JP2855254B2 - 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 - Google Patents
回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法Info
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- JP2855254B2 JP2855254B2 JP6186457A JP18645794A JP2855254B2 JP 2855254 B2 JP2855254 B2 JP 2855254B2 JP 6186457 A JP6186457 A JP 6186457A JP 18645794 A JP18645794 A JP 18645794A JP 2855254 B2 JP2855254 B2 JP 2855254B2
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置など
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体の製造
法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁気ヘッ
ド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配
線部材とサスペンションが一体に形成された回路配線を
備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法に関する。
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体の製造
法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁気ヘッ
ド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配
線部材とサスペンションが一体に形成された回路配線を
備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】この種の磁気ディスク装置
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
【０００３】従来の磁気ヘッド・サスペンション組立体
の一例としては特開昭６３−１１３９１７号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
の一例としては特開昭６３−１１３９１７号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
【０００４】このような磁気ヘッド・サスペンション組
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
【０００５】このような問題に対して、特開昭５３−７
４４１４号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
４４１４号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
【０００６】そこで、一般に上記従来の引出し配線に関
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
【０００７】従って、引出し配線部材とサスペンション
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
【０００８】
【発明の目的及び構成】本発明は、磁気ヘッド装置に於
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法を提供するものである。
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法を提供するものである。
【０００９】その為に本発明では、可撓性絶縁べ−ス材
の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ性金
属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層
に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部
材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位の前
記可撓性絶縁べ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法又
は樹脂エッチング手法で除去し、次いで前記メタルマス
クにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ
−ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶
縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって
表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフ
ォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所
望の形状のサスペンションを形成する各工程が採用され
る。
の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ性金
属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層
に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部
材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位の前
記可撓性絶縁べ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法又
は樹脂エッチング手法で除去し、次いで前記メタルマス
クにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ
−ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶
縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって
表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフ
ォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所
望の形状のサスペンションを形成する各工程が採用され
る。
【００１０】ここで、上記積層板の可撓性絶縁べ−ス材
としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸な
どのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹
脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光
性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる
感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸な
どのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹
脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光
性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる
感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
【００１１】可撓性絶縁べ−ス材として上記のような材
料を採用する場合には、上記の如きメタルマスクの形成
工程後に、絶縁べ−ス材の除去手段としてエキシマレ−
ザ−光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の
危険な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用す
ることなく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュ
ア−工程により容易に所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
料を採用する場合には、上記の如きメタルマスクの形成
工程後に、絶縁べ−ス材の除去手段としてエキシマレ−
ザ−光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の
危険な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用す
ることなく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュ
ア−工程により容易に所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
【００１２】このような絶縁べ−ス材形状の形成工程後
には、上記と同様に、メタルマスクにフォトエッチング
処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回
路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォト
ファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した
後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と
所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンシ
ョンを形成する各工程を採用することができる。
には、上記と同様に、メタルマスクにフォトエッチング
処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回
路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォト
ファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した
