JP2995164B2 - 磁気ヘッドスライダ支持機構及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドスライダ支持機構及びその製造方法Info
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Description
支持機構、特に、配線一体型磁気ヘッドスライダ支持機
構及びその製造方法に関する。
は、磁気ヘッドスライダの小型化に伴って、磁気ヘッド
に接続される電気配線であるAuワイヤ等のリード線の
剛性がスライダの浮上特性に影響を与えることが問題と
なっている。また、リード線を磁気ヘッドに接続した
り、磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションに取
り付けたりする作業は、人手によって行われており、こ
れが磁気ヘッドをサスペンションに組み付ける工程にお
ける生産性向上の障害となっていた。このような問題を
解決するためのサスペンションとして、特開昭53-30310
号公報,特開昭60-246015号公報,及び特開平6-215513
号公報に記載されているような、サスペンション(磁気
ヘッドスライダを先端で保持する支持部材)に配線を一
体形成した配線一体型サスペンションが知られている。
これを支持するアームに溶接などを用いて直接取り付け
てなる磁気ヘッドスライダ支持機構においては、サスペ
ンションのスライダが取り付けられている側の面(磁気
ディスク対向面という)に形成される配線と、アームの
磁気ディスクと反対側の面(背面という)に取り付けら
れるフレキシブルプリント配線板(FPCと略記する)
とを何らかの方法により接続する必要がある。
には、サスペンションとして機能するフレクシャがアー
ムのディスク対向面側に取り付けられたスライダ支持機
構において、該フレクシャの側部に折り返し部を形成
し、該折り返し部に接続ランドを設け、該接続ランドを
介して前記フレクシャのディスク対向面側配線とアーム
背面のFPCとを接続するようにしたものが示されてい
る。該公報に記載のものは、このように構成することに
より、アーム背面のFPCをアームとフレクシャとの接
続部分においてディスク対向面側に折り返し、サスペン
ションのディスク対向面側配線と接続ランドを介して接
続する際の、該接続ランドのはんだの盛り上がりによ
り、フレクシャ及びアームと磁気ディスクとの間隔を狭
小化できないという問題を解決し得るようにしたもので
ある。
に、サスペンションのディスク対向面側配線を背面側に
折り返すと、該配線には引っ張り応力が加わるため、こ
れにより配線が破損する危険性があった。また、破損に
至らない場合であっても配線の経時的な信頼性を低下さ
せるという問題があった。
立においては、サスペンションのディスク対向面配線を
背面側に折り返して固定する工程が必要となり、組立工
程が複雑になり、組立コストが高騰するだけではなく、
この折り返しのために、金型を用いたプレス加工によっ
て曲げ加工を行った場合、配線に金型等の加工部材によ
る傷が付く危険性が生じるという欠点があった。
シャ基板となるシート状のステンレス板上にポリイミド
絶縁層,Cu配線層,ポリイミド保護層を積み重ねて製
造されるものであるが(松本他、”磁気ヘッド用ジンバ
ル一体型サスペンション基板開発”第9回回路実装学術
講演大会論文集(1995),15A-13)、この際、製造コスト
を削減するための最も有効な手段は、一定面積のシート
内により多くのフレクシャパターンを配置することであ
る。
し部分が必要なフレクシャのシートパターンは、この折
り返し部分がフレクシャパターンの長手方向に対して垂
直な方向に突出した形となるため、シート内に稠密にフ
レクシャパターンを形成することができないものであっ
た。従って、前記のものは、シート内に多くの無駄な面
積を残すことになり、製造コストが高騰するという問題
があった。
題点を解消すべくなされたものであり、サスペンション
のディスク対向面側に形成された配線とアームの背面側
に取り付けられたFPC基板等との配線接続をアームの
背面側において容易になし得るものであって、安価な磁
気ヘッドスライダ支持機構を提供することを目的とする
ものである。
ッドスライダ支持機構を簡易な工程で製造し得る製造方
法を提供することである。
解決するために、先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
クに対し、読み取り,書き込み位置と該位置から外れた
位置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ
支持機構であって、板状の基板を有し、該基板の先端部
における磁気ディスクと対向するディスク対向面に前記
磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板のディスク対抗
面上に、絶縁層、該絶縁層上で基板長手方向に延びた導
体層及び該導体層を覆う保護層からなる配線構造体を一
体的に備えたフレクシャと、該フレクシャの基板と長手
方向に沿って接合され、該フレクシャと共にサスペンシ
ョンを構成するロードビームと、基端部を前記回転軸に
装着可能とされ、先端部を該ロードビーム基端部の接合
領域に接合されて該ロードビームを支持するアームとを
備え、前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記
磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
部パッドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材
と接続される端子パッドとを備え、前記ロードビームは
ディスク対向面から該ディスク対向面とは反対側の背面
に貫通する貫通孔を有し、前記フレクシャは、先端部側
が前記ロードビームのディスク対向面に沿って延び且つ
基端部側が前記ロードビームの貫通孔を通り該ロードビ
ーム背面の側に延びており、前記スライダ部パッドは前
記保護層に形成された配線用開口部を介してディスク対
抗面側に開口し、前記端子パッドは前記フレクシャの基
板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介して背面側
に開口している磁気ヘッドスライダ支持機構を提供する
ものである。
ク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記フレ
クシャの端子パッドは該ロードビーム接合領域背面上に
位置させることができる。
ク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記フレ
クシャを、前記基板の基端部が該ロードビーム接合領域
を越えて前記アーム上に達し該アーム背面に接合される
ものとし、前記端子パッドが該ロードビーム接合領域を
越えて前記アームの背面上に位置されるものとすること
ができる。
前記アーム先端部のディスク対向面に接合し、前記フレ
クシャを、前記基板の基端部が前記アームの背面に達し
て該背面に接合されるものとし、前記端子パッドが該ア
ームの背面上に位置されるものとすることができる。
縁に開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パッ
ドを該アームの切り欠き内に位置させることができる。
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り、書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる磁気
ヘッドスライダ支持機構であって、板状の基板を有し、
該基板の先端部における磁気ディスクと対向するディス
ク対向面に前記磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板
のディスク対抗面上に、絶縁層、該絶縁層上で基板長手
方向に延びた導体層及び該導体層を覆う保護層からなる
配線構造体を一体的に備えたフレクシャと、該フレクシ
ャの基板と長手方向に沿って接合され、該フレクシャと
共にサスペンションを構成するロードビームと、基端部
を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロードビー
ム基端部の接合領域に接合されて該ロードビームを支持
するアームとを備え、前記導体層は、前記基板の先端部
に設けられ前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッドと、前記基板の基端部に設けら
れ外部配線部材と接続される端子パッドとを備え、前記
ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向面と
は反対側の背面に貫通する貫通孔を有し且つ前記接合領
域のディスク対向面が前記アームの背面に接合され、該
貫通孔は前記アーム先端より先端側の位置とアーム先端
部上の位置に跨るように形成されており、前記フレクシ
ャは、先端部側が前記ロードビームのディスク対向面に
沿って延び且つ基端部側基板のディスク対向面が前記ロ
ードビーム貫通孔内で前記アームの背面に接合され、前
記スライダ部パッドは前記保護層に形成された配線用開
口部を介してディスク対抗面側に開口し、前記端子パッ
ドは該ロードビームの貫通孔内に位置し且つ前記フレク
