JPH05183029A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH05183029A JPH05183029A JP3358641A JP35864191A JPH05183029A JP H05183029 A JPH05183029 A JP H05183029A JP 3358641 A JP3358641 A JP 3358641A JP 35864191 A JP35864191 A JP 35864191A JP H05183029 A JPH05183029 A JP H05183029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- contact
- socket body
- contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R39/00—Rotary current collectors, distributors or interrupters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明に基くソケットは、ベース(1) と、ＩＣ
パッケージ(16)のリード(18)に弾性的な押圧状態で電気
的に接続するコンタクト(15)と、上下動可能なカバー(1
0)とを有し、カバーの下降に連動してコンタクトを原位
置から変位させてＩＣパッケージをベースに装入し、カ
バーの上昇に連動してコンタクトを原位置側に戻しＩＣ
パッケージのリードとコンタクトとを接触させてＩＣパ
ッケージを装着するように構成され、ＩＣパッケージの
２つの主面を、前記の装着時には案内しかつ前記の装着
後にベースに対して位置固定するための案内兼位置固定
面（５Ａ、５Ａ）がベースに設けられた構造としてい
る。 【効果】案内兼位置固定面によってＩＣパッケージはベ
ースに正確に位置固定されて動くことがない。従って、
リードとコンタクトとの接続が正確になされ、電気的接
続が確実で信頼性が高い。更に、ＩＣパッケージ位置固
定のための機構を別に設ける必要が無く、構造が簡単で
低コストで製造できる。
パッケージ(16)のリード(18)に弾性的な押圧状態で電気
的に接続するコンタクト(15)と、上下動可能なカバー(1
0)とを有し、カバーの下降に連動してコンタクトを原位
置から変位させてＩＣパッケージをベースに装入し、カ
バーの上昇に連動してコンタクトを原位置側に戻しＩＣ
パッケージのリードとコンタクトとを接触させてＩＣパ
ッケージを装着するように構成され、ＩＣパッケージの
２つの主面を、前記の装着時には案内しかつ前記の装着
後にベースに対して位置固定するための案内兼位置固定
面（５Ａ、５Ａ）がベースに設けられた構造としてい
る。 【効果】案内兼位置固定面によってＩＣパッケージはベ
ースに正確に位置固定されて動くことがない。従って、
リードとコンタクトとの接続が正確になされ、電気的接
続が確実で信頼性が高い。更に、ＩＣパッケージ位置固
定のための機構を別に設ける必要が無く、構造が簡単で
低コストで製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の電気部品、特に
半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）
を樹脂封止（即ちモールド）したＩＣパッケージを挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子（コンタクト）を有す
るソケット例えばＩＣチップテスト用のソケットに関す
るものである。
半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）
を樹脂封止（即ちモールド）したＩＣパッケージを挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子（コンタクト）を有す
るソケット例えばＩＣチップテスト用のソケットに関す
るものである。
【０００２】
【従来技術】近年、ＩＣパッケージは薄型及び小型化さ
れ、表面実装用としての対応が増えてきている。ところ
が、その反面、ＩＣが薄く小さくなればなるほど製品の
品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合
になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占
めてくる。
れ、表面実装用としての対応が増えてきている。ところ
が、その反面、ＩＣが薄く小さくなればなるほど製品の
品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合
になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占
めてくる。
【０００３】特にこのような高集積で表面実装用のＩＣ
をはじめとするＩＣパッケージの検査（例えば、バーン
