JP2946844B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【０００２】本発明はビデオテープレコーダ・液晶テレ
ビ等の電気製品に広く用いられる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ビ等の電気製品に広く用いられる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化，高周波化に伴
って、ますますの微少化が望まれており、そういった観
点から積層セラミックコンデンサの需要が高まってい
る。
って、ますますの微少化が望まれており、そういった観
点から積層セラミックコンデンサの需要が高まってい
る。
【０００４】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
構成について説明する。図３は、積層セラミックコンデ
ンサの一部を断面にて示す斜視図である。図３におい
て、１１はセラミック誘電体層、１２は内部電極、１３
は外部電極である。前記内部電極１２は、おのおの外部
電極１３に接続されている。
構成について説明する。図３は、積層セラミックコンデ
ンサの一部を断面にて示す斜視図である。図３におい
て、１１はセラミック誘電体層、１２は内部電極、１３
は外部電極である。前記内部電極１２は、おのおの外部
電極１３に接続されている。
【０００５】以下に、前記従来の積層セラミックコンデ
ンサの構成における製造方法について図を用いて説明す
る。図４は製造途中におけるセラミック積層体の構造を
示す図である。
ンサの構成における製造方法について図を用いて説明す
る。図４は製造途中におけるセラミック積層体の構造を
示す図である。
【０００６】まず、チタン酸バリウム等の誘電粉末，有
機バインダーと、可塑剤および有機溶剤とからなるスラ
リーを用いてドクターブレード法によりグリーンシート
を作製する。
機バインダーと、可塑剤および有機溶剤とからなるスラ
リーを用いてドクターブレード法によりグリーンシート
を作製する。
【０００７】次に、このシートの上にパラジウム，白金
等の貴金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷法等により内部電極を形成する。
等の貴金属を主成分とした電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷法等により内部電極を形成する。
【０００８】次に、内部電極を形成したグリーンシート
を内部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向
するように配置して順次積層し、所望の積層数まで積層
を繰り返し、セラミック積層体１４を形成する。
を内部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向
するように配置して順次積層し、所望の積層数まで積層
を繰り返し、セラミック積層体１４を形成する。
【０００９】次に、セラミック積層体１４を接着フィル
ム１５を備えた金属板１６上に接着し、これをセラミッ
ク積層体１４の層間の密着性を向上させるために気密性
のある袋１７中に保持し、水等の液体を圧力媒体として
静水加圧を行い圧縮成形する。
ム１５を備えた金属板１６上に接着し、これをセラミッ
ク積層体１４の層間の密着性を向上させるために気密性
のある袋１７中に保持し、水等の液体を圧力媒体として
静水加圧を行い圧縮成形する。
【００１０】次に、この成形されたセラミック積層体を
袋１７から取り出した後、所望の大きさのチップ状に切
断し、１２００〜１４００℃で焼成する。こうして得ら
れた焼結体の両端部に、その両端部に現れる内部電極
に、これらの内部電極が電気的に接続されるように銀，
銀−パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外部
電極を形成し、積層セラミックコンデンサ製造してい
た。
袋１７から取り出した後、所望の大きさのチップ状に切
断し、１２００〜１４００℃で焼成する。こうして得ら
れた焼結体の両端部に、その両端部に現れる内部電極
に、これらの内部電極が電気的に接続されるように銀，
銀−パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外部
電極を形成し、積層セラミックコンデンサ製造してい
た。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
製造プロセスにおける静水加圧は、前工程で作製したセ
ラミック積層体を気密性のある袋中に保持し、真空密封
した後に行うために、積層中の誘電体層間に発生した気
泡を残したまま加圧していた。そのため、特にスラリー
中のバインダー量が多い場合には、誘電体層間に残留し
ている気泡を外部に除去できず、焼成後、焼結体にクラ
ックが発生するといった問題点があった。
製造プロセスにおける静水加圧は、前工程で作製したセ
ラミック積層体を気密性のある袋中に保持し、真空密封
した後に行うために、積層中の誘電体層間に発生した気
泡を残したまま加圧していた。そのため、特にスラリー
中のバインダー量が多い場合には、誘電体層間に残留し
ている気泡を外部に除去できず、焼成後、焼結体にクラ
ックが発生するといった問題点があった。
【００１２】そこで本発明は、前記問題点に鑑み、積層
セラミックコンデンサの製造工程における静水加圧の際
に、誘電体層間に気泡を残留させることなく、静水加圧
を行うことができ、誘電体層間の密着性の優れた積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供しようとするもの
である。
セラミックコンデンサの製造工程における静水加圧の際
に、誘電体層間に気泡を残留させることなく、静水加圧
を行うことができ、誘電体層間の密着性の優れた積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供しようとするもの
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、内
部電極を形成したグリーンシートを内部電極層がセラミ
ック誘電体層を挟んで交互に対向するように順次積層
し、所望の積層数まで積層を繰り返してセラミック積層
体を得る工程と、所望の大きさのチップ形状に沿って前
記積層体の積層方向に切断溝を設ける工程と、前記積層
セラミック積層体を気密性のある袋中に保持して真空密
封し、静水加圧付与して圧縮成形する工程と、圧縮成形
後、この成形されたセラミック積層体を各チップ状に分
割し、焼成する工程とを有したものである。
に本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、内
部電極を形成したグリーンシートを内部電極層がセラミ
ック誘電体層を挟んで交互に対向するように順次積層
し、所望の積層数まで積層を繰り返してセラミック積層
体を得る工程と、所望の大きさのチップ形状に沿って前
記積層体の積層方向に切断溝を設ける工程と、前記積層
セラミック積層体を気密性のある袋中に保持して真空密
封し、静水加圧付与して圧縮成形する工程と、圧縮成形
後、この成形されたセラミック積層体を各チップ状に分
割し、焼成する工程とを有したものである。
【００１４】また、本発明の他の方法としては、前記工
程の中で、前記切断溝を設ける工程に換えて、所望の大
きさのチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１つの孔
を有するように前記セラミック積層体の積層方向に孔を
設ける工程とを有するものである。
程の中で、前記切断溝を設ける工程に換えて、所望の大
きさのチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１つの孔
を有するように前記セラミック積層体の積層方向に孔を
設ける工程とを有するものである。
【００１５】
【作用】以上のように、接着シートに固定したセラミッ
ク積層体を静水加圧前に予め、所望の大きさのチップ形
状に沿って積層方向に切断溝を設けるか、所望の大きさ
のチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１つの孔を有
するようにセラミック積層体の積層方向に孔を設けるこ
とにより、静水加圧中に、その部分が気泡の逃げ場とな
って、積層チップ内に残留していた気泡が移動し、クラ
ックの発生を抑えることができる。
ク積層体を静水加圧前に予め、所望の大きさのチップ形
状に沿って積層方向に切断溝を設けるか、所望の大きさ
のチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１つの孔を有
するようにセラミック積層体の積層方向に孔を設けるこ
とにより、静水加圧中に、その部分が気泡の逃げ場とな
って、積層チップ内に残留していた気泡が移動し、クラ
ックの発生を抑えることができる。
【００１６】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１７】図１は、本発明の実施例１にかかる製造途
中のセラミック積層体の構造を示したものである。図１
において、１は内部電極を形成したグリーンシートを内
部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向する
ように順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返して
得られたセラミック積層体、２は切断溝、３は接着フィ
ルム、４は金属板、５は気密性のある袋である。
中のセラミック積層体の構造を示したものである。図１
において、１は内部電極を形成したグリーンシートを内
部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向する
ように順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返して
得られたセラミック積層体、２は切断溝、３は接着フィ
ルム、４は金属板、５は気密性のある袋である。
【００１８】以下に、本発明における積層セラミックコ
ンデンサの製造方法の実施例１について図１を用いて説
明する。ここで、従来の技術と同様なセラミック積層体
の作製工程については、詳しい説明を省略する。
ンデンサの製造方法の実施例１について図１を用いて説
明する。ここで、従来の技術と同様なセラミック積層体
の作製工程については、詳しい説明を省略する。
【００１９】まず、チタン酸バリウムを主成分とする高
誘電体材料を用い、バインダーとしてブチラール樹脂，
ケトン樹脂，フェノール樹脂のいずれかを用い、有機溶
剤としてブチルカルビトール，ブチルカルビトールアセ
テートのいずれかを、それぞれ配合し、バインダー量を
変化させ、有効積層数１００層，無効積層数上下各１０
層、１層当たり誘電体厚み８．０μｍ、１層当たり電極
厚み２．５μｍ、総厚み１．２mmからなるセラミック積
層体１を作製し、これを接着フィルム３を設けた金属板
４の上に接着する。
誘電体材料を用い、バインダーとしてブチラール樹脂，
ケトン樹脂，フェノール樹脂のいずれかを用い、有機溶
剤としてブチルカルビトール，ブチルカルビトールアセ
テートのいずれかを、それぞれ配合し、バインダー量を
変化させ、有効積層数１００層，無効積層数上下各１０
層、１層当たり誘電体厚み８．０μｍ、１層当たり電極
厚み２．５μｍ、総厚み１．２mmからなるセラミック積
層体１を作製し、これを接着フィルム３を設けた金属板
４の上に接着する。
【００２０】次に、セラミック積層体１を４mm×２mm角
のチップ形状となるように、刃厚０．５mmの金属刃を用
いて、押切り方式でセラミック積層体１の積層方向に切
断溝２を設ける。このとき、接着フィルム３の一部が切
断されるようにして、セラミック積層体１を完全に切断
される形とする。
のチップ形状となるように、刃厚０．５mmの金属刃を用
いて、押切り方式でセラミック積層体１の積層方向に切
断溝２を設ける。このとき、接着フィルム３の一部が切
断されるようにして、セラミック積層体１を完全に切断
される形とする。
【００２１】次に、切断溝２が導入された金属板付セラ
ミック積層体全体を気密性のある袋５の中に入れ、減圧
密封し、水を圧力媒体として静水加圧が１００kg／cm2
で加圧し、圧縮成形する。このとき、静水加圧が２５０
kg／cm2以上になると、切断溝２が閉じ、チップ同士が
接着する恐れがあるので、静水加圧は５０〜２５０kg／
cm2が適当である。この静水加圧は、積層数やバインダ
ーの配合量等によって適宜決定される。
ミック積層体全体を気密性のある袋５の中に入れ、減圧
密封し、水を圧力媒体として静水加圧が１００kg／cm2
で加圧し、圧縮成形する。このとき、静水加圧が２５０
kg／cm2以上になると、切断溝２が閉じ、チップ同士が
接着する恐れがあるので、静水加圧は５０〜２５０kg／
cm2が適当である。この静水加圧は、積層数やバインダ
ーの配合量等によって適宜決定される。
【００２２】次に、金属板４および接着フィルム３の層
から成形されたセラミック積層体１を分離し、前工程の
切断溝２にあわせてチップ状に分割した後、それを電気
炉内でバインダー除去のため４００℃で途中４時間保持
した後、１３００℃で２時間焼成する。この焼成後、得
られた焼結体１０００個についてクラックの発生数につ
いて調べた結果を（表１）に示している。また、（表
１）には、切断溝以外には本発明と全く同様にして作製
された従来の方法による焼結体１０００個と、後述する
本発明の実施例２により得られた焼結体１０００個につ
いてのクラックの発生状況を、バインダー量を５〜２５
％と変化させた場合について、比較して示している。
から成形されたセラミック積層体１を分離し、前工程の
切断溝２にあわせてチップ状に分割した後、それを電気
炉内でバインダー除去のため４００℃で途中４時間保持
した後、１３００℃で２時間焼成する。この焼成後、得
られた焼結体１０００個についてクラックの発生数につ
いて調べた結果を（表１）に示している。また、（表
１）には、切断溝以外には本発明と全く同様にして作製
された従来の方法による焼結体１０００個と、後述する
本発明の実施例２により得られた焼結体１０００個につ
いてのクラックの発生状況を、バインダー量を５〜２５
％と変化させた場合について、比較して示している。
【００２３】
【表１】
【００２４】以上の（表１）より明らかなように、この
製造方法のように静水加圧する前に、予めセラミック積
層体に切断溝を設けることで、シート内に残留していた
気泡が除去され、かつ、バインダー量が多くても緻密な
焼結体が得られ、クラックが発生しにくい積層セラミッ
クコンデンサが提供できる。
製造方法のように静水加圧する前に、予めセラミック積
層体に切断溝を設けることで、シート内に残留していた
気泡が除去され、かつ、バインダー量が多くても緻密な
焼結体が得られ、クラックが発生しにくい積層セラミッ
クコンデンサが提供できる。
【００２５】（実施例２）以下、本発明の他の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００２６】図２は、本発明の実施例２にかかる製造途
中のセラミック積層体の構造を示したものである。図２
において、図１に示す部分と同一の部分については同一
番号を付し、製造方法においても同一の工程については
説明を省略する。
中のセラミック積層体の構造を示したものである。図２
において、図１に示す部分と同一の部分については同一
番号を付し、製造方法においても同一の工程については
説明を省略する。
【００２７】本実施例２の製造方法は、切断溝を設ける
工程に換えて、４mm×２mm角の大きさのチップ形状の４
隅に孔６を有するようにセラミック積層体１の積層方向
に孔を設ける工程とし、焼成工程に換えて、圧縮成形
後、この成形されたセラミック積層体を４mm×２mm角の
チップ形状となるように、刃厚０．５mmの金属刃を用い
て、押切り方式で各チップ状に分割し、焼成する工程と
する。
工程に換えて、４mm×２mm角の大きさのチップ形状の４
隅に孔６を有するようにセラミック積層体１の積層方向
に孔を設ける工程とし、焼成工程に換えて、圧縮成形
後、この成形されたセラミック積層体を４mm×２mm角の
チップ形状となるように、刃厚０．５mmの金属刃を用い
て、押切り方式で各チップ状に分割し、焼成する工程と
する。
【００２８】なお、本実施例２では、セラミック積層体
１を４mm×２mm角のチップ形状の四隅にセラミック積層
体の積層方向に孔６を設ける工程としたが、孔６は４mm
×２mm角のチップ形状の少なくとも１箇所に有すればよ
い。
１を４mm×２mm角のチップ形状の四隅にセラミック積層
体の積層方向に孔６を設ける工程としたが、孔６は４mm
×２mm角のチップ形状の少なくとも１箇所に有すればよ
い。
【００２９】この製造方法における積層セラミックコン
デンサも、（表１）より明らかなように、予めセラミッ
ク積層体の積層方向に孔を設けることで、シート内に残
留していた気泡が除去され、かつ、バインダー量が多く
ても緻密な焼結体が得られ、クラックが発生しにくい積
層セラミックコンデンサが提供できる。
デンサも、（表１）より明らかなように、予めセラミッ
ク積層体の積層方向に孔を設けることで、シート内に残
留していた気泡が除去され、かつ、バインダー量が多く
ても緻密な焼結体が得られ、クラックが発生しにくい積
層セラミックコンデンサが提供できる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、内部電極を形成