シャの基板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介し
て背面側に開口している磁気ヘッドスライダ機構を提供
するものである。
開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パッドを
該アームの切り欠き内に位置させることができる。
ャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに向
かわせるための荷重曲げ部を形成するのが望ましい。
重曲げ領域に形成されており、前記フレクシャのうち少
なくとも該ロードビームの荷重曲げ領域に位置する部分
は、前記基板がなく前記配線構造体で構成されているの
が望ましい。
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り、書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる磁気
ヘッドスライダ支持機構であって、板状の基板を有し、
該基板の先端部における磁気ディスクと対向するディス
ク対向面に前記磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板
のディスク対抗面上に、該ディスク対向面上の絶縁層、
該絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層
を覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備え、サス
ペンションを構成するフレクシャと、基端部を前記回転
軸に装着可能とされ、先端部を前記フレクシャ基板の基
端部の接合領域に接合されて該フレクシャを支持するア
ームとを備え、前記導体層は、前記基板の先端部に設け
られ前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続される
スライダ部パッドと、前記基板の基端部に設けられ外部
配線部材と接続される端子パッドとを備え、前記スライ
ダ部パッドは前記保護層に形成された配線用開口部を介
してディスク対抗面側に開口し、前記端子パッドは前記
フレクシャの基板及び絶縁層に形成された配線用開口部
を介して背面側に開口している磁気ヘッドスライダ機構
を提供するものである。
ィスク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記
フレクシャの端子パッドを前記アームの背面上に位置さ
せることができる。
面を前記アーム先端部のディスク対向面と接合し、前記
フレクシャの端子パッドを前記アームの背面上に位置さ
せることができる。
端縁に開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パ
ッドを該アームの切り欠き内に位置させることができ
る。
シャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに
向かわせるための荷重曲げ部を形成し、この荷重曲げ領
域においては前記配線構造体下に基板を存在させないよ
うにするのが望ましい。
ャの端子パッドに接続されるフレキシブル基板を前記ア
ームの背面上に接合するものとすることができる。
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り,書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる機能
を有しており、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッド及び外部配線部材と接続される
端子パッドを有した導体層を基板のディスク対向面上に
形成し且つ該端子パッドを該基板背面において露出させ
たフレクシャと、該フレクシャの基板と長手方向に沿っ
て接合されたロードビームと、基端部を前記回転軸に装
着可能とされ先端部を該ロードビームの基端部側の接合
領域に接合されたアームとを備えた磁気ヘッドスライダ
支持機構の製造方法であって、前記フレクシャ基板のデ
ィスク対向面上に、前記端子パッドの位置に相当する部
分に開口を有する絶縁層パターンを形成する第1の工程
と、該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ
基板のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第
2の工程と、該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成
すべき領域以外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上
に第1のレジストを形成し、該第1のレジストが形成さ
れていない領域に、前記メッキ給電層を電極とした電解
メッキによりエッチングストッパ層、中間層、及び表面
層を順次積層して、これら3層を有する導体層を形成す
る第3の工程と、前記第1のレジストを除去した後、前
記導体層が形成された領域以外の領域の給電層を前記導
体層をマスクとしてエッチング除去する第4の工程と、
前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
分以外の部分を被覆する保護層を形成する第5の工程
と、前記フレクシャの基板の背面上に、端子パッドの位
置に相当する部分に開口を有する第2のレジストを形成
すると共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全
面にも第2のレジストを形成し、該第2のレジストをマ
スクとして、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電
層をエッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有
した基板を形成する第6の工程と、前記ロードビームに
形成された貫通孔に前記フレクシャを通した後、該フレ
クシャ先端部側の基板の背面と該ロードビームのディス
ク対向面とを接合し、該フレクシャ基端部側の基板のデ
ィスク対向面と該ロードビームの背面とを接合する第7
の工程と、前記ロードビームの接合領域のディスク対向
面を前記アームの背面に接合する第8の工程と、前記ロ
ードビームに対し、荷重曲げ加工を行う第9の工程とを
備える磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法を提供す
るものである。
ードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャを通し
た後、該フレクシャの先端側の背面と該ロードビームの
ディスク対向面とを接合する工程と、前記ロードビーム
の接合領域のディスク対向面を前記アームの背面に接合
させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が位置
する部分のディスク対向面を、前記ロードビームの接合
領域が接合される部分よりも前記アームの他端側におい
て該アームの背面に接合する工程とを備えることができ
る。
前記フレクシャ基板の先端側の背面を前記ロードビーム
のディスク対向面に接合させる工程と、前記ロードビー
ムの接合領域のディスク対向面を前記アームの背面に接
合させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が位
置する部分のディスク対向面を前記ロードビームの貫通
孔内において該アームの背面に接合する工程とを備える
ことができる。
前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
を通した後、該フレクシャの先端側背面と該ロードビー
ムのディスク対向面とを接合する工程と、前記ロードビ
ームの接合領域の背面を前記アームのディスク対向面に
接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が
位置する部分のディスク対向面を前記アームの背面に接
合する工程とを備えることができる。
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り,書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる機能
を有しており、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッド及び外部部材と接続される端子
パッドを有した導体層を基板のディスク対向面上に形成
し且つ該端子パッドを該基板背面において露出させたフ
レクシャと、基端部を前記回転軸に装着可能とされ先端
部を該フレクシャの基端部側の接合領域に接合されたア
ームとを備えた磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法
であって、前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、
前記端子パッドの位置に相当する部分に開口を有する絶
縁層パターンを形成する第1の工程と、該絶縁層の表面
上及び露出している前記フレクシャ基板のディスク対向
面上に、メッキ給電層を形成する第2の工程と、該メッ
キ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以外の領