インテストと称される耐熱性テスト）のために、ＩＣパ
ッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別すること
が行われている。そうしたテストに使用するＩＣパッケ
ージ装着用のソケットとしては、図15に示すようなもの
が使用されている。
をはじめとするＩＣパッケージの検査（例えば、バーン
インテストと称される耐熱性テスト）のために、ＩＣパ
ッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別すること
が行われている。そうしたテストに使用するＩＣパッケ
ージ装着用のソケットとしては、図15に示すようなもの
が使用されている。
【０００４】ＩＣパッケージ16は、図11に拡大平面図
で、図12に拡大正面図で、図13に拡大背面図で示すよう
に、ＩＣチップの一辺にのみリード18が設けられ、プリ
ント基板に垂直に装着される、所謂ヴァーティカル・サ
ーフェイス・マウント・パッケージ（ＶＰＡＫ）タイプ
のものである。
で、図12に拡大正面図で、図13に拡大背面図で示すよう
に、ＩＣチップの一辺にのみリード18が設けられ、プリ
ント基板に垂直に装着される、所謂ヴァーティカル・サ
ーフェイス・マウント・パッケージ（ＶＰＡＫ）タイプ
のものである。
【０００５】ＩＣパッケージ本体17のリード18を設けた
辺の両端部には突起17ａ、17ａが設けられ、各リードの
先端部は90度近く折曲されている。図14はこれを示す図
12のXIV −XIV 線拡大断面図である。ＩＣパッケージ16
は、図12に仮想線で示すプリント基板80に垂直に装着さ
れる。この装着状態で突起17ａ、17ａがプリント基板80
の盲孔80ａ、80ａに嵌入してプリント基板80に対してＩ
Ｃパッケージ16が位置決めされ、リード18の先端折曲部
18ａがプリント基板80の配線80ｂに半田付けされる。然
し、バーンインテストに際しては、図15に示すように、
ＩＣパッケージ16はソケットに水平に装着される。
辺の両端部には突起17ａ、17ａが設けられ、各リードの
先端部は90度近く折曲されている。図14はこれを示す図
12のXIV −XIV 線拡大断面図である。ＩＣパッケージ16
は、図12に仮想線で示すプリント基板80に垂直に装着さ
れる。この装着状態で突起17ａ、17ａがプリント基板80
の盲孔80ａ、80ａに嵌入してプリント基板80に対してＩ
Ｃパッケージ16が位置決めされ、リード18の先端折曲部
18ａがプリント基板80の配線80ｂに半田付けされる。然
し、バーンインテストに際しては、図15に示すように、
ＩＣパッケージ16はソケットに水平に装着される。
【０００６】図15はＩＣパッケージを装着したソケット
の拡大断面図である。ソケットは、コンタクトを具備す
るソケット本体（ベース）81、とカバー90とからなる。
カバー90は、コイルばね98によってベース81とは反対の
方に付勢され、図示しないストッパ機構によってベース
81に対して所定位置で止るようにしてある。
の拡大断面図である。ソケットは、コンタクトを具備す
るソケット本体（ベース）81、とカバー90とからなる。
カバー90は、コイルばね98によってベース81とは反対の
方に付勢され、図示しないストッパ機構によってベース
81に対して所定位置で止るようにしてある。
【０００７】ＩＣパッケージ16は、ベース81のＩＣパッ
ケージ装入用空間81ａに装入され、載置台81ｂの載置面
81ｃ上に載置される。コンタクト95はその基部95ａがベ
ース81の底壁に埋設され、基部95ａにはベース81下に突
出する端子部95ｆとベース内の空間に突出し彎曲部を有
するピン部95ｂとが延在し、ピン部95ｂの弾性によって
先端部95ｃの先端がリード18の先端折曲部18ａに圧接
し、リード18とコンタクト95とが接触する。
ケージ装入用空間81ａに装入され、載置台81ｂの載置面
81ｃ上に載置される。コンタクト95はその基部95ａがベ
ース81の底壁に埋設され、基部95ａにはベース81下に突
出する端子部95ｆとベース内の空間に突出し彎曲部を有
するピン部95ｂとが延在し、ピン部95ｂの弾性によって
先端部95ｃの先端がリード18の先端折曲部18ａに圧接
し、リード18とコンタクト95とが接触する。
【０００８】ところが、上記構造のソケットでは、リー
ド18がＩＣパッケージ本体17の片側だけに在るため、Ｉ
Ｃパッケージ本体17が、コンタクト95による矢印ａの押
圧力によって矢印ｂのように動いて上方に跳出し易く、
不都合である。
ド18がＩＣパッケージ本体17の片側だけに在るため、Ｉ
Ｃパッケージ本体17が、コンタクト95による矢印ａの押
圧力によって矢印ｂのように動いて上方に跳出し易く、
不都合である。
【０００９】上記の跳出しを防止するため、ラッチを設
け、これによってＩＣパッケージを位置固定することが
考えられるが、ソケットの構造が複雑になってコスト高
になる。
け、これによってＩＣパッケージを位置固定することが
考えられるが、ソケットの構造が複雑になってコスト高
になる。
