置され
る。そして、ICパッケージ本体17は、案内兼位置固定
面5A、5Aによって位置決めされる。
に装着する。このとき、ICパッケージの本体17の両主
面がベースの案内兼位置固定面5A、5Aに案内され、
突起17aがベースの盲孔8Aに嵌入すると共に、リード
18の先端折曲部18aがベースの接当面8A上に載置され
る。そして、ICパッケージ本体17は、案内兼位置固定
面5A、5Aによって位置決めされる。
【0023】次に、カバーの押下げを解除すると、図4
に示すように、コンタクトの彎曲部15bの付勢力によっ
てカバー10が元の位置に上昇する。そして、コンタクト
15は略元の形状に復帰し、リード押え部15dの先端接触
部15eがICパッケージのリード18の先端折曲部18aを
押えてこれに接続する。
に示すように、コンタクトの彎曲部15bの付勢力によっ
てカバー10が元の位置に上昇する。そして、コンタクト
15は略元の形状に復帰し、リード押え部15dの先端接触
部15eがICパッケージのリード18の先端折曲部18aを
押えてこれに接続する。
【0024】この接続は、彎曲部15b及びリード押え部
15dの付勢力によって先端接触部15eがリード先端折曲
部18aを接当面6A上で押え付けることにより、電気的
に確実となる。かくして、ICパッケージのリード18
は、コンタクトのリード押え部15d、彎曲部15b及び基
部15aを介してコンタクト端子部15fに電気的に接続す
る。
15dの付勢力によって先端接触部15eがリード先端折曲
部18aを接当面6A上で押え付けることにより、電気的
に確実となる。かくして、ICパッケージのリード18
は、コンタクトのリード押え部15d、彎曲部15b及び基
部15aを介してコンタクト端子部15fに電気的に接続す
る。
【0025】ICパッケージをソケットから取外すに
は、前記と逆の手順による。
は、前記と逆の手順による。
【0026】ICパッケージ16は、前述したように、案
内兼位置固定面5A、5A、接当面6A及び盲孔8Aに
よって正確に位置決めされかつ固定されているので、上
記の電気的接続が確実であり、信頼性が高い。また、ソ
ケットには、ラッチ等のICパッケージ位置固定機構を
必要とせず、構造が簡単で低コストで製造できる。
内兼位置固定面5A、5A、接当面6A及び盲孔8Aに
よって正確に位置決めされかつ固定されているので、上
記の電気的接続が確実であり、信頼性が高い。また、ソ
ケットには、ラッチ等のICパッケージ位置固定機構を
必要とせず、構造が簡単で低コストで製造できる。
【0027】上記の例は、ICパッケージを垂直にソケ
ットに装着する例であるが、ICパッケージのソケット
に対する装着方向は、他の方向として良い。以下、この
ようにした例を、図4と同様の図5〜図8によって説明
する。
ットに装着する例であるが、ICパッケージのソケット
に対する装着方向は、他の方向として良い。以下、この
ようにした例を、図4と同様の図5〜図8によって説明
する。
【0028】実施例2 この例では、図5に示すように、ICパッケージ装着空
間4B、案内兼位置固定面5B、5B及び盲孔8Bの下
側をカバー10のカム部12側に向けて若干傾斜させてお
り、これに伴ってリード接当面6Bを略水平(図4の例
では僅か右下り)にしてある。その他は、前記実施例1
におけると同様である。
間4B、案内兼位置固定面5B、5B及び盲孔8Bの下
側をカバー10のカム部12側に向けて若干傾斜させてお
り、これに伴ってリード接当面6Bを略水平(図4の例
では僅か右下り)にしてある。その他は、前記実施例1
におけると同様である。
【0029】実施例3 この例では、図6に示すように、ICパッケージ装着空
間4C、案内兼位置固定面5C、5C及び盲孔8Cの下
側をカバー10のカム部12とは逆の方に向けて若干傾斜さ
せており、これに伴ってリード接当面6Cを、図4の例
におけるよりも更に右下りにしてある。その他は、前記
実施例1におけると同様である。
間4C、案内兼位置固定面5C、5C及び盲孔8Cの下
側をカバー10のカム部12とは逆の方に向けて若干傾斜さ
せており、これに伴ってリード接当面6Cを、図4の例
におけるよりも更に右下りにしてある。その他は、前記
実施例1におけると同様である。
【0030】実施例1、2、3では、ICパッケージを
ベースに対して垂直又は垂直近くにして装着しているの
で、前記の効果に加えて、水平に装着する従来のソケッ
トに較べて、ソケットを小型にできる。
ベースに対して垂直又は垂直近くにして装着しているの
で、前記の効果に加えて、水平に装着する従来のソケッ
トに較べて、ソケットを小型にできる。
【0031】実施例4 この例では、図7に示すように、前記実施例2(図5の
例)におけるよりも、ICパッケージ装着空間24、案内
兼位置固定面25、25及び盲孔28の傾斜角度を大きくし
(約30度とし)、リード接当面26を右上りにしている。
このため、ベース21の幅を大きくする必要があって、そ
の側壁22の厚さを大きくし、カバー30の側壁33もこれに
対応して左寄りに位置させている。また、コンタクト35
のリード押え部35dを前記の例におけるよりも若干大き
く彎曲させている。
例)におけるよりも、ICパッケージ装着空間24、案内
兼位置固定面25、25及び盲孔28の傾斜角度を大きくし
(約30度とし)、リード接当面26を右上りにしている。
このため、ベース21の幅を大きくする必要があって、そ
