JPH1126279A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH1126279A JPH1126279A JP18203497A JP18203497A JPH1126279A JP H1126279 A JPH1126279 A JP H1126279A JP 18203497 A JP18203497 A JP 18203497A JP 18203497 A JP18203497 A JP 18203497A JP H1126279 A JPH1126279 A JP H1126279A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一工程で誘電体セラミック層を介して重なり
合わない内部電極部分を誘電体セラミック層を介して重
なり合う内部電極部分よりも厚く形成できる積層セラミ
ック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック生シート４と金属ペースト膜
５とを交互にかつこの金属ペースト膜５が相対向する端
面に露出するように積層する工程と、次に焼成して金属
ペースト膜５の露出した端面に外部電極を形成する工程
とを備え、金属ペースト膜５は、セラミック生シート４
を介して重複する部分より非重複部分を厚く形成する。
合わない内部電極部分を誘電体セラミック層を介して重
なり合う内部電極部分よりも厚く形成できる積層セラミ
ック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック生シート４と金属ペースト膜
５とを交互にかつこの金属ペースト膜５が相対向する端
面に露出するように積層する工程と、次に焼成して金属
ペースト膜５の露出した端面に外部電極を形成する工程
とを備え、金属ペースト膜５は、セラミック生シート４
を介して重複する部分より非重複部分を厚く形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層セラミ
ックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方
法に関するものである。
ックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品に対する小型化の要望は、それ
らが使用される電子機器の小型化、高機能化と相まって
限り無く増大している。また、積層セラミックコンデン
サにおいては、小型化と同時に大容量化も要望されてい
る。
らが使用される電子機器の小型化、高機能化と相まって
限り無く増大している。また、積層セラミックコンデン
サにおいては、小型化と同時に大容量化も要望されてい
る。
【０００３】大容量の積層セラミックコンデンサを得る
ためには、セラミック誘電体層の厚みを小さくし、積層
数を多くする方法がある。
ためには、セラミック誘電体層の厚みを小さくし、積層
数を多くする方法がある。
【０００４】従来の積層セラミックコンデンサは、次の
ような方法で製造されていた。例えば特開昭６３−７３
５１４号公報に示されるように、まず、セラミック誘電
体層となるセラミック生シートの表面に、内部電極とな
る金属ペースト膜の独立した矩形のパターンをスクリー
ン印刷により、多数個縦横に整列させて形成する。次
に、セラミック誘電体層を介して重なり合わない内部電
極上に再びスクリーン印刷を行い金属ペースト膜を形成
し、重なり合わない部分の内部電極の厚みを誘電体セラ
ミック層を介して重なり合う部分の内部電極の厚みの２
倍の厚みを有する金属ペースト膜を形成した。次いで、
この金属ペースト膜を形成したセラミック生シートを、
切断後に両端面から内部電極が交互に露出するよう金属
ペースト膜の矩形パターンを交互にずらして複数枚積層
し、加圧圧着して積層体ブロックを得る。次いで、この
積層体ブロックを切断して、個々の積層セラミックコン
デンサの生チップとする。その後、この生チップを焼成
し、所定部分に外部電極を形成して積層セラミックコン
デンサを得る。
ような方法で製造されていた。例えば特開昭６３−７３
５１４号公報に示されるように、まず、セラミック誘電
体層となるセラミック生シートの表面に、内部電極とな
る金属ペースト膜の独立した矩形のパターンをスクリー
ン印刷により、多数個縦横に整列させて形成する。次
に、セラミック誘電体層を介して重なり合わない内部電
極上に再びスクリーン印刷を行い金属ペースト膜を形成
し、重なり合わない部分の内部電極の厚みを誘電体セラ
ミック層を介して重なり合う部分の内部電極の厚みの２
倍の厚みを有する金属ペースト膜を形成した。次いで、
この金属ペースト膜を形成したセラミック生シートを、
切断後に両端面から内部電極が交互に露出するよう金属
ペースト膜の矩形パターンを交互にずらして複数枚積層
し、加圧圧着して積層体ブロックを得る。次いで、この
積層体ブロックを切断して、個々の積層セラミックコン
デンサの生チップとする。その後、この生チップを焼成
し、所定部分に外部電極を形成して積層セラミックコン
デンサを得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記方法
によると、誘電体セラミック層を介して重なり合わない
部分の内部電極の厚みを誘電体セラミック層を介して重
なり合う部分の内部電極の厚みの２倍の厚みを有する金
属ペースト膜を形成するためには、スクリーン印刷を２
回行うため一工程多くなり、従来に比してコストアップ
になるという欠点があるばかりでなく、２回目のスクリ
ーン印刷時の位置合わせが難しく、精度上技術的な問題
がある。
によると、誘電体セラミック層を介して重なり合わない
部分の内部電極の厚みを誘電体セラミック層を介して重
なり合う部分の内部電極の厚みの２倍の厚みを有する金
属ペースト膜を形成するためには、スクリーン印刷を２
回行うため一工程多くなり、従来に比してコストアップ
になるという欠点があるばかりでなく、２回目のスクリ
ーン印刷時の位置合わせが難しく、精度上技術的な問題
がある。
【０００６】そこで本発明は、一工程で誘電体セラミッ
ク層を介して重なり合わない内部電極部分を誘電体セラ
ミック層を介して重なり合う内部電極部分よりも厚く形
成できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
ク層を介して重なり合わない内部電極部分を誘電体セラ
ミック層を介して重なり合う内部電極部分よりも厚く形
成できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複
数のセラミック生シートと複数の金属ペースト膜とを交
互に積層して積層体を得る第１の工程と、次いで前記積
層体を焼成して、所定の位置に外部電極を形成する第２
の工程とを備え、前記金属ペースト膜は、グラビア印刷
により前記セラミック生シートを介して重複する部分よ
り非重複部分を厚く形成することを特徴とするものであ
り、上記目的を達成することができる。
に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複
数のセラミック生シートと複数の金属ペースト膜とを交
互に積層して積層体を得る第１の工程と、次いで前記積
層体を焼成して、所定の位置に外部電極を形成する第２
の工程とを備え、前記金属ペースト膜は、グラビア印刷
により前記セラミック生シートを介して重複する部分よ
り非重複部分を厚く形成することを特徴とするものであ
り、上記目的を達成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数のセラミック生シートと複数の金属ペースト膜
とを交互に積層して積層体を得る第１の工程と、次いで
前記積層体を焼成して、所定の位置に外部電極を形成す
る第２の工程とを備え、前記金属ペースト膜は、グラビ
ア印刷により前記セラミック生シートを介して重複する
部分より非重複部分を厚く形成することを特徴とする積
層セラミック電子部品の製造方法であり、一工程で誘電
体セラミック層を介して重なり合わない内部電極部分の
方が誘電体セラミック層を介して重なり合う内部電極部
分よりも厚い内部電極を形成できるものである。
は、複数のセラミック生シートと複数の金属ペースト膜
とを交互に積層して積層体を得る第１の工程と、次いで
前記積層体を焼成して、所定の位置に外部電極を形成す
る第２の工程とを備え、前記金属ペースト膜は、グラビ
ア印刷により前記セラミック生シートを介して重複する
部分より非重複部分を厚く形成することを特徴とする積
層セラミック電子部品の製造方法であり、一工程で誘電
体セラミック層を介して重なり合わない内部電極部分の
方が誘電体セラミック層を介して重なり合う内部電極部
分よりも厚い内部電極を形成できるものである。
【０００９】以下、本発明の実施の形態について、積層
セラミックコンデンサを例に図面に基づき説明する。
セラミックコンデンサを例に図面に基づき説明する。
【００１０】（実施の形態１）図１〜図７は、本実施の
形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を説
明するための斜視図である。
形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を説
明するための斜視図である。
【００１１】まず、誘電体セラミック材料として、Ｂａ
ＴｉＯ3を主成分とし、これに副成分としてＢａＺｒ
Ｏ3，ＭｎＯ2およびＤｙ2Ｏ3等を加えた酸化物の混合粉
末を添加した。この混合粉末をポリビニルブチルアルコ
ール樹脂系バインダ、可塑剤とともに有機溶剤中に分散
してセラミックスラリーとした。次にこのセラミックス
ラリーをドクターブレード法等により、図２に示すよう
に第１の支持フィルム１の片面に塗布し、これを乾燥し
て、セラミック誘電体層となるセラミック生シート４を
形成した。このセラミック生シート４の厚さは、約１０
μｍであった。
ＴｉＯ3を主成分とし、これに副成分としてＢａＺｒ
Ｏ3，ＭｎＯ2およびＤｙ2Ｏ3等を加えた酸化物の混合粉
末を添加した。この混合粉末をポリビニルブチルアルコ
ール樹脂系バインダ、可塑剤とともに有機溶剤中に分散
してセラミックスラリーとした。次にこのセラミックス
ラリーをドクターブレード法等により、図２に示すよう
に第１の支持フィルム１の片面に塗布し、これを乾燥し
て、セラミック誘電体層となるセラミック生シート４を
形成した。このセラミック生シート４の厚さは、約１０
μｍであった。
【００１２】次に図３に示すように、第２の支持フィル
ム２に、ニッケル粉末と有機バインダと溶剤とからなる
金属ペースト膜５を、所定のパターン形状でグラビア印
刷し乾燥して、内部電極となる金属ペースト膜５を形成
した。なお内部電極ペーストの印刷は、積層の後、切断
して複数個の積層セラミックコンデンサを得ることを意
図しており、そのために内部電極となる金属ペースト膜
５の形成は、独立した矩形のパターンを縦横に整列させ
て形成した。
ム２に、ニッケル粉末と有機バインダと溶剤とからなる
金属ペースト膜５を、所定のパターン形状でグラビア印
刷し乾燥して、内部電極となる金属ペースト膜５を形成
した。なお内部電極ペーストの印刷は、積層の後、切断
して複数個の積層セラミックコンデンサを得ることを意
図しており、そのために内部電極となる金属ペースト膜
５の形成は、独立した矩形のパターンを縦横に整列させ
て形成した。
【００１３】なお、本実施の形態で用いたグラビア印刷
の版の形状は、独立した矩形のパターン１００の一部断
面斜視図を図７に示すように、金属ペースト膜５の厚さ
が、セラミック生シート４を介して対向する金属ペース
ト膜５と重なる部分は薄く、対向する金属ペースト膜５
と重ならない部分は厚くして内部電極において段差がで
きないように、対向する金属ペースト膜５と重なる部分
は浅く約２μｍ、対向する金属ペースト膜５と重ならな
い部分は深く約４μｍとなるようにした。このとき、第
２の支持フィルム２上に形成した内部電極となる金属ペ
ースト膜５の厚さは、図１に示すように、重なる部分で
薄く約２μｍ、重ならない部分で厚く約４μｍであっ
た。
の版の形状は、独立した矩形のパターン１００の一部断
面斜視図を図７に示すように、金属ペースト膜５の厚さ
が、セラミック生シート４を介して対向する金属ペース
ト膜５と重なる部分は薄く、対向する金属ペースト膜５
と重ならない部分は厚くして内部電極において段差がで
きないように、対向する金属ペースト膜５と重なる部分
は浅く約２μｍ、対向する金属ペースト膜５と重ならな
い部分は深く約４μｍとなるようにした。このとき、第
２の支持フィルム２上に形成した内部電極となる金属ペ
ースト膜５の厚さは、図１に示すように、重なる部分で
薄く約２μｍ、重ならない部分で厚く約４μｍであっ
た。
【００１４】次に、図４に示すように支持体として金属
板７を用い、この金属板７上に上記図２の第１の支持フ
ィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転写
し、第１の支持フィルム１を除去するという工程を１５
回繰り返して、下側の無効層となるセラミック生シート
層４ａを形成した。
板７を用い、この金属板７上に上記図２の第１の支持フ
ィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転写
し、第１の支持フィルム１を除去するという工程を１５
回繰り返して、下側の無効層となるセラミック生シート
層４ａを形成した。
【００１５】続いて、図５に示すようにこのセラミック
生シート層４ａの上に、上記図３の第２の支持フィルム
２上に形成した内部電極となる金属ペースト膜５を加圧
転写し、第２の支持フィルム２を除去した。
生シート層４ａの上に、上記図３の第２の支持フィルム
２上に形成した内部電極となる金属ペースト膜５を加圧
転写し、第２の支持フィルム２を除去した。
【００１６】さらに、この上に、上記図２の第１の支持
フィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転
写し、第１の支持フィルム１を除去した。その後このセ
ラミック生シート４の上に、上記図３の第２の支持フィ
ルム２上に形成した内部電極となる金属ペースト膜５
を、先に加圧転写した内部電極となる金属ペースト膜に
対して図１に示すように一定寸法ずらして加圧転写し、
第２の支持フィルム２を除去した。このセラミック生シ
ート４の加圧転写と金属ペースト膜５の加圧転写とを繰
り返し、内部電極となる金属ペースト膜５を２０１層形
成した積層体を作成した。
フィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転
写し、第１の支持フィルム１を除去した。その後このセ
ラミック生シート４の上に、上記図３の第２の支持フィ
ルム２上に形成した内部電極となる金属ペースト膜５
を、先に加圧転写した内部電極となる金属ペースト膜に
対して図１に示すように一定寸法ずらして加圧転写し、
第２の支持フィルム２を除去した。このセラミック生シ
ート４の加圧転写と金属ペースト膜５の加圧転写とを繰
り返し、内部電極となる金属ペースト膜５を２０１層形
成した積層体を作成した。
【００１７】この積層体の上に、上記図２の第１の支持
フィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転
写し、第１の支持フィルム１を除去した。これを１５回
繰り返して上側の無効層となるセラミック生シート層を
形成し、図６の積層セラミックコンデンサの積層体ブロ
ック８の完成状態を得た。上記の加圧転写、積層の工程
において、いずれの時点でも転写不良などの問題は発生
しなかった。
フィルム１上に形成したセラミック生シート４を加圧転
写し、第１の支持フィルム１を除去した。これを１５回
繰り返して上側の無効層となるセラミック生シート層を
形成し、図６の積層セラミックコンデンサの積層体ブロ
ック８の完成状態を得た。上記の加圧転写、積層の工程
において、いずれの時点でも転写不良などの問題は発生
しなかった。
【００１８】この積層セラミックコンデンサの積層体ブ
ロック８を、プレス機を用いて、５００kgf／cm2の圧力
で加圧圧着した後、所定の寸法で切断して、個片の積層
セラミックコンデンサのグリーンチップとした。
ロック８を、プレス機を用いて、５００kgf／cm2の圧力
で加圧圧着した後、所定の寸法で切断して、個片の積層
セラミックコンデンサのグリーンチップとした。
【００１９】これを、大気中で常温から最高温度３５０
℃まで３０時間で昇温し、最高温度３５０℃で２時間保
持の処理をして、脱バインダ処理をした。その後、ニッ
ケルに対して還元雰囲気中、具体的には、６００℃以上
でニッケルの平衡酸素分圧の１００分の１の酸素濃度に
コントロールした雰囲気中で１５時間、最高温度１３０
０℃で２時間保持の処理をして焼成して焼結体とし、外
部電極形成前の積層セラミックコンデンサの素子を得
た。
℃まで３０時間で昇温し、最高温度３５０℃で２時間保
持の処理をして、脱バインダ処理をした。その後、ニッ
ケルに対して還元雰囲気中、具体的には、６００℃以上
でニッケルの平衡酸素分圧の１００分の１の酸素濃度に
コントロールした雰囲気中で１５時間、最高温度１３０
０℃で２時間保持の処理をして焼成して焼結体とし、外
部電極形成前の積層セラミックコンデンサの素子を得
た。
【００２０】次に、上記積層セラミックコンデンサの素
子の内部電極が露出した両端面に、銅粉末、ガラスフリ
ット、有機バインダおよび有機溶剤からなる銅ペースト
を浸漬法により塗布し乾燥した後、これを窒素雰囲気中
で投入から取り出しまで１時間、最高温度９００℃保持
時間１０分間のベルト式焼付炉で処理し、内部電極に接
続する外部電極の第１の層を形成した。これをバレルめ
っき法により電気めっきして、ニッケル皮膜約３μｍ、
続いてスズ鉛合金皮膜約３μｍを上記外部電極の第１の
層の上にめっき金属皮膜からなる外部電極の第２の層を
形成し、本発明の積層セラミックコンデンサの完成状態
を得た。
子の内部電極が露出した両端面に、銅粉末、ガラスフリ
ット、有機バインダおよび有機溶剤からなる銅ペースト
を浸漬法により塗布し乾燥した後、これを窒素雰囲気中
で投入から取り出しまで１時間、最高温度９００℃保持
時間１０分間のベルト式焼付炉で処理し、内部電極に接
続する外部電極の第１の層を形成した。これをバレルめ
っき法により電気めっきして、ニッケル皮膜約３μｍ、
続いてスズ鉛合金皮膜約３μｍを上記外部電極の第１の
層の上にめっき金属皮膜からなる外部電極の第２の層を
形成し、本発明の積層セラミックコンデンサの完成状態
を得た。
【００２１】上記で得られたものについて、外観検査お
よび静電容量等の電気特性の検査、さらに、内部構造検
査を行った。この結果、いずれの検査結果とも良好で問
題はなかった。
よび静電容量等の電気特性の検査、さらに、内部構造検
査を行った。この結果、いずれの検査結果とも良好で問
題はなかった。
【００２２】（実施の形態２）図８は、本発明の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法の一例としての第２の実
施の形態を説明するための斜視図であり、支持フィルム
の片面に形成したセラミック生シートの上に、グラビア
印刷で内部電極となる金属ペースト膜を形成したシート
である。
ラミックコンデンサの製造方法の一例としての第２の実
施の形態を説明するための斜視図であり、支持フィルム
の片面に形成したセラミック生シートの上に、グラビア
印刷で内部電極となる金属ペースト膜を形成したシート
である。
【００２３】本実施の形態の積層セラミックコンデンサ
の製造方法を以下に詳細に説明する。
の製造方法を以下に詳細に説明する。
【００２４】図２の第１の支持フィルム１の片面に形成
したセラミック生シート４を第１のシートとして使用し
た。
したセラミック生シート４を第１のシートとして使用し
た。
【００２５】上記図２の第１のシートのセラミック生シ
ート４の上に、（実施の形態１）と同様に所定のパター
ン形状でグラビア印刷し、乾燥して、内部電極となる金
属ペースト膜１５を形成し、図８に示す第２のシートと
した。なお、グラビア印刷の版の形状は、（実施の形態
１）と同様にした。
ート４の上に、（実施の形態１）と同様に所定のパター
ン形状でグラビア印刷し、乾燥して、内部電極となる金
属ペースト膜１５を形成し、図８に示す第２のシートと
した。なお、グラビア印刷の版の形状は、（実施の形態
１）と同様にした。
【００２６】まず、支持体として金属板を用い、この金
属板上に上記図２の第１のシートのセラミック生シート
４を加圧転写し、第１の支持フィルム１を除去した。こ
れを１５回繰り返して、下側の無効層となるセラミック
生シート層を形成した。
属板上に上記図２の第１のシートのセラミック生シート
４を加圧転写し、第１の支持フィルム１を除去した。こ
れを１５回繰り返して、下側の無効層となるセラミック
生シート層を形成した。
【００２７】次に、このセラミック生シート層の上に、
上記図８のセラミック生シート４上に内部電極となる金
属ペースト膜１５を形成した第２のシートを加圧転写
し、第１の支持フィルム１を除去した。さらに、この上
に、上記図８の第２のシートを、先に加圧転写した内部
電極となる金属ペースト膜１５に対して内部電極となる
金属ペースト膜１５を図１に示すように一定寸法ずらし
て加圧転写し、第１の支持フィルム１を除去した。これ
を繰り返し、合計で内部電極となる金属ペースト膜１５
を２００層形成した積層体を作成した。
上記図８のセラミック生シート４上に内部電極となる金
属ペースト膜１５を形成した第２のシートを加圧転写
し、第１の支持フィルム１を除去した。さらに、この上
に、上記図８の第２のシートを、先に加圧転写した内部
電極となる金属ペースト膜１５に対して内部電極となる
金属ペースト膜１５を図１に示すように一定寸法ずらし
て加圧転写し、第１の支持フィルム１を除去した。これ
を繰り返し、合計で内部電極となる金属ペースト膜１５
を２００層形成した積層体を作成した。
【００２８】この上に、上記図２の第１のシートのセラ
ミック生シート４を加圧転写し、第１の支持フィルム１
を除去した。これを１５回繰り返して上側の無効層とな
るセラミック生シート層を形成し、積層セラミックコン
デンサの積層体ブロックの完成品を得た。上記の加圧転
写、積層の工程において、いずれの時点でも転写不良な
どの問題は発生しなかった。
ミック生シート４を加圧転写し、第１の支持フィルム１
を除去した。これを１５回繰り返して上側の無効層とな
るセラミック生シート層を形成し、積層セラミックコン
デンサの積層体ブロックの完成品を得た。上記の加圧転
写、積層の工程において、いずれの時点でも転写不良な
どの問題は発生しなかった。
【００２９】この積層セラミックコンデンサの積層体ブ
ロックを、上記（実施の形態１）と同様な方法で、加圧
圧着、切断、脱バインダ処理、焼成して焼結体とし積層
セラミックコンデンサの素子を得、これに外部電極を形
成し、本発明の積層セラミックコンデンサの完成状態を
得た。
ロックを、上記（実施の形態１）と同様な方法で、加圧
圧着、切断、脱バインダ処理、焼成して焼結体とし積層
セラミックコンデンサの素子を得、これに外部電極を形
成し、本発明の積層セラミックコンデンサの完成状態を
得た。
【００３０】上記で得られたものについて、外観検査お
よび静電容量等の電気特性の検査、さらに、内部構造検
査を行った。この結果、いずれの検査結果とも良好で問
題はなかった。
よび静電容量等の電気特性の検査、さらに、内部構造検
査を行った。この結果、いずれの検査結果とも良好で問
題はなかった。
【００３１】以下に本発明についてポイントとなること
を述べる。 （１）内部電極となる金属として卑金属であるニッケル
を用いたが、これは、低コスト化のためであり、これに
限定されるものではなく一般的に使用される白金、パラ
ジウム等の貴金属を用いてもよい。 （２）セラミック生シート４の厚み、内部電極となる金
属ペースト膜５，１５の厚みおよび積層数について具体
的数値を示したが、これは、本発明が、セラミック誘電
体層となるセラミック生シート４の厚みが小さく積層数
が多い場合に特に効果が大であることを示すもので、こ
れらに限定されるものでないことは言うまでもない。 （３）図３に示すように金属ペースト膜５を形成する際
は、所望の形状と同等以下の大きさに形成することによ
り、内部電極の位置ずれによる、内部電極の厚み差を防
止することができる。 （４）実施の形態においては積層セラミックコンデンサ
を例に説明したが、積層バリスタ、積層サーミスタなど
の積層セラミック電子部品においても同様の効果が得ら
れる。
を述べる。 （１）内部電極となる金属として卑金属であるニッケル
を用いたが、これは、低コスト化のためであり、これに
限定されるものではなく一般的に使用される白金、パラ
ジウム等の貴金属を用いてもよい。 （２）セラミック生シート４の厚み、内部電極となる金
属ペースト膜５，１５の厚みおよび積層数について具体
的数値を示したが、これは、本発明が、セラミック誘電
体層となるセラミック生シート４の厚みが小さく積層数
が多い場合に特に効果が大であることを示すもので、こ
れらに限定されるものでないことは言うまでもない。 （３）図３に示すように金属ペースト膜５を形成する際
は、所望の形状と同等以下の大きさに形成することによ
り、内部電極の位置ずれによる、内部電極の厚み差を防
止することができる。 （４）実施の形態においては積層セラミックコンデンサ
を例に説明したが、積層バリスタ、積層サーミスタなど
の積層セラミック電子部品においても同様の効果が得ら
れる。
【００３２】
【発明の効果】以上本発明によると、従来のようにスク
リーン印刷を２回行う場合と異なり、グラビア印刷１回
で内部電極を形成できるので、位置合わせの問題もな
い。その結果、高品質な積層セラミック電子部品が、高
い生産性および歩留まりで製造でき、工業的価値は極め
て大となる。
リーン印刷を２回行う場合と異なり、グラビア印刷１回
で内部電極を形成できるので、位置合わせの問題もな
い。その結果、高品質な積層セラミック電子部品が、高
い生産性および歩留まりで製造でき、工業的価値は極め
て大となる。
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの内部電極の形状と、対向する内部電極との
位置関係を示す斜視図
コンデンサの内部電極の形状と、対向する内部電極との
位置関係を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
【図６】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
【図７】本発明の実施の形態１におけるグラビア印刷の
版の形状を示す断面斜視図
版の形状を示す断面斜視図
【図８】本発明の実施の形態２における積層セラミック
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
コンデンサの製造方法を説明するための斜視図
４ セラミック生シート ５ 金属ペースト膜 ８ 積層体ブロック １５ 金属ペースト膜
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミック生シートと複数の金属
ペースト膜とを交互に積層して積層体を得る第１の工程
と、次いで前記積層体を焼成して、所定の位置に外部電
極を形成する第２の工程とを備え、前記金属ペースト膜
は、グラビア印刷により前記セラミック生シートを介し
て重複する部分より非重複部分を厚く形成することを特
徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18203497A JPH1126279A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18203497A JPH1126279A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126279A true JPH1126279A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16111187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18203497A Pending JPH1126279A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126279A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010092896A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US20150028487A1 (en) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | Infineon Technologies Ag | Chip Package with Passives |
| US9070568B2 (en) | 2013-07-26 | 2015-06-30 | Infineon Technologies Ag | Chip package with embedded passive component |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP18203497A patent/JPH1126279A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010092896A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US8325462B2 (en) | 2008-10-03 | 2012-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| US20150028487A1 (en) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | Infineon Technologies Ag | Chip Package with Passives |
| US9070568B2 (en) | 2013-07-26 | 2015-06-30 | Infineon Technologies Ag | Chip package with embedded passive component |
| US9190389B2 (en) * | 2013-07-26 | 2015-11-17 | Infineon Technologies Ag | Chip package with passives |
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