後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と
所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンシ
ョンを形成する各工程を採用することができる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は、本発明による製造法を採用
して構成された回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの概念的な斜視図である。両図に示す磁気ヘッド
用サスペンションでは、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライ
トアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンショ
ンが一体的に形成されている。
して構成された回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの概念的な斜視図である。両図に示す磁気ヘッド
用サスペンションでは、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライ
トアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンショ
ンが一体的に形成されている。
【００１４】図１に示す回路配線を備えた磁気ヘッド用
サスペンションの構造では、全ての可撓性絶縁べ−ス材
とこの絶縁べ−ス材上に形成されて表面保護層４で被覆
された回路配線パタ−ン３が、バネ性金属で形成された
サスペンション１上に形成されている。
サスペンションの構造では、全ての可撓性絶縁べ−ス材
とこの絶縁べ−ス材上に形成されて表面保護層４で被覆
された回路配線パタ−ン３が、バネ性金属で形成された
サスペンション１上に形成されている。
【００１５】また、図２に示す回路配線を備えた磁気ヘ
ッド用サスペンションの構造では、バネ性金属で形成さ
れたサスペンション１の上面及びその外部に向かって伸
長部９で伸長する可撓性絶縁べ−ス材と、この絶縁べ−
ス材上に形成されて表面保護層４で被覆された回路配線
パタ−ン３とを有し、伸長部９に形成された回路配線パ
タ−ン３は端子７Ａを有する引出しパタ−ン部を形成し
ている。
ッド用サスペンションの構造では、バネ性金属で形成さ
れたサスペンション１の上面及びその外部に向かって伸
長部９で伸長する可撓性絶縁べ−ス材と、この絶縁べ−
ス材上に形成されて表面保護層４で被覆された回路配線
パタ−ン３とを有し、伸長部９に形成された回路配線パ
タ−ン３は端子７Ａを有する引出しパタ−ン部を形成し
ている。
【００１６】これらの両図の構造に於いて、磁気ヘッド
素子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定
の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン３の一部が露出
されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層
を形成して接続端子８が形成されている。なお、図１の
構造ではサスペンション１の端部に同様な手段で形成さ
れた外部接続用の端子７を有する。
素子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定
の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン３の一部が露出
されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層
を形成して接続端子８が形成されている。なお、図１の
構造ではサスペンション１の端部に同様な手段で形成さ
れた外部接続用の端子７を有する。
【００１７】図３は、図１及び図２のＡ−Ａ線に沿った
概念的な断面構成図である。図３に於いて、１はステン
レス等のバネ性金属で形成されたサスペンションを示
し、このサスペンション１の所定の表面には、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓
性絶縁べ−ス材２が必要な幅で被着形成されている。こ
の可撓性絶縁べ−ス材２の表面上の所定の位置には所望
の回路配線パタ−ン３を形成してあり、更にその回路配
線パタ−ン３の表面には感光性絶縁樹脂等によって表面
保護層４を形成してある。
概念的な断面構成図である。図３に於いて、１はステン
レス等のバネ性金属で形成されたサスペンションを示
し、このサスペンション１の所定の表面には、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓
性絶縁べ−ス材２が必要な幅で被着形成されている。こ
の可撓性絶縁べ−ス材２の表面上の所定の位置には所望
の回路配線パタ−ン３を形成してあり、更にその回路配
線パタ−ン３の表面には感光性絶縁樹脂等によって表面
保護層４を形成してある。
【００１８】図４の（１）〜（５）は回路配線を備えた
磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本発明の一
実施例による製造工程図であって、この製造工程図は図
３と同様に図１及び図２のＡ−Ａ線に沿った位置を図示
している。
磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本発明の一
実施例による製造工程図であって、この製造工程図は図
３と同様に図１及び図２のＡ−Ａ線に沿った位置を図示
している。
【００１９】図４（１）に於いて、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステ
ンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面
には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そし
て、エキシマレ−ザ−光の遮光の為に、上記導電層に対
してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部材形
状に合致したメタルマスク６を形成する。ここで、上記
積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積層
板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマレ
−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を積
層した積層板を用いることも可能である。以下は無接着
剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステ
ンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面
には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そし
て、エキシマレ−ザ−光の遮光の為に、上記導電層に対
してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部材形
状に合致したメタルマスク６を形成する。ここで、上記
積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積層
板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマレ
−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を積
層した積層板を用いることも可能である。以下は無接着
剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
【００２０】次に、同図（２）に示すように、メタルマ
スク６の側からエキシマレーザー光Ａを照射することに
よって、露出している絶縁ベース材２の領域をアブレー
ション除去する。露出している絶縁ベース材２の除去加
工は、このようなエキシマレーザー光による手段の他、
メタルマスク６をエッチング用マスクとして用いること
により、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッ
チング手段やプラズマエッチング手段で行うことも可能
である。
スク６の側からエキシマレーザー光Ａを照射することに
よって、露出している絶縁ベース材２の領域をアブレー
ション除去する。露出している絶縁ベース材２の除去加
工は、このようなエキシマレーザー光による手段の他、
メタルマスク６をエッチング用マスクとして用いること
により、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッ
チング手段やプラズマエッチング手段で行うことも可能
である。
【００２１】そこで、同図（３）のように、メタルマス
ク６にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パ
タ−ン３を形成した後、同図（４）の如く回路配線パタ
−ン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及び
キュア−処理等の一連の工程を施して表面保護層４を形
成する。
ク６にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パ
タ−ン３を形成した後、同図（４）の如く回路配線パタ
−ン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及び
キュア−処理等の一連の工程を施して表面保護層４を形
成する。
【００２２】最後に、同図（５）の如く、バネ性金属層
５に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション１を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
５に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション１を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
【００２３】図５の（１）〜（５）は本発明の他の実施
例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場
合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸
などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド
樹脂を可撓性絶縁べ−ス材２として使用し、このような
非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べ−ス材２
の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス
等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅
箔等の導電層を有する積層板を用意する。
例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場
合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸
などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド
樹脂を可撓性絶縁べ−ス材２として使用し、このような
非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べ−ス材２
の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス
等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅
箔等の導電層を有する積層板を用意する。
【００２４】ここで、このような積層板を得る方法とし
ては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポ
リイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層
し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成する
か、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層し
て積層板を得ることができる。また、他の方法としては
バネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非
感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−
処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−
処理を施して積層板を構成することが可能である。
ては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポ
リイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層
し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成する
か、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層し
て積層板を得ることができる。また、他の方法としては
バネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非
感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−
処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−
処理を施して積層板を構成することが可能である。
【００２５】このような手法により形成された積層板の
導電層に対しては、図５（１）のように、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク６を形成する。そこで、同図（２）の如
く、メタルマスク６をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材２の領域をその絶縁性樹脂に
適した現像液を用いて除去加工した後、キュア−処理し
て図４（２）に示したものと同様の構成を得ることがで
きる。
導電層に対しては、図５（１）のように、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク６を形成する。そこで、同図（２）の如
く、メタルマスク６をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材２の領域をその絶縁性樹脂に
適した現像液を用いて除去加工した後、キュア−処理し
て図４（２）に示したものと同様の構成を得ることがで
きる。
【００２６】以後、図４の（３）〜（５）の工程と同様
に、回路配線パタ−ン３を形成する工程、表面保護層４
の形成工程及びサスペンション１の形成工程を図５の
（３）〜（５）の如く順次行うことにより、上記実施例
と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サス
ペンションを製作することができる。
に、回路配線パタ−ン３を形成する工程、表面保護層４
の形成工程及びサスペンション１の形成工程を図５の
（３）〜（５）の如く順次行うことにより、上記実施例
と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サス
ペンションを製作することができる。
【００２７】ここで、図５の（１）〜（２）の工程は他
の手法を採用することができる。この手法の場合には、
可撓性絶縁べ−ス材２として感光性ポリイミド樹脂又は
感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等から
なる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
の手法を採用することができる。この手法の場合には、
可撓性絶縁べ−ス材２として感光性ポリイミド樹脂又は
感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等から
なる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
【００２８】このような感光性絶縁樹脂からなる可撓性
絶縁べ−ス材２の一方面には上記と同様にサスペンショ
ンを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有す
ると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層
板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実
施例に関して説明した場合と同様な手法を採用すること
ができる。
絶縁べ−ス材２の一方面には上記と同様にサスペンショ
ンを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有す
ると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層
板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実
施例に関して説明した場合と同様な手法を採用すること
ができる。
【００２９】そこで、この手法により形成された積層板
の導電層に対しては、図５（１）の如く、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク６を形成する。次いで、同図（２）の如
く、メタルマスク６をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材２の領域を露光及び現像処理
で除去加工した後、キュア−処理すると図４（２）に示
したものと同様の構成を得ることができる。
の導電層に対しては、図５（１）の如く、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク６を形成する。次いで、同図（２）の如
く、メタルマスク６をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材２の領域を露光及び現像処理
で除去加工した後、キュア−処理すると図４（２）に示
したものと同様の構成を得ることができる。
【００３０】以下、上記工程と同様に、回路配線パタ−
ン３を形成する工程、表面保護層４の形成工程及びサス
ペンション１の形成工程を図５の（３）〜（５）の如く
順次行うことにより、上記実施例と同様に回路配線を一
体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを製作でき
る。
ン３を形成する工程、表面保護層４の形成工程及びサス
ペンション１の形成工程を図５の（３）〜（５）の如く
順次行うことにより、上記実施例と同様に回路配線を一
体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを製作でき
る。
【００３１】
【発明の効果】本発明に従った回路配線を備えた磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造法では、所要の回路配線と
サスペンションとを一体に構成できるので、従来の如く
別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションを貼り
合わせる必要はなく、従って作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題を解消できる。
ッド用サスペンションの製造法では、所要の回路配線と
サスペンションとを一体に構成できるので、従来の如く
別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションを貼り
合わせる必要はなく、従って作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題を解消できる。
【００３２】また、回路配線パタ−ンを形成する為の導
電層に対して最初のエッチング処理によりレ−ザ−遮光
の為又は樹脂エッチングの為のメタルマスクを形成でき
るので、別体の遮光用マスクやレジスト層を形成する工
程は不要である。
電層に対して最初のエッチング処理によりレ−ザ−遮光
の為又は樹脂エッチングの為のメタルマスクを形成でき
るので、別体の遮光用マスクやレジスト層を形成する工
程は不要である。
【００３３】更に、積層板の可撓性絶縁べ−ス材を非感
光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合
