JP2995164B2 - 磁気ヘッドスライダ支持機構及びその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドスライダ支持機構及びその製造方法

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    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
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    • Y10T29/4903—Mounting preformed head/core onto other structure with bonding

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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッドスライダ
支持機構、特に、配線一体型磁気ヘッドスライダ支持機
構及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の固定磁気ディスク装置において
は、磁気ヘッドスライダの小型化に伴って、磁気ヘッド
に接続される電気配線であるＡｕワイヤ等のリード線の
剛性がスライダの浮上特性に影響を与えることが問題と
なっている。また、リード線を磁気ヘッドに接続した
り、磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションに取
り付けたりする作業は、人手によって行われており、こ
れが磁気ヘッドをサスペンションに組み付ける工程にお
ける生産性向上の障害となっていた。このような問題を
解決するためのサスペンションとして、特開昭53-30310
号公報，特開昭60-246015号公報，及び特開平6-215513
号公報に記載されているような、サスペンション（磁気
ヘッドスライダを先端で保持する支持部材）に配線を一
体形成した配線一体型サスペンションが知られている。
【０００３】このような配線一体型サスペンションを、
これを支持するアームに溶接などを用いて直接取り付け
てなる磁気ヘッドスライダ支持機構においては、サスペ
ンションのスライダが取り付けられている側の面（磁気
ディスク対向面という）に形成される配線と、アームの
磁気ディスクと反対側の面（背面という）に取り付けら
れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣと略記する）
とを何らかの方法により接続する必要がある。
【０００４】かかる方法として、特開平6-243449号公報
には、サスペンションとして機能するフレクシャがアー
ムのディスク対向面側に取り付けられたスライダ支持機
構において、該フレクシャの側部に折り返し部を形成
し、該折り返し部に接続ランドを設け、該接続ランドを
介して前記フレクシャのディスク対向面側配線とアーム
背面のＦＰＣとを接続するようにしたものが示されてい
る。該公報に記載のものは、このように構成することに
より、アーム背面のＦＰＣをアームとフレクシャとの接
続部分においてディスク対向面側に折り返し、サスペン
ションのディスク対向面側配線と接続ランドを介して接
続する際の、該接続ランドのはんだの盛り上がりによ
り、フレクシャ及びアームと磁気ディスクとの間隔を狭
小化できないという問題を解決し得るようにしたもので
ある。
【０００５】しかしながら、該公報に記載のもののよう
に、サスペンションのディスク対向面側配線を背面側に
折り返すと、該配線には引っ張り応力が加わるため、こ
れにより配線が破損する危険性があった。また、破損に
至らない場合であっても配線の経時的な信頼性を低下さ
せるという問題があった。
【０００６】さらに、このようなスライダ支持機構の組
立においては、サスペンションのディスク対向面配線を
背面側に折り返して固定する工程が必要となり、組立工
程が複雑になり、組立コストが高騰するだけではなく、
この折り返しのために、金型を用いたプレス加工によっ
て曲げ加工を行った場合、配線に金型等の加工部材によ
る傷が付く危険性が生じるという欠点があった。
【０００７】ところで、配線一体型フレクシャはフレク
シャ基板となるシート状のステンレス板上にポリイミド
絶縁層，Ｃｕ配線層，ポリイミド保護層を積み重ねて製
造されるものであるが（松本他、”磁気ヘッド用ジンバ
ル一体型サスペンション基板開発”第９回回路実装学術
講演大会論文集(1995)，15A-13）、この際、製造コスト
を削減するための最も有効な手段は、一定面積のシート
内により多くのフレクシャパターンを配置することであ
る。
【０００８】しかしながら、前述のような配線の折り返
し部分が必要なフレクシャのシートパターンは、この折
り返し部分がフレクシャパターンの長手方向に対して垂
直な方向に突出した形となるため、シート内に稠密にフ
レクシャパターンを形成することができないものであっ
た。従って、前記のものは、シート内に多くの無駄な面
積を残すことになり、製造コストが高騰するという問題
があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解消すべくなされたものであり、サスペンション
のディスク対向面側に形成された配線とアームの背面側
に取り付けられたＦＰＣ基板等との配線接続をアームの
背面側において容易になし得るものであって、安価な磁
気ヘッドスライダ支持機構を提供することを目的とする
ものである。
【００１０】また、本発明の他の目的は、かかる磁気ヘ
ッドスライダ支持機構を簡易な工程で製造し得る製造方
法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するために、先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
クに対し、読み取り，書き込み位置と該位置から外れた
位置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ
支持機構であって、板状の基板を有し、該基板の先端部
における磁気ディスクと対向するディスク対向面に前記
磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板のディスク対抗
面上に、絶縁層、該絶縁層上で基板長手方向に延びた導
体層及び該導体層を覆う保護層からなる配線構造体を一
体的に備えたフレクシャと、該フレクシャの基板と長手
方向に沿って接合され、該フレクシャと共にサスペンシ
ョンを構成するロードビームと、基端部を前記回転軸に
装着可能とされ、先端部を該ロードビーム基端部の接合
領域に接合されて該ロードビームを支持するアームとを
備え、前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記
磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
部パッドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材
と接続される端子パッドとを備え、前記ロードビームは
ディスク対向面から該ディスク対向面とは反対側の背面
に貫通する貫通孔を有し、前記フレクシャは、先端部側
が前記ロードビームのディスク対向面に沿って延び且つ
基端部側が前記ロードビームの貫通孔を通り該ロードビ
ーム背面の側に延びており、前記スライダ部パッドは前
記保護層に形成された配線用開口部を介してディスク対
抗面側に開口し、前記端子パッドは前記フレクシャの基
板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介して背面側
に開口している磁気ヘッドスライダ支持機構を提供する
ものである。
【００１２】また、前記ロードビーム接合領域のディス
ク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記フレ
クシャの端子パッドは該ロードビーム接合領域背面上に
位置させることができる。
【００１３】また、前記ロードビーム接合領域のディス
ク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記フレ
クシャを、前記基板の基端部が該ロードビーム接合領域
を越えて前記アーム上に達し該アーム背面に接合される
ものとし、前記端子パッドが該ロードビーム接合領域を
越えて前記アームの背面上に位置されるものとすること
ができる。
【００１４】また、前記ロードビーム接合領域の背面を
前記アーム先端部のディスク対向面に接合し、前記フレ
クシャを、前記基板の基端部が前記アームの背面に達し
て該背面に接合されるものとし、前記端子パッドが該ア
ームの背面上に位置されるものとすることができる。
【００１５】また、前記アームの先端部に該アーム先端
縁に開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パッ
ドを該アームの切り欠き内に位置させることができる。
【００１６】さらに、本発明は、先端部に磁気ヘッドス
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り、書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる磁気
ヘッドスライダ支持機構であって、板状の基板を有し、
該基板の先端部における磁気ディスクと対向するディス
ク対向面に前記磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板
のディスク対抗面上に、絶縁層、該絶縁層上で基板長手
方向に延びた導体層及び該導体層を覆う保護層からなる
配線構造体を一体的に備えたフレクシャと、該フレクシ
ャの基板と長手方向に沿って接合され、該フレクシャと
共にサスペンションを構成するロードビームと、基端部
を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロードビー
ム基端部の接合領域に接合されて該ロードビームを支持
するアームとを備え、前記導体層は、前記基板の先端部
に設けられ前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッドと、前記基板の基端部に設けら
れ外部配線部材と接続される端子パッドとを備え、前記
ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向面と
は反対側の背面に貫通する貫通孔を有し且つ前記接合領
域のディスク対向面が前記アームの背面に接合され、該
貫通孔は前記アーム先端より先端側の位置とアーム先端
部上の位置に跨るように形成されており、前記フレクシ
ャは、先端部側が前記ロードビームのディスク対向面に
沿って延び且つ基端部側基板のディスク対向面が前記ロ
ードビーム貫通孔内で前記アームの背面に接合され、前
記スライダ部パッドは前記保護層に形成された配線用開
口部を介してディスク対抗面側に開口し、前記端子パッ
ドは該ロードビームの貫通孔内に位置し且つ前記フレク
シャの基板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介し
て背面側に開口している磁気ヘッドスライダ機構を提供