域及び前記フレクシャ基板の背面上に第1のレジストを
形成し、該第1のレジストが形成されていない領域に、
前記メッキ給電層を電極とした電解メッキによりエッチ
ングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層して、
これら3層を有する導体層を形成する第3の工程と、前
記第1のレジストを除去した後、前記導体層が形成され
た領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとして
エッチング除去する第4の工程と、前記導体層表面のう
ちスライダ部パッドが形成される部分以外の部分を被覆
する保護層を形成する第5の工程と、前記フレクシャ基
板の背面上に、端子パッドの位置に相当する部分に開口
を有する第2のレジストを形成すると共に、前記フレク
シャ基板のディスク対向面の全面にも第2のレジストを
形成し、該第2のレジストをマスクとして、該フレクシ
ャ基板及び該基板上の前記給電層をエッチング除去し
て、端子パッドの位置に開口を有した基板を形成する第
6の工程と、前記フレクシャの接合領域のディスク対向
面と前記アームの背面とを接合する第7の工程と、前記
フレクシャに対し、先端側に装着する磁気ヘッドを磁気
ディスクへ向かわせるための荷重曲げ加工を行う第8の
工程とを備える磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法
を提供するものである。
基板のうち端子パッドの位置に相当する部分のディスク
対向面を前記アームの先端側背面に接合させ、前記フレ
クシャ基板の接合領域の背面を前記アームのディスク対
向面に接合させる工程を備えることができる。
クシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する部分及び
荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する第2のレジ
ストを該フレクシャ基板の背面上に形成し、該第2のレ
ジストをマスクとして、該フレクシャ基板及び給電層を
エッチング除去して、前記端子パッドの位置に相当する
部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する基
板パターンを形成する工程を備えることができる。
構の好ましい実施の形態につき、以下に図1から図8を
参照しつつ説明する。図1は本実施の形態に係る磁気ヘ
ッドスライダ支持機構110の縦断断面図であり、図2
は図1におけるX部の拡大図である。また、図3は本実
施の形態に係る磁気ヘッドスライダ支持機構110を背
面側から視た図、図4はディスク対向面側から視た図で
ある。図5はFPCを接着する前の背面側から視た図で
ある。
支持機構110は、板状の基板11を有してなり、該基
板11の先端側であって且つ磁気ディスク2と対向する
ディスク対向面側に磁気ヘッドスライダ1を支持するフ
レクシャ10と、該フレクシャの基板11と長手方向に
沿うように接合されて、該フレクシャ10と共にサスペ
ンションを構成するロードビーム20と、該ロードビー
ム20の基端側の接合領域20Fを、先端側で支持する
アーム30とを備えている。
面側及び背面側を貫通する貫通孔20Aが形成されてい
る。前記フレクシャ10は該貫通孔を通り、先端側では
フレクシャ基板11の背面がロードビームのディスク対
向面と、基端側ではフレクシャ基板のディスク対向面が
ロードビームの背面と、それぞれ溶接等の適宜の接合手
段によって接合されている。なお、フレクシャ10とロ
ードビーム20との接合の際の位置決めは、フレクシャ
基板11及びロードビーム20に形成された位置決め孔
(図示せず)を利用して行われる。ロードビーム20の
先端部分のうち、フレクシャ10の磁気ヘッドスライダ
1搭載領域に対応する部分には、フレクシャ10側へ向
かう突起20Eが形成されており、この領域では、フレ
クシャ10とロードビーム20とは該突起20Eを介し
てのみ接するようにされている。また、ロードビーム2
0の基端側は、図1に示すように、接合領域20Fのデ
ィスク対向面側がアーム30の先端側背面に接合されて
いる。なお、アーム30の基端側には軸受孔30Aが形
成されている。
おいては、アーム側30(基端側)に対してスライダ側
(先端側)が磁気ディスク2の方向に近づくように、荷
重曲げが行われており、これにより、フレクシャ10の
スライダ搭載部に、ロードビームの突起20E先端を介
して磁気ディスク2の方向への荷重が加えられるように
なっている。前記ロードビーム20の貫通孔20Aは、
該ロードビーム20の荷重曲げ領域20Bに形成されて
いるのが望ましい。このようにすることにより、該曲げ
加工を容易に行うことが可能になる。また、該荷重曲げ
領域20Bと前記突起20Eとの間には、剛性を高める
ためのフランジ曲げ部20Dが形成されている。なお、
前記ロードビーム20及びアーム30は、強度等を考慮
するとステンレス板を用いるのが望ましく、ロードビー
ム20は厚さ40μm〜80μm、アーム30は厚さ
0.2mm〜0.4mmであることが望ましい。
ーム30の背面には、外部との接続配線用のFPC基板
40が接着されている。該FPC基板40は、中央部に
おいては、導体層パターンがベースフィルムとカバーレ
イフィルムとに挟まれた構造を有している。そして、ロ
ードビーム20側の先端部においては、カバーレイフィ
ルムが設けられておらず、FPC導体層が露出してい
る。また、このFPC基板の基端は、アーム30基端側
の軸受30A近傍にまで延びており、この領域において
もFPC導体層が露出し、この露出した導体層部分で外
部回路との配線接続がなされる。
に、フレクシャ基板11と、該基板11のディスク対向
面上に、絶縁層12,導体層13,及び保護層14が順
次積層されてなる配線構造体とを有してなるものであ
る。フレクシャ基板11は、望ましくは厚さ15〜40
μmのステンレス板からなり、その先端側には、搭載す
るスライダ1を磁気ディスク2上で安定的に浮上させる
ためのジンバル部11Aが形成され、基端側には、後述
する端子パッドを露出させるための端子開口部11Bが
形成されている。
に形成された厚さ5μm〜15μmのポリイミドからな
る絶縁層12と、Au/Ni/Cu/Ni/Au積層膜
からなる厚さ5μm〜15μm程度の導体層13と、厚
さ1μm〜10μmのポリイミドからなる保護層14と
を備えている。
uボールディング等により接続されるスライダ部パッド
13A、アーム30に取り付けられたFPC基板に接続
される端子パッド13B、及び該スライダ部パッド13
Aと端子パッド13Bとの間を結ぶ配線13Cとを有し
ている。前記絶縁層12には、導体層の端子パッド13
Bに相当する領域に端子開口部12Bが形成され、前記
保護層14には、導体層のスライダ部パッド13Aに相
当する領域にスライダ部開口部14Aが形成されてい
る。導体層13は、絶縁層12によりフレクシャ基板1
1と絶縁され、また、スライダ部開口部14Aを除き保
護層14により被覆されている。
して示した図であり、図7(a)はディスク対向面側から
視た図、図7(b)は図7(a)におけるA−A´線断面図、
図7(c)は図7(a)におけるB−B´線断面図である。ま
た、図8はフレクシャ10の端子パッド近傍の領域を拡
大して示した図であり、図8(a)はディスク対向面側か
ら視た図、図8(b)は図8(a)におけるC−C´線断面
図、図8(c)は図8(a)におけるD−D´線断面図であ
る。
パッド13Bは、その背面側において、絶縁層の端子開
口部12B及びフレクシャ基板の端子開口部11Bを介
して外部に露出するようになっている。そして、該露出
した導体層の端子パッド13Bは、図2に示されるよう
に、FPC基板40のロードビーム側端部において露出
しているFPC導体層42と、はんだからなる接続ラン
ド3により接続されている。
ッドスライダ支持機構110においては、サスペンショ
ンの一部を構成するフレクシャ10のディスク対向面側
配線を、従来のように折り曲げ部を経由することなく、
アーム背面に取り付けられるFPC基板に接続すること
ができるため、折り曲げ部での配線の破損を回避するこ
とができ、配線の信頼性を向上させることができる。ま
た、該配線の折り返し部を有していないため、シート上
でフレクシャパターンを形成する際に、該フレクシャパ
ターンを突起部の無い略長方形状とすることができ、こ
れにより、シート内においてフレクシャパターンを高密
度に配置することが可能となり、製造コストを低減する
ことができる。
ライダ支持機構110の製造方法について説明する。
0及び図41を用いて説明する。まず、厚さ15μm〜
40μm程度のステンレス板であるフレクシャ基板11
上の全面に感光性ポリイミドを塗布した後、露光,現像
を行い、図40(a)に示すような、端子パッド部に開口
部12bを有する絶縁層パターン12を形成する。次
に、図40(b)に示すように、全面に厚さ50〜300
nm程度のNi膜、Cu膜またはCr膜等からなる給電
層15を真空蒸着またはスパッタリングにより形成す
る。
シャ基板11のディスク対向面上のうち、導体層13を
形成すべき領域以外の領域及び該フレクシャ基板11の
背面全面に、フォトリソグラフィにより第1のレジスト
16を形成する。そして、上記給電層15を電極として
電解めっきを行い、第1のレジスト16が形成されてい
ない領域の給電層15上にAuからなる厚さ0.5μm
〜2μm程度の下部層(エッチングストッパ層)13
a、Cuからなる厚さ3μm〜10μm程度の中間層1
