JP3003917B2 - 超音波溶着方法 - Google Patents
超音波溶着方法Info
- Publication number
- JP3003917B2 JP3003917B2 JP7106039A JP10603995A JP3003917B2 JP 3003917 B2 JP3003917 B2 JP 3003917B2 JP 7106039 A JP7106039 A JP 7106039A JP 10603995 A JP10603995 A JP 10603995A JP 3003917 B2 JP3003917 B2 JP 3003917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strength
- flat conductor
- conductor
- welding
- ultrasonic welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
の低強度導電部材をホーンチップないしアンビルによる
溶接痕の発生なく、他の接合部材に確実に溶着し得る超
音波溶着方法に関するものである。
該超音波溶着機25のホーンの先端には一方の溶着具と
してのホーンチップ26が固定され、該ホーンチップ2
6に対向して基台27上に他方の溶着具としてのアンビ
ル28が固定されている。該アンビル28上に接合部材
がセットされ、ホーン29が下降して接合部材に接し、
ホーンチップ26が長手方向に超音波振動して、各接合
部材が相互に溶着接続される。
ラットケーブル31のフラット導体32ないし銅箔等が
挙げられる。図6の如く、該銅板材(ジョイント部材)
30の他端には例えば電線33の撚り線導体34が同様
に溶着され、これによりフラットケーブル31と電線3
3とが電気的に接続される。前記ホーンチップ26の下
端面(加工面)には例えば図7,8に示すようなクロス
形状の凹凸35,36が形成されており、超音波を効率
良く接合部材に伝播可能である(実開平1−13998
6号公報)。
ロス形状の凹凸35,36を有するホーンチップ26を
用いてフラット導体32や銅箔等の低強度導電部材を溶
着させた場合には、凸部36が低強度導電部材32の長
手方向に対して斜めに接し、且つ凸部同士が直交した形
状であるために、図9に示す如くブスバー等の銅板材3
0に対して例えばフラット導体32が凹状の溶接痕37
を生じやすく、その場合には、ピーリング強度を接合面
38に対し垂直に引張測定した結果、接合部38から剥
離するのではなく、接合部の付け根39から破断しやす
く、溶接痕37によりフラット導体32等の低強度導電
部材の強度が低下することが判明した。
プによる溶接痕を生じることなく、フラット導体や金属
箔等の薄型導電部材すなわち低強度導電部材をブスバー
や撚り線導体等の他の接合部材に確実に溶着することの
できる超音波溶着方法を提供することを目的とする。
に、本発明は、ホーンチップとアンビルとの間で低強度
導電部材を他の接合部材に溶着接続させる超音波溶着方
法において、該低強度導電部材と該ホーンチップないし
アンビルとの間に、該低強度導電部材よりも高強度な導
電性の保護部材を配置し、該低強度導電部材を該保護部
材と前記他の接合部材との間に挟んで溶着することを特
徴とする。
材が保護部材によりホーンチップないしアンビルから隔
離される。低強度導電部材がホーンチップないしアンビ
ルに接触しないから、超音波溶着時に低強度導電部材に
溶接痕が発生せず、低強度導電部材の強度低下が防止さ
れる。
施例を示すものである。図で1は、従来技術(図5)で
説明した如くの超音波溶着ホーン2のホーンチップ(加
工部)、3は、該ホーンチップ1に対向して位置するア
ンビルである。該ホーンチップ1の下端面(加工面)1
aには滑り止め用の凹凸(図示せず)を形成しておく。
ット導体6とを確実に溶着接続させることを目的として
いる。そのためにアンビル3上に一枚の保護部材として
の銅板材7を置き、該銅板材7の上に低強度導電部材で
ある箔状のフラット導体6を載せ、該フラット導体6の
上に撚り線導体5を置くという方法を採用した。すなわ
ち、薄いフラット導体6を撚り線導体5と銅板材(保護
部材)7との間に挟んで、アンビル3ないしホーンチッ
プ1に接触しないようにしたものである。
よりも強度が強いことが条件である。一例として厚さ3
0μmのフラット導体6に対して、保護部材である銅板
材7の厚さは0.4mm程度で十分である。ホーンチッ
プ1は撚り線導体5に押圧して接し、アンビル3は銅板
材(保護部材)7に接して、フラット導体6は撚り線導
体5と銅板材(保護部材)7との間でアンビル3やホー
ンチップ1と接触しないように隔離される。
導体6と銅板材(補強部材)7とが一体的に溶着され
る。ホーンチップ1ないしアンビル3の加工面1a,3
aに滑り止めの凹凸(図示せず)を形成した場合は、撚
り線導体5ないし銅板材(保護部材)7が凹凸による高
い摺動抵抗で効率良く加熱されるが、フラット導体6は
凹凸による溶接痕の影響を何ら受けることがない(撚り
線導体5ないし銅板材7には溶接痕が生じる場合があ
る)。
ないから、ホーンチップ1で大きな溶着エネルギーをか
けることが可能になり、それに従って接合強度もアップ
する。あるいは過大な溶着エネルギーをかけた場合で
も、フラット導体6に悪影響が及ばないから、十分な接
合強度が得られる。
導体6と撚り線導体5、及びフラット導体6と銅板材7
とを各々直接に接合した場合に比べて、1.5〜2.5
倍のピーリング強度が得られ、強度試験においてはフラ
ット導体6自体の破断は何ら生じていない。また、従来
例の図6のように銅板材(ジョイント部材)30の両端
に撚り線導体34とフラット導体32とを各々接合する
ことなく、一回の接合操作で銅板材7と撚り線導体5と
フラット導体6とを溶着させることができ、作業効率も
向上する。
接合する場合には、一方のフラット導体6の上側及び他
方のフラット導体6の下側にそれぞれ保護部材としての
銅板材7を置き、各保護部材7をホーンチップ1とアン
ビル3に接するようにすればよい。
ものであり、前例の撚り線導体5に代えて、ホーンチッ
プ1の下に保護部材である銅板材8を位置させ、アンビ
ル3の上にブスバー(銅板)9を載せて、フラット導体
6を銅板材(保護部材)8とブスバー9との間に挟んで
溶着させるものである。
ブスバー9との間で挟まれて、ホーンチップ1及びアン
ビル3に接触せず、それによりフラット導体6への溶接
痕の発生が防止される。そして図4の如く銅板材(保護
部材)8とブスバー9との間にフラット導体6が一体に
溶着接続される。本例においても前例同様にフラット導
体6の強度を低下させずに、安定した強い接合力を得る
ことができる。
によれば、溶着時におけるフラット導体等の低強度導電
部材への溶接痕の発生が防止され、それにより低強度導
電部材の強度低下が防止されるから、薄型のフラット導