するものである。
【００１７】前記アームの先端部に、該アーム先端縁に
開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パッドを
該アームの切り欠き内に位置させることができる。
【００１８】また、前記ロードビームに、前記フレクシ
ャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに向
かわせるための荷重曲げ部を形成するのが望ましい。
【００１９】また、前記ロードビームの貫通孔は前記荷
重曲げ領域に形成されており、前記フレクシャのうち少
なくとも該ロードビームの荷重曲げ領域に位置する部分
は、前記基板がなく前記配線構造体で構成されているの
が望ましい。
【００２０】さらに、本発明は、先端部に磁気ヘッドス
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り、書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる磁気
ヘッドスライダ支持機構であって、板状の基板を有し、
該基板の先端部における磁気ディスクと対向するディス
ク対向面に前記磁気ヘッドスライダを装着でき、該基板
のディスク対抗面上に、該ディスク対向面上の絶縁層、
該絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層
を覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備え、サス
ペンションを構成するフレクシャと、基端部を前記回転
軸に装着可能とされ、先端部を前記フレクシャ基板の基
端部の接合領域に接合されて該フレクシャを支持するア
ームとを備え、前記導体層は、前記基板の先端部に設け
られ前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続される
スライダ部パッドと、前記基板の基端部に設けられ外部
配線部材と接続される端子パッドとを備え、前記スライ
ダ部パッドは前記保護層に形成された配線用開口部を介
してディスク対抗面側に開口し、前記端子パッドは前記
フレクシャの基板及び絶縁層に形成された配線用開口部
を介して背面側に開口している磁気ヘッドスライダ機構
を提供するものである。
【００２１】また、前記フレクシャ基板の接合領域のデ
ィスク対向面を前記アーム先端部の背面と接合し、前記
フレクシャの端子パッドを前記アームの背面上に位置さ
せることができる。
【００２２】また、前記フレクシャ基板の接合領域の背
面を前記アーム先端部のディスク対向面と接合し、前記
フレクシャの端子パッドを前記アームの背面上に位置さ
せることができる。
【００２３】また、前記アームの先端部に、該アーム先
端縁に開く切り欠きを形成し、前記フレクシャの端子パ
ッドを該アームの切り欠き内に位置させることができ
る。
【００２４】また、前記フレクシャの基板に、該フレク
シャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに
向かわせるための荷重曲げ部を形成し、この荷重曲げ領
域においては前記配線構造体下に基板を存在させないよ
うにするのが望ましい。
【００２５】また、好ましくは、一端側が前記フレクシ
ャの端子パッドに接続されるフレキシブル基板を前記ア
ームの背面上に接合するものとすることができる。
【００２６】さらに、本発明は、先端部に磁気ヘッドス
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り，書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる機能
を有しており、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッド及び外部配線部材と接続される
端子パッドを有した導体層を基板のディスク対向面上に
形成し且つ該端子パッドを該基板背面において露出させ
たフレクシャと、該フレクシャの基板と長手方向に沿っ
て接合されたロードビームと、基端部を前記回転軸に装
着可能とされ先端部を該ロードビームの基端部側の接合
領域に接合されたアームとを備えた磁気ヘッドスライダ
支持機構の製造方法であって、前記フレクシャ基板のデ
ィスク対向面上に、前記端子パッドの位置に相当する部
分に開口を有する絶縁層パターンを形成する第１の工程
と、該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ
基板のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第
２の工程と、該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成
すべき領域以外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上
に第１のレジストを形成し、該第１のレジストが形成さ
れていない領域に、前記メッキ給電層を電極とした電解
メッキによりエッチングストッパ層、中間層、及び表面
層を順次積層して、これら３層を有する導体層を形成す
る第３の工程と、前記第１のレジストを除去した後、前
記導体層が形成された領域以外の領域の給電層を前記導
体層をマスクとしてエッチング除去する第４の工程と、
前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
分以外の部分を被覆する保護層を形成する第５の工程
と、前記フレクシャの基板の背面上に、端子パッドの位
置に相当する部分に開口を有する第２のレジストを形成
すると共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全
面にも第２のレジストを形成し、該第２のレジストをマ
スクとして、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電
層をエッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有
した基板を形成する第６の工程と、前記ロードビームに
形成された貫通孔に前記フレクシャを通した後、該フレ
クシャ先端部側の基板の背面と該ロードビームのディス
ク対向面とを接合し、該フレクシャ基端部側の基板のデ
ィスク対向面と該ロードビームの背面とを接合する第７
の工程と、前記ロードビームの接合領域のディスク対向
面を前記アームの背面に接合する第８の工程と、前記ロ
ードビームに対し、荷重曲げ加工を行う第９の工程とを
備える磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法を提供す
るものである。
【００２７】前記第７及び第８の工程に代えて、前記ロ
ードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャを通し
た後、該フレクシャの先端側の背面と該ロードビームの
ディスク対向面とを接合する工程と、前記ロードビーム
の接合領域のディスク対向面を前記アームの背面に接合
させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が位置
する部分のディスク対向面を、前記ロードビームの接合
領域が接合される部分よりも前記アームの他端側におい
て該アームの背面に接合する工程とを備えることができ
る。
【００２８】また、前記第７及び第８の工程に代えて、
前記フレクシャ基板の先端側の背面を前記ロードビーム
のディスク対向面に接合させる工程と、前記ロードビー
ムの接合領域のディスク対向面を前記アームの背面に接
合させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が位
置する部分のディスク対向面を前記ロードビームの貫通
孔内において該アームの背面に接合する工程とを備える
ことができる。
【００２９】また、前記第７及び第８の工程に代えて、
前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
を通した後、該フレクシャの先端側背面と該ロードビー
ムのディスク対向面とを接合する工程と、前記ロードビ
ームの接合領域の背面を前記アームのディスク対向面に
接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記パッド端子が
位置する部分のディスク対向面を前記アームの背面に接
合する工程とを備えることができる。
【００３０】さらに、本発明は、先端部に磁気ヘッドス
ライダを装着することができ、基端部を回転軸に支持さ
れて磁気ディスクに対し、読み取り，書き込み位置と該
位置から外れた位置とをとるように移動させられる機能
を有しており、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続
されるスライダ部パッド及び外部部材と接続される端子
パッドを有した導体層を基板のディスク対向面上に形成
し且つ該端子パッドを該基板背面において露出させたフ
レクシャと、基端部を前記回転軸に装着可能とされ先端
部を該フレクシャの基端部側の接合領域に接合されたア
ームとを備えた磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法
であって、前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、
前記端子パッドの位置に相当する部分に開口を有する絶
縁層パターンを形成する第１の工程と、該絶縁層の表面
上及び露出している前記フレクシャ基板のディスク対向
面上に、メッキ給電層を形成する第２の工程と、該メッ
キ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以外の領
域及び前記フレクシャ基板の背面上に第１のレジストを
形成し、該第１のレジストが形成されていない領域に、
前記メッキ給電層を電極とした電解メッキによりエッチ
ングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層して、
これら３層を有する導体層を形成する第３の工程と、前
記第１のレジストを除去した後、前記導体層が形成され
た領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとして
エッチング除去する第４の工程と、前記導体層表面のう
ちスライダ部パッドが形成される部分以外の部分を被覆
する保護層を形成する第５の工程と、前記フレクシャ基
板の背面上に、端子パッドの位置に相当する部分に開口
を有する第２のレジストを形成すると共に、前記フレク
シャ基板のディスク対向面の全面にも第２のレジストを
形成し、該第２のレジストをマスクとして、該フレクシ
ャ基板及び該基板上の前記給電層をエッチング除去し
て、端子パッドの位置に開口を有した基板を形成する第
６の工程と、前記フレクシャの接合領域のディスク対向
面と前記アームの背面とを接合する第７の工程と、前記
フレクシャに対し、先端側に装着する磁気ヘッドを磁気
ディスクへ向かわせるための荷重曲げ加工を行う第８の
工程とを備える磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法