3b、Ni/Au積層膜からなる厚さ1μm〜3μm程
度のディスク表面層13cを順に積層して導体層13を
形成する。なお、表面層13cにAuを用いているの
は、スライダ部パッド領域13Aで露出する導体層13
の表面を保護するとともに、この領域におけるAuボー
ルボンディング性及びはんだ濡れ性を良好なものとする
ためである。
に図40(d)に示すように、給電層15のうち、導体層
13が形成された領域以外の露出した部分をエッチング
除去する。この後、全面に感光性ポリイミドを塗布し、
露光,現像を行って、図40(e)に示すように、スライ
ダ部開口部14Aでのみ導体層13が露出し、それ以外
では導体層13表面を被覆するようにポリイミド保護層
14を形成する。
ソグラフィを用いて、端子パッド13Bが位置する部分
に端子開口部17Bを有する第2のレジスト17を、フ
レクシャ基板11背面上に形成すると共に、フレクシャ
基板11のディスク対向面上の全面にも第2のレジスト
17を形成し、さらに図41(g)に示すように、この第
2のレジスト17をマスクとして塩化第2鉄を主成分と
するエッチング液を用いてステンレス板であるフレクシ
ャ基板11をエッチングする。この際、端子パッド13
Bが位置する部分の給電層15もエッチングされるが、
導体層13の下部層13aは材質がAuであるためエッ
チングされず、従って、この下部層13a上に積層され
た中間層13b及び表面層13cもエッチングされるこ
とはない。すなわち、導体層13の下部層13aはエッ
チングストッパ層として機能する。
0、アーム30及びFPC40の組立工程について説明
する。なお、ロードビーム20は、厚さ40μm〜80
μm程度のステンレス板を所定形状にエッチングし、こ
れにプレス加工により突起20Eを形成し、且つ、フラ
ンジ曲げ部20Dを形成したものである。また、アーム
30は厚さ0.2μm〜0.4μm程度のステンレス板
をエッチングまたはプレス打ち抜き加工により所定の形
状に成形したものである。
がロードビーム20のディスク対向面と接し且つ基端側
ではロードビームの貫通孔を通って、ディスク対向面が
ロードビーム20の背面と接するようにし、所定箇所で
フレクシャ基板11とロードビーム20とを接合する。
域20Fを、図5に示すように、アーム30の先端側背
面に接合する。この後、アーム30に対してロードビー
ム20の先端側が磁気ディスク2の方向に近づくよう
に、荷重曲げ領域20Bにおいて該ロードビーム20に
対し荷重曲げ加工が加えられる。そして、FPC40が
ロードビームの接合領域20Fの背面に接合される。最
後に、溶融したはんだを用いて、図2に示すように、フ
レクシャ導体層の端子パッド13BとFPC基板40の
導体層とを接続する接続ランド3を形成する。
ッドスライダ支持機構110においては、導体層13の
下部層13aにAuを用い、該下部層13aをエッチン
グストッパ層としているため、フレクシャ基板11の端
子部開口部11Bにおけるエッチング工程を、該下部層
13aが露出した時点で自動的に停止させることが可能
となる。従って、フレクシャ10の背面側に導体層端子
パッド13Bを安定的に再現性良く形成することができ
る。このようにフレクシャ10の背面に端子パッド13
Bを形成することにより、磁気ヘッドに接続される,フ
レクシャ10のディスク対向面側配線を折り曲げ部を設
けること無く、アーム背面のFPCに接続することが可
能となる。
機構110の組立においては、サスペンションの一部を
構成するフレクシャのディスク対向面側配線をアーム背
面側に折り返して固定する工程が不要となり、組立工程
が簡素化され、組立コストを低減できる。さらに、金型
を用いたプレス加工によって曲げ加工を行う際に、前記
配線が傷つくという問題を回避することができる。
ては、配線層13の下部層13aをAuの単層とした
が、Au/Niの2層としてもよい。これにより、下部
層13aのAu層と中間層13bのCu層との間の相互
拡散反応を抑制することができ、また両層間の密着性を
良好なものとすることができる。
ーム20とフレクシャ10とを接合し、その後にロード
ビーム20とアーム30との接合を行うようにしたが、
これは、ロードビーム20とアーム30との接合を先に
行い、その後にフレクシャ10とロードビーム20との
接合を行うようにしてもよい。このようにすることによ
り、ロードビームにおける接合領域20Fの任意場所、
例えば、ロードビーム20とフレクシャ10との重なり
部分においても、該ロードビーム20とアーム30との
接合点を設けることが可能となり、ロードビーム20と
アーム30の接合をより強固なものとすることができ
る。
の形態について図9を参照しつつ説明する。図9は本実
施の形態2に係る磁気ヘッドスライダ支持機構120を
背面側から視た図である。なお、前記実施の形態1にお
けると同一又は相当部材には同一符号を付してその説明
を省略する。
支持機構120は、前記実施の形態1におけるロードビ
ーム20に代えて、基端部に該基端縁に開く切り欠き2
1Eを有するロードビーム21を用い、フレクシャ基板
11のうち端子パッド部13Bが位置する部分11Cを
アーム30の背面に直接接合するようにしたものであ
る。
背面上の、フレクシャ10の端子パッド13BとFPC
基板40との接続部では、フレクシャ10とFPC基板
40の2層が重なっているに過ぎず、前記実施の形態1
におけるようにロードビーム20、フレクシャ10及び
FPC40の3層が重なった構造と比較してスライダ支
持機構の厚さを薄くすることが可能となる。従って、前
記実施の形態1における効果に加えて、複数の磁気ディ
スクを積み重ねた構造の固定磁気ディスク装置におい
て、各ディスク間の間隔を狭くすることができ、固定磁
気ディスク装置の省スペース化を図ることが可能とな
る。
に切り欠き21Eを形成したロードビーム21を用い、
該切り欠き21E内に端子パッド13Bを位置させるよ
うにしたが、前記実施の形態1におけるロードビーム2
0を使用し、フレクシャの配線構造体をアーム30の基
端部を越えて延ばし、フレクシャ基板のうち端子パッド
部が位置する部分をアーム背面に直接接合するようにし
ても良く、本実施の形態2におけると同様の効果を得る
ことができる。
の形態について図10及び図11を参照しつつ説明す
る。図10は本実施の形態3に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構130を背面側から視た図であり、図11は該
磁気ヘッドスライダ支持機構130をFPC接着前にお
いて背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
ように、前記実施の形態1におけるロードビーム20に
代えて、貫通孔22Aをアームの先端を越えて延在させ
たロードビーム22を用い、このロードビーム22の貫
通孔22A内にフレクシャの端子部13Bが位置するよ
うに、該端子部13Bが位置する部分のフレクシャ基板
11Cをアーム30の背面に直接接合させるようにした
ものである。
ドスライダ支持機構130においても、前記実施の形態
2におけると同様の効果、即ち、前記実施の形態1にお
ける効果に加えて、アーム30背面上の、フレクシャ1
0とFPC基板40との接続部を2重構造とすることに
よる,スライダ支持機構の省スペース化を図ることがで
きる。
に、フレクシャ10をロードビームの貫通孔22Aを通
して、該ロードビーム22の背面上を通過させる必要が
ないため、フレクシャ10の曲げ角度を小さくすること
ができ、従って、フレクシャ配線構造体がロードビーム
開口部22Aエッジとの急峻な接触で損傷を受ける危険
性を回避することができる。
口部22Aに通す必要がないので、フレクシャ10をロ
ードビーム22ディスク対向面に溶接した後、ロードビ
ーム22とフレクシャ10とを同時にアーム30の背面
に接合させることができ、これにより、組立工程の簡素
化による製造コストの低減を図ることができる。
の形態について図12〜図14を参照しつつ説明する。
図12は本実施の形態4に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構140を背面側から視た図、図13はディスク対向
面側から視た図である。また、図14は、該磁気ヘッド
スライダ支持機構140をFPC接着前において背面側
から視た図である。なお、前記各実施の形態におけると
同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略
する。
ように、前記実施の形態3におけるアーム30に代え
て、先端部に該先端縁に開く切り込み31Aを形成した
アーム31を用い、このアーム31の切り込み31A内
に端子パッド13Bが位置するように、該端子パッド1
3Bが位置する部分のフレクシャ基板11Cをロードビ
ームの貫通孔22A内においてアーム31の背面に接合
したものである。
ドスライダ支持機構140においては、前記実施の形態
3におけると同様の効果が得られると共に、フレクシャ
10の配線構造体とアーム31の先端側エッジとを未接
触とすることができ、これにより、アーム31のエッジ
との接触による配線構造体の損傷を回避することができ
る。
の形態について図15を参照しつつ説明する。図15は
本実施の形態5に係る磁気ヘッドスライダ支持機構15
0を背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
前記実施の形態3におけるフレクシャ10に代えて、ロ