【００１０】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
ものであって、所定の電気部品がソケット本体に安定し
て位置正確に固定され、信頼性が高く、構造が簡単で低
コストで製造できるソケットを提供することを目的とし
ている。
ものであって、所定の電気部品がソケット本体に安定し
て位置正確に固定され、信頼性が高く、構造が簡単で低
コストで製造できるソケットを提供することを目的とし
ている。
【００１１】
【発明の構成】本発明は、ソケット本体と、装着される
べき所定の電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状
態で電気的に接続される接触子と、前記ソケット本体に
対し往復動可能に設けられた往復動部材とを有し、この
往復動部材の往動に連動して前記接触子を原位置から変
位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前
記往復動部材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ
戻し前記電気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接
触させて前記電気部品を装着するように構成され、前記
電気部品の少なくとも互に対向する２つの主面を、前記
の装着時は案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体
に対して位置固定するための案内兼位置固定面が、前記
ソケット本体に設けられているソケットに係る。
べき所定の電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状
態で電気的に接続される接触子と、前記ソケット本体に
対し往復動可能に設けられた往復動部材とを有し、この
往復動部材の往動に連動して前記接触子を原位置から変
位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前
記往復動部材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ
戻し前記電気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接
触させて前記電気部品を装着するように構成され、前記
電気部品の少なくとも互に対向する２つの主面を、前記
の装着時は案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体
に対して位置固定するための案内兼位置固定面が、前記
ソケット本体に設けられているソケットに係る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例１ この例及び後述の実施例２〜５は、ＶＰＡＫタイプのＩ
Ｃパッケージを装着するバーンインテスト用ソケットに
ついての例である。
Ｃパッケージを装着するバーンインテスト用ソケットに
ついての例である。
【００１３】図１はソケットの拡大平面図、図２は図１
のII−II線断面図である。
のII−II線断面図である。
【００１４】ソケットは、ベース１、原節としての機能
を備えたカバー10及び従節として機能する多数のコンタ
クト15とからなっている。
を備えたカバー10及び従節として機能する多数のコンタ
クト15とからなっている。
【００１５】ベース１の底壁にはコンタクト15の基部15
ａが埋込まれて固定され、基部15ａには下方に突出する
端子部15ｆと上方に突出する彎曲部15ｂとが延在してい
る。更に、彎曲部15ｂの端部から上方に向けて接触片部
15ｃが延在し、彎曲部15ｂの端部より若干手前からリー
ド押え部15ｄが延在している。リード押え部15ｄの先端
には、ＩＣパッケージのリードに接触する先端接触部15
ｅが設けられている。彎曲部15ｂ及びリード押え部15ｄ
はばね性を有し、いずれも図２において反時計方向に付
勢されている。
ａが埋込まれて固定され、基部15ａには下方に突出する
端子部15ｆと上方に突出する彎曲部15ｂとが延在してい
る。更に、彎曲部15ｂの端部から上方に向けて接触片部
15ｃが延在し、彎曲部15ｂの端部より若干手前からリー
ド押え部15ｄが延在している。リード押え部15ｄの先端
には、ＩＣパッケージのリードに接触する先端接触部15
ｅが設けられている。彎曲部15ｂ及びリード押え部15ｄ
はばね性を有し、いずれも図２において反時計方向に付
勢されている。
【００１６】ベース１の側壁２の両端はコの字型になっ
ていて（図１参照）、その先端側に形成される内壁３
Ａ、３Ａと側壁２との間にＩＣパッケージ本体が装着さ
れる装着空間４Ａが形成される。側壁２及び内壁３Ａの
対向面は、ＩＣパッケージ装着時の案内と装着後の位置
固定のための案内兼位置固定面５Ａ、５Ａとなってい
る。
ていて（図１参照）、その先端側に形成される内壁３
Ａ、３Ａと側壁２との間にＩＣパッケージ本体が装着さ
れる装着空間４Ａが形成される。側壁２及び内壁３Ａの
