JPS62204513A - 巻回形セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
巻回形セラミツクコンデンサの製造方法Info
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- JPS62204513A JPS62204513A JP61047934A JP4793486A JPS62204513A JP S62204513 A JPS62204513 A JP S62204513A JP 61047934 A JP61047934 A JP 61047934A JP 4793486 A JP4793486 A JP 4793486A JP S62204513 A JPS62204513 A JP S62204513A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は巻回形セラミックコンデンザの製造方法に関す
る。
る。
［発明の技術的背景とその問題点１
民生用、産業用機器の小形・軽量化および電子化が進み
、部品集積度の向上が要求されるなかで、チップ構造で
小形大容量化に応えた積層セラミックコンデンサの需要
の伸びは目覚ましく飛躍的な成長を続けている。従来積
層セラミックコンデンサの製造方法としては第６図に示
すように内部電極１１を印刷した誘電体生シート１２を
複数枚積層し、第７図に示すように構成したセラミック
積層体１３を第８図に示すように下金型１４と上金型１
５からなるヒータ入り金型プレス１６などの熱圧着装置
により加熱圧着して一体成形し、第９図に示すようにセ
ラミック成形体１７を形成した後、該ヒラミック成形体
１７の点線に冶って１，７１断ししかる後脱脂−焼成し
第１０図に示ずように形成した単位体１８両端面に外部
電極１９を形成し積層セラミックコンデンザとしてなる
ものである。
、部品集積度の向上が要求されるなかで、チップ構造で
小形大容量化に応えた積層セラミックコンデンサの需要
の伸びは目覚ましく飛躍的な成長を続けている。従来積
層セラミックコンデンサの製造方法としては第６図に示
すように内部電極１１を印刷した誘電体生シート１２を
複数枚積層し、第７図に示すように構成したセラミック
積層体１３を第８図に示すように下金型１４と上金型１
５からなるヒータ入り金型プレス１６などの熱圧着装置
により加熱圧着して一体成形し、第９図に示すようにセ
ラミック成形体１７を形成した後、該ヒラミック成形体
１７の点線に冶って１，７１断ししかる後脱脂−焼成し
第１０図に示ずように形成した単位体１８両端面に外部
電極１９を形成し積層セラミックコンデンザとしてなる
ものである。
しかしながら前記セラミック成形体１７の形成手段は下
金型１４と上金型１５に挟み熱圧着１゛る方法であるた
め圧着時の圧力分布は均一とならず、前記セラミック成
形体１７における圧力分布にバラツキが生じ易かった。
金型１４と上金型１５に挟み熱圧着１゛る方法であるた
め圧着時の圧力分布は均一とならず、前記セラミック成
形体１７における圧力分布にバラツキが生じ易かった。
圧力分布のバラツキは前記セラミック成形体１７を切断
し形成したコンデンサ素子１８を焼成する際の収縮率に
違いを生ずる。収縮率の違いは焼成中の素子の内部応力
のａいとなってソリや曲りなどの変形が生じデラミネー
ション（層間剥１１１［）の原因となり、加えて前記セ
ラミック積層体１３を構成する誘電体シート１２聞にト
ラップされた空気が逃げにクク、焼成時デラミネーショ
ンをさらに促進する結果となっていた。そしてデラミネ
ーションは歩留、？ｔＨＱ性、信頼性の低下を招く重大
欠点と言える。しかして上記欠点は誘電体生シート１２
の積層枚数が多いほど顕著であり、上記製法に適用でき
るｖ４層枚数にもＪ３のずと制限が加えられ、結果とし
てヒーター入り金型プレスマシン１６ににつで得られる
積層セラミックコンデンサの最大容量を限定される状況
にあった。
し形成したコンデンサ素子１８を焼成する際の収縮率に
違いを生ずる。収縮率の違いは焼成中の素子の内部応力
のａいとなってソリや曲りなどの変形が生じデラミネー
ション（層間剥１１１［）の原因となり、加えて前記セ
ラミック積層体１３を構成する誘電体シート１２聞にト
ラップされた空気が逃げにクク、焼成時デラミネーショ
ンをさらに促進する結果となっていた。そしてデラミネ
ーションは歩留、？ｔＨＱ性、信頼性の低下を招く重大
欠点と言える。しかして上記欠点は誘電体生シート１２
の積層枚数が多いほど顕著であり、上記製法に適用でき
るｖ４層枚数にもＪ３のずと制限が加えられ、結果とし
てヒーター入り金型プレスマシン１６ににつで得られる
積層セラミックコンデンサの最大容量を限定される状況
にあった。
また、上記構成によって１ｑられた積層セラミックコン
デソリ−は第１１図で明らかなように三方に内部型Ｊ４
ｉ１１を形成せずコンデンサ容ωに寄与しない余白部２
０が存在する構造であり、この容量に寄与しない余白部
２０の全体にしめる割合を考えるとき、小形化をはだす
うえで大きなネックとなっていた。
デソリ−は第１１図で明らかなように三方に内部型Ｊ４
ｉ１１を形成せずコンデンサ容ωに寄与しない余白部２
０が存在する構造であり、この容量に寄与しない余白部
２０の全体にしめる割合を考えるとき、小形化をはだす
うえで大きなネックとなっていた。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、特性良好に
して大幅な容量アップでかつ大幅に小形化できる新規な
構成を有する巻回形セラミックコンデンサの製造方法を
提供することを目的とするものである。
して大幅な容量アップでかつ大幅に小形化できる新規な
構成を有する巻回形セラミックコンデンサの製造方法を
提供することを目的とするものである。
［発明の概要］
本発明の巻回形セラミックコンデソリの製造方法は、幅
方向一端部を余白部とし内部電極を形成した帯状セラミ
ック誘電体生シート一対を余白部それぞれを反対側にし
て積層し剥離剤を塗布した巻芯に巻回し巻回体を形成す
る手段と、該巻回体を耐水性袋に入れ内部の空気を吸引
して真空包装し静水圧プレスマシンで加熱圧着する手段
と、該手段の後前記巻芯を除去し脱脂−焼成し、しかる
侵両端面に外部電極を形成する手段とを具備したことを
特徴とするものである。
方向一端部を余白部とし内部電極を形成した帯状セラミ
ック誘電体生シート一対を余白部それぞれを反対側にし
て積層し剥離剤を塗布した巻芯に巻回し巻回体を形成す
る手段と、該巻回体を耐水性袋に入れ内部の空気を吸引
して真空包装し静水圧プレスマシンで加熱圧着する手段
と、該手段の後前記巻芯を除去し脱脂−焼成し、しかる
侵両端面に外部電極を形成する手段とを具備したことを
特徴とするものである。
［発明の実施例］
以下本発明の一実施例につき詳述する。すなわち第１図
に示すようにＰｂ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｆｅ。
に示すようにＰｂ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｆｅ。
Ｎｂ、Ｗ、ＭＯ，Ｓｒ、Ｚｎなトカラなルヘロフスカイ
ト型結晶構造を有する強Ｗ１体材料を用い、バインダー
としてアクリル系樹脂、ポリビニルブチラル系樹脂など
の熱可塑性樹脂を使用し、押出法またはドクターブレー
ド法などで成形し幅方向一端部を余白部１としＡに１−
Ｐｄ、Ｐｄ、Ｐｔ。
ト型結晶構造を有する強Ｗ１体材料を用い、バインダー
としてアクリル系樹脂、ポリビニルブチラル系樹脂など
の熱可塑性樹脂を使用し、押出法またはドクターブレー
ド法などで成形し幅方向一端部を余白部１としＡに１−
Ｐｄ、Ｐｄ、Ｐｔ。
Ａｕ、Ｎｉなどからなる電極ペーストを印刷塗布するか
または前記電極材を蒸着し内部電極２を形成した帯状セ
ラミック誘電体シート３一対を用い、前記余白部１それ
ぞれを反対側にして前記誘電体シート３一対を積層し、
表面にワックス、シリコンなどの剥離剤を塗布した巻芯
４を用い必要数巻回し巻回体５を形成する。つぎに第２
図に示すように該巻回体５をゴム、樹脂などからなる耐
水性袋６に収納し、該耐水性袋６内部の空気を吸引し真
空包装した後温度４０〜８０℃、圧力１００〜１０００
／（グ／ ｃｒｊ 、時間５〜１２．０分に設定した静
水圧プレスマシン７を用い加熱圧着する。つぎに前記耐
水性袋６から取り出した巻回体５から巻芯４を抜取り、
脱脂工程にてバインダーをとばし９５０〜１１５０℃に
て焼成を行い、しかる後第３図に示すように巻回体５両
端部にＡＱからなる電極ペーストを塗布し外部電極８を
形成し巻回形セラミックコンデンサを得るようにしてな
るものである。第１図中９は巻き終り余白部である。
または前記電極材を蒸着し内部電極２を形成した帯状セ
ラミック誘電体シート３一対を用い、前記余白部１それ
ぞれを反対側にして前記誘電体シート３一対を積層し、
表面にワックス、シリコンなどの剥離剤を塗布した巻芯
４を用い必要数巻回し巻回体５を形成する。つぎに第２
図に示すように該巻回体５をゴム、樹脂などからなる耐
水性袋６に収納し、該耐水性袋６内部の空気を吸引し真
空包装した後温度４０〜８０℃、圧力１００〜１０００
／（グ／ ｃｒｊ 、時間５〜１２．０分に設定した静
水圧プレスマシン７を用い加熱圧着する。つぎに前記耐
水性袋６から取り出した巻回体５から巻芯４を抜取り、
脱脂工程にてバインダーをとばし９５０〜１１５０℃に
て焼成を行い、しかる後第３図に示すように巻回体５両
端部にＡＱからなる電極ペーストを塗布し外部電極８を
形成し巻回形セラミックコンデンサを得るようにしてな
るものである。第１図中９は巻き終り余白部である。
以上のように構成してなる巻回形セラミックコンデンサ
の製造方法によれば、静水圧プレスマシン７を用いた加
熱圧着であるため巻回体５の全周囲に均一な矢印方向の
圧力分布となり、従来方法の金型プレスを用いたものの
ようにデラミネーションの原因は排除でき歩留の向上は
もとより特性劣化のないすぐれた効果を有する。また静
水圧プレスマシン７を用いた加熱圧着であるため金型プ
レスを用いる加熱圧着では不可能であった巻回型セラミ
ックコンデンザを容易に１９ることができ、よって容量
に寄与しない余白部１を帯状Ｌラミック誘電体シート３
の幅方向一端部に設けるのみであるため、内部電極２の
三方に容量に寄与しない余白部を必要とする第１０図に
示ず従来構造としての積層セラミックコンデンサと比較
して同一容量で比較した場合大幅に小形化できる。さら
に静水圧プレスマシン７を用いた加熱圧着で金型プレス
によるものと比較し巻回体５の全周囲に均一な圧力分布
となるため巻回数を増したとしても圧力分布が均一であ
り、金型プレスによって得られるｇｉ層セラミックコン
デン１ノの限度を越えた大官埴のセラミックコンデンサ
を得ることができるなど多くの利点を有する。
の製造方法によれば、静水圧プレスマシン７を用いた加
熱圧着であるため巻回体５の全周囲に均一な矢印方向の
圧力分布となり、従来方法の金型プレスを用いたものの
ようにデラミネーションの原因は排除でき歩留の向上は
もとより特性劣化のないすぐれた効果を有する。また静
水圧プレスマシン７を用いた加熱圧着であるため金型プ
レスを用いる加熱圧着では不可能であった巻回型セラミ
ックコンデンザを容易に１９ることができ、よって容量
に寄与しない余白部１を帯状Ｌラミック誘電体シート３
の幅方向一端部に設けるのみであるため、内部電極２の
三方に容量に寄与しない余白部を必要とする第１０図に
示ず従来構造としての積層セラミックコンデンサと比較
して同一容量で比較した場合大幅に小形化できる。さら
に静水圧プレスマシン７を用いた加熱圧着で金型プレス
によるものと比較し巻回体５の全周囲に均一な圧力分布
となるため巻回数を増したとしても圧力分布が均一であ
り、金型プレスによって得られるｇｉ層セラミックコン
デン１ノの限度を越えた大官埴のセラミックコンデンサ
を得ることができるなど多くの利点を有する。
つぎに第３図に示す構成からなる本発明の実施例Ａと従
来の製法によって得られた第１０図に示す参考例Ｂの積
層セラミックコンデンサとの比較の一例について述べる
。
来の製法によって得られた第１０図に示す参考例Ｂの積
層セラミックコンデンサとの比較の一例について述べる
。
実施例Ａ
■誘電体材料
ｐｂ系組成にバインダーとしてアクリル系樹脂を添加。
■シート形成□ ドクターブレード法■シー１−１法
・全白部寸法□厚さ５０μｍ。
・全白部寸法□厚さ５０μｍ。
長さ１５０ｙａ、幅６Ｍ、余白部０．５Ｍ（なお巻き始
め１５ｍ巻き終り３０ｓ＋を余白部とした。） ■内部電極□ＡＱ−Ｐｄペースト印刷 ■静水圧プレスマシン条件□温度６５°Ｃ２内圧３００
Ｋ９ ／ ｃｉ 、時間１０分間■焼成湿度・時間□
１０５０℃−４時間■外部電極□ＡＱベース１〜焼付 参考例Ｂ ■誘電体材料□実施例へと同じ ■シート形成□ ■シート厚さ・焼成簡素子８！１層体寸法・余白部シー
ト厚さ５０μｍ、積層体寸法５．４Ｍ×４．０ｍＸ２ｍ
、余白部三方にそれぞれ０．４ｍ ■内部電極□実施例Ａと同じ ■金型プレスマシン条件□温度６５℃、圧力３００ Ｋ
’ｌ ／ ｃｒｉ 、時間１０分■焼成温度・時間□１
０５０℃−４時間■外部電極□実施例Ａと同じ なお、上記Ａ、Ｂとも定格は５０ＷＶ１．２μＦである
。しかして上記本発明の実施例Ａと従来の参考例Ｂそれ
ぞれ３０個の各特性および体積比較を調べた結果下表に
示すようになった。表に示す数値は、平均値である。
め１５ｍ巻き終り３０ｓ＋を余白部とした。） ■内部電極□ＡＱ−Ｐｄペースト印刷 ■静水圧プレスマシン条件□温度６５°Ｃ２内圧３００
Ｋ９ ／ ｃｉ 、時間１０分間■焼成湿度・時間□
１０５０℃−４時間■外部電極□ＡＱベース１〜焼付 参考例Ｂ ■誘電体材料□実施例へと同じ ■シート形成□ ■シート厚さ・焼成簡素子８！１層体寸法・余白部シー
ト厚さ５０μｍ、積層体寸法５．４Ｍ×４．０ｍＸ２ｍ
、余白部三方にそれぞれ０．４ｍ ■内部電極□実施例Ａと同じ ■金型プレスマシン条件□温度６５℃、圧力３００ Ｋ
’ｌ ／ ｃｒｉ 、時間１０分■焼成温度・時間□１
０５０℃−４時間■外部電極□実施例Ａと同じ なお、上記Ａ、Ｂとも定格は５０ＷＶ１．２μＦである
。しかして上記本発明の実施例Ａと従来の参考例Ｂそれ
ぞれ３０個の各特性および体積比較を調べた結果下表に
示すようになった。表に示す数値は、平均値である。
以 下 余 白
上表から明らかなように実施例Ａは参考例Ｂと比較し各
特性ともわずかながらすぐれており、実施例△は参考例
］３ど比較し体積比で約７０％、体積当りの容量比で約
１．５倍で大幅な小形化が可能であり、参考例Ｂと同一
体積であれば大幅な大容量化が可能である点を実証した
。
特性ともわずかながらすぐれており、実施例△は参考例
］３ど比較し体積比で約７０％、体積当りの容量比で約
１．５倍で大幅な小形化が可能であり、参考例Ｂと同一
体積であれば大幅な大容量化が可能である点を実証した
。
なお上記実施例では巻回体５の形状として円筒形のもの
を例示して説明したが第４図および第５図に示すような
形状からなる巻芯１０を用い巻回体形状を該巻芯１０形
状に沿ったものとしたものでも静水圧プレスマシンによ
る加熱圧着手段による全周囲への均一圧力分布となるた
め適用できることは勿論である。また内部型極月として
Ｎｉなどの卑金属を用いた場合雰囲気焼成をすることは
当然である。
を例示して説明したが第４図および第５図に示すような
形状からなる巻芯１０を用い巻回体形状を該巻芯１０形
状に沿ったものとしたものでも静水圧プレスマシンによ
る加熱圧着手段による全周囲への均一圧力分布となるた
め適用できることは勿論である。また内部型極月として
Ｎｉなどの卑金属を用いた場合雰囲気焼成をすることは
当然である。
［発明の効果］
本発明によれば静水圧プレスマシンによる加熱圧着によ
って巻回体の全周囲に圧力を均一に分布できることによ
って特性良好で小形化および大容量化を可能とした実用
的価値の高い巻回形セラミックコンデンサの製造方法を
（ｑることができる。
って巻回体の全周囲に圧力を均一に分布できることによ
って特性良好で小形化および大容量化を可能とした実用
的価値の高い巻回形セラミックコンデンサの製造方法を
（ｑることができる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例に係る巻回形セラミ
ックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、第
１図は巻回体の一部展開斜視図、第２図は静水圧プレス
マシンによる加熱圧着方法を示ず概略図、第３図は巻回
形セラミックコンデンサを示す斜視図、第４図および第
５図は本発明の他の実施例に係る巻芯それぞれを示す斜
視図、第６図〜第１１図は従来の参考例に係る積層セラ
ミックコンデンサの製造方法を説明づるためのもので第
６図は銹電体生シートを示す斜視図、第７図はセラミッ
ク積層体を示す斜視図、第８図は金型ブレスによる加熱
圧着方法を示ず概略図、第９図はセラミック成形体を示
す斜視図、第１０図は積層セラミックコンデンサを示す
斜視図、第１１図は第１０図に示すコンデンサに外部電
極を形成する前の単位体の一部展開斜視図である。 １・・・・・・余白部 ２・・・・・・内部電
極３・・・・・・帯状セラミック誘電体シート４・・・
・・・巻芯 ５・・・・・・巻回体６・・・・
・・耐水性袋 ７・・・・・・静水圧プレスマシン
８・・・・・・外部電極 ９・・・・・・巻き終り
余白部１０・・・・・・巻芯 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 巻回形セラミックコンデンサの斜視図 第３図 第す図 第８図 第１１図 第７図 第１０図 第９図
ックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、第
１図は巻回体の一部展開斜視図、第２図は静水圧プレス
マシンによる加熱圧着方法を示ず概略図、第３図は巻回
形セラミックコンデンサを示す斜視図、第４図および第
５図は本発明の他の実施例に係る巻芯それぞれを示す斜
視図、第６図〜第１１図は従来の参考例に係る積層セラ
ミックコンデンサの製造方法を説明づるためのもので第
６図は銹電体生シートを示す斜視図、第７図はセラミッ
ク積層体を示す斜視図、第８図は金型ブレスによる加熱
圧着方法を示ず概略図、第９図はセラミック成形体を示
す斜視図、第１０図は積層セラミックコンデンサを示す
斜視図、第１１図は第１０図に示すコンデンサに外部電
極を形成する前の単位体の一部展開斜視図である。 １・・・・・・余白部 ２・・・・・・内部電
極３・・・・・・帯状セラミック誘電体シート４・・・
・・・巻芯 ５・・・・・・巻回体６・・・・
・・耐水性袋 ７・・・・・・静水圧プレスマシン
８・・・・・・外部電極 ９・・・・・・巻き終り
余白部１０・・・・・・巻芯 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 巻回形セラミックコンデンサの斜視図 第３図 第す図 第８図 第１１図 第７図 第１０図 第９図
Claims (1)
- 幅方向一端部を余白部とし内部電極を形成した帯状セ
ラミック誘電体生シート一対を余白部それぞれを反対側
にして積層し剥離剤を塗布した巻芯に巻回し巻回体を形
成する手段と、該巻回体を耐水性袋に入れ内部の空気を
吸引して真空包装し静水圧プレスマシンで加熱圧着する
手段と、該手段の後前記巻芯を除去し脱脂−焼成ししか
る後両端面に外部電極を形成する手段とを具備したこと
を特徴とする巻回形セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047934A JPS62204513A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 巻回形セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61047934A JPS62204513A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 巻回形セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204513A true JPS62204513A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12789202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61047934A Pending JPS62204513A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 巻回形セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204513A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428644B1 (en) * | 1998-02-19 | 2002-08-06 | Teijin Limited | Process and apparatus for producing a laminate for electronic parts |
| JP2003188046A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61047934A patent/JPS62204513A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428644B1 (en) * | 1998-02-19 | 2002-08-06 | Teijin Limited | Process and apparatus for producing a laminate for electronic parts |
| JP2003188046A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
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