JP2611575B2 - Icカード、icカード用モジュールおよびicカードの製造方法 - Google Patents
Icカード、icカード用モジュールおよびicカードの製造方法Info
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- JP2611575B2 JP2611575B2 JP3195755A JP19575591A JP2611575B2 JP 2611575 B2 JP2611575 B2 JP 2611575B2 JP 3195755 A JP3195755 A JP 3195755A JP 19575591 A JP19575591 A JP 19575591A JP 2611575 B2 JP2611575 B2 JP 2611575B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICカード、このIC
カードに搭載されるICカード用モジュールおよびこの
ICカードの製造方法に関する。
カードに搭載されるICカード用モジュールおよびこの
ICカードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のICカード120は、図12にお
いて(A)、(B)に示されるように、カード基材1
と、これに搭載されるICモジュール2と、を有して構
成されていた。
いて(A)、(B)に示されるように、カード基材1
と、これに搭載されるICモジュール2と、を有して構
成されていた。
【0003】ICモジュール2は、プリント基板21
と、ICチップ22と、樹脂部分23と、外部端子24
と、リード線25と、を含んで構成されている。プリン
ト基板21は矩形の平板形状をなし、その一方の面に
は、ICチップ22が樹脂により封止されて固着されて
いる。この樹脂部分23は台形をなしている。このIC
チップ23はリード線25を介してプリント基板21上
の配線パターンに接続されている。この配線パターン
は、さらに、他方の面に配設された外部端子24に接続
されている。よって、この外部端子24を介して、外部
機器との間でデータの授受が行われる。
と、ICチップ22と、樹脂部分23と、外部端子24
と、リード線25と、を含んで構成されている。プリン
ト基板21は矩形の平板形状をなし、その一方の面に
は、ICチップ22が樹脂により封止されて固着されて
いる。この樹脂部分23は台形をなしている。このIC
チップ23はリード線25を介してプリント基板21上
の配線パターンに接続されている。この配線パターン
は、さらに、他方の面に配設された外部端子24に接続
されている。よって、この外部端子24を介して、外部
機器との間でデータの授受が行われる。
【0004】一方、カード基材1は、プラスティックよ
りなり厚さが約0.76mmの平板形状を有している。
このカード基材1の一面には、上記ICモジュール2が
嵌合する凹部が形成されている。この凹部は、ICモジ
ュール2の形状に対応して、樹脂部分23が嵌入される
深い部分と、プリント基板21が嵌入される浅い部分
と、の2段凹部によって形成されている。
りなり厚さが約0.76mmの平板形状を有している。
このカード基材1の一面には、上記ICモジュール2が
嵌合する凹部が形成されている。この凹部は、ICモジ
ュール2の形状に対応して、樹脂部分23が嵌入される
深い部分と、プリント基板21が嵌入される浅い部分
と、の2段凹部によって形成されている。
【0005】したがって、樹脂によりICチップをモー
ルドしたICモジュール2は、そのモールド部分(台形
部分)の周囲のプリント基板21の表面に例えばシート
状の接着材料121を貼着した後、これをカード基材1
の上記凹部に嵌合する。この結果、上記接着材料121
が凹部の浅い部分に接着してICモジュール2は凹部に
固着されている(図12の(B)はこのICモジュール
2を嵌合、固着した状態を示している)。
ルドしたICモジュール2は、そのモールド部分(台形
部分)の周囲のプリント基板21の表面に例えばシート
状の接着材料121を貼着した後、これをカード基材1
の上記凹部に嵌合する。この結果、上記接着材料121
が凹部の浅い部分に接着してICモジュール2は凹部に
固着されている(図12の(B)はこのICモジュール
2を嵌合、固着した状態を示している)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のICカード120においては、カード基材1
に力が加わり、これが曲げられると、以下に示す問題を
生じていた。
うな従来のICカード120においては、カード基材1
に力が加わり、これが曲げられると、以下に示す問題を
生じていた。
【0007】図13にて(A)に示されるように、その
上側が引っ張られるようにICカード120を湾曲する
と、カード基材1の断面積の急変した断面a−a’に曲
げ応力が集中する。したがって、ICモジュール2とカ
ード基材1との間の接着材料121の剥離が生じること
がある。また、接着材料121の接着力が、この曲げ応
力よりも大きい場合には、ICモジュール2において、
プリント基板21の破損、リード線25の断線等が生じ
易くなる。
上側が引っ張られるようにICカード120を湾曲する
と、カード基材1の断面積の急変した断面a−a’に曲
げ応力が集中する。したがって、ICモジュール2とカ
ード基材1との間の接着材料121の剥離が生じること
がある。また、接着材料121の接着力が、この曲げ応
力よりも大きい場合には、ICモジュール2において、
プリント基板21の破損、リード線25の断線等が生じ
易くなる。
【0008】これに対して、図13の(B)に示すよう
に、下側が引っ張られるようにICカード120を曲げ
た場合、同様に、接着材料121の剥離、または、プリ
ント基板21の破損、リード線25の断線等が生じるこ
とがある。
に、下側が引っ張られるようにICカード120を曲げ
た場合、同様に、接着材料121の剥離、または、プリ
ント基板21の破損、リード線25の断線等が生じるこ
とがある。
【0009】
【発明の目的】そこで、本発明は、ICカードの曲げに
よる接着材料の剥離、ICカード用モジュールの破損等