対向面は、ＩＣパッケージ装着時の案内と装着後の位置
固定のための案内兼位置固定面５Ａ、５Ａとなってい
る。
【００１７】装着空間４Ａの下方には、ＩＣパッケージ
のリード先端部が接当する接当面６Ａが設けられ、接当
面６Ａの両端部にはＩＣパッケージ本体の突起17ａ、17
ａ（図11〜13参照）が嵌入する盲孔８Ａ、８Ａが設けら
れている。接当面６Ａのコンタクト側からは、コンタク
トのリード押え部15ｄが運動する際に隣同士のリード押
え部が互に接触するのを防ぐため、多数の薄い隔壁７が
櫛の歯状に立設している。
のリード先端部が接当する接当面６Ａが設けられ、接当
面６Ａの両端部にはＩＣパッケージ本体の突起17ａ、17
ａ（図11〜13参照）が嵌入する盲孔８Ａ、８Ａが設けら
れている。接当面６Ａのコンタクト側からは、コンタク
トのリード押え部15ｄが運動する際に隣同士のリード押
え部が互に接触するのを防ぐため、多数の薄い隔壁７が
櫛の歯状に立設している。
【００１８】カバー10は、下方に向けてカム部12を有す
る上壁11と、ベース側壁２に摺動可能に接触する側壁13
とからなっていて、コンタクト15の接触片部15ｃの先端
がカム部12に接当し、彎曲部15ｂの付勢力によって上方
に向けて付勢され、図示しないストッパによって所定位
置に停止するようにしてある。
る上壁11と、ベース側壁２に摺動可能に接触する側壁13
とからなっていて、コンタクト15の接触片部15ｃの先端
がカム部12に接当し、彎曲部15ｂの付勢力によって上方
に向けて付勢され、図示しないストッパによって所定位
置に停止するようにしてある。
【００１９】なお、ベース１及びカバー10はポリエーテ
ルイミド又は芳香族ポリエステル樹脂製であり、コンタ
クト15はベリリウム青銅製としている。
ルイミド又は芳香族ポリエステル樹脂製であり、コンタ
クト15はベリリウム青銅製としている。
【００２０】ＩＣパッケージは次のようにしてソケット
に装着される。
に装着される。
【００２１】先ず、図12の状態から図３に示すように、
カバー10をベース１側に押下げる。すると、カム部12が
下降してこれに接当しているコンタクトの接触片部15ｃ
の先端が図において右方へ移動し、彎曲部15ｂの付勢力
に逆って時計方向に弾性変形し、これによってリード押
え部15ｄが時計方向に僅か回転する。この状態で、コン
タクトの先端接触部15ｅは、右上に移動し、ＩＣパッケ
ージのリードの装着時の通過経路から退避する。
カバー10をベース１側に押下げる。すると、カム部12が
下降してこれに接当しているコンタクトの接触片部15ｃ
の先端が図において右方へ移動し、彎曲部15ｂの付勢力
に逆って時計方向に弾性変形し、これによってリード押
え部15ｄが時計方向に僅か回転する。この状態で、コン
タクトの先端接触部15ｅは、右上に移動し、ＩＣパッケ
ージのリードの装着時の通過経路から退避する。
【００２２】次いで、ＩＣパッケージ16を装入空間４Ａ
に装着する。このとき、ＩＣパッケージの本体17の両主
面がベースの案内兼位置固定面５Ａ、５Ａに案内され、
突起17ａがベースの盲孔８Ａに嵌入すると共に、リード
18の先端折曲部18ａがベースの接当面８Ａ上に載置され
る。そして、ＩＣパッケージ本体17は、案内兼位置固定
面５Ａ、５Ａによって位置決めされる。
に装着する。このとき、ＩＣパッケージの本体17の両主
面がベースの案内兼位置固定面５Ａ、５Ａに案内され、
突起17ａがベースの盲孔８Ａに嵌入すると共に、リード
18の先端折曲部18ａがベースの接当面８Ａ上に載置され
る。そして、ＩＣパッケージ本体17は、案内兼位置固定
面５Ａ、５Ａによって位置決めされる。
【００２３】次に、カバーの押下げを解除すると、図４
に示すように、コンタクトの彎曲部15ｂの付勢力によっ
てカバー10が元の位置に上昇する。そして、コンタクト
15は略元の形状に復帰し、リード押え部15ｄの先端接触
部15ｅがＩＣパッケージのリード18の先端折曲部18ａを
押えてこれに接続する。
に示すように、コンタクトの彎曲部15ｂの付勢力によっ
てカバー10が元の位置に上昇する。そして、コンタクト
15は略元の形状に復帰し、リード押え部15ｄの先端接触
部15ｅがＩＣパッケージのリード18の先端折曲部18ａを
押えてこれに接続する。
【００２４】この接続は、彎曲部15ｂ及びリード押え部
15ｄの付勢力によって先端接触部15ｅがリード先端折曲
部18ａを接当面６Ａ上で押え付けることにより、電気的
に確実となる。かくして、ＩＣパッケージのリード18
は、コンタクトのリード押え部15ｄ、彎曲部15ｂ及び基
部15ａを介してコンタクト端子部15ｆに電気的に接続す
る。
15ｄの付勢力によって先端接触部15ｅがリード先端折曲
部18ａを接当面６Ａ上で押え付けることにより、電気的
に確実となる。かくして、ＩＣパッケージのリード18
は、コンタクトのリード押え部15ｄ、彎曲部15ｂ及び基
部15ａを介してコンタクト端子部15ｆに電気的に接続す
る。
【００２５】ＩＣパッケージをソケットから取外すに
は、前記と逆の手順による。
は、前記と逆の手順による。
【００２６】ＩＣパッケージ16は、前述したように、案
内兼位置固定面５Ａ、５Ａ、接当面６Ａ及び盲孔８Ａに
よって正確に位置決めされかつ固定されているので、上
記の電気的接続が確実であり、信頼性が高い。また、ソ
ケットには、ラッチ等のＩＣパッケージ位置固定機構を
必要とせず、構造が簡単で低コストで製造できる。
内兼位置固定面５Ａ、５Ａ、接当面６Ａ及び盲孔８Ａに
よって正確に位置決めされかつ固定されているので、上
記の電気的接続が確実であり、信頼性が高い。また、ソ
ケットには、ラッチ等のＩＣパッケージ位置固定機構を
必要とせず、構造が簡単で低コストで製造できる。
【００２７】上記の例は、ＩＣパッケージを垂直にソケ
ットに装着する例であるが、ＩＣパッケージのソケット
に対する装着方向は、他の方向として良い。以下、この
ようにした例を、図４と同様の図５〜図８によって説明
する。
ットに装着する例であるが、ＩＣパッケージのソケット
に対する装着方向は、他の方向として良い。以下、この
ようにした例を、図４と同様の図５〜図８によって説明
する。
【００２８】実施例２ この例では、図５に示すように、ＩＣパッケージ装着空
間４Ｂ、案内兼位置固定面５Ｂ、５Ｂ及び盲孔８Ｂの下
側をカバー10のカム部12側に向けて若干傾斜させてお
り、これに伴ってリード接当面６Ｂを略水平（図４の例
では僅か右下り）にしてある。その他は、前記実施例１
におけると同様である。
間４Ｂ、案内兼位置固定面５Ｂ、５Ｂ及び盲孔８Ｂの下
側をカバー10のカム部12側に向けて若干傾斜させてお
り、これに伴ってリード接当面６Ｂを略水平（図４の例
では僅か右下り）にしてある。その他は、前記実施例１
におけると同様である。
【００２９】実施例３ この例では、図６に示すように、ＩＣパッケージ装着空
間４Ｃ、案内兼位置固定面５Ｃ、５Ｃ及び盲孔８Ｃの下
側をカバー10のカム部12とは逆の方に向けて若干傾斜さ
せており、これに伴ってリード接当面６Ｃを、図４の例
におけるよりも更に右下りにしてある。その他は、前記
実施例１におけると同様である。
間４Ｃ、案内兼位置固定面５Ｃ、５Ｃ及び盲孔８Ｃの下
側をカバー10のカム部12とは逆の方に向けて若干傾斜さ
せており、これに伴ってリード接当面６Ｃを、図４の例
におけるよりも更に右下りにしてある。その他は、前記
実施例１におけると同様である。
【００３０】実施例１、２、３では、ＩＣパッケージを
ベースに対して垂直又は垂直近くにして装着しているの
で、前記の効果に加えて、水平に装着する従来のソケッ
トに較べて、ソケットを小型にできる。
ベースに対して垂直又は垂直近くにして装着しているの
で、前記の効果に加えて、水平に装着する従来のソケッ
トに較べて、ソケットを小型にできる。
【００３１】実施例４ この例では、図７に示すように、前記実施例２（図５の
例）におけるよりも、ＩＣパッケージ装着空間24、案内
兼位置固定面25、25及び盲孔28の傾斜角度を大きくし
（約30度とし）、リード接当面26を右上りにしている。
このため、ベース21の幅を大きくする必要があって、そ
の側壁22の厚さを大きくし、カバー30の側壁33もこれに
対応して左寄りに位置させている。また、コンタクト35
のリード押え部35ｄを前記の例におけるよりも若干大き
く彎曲させている。
例）におけるよりも、ＩＣパッケージ装着空間24、案内
兼位置固定面25、25及び盲孔28の傾斜角度を大きくし
（約30度とし）、リード接当面26を右上りにしている。
このため、ベース21の幅を大きくする必要があって、そ
の側壁22の厚さを大きくし、カバー30の側壁33もこれに
対応して左寄りに位置させている。また、コンタクト35
のリード押え部35ｄを前記の例におけるよりも若干大き
く彎曲させている。
【００３２】この例では、ソケットの小型化が若干少な
めになるものの、その他は前記実施例１におけると同様
の効果が奏せられる。
めになるものの、その他は前記実施例１におけると同様
の効果が奏せられる。
【００３３】実施例５ この例では、図８に示すように、ベース41の底壁42と内
壁43との間にＩＣパッケージ装着空間44を水平に設け、
案内兼位置固定面45、45及び盲孔48も水平にし、リード
接当面46を垂直から僅か傾斜した面としている。ＩＣパ
ッケージ16は図において左側から装着される。コンタク
ト55の形状も、リード押え部先端部55ｅが垂直近くにな
るように、リード押え部55ｄを前記の各側におけるより
も大きく彎曲させている。その他は、前記実施例１にお
けると同様である。
壁43との間にＩＣパッケージ装着空間44を水平に設け、
案内兼位置固定面45、45及び盲孔48も水平にし、リード
接当面46を垂直から僅か傾斜した面としている。ＩＣパ
ッケージ16は図において左側から装着される。コンタク
ト55の形状も、リード押え部先端部55ｅが垂直近くにな
るように、リード押え部55ｄを前記の各側におけるより
も大きく彎曲させている。その他は、前記実施例１にお
けると同様である。
【００３４】実施例６ この例は、ＩＣチップの互に対向する二辺に多数のリー
ドを設けた所謂フラット・サーフェイス・マウント・パ
