JP2855254B2 - 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 - Google Patents
回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法Info
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体の製造
法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁気ヘッ
ド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配
線部材とサスペンションが一体に形成された回路配線を
備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法に関する。
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
の一例としては特開昭63−113917号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とMR素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
4414号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法を提供するものである。
の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ性金
属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層
に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部
材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位の前
記可撓性絶縁べ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法又
は樹脂エッチング手法で除去し、次いで前記メタルマス
クにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ
−ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶
縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって
表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフ
ォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所
望の形状のサスペンションを形成する各工程が採用され
る。
としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸な
どのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹
脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光
性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる
感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
料を採用する場合には、上記の如きメタルマスクの形成
工程後に、絶縁べ−ス材の除去手段としてエキシマレ−
ザ−光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の
危険な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用す
ることなく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュ
ア−工程により容易に所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
には、上記と同様に、メタルマスクにフォトエッチング
処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回
路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォト
ファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した
後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と
所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンシ
ョンを形成する各工程を採用することができる。
して構成された回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの概念的な斜視図である。両図に示す磁気ヘッド
用サスペンションでは、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライ
トアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンショ
ンが一体的に形成されている。
サスペンションの構造では、全ての可撓性絶縁べ−ス材
とこの絶縁べ−ス材上に形成されて表面保護層4で被覆
された回路配線パタ−ン3が、バネ性金属で形成された
サスペンション1上に形成されている。
ッド用サスペンションの構造では、バネ性金属で形成さ
れたサスペンション1の上面及びその外部に向かって伸
長部9で伸長する可撓性絶縁べ−ス材と、この絶縁べ−
ス材上に形成されて表面保護層4で被覆された回路配線
パタ−ン3とを有し、伸長部9に形成された回路配線パ
タ−ン3は端子7Aを有する引出しパタ−ン部を形成し
ている。
素子に対する接続端子部としては、表面保護層4の所定
の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン3の一部が露出
されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層
を形成して接続端子8が形成されている。なお、図1の
構造ではサスペンション1の端部に同様な手段で形成さ
れた外部接続用の端子7を有する。
概念的な断面構成図である。図3に於いて、1はステン
レス等のバネ性金属で形成されたサスペンションを示
し、このサスペンション1の所定の表面には、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓
性絶縁べ−ス材2が必要な幅で被着形成されている。こ
の可撓性絶縁べ−ス材2の表面上の所定の位置には所望
の回路配線パタ−ン3を形成してあり、更にその回路配
線パタ−ン3の表面には感光性絶縁樹脂等によって表面
保護層4を形成してある。
磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本発明の一
実施例による製造工程図であって、この製造工程図は図
3と同様に図1及び図2のA−A線に沿った位置を図示
している。
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材2の一方面にはサスペンションを形成する為のステ
ンレス等のバネ性金属層5を有すると共に、その他方面
には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そし
て、エキシマレ−ザ−光の遮光の為に、上記導電層に対
してフォトエッチング処理を施して所要のべ−ス部材形
状に合致したメタルマスク6を形成する。ここで、上記
積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積層
板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマレ
−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を積
層した積層板を用いることも可能である。以下は無接着
剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
スク6の側からエキシマレーザー光Aを照射することに
よって、露出している絶縁ベース材2の領域をアブレー
ション除去する。露出している絶縁ベース材2の除去加
工は、このようなエキシマレーザー光による手段の他、
メタルマスク6をエッチング用マスクとして用いること
により、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッ
チング手段やプラズマエッチング手段で行うことも可能
である。
ク6にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パ
タ−ン3を形成した後、同図(4)の如く回路配線パタ
−ン3に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及び
キュア−処理等の一連の工程を施して表面保護層4を形
成する。
5に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション1を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場
合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸
などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド
樹脂を可撓性絶縁べ−ス材2として使用し、このような
非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べ−ス材2
の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス
等のバネ性金属層5を有すると共に、その他方面には銅
箔等の導電層を有する積層板を用意する。
ては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポ
リイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層