を防止することのできるICカード、および、ICカー
ド用モジュール、さらに、このICカードの製造方法を
提供することを、その目的としている。
よる接着材料の剥離、ICカード用モジュールの破損等
を防止することのできるICカード、および、ICカー
ド用モジュール、さらに、このICカードの製造方法を
提供することを、その目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係るICカードは、平板状で、その一面に凹部を有する
カード基材と、平板状のICカード用モジュール用基材
の一面にICチップを搭載し、これと電気的に接続して
なる外部接続用端子を他面に形成し、この外部接続用端
子形成面がカード基材の一面と略同一面を形成するよう
にこの凹部に嵌入されるICカード用モジュールと、こ
のICカード用モジュールのICチップの周囲のICカ
ード用モジュール用基材面もしくはICチップ全面と上
記カード基材との間に介装してなる弾性を有する緩衝部
材と、このICカード用モジュールの基材の一面にこの
緩衝部材を固着する第1の接着部材と、上記緩衝部材を
上記凹部底面に固着する第2の接着部材と、を有するこ
とを特徴とする。
係るICカードは、平板状で、その一面に凹部を有する
カード基材と、平板状のICカード用モジュール用基材
の一面にICチップを搭載し、これと電気的に接続して
なる外部接続用端子を他面に形成し、この外部接続用端
子形成面がカード基材の一面と略同一面を形成するよう
にこの凹部に嵌入されるICカード用モジュールと、こ
のICカード用モジュールのICチップの周囲のICカ
ード用モジュール用基材面もしくはICチップ全面と上
記カード基材との間に介装してなる弾性を有する緩衝部
材と、このICカード用モジュールの基材の一面にこの
緩衝部材を固着する第1の接着部材と、上記緩衝部材を
上記凹部底面に固着する第2の接着部材と、を有するこ
とを特徴とする。
【0011】請求項2に記載の発明に係るICカード用
モジュールは ICカードに搭載されるICカード用モ
ジュールであって、平板状のICカード用モジュール用
基材と、このICカード用モジュール用基材の一面にI
Cチップを搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、こ
の樹脂モールド部の周囲のICジュール用基材面もしく
はこの樹脂モールド部を含むICカード用モジュール用
基材面全面において上記カード基材との間に介装されて
なる、弾性を有する緩衝部材と、このICカード用モジ
ュール用基材の一面にこの緩衝部材を固着する接着部材
と、を有することを特徴とする。
モジュールは ICカードに搭載されるICカード用モ
ジュールであって、平板状のICカード用モジュール用
基材と、このICカード用モジュール用基材の一面にI
Cチップを搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、こ
の樹脂モールド部の周囲のICジュール用基材面もしく
はこの樹脂モールド部を含むICカード用モジュール用
基材面全面において上記カード基材との間に介装されて
なる、弾性を有する緩衝部材と、このICカード用モジ
ュール用基材の一面にこの緩衝部材を固着する接着部材
と、を有することを特徴とする。
【0012】請求項3に記載の発明に係るICカードの
製造方法は、平板状のカード基材にICカード用モジュ
ールを嵌入する凹部を形成する工程と、平板状のICカ
ード用モジュール用基材の一面にICチップを搭載し、
樹脂モールドしてICカード用モジュールを形成する工
程と、ICカード用モジュールの少なくとも樹脂モール
ドの周囲のICカード用モジュール用基材面に第1の接
着部材を介し、緩衝部材を積層する工程と、カード基材
に形成された凹部底面に緩衝部材を第2の接着部材を介
し、凹部にICカード用モジュールを固着し、底面に対
して押圧し、ICカード用モジュール用基材とカード基
材の一面と略同一面を形成するようにICカード用モジ
ュールをカード基材中に埋設する工程と、を含むことを
特徴とする。
製造方法は、平板状のカード基材にICカード用モジュ
ールを嵌入する凹部を形成する工程と、平板状のICカ
ード用モジュール用基材の一面にICチップを搭載し、
樹脂モールドしてICカード用モジュールを形成する工
程と、ICカード用モジュールの少なくとも樹脂モール
ドの周囲のICカード用モジュール用基材面に第1の接
着部材を介し、緩衝部材を積層する工程と、カード基材
に形成された凹部底面に緩衝部材を第2の接着部材を介
し、凹部にICカード用モジュールを固着し、底面に対
して押圧し、ICカード用モジュール用基材とカード基
材の一面と略同一面を形成するようにICカード用モジ
ュールをカード基材中に埋設する工程と、を含むことを
特徴とする。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、ICカードに
力を印加し、ICカードを屈曲させると、ICカードの
凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第2の接着
部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加される。
弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状が変化
する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩衝部材
にて吸収されるため、第1の接着部材を介して固着され
たICカード用モジュールに印可される応力は軽減され
る。ICカードに力が印加されなくなると、カード基材
の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に戻る。
すると、該凹部に第2の接着部材を介して固着された上
記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元する。
力を印加し、ICカードを屈曲させると、ICカードの
凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第2の接着