ードビーム22の荷重曲げ領域22Bに位置する部分が
配線構造体のみからなるフレクシャ60を用いるように
したものである。
60の製造方法について説明する。まず、配線構造体を
図40(a)〜(e)と同じ工程により作製する。次に、図4
2(a)に示すように、フォトリソグラフィを用いて、端
子パッド13Bが位置する部分に端子開口部18Bを、
また、ロードビーム22の荷重曲げ領域22Bに相当す
る部分に開口部18Cを、それぞれ有する第2のレジス
ト18を、フレクシャ基板61背面上に形成すると共
に、フレクシャ基板61のディスク対向面側の全面にも
第2のレジスト18を形成する。そして、該第2のレジ
スト18をマスクとしてフレクシャ基板61を塩化第2
鉄を主成分とするエッチング液を用いてエッチングす
る。これにより、図42(b)に示すように、フレクシャ
基板61のうち、端子パッドが位置する部分61B、及
び荷重曲げ領域に相当する部分61Cが除去され、これ
らの領域においては、配線構造体のみにより構成される
けるフレクシャ60が得られる。
支持機構150においては、フレクシャ60のうち、ロ
ードビーム22の荷重曲げ領域に相当する部分はフレク
シャ基板61を有さず、配線構造体のみにより構成され
るため、ロードビーム22の荷重曲げにより発生する荷
重に対してフレクシャ60が与える影響を抑制すること
が可能となり、荷重のばらつきを低減させることができ
る。
の形態3において、フレクシャ10の代わりにフレクシ
ャ60を用いるようにしたが、前記実施の形態4におい
て、フレクシャ10の代わりに該フレクシャ60を用い
ても良い。
の形態について図16〜図19を参照しつつ説明する。
図16は本実施の形態6に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構160の縦断正面図、図17は図16におけるA部
の拡大断面図である。また、図18は磁気ヘッドスライ
ダ支持機構160を背面側から視た図、図19はFPC
40接着前において背面側から視た図である。なお、前
記各実施の形態におけると同一又は相当部材には同一符
号を付してその説明を省略する。
ように、前記実施の形態1と同一部材を使用して、前記
ロードビーム20の基端側の接合領域20Fをアーム3
0のディスク対向面に接合し、フレクシャ基板11のう
ち、端子パッド13Bが位置する部分11Cをアーム3
0の背面に接合するようにしたものである。
記実施の形態1におけると同様の効果を得ることができ
る。
の形態について図20〜図22を参照しつつ説明する。
図20は本実施の形態7に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構170を背面側から視た図、図21はディスク対向
面側から視た図である。また、図22はFPC接着前に
おいて背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
ように、前記実施の形態6において、アーム30の代わ
りに、前記実施の形態4における,先端に切り込み31
Aを有するアーム31を用い、このアーム31の切り込
み31A内に端子パッド13Bが位置するように、前記
フレクシャ基板11のうち端子パッドが位置する部分1
1Cをアーム31の背面に接合するようにしたものであ
る。
記実施の形態6における効果に加えて、フレクシャ配線
構造体がアーム30の先端部エッジとの接触で損傷を受
ける危険性を回避し得るという効果を得ることができ
る。
の形態について図23を参照しつつ説明する。図23は
本実施の形態8に係る磁気ヘッドスライダ支持機構18
0を背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
前記実施の形態6において、フレクシャ10の代わり
に、ロードビーム20の荷重曲げ領域20Bに位置する
部分が配線構造体のみからなるフレクシャ60を用いる
ようにしたものである。
記実施の形態6における効果に加えて、フレクシャ60
のうち、ロードビーム20の荷重曲げ領域に相当する部
分はフレクシャ基板61を有さず、配線構造体のみによ
り構成されるため、ロードビーム20の荷重曲げにより
発生する荷重に対してフレクシャ60が与える影響を抑
制することが可能となり、荷重のばらつきを低減させ得
るという効果を得ることができる。
施の形態6において、フレクシャ10の代わりにフレク
シャ60を用いるようにしたが、前記実施の形態7にお
いて、フレクシャ10の代わりに該フレクシャ60を用
いても良い。
の形態について図24〜図27を参照しつつ説明する。
図24は本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ支持機
構190をディスク対向面側から視た図であり、図25
は背面側から視た図である。また、図26は本実施の形
態におけるフレクシャ70をディスク対向面から視た
図、図27は該フレクシャ70を背面側から視た図であ
る。なお、前記各実施の形態におけると同一又は相当部
材には同一符号を付してその説明を省略する。
支持機構190は、図24〜図27に示すように、板状
の基板71を有してなり、該基板71の先端側であって
且つ磁気ディスク2と対向するディスク対向面側に磁気
ヘッドスライダ1を支持するフレクシャ70と、前記フ
レクシャ基板71の基端側の接合領域71Fを、先端側
で支持するアーム30とを備えている。
すると共に、該荷重曲げ領域70Bとジンバル部70A
との間に、剛性を高めるためのフランジ曲げ部70Dを
有している。即ち、該フレクシャ70は、前記実施の形
態1〜8に係るスライダ支持機構におけるフレクシャと
ロードビームの両方の機能を併せ持つものである。
は、基端側において、アーム30の背面に接合されてお
り、その配線構造体はアーム30の背面に接合されるF
PC40の導体層に接続されている。なお、フレクシャ
の配線構造体及び該配線構造体とFPCの導体層との接
続構造は、前記実施の形態1におけると同様である。
機構190の製造方法について説明する。まず、フレク
シャ70は、前記実施の形態1におけると同様の方法
(図40及び図41参照)で、フレクシャ基板71のデ
ィスク対向面上に配線構造体を形成し、フレクシャ基板
71のパターニングを行った後、フランジ曲げを行うこ
とにより作製される。その後、図24,図25に示すよ
うに、フレクシャ基板の基端側の接合領域71Fをアー
ム30の先端側背面に接合する。そして、アーム30に
対してフレクシャ70の先端側が磁気ディスク2の方向
に近づくように、荷重曲げ領域70Bにおいて該フレク
シャ70に荷重曲げ加工が加えられる。次に、FPC4
0をフレクシャ71の接合領域71F背面に接合し、最
後に、前記実施の形態1に記載した方法により、フレク
シャ70の配線とFPC基板40の導体層とを接続す
る。
ッドスライダ支持機構190においては、前記実施の形
態1におけると同様の効果を得ることができると共に、
部品点数及び組立工数削減による製造コストの低減を図
ることができる。
実施の形態について図28〜図31を参照しつつ説明す
る。図28は本実施の形態10に係る磁気ヘッドスライ
ダ支持機構200をディスク対向面側から視た図、図2
9は背面側から視た図である。また、図30は該スライ
ダ支持機構200におけるフレクシャ80をディスク対
向面側から視た図、図31は該フレクシャ80を背面側
から視た図である。なお、前記各実施の形態におけると
同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略
する。
200は、前記実施の形態9において、フレクシャ70
の代わりに、フレクシャ80を用いるようにしたもので
ある。該フレクシャ80は、フレクシャ基板81の基端
側における接合領域81Fと、該基板81のうち、端子
パッドが位置する部分81Cとがスリット81Eを介し
て分離されているものである。
持機構200は、前記フレクシャ基板81の基端側の接
合領域81Fが前記アーム30の先端側ディスク対向面
に接合され、前記基板81のうち、端子パッドが位置す
る部分81Cが前記アームの先端側背面に接合されてい
る。
前記実施の形態9におけると同様の効果を得ることがで
きる。
実施の形態について図32及び図33を参照しつつ説明
する。図32は本実施の形態11に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構210をディスク対向面側から視た図、図
33は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
すように、前記実施の形態9において、アーム30の代
わりに、先端に該先端縁に開く切り込み31Aを有する
アーム31を用い、このアーム31の切り込み31A内
にフレクシャの端子パッドを位置させるようにしたもの
である。
かる構成としたので、フレクシャ70の配線構造体がア
ーム31のエッジと接触することはない。従って、前記
実施の形態9における効果に加えて、該配線構造体の損
傷を防止することができるという効果を得ることができ
る。
実施の形態について図34及び図35を参照しつつ説明
する。図34は本実施の形態12に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構220をディスク対向面側から視た図、図
35は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
ように、前記実施の形態10において、前記アーム30