し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成する
か、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層し
て積層板を得ることができる。また、他の方法としては
バネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非
感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−
処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−
処理を施して積層板を構成することが可能である。
導電層に対しては、図5(1)のように、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク6を形成する。そこで、同図(2)の如
く、メタルマスク6をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材2の領域をその絶縁性樹脂に
適した現像液を用いて除去加工した後、キュア−処理し
て図4(2)に示したものと同様の構成を得ることがで
きる。
に、回路配線パタ−ン3を形成する工程、表面保護層4
の形成工程及びサスペンション1の形成工程を図5の
(3)〜(5)の如く順次行うことにより、上記実施例
と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サス
ペンションを製作することができる。
の手法を採用することができる。この手法の場合には、
可撓性絶縁べ−ス材2として感光性ポリイミド樹脂又は
感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等から
なる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
絶縁べ−ス材2の一方面には上記と同様にサスペンショ
ンを形成する為のステンレス等のバネ性金属層5を有す
ると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層
板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実
施例に関して説明した場合と同様な手法を採用すること
ができる。
の導電層に対しては、図5(1)の如く、フォトエッチ
ング処理を施して所要の絶縁べ−ス部材形状に合致した
メタルマスク6を形成する。次いで、同図(2)の如
く、メタルマスク6をレジスト層として作用させながら
露出している絶縁べ−ス材2の領域を露光及び現像処理
で除去加工した後、キュア−処理すると図4(2)に示
したものと同様の構成を得ることができる。
ン3を形成する工程、表面保護層4の形成工程及びサス
ペンション1の形成工程を図5の(3)〜(5)の如く
順次行うことにより、上記実施例と同様に回路配線を一
体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを製作でき
る。
ッド用サスペンションの製造法では、所要の回路配線と
サスペンションとを一体に構成できるので、従来の如く
別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションを貼り
合わせる必要はなく、従って作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題を解消できる。
電層に対して最初のエッチング処理によりレ−ザ−遮光
の為又は樹脂エッチングの為のメタルマスクを形成でき
るので、別体の遮光用マスクやレジスト層を形成する工
程は不要である。
光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合
には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、
穏やかな薬品を用いて所要の絶縁べ−ス材形状に形成す
ることができる。
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
備えた磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図。
ッド用サスペンションの概念的な斜視図。
面構成図。
ド用サスペンションを製作する為の本発明の一実施例に
よる製造工程図。
製造工程図。
Claims (6)
- 【請求項1】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面に導電層を
有すると共にその他方面にバネ性金属層を有する積層板
を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッ
チング処理を施して所要のべ−ス部材形状のメタルマス
クを形成した後、露出した部位の前記可撓性絶縁べ−ス
材を除去し、次いで前記メタルマスクにフォトエッチン
グ処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、この
回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォ
トファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成し
た後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理
と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペン
ションを形成する各工程を含む回路配線を備えた磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項2】露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を
除去する手段が、エキシマレーザー光の照射法又は樹脂
エッチング手法或いはプラズマエッチング法により行わ
れる請求項1の回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法。 - 【請求項3】 非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性
絶縁べ−ス材の一方面に導電層を有すると共にその他方
面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、この積層板
の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所
要のべ−ス部材形状のメタルマスクを形成した後、露出
した部位の前記可撓性絶縁べ−ス材を薬液によって除去
し、前記メタルマスクの下面に残置する可撓性絶縁べ−
ス材にキュア−処理を施し、次いで前記メタルマスクに
フォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ン
を形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹
脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表面
保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォト
エッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の
形状のサスペンションを形成する各工程を含む回路配線
を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項4】 前記非感光性ポリイミド樹脂は、可溶性
ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体である請求項3の
回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造
法。 - 【請求項5】 感光性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁べ−
ス材の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ
性金属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導
電層に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ−
ス部材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位
の前記可撓性絶縁べ−ス材を露光及び現像手段により除
去し、前記メタルマスクの下面に残置する可撓性絶縁べ
−ス材にキュア−処理を施し、次いで前記メタルマスク
にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−
ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁
樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表
面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォ
トエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望
の形状のサスペンションを形成する各工程を含む回路配
線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項6】 前記感光性絶縁樹脂は、感光性ポリイミ
ド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル
樹脂である請求項5の回路配線を備えた磁気ヘッド用サ
スペンションの製造法。
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JP6186457A JP2855254B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
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