ッケージ（ＦＰＡＣ）タイプのＩＣパッケージを装着す
る、バーンインテスト用ソケットの例である。
ドを設けた所謂フラット・サーフェイス・マウント・パ
ッケージ（ＦＰＡＣ）タイプのＩＣパッケージを装着す
る、バーンインテスト用ソケットの例である。
【００３５】図９、図10はソケットを拡大して示すもの
であって、図９は図10のIX−IX線断面図、図10は図９の
Ｘ−Ｘ線断面図である。なお、図10はＩＣパッケージ76
を装着した状態を示しており、図９ではＩＣパッケージ
の本体77を仮想線で示してある。
であって、図９は図10のIX−IX線断面図、図10は図９の
Ｘ−Ｘ線断面図である。なお、図10はＩＣパッケージ76
を装着した状態を示しており、図９ではＩＣパッケージ
の本体77を仮想線で示してある。
【００３６】ベース61の底壁中央62と上壁63、63との間
にＩＣパッケージ装置空間64が形成されている。この空
間64に臨む側面がＩＣパッケージの一方の案内兼位置固
定面65Ａ、65Ｂ、65Ｂとなる。底壁中央62の案内兼位置
固定面65Ａの両端に接して線条状の突起69、69が設けら
れ、突起69、69の対向傾斜面がＩＣパッケージの他方の
案内兼位置固定面65Ｃ、65Ｃとなる。図９の65Ｄは、底
壁中央62に設けられ、ＩＣパッケージ本体77のリードを
設けていない一辺の位置決めをするための位置固定面で
ある。
にＩＣパッケージ装置空間64が形成されている。この空
間64に臨む側面がＩＣパッケージの一方の案内兼位置固
定面65Ａ、65Ｂ、65Ｂとなる。底壁中央62の案内兼位置
固定面65Ａの両端に接して線条状の突起69、69が設けら
れ、突起69、69の対向傾斜面がＩＣパッケージの他方の
案内兼位置固定面65Ｃ、65Ｃとなる。図９の65Ｄは、底
壁中央62に設けられ、ＩＣパッケージ本体77のリードを
設けていない一辺の位置決めをするための位置固定面で
ある。
【００３７】ＩＣパッケージ76は水平に横からベース61
のＩＣパッケージ装着空間64に装着される。
のＩＣパッケージ装着空間64に装着される。
【００３８】ＩＣパッケージ76の本体77の互に対向する
二辺には多数のリード78が設けられていて、リード78は
２箇所で折曲し、リード78、78は突起69、69を跨ぐよう
にして先端折曲部78ａ、78ａが底壁中央62に設けられた
リード接当面66、66上に載置される。
二辺には多数のリード78が設けられていて、リード78は
２箇所で折曲し、リード78、78は突起69、69を跨ぐよう
にして先端折曲部78ａ、78ａが底壁中央62に設けられた
リード接当面66、66上に載置される。
【００３９】カバー70左右上底71、71には夫々カム部7
2、72が設けられ、コンタクトは左右に対向して設けら
れ、コンタクト75、75の接触片部75ｃ、75ｃの先端がカ
ム部72、72に接当する。図中、75ａはコンタクトの基
部、75ｂは同彎曲部、75ｄは同リード押え部、75ｅは同
先端部、75ｆは同端子部、67はベース41に櫛の歯状に設
けられた隔壁である。
2、72が設けられ、コンタクトは左右に対向して設けら
れ、コンタクト75、75の接触片部75ｃ、75ｃの先端がカ
ム部72、72に接当する。図中、75ａはコンタクトの基
部、75ｂは同彎曲部、75ｄは同リード押え部、75ｅは同
先端部、75ｆは同端子部、67はベース41に櫛の歯状に設
けられた隔壁である。
【００４０】ベース41、カバー70、ＩＣパッケージ76は
左右対称になっていて、カバー70の上下動によってコン
タクト75、75は同時に前記各例におけると同様に運動す
る。
左右対称になっていて、カバー70の上下動によってコン
タクト75、75は同時に前記各例におけると同様に運動す
る。
【００４１】この例にあっても、前記の各実施例におけ
ると同様に、ＩＣパッケージ本体77は、案内兼位置固定
面65Ａ、65Ｂ、65Ｂ、65Ｃ、65Ｃ及び位置固定面65Ｄに
よって正確に位置固定され、各リード78は各コンタクト
75に確実に接続する。
ると同様に、ＩＣパッケージ本体77は、案内兼位置固定
面65Ａ、65Ｂ、65Ｂ、65Ｃ、65Ｃ及び位置固定面65Ｄに
よって正確に位置固定され、各リード78は各コンタクト
75に確実に接続する。
【００４２】以上、本発明を例示したが、上述の実施例
は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例え
ば、上述したコンタクト（接触子）、ベースの形状、材
質等は種々変更してよく、また、カバー（往復動部材）
の形状、材質、構造も変化させてよい。また、アダプタ
を使用して種々の形状、寸法のＩＣパッケージに対応で
きるようにすることも可能である。
は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例え
ば、上述したコンタクト（接触子）、ベースの形状、材
質等は種々変更してよく、また、カバー（往復動部材）
の形状、材質、構造も変化させてよい。また、アダプタ
を使用して種々の形状、寸法のＩＣパッケージに対応で
きるようにすることも可能である。
【００４３】また、上述の例ではカバーを上下方向に変
位させることによってＩＣパッケージをソケット本体に
装入して固定したが、必ずしも上下方向の変位によらな
くとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させることに
よって行うこともできる。なお、本発明は上述のＩＣパ
ッケージ以外の電気部品にも勿論適用できる。
位させることによってＩＣパッケージをソケット本体に
装入して固定したが、必ずしも上下方向の変位によらな
くとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させることに
よって行うこともできる。なお、本発明は上述のＩＣパ
ッケージ以外の電気部品にも勿論適用できる。
【００４４】
【発明の効果】本発明に基くソケットは、装着されるべ
き電気部品の少なくとも互に対向する２つの主面を、上
記の装着時に案内しかつ上記の装着後はソケット本体に
対して位置固定するための案内兼位置固定面が、ソケッ
ト本体に設けられているので、電気部品は装着後に動く
ことなく正確な位置を以てソケット本体に位置固定され
る。その結果、電気部品の接続端子部と接触子とが正確
に接続し、電気的接続が確実で信頼性が高い。
き電気部品の少なくとも互に対向する２つの主面を、上
記の装着時に案内しかつ上記の装着後はソケット本体に
対して位置固定するための案内兼位置固定面が、ソケッ
ト本体に設けられているので、電気部品は装着後に動く
ことなく正確な位置を以てソケット本体に位置固定され
る。その結果、電気部品の接続端子部と接触子とが正確
に接続し、電気的接続が確実で信頼性が高い。
【００４５】その上、電気部品位置固定のための機構を
別に設ける必要が無く、従って、構造が簡単で低コスト
で製造できる。
別に設ける必要が無く、従って、構造が簡単で低コスト
で製造できる。
【図１】実施例１のソケットの拡大平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図２のソケットにＩＣパッケージを装着する途
中の状態を示す拡大断面図である。
中の状態を示す拡大断面図である。
【図４】同ＩＣパッケージ装着後の状態を示す拡大断面
図である。
図である。
【図５】ＩＣチップを装着した実施例２のソケットの拡
大断面図である。
大断面図である。
【図６】同実施例３のソケットの拡大断面図である。
【図７】同実施例４のソケットの拡大断面図である。
【図８】同実施例５のソケットの拡大断面図である。
【図９】実施例６のソケットの拡大断面図（図10のIX−
IX線断面図）である。
IX線断面図）である。
【図10】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図11】ＶＰＡＫタイプのＩＣパッケージの拡大平面図
である。
である。
【図12】同拡大正面図である。
【図13】同拡大背面図である。
【図14】図12のXIV −XIV 線拡大断面図である。
【図15】ＩＣパッケージを装着した従来のソケットの拡
大断面図である。
大断面図である。
【符号の説明】 １、21、41、61 ベース（ソケット本体） ２、22 ベース側壁 ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、23 内壁 ４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、24、44、64 装着空間 ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、25、45、65Ａ 案内兼位置固定面 ６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、26、46、66 リード接当面 ７、67 隔壁 ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、28、48 盲孔 10、30、70 カバー（往復動部材） 12、72 カム部 15、35、55、75 コンタクト（接触子） 15b 、35b 、55b 、75b 彎曲部 15ｅ、35e 、55e 、75e 先端部 16、76 ＩＣパッケージ 17、77 ＩＣパッケージ本体 18、78 リード 18ａ、78ａ リード先端折曲部
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体と、装着されるべき所定の
電気部品の接続端子部に対し弾性的な押圧状態で電気的
に接続される接触子と、前記ソケット本体に対し往復動
可能に設けられた往復動部材とを有し、この往復動部材
の往動に連動して前記接触子を原位置から変位させて前
記電気部品を前記ソケット本体に装入し、前記往復動部
材の復動に連動して前記接触子を原位置側へ戻し前記電
気部品の前記接続端子部と前記接触子とを接触させて前
記電気部品を装着するように構成され、前記電気部品の
少なくとも互に対向する２つの主面を、前記の装着時は
案内しかつ前記の装着後は前記ソケット本体に対して位
置固定するための案内兼位置固定面が、前記ソケット本
体に設けられているソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358641A JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
| US07/984,768 US5308256A (en) | 1991-12-27 | 1992-12-03 | Socket |
| EP19920311440 EP0549240A3 (en) | 1991-12-27 | 1992-12-15 | Socket |
| KR1019920025508A KR930015199A (ko) | 1991-12-27 | 1992-12-24 | 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358641A JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183029A true JPH05183029A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18460363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3358641A Pending JPH05183029A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5308256A (ja) |
| EP (1) | EP0549240A3 (ja) |
| JP (1) | JPH05183029A (ja) |
| KR (1) | KR930015199A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204287A (en) * | 1991-06-28 | 1993-04-20 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit device having improved post for surface-mount package |
| JP3550788B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| US5647756A (en) * | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
| JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Ｉｃソケット |
| US6124720A (en) * | 1998-11-02 | 2000-09-26 | Plastronics Socket Company, Inc. | Test socket for surface mount device packages |
| SG124273A1 (en) * | 2004-03-08 | 2006-08-30 | Tan Yin Leong | Non-abrasive electrical test contact |
| JP2019125438A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 東芝メモリ株式会社 | Ｉｃソケット |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
| US5108302A (en) * | 1991-06-17 | 1992-04-28 | Pfaff Wayne | Test socket |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3358641A patent/JPH05183029A/ja active Pending
-
1992
- 1992-12-03 US US07/984,768 patent/US5308256A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-15 EP EP19920311440 patent/EP0549240A3/en not_active Withdrawn
- 1992-12-24 KR KR1019920025508A patent/KR930015199A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0549240A2 (en) | 1993-06-30 |
| EP0549240A3 (en) | 1993-11-24 |
| KR930015199A (ko) | 1993-07-24 |
| US5308256A (en) | 1994-05-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010710 |