には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、
穏やかな薬品を用いて所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合
には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、
穏やかな薬品を用いて所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
【００３４】このように、本発明の製造法によれば、サ
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
【図１】 本発明の製造法により構成された回路配線を
備えた磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図。
備えた磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図。
【図２】 同じく他の例による回路配線を備えた磁気ヘ
ッド用サスペンションの概念的な斜視図。
ッド用サスペンションの概念的な斜視図。
【図３】 図１及び図２のＡ−Ａ線に沿った概念的な断
面構成図。
面構成図。
【図４】 （１）〜（５）は回路配線を備えた磁気ヘッ
ド用サスペンションを製作する為の本発明の一実施例に
よる製造工程図。
ド用サスペンションを製作する為の本発明の一実施例に
よる製造工程図。
【図５】 （１）〜（５）は本発明の他の実施例による
製造工程図。
製造工程図。
１ サスペンション ２ 絶縁べ−ス材 ３ 回路配線パタ−ン ４ 表面保護層 ５ バネ性金属層 ６ メタルマスク Ａ エキシマレ−ザ−光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−112630（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−267054（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−23195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−74414（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 21/21
Claims (6)
- 【請求項１】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面に導電層を
有すると共にその他方面にバネ性金属層を有する積層板
を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッ
チング処理を施して所要のべ−ス部材形状のメタルマス
クを形成した後、露出した部位の前記可撓性絶縁べ−ス
材を除去し、次いで前記メタルマスクにフォトエッチン
グ処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、この
回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォ
トファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成し
た後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理
と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペン
ションを形成する各工程を含む回路配線を備えた磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項２】露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を
除去する手段が、エキシマレーザー光の照射法又は樹脂
エッチング手法或いはプラズマエッチング法により行わ
れる請求項１の回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法。 - 【請求項３】 非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性
絶縁べ−ス材の一方面に導電層を有すると共にその他方
面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、この積層板
の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所
要のべ−ス部材形状のメタルマスクを形成した後、露出
した部位の前記可撓性絶縁べ−ス材を薬液によって除去
し、前記メタルマスクの下面に残置する可撓性絶縁べ−
ス材にキュア−処理を施し、次いで前記メタルマスクに
フォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ン
を形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹
脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表面
保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォト
エッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の
形状のサスペンションを形成する各工程を含む回路配線
を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項４】 前記非感光性ポリイミド樹脂は、可溶性
ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体である請求項３の
回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造
法。 - 【請求項５】 感光性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁べ−
ス材の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ
性金属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導
電層に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ−
ス部材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位
の前記可撓性絶縁べ−ス材を露光及び現像手段により除
去し、前記メタルマスクの下面に残置する可撓性絶縁べ
−ス材にキュア−処理を施し、次いで前記メタルマスク
にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−
ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁
樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表
面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォ
トエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望
の形状のサスペンションを形成する各工程を含む回路配
線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項６】 前記感光性絶縁樹脂は、感光性ポリイミ
ド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル
樹脂である請求項５の回路配線を備えた磁気ヘッド用サ
スペンションの製造法。
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|---|---|---|---|
| JP6186457A JP2855254B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
| US08/465,757 US5597496A (en) | 1994-07-15 | 1995-06-06 | Method for manufacturing a magnetic head suspension provided with circuit wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6186457A JP2855254B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0830946A JPH0830946A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2855254B2 true JP2855254B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16188803
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6186457A Expired - Fee Related JP2855254B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
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| US5737152A (en) * | 1995-10-27 | 1998-04-07 | Quantum Corporation | Suspension with multi-layered integrated conductor trace array for optimized electrical parameters |
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-
1994
- 1994-07-15 JP JP6186457A patent/JP2855254B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-06 US US08/465,757 patent/US5597496A/en not_active Expired - Lifetime
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