の側壁22の厚さを大きくし、カバー30の側壁33もこれに
対応して左寄りに位置させている。また、コンタクト35
のリード押え部35dを前記の例におけるよりも若干大き
く彎曲させている。
【0032】この例では、ソケットの小型化が若干少な
めになるものの、その他は前記実施例1におけると同様
の効果が奏せられる。
めになるものの、その他は前記実施例1におけると同様
の効果が奏せられる。
【0033】実施例5 この例では、図8に示すように、ベース41の底壁42と内
壁43との間にICパッケージ装着空間44を水平に設け、
案内兼位置固定面45、45及び盲孔48も水平にし、リード
接当面46を垂直から僅か傾斜した面としている。ICパ
ッケージ16は図において左側から装着される。コンタク
ト55の形状も、リード押え部先端部55eが垂直近くにな
るように、リード押え部55dを前記の各側におけるより
も大きく彎曲させている。その他は、前記実施例1にお
けると同様である。
壁43との間にICパッケージ装着空間44を水平に設け、
案内兼位置固定面45、45及び盲孔48も水平にし、リード
接当面46を垂直から僅か傾斜した面としている。ICパ
ッケージ16は図において左側から装着される。コンタク
ト55の形状も、リード押え部先端部55eが垂直近くにな
るように、リード押え部55dを前記の各側におけるより
も大きく彎曲させている。その他は、前記実施例1にお
けると同様である。
【0034】実施例6 この例は、ICチップの互に対向する二辺に多数のリー
ドを設けた所謂フラット・サーフェイス・マウント・パ
ッケージ(FPAC)タイプのICパッケージを装着す
る、バーンインテスト用ソケットの例である。
ドを設けた所謂フラット・サーフェイス・マウント・パ
ッケージ(FPAC)タイプのICパッケージを装着す
る、バーンインテスト用ソケットの例である。
【0035】図9、図10はソケットを拡大して示すもの
であって、図9は図10のIX−IX線断面図、図10は図9の
X−X線断面図である。なお、図10はICパッケージ76
を装着した状態を示しており、図9ではICパッケージ
の本体77を仮想線で示してある。
であって、図9は図10のIX−IX線断面図、図10は図9の
X−X線断面図である。なお、図10はICパッケージ76
を装着した状態を示しており、図9ではICパッケージ
の本体77を仮想線で示してある。
【0036】ベース61の底壁中央62と上壁63、63との間
にICパッケージ装置空間64が形成されている。この空
間64に臨む側面がICパッケージの一方の案内兼位置固
定面65A、65B、65Bとなる。底壁中央62の案内兼位置
固定面65Aの両端に接して線条状の突起69、69が設けら
れ、突起69、69の対向傾斜面がICパッケージの他方の
案内兼位置固定面65C、65Cとなる。図9の65Dは、底
壁中央62に設けられ、ICパッケージ本体77のリードを
設けていない一辺の位置決めをするための位置固定面で
ある。
にICパッケージ装置空間64が形成されている。この空
間64に臨む側面がICパッケージの一方の案内兼位置固
定面65A、65B、65Bとなる。底壁中央62の案内兼位置
固定面65Aの両端に接して線条状の突起69、69が設けら
れ、突起69、69の対向傾斜面がICパッケージの他方の
案内兼位置固定面65C、65Cとなる。図9の65Dは、底
壁中央62に設けられ、ICパッケージ本体77のリードを
設けていない一辺の位置決めをするための位置固定面で
ある。
【0037】ICパッケージ76は水平に横からベース61
のICパッケージ装着空間64に装着される。
のICパッケージ装着空間64に装着される。
【0038】ICパッケージ76の本体77の互に対向する
二辺には多数のリード78が設けられていて、リード78は
2箇所で折曲し、リード78、78は突起69、69を跨ぐよう
にして先端折曲部78a、78aが底壁中央62に設けられた
リード接当面66、66上に載置される。
二辺には多数のリード78が設けられていて、リード78は
2箇所で折曲し、リード78、78は突起69、69を跨ぐよう
にして先端折曲部78a、78aが底壁中央62に設けられた
リード接当面66、66上に載置される。
【0039】カバー70左右上底71、71には夫々カム部7
2、72が設けられ、コンタクトは左右に対向して設けら
れ、コンタクト75、75の接触片部75c、75cの先端がカ
ム部72、72に接当する。図中、75aはコンタクトの基
部、75bは同彎曲部、75dは同リード押え部、75eは同
先端部、75fは同端子部、67はベース41に櫛の歯状に設
けられた隔壁である。
2、72が設けられ、コンタクトは左右に対向して設けら
れ、コンタクト75、75の接触片部75c、75cの先端がカ
ム部72、72に接当する。図中、75aはコンタクトの基
部、75bは同彎曲部、75dは同リード押え部、75eは同
先端部、75fは同端子部、67はベース41に櫛の歯状に設
けられた隔壁である。
【0040】ベース41、カバー70、ICパッケージ76は
左右対称になっていて、カバー70の上下動によってコン
タクト75、75は同時に前記各例におけると同様に運動す
る。
左右対称になっていて、カバー70の上下動によってコン
タクト75、75は同時に前記各例におけると同様に運動す
る。
【0041】この例にあっても、前記の各実施例におけ
ると同様に、ICパッケージ本体77は、案内兼位置固定