体等を他の接合部材に十分な溶着強度でもって確実に溶
着させることができる。
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
図である。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 ホーンチップとアンビルとの間でフラッ
ト導体等の低強度導電部材を他の接合部材に溶着接続さ
せる超音波溶着方法において、該低強度導電部材と該ホ
ーンチップないしアンビルとの間に、該低強度導電部材
よりも高強度な導電性の保護部材を配置し、該低強度導
電部材を該保護部材と前記他の接合部材との間に挟んで
溶着することを特徴とする超音波溶着方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7106039A JP3003917B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 超音波溶着方法 |
US08/638,753 US5642852A (en) | 1995-04-28 | 1996-04-29 | Method of ultrasonic welding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7106039A JP3003917B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 超音波溶着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08300169A JPH08300169A (ja) | 1996-11-19 |
JP3003917B2 true JP3003917B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=14423505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7106039A Expired - Fee Related JP3003917B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 超音波溶着方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5642852A (ja) |
JP (1) | JP3003917B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3901280B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2007-04-04 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブル導電体の固定方法及び固定構造 |
US6294255B1 (en) | 1998-06-29 | 2001-09-25 | Yazaki Corporation | Method of and structure for fixing a flexible electrical conductor |
JP4504529B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2010-07-14 | 矢崎総業株式会社 | 電線同士の接続方法 |
JP4855572B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2012-01-18 | 矢崎総業株式会社 | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
JP2002216871A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yazaki Corp | 電線付き導体薄膜シートと該電線付き導体薄膜シートの製造方法 |
JP3943838B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2007-07-11 | 矢崎総業株式会社 | 金属同士の接合方法 |
DE102005045100A1 (de) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls |
JP5284835B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-09-11 | オリンパス株式会社 | 部材同士の固定方法 |
JP5377257B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2013-12-25 | 日立ビークルエナジー株式会社 | 二次電池および金属薄板の超音波溶接方法 |
US8669681B2 (en) * | 2010-05-12 | 2014-03-11 | GM Global Technology Operations LLC | Conductive connection for bar-wound stators |
JP5913851B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2016-04-27 | 矢崎総業株式会社 | 電線の接続方法 |
WO2017079085A1 (en) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | Orthodyne Electronics Corporation | Ribbon bonding tools, and methods of designing ribbon bonding tools |
TW201740828A (zh) * | 2016-05-30 | 2017-12-01 | Kings Metal Fiber Technologies Co Ltd | 導線縫製之方法 |
AT519175B1 (de) * | 2016-08-03 | 2019-01-15 | Gebauer & Griller Kabelwerke Ges M B H | Ultraschallverschweissen eines litzenleiters mit einem kontaktteil |
USD852456S1 (en) * | 2016-12-19 | 2019-07-02 | Mars, Incorporated | Food product |
PL3624981T3 (pl) * | 2017-05-15 | 2021-12-27 | Schunk Sonosystems Gmbh | Urządzenie do spawania przewodów elektrycznych w kształcie prętów |