したグリーンシートを内部電極層がセラミック誘電体層
を挟んで交互に対向するように所望の積層数まで積層を
繰り返して得られたセラミック積層体の静水加圧工程に
おいて、前工程で、セラミック積層体を所望の大きさの
チップ形状に沿って各積層方向に切断溝を設けるか、所
望の大きさのチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１
つの孔を設ける工程を有することによって、誘電体層間
に残留している気泡が除去されることにより、誘電体層
間の密着性に優れ、クラックを防止した積層セラミック
コンデンサの製造方法を提供でき、同時に生産性の優れ
た効果を実現できるものである。
したグリーンシートを内部電極層がセラミック誘電体層
を挟んで交互に対向するように所望の積層数まで積層を
繰り返して得られたセラミック積層体の静水加圧工程に
おいて、前工程で、セラミック積層体を所望の大きさの
チップ形状に沿って各積層方向に切断溝を設けるか、所
望の大きさのチップ形状の一部にそれぞれ少なくとも１
つの孔を設ける工程を有することによって、誘電体層間
に残留している気泡が除去されることにより、誘電体層
間の密着性に優れ、クラックを防止した積層セラミック
コンデンサの製造方法を提供でき、同時に生産性の優れ
た効果を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における製造途中のセラ
ミック積層体の構造を示した図
ミック積層体の構造を示した図
【図２】本発明の第２の実施例における製造途中のセラ
ミック積層体の構造を示した図
ミック積層体の構造を示した図
【図３】積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示
す斜視図
す斜視図
【図４】従来例における積層セラミック積層体の構造を
示す図
示す図
１ セラミック積層体 ２ 切断溝 ３ 接着フィルム ４ 金属板 ５ 袋 ６ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】内部電極を形成したグリーンシートを内部
電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向するよ
うに順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返してセ
ラミック積層体を得る工程と、所望の大きさのチップ形
状に沿って前記セラミック積層体の積層方向に切断溝を
設ける工程と、前記積層セラミック積層体を気密性のあ
る袋中に保持して真空密封し、静水加圧して圧縮成形す
る工程と、圧縮成形後、この成形されたセラミック積層
体を各チップ状に分割し、焼成する工程とを有する積層
セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】内部電極を形成したグリーンシートを内部
電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向するよ
うに順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り返してセ
ラミック積層体を得る工程と、所望の大きさのチップ形
状の一部にそれぞれ少なくとも１つの孔を有するように
前記セラミック積層体の積層方向に孔を設ける工程と、
前記積層セラミック積層体を気密性のある袋中に保持し
て真空密封し、静水加圧して圧縮成形する工程と、圧縮
成形後、この成形されたセラミック積層体を各チップ状
に分割し、焼成する工程とを有する積層セラミックコン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16816491A JP2946844B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16816491A JP2946844B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521268A JPH0521268A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2946844B2 true JP2946844B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15862995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16816491A Expired - Fee Related JP2946844B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946844B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008192696A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP5373451B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-12-18 | 日本碍子株式会社 | セラミックチップ部品 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP16816491A patent/JP2946844B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0521268A (ja) | 1993-01-29 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070702 Year of fee payment: 8 |
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