を提供するものである。
【００３１】前記第７の工程に代えて、前記フレクシャ
基板のうち端子パッドの位置に相当する部分のディスク
対向面を前記アームの先端側背面に接合させ、前記フレ
クシャ基板の接合領域の背面を前記アームのディスク対
向面に接合させる工程を備えることができる。
【００３２】また、前記第６の工程に代えて、前記フレ
クシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する部分及び
荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する第２のレジ
ストを該フレクシャ基板の背面上に形成し、該第２のレ
ジストをマスクとして、該フレクシャ基板及び給電層を
エッチング除去して、前記端子パッドの位置に相当する
部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する基
板パターンを形成する工程を備えることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】実施の形態１． 本発明に係る磁気ヘッドスライダ支持機
構の好ましい実施の形態につき、以下に図１から図８を
参照しつつ説明する。図１は本実施の形態に係る磁気ヘ
ッドスライダ支持機構１１０の縦断断面図であり、図２
は図１におけるＸ部の拡大図である。また、図３は本実
施の形態に係る磁気ヘッドスライダ支持機構１１０を背
面側から視た図、図４はディスク対向面側から視た図で
ある。図５はＦＰＣを接着する前の背面側から視た図で
ある。
【００３４】本実施の形態１に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構１１０は、板状の基板１１を有してなり、該基
板１１の先端側であって且つ磁気ディスク２と対向する
ディスク対向面側に磁気ヘッドスライダ１を支持するフ
レクシャ１０と、該フレクシャの基板１１と長手方向に
沿うように接合されて、該フレクシャ１０と共にサスペ
ンションを構成するロードビーム２０と、該ロードビー
ム２０の基端側の接合領域２０Ｆを、先端側で支持する
アーム３０とを備えている。
【００３５】前記ロードビーム２０には、ディスク対向
面側及び背面側を貫通する貫通孔２０Ａが形成されてい
る。前記フレクシャ１０は該貫通孔を通り、先端側では
フレクシャ基板１１の背面がロードビームのディスク対
向面と、基端側ではフレクシャ基板のディスク対向面が
ロードビームの背面と、それぞれ溶接等の適宜の接合手
段によって接合されている。なお、フレクシャ１０とロ
ードビーム２０との接合の際の位置決めは、フレクシャ
基板１１及びロードビーム２０に形成された位置決め孔
（図示せず）を利用して行われる。ロードビーム２０の
先端部分のうち、フレクシャ１０の磁気ヘッドスライダ
１搭載領域に対応する部分には、フレクシャ１０側へ向
かう突起２０Ｅが形成されており、この領域では、フレ
クシャ１０とロードビーム２０とは該突起２０Ｅを介し
てのみ接するようにされている。また、ロードビーム２
０の基端側は、図１に示すように、接合領域２０Ｆのデ
ィスク対向面側がアーム３０の先端側背面に接合されて
いる。なお、アーム３０の基端側には軸受孔３０Ａが形
成されている。
【００３６】ロードビーム２０の荷重曲げ領域２０Ｂに
おいては、アーム側３０（基端側）に対してスライダ側
（先端側）が磁気ディスク２の方向に近づくように、荷
重曲げが行われており、これにより、フレクシャ１０の
スライダ搭載部に、ロードビームの突起２０Ｅ先端を介
して磁気ディスク２の方向への荷重が加えられるように
なっている。前記ロードビーム２０の貫通孔２０Ａは、
該ロードビーム２０の荷重曲げ領域２０Ｂに形成されて
いるのが望ましい。このようにすることにより、該曲げ
加工を容易に行うことが可能になる。また、該荷重曲げ
領域２０Ｂと前記突起２０Ｅとの間には、剛性を高める
ためのフランジ曲げ部２０Ｄが形成されている。なお、
前記ロードビーム２０及びアーム３０は、強度等を考慮
するとステンレス板を用いるのが望ましく、ロードビー
ム２０は厚さ４０μｍ〜８０μｍ、アーム３０は厚さ
０．２ｍｍ〜０．４ｍｍであることが望ましい。
【００３７】前記ロードビーム２０の基端側背面及びア
ーム３０の背面には、外部との接続配線用のＦＰＣ基板
４０が接着されている。該ＦＰＣ基板４０は、中央部に
おいては、導体層パターンがベースフィルムとカバーレ
イフィルムとに挟まれた構造を有している。そして、ロ
ードビーム２０側の先端部においては、カバーレイフィ
ルムが設けられておらず、ＦＰＣ導体層が露出してい
る。また、このＦＰＣ基板の基端は、アーム３０基端側
の軸受３０Ａ近傍にまで延びており、この領域において
もＦＰＣ導体層が露出し、この露出した導体層部分で外
部回路との配線接続がなされる。
【００３８】前記フレクシャ１０は、図６に示すよう
に、フレクシャ基板１１と、該基板１１のディスク対向
面上に、絶縁層１２，導体層１３，及び保護層１４が順
次積層されてなる配線構造体とを有してなるものであ
る。フレクシャ基板１１は、望ましくは厚さ１５〜４０
μｍのステンレス板からなり、その先端側には、搭載す
るスライダ１を磁気ディスク２上で安定的に浮上させる
ためのジンバル部１１Ａが形成され、基端側には、後述
する端子パッドを露出させるための端子開口部１１Ｂが
形成されている。
【００３９】前記配線構造体は、フレクシャ基板１１上
に形成された厚さ５μｍ〜１５μｍのポリイミドからな
る絶縁層１２と、Ａｕ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜
からなる厚さ５μｍ〜１５μｍ程度の導体層１３と、厚
さ１μｍ〜１０μｍのポリイミドからなる保護層１４と
を備えている。
【００４０】前記導体層１３は、磁気ヘッドの端子にＡ
ｕボールディング等により接続されるスライダ部パッド
１３Ａ、アーム３０に取り付けられたＦＰＣ基板に接続
される端子パッド１３Ｂ、及び該スライダ部パッド１３
Ａと端子パッド１３Ｂとの間を結ぶ配線１３Ｃとを有し
ている。前記絶縁層１２には、導体層の端子パッド１３
Ｂに相当する領域に端子開口部１２Ｂが形成され、前記
保護層１４には、導体層のスライダ部パッド１３Ａに相
当する領域にスライダ部開口部１４Ａが形成されてい
る。導体層１３は、絶縁層１２によりフレクシャ基板１
１と絶縁され、また、スライダ部開口部１４Ａを除き保
護層１４により被覆されている。
【００４１】図７はフレクシャ１０のジンバル部を拡大
して示した図であり、図７(a)はディスク対向面側から
視た図、図７(b)は図７(a)におけるＡ−Ａ´線断面図、
図７(c)は図７(a)におけるＢ−Ｂ´線断面図である。ま
た、図８はフレクシャ１０の端子パッド近傍の領域を拡
大して示した図であり、図８(a)はディスク対向面側か
ら視た図、図８(b)は図８(a)におけるＣ−Ｃ´線断面
図、図８(c)は図８(a)におけるＤ−Ｄ´線断面図であ
る。
【００４２】この図８に示されるように、導体層の端子
パッド１３Ｂは、その背面側において、絶縁層の端子開
口部１２Ｂ及びフレクシャ基板の端子開口部１１Ｂを介
して外部に露出するようになっている。そして、該露出
した導体層の端子パッド１３Ｂは、図２に示されるよう
に、ＦＰＣ基板４０のロードビーム側端部において露出
しているＦＰＣ導体層４２と、はんだからなる接続ラン
ド３により接続されている。
【００４３】このように、本実施の形態１に係る磁気ヘ
ッドスライダ支持機構１１０においては、サスペンショ
ンの一部を構成するフレクシャ１０のディスク対向面側
配線を、従来のように折り曲げ部を経由することなく、
アーム背面に取り付けられるＦＰＣ基板に接続すること
ができるため、折り曲げ部での配線の破損を回避するこ
とができ、配線の信頼性を向上させることができる。ま
た、該配線の折り返し部を有していないため、シート上
でフレクシャパターンを形成する際に、該フレクシャパ
ターンを突起部の無い略長方形状とすることができ、こ
れにより、シート内においてフレクシャパターンを高密
度に配置することが可能となり、製造コストを低減する
ことができる。
【００４４】次に、本実施の形態１に係る磁気ヘッドス
ライダ支持機構１１０の製造方法について説明する。
【００４５】最初に、フレクシャ１０の製造方法を図４
０及び図４１を用いて説明する。まず、厚さ１５μｍ〜
４０μｍ程度のステンレス板であるフレクシャ基板１１
上の全面に感光性ポリイミドを塗布した後、露光，現像
を行い、図４０(a)に示すような、端子パッド部に開口
部１２ｂを有する絶縁層パターン１２を形成する。次
に、図４０(b)に示すように、全面に厚さ５０〜３００
ｎｍ程度のＮｉ膜、Ｃｕ膜またはＣｒ膜等からなる給電
層１５を真空蒸着またはスパッタリングにより形成す
る。
【００４６】この後、図４０(c)に示すように、フレク
シャ基板１１のディスク対向面上のうち、導体層１３を
形成すべき領域以外の領域及び該フレクシャ基板１１の
背面全面に、フォトリソグラフィにより第１のレジスト
１６を形成する。そして、上記給電層１５を電極として
電解めっきを行い、第１のレジスト１６が形成されてい
ない領域の給電層１５上にＡｕからなる厚さ０．５μｍ
〜２μｍ程度の下部層（エッチングストッパ層）１３
ａ、Ｃｕからなる厚さ３μｍ〜１０μｍ程度の中間層１
３ｂ、Ｎｉ/Ａｕ積層膜からなる厚さ１μｍ〜３μｍ程
度のディスク表面層１３ｃを順に積層して導体層１３を
形成する。なお、表面層１３ｃにＡｕを用いているの
は、スライダ部パッド領域１３Ａで露出する導体層１３
の表面を保護するとともに、この領域におけるＡｕボー
ルボンディング性及びはんだ濡れ性を良好なものとする
ためである。
【００４７】次に、第１のレジスト１６を除去し、さら
に図４０(d)に示すように、給電層１５のうち、導体層
１３が形成された領域以外の露出した部分をエッチング
除去する。この後、全面に感光性ポリイミドを塗布し、
露光，現像を行って、図４０(e)に示すように、スライ
ダ部開口部１４Ａでのみ導体層１３が露出し、それ以外
では導体層１３表面を被覆するようにポリイミド保護層
１４を形成する。
【００４８】次に、図４１(f)に示すように、フォトリ
ソグラフィを用いて、端子パッド１３Ｂが位置する部分
に端子開口部１７Ｂを有する第２のレジスト１７を、フ
レクシャ基板１１背面上に形成すると共に、フレクシャ
基板１１のディスク対向面上の全面にも第２のレジスト
１７を形成し、さらに図４１(g)に示すように、この第
２のレジスト１７をマスクとして塩化第２鉄を主成分と
するエッチング液を用いてステンレス板であるフレクシ
ャ基板１１をエッチングする。この際、端子パッド１３
Ｂが位置する部分の給電層１５もエッチングされるが、
導体層１３の下部層１３ａは材質がＡｕであるためエッ
チングされず、従って、この下部層１３ａ上に積層され
た中間層１３ｂ及び表面層１３ｃもエッチングされるこ
とはない。すなわち、導体層１３の下部層１３ａはエッ
チングストッパ層として機能する。
【００４９】次に、フレクシャ１０、ロードビーム２
０、アーム３０及びＦＰＣ４０の組立工程について説明
する。なお、ロードビーム２０は、厚さ４０μｍ〜８０
μｍ程度のステンレス板を所定形状にエッチングし、こ
れにプレス加工により突起２０Ｅを形成し、且つ、フラ
ンジ曲げ部２０Ｄを形成したものである。また、アーム
３０は厚さ０．２μｍ〜０．４μｍ程度のステンレス板
