JP2611575B2 - Ｉｃカード、ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード、このＩＣ
カードに搭載されるＩＣカード用モジュールおよびこの
ＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカード１２０は、図１２にお
いて（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、カード基材１
と、これに搭載されるＩＣモジュール２と、を有して構
成されていた。

【０００３】ＩＣモジュール２は、プリント基板２１
と、ＩＣチップ２２と、樹脂部分２３と、外部端子２４
と、リード線２５と、を含んで構成されている。プリン
ト基板２１は矩形の平板形状をなし、その一方の面に
は、ＩＣチップ２２が樹脂により封止されて固着されて
いる。この樹脂部分２３は台形をなしている。このＩＣ
チップ２３はリード線２５を介してプリント基板２１上
の配線パターンに接続されている。この配線パターン
は、さらに、他方の面に配設された外部端子２４に接続
されている。よって、この外部端子２４を介して、外部
機器との間でデータの授受が行われる。

【０００４】一方、カード基材１は、プラスティックよ
りなり厚さが約０．７６ｍｍの平板形状を有している。
このカード基材１の一面には、上記ＩＣモジュール２が
嵌合する凹部が形成されている。この凹部は、ＩＣモジ
ュール２の形状に対応して、樹脂部分２３が嵌入される
深い部分と、プリント基板２１が嵌入される浅い部分
と、の２段凹部によって形成されている。

【０００５】したがって、樹脂によりＩＣチップをモー
ルドしたＩＣモジュール２は、そのモールド部分（台形
部分）の周囲のプリント基板２１の表面に例えばシート
状の接着材料１２１を貼着した後、これをカード基材１
の上記凹部に嵌合する。この結果、上記接着材料１２１
が凹部の浅い部分に接着してＩＣモジュール２は凹部に
固着されている（図１２の（Ｂ）はこのＩＣモジュール
２を嵌合、固着した状態を示している）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカード１２０においては、カード基材１
に力が加わり、これが曲げられると、以下に示す問題を
生じていた。

【０００７】図１３にて（Ａ）に示されるように、その
上側が引っ張られるようにＩＣカード１２０を湾曲する
と、カード基材１の断面積の急変した断面ａ−ａ’に曲
げ応力が集中する。したがって、ＩＣモジュール２とカ
ード基材１との間の接着材料１２１の剥離が生じること
がある。また、接着材料１２１の接着力が、この曲げ応
力よりも大きい場合には、ＩＣモジュール２において、
プリント基板２１の破損、リード線２５の断線等が生じ
易くなる。

【０００８】これに対して、図１３の（Ｂ）に示すよう
に、下側が引っ張られるようにＩＣカード１２０を曲げ
た場合、同様に、接着材料１２１の剥離、または、プリ
ント基板２１の破損、リード線２５の断線等が生じるこ
とがある。

【０００９】

【発明の目的】そこで、本発明は、ＩＣカードの曲げに
よる接着材料の剥離、ＩＣカード用モジュールの破損等
を防止することのできるＩＣカード、および、ＩＣカー
ド用モジュール、さらに、このＩＣカードの製造方法を
提供することを、その目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係るＩＣカードは、平板状で、その一面に凹部を有する
カード基材と、平板状のＩＣカード用モジュール用基材
の一面にＩＣチップを搭載し、これと電気的に接続して
なる外部接続用端子を他面に形成し、この外部接続用端
子形成面がカード基材の一面と略同一面を形成するよう
にこの凹部に嵌入されるＩＣカード用モジュールと、こ
のＩＣカード用モジュールのＩＣチップの周囲のＩＣカ
ード用モジュール用基材面もしくはＩＣチップ全面と上
記カード基材との間に介装してなる弾性を有する緩衝部
材と、このＩＣカード用モジュールの基材の一面にこの
緩衝部材を固着する第１の接着部材と、上記緩衝部材を
上記凹部底面に固着する第２の接着部材と、を有するこ
とを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明に係るＩＣカード用
モジュールは ＩＣカードに搭載されるＩＣカード用モ
ジュールであって、平板状のＩＣカード用モジュール用
基材と、このＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩ
Ｃチップを搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、こ
の樹脂モールド部の周囲のＩＣジュール用基材面もしく
はこの樹脂モールド部を含むＩＣカード用モジュール用
基材面全面において上記カード基材との間に介装されて
なる、弾性を有する緩衝部材と、このＩＣカード用モジ
ュール用基材の一面にこの緩衝部材を固着する接着部材
と、を有することを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明に係るＩＣカードの
製造方法は、平板状のカード基材にＩＣカード用モジュ
ールを嵌入する凹部を形成する工程と、平板状のＩＣカ
ード用モジュール用基材の一面にＩＣチップを搭載し、
樹脂モールドしてＩＣカード用モジュールを形成する工
程と、ＩＣカード用モジュールの少なくとも樹脂モール
ドの周囲のＩＣカード用モジュール用基材面に第１の接
着部材を介し、緩衝部材を積層する工程と、カード基材
に形成された凹部底面に緩衝部材を第２の接着部材を介
し、凹部にＩＣカード用モジュールを固着し、底面に対
して押圧し、ＩＣカード用モジュール用基材とカード基
材の一面と略同一面を形成するようにＩＣカード用モジ
ュールをカード基材中に埋設する工程と、を含むことを
特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、ＩＣカードに
力を印加し、ＩＣカードを屈曲させると、ＩＣカードの
凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第２の接着
部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加される。
弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状が変化
する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩衝部材
にて吸収されるため、第１の接着部材を介して固着され
たＩＣカード用モジュールに印可される応力は軽減され
る。ＩＣカードに力が印加されなくなると、カード基材
の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に戻る。
すると、該凹部に第２の接着部材を介して固着された上
記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元する。

【００１４】請求項２に記載の発明によれば、ＩＣカー
ド用モジュールをＩＣカードに搭載し、ＩＣカードの外
部から力を印加する。ＩＣカードが屈曲すると、ＩＣカ
ードの凹部に応力が集中する。カード基材の凹部に第２
の接着部材を介して固着された緩衝部材に応力が印加さ
れる。弾性を有する緩衝部材は応力を受けて、その形状
が変化する。よって、緩衝部材に加わった応力は、該緩
衝部材にて吸収されるため、第１の接着部材を介して固
着されたＩＣカード用モジュールに印可される応力は軽
減される。ＩＣカードに力が印加されなくなると、カー
ド基材の凹部の形状は、応力が印加される以前の状態に
戻る。すると、該凹部に第２の接着部材を介して固着さ
れた上記緩衝部材の形状もまた、その弾性により復元す
る。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１６】図１は本発明の第１実施例に係るＩＣカー
ド１０の構成を示す断面図である。

【００１７】第１実施例に係るＩＣカード１０は、カー
ド基材１と、ＩＣモジュール２と、緩衝材１２と、を有
して構成されている。

【００１８】カード基材１は、例えば塩化ビニル、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系樹
脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層も
しくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層し
た厚さが約０．７６ｍｍの平板形状を有している。図中
は単層の状態で説明している。このカード基材１の一面
には、ＩＣモジュール２を嵌合するための凹部が形成さ
れている。この凹部の側壁面には角度θ（１５゜〜２５
゜）のテーパが設けられている。このテーパはＩＣモジ
ュール２をカード基材１に装着する際の作業を容易に
し、また、ＩＣカード１０の曲げ力が作用した場合に曲
げ応力がＩＣモジュール２に集中することを防止する機
能を有している。

【００１９】ＩＣモジュール２は、プリント基板２１
と、ＩＣチップ２２と、樹脂モールド部２３と、外部端
子２４と、ボンディングワイヤ２５と、プリント基板２
１のＩＣチップ２２装着側に配線パターン２６と、配線
パターン２６と外部端子２４と電気的に接続するスルー
ホール２７と、を含んで構成されている。プリント基板
２１は矩形であって、その一方の面には、ＩＣチップ２
２が固着、搭載されている。ＩＣチップ２２はボンディ
ングワイヤ２５によって、プリント基板２１上の配線パ
ターン２６に接続されている。この配線パターン２６は
さらに、スルーホール２７を通じて外部端子２４に接続
されている。この外部端子２４を介して、外部機器との
間でデータの授受が行われる。ボンディングワイヤ２５
とＩＣチップ２２はモールド用樹脂にて封止され、台形
の樹脂モールド部２３を形成しており、この樹脂モール
ド部２３はプリント基板２１より突出している。また、
図示はしないが、平板状のＩＣモジュール用基材をリー
ドフレーム形状の導体とし、ＩＣチップと直接接続する
ことにより、スルーホールを不要とし、外部接続用端子
を兼用する構造としてもよい。

【００２０】緩衝材１２はシート状であって、その中央
部には、上記ＩＣモジュール２の樹脂モールド部２３が
嵌合するよう、矩形の窓が設けられている。この緩衝材
１２は、例えば、ＳＢＲゴム、シリコンゴム等の合成ゴ
ム系材料、また、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ等の高分
子合成樹脂材料もしくは不繊布、合成紙等の紙材料、ア
ルミニウム等の弾性的な金属材料等の所定の弾性を有す
る材料を用いて構成される。なお、矩形の窓はＩＣモジ
ュール２の大きさよりも大であってもよく、また窓の形
状は他に円形状、多角形状をしていてもよく、またＩＣ
モジュール２を収納する凹部としてもよく、その凹部形
状も矩形、円形状、多角形状のいずれでもよい。

【００２１】１１はシート状の接着材料であって、上記
ＩＣモジュール２のプリント基板２１と緩衝材１２との
間に介装されている。また、１３も同様に形成されたシ
ート状の接着材料であって、緩衝材１２をカード基材１
の凹部に接着するものである。これらの接着材料１１、
１３の中央部には所定の大きさの矩形の窓が設けられ、
この窓には上記ＩＣモジュール２が嵌入される構成であ
る。これらの接着材料１１、１３は、例えば、アクリ
ル、ＳＢＲ等の熱接着フィルム、または、シリコン等の
合成ゴム系接着剤等を用いる構成である。なお、接着材
料１１に形成される窓はＩＣモジュール２の大きさより
も大であってもよく、また窓の形状は他に円形状、多角
形状をしていてもよく、さらに接着材料１３はフィルム
状であるときは窓が設けられていなくてもよい。

【００２２】したがって、ＩＣモジュール２に緩衝材１
２が接着材料１１により接着されると、その台形の樹脂
モールド部２３は、これらの接着材料１１、緩衝材１２
のそれぞれの窓に嵌合することとなる。この場合、樹脂
モールド部２３の平坦な頂面と緩衝材１２の露出面とは
同一の高さとしてもよい。また、この樹脂モールド部２
３の厚さをｔｍ、接着材料１１の厚さをｔ１、緩衝材１
２の厚さをｔ２、接着材料１３の厚さをｔ３、とする
と、これらの厚さは、ｔｍ−ｔ１−ｔ２−ｔ３＝ｔｇ＞
０の関係式を有することが望ましい。この関係式にした
がえば、ＩＣカード１０の断面は図２の（Ａ）に示すよ
うになり、樹脂モールド部２３の頂面と、カード基材１
の凹部底面との間には間隔ｔｇが設けられることとな
る。このため、ＩＣモジュール２をカード基材１の凹部
に対して押圧して接着する場合、接着材料１１、１３に
この押圧力が作用して、ＩＣモジュール２と緩衝材１
２、および、緩衝材１２とカード基材１は、より強い接
着力にて固着される。なお、間隔ｔｇ＝０であっても差
し支えない（図２の（Ｂ））。

【００２３】図３〜図５は、本発明に係る第１実施例の
ＩＣカード１０の製造方法を説明するための図面であ
る。これらの図面を参照して製造方法について説明す
る。

【００２４】まず、図３の（Ａ）に示すように、所定幅
でロール状の緩衝材１２と、同一幅でロール状の接着材
料１１とを準備する。この接着材料１１の一面には剥離
容易な離型紙１１Ａが貼着されている。なお、これらの
緩衝材１２および接着材料１１は、ロール状でなくても
差し支えない。次に、緩衝材１２の一面に接着材料１１
の離型紙１１Ａが貼着されていない面を重ね合わせ、加
熱し、または、加圧する。その結果、緩衝材１２に接着
材料１１が固着されることとなる（図４の（Ｂ）はこの
状態を示している）。

【００２５】そして、このように積層された緩衝材１２
および接着材料１１は所定の金型により打ち抜かれて所
定の形状に成形される。すなわち、同図（Ｃ）、（Ｄ）
に示すように、この打ち抜かれた後の緩衝材１２と接着
材料１１は、矩形の平板状をなし、その中央に所定大き
さの矩形の窓を備えている。このようにして緩衝材１２
の準備が完了する。

【００２６】次に、図４に示すように、ＩＣモジュール
２にこの緩衝材１２を接着する。このとき、ＩＣモジュ
ール２はプリント基板２１にＩＣチップを樹脂モールド
したものとして準備されている。すなわち、まず、上記
図３の（Ｃ）に示す緩衝材１２にあって、接着材料１１
から離型紙１１Ａを剥離し、次に、ＩＣモジュール２の
プリント基板２１の一面（ＩＣチップをモールドした
面）にこの接着材料１１が接触するように重ね合わせ
る。そして、これらを加熱および／または加圧すること
により、ＩＣモジュール２のプリント基板２１に緩衝材
１２を固着する。図４の（Ａ）は緩衝材１２をＩＣモジ
ュール２に重ね合わせる状態を、（Ｂ）は固着後の状態
をそれぞれ示している。さらに、図４の（Ｃ）には、こ
れらのＩＣモジュール２と緩衝材１２の同（Ｂ）におけ
るＣ−Ｃ矢視断面を示している。すなわち、プリント基
板２１の一面に接着材料１１が固着され、樹脂モールド
部２３はこれらの接着材料１１および緩衝材１２の窓に
嵌入されている。そして、その樹脂モールド部２３の頂
面は緩衝材１２の面と略同一の高さとなっている。

【００２７】一方、カード基材１はエンドミルカッタ８
０にて、切削加工される。よって、カード基材１の一面
に所定の深さで所定大きさの凹部が形成されている。こ
のとき、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成され
ている（図５の（Ａ））。このようにしてカード基材１
の準備も完了している。

【００２８】そして、このカード基材の凹部に上記のよ
うに準備したＩＣモジュール２を嵌入して固着する。す
なわち、図４の（Ｃ）に示すように緩衝材１２を接着し
たＩＣモジュール２にあって、その緩衝材１２の表面に
接着材料１３を配し、この接着材料１３を介して上記凹
部に嵌入、固着するものである。

【００２９】この場合、接着材料１３としてはシート状
のものを使用することができるとともに、図５の（Ｂ）
〜（Ｄ）に示すようにペースト状の接着材料１３を使用
することもできる。このペースト状の接着材料１３を使
用する場合、まず、その凹部の底面に塗布装置８１によ
り、所定の厚さに接着材料１３を塗布する（図５の
（Ｂ））。次に、ＩＣモジュール２は、緩衝材１２を下
にして、つまり緩衝材１２を接着材料１３に対向させた
状態にして、カード基材１の凹部に嵌入する（図５の
（Ｃ））。そして、緩衝材１２の表面が接着材料１３に
当接したら所定の力を加えて押圧する。この結果、緩衝
材１２を介してＩＣモジュール２はカード基材１の凹部
に嵌入、固着される（図８の（Ｄ））。以上の工程によ
り、第１実施例に係るＩＣカード１０が製造される。

【００３０】以上の構成を有するＩＣカード１０にその
上端が引っ張りとなるように、曲げ力を加えられること
がある（図６の（Ａ））。このとき、カード基材１の断
面Ａ−Ａに集中した曲げ応力は、接着材料１３を介し
て、緩衝材１２に伝わる。この緩衝材１２は所定の弾性
を有するため、この曲げ力を受けて緩衝材１２自体が弾
性変形する。よって、曲げ応力は緩衝材１２にて吸収さ
れ、接着材料１１、さらには、ＩＣモジュール２のプリ
ント基板２１等に作用する応力は軽減される結果とな
る。このため、接着材料１１、１３部分での剥離、ＩＣ
モジュール２のプリント基板２１部分の破損等を防止す
ることができる。

【００３１】一方、図６の（Ｂ）に示すように、カード
基材１の上端が圧縮となるように、外部から曲げ力が加
えられるても、カード基材１のＢ−Ｂ矢視断面部分に集
中した曲げ応力は、上記の場合と同様に、緩衝材１２に
て吸収される。このとき、カード基材１の凹部の側壁面
には角度θのテーパが設けられているため、カード基材
１の凹部の側壁面がＩＣモジュール２のプリント基板２
１の端面に当接する方向に変形しても、側壁面が端面に
当接してこれを圧迫することがない。このテーパにより
これらの面の間に形成された間隙により、当接および圧
迫を回避することができるものである。したがって、接
着材料１１、１３の剥離、ＩＣモジュールの破損等を防
止することができる。なお、曲げ力が除去されると緩衝
材１２は復元する。

【００３２】図７、図８は本発明の第２実施例に係るＩ
Ｃカード１００の構成を示す断面図である。

【００３３】本第２実施例に係るＩＣカード１００は、
第１実施例に係る（ＩＣカード１０にあっての）接着材
料１１、１３、緩衝材１２のかわりに、緩衝材３０を有
している他は、第１実施例に係るＩＣカード１０と同一
の構成となっている。よって、緩衝材３０を中心に説明
し、他の構成については説明を省略する。

【００３４】緩衝材３０は、上記緩衝材１２と同様の所
定の弾性を有する弾性材料３２と、この両面にそれぞれ
に仮接着により固着された接着材料３１、３３と、を有
している。接着材料３１、３３はアクリル、ＳＢＲ等の
熱接着フィルムからなる。緩衝材３０は、シート状であ
って、ＩＣモジュール２の樹脂モールド部分２３が嵌合
するよう、その中央に矩形の窓が設けられ、少なくとも
接着材料３１は同様の窓が設けられている。

【００３５】この緩衝材３０を介してＩＣモジュール２
は、カード基材１の凹部に嵌合して固着される（図
８）。

【００３６】図９〜図１１は、本発明に係る第２実施例
のＩＣカード１００の製造方法を説明するための図面で
ある。第２実施例に係るＩＣカード１００の製造方法
は、第１実施例に係るＩＣカード１０の製造方法と重複
する部分を有するため、第１実施例に係るＩＣカード１
０の製造方法と異なる点を中心に説明する。

【００３７】図９の（Ａ）に示されるように、接着材料
３１の一面には、離型紙３１Ａが剥離容易に貼着されて
いる。接着材料３３、離型紙３３Ａもまた同様に構成さ
れている。まず、図９の（Ｂ）に示されるように、シー
ト状の緩衝材３２にその両面からこれらの接着材料３
１、３３を重ね合わせて加圧、または、加熱する。この
結果、緩衝材３２の一面には接着材料３１が、他面には
接着材料３３が、それぞれ固着される。この工程におい
ては、離型紙３１Ａ、３３Ａはそれぞれ、接着材料３
１、３３に貼着されたままである。

【００３８】このようにして積層された離型紙３３Ａ、
離型紙３１Ａ、接着材料３１、３３、緩衝材３２は、所
定の形状に打ち抜かれ、成形される（図９の（Ｃ））。
これらの断面Ｄ−Ｄを図９の（Ｄ）に示す。

【００３９】次に、離型紙３１Ａを接着材料３１より剥
離する。ＩＣモジュール２を接着材料３１に重ねて、緩
衝材３２に固着させる（図１０の（Ａ））。これらＩＣ
モジュール２、緩衝材３２、接着材料３１、３３、離型
紙３３Ａの断面は図１０の（Ｂ）に示される。この結
果、モジュール準備工程が完了する。

【００４０】一方、カード基材１は、上記図５の（Ａ）
の説明と同様に、エンドミルカッタ８０にて、切削加工
され、カード基材１の一面に凹部が形成されるととも
に、該凹部の側壁面には角度θのテーパが形成される
（図１１（Ａ））。よって、カード基材１の一面に所定
の深さで所定大きさの凹部が形成される。このようにし
てカード基材１の準備も完了している。

【００４１】次に、図１０の工程にて積層されたＩＣモ
ジュール２、緩衝材３２等において、離型紙３３Ａを接
着材料３３より剥離する。離型紙３３Ａを剥離した接着
材料３３をカード基材１の凹部に嵌入し、固着させる
（図１１の（Ｂ））。よって、以上の工程により第２実
施例に係るＩＣカード１００が製造される。したがっ
て、この実施例によれば、緩衝材の表裏両面に一時に接
着材料を貼着して成形するため、工程が少なくなり、製
造がさらに容易になるという利点がある。

【００４２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ＩＣカードにて接着材料の剥離、ＩＣモジュールの
破損等を防止することができる。さらに、本発明によれ
ば、このように剥離、破損等のないＩＣカードを製造す
ることができる。とともに、緩衝材を基材に接着したた
め、その凹部を段差なしに形成することができ、緩衝材
をカード基材の凹部に接着する場合に比べて、製造効率
が高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカードを分解し
て示す断面図である。

【図２】本発明の第１実施例に係るＩＣカードを示す断
面図である。

【図３】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための図面である。

【図４】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための図面である。

【図５】本発明の第１実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための図面である

【図６】ＩＣカードを湾曲させた場合における該ＩＣカ
ードの断面図である。

【図７】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの構成を
示す断面図である

【図８】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの構成を
示す断面図である

【図９】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの製造方
法を説明するための図面である。

【図１０】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの製造
方法を説明するための図面である。

【図１１】本発明の第２実施例に係るＩＣカードの製造
方法を説明するための図面である。

【図１２】従来のＩＣカードの構成を示す断面図であ
る。

【図１３】従来のＩＣカードを屈曲した場合のＩＣカー
ドの断面図である。

【符号の説明】

１ カード基材 ２ ＩＣモジュール（ＩＣカード用モジュール） １０ ＩＣカード １１ 接着材料（第１の接着部材） １２ 緩衝材（第１の緩衝部材） １３ 接着材料（第２の接着部材） ３１ 接着材料（第１の接着部材） ３２ 緩衝材（緩衝部材） ３３ 接着材料（第２の接着部材） １００ ＩＣカード

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状で、その一面に凹部を有するカー
   ド基材と、 平板状のＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩＣチ
   ップを搭載し、これと電気的に接続してなる外部接続用
   端子を他面に形成し、この外部接続用端子形成面がカー
   ド基材の一面と略同一面を形成するようにこの凹部に嵌
   入されるＩＣカード用モジュールと、 このＩＣカード用モジュールのＩＣチップの周囲のＩＣ
   カード用モジュール用機基材面もしくはＩＣチップ全面
   と上記カード基材との間に介装してなる弾性を有する緩
   衝部材と、 このＩＣカード用モジュールの基材の一面にこの緩衝部
   材を固着する第１の接着部材と、 上記緩衝部材を上記凹部底面に固着する第２の接着部材
   と、を有することを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 ＩＣカードに搭載されるＩＣカード用モ
   ジュールであって、 平板状のＩＣカード用モジュール用基材と、 このＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩＣチップ
   を搭載し、樹脂モールド部を形成してなり、 この樹脂モールド部の周囲のＩＣジュール用基材面もし
   くはこの樹脂モールド部を含むＩＣカード用モジュール
   用基材面全面において上記カード基材との間に介装され
   てなる、弾性を有する緩衝部材と、 このＩＣカード用モジュール用基材の一面にこの緩衝部
   材を固着する接着部材と、を有することを特徴とするＩ
   Ｃカード用モジュール。
3. 【請求項３】 平板状のカード基材にＩＣカード用モジ
   ュールを嵌入する凹部を形成する工程と、 平板状のＩＣカード用モジュール用基材の一面にＩＣチ
   ップを搭載し、樹脂モールドしてＩＣカード用モジュー
   ルを形成する工程と、 ＩＣカード用モジュールの少なくとも樹脂モールドの周
   囲のＩＣカード用モジュール用基材面に第１の接着部材
   を介し、緩衝部材を積層する工程と、 カード基材に形成された凹部底面に緩衝部材を第２の接
   着部材を介し、凹部にＩＣカード用モジュールを固着
   し、底面に対して押圧し、ＩＣカード用モジュール用基
   材とカード基材の一面と略同一面を形成するようにＩＣ
   カード用モジュールをカード基材中に埋設する工程と、
   を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。