の代わりに、先端に該先端縁に開く切り込み31Aを有
するアーム31を用い、このアーム31の切り込み31
A内に端子パッドを位置させるようにしたものである。
前記実施の形態11におけると同様の効果を得ることが
できる。
実施の形態について図36及び図37を参照しつつ説明
する。図36は本実施の形態13に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構230をディスク対向面側から視た図、図
37は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
ように、前記実施の形態9において、フレクシャ70に
代えて、荷重曲げ領域90Bのうち、配線構造体下には
基板を有さない構造のフレクシャ90を用いるようにし
たものである。該フレクシャ90のパターン形成方法
は、前記実施の形態5におけると同様である。
フレクシャ90の荷重曲げ領域のうち、配線構造体下に
はフレクシャ基板を存在させず、この部分を配線構造体
のみにより構成したので、前記実施の形態9における効
果に加えて、フレクシャ90の荷重曲げにより発生する
荷重に対して、荷重曲げ領域における配線構造体下のフ
レクシャ基板が与える影響を無くすることが可能とな
り、これにより、荷重のばらつきを低減させ得るという
効果も得ることができる。
の形態9において、フレクシャ70の代わりにフレクシ
ャ90を用いるようにしたが、前記実施の形態11にお
いて、該フレクシャ90を用いても良い。
実施の形態について図38及び図39を参照しつつ説明
する。図38は本実施の形態14に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構240をディスク対向面側から視た図、図
39は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
ように、前記実施の形態10において、フレクシャ80
に代えて、荷重曲げ領域90Bのうち、配線構造体下に
は基板を有さない構造のフレクシャ90を用いるように
したものである。
フレクシャ90の荷重曲げ領域のうち、配線構造体下に
はフレクシャ基板を存在させず、この部分を配線構造体
のみにより構成したので、前記実施の形態10における
効果に加えて、フレクシャ90の荷重曲げにより発生す
る荷重に対して、荷重曲げ領域における配線構造体下の
フレクシャ基板が与える影響を無くすることが可能とな
り、これにより、荷重のばらつきを低減させ得るという
効果も得ることができる。
の形態10において、フレクシャ80の代わりにフレク
シャ90を用いるようにしたが、前記実施の形態12に
おいて、該フレクシャ90を用いても良い。
Cを備えるようにし、該FPCを介して外部との配線接
続を行うようにしたが、これに代えてリード線を用いる
ようにしても良い。
構によれば、フレクシャをロードビームに形成した貫通
孔に通し、スライダ部パッドは前記保護層に形成された
配線用開口部を介してディスク対抗面側に開口させなが
ら、端子パッドは前記フレクシャの基板及び絶縁層に形
成された配線用開口部を介して背面側に開口して該フレ
クシャの背面から露出させて、アーム背面に形成される
FPC等とアーム背面において接続するものとしたの
で、従来のように配線を折り曲げる必要が無くなり、該
折り曲げ部での配線の破損を回避することができ、配線
の信頼性を向上させることができる。
する必要がないため、フレクシャ製造の際のシート上で
のフレクシャパターンを突起部の無い略長方形に近い形
とすることが可能となり、従来のフレクシャより高密度
にシート内にフレクシャパターンを配置することが可能
となり、製造コストを低減することができる。
接続を直接アーム背面上で行うようにし、該接続部をフ
レクシャとFPCの2層構造としたので、スライダ支持
機構の厚さを薄くすることが可能となり、複数の磁気デ
ィスクを積み重ねた構造の固定磁気ディスク装置におい
て、ディスク間の間隔を狭くすることができ、固定磁気
ディスク装置の省スペース化を図ることができる。
背面上にまで延在させ、該貫通孔内でフレクシャ端子パ
ッドとFPC等との接続を行うようにしたので、フレク
シャをロードビーム開口部に通す必要がなくなり、フレ
クシャをロードビームディスク対向面に溶接した後、ロ
ードビームとフレクシャとを同時にアーム背面に溶接す
ることが可能となり、組立工程の簡素化及び製造コスト
の低減を図ることができる。
に該先端縁に開く切れ込みを形成して、フレクシャの端
子パッド部及び配線構造体とアーム先端縁とが接触しな
いようにしたので、配線構造体とアームのエッジの接触
による配線構造体の損傷の発生を防止することができ
る。
造体下に基板を存在せないようにしたので、荷重曲げに
より発生する荷重に、該配線構造体下の基板が与える影
響を抑制することが可能となり、荷重のばらつきを低減
することができる。
支持機構の製造方法によれば、導体層の下部層をエッチ
ングストッパ層として機能させ得るようにしたので、端
子部のフレクシャ基板開口部のエッチングを該下部層が
露出した時点で自動的に停止させることが可能となり、
フレクシャ背面に導体層端子パッドを安定して再現性良
く形成することができる。
レクシャのディスク対向面側配線をアーム背面側に折り
返して固定する工程が不要となり、組立工程が簡素化さ
れ、組立コストを低減できる。さらに、金型を用いたプ
レス加工によって曲げ加工を行う際に、前記配線が傷つ
くという問題を回避することができる。
気ヘッドスライダ支持機構の縦断断面図である。
る。
構を背面側から視た図である。
構をディスク対向面側から視た図である。
構をFPC接着前において背面側から視た図である
構におけるフレクシャを表した図である。
表した図である。
を表した図である。
気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図である。
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
支持機構をFPC接着前において背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
支持機構をディスク対向面側から視た図である。
支持機構をFPC接着前において背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構の縦断断面図である。
である。
支持機構を背面側から視た図である。
支持機構をFPC接着前において背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
支持機構をディスク対向面側から視た図である。
支持機構をFPC接着前において背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側から
視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
支持機構におけるフレクシャをディスク対向面側から視
た図である。
支持機構におけるフレクシャを背面側から視た図であ
る。
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
支持機構におけるフレクシャをディスク対向面側から視
た図である。
から視た図である。
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
支持機構を背面側から視た図である。
持機構の製造工程の一部を表した図である。
持機構の製造工程の一部を表した図である。
支持機構の製造工程の一部を表した図である。
Claims (22)
- 【請求項1】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着する
ことができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディスク
に対し、読み取り,書き込み位置と該位置から外れた位
置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ支
持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、絶縁層、該
絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層を
覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備えたフレク
シャと、 該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合され、該フ
レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロー
ドビーム基端部の接合領域に接合されて該ロードビーム
を支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
される端子パッドとを備え、 前記ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向
面とは反対側の背面に貫通する貫通孔を有し、 前記フレクシャは、先端部側が前記ロードビームのディ
スク対向面に沿って延び且つ基端部側が前記ロードビー
ムの貫通孔を通り該ロードビーム背面の側に延びてお
り、前記スライダ部パッドは前記保護層に形成された配
線用開口部を介してディスク対抗面側に開口し、前記端