JP2019013959A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | イーグル工業株式会社 | 超音波接合治具、接合構造及び接合方法 |
DE102018119844B4 (de) * | 2018-07-26 | 2022-10-06 | Auto-Kabel Management Gmbh | Elektrische Verbindung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung |
JP7395959B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2023-12-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線部材の固定構造 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3998377A (en) * | 1974-12-09 | 1976-12-21 | Teletype Corporation | Method of and apparatus for bonding workpieces |
DE3437749A1 (de) * | 1984-10-15 | 1986-04-17 | Schunk Ultraschalltechnik GmbH, 6301 Wettenberg | Verfahren und vorrichtung zum verdichten elektrischer leiter und mechanischen und elektrisch leitenden verbinden dieser auf einem traeger |
EP0375707B1 (de) * | 1987-08-17 | 1992-02-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Werkzeuganordnung zum ultraschall-schweissen |
JPH01139986A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | ウォーキングビーム加熱炉 |
JP3218748B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2001-10-15 | ソニー株式会社 | 金属箔の超音波接合方法 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7106039A patent/JP3003917B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-29 US US08/638,753 patent/US5642852A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5642852A (en) | 1997-07-01 |
JPH08300169A (ja) | 1996-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3003917B2 (ja) | 超音波溶着方法 | |
US6824630B2 (en) | Flexible flat cable connecting method and a horn construction of an ultrasonic welding machine | |
JPH0952185A (ja) | 超音波溶着機 | |
JP4778369B2 (ja) | 電線接続方法 | |
US10879631B2 (en) | Electric wire with terminal and method of manufacturing the same | |
CA2449959C (en) | Method for conductively connecting first and second electrical conductors | |
EP2176027B1 (en) | Ultrasonic joining method using a flat end face of chip provided with straight grooves | |
JP3147749B2 (ja) | 超音波溶接法 | |
JP5191923B2 (ja) | 電線の接続方法 | |
WO2017154613A1 (ja) | 端子付き電線の製造方法及び端子付き電線 | |
US5493069A (en) | Method of ultrasonically welding together two conductors | |
JPH0982375A (ja) | 電線接続方法 | |
JP3395373B2 (ja) | 電線のスプライス部構造 | |
US6527161B2 (en) | Method of connecting electric wires | |
JP3167927B2 (ja) | 超音波溶接装置および溶接法 | |
JP2005319483A (ja) | 超音波溶接装置 | |
JPH02106092A (ja) | 導線接合方法 | |
CN113258310B (zh) | 电线连接结构和连接方法 | |
JP2020175432A (ja) | 超音波接合方法 | |
JP4303562B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
JPH10211590A (ja) | 超音波溶接 | |
JPH07335279A (ja) | 端子間のリード連結方法及び構造 | |
JP3732657B2 (ja) | 被覆電線の接続方法及び接続構造 | |
JP2514380Y2 (ja) | 超音波溶接用ホ―ン | |
JP4100979B2 (ja) | フラットケーブルとフラットケーブル接続金具の接続方法及び接続部 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991019 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101119 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111119 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121119 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121119 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |