JP2002343676A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2002343676A JP2002343676A JP2002144245A JP2002144245A JP2002343676A JP 2002343676 A JP2002343676 A JP 2002343676A JP 2002144245 A JP2002144245 A JP 2002144245A JP 2002144245 A JP2002144245 A JP 2002144245A JP 2002343676 A JP2002343676 A JP 2002343676A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック層の薄層化、高積層化対応におい
ても面実装性に優れた、高信頼性の高い積層セラミック
電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 下部無効層1、内部電極2、誘電体層3
および上部無効層4を必要枚数積層してなる積層体最外
層表面の凹凸に、誘電体スラリー成分7を設けて平坦化
した後、積層体全体を均一加圧する。次に、この積層体
を焼成し、外部電極を形成する。
ても面実装性に優れた、高信頼性の高い積層セラミック
電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 下部無効層1、内部電極2、誘電体層3
および上部無効層4を必要枚数積層してなる積層体最外
層表面の凹凸に、誘電体スラリー成分7を設けて平坦化
した後、積層体全体を均一加圧する。次に、この積層体
を焼成し、外部電極を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などに使
用される積層セラミック電子部品の製造方法に関するも
のである。
用される積層セラミック電子部品の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】以下に従来の積層セラミックコンデンサ
の製造方法について図7〜図11を用いて説明する。
の製造方法について図7〜図11を用いて説明する。
【0003】従来の積層セラミックコンデンサの製造方
法は、図7に示すごとくパレット5の上に設けた、プラ
スチックフィルム6上にグリーンシートを数枚重ね圧着
して下部無効層1を形成し、その上に内部電極2となる
導電性ペーストを印刷、乾燥し、再びグリーン誘電体層
3を圧着する。その後グリーンチップとしたときに端面
に内部電極2が互い違いに露出するように印刷スクリー
ンをずらして、内部電極2とグリーン誘電体層3を交互
に必要数積層する。圧着と印刷を繰返した後、さらに上
部無効層4としてグリーンシートを図8のごとく数枚圧
着する。そして前記積層体を図9のごとく加圧プレスヘ
ッド8で加圧し、所定寸法に切断して図10に示すグリ
ーンチップを形成し、このグリーンチップを焼成する。
焼結したチップ素体の両端面に図11のごとく内部電極
2と導通するように外部電極9を付与して積層セラミッ
クコンデンサとしている。
法は、図7に示すごとくパレット5の上に設けた、プラ
スチックフィルム6上にグリーンシートを数枚重ね圧着
して下部無効層1を形成し、その上に内部電極2となる
導電性ペーストを印刷、乾燥し、再びグリーン誘電体層
3を圧着する。その後グリーンチップとしたときに端面
に内部電極2が互い違いに露出するように印刷スクリー
ンをずらして、内部電極2とグリーン誘電体層3を交互
に必要数積層する。圧着と印刷を繰返した後、さらに上
部無効層4としてグリーンシートを図8のごとく数枚圧
着する。そして前記積層体を図9のごとく加圧プレスヘ
ッド8で加圧し、所定寸法に切断して図10に示すグリ
ーンチップを形成し、このグリーンチップを焼成する。
焼結したチップ素体の両端面に図11のごとく内部電極
2と導通するように外部電極9を付与して積層セラミッ
クコンデンサとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年電子機器に使用さ
れるコンデンサは小型化、大容量化が要求されてきてお
り、このため積層セラミックコンデンサは、誘電体層3
の薄層化、多層化を図る必要がある。
れるコンデンサは小型化、大容量化が要求されてきてお
り、このため積層セラミックコンデンサは、誘電体層3
の薄層化、多層化を図る必要がある。
【0005】しかしながら前記製造方法では、誘電体層
3を薄層化・多層化していくと、内部電極2の重なり合
う部分、内部電極2が重なり合わない部分、内部電極2
がない部分で厚みの違いから積層体最外層表面に凹凸が
生じる。そのため前記積層体を加圧圧着させる時、内部
電極2の重なり合う部分は充分圧力が加わるが、その他
の部分(図9の13)には充分に圧力がかからない。そ
のため切断したグリーンチップを焼結したとき、チップ
素体は内部電極2が重なり合わない部分と内部電極2の
ない部分は焼成収縮が大きく厚み寸法が小さくなった
り、あるいはチップ素体の一部が欠けてしまったりして
平面性を失い、完成品としてプリント基板等に半田付け
性が悪くなったり、さらには欠けた部分が大きくなると
内部電極2が露出してしまい、ショート不良や信頼性の
劣化を招くことになるという問題を有していた。
3を薄層化・多層化していくと、内部電極2の重なり合
う部分、内部電極2が重なり合わない部分、内部電極2
がない部分で厚みの違いから積層体最外層表面に凹凸が
生じる。そのため前記積層体を加圧圧着させる時、内部
電極2の重なり合う部分は充分圧力が加わるが、その他
の部分(図9の13)には充分に圧力がかからない。そ
のため切断したグリーンチップを焼結したとき、チップ
素体は内部電極2が重なり合わない部分と内部電極2の
ない部分は焼成収縮が大きく厚み寸法が小さくなった
り、あるいはチップ素体の一部が欠けてしまったりして
平面性を失い、完成品としてプリント基板等に半田付け
性が悪くなったり、さらには欠けた部分が大きくなると
内部電極2が露出してしまい、ショート不良や信頼性の
劣化を招くことになるという問題を有していた。
【0006】本発明は、誘電体層の薄層化または多積層
化においても、素子の平面性を失うことなく、面実装性
に優れた、高品質、高信頼性の積層セラミック電子部品
の製造方法を提供しようとするもである。
化においても、素子の平面性を失うことなく、面実装性
に優れた、高品質、高信頼性の積層セラミック電子部品
の製造方法を提供しようとするもである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、内
部電極とグリーンシートを交互に積層した積層体の最外
層表面にスラリーを塗布し、表面を平坦にする第1の工
程と、次に、前記積層体を加圧圧着する第2の工程と、
その後前記積層体を焼成する第3の工程を備え、所期の
目的を達成するものである。
め、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、内
部電極とグリーンシートを交互に積層した積層体の最外
層表面にスラリーを塗布し、表面を平坦にする第1の工
程と、次に、前記積層体を加圧圧着する第2の工程と、
その後前記積層体を焼成する第3の工程を備え、所期の
目的を達成するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1の発明によれ
ば、内部電極の重なり合う部分、内部電極の重なり合わ
ない部分と、内部電極のない部分とにより生じる最外層
表面の凹凸に誘電体スラリー成分を塗布し積層体表面を
平坦化することによって積層体全体を均一に加圧するこ
とができる。その結果切断、焼成したチップ素体の表面
の平面性を保つことができ、面実装性に優れた高信頼性
の積層セラミック電子部品を得ることができる。
ば、内部電極の重なり合う部分、内部電極の重なり合わ
ない部分と、内部電極のない部分とにより生じる最外層
表面の凹凸に誘電体スラリー成分を塗布し積層体表面を
平坦化することによって積層体全体を均一に加圧するこ
とができる。その結果切断、焼成したチップ素体の表面
の平面性を保つことができ、面実装性に優れた高信頼性
の積層セラミック電子部品を得ることができる。
【0009】(実施形態1)以下、本発明の一実施形態
について図1〜図4を参照しながら説明する。なお図7
〜図11と同一部分には同一番号を付している。
について図1〜図4を参照しながら説明する。なお図7
〜図11と同一部分には同一番号を付している。
【0010】まず、チタン酸バリウム系粉末100重量
部、ポリビニルブチラール樹脂10重量部、酢酸ブチル
65重量部、フタル酸ジブチル3重量部を配合して誘電
体スラリーを作製し、ドクターブレード法によりセラミ
ックグリーンシートを成形した。前記グリーンシートの
うちまず、図1の下部無効層1として5層圧着し、その
上に内部電極2として主成分がPdから成るペーストを
スクリーン印刷法により塗布し、さらに誘電体層3のグ
リーンシートを1枚重ね圧着した。この上に内部電極2
がチップ素体の完成品において対向する端面に互い違い
に露出するようにスクリーンをずらしPdペーストを同
様にスクリーン印刷法により塗布して内部電極2を形成
し、次に誘電体層3を圧着し、これを繰り返し15層積
層した。
部、ポリビニルブチラール樹脂10重量部、酢酸ブチル
65重量部、フタル酸ジブチル3重量部を配合して誘電
体スラリーを作製し、ドクターブレード法によりセラミ
ックグリーンシートを成形した。前記グリーンシートの
うちまず、図1の下部無効層1として5層圧着し、その
上に内部電極2として主成分がPdから成るペーストを
スクリーン印刷法により塗布し、さらに誘電体層3のグ
リーンシートを1枚重ね圧着した。この上に内部電極2
がチップ素体の完成品において対向する端面に互い違い
に露出するようにスクリーンをずらしPdペーストを同
様にスクリーン印刷法により塗布して内部電極2を形成
し、次に誘電体層3を圧着し、これを繰り返し15層積
層した。
【0011】さらにこの上に上部無効層4を5枚圧着し
て積層体を作製した。前記積層体の最外層表面に生じた
凹凸の上部に図2のごとく、前記組成の誘電体スラリー
成分7を塗布乾燥し、加圧プレスヘッド8により750
kg/cm2の圧力で前記積層体を加圧圧着する。この
後積層体を図3のごとく所定寸法に切断して得たグリー
ンチップに、焼成を以下の条件で行った。前記グリーン
チップを400℃の温度で6時間バインダーアウトした
後、1300℃の温度で2時間焼成、図4のごとく焼成
済みのチップ素体の端面に内部電極2と電気的に導通す
るようにAgを主成分とする外部電極9を塗布し900
℃の温度で2時間焼付けし、さらに前記外部電極9の上
にNiおよびPb−Snメッキを行い積層セラミックコ
ンデンサとした。その結果を(表1)に示す。
て積層体を作製した。前記積層体の最外層表面に生じた
凹凸の上部に図2のごとく、前記組成の誘電体スラリー
成分7を塗布乾燥し、加圧プレスヘッド8により750
kg/cm2の圧力で前記積層体を加圧圧着する。この
後積層体を図3のごとく所定寸法に切断して得たグリー
ンチップに、焼成を以下の条件で行った。前記グリーン
チップを400℃の温度で6時間バインダーアウトした
後、1300℃の温度で2時間焼成、図4のごとく焼成
済みのチップ素体の端面に内部電極2と電気的に導通す
るようにAgを主成分とする外部電極9を塗布し900
℃の温度で2時間焼付けし、さらに前記外部電極9の上
にNiおよびPb−Snメッキを行い積層セラミックコ
ンデンサとした。その結果を(表1)に示す。
【0012】
【表1】
【0013】(表1)から明らかなように本実施形態1
品は欠け不良率、ショート不良率とも従来方法(比較
例)より優れており、さらに図3および図4に示す完成
品は、図10および図11に示す従来例の完成品に比べ
て歪みのない直方体が得られることが分かる。なお(表
1)に示す従来例は、積層体の最外層表面に誘電体スラ
リー成分7を塗布する以外は、本実施形態と全く同一条
件で作製したものを比較として示したものである。
品は欠け不良率、ショート不良率とも従来方法(比較
例)より優れており、さらに図3および図4に示す完成
品は、図10および図11に示す従来例の完成品に比べ
て歪みのない直方体が得られることが分かる。なお(表
1)に示す従来例は、積層体の最外層表面に誘電体スラ
リー成分7を塗布する以外は、本実施形態と全く同一条
件で作製したものを比較として示したものである。
【0014】(実施形態2)また、第二の実施形態とし
て、前記実施形態1の積層体の加圧前の最外層に誘電体
スラリー成分を塗工する方法をスクリーン印刷方法で行
った。この時の塗工状態を図5に示す。図5において1
0は印刷スクリーン、11は印刷スキージを示す。この
時、この塗工方法以外は、全て実施形態1と同条件で焼
結体および完成品を作製した。この結果も(表1)に示
すごとく良好なものであった。
て、前記実施形態1の積層体の加圧前の最外層に誘電体
スラリー成分を塗工する方法をスクリーン印刷方法で行
った。この時の塗工状態を図5に示す。図5において1
0は印刷スクリーン、11は印刷スキージを示す。この
時、この塗工方法以外は、全て実施形態1と同条件で焼
結体および完成品を作製した。この結果も(表1)に示
すごとく良好なものであった。
【0015】(実施形態3)また、第三の実施形態とし
て、前記実施形態1の積層体の加圧前の最外層上部に誘
電体スラリー成分を塗工する方法をダイコート方法で行
った。この時の塗工状態の概念図を図6に示す。図6に
おいて12はダイノズルを示す。この塗工方法以外は、
全て実施形態1と同条件で焼結体および完成品を作製し
た。この結果も実施形態1の(表1)に示したごとく良
好なものであった。
て、前記実施形態1の積層体の加圧前の最外層上部に誘
電体スラリー成分を塗工する方法をダイコート方法で行
った。この時の塗工状態の概念図を図6に示す。図6に
おいて12はダイノズルを示す。この塗工方法以外は、
全て実施形態1と同条件で焼結体および完成品を作製し
た。この結果も実施形態1の(表1)に示したごとく良
好なものであった。
【0016】また実施形態1〜3において誘電体セラミ
ック成分をチタン酸バリウムとしたが、他のセラミック
成分を用いても良く、さらに内部電極2としてPdを使
用したが、これをほかの電極材料、たとえばAg−P
d,Ni,Cuなどを用いても良い。またさらに実施形
態3においてダイコート方法を用いたが、同じような効