面65A、65B、65B、65C、65C及び位置固定面65Dに
よって正確に位置固定され、各リード78は各コンタクト
75に確実に接続する。
ると同様に、ICパッケージ本体77は、案内兼位置固定
面65A、65B、65B、65C、65C及び位置固定面65Dに
よって正確に位置固定され、各リード78は各コンタクト
75に確実に接続する。
【0042】以上、本発明を例示したが、上述の実施例
は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例え
ば、上述したコンタクト(接触子)、ベースの形状、材
質等は種々変更してよく、また、カバー(往復動部材)
の形状、材質、構造も変化させてよい。また、アダプタ
を使用して種々の形状、寸法のICパッケージに対応で
きるようにすることも可能である。
は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例え
ば、上述したコンタクト(接触子)、ベースの形状、材
質等は種々変更してよく、また、カバー(往復動部材)
の形状、材質、構造も変化させてよい。また、アダプタ
を使用して種々の形状、寸法のICパッケージに対応で
きるようにすることも可能である。
【0043】また、上述の例ではカバーを上下方向に変
位させることによってICパッケージをソケット本体に
装入して固定したが、必ずしも上下方向の変位によらな
くとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させることに
よって行うこともできる。なお、本発明は上述のICパ
ッケージ以外の電気部品にも勿論適用できる。
位させることによってICパッケージをソケット本体に
装入して固定したが、必ずしも上下方向の変位によらな
くとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させることに
よって行うこともできる。なお、本発明は上述のICパ
ッケージ以外の電気部品にも勿論適用できる。
【0044】
【発明の効果】本発明に基くソケットは、装着されるべ
き電気部品の少なくとも互に対向する2つの主面を、上
記の装着時に案内しかつ上記の装着後はソケット本体に
対して位置固定するための案内兼位置固定面が、ソケッ
ト本体に設けられているので、電気部品は装着後に動く
ことなく正確な位置を以てソケット本体に位置固定され
る。その結果、電気部品の接続端子部と接触子とが正確
に接続し、電気的接続が確実で信頼性が高い。
き電気部品の少なくとも互に対向する2つの主面を、上
記の装着時に案内しかつ上記の装着後はソケット本体に
対して位置固定するための案内兼位置固定面が、ソケッ
ト本体に設けられているので、電気部品は装着後に動く
ことなく正確な位置を以てソケット本体に位置固定され
る。その結果、電気部品の接続端子部と接触子とが正確
に接続し、電気的接続が確実で信頼性が高い。
【0045】その上、電気部品位置固定のための機構を
別に設ける必要が無く、従って、構造が簡単で低コスト
で製造できる。
別に設ける必要が無く、従って、構造が簡単で低コスト
で製造できる。
【図1】実施例1のソケットの拡大平面図である。
【図2】図1のII−II線断面図である。
【図3】図2のソケットにICパッケージを装着する途
中の状態を示す拡大断面図である。
中の状態を示す拡大断面図である。
【図4】同ICパッケージ装着後の状態を示す拡大断面
図である。
図である。
【図5】ICチップを装着した実施例2のソケットの拡
大断面図である。
大断面図である。
【図6】同実施例3のソケットの拡大断面図である。
【図7】同実施例4のソケットの拡大断面図である。
【図8】同実施例5のソケットの拡大断面図である。
【図9】実施例6のソケットの拡大断面図(図10のIX−
IX線断面図)である。
IX線断面図)である。
【図10】図9のX−X線断面図である。
【図11】VPAKタイプのICパッケージの拡大平面図
である。
である。
【図12】同拡大正面図である。
【図13】同拡大背面図である。
【図14】図12のXIV −XIV 線拡大断面図である。
【図15】ICパッケージを装着した従来のソケットの拡
大断面図である。
大断面図である。
【符号の説明】 1、21、41、61 ベース(ソケット本体) 2、22 ベース側壁 3A、3B、3C、23 内壁 4A、4B、4C、24、44、64 装着空間 5A、5B、5C、25、45、65A 案内兼位置固定面 6A、6B、6C、26、46、66 リード接当面 7、67 隔壁 8A、8B、8C、28、48 盲孔 10、30、70 カバー(往復動部材) 12、72 カム部 15、35、55、75 コンタクト(接触子) 15b 、35b 、55b 、75b 彎曲部 15e、35e 、55e 、75e 先端部 16、76 ICパッケージ 17、77 ICパッケージ本体 18、78 リード 18a、78a リード先端折曲部
Claims (1)
- 【請求項1】 ソケット本体と、装着されるべき所定の
電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状態で電気的
に接続される接触子と、前記ソケット本体に対し往復動
可能に設けられた往復動部材とを有し、この往復動部材
の往動に連動して前記接触子を原位置から変位させて前
記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前記往復動部