をエッチングまたはプレス打ち抜き加工により所定の形
状に成形したものである。
【００５０】まず、フレクシャ１０を、先端側では背面
がロードビーム２０のディスク対向面と接し且つ基端側
ではロードビームの貫通孔を通って、ディスク対向面が
ロードビーム２０の背面と接するようにし、所定箇所で
フレクシャ基板１１とロードビーム２０とを接合する。
【００５１】次に、ロードビーム２０の基端側の接合領
域２０Ｆを、図５に示すように、アーム３０の先端側背
面に接合する。この後、アーム３０に対してロードビー
ム２０の先端側が磁気ディスク２の方向に近づくよう
に、荷重曲げ領域２０Ｂにおいて該ロードビーム２０に
対し荷重曲げ加工が加えられる。そして、ＦＰＣ４０が
ロードビームの接合領域２０Ｆの背面に接合される。最
後に、溶融したはんだを用いて、図２に示すように、フ
レクシャ導体層の端子パッド１３ＢとＦＰＣ基板４０の
導体層とを接続する接続ランド３を形成する。
【００５２】このように、本実施の形態１に係る磁気ヘ
ッドスライダ支持機構１１０においては、導体層１３の
下部層１３ａにＡｕを用い、該下部層１３ａをエッチン
グストッパ層としているため、フレクシャ基板１１の端
子部開口部１１Ｂにおけるエッチング工程を、該下部層
１３ａが露出した時点で自動的に停止させることが可能
となる。従って、フレクシャ１０の背面側に導体層端子
パッド１３Ｂを安定的に再現性良く形成することができ
る。このようにフレクシャ１０の背面に端子パッド１３
Ｂを形成することにより、磁気ヘッドに接続される，フ
レクシャ１０のディスク対向面側配線を折り曲げ部を設
けること無く、アーム背面のＦＰＣに接続することが可
能となる。
【００５３】また、本実施の形態１に係るスライダ支持
機構１１０の組立においては、サスペンションの一部を
構成するフレクシャのディスク対向面側配線をアーム背
面側に折り返して固定する工程が不要となり、組立工程
が簡素化され、組立コストを低減できる。さらに、金型
を用いたプレス加工によって曲げ加工を行う際に、前記
配線が傷つくという問題を回避することができる。
【００５４】なお、前述のフレクシャの製造方法におい
ては、配線層１３の下部層１３ａをＡｕの単層とした
が、Ａｕ/Ｎｉの２層としてもよい。これにより、下部
層１３ａのＡｕ層と中間層１３ｂのＣｕ層との間の相互
拡散反応を抑制することができ、また両層間の密着性を
良好なものとすることができる。
【００５５】また、本実施の形態においては、ロードビ
ーム２０とフレクシャ１０とを接合し、その後にロード
ビーム２０とアーム３０との接合を行うようにしたが、
これは、ロードビーム２０とアーム３０との接合を先に
行い、その後にフレクシャ１０とロードビーム２０との
接合を行うようにしてもよい。このようにすることによ
り、ロードビームにおける接合領域２０Ｆの任意場所、
例えば、ロードビーム２０とフレクシャ１０との重なり
部分においても、該ロードビーム２０とアーム３０との
接合点を設けることが可能となり、ロードビーム２０と
アーム３０の接合をより強固なものとすることができ
る。
【００５６】実施の形態２．次に、本発明の第２の実施
の形態について図９を参照しつつ説明する。図９は本実
施の形態２に係る磁気ヘッドスライダ支持機構１２０を
背面側から視た図である。なお、前記実施の形態１にお
けると同一又は相当部材には同一符号を付してその説明
を省略する。
【００５７】本実施の形態２に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構１２０は、前記実施の形態１におけるロードビ
ーム２０に代えて、基端部に該基端縁に開く切り欠き２
１Ｅを有するロードビーム２１を用い、フレクシャ基板
１１のうち端子パッド部１３Ｂが位置する部分１１Ｃを
アーム３０の背面に直接接合するようにしたものであ
る。
【００５８】この実施の形態２によれば、アーム３０の
背面上の、フレクシャ１０の端子パッド１３ＢとＦＰＣ
基板４０との接続部では、フレクシャ１０とＦＰＣ基板
４０の２層が重なっているに過ぎず、前記実施の形態１
におけるようにロードビーム２０、フレクシャ１０及び
ＦＰＣ４０の３層が重なった構造と比較してスライダ支
持機構の厚さを薄くすることが可能となる。従って、前
記実施の形態１における効果に加えて、複数の磁気ディ
スクを積み重ねた構造の固定磁気ディスク装置におい
て、各ディスク間の間隔を狭くすることができ、固定磁
気ディスク装置の省スペース化を図ることが可能とな
る。
【００５９】なお、本実施の形態２においては、基端部
に切り欠き２１Ｅを形成したロードビーム２１を用い、
該切り欠き２１Ｅ内に端子パッド１３Ｂを位置させるよ
うにしたが、前記実施の形態１におけるロードビーム２
０を使用し、フレクシャの配線構造体をアーム３０の基
端部を越えて延ばし、フレクシャ基板のうち端子パッド
部が位置する部分をアーム背面に直接接合するようにし
ても良く、本実施の形態２におけると同様の効果を得る
ことができる。
【００６０】実施の形態３．次に、本発明の第３の実施
の形態について図１０及び図１１を参照しつつ説明す
る。図１０は本実施の形態３に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構１３０を背面側から視た図であり、図１１は該
磁気ヘッドスライダ支持機構１３０をＦＰＣ接着前にお
いて背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
【００６１】本実施の形態３は、図１０，図１１に示す
ように、前記実施の形態１におけるロードビーム２０に
代えて、貫通孔２２Ａをアームの先端を越えて延在させ
たロードビーム２２を用い、このロードビーム２２の貫
通孔２２Ａ内にフレクシャの端子部１３Ｂが位置するよ
うに、該端子部１３Ｂが位置する部分のフレクシャ基板
１１Ｃをアーム３０の背面に直接接合させるようにした
ものである。
【００６２】このような本実施の形態３に係る磁気ヘッ
ドスライダ支持機構１３０においても、前記実施の形態
２におけると同様の効果、即ち、前記実施の形態１にお
ける効果に加えて、アーム３０背面上の、フレクシャ１
０とＦＰＣ基板４０との接続部を２重構造とすることに
よる，スライダ支持機構の省スペース化を図ることがで
きる。
【００６３】また、前記実施の形態１、２におけるよう
に、フレクシャ１０をロードビームの貫通孔２２Ａを通
して、該ロードビーム２２の背面上を通過させる必要が
ないため、フレクシャ１０の曲げ角度を小さくすること
ができ、従って、フレクシャ配線構造体がロードビーム
開口部２２Ａエッジとの急峻な接触で損傷を受ける危険
性を回避することができる。
【００６４】さらに、フレクシャ１０をロードビーム開
口部２２Ａに通す必要がないので、フレクシャ１０をロ
ードビーム２２ディスク対向面に溶接した後、ロードビ
ーム２２とフレクシャ１０とを同時にアーム３０の背面
に接合させることができ、これにより、組立工程の簡素
化による製造コストの低減を図ることができる。
【００６５】実施の形態４．次に、本発明の第４の実施
の形態について図１２〜図１４を参照しつつ説明する。
図１２は本実施の形態４に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構１４０を背面側から視た図、図１３はディスク対向
面側から視た図である。また、図１４は、該磁気ヘッド
スライダ支持機構１４０をＦＰＣ接着前において背面側
から視た図である。なお、前記各実施の形態におけると
同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略
する。
【００６６】本実施の形態４は、図１２〜図１４に示す
ように、前記実施の形態３におけるアーム３０に代え
て、先端部に該先端縁に開く切り込み３１Ａを形成した
アーム３１を用い、このアーム３１の切り込み３１Ａ内
に端子パッド１３Ｂが位置するように、該端子パッド１
３Ｂが位置する部分のフレクシャ基板１１Ｃをロードビ
ームの貫通孔２２Ａ内においてアーム３１の背面に接合
したものである。
【００６７】このような本実施の形態４に係る磁気ヘッ
ドスライダ支持機構１４０においては、前記実施の形態
３におけると同様の効果が得られると共に、フレクシャ
１０の配線構造体とアーム３１の先端側エッジとを未接
触とすることができ、これにより、アーム３１のエッジ
との接触による配線構造体の損傷を回避することができ
る。
【００６８】実施の形態５．次に、本発明の第５の実施
の形態について図１５を参照しつつ説明する。図１５は
本実施の形態５に係る磁気ヘッドスライダ支持機構１５
０を背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
【００６９】本実施の形態５は、図１５に示すように、
前記実施の形態３におけるフレクシャ１０に代えて、ロ
ードビーム２２の荷重曲げ領域２２Ｂに位置する部分が
配線構造体のみからなるフレクシャ６０を用いるように
したものである。
【００７０】以下に、本実施の形態におけるフレクシャ
６０の製造方法について説明する。まず、配線構造体を
図４０(a)〜(e)と同じ工程により作製する。次に、図４
２(a)に示すように、フォトリソグラフィを用いて、端
子パッド１３Ｂが位置する部分に端子開口部１８Ｂを、
また、ロードビーム２２の荷重曲げ領域２２Ｂに相当す
る部分に開口部１８Ｃを、それぞれ有する第２のレジス
ト１８を、フレクシャ基板６１背面上に形成すると共
に、フレクシャ基板６１のディスク対向面側の全面にも
第２のレジスト１８を形成する。そして、該第２のレジ
スト１８をマスクとしてフレクシャ基板６１を塩化第２
鉄を主成分とするエッチング液を用いてエッチングす
る。これにより、図４２(b)に示すように、フレクシャ
基板６１のうち、端子パッドが位置する部分６１Ｂ、及
び荷重曲げ領域に相当する部分６１Ｃが除去され、これ
らの領域においては、配線構造体のみにより構成される
けるフレクシャ６０が得られる。
【００７１】このような本実施の形態５に係るスライダ
支持機構１５０においては、フレクシャ６０のうち、ロ
ードビーム２２の荷重曲げ領域に相当する部分はフレク
シャ基板６１を有さず、配線構造体のみにより構成され
るため、ロードビーム２２の荷重曲げにより発生する荷
重に対してフレクシャ６０が与える影響を抑制すること
が可能となり、荷重のばらつきを低減させることができ
る。
【００７２】なお、本実施の形態においては、前記実施
の形態３において、フレクシャ１０の代わりにフレクシ
ャ６０を用いるようにしたが、前記実施の形態４におい
て、フレクシャ１０の代わりに該フレクシャ６０を用い
ても良い。
【００７３】実施の形態６．次に、本発明の第６の実施
の形態について図１６〜図１９を参照しつつ説明する。
図１６は本実施の形態６に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構１６０の縦断正面図、図１７は図１６におけるＡ部
の拡大断面図である。また、図１８は磁気ヘッドスライ
ダ支持機構１６０を背面側から視た図、図１９はＦＰＣ
４０接着前において背面側から視た図である。なお、前
記各実施の形態におけると同一又は相当部材には同一符
号を付してその説明を省略する。
【００７４】本実施の形態６は、図１６〜図１９に示す
ように、前記実施の形態１と同一部材を使用して、前記
ロードビーム２０の基端側の接合領域２０Ｆをアーム３
０のディスク対向面に接合し、フレクシャ基板１１のう
ち、端子パッド１３Ｂが位置する部分１１Ｃをアーム３
０の背面に接合するようにしたものである。
【００７５】このような本実施の形態６においても、前
記実施の形態１におけると同様の効果を得ることができ
る。
【００７６】実施の形態７．次に、本発明の第７の実施
の形態について図２０〜図２２を参照しつつ説明する。
図２０は本実施の形態７に係る磁気ヘッドスライダ支持
機構１７０を背面側から視た図、図２１はディスク対向
面側から視た図である。また、図２２はＦＰＣ接着前に
おいて背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【００７７】本実施の形態７は、図２０〜図２２に示す
ように、前記実施の形態６において、アーム３０の代わ
りに、前記実施の形態４における，先端に切り込み３１
Ａを有するアーム３１を用い、このアーム３１の切り込
み３１Ａ内に端子パッド１３Ｂが位置するように、前記
フレクシャ基板１１のうち端子パッドが位置する部分１
１Ｃをアーム３１の背面に接合するようにしたものであ
る。
【００７８】このような本実施の形態７においては、前
記実施の形態６における効果に加えて、フレクシャ配線
構造体がアーム３０の先端部エッジとの接触で損傷を受
ける危険性を回避し得るという効果を得ることができ
る。
【００７９】実施の形態８．次に、本発明の第８の実施
の形態について図２３を参照しつつ説明する。図２３は
本実施の形態８に係る磁気ヘッドスライダ支持機構１８
０を背面側から視た図である。なお、前記各実施の形態
におけると同一又は相当部材には同一符号を付してその
説明を省略する。
【００８０】本実施の形態８は、図２３に示すように、
前記実施の形態６において、フレクシャ１０の代わり
に、ロードビーム２０の荷重曲げ領域２０Ｂに位置する
部分が配線構造体のみからなるフレクシャ６０を用いる
ようにしたものである。
【００８１】このような本実施の形態８においては、前
記実施の形態６における効果に加えて、フレクシャ６０
のうち、ロードビーム２０の荷重曲げ領域に相当する部
分はフレクシャ基板６１を有さず、配線構造体のみによ
り構成されるため、ロードビーム２０の荷重曲げにより
発生する荷重に対してフレクシャ６０が与える影響を抑
制することが可能となり、荷重のばらつきを低減させ得
るという効果を得ることができる。
【００８２】なお、本実施の形態８においては、前記実
施の形態６において、フレクシャ１０の代わりにフレク
シャ６０を用いるようにしたが、前記実施の形態７にお
いて、フレクシャ１０の代わりに該フレクシャ６０を用
いても良い。
【００８３】実施の形態９．次に、本発明の第９の実施
の形態について図２４〜図２７を参照しつつ説明する。
図２４は本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ支持機
構１９０をディスク対向面側から視た図であり、図２５
は背面側から視た図である。また、図２６は本実施の形
態におけるフレクシャ７０をディスク対向面から視た
図、図２７は該フレクシャ７０を背面側から視た図であ
る。なお、前記各実施の形態におけると同一又は相当部
材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００８４】本実施の形態９に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構１９０は、図２４〜図２７に示すように、板状
の基板７１を有してなり、該基板７１の先端側であって
且つ磁気ディスク２と対向するディスク対向面側に磁気
ヘッドスライダ１を支持するフレクシャ７０と、前記フ
レクシャ基板７１の基端側の接合領域７１Ｆを、先端側
で支持するアーム３０とを備えている。
【００８５】フレクシャ７０は荷重曲げ領域７０Ｂを有
すると共に、該荷重曲げ領域７０Ｂとジンバル部７０Ａ
との間に、剛性を高めるためのフランジ曲げ部７０Ｄを
有している。即ち、該フレクシャ７０は、前記実施の形
態１〜８に係るスライダ支持機構におけるフレクシャと
ロードビームの両方の機能を併せ持つものである。
【００８６】該フレクシャ７０のフレクシャ基板７１
は、基端側において、アーム３０の背面に接合されてお
り、その配線構造体はアーム３０の背面に接合されるＦ
ＰＣ４０の導体層に接続されている。なお、フレクシャ
の配線構造体及び該配線構造体とＦＰＣの導体層との接
続構造は、前記実施の形態１におけると同様である。
【００８７】次に、本実施の形態９に係るスライダ支持
機構１９０の製造方法について説明する。まず、フレク
シャ７０は、前記実施の形態１におけると同様の方法
（図４０及び図４１参照）で、フレクシャ基板７１のデ
ィスク対向面上に配線構造体を形成し、フレクシャ基板
７１のパターニングを行った後、フランジ曲げを行うこ
とにより作製される。その後、図２４，図２５に示すよ
うに、フレクシャ基板の基端側の接合領域７１Ｆをアー
ム３０の先端側背面に接合する。そして、アーム３０に
対してフレクシャ７０の先端側が磁気ディスク２の方向
に近づくように、荷重曲げ領域７０Ｂにおいて該フレク
シャ７０に荷重曲げ加工が加えられる。次に、ＦＰＣ４
０をフレクシャ７１の接合領域７１Ｆ背面に接合し、最
後に、前記実施の形態１に記載した方法により、フレク
シャ７０の配線とＦＰＣ基板４０の導体層とを接続す
る。
【００８８】このような本実施の形態９における磁気ヘ
ッドスライダ支持機構１９０においては、前記実施の形
態１におけると同様の効果を得ることができると共に、
部品点数及び組立工数削減による製造コストの低減を図
ることができる。
【００８９】実施の形態１０．次に、本発明の第１０の
実施の形態について図２８〜図３１を参照しつつ説明す
る。図２８は本実施の形態１０に係る磁気ヘッドスライ
ダ支持機構２００をディスク対向面側から視た図、図２
９は背面側から視た図である。また、図３０は該スライ
ダ支持機構２００におけるフレクシャ８０をディスク対
向面側から視た図、図３１は該フレクシャ８０を背面側
から視た図である。なお、前記各実施の形態におけると
同一又は相当部材には同一符号を付してその説明を省略
する。
【００９０】本実施の形態１０に係るスライダ支持機構
２００は、前記実施の形態９において、フレクシャ７０
の代わりに、フレクシャ８０を用いるようにしたもので
ある。該フレクシャ８０は、フレクシャ基板８１の基端
側における接合領域８１Ｆと、該基板８１のうち、端子
パッドが位置する部分８１Ｃとがスリット８１Ｅを介し
て分離されているものである。
【００９１】本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ支
持機構２００は、前記フレクシャ基板８１の基端側の接
合領域８１Ｆが前記アーム３０の先端側ディスク対向面
に接合され、前記基板８１のうち、端子パッドが位置す
る部分８１Ｃが前記アームの先端側背面に接合されてい
る。
【００９２】このような本実施の形態１０においても、
前記実施の形態９におけると同様の効果を得ることがで
きる。
【００９３】実施の形態１１．次に、本発明の第１１の
実施の形態について図３２及び図３３を参照しつつ説明
する。図３２は本実施の形態１１に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構２１０をディスク対向面側から視た図、図
３３は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【００９４】本実施の形態１１は、図３２，図３３に示
すように、前記実施の形態９において、アーム３０の代
わりに、先端に該先端縁に開く切り込み３１Ａを有する
アーム３１を用い、このアーム３１の切り込み３１Ａ内
にフレクシャの端子パッドを位置させるようにしたもの
である。
【００９５】このような本実施の形態１１においてはか
かる構成としたので、フレクシャ７０の配線構造体がア
ーム３１のエッジと接触することはない。従って、前記
実施の形態９における効果に加えて、該配線構造体の損
傷を防止することができるという効果を得ることができ
る。
【００９６】実施の形態１２．次に、本発明の第１２の
実施の形態について図３４及び図３５を参照しつつ説明
する。図３４は本実施の形態１２に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構２２０をディスク対向面側から視た図、図
３５は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【００９７】本実施の形態１２は、図３４，３５に示す
ように、前記実施の形態１０において、前記アーム３０
の代わりに、先端に該先端縁に開く切り込み３１Ａを有
するアーム３１を用い、このアーム３１の切り込み３１
Ａ内に端子パッドを位置させるようにしたものである。
【００９８】このような本実施の形態１２においても、
前記実施の形態１１におけると同様の効果を得ることが
できる。
【００９９】実施の形態１３．次に、本発明の第１３の
実施の形態について図３６及び図３７を参照しつつ説明
する。図３６は本実施の形態１３に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構２３０をディスク対向面側から視た図、図
３７は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【０１００】本実施の形態１３は、図３６，３７に示す
ように、前記実施の形態９において、フレクシャ７０に
代えて、荷重曲げ領域９０Ｂのうち、配線構造体下には
基板を有さない構造のフレクシャ９０を用いるようにし
たものである。該フレクシャ９０のパターン形成方法
は、前記実施の形態５におけると同様である。
【０１０１】このような本実施の形態１３においては、
フレクシャ９０の荷重曲げ領域のうち、配線構造体下に
はフレクシャ基板を存在させず、この部分を配線構造体
のみにより構成したので、前記実施の形態９における効
果に加えて、フレクシャ９０の荷重曲げにより発生する
荷重に対して、荷重曲げ領域における配線構造体下のフ
レクシャ基板が与える影響を無くすることが可能とな
り、これにより、荷重のばらつきを低減させ得るという
効果も得ることができる。
【０１０２】なお、本実施の形態においては、前記実施
の形態９において、フレクシャ７０の代わりにフレクシ
ャ９０を用いるようにしたが、前記実施の形態１１にお
いて、該フレクシャ９０を用いても良い。
【０１０３】実施の形態１４．次に、本発明の第１４の
実施の形態について図３８及び図３９を参照しつつ説明
する。図３８は本実施の形態１４に係る磁気ヘッドスラ
イダ支持機構２４０をディスク対向面側から視た図、図
３９は背面側から視た図である。なお、前記各実施の形
態におけると同一又は相当部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【０１０４】本実施の形態１４は、図３８，３９に示す
ように、前記実施の形態１０において、フレクシャ８０
に代えて、荷重曲げ領域９０Ｂのうち、配線構造体下に
は基板を有さない構造のフレクシャ９０を用いるように
したものである。
【０１０５】このような本実施の形態１４においては、
フレクシャ９０の荷重曲げ領域のうち、配線構造体下に
はフレクシャ基板を存在させず、この部分を配線構造体
のみにより構成したので、前記実施の形態１０における
効果に加えて、フレクシャ９０の荷重曲げにより発生す
る荷重に対して、荷重曲げ領域における配線構造体下の
フレクシャ基板が与える影響を無くすることが可能とな
り、これにより、荷重のばらつきを低減させ得るという
効果も得ることができる。
【０１０６】なお、本実施の形態においては、前記実施
の形態１０において、フレクシャ８０の代わりにフレク
シャ９０を用いるようにしたが、前記実施の形態１２に
おいて、該フレクシャ９０を用いても良い。
【０１０７】また、前記各実施の形態においては、ＦＰ
Ｃを備えるようにし、該ＦＰＣを介して外部との配線接
続を行うようにしたが、これに代えてリード線を用いる
ようにしても良い。
【０１０８】この発明に係る磁気ヘッドスライダ支持機
構によれば、フレクシャをロードビームに形成した貫通
孔に通し、スライダ部パッドは前記保護層に形成された
配線用開口部を介してディスク対抗面側に開口させなが
ら、端子パッドは前記フレクシャの基板及び絶縁層に形
成された配線用開口部を介して背面側に開口して該フレ
クシャの背面から露出させて、アーム背面に形成される
ＦＰＣ等とアーム背面において接続するものとしたの
で、従来のように配線を折り曲げる必要が無くなり、該
折り曲げ部での配線の破損を回避することができ、配線
の信頼性を向上させることができる。
【０１０９】また、フレクシャに配線折り曲げ部を形成
する必要がないため、フレクシャ製造の際のシート上で
のフレクシャパターンを突起部の無い略長方形に近い形
とすることが可能となり、従来のフレクシャより高密度
にシート内にフレクシャパターンを配置することが可能
となり、製造コストを低減することができる。
【０１１０】また、フレクシャ端子パッドとＦＰＣとの
接続を直接アーム背面上で行うようにし、該接続部をフ
レクシャとＦＰＣの２層構造としたので、スライダ支持
機構の厚さを薄くすることが可能となり、複数の磁気デ
ィスクを積み重ねた構造の固定磁気ディスク装置におい
て、ディスク間の間隔を狭くすることができ、固定磁気
ディスク装置の省スペース化を図ることができる。
【０１１１】また、前記ロードビームの貫通孔をアーム
背面上にまで延在させ、該貫通孔内でフレクシャ端子パ
ッドとＦＰＣ等との接続を行うようにしたので、フレク
シャをロードビーム開口部に通す必要がなくなり、フレ
クシャをロードビームディスク対向面に溶接した後、ロ
ードビームとフレクシャとを同時にアーム背面に溶接す
ることが可能となり、組立工程の簡素化及び製造コスト
の低減を図ることができる。
【０１１２】また、前記アームのロードビーム側の先端
に該先端縁に開く切れ込みを形成して、フレクシャの端
子パッド部及び配線構造体とアーム先端縁とが接触しな
いようにしたので、配線構造体とアームのエッジの接触
による配線構造体の損傷の発生を防止することができ
る。
【０１１３】さらに、荷重曲げ領域においては、配線構
造体下に基板を存在せないようにしたので、荷重曲げに
より発生する荷重に、該配線構造体下の基板が与える影
響を抑制することが可能となり、荷重のばらつきを低減
することができる。
【０１１４】また、この発明に係る磁気ヘッドスライダ
支持機構の製造方法によれば、導体層の下部層をエッチ
ングストッパ層として機能させ得るようにしたので、端
子部のフレクシャ基板開口部のエッチングを該下部層が
露出した時点で自動的に停止させることが可能となり、
フレクシャ背面に導体層端子パッドを安定して再現性良
く形成することができる。
【０１１５】また、サスペンションの一部を構成するフ
レクシャのディスク対向面側配線をアーム背面側に折り
返して固定する工程が不要となり、組立工程が簡素化さ
れ、組立コストを低減できる。さらに、金型を用いたプ
レス加工によって曲げ加工を行う際に、前記配線が傷つ
くという問題を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の第１の実施の形態に係る磁
気ヘッドスライダ支持機構の縦断断面図である。
【図２】図２は、図１におけるＸ部の拡大断面図であ
る。
【図３】図３は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支持機
構を背面側から視た図である。
【図４】図４は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支持機
構をディスク対向面側から視た図である。
【図５】図５は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支持機
構をＦＰＣ接着前において背面側から視た図である
【図６】図６は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支持機
構におけるフレクシャを表した図である。
【図７】図７は、図６に示すフレクシャのジンバル部を
表した図である。
【図８】図８は、図６に示すフレクシャの端子パッド部
を表した図である。
【図９】図１は、この発明の第２の実施の形態に係る磁
気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図である。
【図１０】図１０は、この発明の第３の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
【図１１】図１１は、図１０に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をＦＰＣ接着前において背面側から視た図であ
る。
【図１２】図１２は、この発明の第４の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
【図１３】図１３は、図１２に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をディスク対向面側から視た図である。
【図１４】図１４は、図１２に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をＦＰＣ接着前において背面側から視た図であ
る。
【図１５】図１５は、この発明の第５の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
【図１６】図１６は、この発明の第６の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構の縦断断面図である。
【図１７】図１７は、図１６におけるＡ部の拡大断面図
である。
【図１８】図１８は、図１６に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図１９】図１８は、図１６に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をＦＰＣ接着前において背面側から視た図であ
る。
【図２０】図２０は、この発明の第７の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
【図２１】図２１は、図２０に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をディスク対向面側から視た図である。
【図２２】図２２は、図２０に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構をＦＰＣ接着前において背面側から視た図であ
る。
【図２３】図２３は、この発明の第８の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構を背面側から視た図であ
る。
【図２４】図２４は、この発明の第９の実施の形態に係
る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側から
視た図である。
【図２５】図２５は、図２４に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図２６】図２６は、図２４に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構におけるフレクシャをディスク対向面側から視
た図である。
【図２７】図２７は、図２４に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構におけるフレクシャを背面側から視た図であ
る。
【図２８】図２８は、この発明の第１０の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
【図２９】図２９は、図２８に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図３０】図３０は、図２８に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構におけるフレクシャをディスク対向面側から視
た図である。
【図３１】図３１は、図２９に示すフレクシャを背面側
から視た図である。
【図３２】図３２は、この発明の第１１の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
【図３３】図３３は、図３２に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図３４】図３４は、この発明の第１２の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
【図３５】図３５は、図３４に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図３６】図３６は、この発明の第１３の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
【図３７】図３７は、図３６に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図３８】図３８は、この発明の第１４の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダ支持機構をディスク対向面側か
ら視た図である。
【図３９】図３９は、図３８に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構を背面側から視た図である。
【図４０】図４０は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支
持機構の製造工程の一部を表した図である。
【図４１】図４１は、図１に示す磁気ヘッドスライダ支
持機構の製造工程の一部を表した図である。
【図４２】図４２は、図１５に示す磁気ヘッドスライダ
支持機構の製造工程の一部を表した図である。
【符号の説明】
１ 磁気ヘッドスライダ ２ 磁気ディスク １０ フレクシャ １１ フレクシャ基板 １２ 絶縁層 １３ 導体層 １４ 保護層 １５ 給電層 １６ 第１レジスト １７ 第２レジスト ２０ ロードビーム ２１ ロードビーム ２２ ロードビーム ３０ アーム ３１ アーム ６０ フレクシャ ６１ フレクシャ基板 ７０ フレクシャ ７１ フレクシャ基板 ８０ フレクシャ ８１ フレクシャ基板 ９０ フレクシャ ９１ フレクシャ基板 １１０〜２４０ 磁気ヘッドスライダ支持機構