部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加される。
弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状が変化
する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩衝部材
にて吸収されるため、第1の接着部材を介して固着され
たICカード用モジュールに印可される応力は軽減され
る。ICカードに力が印加されなくなると、カード基材
の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に戻る。
すると、該凹部に第2の接着部材を介して固着された上
記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元する。
【0014】請求項2に記載の発明によれば、ICカー
ド用モジュールをICカードに搭載し、ICカードの外
部から力を印加する。ICカードが屈曲すると、ICカ
ードの凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第2
の接着部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加さ
れる。弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状
が変化する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩
衝部材にて吸収されるため、第1の接着部材を介して固
着されたICカード用モジュールに印可される応力は軽
減される。ICカードに力が印加されなくなると、カー
ド基材の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に
戻る。すると、該凹部に第2の接着部材を介して固着さ
れた上記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元す
る。
ド用モジュールをICカードに搭載し、ICカードの外
部から力を印加する。ICカードが屈曲すると、ICカ
ードの凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第2
の接着部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加さ
れる。弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状
が変化する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩
衝部材にて吸収されるため、第1の接着部材を介して固
着されたICカード用モジュールに印可される応力は軽
減される。ICカードに力が印加されなくなると、カー
ド基材の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に
戻る。すると、該凹部に第2の接着部材を介して固着さ
れた上記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元す
る。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【0016】図1は本発明の第1実施例に係るICカー
ド10の構成を示す断面図である。
ド10の構成を示す断面図である。
【0017】第1実施例に係るICカード10は、カー
ド基材1と、ICモジュール2と、緩衝材12と、を有
して構成されている。
ド基材1と、ICモジュール2と、緩衝材12と、を有
して構成されている。
【0018】カード基材1は、例えば塩化ビニル、AB
S樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹
脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層も
しくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層し
た厚さが約0.76mmの平板形状を有している。図中
は単層の状態で説明している。このカード基材1の一面
には、ICモジュール2を嵌合するための凹部が形成さ
れている。この凹部の側壁面には角度θ(15゜〜25
゜)のテーパが設けられている。このテーパはICモジ
ュール2をカード基材1に装着する際の作業を容易に
し、また、ICカード10の曲げ力が作用した場合に曲
げ応力がICモジュール2に集中することを防止する機
能を有している。
S樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹
脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層も
しくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層し
た厚さが約0.76mmの平板形状を有している。図中
は単層の状態で説明している。このカード基材1の一面
には、ICモジュール2を嵌合するための凹部が形成さ
れている。この凹部の側壁面には角度θ(15゜〜25
゜)のテーパが設けられている。このテーパはICモジ
ュール2をカード基材1に装着する際の作業を容易に
し、また、ICカード10の曲げ力が作用した場合に曲
げ応力がICモジュール2に集中することを防止する機
能を有している。
【0019】ICモジュール2は、プリント基板21
と、ICチップ22と、樹脂モールド部23と、外部端
子24と、ボンディングワイヤ25と、プリント基板2
1のICチップ22装着側に配線パターン26と、配線
パターン26と外部端子24と電気的に接続するスルー
ホール27と、を含んで構成されている。プリント基板
21は矩形であって、その一方の面には、ICチップ2
2が固着、搭載されている。ICチップ22はボンディ
ングワイヤ25によって、プリント基板21上の配線パ
ターン26に接続されている。この配線パターン26は
さらに、スルーホール27を通じて外部端子24に接続
されている。この外部端子24を介して、外部機器との
間でデータの授受が行われる。ボンディングワイヤ25
とICチップ22はモールド用樹脂にて封止され、台形
の樹脂モールド部23を形成しており、この樹脂モール
ド部23はプリント基板21より突出している。また、
図示はしないが、平板状のICモジュール用基材をリー
ドフレーム形状の導体とし、ICチップと直接接続する
ことにより、スルーホールを不要とし、外部接続用端子
を兼用する構造としてもよい。
と、ICチップ22と、樹脂モールド部23と、外部端
子24と、ボンディングワイヤ25と、プリント基板2
1のICチップ22装着側に配線パターン26と、配線
パターン26と外部端子24と電気的に接続するスルー
ホール27と、を含んで構成されている。プリント基板
21は矩形であって、その一方の面には、ICチップ2
2が固着、搭載されている。ICチップ22はボンディ
ングワイヤ25によって、プリント基板21上の配線パ
ターン26に接続されている。この配線パターン26は
さらに、スルーホール27を通じて外部端子24に接続
されている。この外部端子24を介して、外部機器との
間でデータの授受が行われる。ボンディングワイヤ25
とICチップ22はモールド用樹脂にて封止され、台形
の樹脂モールド部23を形成しており、この樹脂モール
ド部23はプリント基板21より突出している。また、
図示はしないが、平板状のICモジュール用基材をリー
ドフレーム形状の導体とし、ICチップと直接接続する
ことにより、スルーホールを不要とし、外部接続用端子
を兼用する構造としてもよい。
【0020】緩衝材12はシート状であって、その中央
部には、上記ICモジュール2の樹脂モールド部23が
嵌合するよう、矩形の窓が設けられている。この緩衝材
12は、例えば、SBRゴム、シリコンゴム等の合成ゴ
ム系材料、また、PVC、PET、PP、PE等の高分
子合成樹脂材料もしくは不繊布、合成紙等の紙材料、ア
ルミニウム等の弾性的な金属材料等の所定の弾性を有す
る材料を用いて構成される。なお、矩形の窓はICモジ
ュール2の大きさよりも大であってもよく、また窓の形
状は他に円形状、多角形状をしていてもよく、またIC
モジュール2を収納する凹部としてもよく、その凹部形
状も矩形、円形状、多角形状のいずれでもよい。
部には、上記ICモジュール2の樹脂モールド部23が
嵌合するよう、矩形の窓が設けられている。この緩衝材
12は、例えば、SBRゴム、シリコンゴム等の合成ゴ
ム系材料、また、PVC、PET、PP、PE等の高分
子合成樹脂材料もしくは不繊布、合成紙等の紙材料、ア
ルミニウム等の弾性的な金属材料等の所定の弾性を有す
る材料を用いて構成される。なお、矩形の窓はICモジ
ュール2の大きさよりも大であってもよく、また窓の形
状は他に円形状、多角形状をしていてもよく、またIC
モジュール2を収納する凹部としてもよく、その凹部形
状も矩形、円形状、多角形状のいずれでもよい。
【0021】11はシート状の接着材料であって、上記
ICモジュール2のプリント基板21と緩衝材12との
間に介装されている。また、13も同様に形成されたシ
ート状の接着材料であって、緩衝材12をカード基材1
の凹部に接着するものである。これらの接着材料11、
13の中央部には所定の大きさの矩形の窓が設けられ、
この窓には上記ICモジュール2が嵌入される構成であ
る。これらの接着材料11、13は、例えば、アクリ
ル、SBR等の熱接着フィルム、または、シリコン等の
合成ゴム系接着剤等を用いる構成である。なお、接着材
料11に形成される窓はICモジュール2の大きさより
も大であってもよく、また窓の形状は他に円形状、多角
形状をしていてもよく、さらに接着材料13はフィルム
状であるときは窓が設けられていなくてもよい。
ICモジュール2のプリント基板21と緩衝材12との
間に介装されている。また、13も同様に形成されたシ
ート状の接着材料であって、緩衝材12をカード基材1
の凹部に接着するものである。これらの接着材料11、
13の中央部には所定の大きさの矩形の窓が設けられ、
この窓には上記ICモジュール2が嵌入される構成であ
る。これらの接着材料11、13は、例えば、アクリ
ル、SBR等の熱接着フィルム、または、シリコン等の
合成ゴム系接着剤等を用いる構成である。なお、接着材
料11に形成される窓はICモジュール2の大きさより
も大であってもよく、また窓の形状は他に円形状、多角
形状をしていてもよく、さらに接着材料13はフィルム
状であるときは窓が設けられていなくてもよい。
【0022】したがって、ICモジュール2に緩衝材1
2が接着材料11により接着されると、その台形の樹脂
モールド部23は、これらの接着材料11、緩衝材12
のそれぞれの窓に嵌合することとなる。この場合、樹脂
モールド部23の平坦な頂面と緩衝材12の露出面とは
同一の高さとしてもよい。また、この樹脂モールド部2
3の厚さをtm、接着材料11の厚さをt1、緩衝材1
2の厚さをt2、接着材料13の厚さをt3、とする
と、これらの厚さは、tm−t1−t2−t3=tg>
0の関係式を有することが望ましい。この関係式にした
がえば、ICカード10の断面は図2の(A)に示すよ
うになり、樹脂モールド部23の頂面と、カード基材1
の凹部底面との間には間隔tgが設けられることとな
る。このため、ICモジュール2をカード基材1の凹部
に対して押圧して接着する場合、接着材料11、13に
この押圧力が作用して、ICモジュール2と緩衝材1
2、および、緩衝材12とカード基材1は、より強い接
着力にて固着される。なお、間隔tg=0であっても差
し支えない(図2の(B))。
2が接着材料11により接着されると、その台形の樹脂
モールド部23は、これらの接着材料11、緩衝材12
のそれぞれの窓に嵌合することとなる。この場合、樹脂
モールド部23の平坦な頂面と緩衝材12の露出面とは
同一の高さとしてもよい。また、この樹脂モールド部2
3の厚さをtm、接着材料11の厚さをt1、緩衝材1
2の厚さをt2、接着材料13の厚さをt3、とする
と、これらの厚さは、tm−t1−t2−t3=tg>
0の関係式を有することが望ましい。この関係式にした
がえば、ICカード10の断面は図2の(A)に示すよ
うになり、樹脂モールド部23の頂面と、カード基材1
の凹部底面との間には間隔tgが設けられることとな
る。このため、ICモジュール2をカード基材1の凹部
に対して押圧して接着する場合、接着材料11、13に
この押圧力が作用して、ICモジュール2と緩衝材1
2、および、緩衝材12とカード基材1は、より強い接
着力にて固着される。なお、間隔tg=0であっても差
し支えない(図2の(B))。
【0023】図3〜図5は、本発明に係る第1実施例の
ICカード10の製造方法を説明するための図面であ
る。これらの図面を参照して製造方法について説明す
る。
ICカード10の製造方法を説明するための図面であ
る。これらの図面を参照して製造方法について説明す
る。
【0024】まず、図3の(A)に示すように、所定幅
でロール状の緩衝材12と、同一幅でロール状の接着材
料11とを準備する。この接着材料11の一面には剥離
容易な離型紙11Aが貼着されている。なお、これらの
緩衝材12および接着材料11は、ロール状でなくても
差し支えない。次に、緩衝材12の一面に接着材料11
の離型紙11Aが貼着されていない面を重ね合わせ、加
熱し、または、加圧する。その結果、緩衝材12に接着
材料11が固着されることとなる(図4の(B)はこの
状態を示している)。
でロール状の緩衝材12と、同一幅でロール状の接着材
料11とを準備する。この接着材料11の一面には剥離
容易な離型紙11Aが貼着されている。なお、これらの
緩衝材12および接着材料11は、ロール状でなくても
差し支えない。次に、緩衝材12の一面に接着材料11
の離型紙11Aが貼着されていない面を重ね合わせ、加
熱し、または、加圧する。その結果、緩衝材12に接着
材料11が固着されることとなる(図4の(B)はこの
状態を示している)。
【0025】そして、このように積層された緩衝材12
および接着材料11は所定の金型により打ち抜かれて所
定の形状に成形される。すなわち、同図(C)、(D)
に示すように、この打ち抜かれた後の緩衝材12と接着
材料11は、矩形の平板状をなし、その中央に所定大き
さの矩形の窓を備えている。このようにして緩衝材12
の準備が完了する。
および接着材料11は所定の金型により打ち抜かれて所
定の形状に成形される。すなわち、同図(C)、(D)
に示すように、この打ち抜かれた後の緩衝材12と接着
材料11は、矩形の平板状をなし、その中央に所定大き
さの矩形の窓を備えている。このようにして緩衝材12
の準備が完了する。
【0026】次に、図4に示すように、ICモジュール
2にこの緩衝材12を接着する。このとき、ICモジュ
ール2はプリント基板21にICチップを樹脂モールド
したものとして準備されている。すなわち、まず、上記
図3の(C)に示す緩衝材12にあって、接着材料11
から離型紙11Aを剥離し、次に、ICモジュール2の
プリント基板21の一面(ICチップをモールドした
面)にこの接着材料11が接触するように重ね合わせ
る。そして、これらを加熱および/または加圧すること
により、ICモジュール2のプリント基板21に緩衝材
12を固着する。図4の(A)は緩衝材12をICモジ
ュール2に重ね合わせる状態を、(B)は固着後の状態
をそれぞれ示している。さらに、図4の(C)には、こ
れらのICモジュール2と緩衝材12の同(B)におけ
るC−C矢視断面を示している。すなわち、プリント基
板21の一面に接着材料11が固着され、樹脂モールド
部23はこれらの接着材料11および緩衝材12の窓に
嵌入されている。そして、その樹脂モールド部23の頂
面は緩衝材12の面と略同一の高さとなっている。
2にこの緩衝材12を接着する。このとき、ICモジュ
ール2はプリント基板21にICチップを樹脂モールド
したものとして準備されている。すなわち、まず、上記
図3の(C)に示す緩衝材12にあって、接着材料11
から離型紙11Aを剥離し、次に、ICモジュール2の
プリント基板21の一面(ICチップをモールドした
面)にこの接着材料11が接触するように重ね合わせ
る。そして、これらを加熱および/または加圧すること
により、ICモジュール2のプリント基板21に緩衝材
12を固着する。図4の(A)は緩衝材12をICモジ
ュール2に重ね合わせる状態を、(B)は固着後の状態
をそれぞれ示している。さらに、図4の(C)には、こ
れらのICモジュール2と緩衝材12の同(B)におけ
るC−C矢視断面を示している。すなわち、プリント基
板21の一面に接着材料11が固着され、樹脂モールド
部23はこれらの接着材料11および緩衝材12の窓に
嵌入されている。そして、その樹脂モールド部23の頂
面は緩衝材12の面と略同一の高さとなっている。
【0027】一方、カード基材1はエンドミルカッタ8
0にて、切削加工される。よって、カード基材1の一面
に所定の深さで所定大きさの凹部が形成されている。こ
のとき、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成され
ている(図5の(A))。このようにしてカード基材1
の準備も完了している。
0にて、切削加工される。よって、カード基材1の一面
に所定の深さで所定大きさの凹部が形成されている。こ
のとき、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成され
ている(図5の(A))。このようにしてカード基材1
の準備も完了している。
【0028】そして、このカード基材の凹部に上記のよ
うに準備したICモジュール2を嵌入して固着する。す
なわち、図4の(C)に示すように緩衝材12を接着し
たICモジュール2にあって、その緩衝材12の表面に
接着材料13を配し、この接着材料13を介して上記凹
部に嵌入、固着するものである。
うに準備したICモジュール2を嵌入して固着する。す
なわち、図4の(C)に示すように緩衝材12を接着し
たICモジュール2にあって、その緩衝材12の表面に
接着材料13を配し、この接着材料13を介して上記凹
部に嵌入、固着するものである。
【0029】この場合、接着材料13としてはシート状
のものを使用することができるとともに、図5の(B)
〜(D)に示すようにペースト状の接着材料13を使用
することもできる。このペースト状の接着材料13を使
用する場合、まず、その凹部の底面に塗布装置81によ
り、所定の厚さに接着材料13を塗布する(図5の
(B))。次に、ICモジュール2は、緩衝材12を下
にして、つまり緩衝材12を接着材料13に対向させた
状態にして、カード基材1の凹部に嵌入する(図5の
(C))。そして、緩衝材12の表面が接着材料13に
当接したら所定の力を加えて押圧する。この結果、緩衝
材12を介してICモジュール2はカード基材1の凹部
に嵌入、固着される(図8の(D))。以上の工程によ
り、第1実施例に係るICカード10が製造される。
のものを使用することができるとともに、図5の(B)
〜(D)に示すようにペースト状の接着材料13を使用
することもできる。このペースト状の接着材料13を使
用する場合、まず、その凹部の底面に塗布装置81によ
り、所定の厚さに接着材料13を塗布する(図5の
(B))。次に、ICモジュール2は、緩衝材12を下
にして、つまり緩衝材12を接着材料13に対向させた
状態にして、カード基材1の凹部に嵌入する(図5の
(C))。そして、緩衝材12の表面が接着材料13に
当接したら所定の力を加えて押圧する。この結果、緩衝
材12を介してICモジュール2はカード基材1の凹部
に嵌入、固着される(図8の(D))。以上の工程によ
り、第1実施例に係るICカード10が製造される。
【0030】以上の構成を有するICカード10にその
上端が引っ張りとなるように、曲げ力を加えられること
がある(図6の(A))。このとき、カード基材1の断
面A−Aに集中した曲げ応力は、接着材料13を介し
て、緩衝材12に伝わる。この緩衝材12は所定の弾性
を有するため、この曲げ力を受けて緩衝材12自体が弾
性変形する。よって、曲げ応力は緩衝材12にて吸収さ
れ、接着材料11、さらには、ICモジュール2のプリ
ント基板21等に作用する応力は軽減される結果とな
る。このため、接着材料11、13部分での剥離、IC
モジュール2のプリント基板21部分の破損等を防止す
ることができる。
上端が引っ張りとなるように、曲げ力を加えられること
がある(図6の(A))。このとき、カード基材1の断
面A−Aに集中した曲げ応力は、接着材料13を介し
て、緩衝材12に伝わる。この緩衝材12は所定の弾性
を有するため、この曲げ力を受けて緩衝材12自体が弾
性変形する。よって、曲げ応力は緩衝材12にて吸収さ
れ、接着材料11、さらには、ICモジュール2のプリ
ント基板21等に作用する応力は軽減される結果とな
る。このため、接着材料11、13部分での剥離、IC
モジュール2のプリント基板21部分の破損等を防止す
ることができる。
【0031】一方、図6の(B)に示すように、カード
基材1の上端が圧縮となるように、外部から曲げ力が加
えられるても、カード基材1のB−B矢視断面部分に集
中した曲げ応力は、上記の場合と同様に、緩衝材12に
て吸収される。このとき、カード基材1の凹部の側壁面
には角度θのテーパが設けられているため、カード基材
1の凹部の側壁面がICモジュール2のプリント基板2
1の端面に当接する方向に変形しても、側壁面が端面に
当接してこれを圧迫することがない。このテーパにより
これらの面の間に形成された間隙により、当接および圧
迫を回避することができるものである。したがって、接
着材料11、13の剥離、ICモジュールの破損等を防
止することができる。なお、曲げ力が除去されると緩衝
材12は復元する。
基材1の上端が圧縮となるように、外部から曲げ力が加
えられるても、カード基材1のB−B矢視断面部分に集
中した曲げ応力は、上記の場合と同様に、緩衝材12に
て吸収される。このとき、カード基材1の凹部の側壁面
には角度θのテーパが設けられているため、カード基材
1の凹部の側壁面がICモジュール2のプリント基板2
1の端面に当接する方向に変形しても、側壁面が端面に
当接してこれを圧迫することがない。このテーパにより
これらの面の間に形成された間隙により、当接および圧
迫を回避することができるものである。したがって、接
着材料11、13の剥離、ICモジュールの破損等を防
止することができる。なお、曲げ力が除去されると緩衝
材12は復元する。
【0032】図7、図8は本発明の第2実施例に係るI
Cカード100の構成を示す断面図である。
Cカード100の構成を示す断面図である。
【0033】本第2実施例に係るICカード100は、
第1実施例に係る(ICカード10にあっての)接着材
料11、13、緩衝材12のかわりに、緩衝材30を有
している他は、第1実施例に係るICカード10と同一
の構成となっている。よって、緩衝材30を中心に説明
し、他の構成については説明を省略する。
第1実施例に係る(ICカード10にあっての)接着材
料11、13、緩衝材12のかわりに、緩衝材30を有
している他は、第1実施例に係るICカード10と同一
の構成となっている。よって、緩衝材30を中心に説明
し、他の構成については説明を省略する。
【0034】緩衝材30は、上記緩衝材12と同様の所
定の弾性を有する弾性材料32と、この両面にそれぞれ
に仮接着により固着された接着材料31、33と、を有
している。接着材料31、33はアクリル、SBR等の
熱接着フィルムからなる。緩衝材30は、シート状であ
って、ICモジュール2の樹脂モールド部分23が嵌合
するよう、その中央に矩形の窓が設けられ、少なくとも
接着材料31は同様の窓が設けられている。
定の弾性を有する弾性材料32と、この両面にそれぞれ
に仮接着により固着された接着材料31、33と、を有
している。接着材料31、33はアクリル、SBR等の
熱接着フィルムからなる。緩衝材30は、シート状であ
って、ICモジュール2の樹脂モールド部分23が嵌合
するよう、その中央に矩形の窓が設けられ、少なくとも
接着材料31は同様の窓が設けられている。
【0035】この緩衝材30を介してICモジュール2
は、カード基材1の凹部に嵌合して固着される(図
8)。
は、カード基材1の凹部に嵌合して固着される(図
8)。
【0036】図9〜図11は、本発明に係る第2実施例
のICカード100の製造方法を説明するための図面で
ある。第2実施例に係るICカード100の製造方法
は、第1実施例に係るICカード10の製造方法と重複
する部分を有するため、第1実施例に係るICカード1
0の製造方法と異なる点を中心に説明する。
のICカード100の製造方法を説明するための図面で
ある。第2実施例に係るICカード100の製造方法
は、第1実施例に係るICカード10の製造方法と重複
する部分を有するため、第1実施例に係るICカード1
0の製造方法と異なる点を中心に説明する。
【0037】図9の(A)に示されるように、接着材料
31の一面には、離型紙31Aが剥離容易に貼着されて
いる。接着材料33、離型紙33Aもまた同様に構成さ
れている。まず、図9の(B)に示されるように、シー
ト状の緩衝材32にその両面からこれらの接着材料3
1、33を重ね合わせて加圧、または、加熱する。この
結果、緩衝材32の一面には接着材料31が、他面には
接着材料33が、それぞれ固着される。この工程におい
ては、離型紙31A、33Aはそれぞれ、接着材料3
1、33に貼着されたままである。
31の一面には、離型紙31Aが剥離容易に貼着されて
いる。接着材料33、離型紙33Aもまた同様に構成さ
れている。まず、図9の(B)に示されるように、シー
ト状の緩衝材32にその両面からこれらの接着材料3
1、33を重ね合わせて加圧、または、加熱する。この
結果、緩衝材32の一面には接着材料31が、他面には
接着材料33が、それぞれ固着される。この工程におい
ては、離型紙31A、33Aはそれぞれ、接着材料3
1、33に貼着されたままである。
【0038】このようにして積層された離型紙33A、
離型紙31A、接着材料31、33、緩衝材32は、所
定の形状に打ち抜かれ、成形される(図9の(C))。
これらの断面D−Dを図9の(D)に示す。
離型紙31A、接着材料31、33、緩衝材32は、所
定の形状に打ち抜かれ、成形される(図9の(C))。
これらの断面D−Dを図9の(D)に示す。
【0039】次に、離型紙31Aを接着材料31より剥
離する。ICモジュール2を接着材料31に重ねて、緩
衝材32に固着させる(図10の(A))。これらIC
モジュール2、緩衝材32、接着材料31、33、離型
紙33Aの断面は図10の(B)に示される。この結
果、モジュール準備工程が完了する。
離する。ICモジュール2を接着材料31に重ねて、緩
衝材32に固着させる(図10の(A))。これらIC
モジュール2、緩衝材32、接着材料31、33、離型
紙33Aの断面は図10の(B)に示される。この結
果、モジュール準備工程が完了する。
【0040】一方、カード基材1は、上記図5の(A)
の説明と同様に、エンドミルカッタ80にて、切削加工
され、カード基材1の一面に凹部が形成されるととも
に、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成される
(図11(A))。よって、カード基材1の一面に所定
の深さで所定大きさの凹部が形成される。このようにし
てカード基材1の準備も完了している。
の説明と同様に、エンドミルカッタ80にて、切削加工
され、カード基材1の一面に凹部が形成されるととも
に、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成される
(図11(A))。よって、カード基材1の一面に所定
の深さで所定大きさの凹部が形成される。このようにし
てカード基材1の準備も完了している。
【0041】次に、図10の工程にて積層されたICモ
ジュール2、緩衝材32等において、離型紙33Aを接
着材料33より剥離する。離型紙33Aを剥離した接着
材料33をカード基材1の凹部に嵌入し、固着させる
(図11の(B))。よって、以上の工程により第2実
施例に係るICカード100が製造される。したがっ
て、この実施例によれば、緩衝材の表裏両面に一時に接
着材料を貼着して成形するため、工程が少なくなり、製
造がさらに容易になるという利点がある。
ジュール2、緩衝材32等において、離型紙33Aを接
着材料33より剥離する。離型紙33Aを剥離した接着
材料33をカード基材1の凹部に嵌入し、固着させる
(図11の(B))。よって、以上の工程により第2実
施例に係るICカード100が製造される。したがっ
て、この実施例によれば、緩衝材の表裏両面に一時に接
着材料を貼着して成形するため、工程が少なくなり、製
造がさらに容易になるという利点がある。
【0042】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ICカードにて接着材料の剥離、ICモジュールの
破損等を防止することができる。さらに、本発明によれ
ば、このように剥離、破損等のないICカードを製造す
ることができる。とともに、緩衝材を基材に接着したた
め、その凹部を段差なしに形成することができ、緩衝材
をカード基材の凹部に接着する場合に比べて、製造効率
が高められる。
ば、ICカードにて接着材料の剥離、ICモジュールの
破損等を防止することができる。さらに、本発明によれ
ば、このように剥離、破損等のないICカードを製造す
ることができる。とともに、緩衝材を基材に接着したた
め、その凹部を段差なしに形成することができ、緩衝材
をカード基材の凹部に接着する場合に比べて、製造効率
が高められる。
【図1】本発明の第1実施例に係るICカードを分解し
て示す断面図である。
て示す断面図である。
【図2】本発明の第1実施例に係るICカードを示す断
面図である。
面図である。
【図3】本発明の第1実施例に係るICカードの製造方
法を説明するための図面である。
法を説明するための図面である。
【図4】本発明の第1実施例に係るICカードの製造方
法を説明するための図面である。
法を説明するための図面である。
【図5】本発明の第1実施例に係るICカードの製造方
法を説明するための図面である
法を説明するための図面である
【図6】ICカードを湾曲させた場合における該ICカ
ードの断面図である。
ードの断面図である。
【図7】本発明の第2実施例に係るICカードの構成を
示す断面図である
示す断面図である
【図8】本発明の第2実施例に係るICカードの構成を
示す断面図である
示す断面図である
【図9】本発明の第2実施例に係るICカードの製造方
法を説明するための図面である。
法を説明するための図面である。
【図10】本発明の第2実施例に係るICカードの製造
方法を説明するための図面である。
方法を説明するための図面である。
【図11】本発明の第2実施例に係るICカードの製造
方法を説明するための図面である。
方法を説明するための図面である。
【図12】従来のICカードの構成を示す断面図であ
る。
る。
【図13】従来のICカードを屈曲した場合のICカー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
1 カード基材 2 ICモジュール(ICカード用モジュール) 10 ICカード 11 接着材料(第1の接着部材) 12 緩衝材(第1の緩衝部材) 13 接着材料(第2の接着部材) 31 接着材料(第1の接着部材) 32 緩衝材(緩衝部材) 33 接着材料(第2の接着部材) 100 ICカード
Claims (3)
- 【請求項1】 平板状で、その一面に凹部を有するカー
ド基材と、 平板状のICカード用モジュール用基材の一面にICチ
ップを搭載し、これと電気的に接続してなる外部接続用
端子を他面に形成し、この外部接続用端子形成面がカー
ド基材の一面と略同一面を形成するようにこの凹部に嵌
入されるICカード用モジュールと、 このICカード用モジュールのICチップの周囲のIC
カード用モジュール用機基材面もしくはICチップ全面
と上記カード基材との間に介装してなる弾性を有する緩
衝部材と、 このICカード用モジュールの基材の一面にこの緩衝部
材を固着する第1の接着部材と、 上記緩衝部材を上記凹部底面に固着する第2の接着部材
と、を有することを特徴とするICカード。 - 【請求項2】 ICカードに搭載されるICカード用モ
ジュールであって、 平板状のICカード用モジュール用基材と、 このICカード用モジュール用基材の一面にICチップ
を搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、 この樹脂モールド部の周囲のICジュール用基材面もし
くはこの樹脂モールド部を含むICカード用モジュール
用基材面全面において上記カード基材との間に介装され
てなる、弾性を有する緩衝部材と、 このICカード用モジュール用基材の一面にこの緩衝部
材を固着する接着部材と、を有することを特徴とするI
Cカード用モジュール。 - 【請求項3】 平板状のカード基材にICカード用モジ
ュールを嵌入する凹部を形成する工程と、 平板状のICカード用モジュール用基材の一面にICチ
ップを搭載し、樹脂モールドしてICカード用モジュー
ルを形成する工程と、 ICカード用モジュールの少なくとも樹脂モールドの周
囲のICカード用モジュール用基材面に第1の接着部材
を介し、緩衝部材を積層する工程と、 カード基材に形成された凹部底面に緩衝部材を第2の接
着部材を介し、凹部にICカード用モジュールを固着
し、底面に対して押圧し、ICカード用モジュール用基
材とカード基材の一面と略同一面を形成するようにIC
カード用モジュールをカード基材中に埋設する工程と、
を含むことを特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3195755A JP2611575B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Icカード、icカード用モジュールおよびicカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3195755A JP2611575B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Icカード、icカード用モジュールおよびicカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0516585A JPH0516585A (ja) | 1993-01-26 |
JP2611575B2 true JP2611575B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=16346426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3195755A Expired - Fee Related JP2611575B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Icカード、icカード用モジュールおよびicカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2611575B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2793330B1 (fr) * | 1999-05-06 | 2001-08-10 | Oberthur Card Systems Sas | Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue |
WO2005036453A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Japan Gore-Tex Inc. | 半導体内蔵カード |
JP2005135399A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-05-26 | Japan Gore Tex Inc | 半導体内蔵カード |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3195755A patent/JP2611575B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0516585A (ja) | 1993-01-26 |
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