材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ戻し前記電
気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接触させて前
記電気部品を装着するように構成され、前記電気部品の
少なくとも互に対向する2つの主面を、前記の装着時は
案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体に対して位
置固定するための案内兼位置固定面が、前記ソケット本
体に設けられているソケット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3358641A JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
US07/984,768 US5308256A (en) | 1991-12-27 | 1992-12-03 | Socket |
EP19920311440 EP0549240A3 (en) | 1991-12-27 | 1992-12-15 | Socket |
KR1019920025508A KR930015199A (ko) | 1991-12-27 | 1992-12-24 | 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3358641A JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05183029A true JPH05183029A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18460363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3358641A Pending JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5308256A (ja) |
EP (1) | EP0549240A3 (ja) |
JP (1) | JPH05183029A (ja) |
KR (1) | KR930015199A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5204287A (en) * | 1991-06-28 | 1993-04-20 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit device having improved post for surface-mount package |
JP3550788B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5647756A (en) * | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Icソケット |
US6124720A (en) * | 1998-11-02 | 2000-09-26 | Plastronics Socket Company, Inc. | Test socket for surface mount device packages |
SG124273A1 (en) * | 2004-03-08 | 2006-08-30 | Tan Yin Leong | Non-abrasive electrical test contact |
JP2019125438A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 東芝メモリ株式会社 | Icソケット |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
US5108302A (en) * | 1991-06-17 | 1992-04-28 | Pfaff Wayne | Test socket |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3358641A patent/JPH05183029A/ja active Pending
-
1992
- 1992-12-03 US US07/984,768 patent/US5308256A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-15 EP EP19920311440 patent/EP0549240A3/en not_active Withdrawn
- 1992-12-24 KR KR1019920025508A patent/KR930015199A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0549240A2 (en) | 1993-06-30 |
EP0549240A3 (en) | 1993-11-24 |
KR930015199A (ko) | 1993-07-24 |
US5308256A (en) | 1994-05-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010710 |