子パッドは前記フレクシャの基板及び絶縁層に形成され
た配線用開口部を介して背面側に開口していることを特
徴とする磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項2】 前記ロードビーム接合領域のディスク対
向面が前記アーム先端部の背面と接合されており、 前記フレクシャの端子パッドは該ロードビーム接合領域
背面上に位置するようにされていることを特徴とする請
求項1に記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項3】 前記ロードビーム接合領域のディスク対
向面が前記アーム先端部の背面と接合されており、 前記フレクシャは、前記基板の基端部が該ロードビーム
接合領域を越えて前記アーム上に達し該アーム背面に接
合され、前記端子パッドが該ロードビーム接合領域を越
えて前記アームの背面上に位置するようにされているこ
とを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドスライダ支
持機構。 - 【請求項4】 前記ロードビーム接合領域の背面が前記
アーム先端部のディスク対向面に接合されており、 前記フレクシャは、前記基板の基端部が前記アームの背
面に達して該背面に接合されており、前記端子パッドが
該アームの背面上に位置するようにされていることを特
徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
構。 - 【請求項5】 前記アームの先端部には該アーム先端縁
に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
位置することを特徴とする請求項4に記載の磁気ヘッド
スライダ支持機構。 - 【請求項6】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着する
ことができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディスク
に対し、読み取り、書き込み位置と該位置から外れた位
置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ支
持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、絶縁層、該
絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層を
覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備えたフレク
シャと、 該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合され、該フ
レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロー
ドビーム基端部の接合領域に接合されて該ロードビーム
を支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
される端子パッドとを備え、 前記ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向
面とは反対側の背面に貫通する貫通孔を有し且つ前記接
合領域のディスク対向面が前記アームの背面に接合さ
れ、該貫通孔は前記アーム先端より先端側の位置とアー
ム先端部上の位置に跨るように形成されており、 前記フレクシャは、先端部側が前記ロードビームのディ
スク対向面に沿って延び且つ基端部側基板のディスク対
向面が前記ロードビーム貫通孔内で前記アームの背面に
接合され、前記スライダ部パッドは前記保護層に形成さ
れた配線用開口部を介してディスク対抗面側に開口し、
前記端子パッドは該ロードビームの貫通孔内に位置し且
つ前記フレクシャの基板及び絶縁層に形成された配線用
開口部を介して背面側に開口していることを特徴とする
磁気ヘッドスライダ機構。 - 【請求項7】 前記アームの先端部には該アーム先端縁
に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
位置することを特徴とする請求項6に記載の磁気ヘッド
スライダ支持機構。 - 【請求項8】 前記ロードビームには、前記フレクシャ
に装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに向か
わせるための荷重曲げが行われていることを特徴とする
請求項1から7の何れかに記載の磁気ヘッドスライダ支
持機構。 - 【請求項9】 前記ロードビームの貫通孔は前記荷重曲
げ領域に形成されており、前記フレクシャのうち少なく
とも該ロードビームの荷重曲げ領域に位置する部分は、
前記基板がなく前記配線構造体で構成されていることを
特徴とする請求項8に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
構。 - 【請求項10】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
クに対し、読み取り、書き込み位置と該位置から外れた
位置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ
支持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、該ディスク
対向面上の絶縁層、該絶縁層上で基板長手方向に延びた
導体層及び該導体層を覆う保護層からなる配線構造体を
一体的に備え、サスペンションを構成するフレクシャ
と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を前記フ
レクシャ基板の基端部の接合領域に接合されて該フレク
シャを支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
される端子パッドとを備え、前記スライダ部パッドは前
記保護層に形成された配線用開口部を介してディス ク対抗面側に開口し、 前記端子パッドは前記フレクシャ
の基板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介して背
面側に開口していることを特徴とする磁気ヘッドスライ
ダ機構。 - 【請求項11】 前記フレクシャ基板の接合領域のディ
スク対向面が前記アーム先端部の背面と接合されてお
り、 前記フレクシャの端子パッドは前記アームの背面上に位
置するようにされていることを特徴とする請求項10に
記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項12】 前記フレクシャ基板の接合領域の背面
が前記アーム先端部のディスク対向面と接合されてお
り、 前記フレクシャの端子パッドは前記アームの背面上に位
置するようにされていることを特徴とする請求項10に
記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項13】 前記アームの先端部には該アーム先端
縁に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
位置することを特徴とする請求項11又は12に記載の
磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項14】 前記フレクシャの基板には、該フレク
シャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに
向かわせるための荷重曲げが行われており、 この荷重曲げ領域においては前記配線構造体下に基板が
存在しないことを特徴とするい請求項10から13の何
れかに記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項15】 一端側が前記フレクシャの端子パッド
に接続されるフレキシブル基板が前記アームの背面上に
接合されていることを特徴とする請求項1から14の何
れかに記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。 - 【請求項16】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
クに対し、読み取り,書き込み位置と該位置から外れた
位置とをとるように移動させられる機能を有しており、
磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
部パッド及び外部配線部材と接続される端子パッドを有
した導体層を基板のディスク対向面上に形成し且つ該端
子パッドを該基板背面において露出させたフレクシャ
と、該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合された
ロードビームと、基端部を前記回転軸に装着可能とされ
先端部を該ロードビームの基端部側の接合領域に接合さ
れたアームとを備えた磁気ヘッドスライダ支持機構の製
造方法であって、 前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、前記端子パ
ッドの位置に相当する部分に開口を有する絶縁層パター
ンを形成する第1の工程と、 該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ基板
のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第2の
工程と、 該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以
外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上に第1のレジ
ストを形成し、該第1のレジストが形成されていない領
域に、前記メッキ給電層を電極とした電解メッキにより
エッチングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層
して、これら3層を有する導体層を形成する第3の工程
と、 前記第1のレジストを除去した後、前記導体層が形成さ
れた領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとし
てエッチング除去する第4の工程と、 前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
分以外の部分を被覆する保護層を形成する第5の工程
と、 前記フレクシャ基板の背面上に、端子パッドの位置に相
当する部分に開口を有する第2のレジストを形成すると
共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全面にも
第2のレジストを形成し、該第2のレジストをマスクと
して、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電層をエ
ッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有した基
板を形成する第6の工程と、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
を通した後、該フレクシャ先端部側の基板の背面と該ロ
ードビームのディスク対向面とを接合し、該フレクシャ
基端部側の基板のディスク対向面と該ロードビームの背
面とを接合する第7の工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
ームの背面に接合する第8の工程と、 前記ロードビームに対し、荷重曲げ加工を行う第9の工
程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドスライダ支持
機構の製造方法。 - 【請求項17】 前記第7及び第8の工程に代えて、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
を通した後、該フレクシャの先端側の背面と該ロードビ
ームのディスク対向面とを接合する工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
ームの背面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
パッド端子が位置する部分のディスク対向面を、前記ロ
ードビームの接合領域が接合される部分よりも前記アー
ムの他端側において該アームの背面に接合する工程とを
備えることを特徴とする請求項16に記載の磁気ヘッド
スライダ支持機構の製造方法。 - 【請求項18】 前記第7及び第8の工程に代えて、 前記フレクシャ基板の先端側の背面を前記ロードビーム
のディスク対向面に接合させる工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
ームの背面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
パッド端子が位置する部分のディスク対向面を前記ロー
ドビームの貫通孔内において該アームの背面に接合する
工程とを備えたことを特徴とする請求項16に記載の磁
気ヘッドスライダ支持機構の製造方法。 - 【請求項19】 前記第7及び第8の工程に代えて、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
を通した後、該フレクシャの先端側背面と該ロードビー
ムのディスク対向面とを接合する工程と、 前記ロードビームの接合領域の背面を前記アームのディ
スク対向面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
パッド端子が位置する部分のディスク対向面を前記アー
ムの背面に接合する工程とを備えることを特徴とする請
求項16に記載の磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方
法。 - 【請求項20】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
クに対し、読み取り,書き込み位置と該位置から外れた
位置とをとるように移動させられる機能を有しており、
磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
部パッド及び外部部材と接続される端子パッドを有した
導体層を基板のディスク対向面上に形成し且つ該端子パ
ッドを該基板背面において露出させたフレクシャと、基
端部を前記回転軸に装着可能とされ先端部を該フレクシ
ャの基端部側の接合領域に接合されたアームとを備えた
磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法であって、 前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、前記端子パ
ッドの位置に相当する部分に開口を有する絶縁層パター
ンを形成する第1の工程と、 該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ基板
のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第2の
工程と、 該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以
外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上に第1のレジ
ストを形成し、該第1のレジストが形成されていない領
域に、前記メッキ給電層を電極とした電解メッキにより
エッチングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層
して、これら3層を有する導体層を形成する第3の工程
と、 前記第1のレジストを除去した後、前記導体層が形成さ
れた領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとし
てエッチング除去する第4の工程と、 前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
分以外の部分を被覆する保護層を形成する第5の工程
と、 前記フレクシャの基板の背面上に、端子パッドの位置に
相当する部分に開口を有する第2のレジストを形成する
と共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全面に
も第2のレジストを形成し、該第2のレジストをマスク
として、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電層を
エッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有した
基板を形成する第6の工程と、 前記フレクシャの接合領域のディスク対向面と前記アー
ムの背面とを接合する第7の工程と、 前記フレクシャに対し、先端側に装着する磁気ヘッドを
磁気ディスクへ向かわせるための荷重曲げ加工を行う第
8の工程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドスライ
ダ支持機構の製造方法。 - 【請求項21】 前記第7の工程に代えて、 前記フレクシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する
部分のディスク対向面を前記アームの先端側背面に接合
させ、前記フレクシャ基板の接合領域の背面を前記アー
ムのディスク対向面に接合させる工程を備えることを特
徴とする請求項20に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
構の製造方法。 - 【請求項22】 前記第6の工程に代えて、 前記フレクシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する
部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する第
2のレジストを該フレクシャ基板の背面上に形成し、該
第2のレジストをマスクとして、該フレクシャ基板及び
給電層をエッチング除去して、前記端子パッドの位置に
相当する部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を
有する基板パターンを形成する工程を備えるようにした
ことを特徴とする請求項16から21の何れかに記載の
磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法。
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