Claims (22)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着する
    ことができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディスク
    に対し、読み取り，書き込み位置と該位置から外れた位
    置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ支
    持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
    クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
    を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、絶縁層、該
    絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層を
    覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備えたフレク
    シャと、 該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合され、該フ
    レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
    と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロー
    ドビーム基端部の接合領域に接合されて該ロードビーム
    を支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
    ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
    ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
    される端子パッドとを備え、 前記ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向
    面とは反対側の背面に貫通する貫通孔を有し、 前記フレクシャは、先端部側が前記ロードビームのディ
    スク対向面に沿って延び且つ基端部側が前記ロードビー
    ムの貫通孔を通り該ロードビーム背面の側に延びてお
    り、前記スライダ部パッドは前記保護層に形成された配
    線用開口部を介してディスク対抗面側に開口し、前記端
    子パッドは前記フレクシャの基板及び絶縁層に形成され
    た配線用開口部を介して背面側に開口していることを特
    徴とする磁気ヘッドスライダ支持機構。
  2. 【請求項２】 前記ロードビーム接合領域のディスク対
    向面が前記アーム先端部の背面と接合されており、 前記フレクシャの端子パッドは該ロードビーム接合領域
    背面上に位置するようにされていることを特徴とする請
    求項１に記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。
  3. 【請求項３】 前記ロードビーム接合領域のディスク対
    向面が前記アーム先端部の背面と接合されており、 前記フレクシャは、前記基板の基端部が該ロードビーム
    接合領域を越えて前記アーム上に達し該アーム背面に接
    合され、前記端子パッドが該ロードビーム接合領域を越
    えて前記アームの背面上に位置するようにされているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドスライダ支
    持機構。
  4. 【請求項４】 前記ロードビーム接合領域の背面が前記
    アーム先端部のディスク対向面に接合されており、 前記フレクシャは、前記基板の基端部が前記アームの背
    面に達して該背面に接合されており、前記端子パッドが
    該アームの背面上に位置するようにされていることを特
    徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
    構。
  5. 【請求項５】 前記アームの先端部には該アーム先端縁
    に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
    位置することを特徴とする請求項４に記載の磁気ヘッド
    スライダ支持機構。
  6. 【請求項６】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着する
    ことができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディスク
    に対し、読み取り、書き込み位置と該位置から外れた位
    置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ支
    持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
    クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
    を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、絶縁層、該
    絶縁層上で基板長手方向に延びた導体層及び該導体層を
    覆う保護層からなる配線構造体を一体的に備えたフレク
    シャと、 該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合され、該フ
    レクシャと共にサスペンションを構成するロードビーム
    と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を該ロー
    ドビーム基端部の接合領域に接合されて該ロードビーム
    を支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
    ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
    ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
    される端子パッドとを備え、 前記ロードビームはディスク対向面から該ディスク対向
    面とは反対側の背面に貫通する貫通孔を有し且つ前記接
    合領域のディスク対向面が前記アームの背面に接合さ
    れ、該貫通孔は前記アーム先端より先端側の位置とアー
    ム先端部上の位置に跨るように形成されており、 前記フレクシャは、先端部側が前記ロードビームのディ
    スク対向面に沿って延び且つ基端部側基板のディスク対
    向面が前記ロードビーム貫通孔内で前記アームの背面に
    接合され、前記スライダ部パッドは前記保護層に形成さ
    れた配線用開口部を介してディスク対抗面側に開口し、
    前記端子パッドは該ロードビームの貫通孔内に位置し且
    つ前記フレクシャの基板及び絶縁層に形成された配線用
    開口部を介して背面側に開口していることを特徴とする
    磁気ヘッドスライダ機構。
  7. 【請求項７】 前記アームの先端部には該アーム先端縁
    に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
    位置することを特徴とする請求項６に記載の磁気ヘッド
    スライダ支持機構。
  8. 【請求項８】 前記ロードビームには、前記フレクシャ
    に装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに向か
    わせるための荷重曲げが行われていることを特徴とする
    請求項１から７の何れかに記載の磁気ヘッドスライダ支
    持機構。
  9. 【請求項９】 前記ロードビームの貫通孔は前記荷重曲
    げ領域に形成されており、前記フレクシャのうち少なく
    とも該ロードビームの荷重曲げ領域に位置する部分は、
    前記基板がなく前記配線構造体で構成されていることを
    特徴とする請求項８に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
    構。
  10. 【請求項１０】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
    ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
    クに対し、読み取り、書き込み位置と該位置から外れた
    位置とをとるように移動させられる磁気ヘッドスライダ
    支持機構であって、 板状の基板を有し、該基板の先端部における磁気ディス
    クと対向するディスク対向面に前記磁気ヘッドスライダ
    を装着でき、該基板のディスク対抗面上に、該ディスク
    対向面上の絶縁層、該絶縁層上で基板長手方向に延びた
    導体層及び該導体層を覆う保護層からなる配線構造体を
    一体的に備え、サスペンションを構成するフレクシャ
    と、 基端部を前記回転軸に装着可能とされ、先端部を前記フ
    レクシャ基板の基端部の接合領域に接合されて該フレク
    シャを支持するアームとを備え、 前記導体層は、前記基板の先端部に設けられ前記磁気ヘ
    ッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ部パッ
    ドと、前記基板の基端部に設けられ外部配線部材と接続
    される端子パッドとを備え、前記スライダ部パッドは前
    記保護層に形成された配線用開口部を介してディス ク対抗面側に開口し、 前記端子パッドは前記フレクシャ
    の基板及び絶縁層に形成された配線用開口部を介して背
    面側に開口していることを特徴とする磁気ヘッドスライ
    ダ機構。
  11. 【請求項１１】 前記フレクシャ基板の接合領域のディ
    スク対向面が前記アーム先端部の背面と接合されてお
    り、 前記フレクシャの端子パッドは前記アームの背面上に位
    置するようにされていることを特徴とする請求項１０に
    記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。
  12. 【請求項１２】 前記フレクシャ基板の接合領域の背面
    が前記アーム先端部のディスク対向面と接合されてお
    り、 前記フレクシャの端子パッドは前記アームの背面上に位
    置するようにされていることを特徴とする請求項１０に
    記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。
  13. 【請求項１３】 前記アームの先端部には該アーム先端
    縁に開く切り欠きが形成され、 前記フレクシャの端子パッドは該アームの切り欠き内に
    位置することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の
    磁気ヘッドスライダ支持機構。
  14. 【請求項１４】 前記フレクシャの基板には、該フレク
    シャに装着される磁気ヘッドスライダを磁気ディスクに
    向かわせるための荷重曲げが行われており、 この荷重曲げ領域においては前記配線構造体下に基板が
    存在しないことを特徴とするい請求項１０から１３の何
    れかに記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。
  15. 【請求項１５】 一端側が前記フレクシャの端子パッド
    に接続されるフレキシブル基板が前記アームの背面上に
    接合されていることを特徴とする請求項１から１４の何
    れかに記載の磁気ヘッドスライダ支持機構。
  16. 【請求項１６】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
    ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
    クに対し、読み取り，書き込み位置と該位置から外れた
    位置とをとるように移動させられる機能を有しており、
    磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
    部パッド及び外部配線部材と接続される端子パッドを有
    した導体層を基板のディスク対向面上に形成し且つ該端
    子パッドを該基板背面において露出させたフレクシャ
    と、該フレクシャの基板と長手方向に沿って接合された
    ロードビームと、基端部を前記回転軸に装着可能とされ
    先端部を該ロードビームの基端部側の接合領域に接合さ
    れたアームとを備えた磁気ヘッドスライダ支持機構の製
    造方法であって、 前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、前記端子パ
    ッドの位置に相当する部分に開口を有する絶縁層パター
    ンを形成する第１の工程と、 該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ基板
    のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第２の
    工程と、 該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以
    外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上に第１のレジ
    ストを形成し、該第１のレジストが形成されていない領
    域に、前記メッキ給電層を電極とした電解メッキにより
    エッチングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層
    して、これら３層を有する導体層を形成する第３の工程
    と、 前記第１のレジストを除去した後、前記導体層が形成さ
    れた領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとし
    てエッチング除去する第４の工程と、 前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
    分以外の部分を被覆する保護層を形成する第５の工程
    と、 前記フレクシャ基板の背面上に、端子パッドの位置に相
    当する部分に開口を有する第２のレジストを形成すると
    共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全面にも
    第２のレジストを形成し、該第２のレジストをマスクと
    して、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電層をエ
    ッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有した基
    板を形成する第６の工程と、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
    を通した後、該フレクシャ先端部側の基板の背面と該ロ
    ードビームのディスク対向面とを接合し、該フレクシャ
    基端部側の基板のディスク対向面と該ロードビームの背
    面とを接合する第７の工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
    ームの背面に接合する第８の工程と、 前記ロードビームに対し、荷重曲げ加工を行う第９の工
    程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドスライダ支持
    機構の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記第７及び第８の工程に代えて、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
    を通した後、該フレクシャの先端側の背面と該ロードビ
    ームのディスク対向面とを接合する工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
    ームの背面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
    パッド端子が位置する部分のディスク対向面を、前記ロ
    ードビームの接合領域が接合される部分よりも前記アー
    ムの他端側において該アームの背面に接合する工程とを
    備えることを特徴とする請求項１６に記載の磁気ヘッド
    スライダ支持機構の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記第７及び第８の工程に代えて、 前記フレクシャ基板の先端側の背面を前記ロードビーム
    のディスク対向面に接合させる工程と、 前記ロードビームの接合領域のディスク対向面を前記ア
    ームの背面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
    パッド端子が位置する部分のディスク対向面を前記ロー
    ドビームの貫通孔内において該アームの背面に接合する
    工程とを備えたことを特徴とする請求項１６に記載の磁
    気ヘッドスライダ支持機構の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記第７及び第８の工程に代えて、 前記ロードビームに形成された貫通孔に前記フレクシャ
    を通した後、該フレクシャの先端側背面と該ロードビー
    ムのディスク対向面とを接合する工程と、 前記ロードビームの接合領域の背面を前記アームのディ
    スク対向面に接合させ、前記フレクシャ基板のうち前記
    パッド端子が位置する部分のディスク対向面を前記アー
    ムの背面に接合する工程とを備えることを特徴とする請
    求項１６に記載の磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方
    法。
  20. 【請求項２０】 先端部に磁気ヘッドスライダを装着す
    ることができ、基端部を回転軸に支持されて磁気ディス
    クに対し、読み取り，書き込み位置と該位置から外れた
    位置とをとるように移動させられる機能を有しており、
    磁気ヘッドスライダの磁気ヘッドに接続されるスライダ
    部パッド及び外部部材と接続される端子パッドを有した
    導体層を基板のディスク対向面上に形成し且つ該端子パ
    ッドを該基板背面において露出させたフレクシャと、基
    端部を前記回転軸に装着可能とされ先端部を該フレクシ
    ャの基端部側の接合領域に接合されたアームとを備えた
    磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法であって、 前記フレクシャ基板のディスク対向面上に、前記端子パ
    ッドの位置に相当する部分に開口を有する絶縁層パター
    ンを形成する第１の工程と、 該絶縁層の表面上及び露出している前記フレクシャ基板
    のディスク対向面上に、メッキ給電層を形成する第２の
    工程と、 該メッキ給電層上のうち前記導体層を形成すべき領域以
    外の領域及び前記フレクシャ基板の背面上に第１のレジ
    ストを形成し、該第１のレジストが形成されていない領
    域に、前記メッキ給電層を電極とした電解メッキにより
    エッチングストッパ層、中間層、及び表面層を順次積層
    して、これら３層を有する導体層を形成する第３の工程
    と、 前記第１のレジストを除去した後、前記導体層が形成さ
    れた領域以外の領域の給電層を前記導体層をマスクとし
    てエッチング除去する第４の工程と、 前記導体層表面のうちスライダ部パッドが形成される部
    分以外の部分を被覆する保護層を形成する第５の工程
    と、 前記フレクシャの基板の背面上に、端子パッドの位置に
    相当する部分に開口を有する第２のレジストを形成する
    と共に、前記フレクシャ基板のディスク対向面の全面に
    も第２のレジストを形成し、該第２のレジストをマスク
    として、該フレクシャ基板及び該基板上の前記給電層を
    エッチング除去して、端子パッドの位置に開口を有した
    基板を形成する第６の工程と、 前記フレクシャの接合領域のディスク対向面と前記アー
    ムの背面とを接合する第７の工程と、 前記フレクシャに対し、先端側に装着する磁気ヘッドを
    磁気ディスクへ向かわせるための荷重曲げ加工を行う第
    ８の工程とを備えることを特徴とする磁気ヘッドスライ
    ダ支持機構の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記第７の工程に代えて、 前記フレクシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する
    部分のディスク対向面を前記アームの先端側背面に接合
    させ、前記フレクシャ基板の接合領域の背面を前記アー
    ムのディスク対向面に接合させる工程を備えることを特
    徴とする請求項２０に記載の磁気ヘッドスライダ支持機
    構の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記第６の工程に代えて、 前記フレクシャ基板のうち端子パッドの位置に相当する
    部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を有する第
    ２のレジストを該フレクシャ基板の背面上に形成し、該
    第２のレジストをマスクとして、該フレクシャ基板及び
    給電層をエッチング除去して、前記端子パッドの位置に
    相当する部分及び荷重曲げ領域に相当する部分に開口を
    有する基板パターンを形成する工程を備えるようにした
    ことを特徴とする請求項１６から２１の何れかに記載の
    磁気ヘッドスライダ支持機構の製造方法。
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