果が考えられるアプリケータ方法やドクターブレード方
法を用いても同じ結果が得られる。
ック成分をチタン酸バリウムとしたが、他のセラミック
成分を用いても良く、さらに内部電極2としてPdを使
用したが、これをほかの電極材料、たとえばAg−P
d,Ni,Cuなどを用いても良い。またさらに実施形
態3においてダイコート方法を用いたが、同じような効
果が考えられるアプリケータ方法やドクターブレード方
法を用いても同じ結果が得られる。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層体上
部無効層の最外層表面に生じる凹凸を、スラリーで平坦
化した後、積層体全体を均一加圧圧着することにより、
寸法歪みのない直方体で面実装性に優れた、高信頼性の
積層セラミック電子部品が実現できるものである。
部無効層の最外層表面に生じる凹凸を、スラリーで平坦
化した後、積層体全体を均一加圧圧着することにより、
寸法歪みのない直方体で面実装性に優れた、高信頼性の
積層セラミック電子部品が実現できるものである。
【図1】本発明の一実施形態の積層体最外層表面に誘電
体スラリー成分を塗工した状態の概念断面図
体スラリー成分を塗工した状態の概念断面図
【図2】図1に示す積層体の加圧状態を示す概念断面図
【図3】同焼成済みチップ素体の斜視図
【図4】同積層セラミックコンデンサの内部電極長手方
向での断面図
向での断面図
【図5】本発明の他の実施形態の積層体最外層表面に誘
電体スラリーをスクリーン印刷方法により設ける概念断
面図
電体スラリーをスクリーン印刷方法により設ける概念断
面図
【図6】本発明のさらに他の実施形態の積層体最外層表
面に誘電体スラリーをダイコート方法により設ける概念
断面図
面に誘電体スラリーをダイコート方法により設ける概念
断面図
【図7】従来例の積層体の内部電極幅方向での断面図
【図8】従来例の積層体の内部電極長さ方向での断面図
【図9】従来例の加圧状態を示す概念断面図
【図10】従来例の焼結済みチップ素体の斜視図
【図11】従来例の積層セラミックコンデンサの断面図
1 下部無効層 2 内部電極 3 誘電体層 4 上部無効層 5 パレット 6 接着剤つきプラスチックフィルム 7 誘電体最外層表面の凹部に充填された誘電体スラリ
ー成分
ー成分
Claims (3)
- 【請求項1】 内部電極とグリーンシートを交互に積層
した積層体の最外層表面にスラリーを塗布し、表面を平
坦にする第1の工程と、次に、前記積層体を加圧圧着す
る第2の工程と、その後前記積層体を焼成する第3の工
程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 積層体最外層へのスラリーの塗布をスク
リーン印刷で行う請求項1に記載の積層セラミックコン
デンサの製造方法。 - 【請求項3】 積層体最外層へのスラリーの塗布をダイ
コート法で行う請求項1に記載の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144245A JP2002343676A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144245A JP2002343676A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7278806A Division JPH09129482A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002343676A true JP2002343676A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=19194617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002144245A Pending JP2002343676A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002343676A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017152623A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144245A patent/JP2002343676A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017152623A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050418 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |