JP2002092577A - コンビカード及びその製造方法 - Google Patents
コンビカード及びその製造方法Info
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐久性及び信頼性に優れたコンビカードを提
供すること、及び、当該コンビカードを高能率に製造す
る方法を提供すること。 【解決手段】 接触式のインタフェース及び非接触式の
インタフェースを有するＩＣチップ１と、当該ＩＣチッ
プ１が実装された配線基板２と、当該配線基板２に形成
された配線パターンを介してＩＣチップ１の入出力端子
に接続された巻線コイル４と、これらの各搭載部品を担
持する平面形状が長方形のカード基体５とをもってコン
ビカードを構成する。巻線コイル４の両端をカード基体
５の長辺と平行に配置し、当該巻線コイル４の両端を配
線基板２に形成されたコイル接続端子６に接続する。製
造方法に関しては、透孔が開設されていない第１カード
部材５ａと、ＩＣチップ収納孔１３が開設された第２カ
ード部材５ｂと、配線基板収納孔１４が開設された第３
カード部材５ｃを重ね合わせて、コンビモジュール３を
収納するための窪み１０，１１を有するカード基体５を
形成する。
供すること、及び、当該コンビカードを高能率に製造す
る方法を提供すること。 【解決手段】 接触式のインタフェース及び非接触式の
インタフェースを有するＩＣチップ１と、当該ＩＣチッ
プ１が実装された配線基板２と、当該配線基板２に形成
された配線パターンを介してＩＣチップ１の入出力端子
に接続された巻線コイル４と、これらの各搭載部品を担
持する平面形状が長方形のカード基体５とをもってコン
ビカードを構成する。巻線コイル４の両端をカード基体
５の長辺と平行に配置し、当該巻線コイル４の両端を配
線基板２に形成されたコイル接続端子６に接続する。製
造方法に関しては、透孔が開設されていない第１カード
部材５ａと、ＩＣチップ収納孔１３が開設された第２カ
ード部材５ｂと、配線基板収納孔１４が開設された第３
カード部材５ｃを重ね合わせて、コンビモジュール３を
収納するための窪み１０，１１を有するカード基体５を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定形状のカード
基体に接触式のインタフェースと非接触式のインタフェ
ースとを有するＩＣチップを担持してなるコンビカード
と、当該コンビカードの製造方法とに関する。
基体に接触式のインタフェースと非接触式のインタフェ
ースとを有するＩＣチップを担持してなるコンビカード
と、当該コンビカードの製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、所定形状のカード基体に通信
の安全性及び信頼性が高い接触式のインタフェースと通
信の利便性が高い非接触式のインタフェースを有するＩ
Ｃチップを担持し、通信の安全性及び信頼性と利便性と
を兼ね備えたコンビカードが提案されている。
の安全性及び信頼性が高い接触式のインタフェースと通
信の利便性が高い非接触式のインタフェースを有するＩ
Ｃチップを担持し、通信の安全性及び信頼性と利便性と
を兼ね備えたコンビカードが提案されている。
【０００３】図６は従来より知られているコンビカード
の一例を示す平面図、図７は図６のＡ−Ａ拡大断面図で
ある。これらの図から明らかなように、本例のコンビカ
ードは、接触式のインタフェース及び非接触式のインタ
フェースを有するＩＣチップ１と当該ＩＣチップ１を実
装する配線基板２とからなるコンビモジュール３と、当
該コンビモジュール３に両端が電気的に接続されたアン
テナ用の巻線コイル（バルクコイル）４と、これらコン
ビモジュール３及び巻線コイル４を担持するカード基体
５とから主に構成されている。
の一例を示す平面図、図７は図６のＡ−Ａ拡大断面図で
ある。これらの図から明らかなように、本例のコンビカ
ードは、接触式のインタフェース及び非接触式のインタ
フェースを有するＩＣチップ１と当該ＩＣチップ１を実
装する配線基板２とからなるコンビモジュール３と、当
該コンビモジュール３に両端が電気的に接続されたアン
テナ用の巻線コイル（バルクコイル）４と、これらコン
ビモジュール３及び巻線コイル４を担持するカード基体
５とから主に構成されている。
【０００４】配線基板２は、絶縁部材２ａの表裏両面に
所要の導電パターンを形成したものであって、ＩＣチッ
プ１の実装面には、２以上のチップ接続端子が形成され
ると共に、これら２以上のチップ接続端子より選択され
た２つのチップ接続端子と電気的に接続された２つのコ
イル接続端子６が形成され、前記絶縁部材２ａを介して
その対向面には、前記コイル接続端子６が接続される２
つのチップ接続端子を除くチップ接続端子と電気的に接
続された外部接続端子７が形成されている。
所要の導電パターンを形成したものであって、ＩＣチッ
プ１の実装面には、２以上のチップ接続端子が形成され
ると共に、これら２以上のチップ接続端子より選択され
た２つのチップ接続端子と電気的に接続された２つのコ
イル接続端子６が形成され、前記絶縁部材２ａを介して
その対向面には、前記コイル接続端子６が接続される２
つのチップ接続端子を除くチップ接続端子と電気的に接
続された外部接続端子７が形成されている。
【０００５】ＩＣチップ１は、配線基板２のＩＣチップ
実装面にフェースアップ方式で実装され、図示しない入
出力端子と前記配線基板２に形成されたチップ接続端子
とがボンディングワイヤ８を介して接続されている。ま
た、これらＩＣチップ１、ボンディングワイヤ８及びチ
ップ接続端子の周囲は、ポッティング樹脂９によってモ
ールドされている。
実装面にフェースアップ方式で実装され、図示しない入
出力端子と前記配線基板２に形成されたチップ接続端子
とがボンディングワイヤ８を介して接続されている。ま
た、これらＩＣチップ１、ボンディングワイヤ８及びチ
ップ接続端子の周囲は、ポッティング樹脂９によってモ
ールドされている。
【０００６】カード基体５は、ポッティング樹脂９を収
納するための窪み１０が形成された第１カード部材５ａ
と、配線基板２を収納するための窪み１１が形成された
第２カード部材５ｂとの接合体をもって構成されてお
り、前記窪み１０及び窪み１１が同心に配置されてい
る。
納するための窪み１０が形成された第１カード部材５ａ
と、配線基板２を収納するための窪み１１が形成された
第２カード部材５ｂとの接合体をもって構成されてお
り、前記窪み１０及び窪み１１が同心に配置されてい
る。
【０００７】巻線コイル４は、導線４ａの周囲が絶縁被
覆４ｂにて覆われた被覆導線をもって形成されており、
図６に示すように、平面形状が所定サイズの矩形コイル
状に巻回され、両端部がカード基体５の短辺と平行に配
置されている。この巻線コイル４は、図７に示すよう
に、両端部を除く部分が前記カード基体５を構成する第
１カード部材５ａと第２カード部材５ｂとの間に埋設さ
れる。また、巻線コイル４の両端部は、絶縁被覆４ｂが
除去され、第２カード部材５ｂに形成された窪み１１内
に所定の間隔を隔てて平行に配置される。
覆４ｂにて覆われた被覆導線をもって形成されており、
図６に示すように、平面形状が所定サイズの矩形コイル
状に巻回され、両端部がカード基体５の短辺と平行に配
置されている。この巻線コイル４は、図７に示すよう
に、両端部を除く部分が前記カード基体５を構成する第
１カード部材５ａと第２カード部材５ｂとの間に埋設さ
れる。また、巻線コイル４の両端部は、絶縁被覆４ｂが
除去され、第２カード部材５ｂに形成された窪み１１内
に所定の間隔を隔てて平行に配置される。
【０００８】前記ＩＣチップ１と配線基板２とからなる
コンビモジュール３は、外部接続端子７を外向きにし、
カード基体５に形成された窪み１０，１１内にそれぞれ
ポッティング樹脂９と配線基板２とを収納することによ
ってカード基体５と一体化される。また、配線基板２の
ＩＣチップ実装面に形成されたコイル接続端子６と巻線
コイル４の両端部、それに配線基板２と第２カード部材
５ｂとは、導電性接着剤１２を介して接続される。
コンビモジュール３は、外部接続端子７を外向きにし、
カード基体５に形成された窪み１０，１１内にそれぞれ
ポッティング樹脂９と配線基板２とを収納することによ
ってカード基体５と一体化される。また、配線基板２の
ＩＣチップ実装面に形成されたコイル接続端子６と巻線
コイル４の両端部、それに配線基板２と第２カード部材
５ｂとは、導電性接着剤１２を介して接続される。
【０００９】次に、前記構成に係るコンビカードの製造
方法を、図８に基づいて説明する。図８は従来例に係る
コンビカードの製造方法を示す工程図である。
方法を、図８に基づいて説明する。図８は従来例に係る
コンビカードの製造方法を示す工程図である。
【００１０】まず、図８（ａ）に示すように、第１カー
ド部材５ａの基になるシート状の第１カード基材２１と
第２カード部材５ｂの基になるシート状の第２カード基
材２２との間に所要の巻線コイル４を設置した後、前記
第１及び第２のカード部材５ａ，５ｂを熱圧着して、こ
れらの各部材４，２１，２２を一体化する。この段階に
おいて、巻線コイル４の両端部は、所定の間隔を隔てて
平行に配置される。次いで、図８（ｂ）に示すように、
一体化された第１カード基材２１及び第２カード基材２
２の所定部分に、ポッティング樹脂９を収納するための
窪み１０と、配線基板２を収納するための窪み１１とを
ざぐり形成する。窪み１１のざぐりは、巻線コイル４を
構成する被覆導線の絶縁被覆４ｂを除去し、絶縁被覆４
ｂが除去された部分の導線４ａを露出させる深さまで行
われる。次いで、図８（ｃ）に示すように、露出された
導線４ａ及びその周辺部分に導電性接着剤１２を塗布す
る。最後に、図８（ｄ）に示すように、前記窪み１０，
１１内にそれぞれコンビモジュール３のＩＣチップ１と
配線基板２とを収納し、配線基板２のＩＣチップ実装面
に形成されたコイル接続端子６と巻線コイル４の両端
部、及び配線基板２と第２カード基材２２第とを導電性
接着剤１２を介して接続し、図６に示した所要のコンビ
カードを得る。
ド部材５ａの基になるシート状の第１カード基材２１と
第２カード部材５ｂの基になるシート状の第２カード基
材２２との間に所要の巻線コイル４を設置した後、前記
第１及び第２のカード部材５ａ，５ｂを熱圧着して、こ
れらの各部材４，２１，２２を一体化する。この段階に
おいて、巻線コイル４の両端部は、所定の間隔を隔てて
平行に配置される。次いで、図８（ｂ）に示すように、
一体化された第１カード基材２１及び第２カード基材２
２の所定部分に、ポッティング樹脂９を収納するための
窪み１０と、配線基板２を収納するための窪み１１とを
ざぐり形成する。窪み１１のざぐりは、巻線コイル４を
構成する被覆導線の絶縁被覆４ｂを除去し、絶縁被覆４
ｂが除去された部分の導線４ａを露出させる深さまで行
われる。次いで、図８（ｃ）に示すように、露出された
導線４ａ及びその周辺部分に導電性接着剤１２を塗布す
る。最後に、図８（ｄ）に示すように、前記窪み１０，
１１内にそれぞれコンビモジュール３のＩＣチップ１と
配線基板２とを収納し、配線基板２のＩＣチップ実装面
に形成されたコイル接続端子６と巻線コイル４の両端
部、及び配線基板２と第２カード基材２２第とを導電性
接着剤１２を介して接続し、図６に示した所要のコンビ
カードを得る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コンビカー
ドは、図６に示すように平面形状が長方形に形成されて
いるので、長辺方向の剛性が短辺方向の剛性に比べて低
く、外力を受けたときに長辺方向に沿って湾曲されやす
い。しかるに、従来例に係るコンビカードは、巻線コイ
ル４の両端部がカード基体５の短辺と平行に配置されて
おり、かつ巻線コイル４の両端部がカード基体５を構成
する第１カード部材５ａ及び第２カード部材５ｂに埋設
されているので、カード基体５が長辺方向に沿って湾曲
されたとき、図９に示すように、配線基板２と巻線コイ
ル４の両端部との間に大きな剥離力が作用し、巻線コイ
ル４の断線といった重大な不都合が発生しやすい。
ドは、図６に示すように平面形状が長方形に形成されて
いるので、長辺方向の剛性が短辺方向の剛性に比べて低
く、外力を受けたときに長辺方向に沿って湾曲されやす
い。しかるに、従来例に係るコンビカードは、巻線コイ
ル４の両端部がカード基体５の短辺と平行に配置されて
おり、かつ巻線コイル４の両端部がカード基体５を構成
する第１カード部材５ａ及び第２カード部材５ｂに埋設
されているので、カード基体５が長辺方向に沿って湾曲
されたとき、図９に示すように、配線基板２と巻線コイ
ル４の両端部との間に大きな剥離力が作用し、巻線コイ
ル４の断線といった重大な不都合が発生しやすい。
【００１２】また、従来例に係るコンビカードの製造方
法は、前記したように、第１カード部材５ａの基になる
第１カード基材２１及び第２カード部材５ｂの基になる
第２カード基材２２に、ポッティング樹脂９を収納する
ための窪み１０と配線基板２を収納するための窪み１１
をざぐり形成するので、カード基体５の作製に長時間を
要し、量産性が悪いという問題がある。また、巻線コイ
ル４を構成する被覆導線の絶縁被覆４ｂを除去して導線
４ａを局部的に露出させるように窪み１１のざぐり形成
を行わなくてはならないので、加工が難しく、良品の歩
留まりが低いという問題もある。
法は、前記したように、第１カード部材５ａの基になる
第１カード基材２１及び第２カード部材５ｂの基になる
第２カード基材２２に、ポッティング樹脂９を収納する
ための窪み１０と配線基板２を収納するための窪み１１
をざぐり形成するので、カード基体５の作製に長時間を
要し、量産性が悪いという問題がある。また、巻線コイ
ル４を構成する被覆導線の絶縁被覆４ｂを除去して導線
４ａを局部的に露出させるように窪み１１のざぐり形成
を行わなくてはならないので、加工が難しく、良品の歩
留まりが低いという問題もある。
【００１３】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、耐久性及び信頼性に
優れたコンビカードを提供すること、及び、当該コンビ
カードを高能率に製造する方法を提供することにある。
されたものであって、その目的は、耐久性及び信頼性に
優れたコンビカードを提供すること、及び、当該コンビ
カードを高能率に製造する方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、コンビカードに関しては、第１に、接触
式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有
するＩＣチップと、当該ＩＣチップが実装された配線基
板と、当該配線基板に形成された配線パターンを介して
前記ＩＣチップの入出力端子に接続された巻線コイル
と、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形の
カード基体とを備えたコンビカードにおいて、前記巻線
コイルの両端を前記カード基体の長辺と平行に向けて配
置し、当該巻線コイルの両端を前記配線基板に形成され
たコイル接続端子に接続するという構成にした。
解決するため、コンビカードに関しては、第１に、接触
式のインタフェース及び非接触式のインタフェースを有
するＩＣチップと、当該ＩＣチップが実装された配線基
板と、当該配線基板に形成された配線パターンを介して
前記ＩＣチップの入出力端子に接続された巻線コイル
と、これらの各搭載部品を担持する平面形状が長方形の
カード基体とを備えたコンビカードにおいて、前記巻線
コイルの両端を前記カード基体の長辺と平行に向けて配
置し、当該巻線コイルの両端を前記配線基板に形成され
たコイル接続端子に接続するという構成にした。
【００１５】かように、巻線コイルの両端を前記カード
基体の長辺と平行に向けて配置し、当該巻線コイルの両
端を配線基板に形成されたコイル接続端子に接続する
と、巻線コイルと配線基板との接続部をカード基体の湾
曲されにくい方位に配置することができるので、これら
巻線コイルと配線基板との間に大きな剥離力が作用せ
ず、巻線コイルの断線を防止することができる。
基体の長辺と平行に向けて配置し、当該巻線コイルの両
端を配線基板に形成されたコイル接続端子に接続する
と、巻線コイルと配線基板との接続部をカード基体の湾
曲されにくい方位に配置することができるので、これら
巻線コイルと配線基板との間に大きな剥離力が作用せ
ず、巻線コイルの断線を防止することができる。
【００１６】本発明は、前記の課題を解決するため、第
２に、前記第１の課題解決手段におけるコイル接続端子
を前記配線基板の対向する２辺に沿って線状に形成し、
当該コイル接続端子と前記巻線コイルの両端とを平行に
重ね合わせた状態で接続するという構成にした。
２に、前記第１の課題解決手段におけるコイル接続端子
を前記配線基板の対向する２辺に沿って線状に形成し、
当該コイル接続端子と前記巻線コイルの両端とを平行に
重ね合わせた状態で接続するという構成にした。
【００１７】かように、コイル接続端子を配線基板の対
向する２辺に沿って線状に形成し、当該コイル接続端子
と巻線コイルの両端とを平行に重ね合わせた状態で接続
すると、コイル接続端子と巻線コイルの接続部が一部で
剥離した場合にも、コイル接続端子と巻線コイルとの接
続状態を維持することができるので、コンビカードの耐
断線性能をより高めることができる。
向する２辺に沿って線状に形成し、当該コイル接続端子
と巻線コイルの両端とを平行に重ね合わせた状態で接続
すると、コイル接続端子と巻線コイルの接続部が一部で
剥離した場合にも、コイル接続端子と巻線コイルとの接
続状態を維持することができるので、コンビカードの耐
断線性能をより高めることができる。
【００１８】本発明は、前記の課題を解決するため、第
３に、前記第１の課題解決手段における配線基板の平面
形状を長方形に形成し、当該配線基板の長辺と前記カー
ド基体の長辺とを平行に配置するという構成にした。
３に、前記第１の課題解決手段における配線基板の平面
形状を長方形に形成し、当該配線基板の長辺と前記カー
ド基体の長辺とを平行に配置するという構成にした。
【００１９】かように、配線基板の平面形状を長方形に
形成し、当該配線基板の長辺とカード基体の長辺とを平
行に配置すると、配線基板の剛性とカード基体の剛性と
の差を小さくすることができるので、カード基体が湾曲
されたときに配線基板と巻線コイルの両端部との間に作
用する剥離力を低下することができ、コンビカードの耐
断線性能をより高めることができる。
形成し、当該配線基板の長辺とカード基体の長辺とを平
行に配置すると、配線基板の剛性とカード基体の剛性と
の差を小さくすることができるので、カード基体が湾曲
されたときに配線基板と巻線コイルの両端部との間に作
用する剥離力を低下することができ、コンビカードの耐
断線性能をより高めることができる。
【００２０】本発明は、前記の課題を解決するため、第
４に、前記第１の課題解決手段におけるカード基体が、
透孔が開設されていない第１カード部材と、チップ収納
孔が開設され、前記第１カード部材の片面に接合された
第２カード部材と、配線基板収納孔が開設され、前記第
２カード部材の片面に接合された第３カード部材とから
なるという構成にした。
４に、前記第１の課題解決手段におけるカード基体が、
透孔が開設されていない第１カード部材と、チップ収納
孔が開設され、前記第１カード部材の片面に接合された
第２カード部材と、配線基板収納孔が開設され、前記第
２カード部材の片面に接合された第３カード部材とから
なるという構成にした。
【００２１】かように、カード基体を、透孔が開設され
ていない第１カード部材と、ＩＣチップ収納孔が開設さ
れ、前記第１カード部材の片面に接合された第２カード
部材と、配線基板収納孔が開設され、前記第２カード部
材の片面に接合された第３カード部材とから構成する
と、第１乃至第３のカード部材を接合するだけでＩＣチ
ップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪みとを有するカ
ード基体を構成することができるので、各窪みをざぐり
形成する場合に比べて格段にカード基体の製造効率を高
能率化することができて、製品であるコンビカードの製
造コストを引き下げることができる。
ていない第１カード部材と、ＩＣチップ収納孔が開設さ
れ、前記第１カード部材の片面に接合された第２カード
部材と、配線基板収納孔が開設され、前記第２カード部
材の片面に接合された第３カード部材とから構成する
と、第１乃至第３のカード部材を接合するだけでＩＣチ
ップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪みとを有するカ
ード基体を構成することができるので、各窪みをざぐり
形成する場合に比べて格段にカード基体の製造効率を高
能率化することができて、製品であるコンビカードの製
造コストを引き下げることができる。
【００２２】一方、コンビカードの製造方法に関して
は、第１に、透孔が開設されていない第１カード部材の
片面にＩＣチップ収納孔が開設された第２カード部材を
重ね合わせる工程と、当該第２カード部材上に巻線コイ
ルを設定する工程と、前記巻線コイルが設定された前記
第２カード部材の片面に配線基板収納孔が開設された第
３カード部材を重ね合わせる工程と、前記巻線コイルの
両端部を前記配線基板収納孔内に露出させて前記第１乃
至第３のカード部材を一体に接合する工程と、配線基板
と当該配線基板に実装されたＩＣチップとからなるコン
ビモジュールのＩＣチップと配線基板とをそれぞれ前記
ＩＣチップ収納孔及び配線基板収納孔に挿入し、前記配
線基板に形成されたコイル接続端子に前記巻線コイルの
両端部を接続する工程とを含む工程を経てコンビカード
を製造するという構成にした。
は、第１に、透孔が開設されていない第１カード部材の
片面にＩＣチップ収納孔が開設された第２カード部材を
重ね合わせる工程と、当該第２カード部材上に巻線コイ
ルを設定する工程と、前記巻線コイルが設定された前記
第２カード部材の片面に配線基板収納孔が開設された第
３カード部材を重ね合わせる工程と、前記巻線コイルの
両端部を前記配線基板収納孔内に露出させて前記第１乃
至第３のカード部材を一体に接合する工程と、配線基板
と当該配線基板に実装されたＩＣチップとからなるコン
ビモジュールのＩＣチップと配線基板とをそれぞれ前記
ＩＣチップ収納孔及び配線基板収納孔に挿入し、前記配
線基板に形成されたコイル接続端子に前記巻線コイルの
両端部を接続する工程とを含む工程を経てコンビカード
を製造するという構成にした。
【００２３】かように、透孔が開設されていない第１カ
ード部材とＩＣチップ収納孔が開設された第２カード部
材と配線基板収納孔が開設された第３カード部材とを順
次重ね合わせて接合すると、ＩＣチップ収納用の窪みと
配線基板収納用の窪みとを有するカード基体が作製でき
るので、各窪みをざぐり形成する場合に比べて格段にカ
ード基体の製造効率を高能率化することができ、製品で
あるコンビカードの製造コストを引き下げることができ
る。また、第１乃至第３のカード部材を接合する工程
で、巻線コイルの両端部を配線基板収納用の窪み内に露
出させるので、巻線コイルの両端部がカード基体に埋設
されず、カード基体の湾曲に伴う剥離力の作用を受けた
ときに、巻線コイルの両端部が配線基板と共に第２カー
ド部材から剥離されやすく、巻線コイルに過大な張力が
作用しないので、巻線コイルが断線しにくいコンビカー
ドを製造することができる。
ード部材とＩＣチップ収納孔が開設された第２カード部
材と配線基板収納孔が開設された第３カード部材とを順
次重ね合わせて接合すると、ＩＣチップ収納用の窪みと
配線基板収納用の窪みとを有するカード基体が作製でき
るので、各窪みをざぐり形成する場合に比べて格段にカ
ード基体の製造効率を高能率化することができ、製品で
あるコンビカードの製造コストを引き下げることができ
る。また、第１乃至第３のカード部材を接合する工程
で、巻線コイルの両端部を配線基板収納用の窪み内に露
出させるので、巻線コイルの両端部がカード基体に埋設
されず、カード基体の湾曲に伴う剥離力の作用を受けた
ときに、巻線コイルの両端部が配線基板と共に第２カー
ド部材から剥離されやすく、巻線コイルに過大な張力が
作用しないので、巻線コイルが断線しにくいコンビカー
ドを製造することができる。
【００２４】また、第２に、前記第１の課題解決手段に
おける第１カード部材の基になる第１カード基材及び前
記第２カード部材の基になる第２カード基材並びに前記
第３カード部材の基になる第３カード基材をそれぞれテ
ープ状に形成し、前記第２カード基材に対する前記ＩＣ
チップ収納孔の打抜き、前記第３カード基材に対する前
記配線基板収納孔の打抜き、前記第１カード基材と前記
第２カード基材との重ね合わせ、当該第２カード基材に
対する前記巻線コイルの設定、前記第２カード基材と前
記第３カード基材との重ね合わせ、前記第１乃至第３の
カード基材の接合、カード基材の接合体に対するコンビ
モジュールの装着及び当該コンビモジュールを構成する
配線基板に形成されたコイル接続端子と前記巻線コイル
の両端部との接続を前記第１乃至第３のカード基材を巻
き取る一連の工程で行うという構成にした。
おける第１カード部材の基になる第１カード基材及び前
記第２カード部材の基になる第２カード基材並びに前記
第３カード部材の基になる第３カード基材をそれぞれテ
ープ状に形成し、前記第２カード基材に対する前記ＩＣ
チップ収納孔の打抜き、前記第３カード基材に対する前
記配線基板収納孔の打抜き、前記第１カード基材と前記
第２カード基材との重ね合わせ、当該第２カード基材に
対する前記巻線コイルの設定、前記第２カード基材と前
記第３カード基材との重ね合わせ、前記第１乃至第３の
カード基材の接合、カード基材の接合体に対するコンビ
モジュールの装着及び当該コンビモジュールを構成する
配線基板に形成されたコイル接続端子と前記巻線コイル
の両端部との接続を前記第１乃至第３のカード基材を巻
き取る一連の工程で行うという構成にした。
【００２５】かように、第１カード部材の基になる第１
カード基材及び第２カード部材の基になる第２カード基
材並びに第３カード部材の基になる第３カード基材をそ
れぞれテープ状に形成し、これら第１乃至第３のカード
基材を巻き取る一連の工程中で所要のコンビカードを製
造するに必要な所定の加工や操作を行うと、所要のコン
ビカードを連続的かつ自動的に製造できるので、所要の
コンビカードの製造能率をより一層高能率化することが
でき、製品であるコンビカードの製造コストを引き下げ
ることができる。
カード基材及び第２カード部材の基になる第２カード基
材並びに第３カード部材の基になる第３カード基材をそ
れぞれテープ状に形成し、これら第１乃至第３のカード
基材を巻き取る一連の工程中で所要のコンビカードを製
造するに必要な所定の加工や操作を行うと、所要のコン
ビカードを連続的かつ自動的に製造できるので、所要の
コンビカードの製造能率をより一層高能率化することが
でき、製品であるコンビカードの製造コストを引き下げ
ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンビカード
の一実施形態例を、図１乃至図３に基づいて説明する。
図１は本例に係るコンビカードの平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ部拡大断面図、図３はコンビモジュールのＩＣチ
ップ実装面側から見た平面図である。
の一実施形態例を、図１乃至図３に基づいて説明する。
図１は本例に係るコンビカードの平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ部拡大断面図、図３はコンビモジュールのＩＣチ
ップ実装面側から見た平面図である。
【００２７】図１及び図２に示すように、本例のコンビ
カードは、巻線コイル４の両端部がカード基体５の長辺
と平行に配置され、当該巻線コイル４の両端と配線基板
２に形成されたコイル接続端子６とが導電性接着剤１２
を介して接続されている。配線基板２は、図１及び図３
に示すように、平面形状が長方形に形成されており、そ
の長辺がカード基体５の長辺とを平行に向けて配置され
ている。この配線基板２のＩＣチップ実装面には、図３
に示すように、対向する各長辺に沿って２つのコイル接
続端子６が線状に形成されており、当該コイル接続端子
６と巻線コイル４の両端部とは、平行に重ね合わされた
状態で接続されている。
カードは、巻線コイル４の両端部がカード基体５の長辺
と平行に配置され、当該巻線コイル４の両端と配線基板
２に形成されたコイル接続端子６とが導電性接着剤１２
を介して接続されている。配線基板２は、図１及び図３
に示すように、平面形状が長方形に形成されており、そ
の長辺がカード基体５の長辺とを平行に向けて配置され
ている。この配線基板２のＩＣチップ実装面には、図３
に示すように、対向する各長辺に沿って２つのコイル接
続端子６が線状に形成されており、当該コイル接続端子
６と巻線コイル４の両端部とは、平行に重ね合わされた
状態で接続されている。
【００２８】また、前記カード基体５は、図２に示すよ
うに、透孔が開設されていない第１カード部材５ａと、
ＩＣチップ収納孔１３が開設され、第１カード部材５ａ
の片面に接合された第２カード部材５ｂと、配線基板収
納孔１４が開設され、第２カード部材５ｂの片面に接合
された第３カード部材５ｃとから構成されている。前記
第１乃至第３のカード部材５ａ，５ｂ，５ｃは、プラス
チックシートや紙など任意のシート状材料を用いて形成
することができるが、熱圧着が可能で容易に所要のカー
ド基体５を作製できることから、例えば塩化ビニルやポ
リプロピレン等のプラスチックシートからなるものを用
いることが好ましい。
うに、透孔が開設されていない第１カード部材５ａと、
ＩＣチップ収納孔１３が開設され、第１カード部材５ａ
の片面に接合された第２カード部材５ｂと、配線基板収
納孔１４が開設され、第２カード部材５ｂの片面に接合
された第３カード部材５ｃとから構成されている。前記
第１乃至第３のカード部材５ａ，５ｂ，５ｃは、プラス
チックシートや紙など任意のシート状材料を用いて形成
することができるが、熱圧着が可能で容易に所要のカー
ド基体５を作製できることから、例えば塩化ビニルやポ
リプロピレン等のプラスチックシートからなるものを用
いることが好ましい。
【００２９】その他については、図６及び図７に示した
従来例に係るコンビカードと同じであるので、対応する
部分に同一の符号を付して説明を省略する。
従来例に係るコンビカードと同じであるので、対応する
部分に同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】本例のコンビカードは、巻線コイル４の両
端をカード基体５の長辺と平行に向けて配置し、巻線コ
イル４と配線基板２との接続部をカード基体５の湾曲さ
れにくい方位に配置したので、これら巻線コイル４と配
線基板２との間への大きな剥離力の作用を防止でき、コ
ンビカードの耐断線性能を高めることができる。また、
本例のコンビカードは、コイル接続端子６を配線基板２
の長辺に沿って線状に形成し、当該コイル接続端子６と
巻線コイル４の両端とを平行に重ね合わせた状態で接続
したので、コイル接続端子６と巻線コイル４の接続部が
一部で剥離した場合にもコイル接続端子６と巻線コイル
４との接続状態を維持することができ、コンビカードの
耐断線性能をより高めることができる。さらに、本例の
コンビカードは、配線基板２の平面形状を長方形に形成
し、当該配線基板２の長辺とカード基体５の長辺とを平
行に配置したので、配線基板２の剛性とカード基体５の
剛性との差を小さくすることができ、カード基体５が湾
曲されたときに配線基板２と巻線コイル４の両端部との
間に作用する剥離力を低下することができることから、
コンビカードの耐断線性能をより高めることができる。
加えて、本例のコンビカードは、カード基体５を、透孔
が開設されていない第１カード部材５ａと、ＩＣチップ
収納孔１３が開設され、第１カード部材５ａの片面に接
合された第２カード部材５ｂと、配線基板収納孔１４が
開設され、第２カード部材５ｂの片面に接合された第３
カード部材５ｃとから構成したので、第１乃至第３のカ
ード部材５ａ，５ｂ，５ｃを接合するだけでＩＣチップ
収納用の窪み１０と配線基板収納用の窪み１１とを有す
るカード基体を構成することができ、各窪み１０，１１
をざぐり形成する場合に比べて格段にカード基体５の製
造効率を高能率化することができて、製品であるコンビ
カードの製造コストを引き下げることができる。
端をカード基体５の長辺と平行に向けて配置し、巻線コ
イル４と配線基板２との接続部をカード基体５の湾曲さ
れにくい方位に配置したので、これら巻線コイル４と配
線基板２との間への大きな剥離力の作用を防止でき、コ
ンビカードの耐断線性能を高めることができる。また、
本例のコンビカードは、コイル接続端子６を配線基板２
の長辺に沿って線状に形成し、当該コイル接続端子６と
巻線コイル４の両端とを平行に重ね合わせた状態で接続
したので、コイル接続端子６と巻線コイル４の接続部が
一部で剥離した場合にもコイル接続端子６と巻線コイル
４との接続状態を維持することができ、コンビカードの
耐断線性能をより高めることができる。さらに、本例の
コンビカードは、配線基板２の平面形状を長方形に形成
し、当該配線基板２の長辺とカード基体５の長辺とを平
行に配置したので、配線基板２の剛性とカード基体５の
剛性との差を小さくすることができ、カード基体５が湾
曲されたときに配線基板２と巻線コイル４の両端部との
間に作用する剥離力を低下することができることから、
コンビカードの耐断線性能をより高めることができる。
加えて、本例のコンビカードは、カード基体５を、透孔
が開設されていない第１カード部材５ａと、ＩＣチップ
収納孔１３が開設され、第１カード部材５ａの片面に接
合された第２カード部材５ｂと、配線基板収納孔１４が
開設され、第２カード部材５ｂの片面に接合された第３
カード部材５ｃとから構成したので、第１乃至第３のカ
ード部材５ａ，５ｂ，５ｃを接合するだけでＩＣチップ
収納用の窪み１０と配線基板収納用の窪み１１とを有す
るカード基体を構成することができ、各窪み１０，１１
をざぐり形成する場合に比べて格段にカード基体５の製
造効率を高能率化することができて、製品であるコンビ
カードの製造コストを引き下げることができる。
【００３１】次に、前記実施形態例に係るコンビカード
の製造方法を、図４に基づいて説明する。図４はコンビ
カードの製造方法を示す工程図である。
の製造方法を、図４に基づいて説明する。図４はコンビ
カードの製造方法を示す工程図である。
【００３２】まず、図４（ａ）に示すように、透孔が開
設されていない第１カード部材５ａの片面にＩＣチップ
収納孔１３が開設された第２カード部材５ｂを重ね合わ
せ、ＩＣチップ収納用の窪み１０を有する部材を作製す
る。次いで、図４（ｂ）に示すように、第１カード部材
５ａの片面に重ね合わせられた第２カード部材５ｂの上
面に、巻線コイル４を位置決めして設置する。この段階
において、巻線コイル４の両端部からは絶縁被覆４ｂが
除去されており、導線４ａが露出されている。また、当
該巻線コイル４の両端部は、第１カード部材５ａ及び第
２カード部材５ｂの長辺方向に向けて所要の配列で配置
される。次いで、図４（ｃ）に示すように、前記巻線コ
イル４の上方から前記第２カード部材５ｂ上に配線基板
収納孔１４が開設された第３カード部材５ｃを重ね合わ
せ、これら第２カード部材５ｂと第３カード部材５ｃと
をもって巻線コイル４の両端部を除く部分を挟み込む。
しかる後に、これらの積層体に押圧力（若しくは押圧力
と熱）を負荷し、第１乃至第３のカード部材５ａ，５
ｂ，５ｃと巻線コイル４とを一体に接合する。これによ
って、巻線コイル４が埋設され、かつ、ＩＣチップ収納
用の窪み１０と配線基板収納用の窪み１１とが形成され
たカード基体５が作製される。最後に、図４（ｄ）に示
すように、前記窪み１０，１１内にそれぞれコンビモジ
ュール３のＩＣチップ１と配線基板２とを収納し、配線
基板２のＩＣチップ実装面に形成されたコイル接続端子
６と巻線コイル４の両端部、及び配線基板２と第２カー
ド基材２２第とを導電性接着剤１２を介して接続し、図
１に示した所要のコンビカードを得る。
設されていない第１カード部材５ａの片面にＩＣチップ
収納孔１３が開設された第２カード部材５ｂを重ね合わ
せ、ＩＣチップ収納用の窪み１０を有する部材を作製す
る。次いで、図４（ｂ）に示すように、第１カード部材
５ａの片面に重ね合わせられた第２カード部材５ｂの上
面に、巻線コイル４を位置決めして設置する。この段階
において、巻線コイル４の両端部からは絶縁被覆４ｂが
除去されており、導線４ａが露出されている。また、当
該巻線コイル４の両端部は、第１カード部材５ａ及び第
２カード部材５ｂの長辺方向に向けて所要の配列で配置
される。次いで、図４（ｃ）に示すように、前記巻線コ
イル４の上方から前記第２カード部材５ｂ上に配線基板
収納孔１４が開設された第３カード部材５ｃを重ね合わ
せ、これら第２カード部材５ｂと第３カード部材５ｃと
をもって巻線コイル４の両端部を除く部分を挟み込む。
しかる後に、これらの積層体に押圧力（若しくは押圧力
と熱）を負荷し、第１乃至第３のカード部材５ａ，５
ｂ，５ｃと巻線コイル４とを一体に接合する。これによ
って、巻線コイル４が埋設され、かつ、ＩＣチップ収納
用の窪み１０と配線基板収納用の窪み１１とが形成され
たカード基体５が作製される。最後に、図４（ｄ）に示
すように、前記窪み１０，１１内にそれぞれコンビモジ
ュール３のＩＣチップ１と配線基板２とを収納し、配線
基板２のＩＣチップ実装面に形成されたコイル接続端子
６と巻線コイル４の両端部、及び配線基板２と第２カー
ド基材２２第とを導電性接着剤１２を介して接続し、図
１に示した所要のコンビカードを得る。
【００３３】本例のコンビカード製造方法は、第１乃至
第３のカード部材５ａ，５ｂ，５ｃを順次重ね合わせて
接合することによってＩＣチップ収納用の窪み１０と配
線基板収納用の窪み１１とを有するカード基体を構成す
るので、各窪み１０，１１をざぐり形成する場合に比べ
て格段にカード基体の製造効率を高能率化することがで
き、製品であるコンビカードの製造コストを引き下げる
ことができる。また、第１乃至第３のカード部材５ａ，
５ｂ，５ｃを接合する工程で、巻線コイル４の両端部を
配線基板収納用の窪み１１内に露出させるので、カード
基体５の湾曲に伴う剥離力の作用を受けたときに巻線コ
イル５の両端部が配線基板２と共に第２カード部材５ｂ
から剥離されやすく、巻線コイル４に過大な張力が作用
しないので、巻線コイル４が断線しにくいコンビカード
を製造することができる。
第３のカード部材５ａ，５ｂ，５ｃを順次重ね合わせて
接合することによってＩＣチップ収納用の窪み１０と配
線基板収納用の窪み１１とを有するカード基体を構成す
るので、各窪み１０，１１をざぐり形成する場合に比べ
て格段にカード基体の製造効率を高能率化することがで
き、製品であるコンビカードの製造コストを引き下げる
ことができる。また、第１乃至第３のカード部材５ａ，
５ｂ，５ｃを接合する工程で、巻線コイル４の両端部を
配線基板収納用の窪み１１内に露出させるので、カード
基体５の湾曲に伴う剥離力の作用を受けたときに巻線コ
イル５の両端部が配線基板２と共に第２カード部材５ｂ
から剥離されやすく、巻線コイル４に過大な張力が作用
しないので、巻線コイル４が断線しにくいコンビカード
を製造することができる。
【００３４】以下、本発明に係るコンビカード製造方法
のより実用的な実施形態を、図５に基づいて説明する。
図５は本例に係るコンビカードの連続製造法を示す工程
フロー図である。
のより実用的な実施形態を、図５に基づいて説明する。
図５は本例に係るコンビカードの連続製造法を示す工程
フロー図である。
【００３５】図５において、符号２１は第１カード部材
５ａの基になる第１カード基材、符号２２は第２カード
部材５ｂの基になる第２カード基材、符号２３は第３カ
ード部材５ｃの基になる第３カード基材を示しており、
これらの各カード基材２１，２２，２３はそれぞれ透孔
を有しないテープ状に形成されて、ローラ２４，２５，
２６に個別に巻回されている。また、図中の符号２７，
２８，２９，３０は案内ローラ、符号３１は廃材の巻き
取りローラを示している。第２カード基材２２の供給ロ
ーラ２５と案内ローラ２８との間には、ＩＣチップ収納
孔１３を開設するための第１穿孔機３２が配置され、第
３カード基材２３の供給ローラ２６と案内ローラ２９と
の間には、配線基板収納孔１４を開設するための第２穿
孔機３３が配置されている。また、案内ローラ２８と２
９の間には、巻線コイル４の供給機３４と、巻線コイル
４の絶縁被覆を除去するためのレーザ照射機３５とがこ
の順番に配置されている。さらに、案内ローラ２９と３
０の間には、第１乃至第３のカード基材２１，２２，２
３を熱圧着するための加熱プレス３６及び冷却プレス３
７と、巻線コイル４の先端部に導電性接着剤１２を塗布
する導電性接着剤ディスペンサ３８と、コンビモジュー
ル３の供給機３９と、熱圧着されたテープ状の部材より
所定形状のコンビカードを打ち抜く打抜きプレス４０と
がこの順番に配置されている。
５ａの基になる第１カード基材、符号２２は第２カード
部材５ｂの基になる第２カード基材、符号２３は第３カ
ード部材５ｃの基になる第３カード基材を示しており、
これらの各カード基材２１，２２，２３はそれぞれ透孔
を有しないテープ状に形成されて、ローラ２４，２５，
２６に個別に巻回されている。また、図中の符号２７，
２８，２９，３０は案内ローラ、符号３１は廃材の巻き
取りローラを示している。第２カード基材２２の供給ロ
ーラ２５と案内ローラ２８との間には、ＩＣチップ収納
孔１３を開設するための第１穿孔機３２が配置され、第
３カード基材２３の供給ローラ２６と案内ローラ２９と
の間には、配線基板収納孔１４を開設するための第２穿
孔機３３が配置されている。また、案内ローラ２８と２
９の間には、巻線コイル４の供給機３４と、巻線コイル
４の絶縁被覆を除去するためのレーザ照射機３５とがこ
の順番に配置されている。さらに、案内ローラ２９と３
０の間には、第１乃至第３のカード基材２１，２２，２
３を熱圧着するための加熱プレス３６及び冷却プレス３
７と、巻線コイル４の先端部に導電性接着剤１２を塗布
する導電性接着剤ディスペンサ３８と、コンビモジュー
ル３の供給機３９と、熱圧着されたテープ状の部材より
所定形状のコンビカードを打ち抜く打抜きプレス４０と
がこの順番に配置されている。
【００３６】ローラ２４，２５，２６から引き出された
第１乃至第３のカード基材２１，２２，２３は、互いに
重ね合わされて巻き取りローラ３１に巻き取られる。第
１カード基材２１と第１穿孔機３２によってＩＣチップ
収納孔１３が開設された第２カード基材２２とは、案内
ローラ２８を通過する過程で互いに重ね合わされ、当該
第１カード基材２１と重ね合わされた第２カード基材２
２の上面には、供給機３４から供給された巻線コイル４
がＩＣチップ収納孔１３の開設位置に合わせて設置され
る。この場合、第２カード基材２２に対する巻線コイル
４の取り付けを確実なものにするため、巻線コイル４に
は接着剤または粘着剤をコーティングしておくこともで
きる。第２カード基材２２上に搭載された巻線コイル４
は、レーザ照射機３５によって先端部の絶縁被覆が除去
され、該部の導線が露出される。巻線コイル４が搭載さ
れた第２カード基材２２とローラ２６から引き出された
第３カード基材２３とは、案内ローラ２９を通過する過
程で互いに重ね合わされ、加熱プレス３６及び冷却プレ
ス３７を通過する過程で熱圧着されて一体化される。次
いで、前記露出された巻線コイル４の導体上に導電性接
着剤ディスペンサ３８から供給された導電性接着剤１２
が塗布された後、供給機３９から供給されたコンビモジ
ュール３が、第１乃至第３のカード基材２１，２２，２
３を熱圧着することによって形成されたＩＣチップ収納
用の窪み１０及び配線基板収納用の窪み１１に収納され
て、巻線コイル４の導体と配線基板に形成されたコイル
接続端子６とが電気的に接続される。最後に、打抜きプ
レス４０でコンビカードの連続体を打ち抜き、所定形状
のコンビカードを得る。
第１乃至第３のカード基材２１，２２，２３は、互いに
重ね合わされて巻き取りローラ３１に巻き取られる。第
１カード基材２１と第１穿孔機３２によってＩＣチップ
収納孔１３が開設された第２カード基材２２とは、案内
ローラ２８を通過する過程で互いに重ね合わされ、当該
第１カード基材２１と重ね合わされた第２カード基材２
２の上面には、供給機３４から供給された巻線コイル４
がＩＣチップ収納孔１３の開設位置に合わせて設置され
る。この場合、第２カード基材２２に対する巻線コイル
４の取り付けを確実なものにするため、巻線コイル４に
は接着剤または粘着剤をコーティングしておくこともで
きる。第２カード基材２２上に搭載された巻線コイル４
は、レーザ照射機３５によって先端部の絶縁被覆が除去
され、該部の導線が露出される。巻線コイル４が搭載さ
れた第２カード基材２２とローラ２６から引き出された
第３カード基材２３とは、案内ローラ２９を通過する過
程で互いに重ね合わされ、加熱プレス３６及び冷却プレ
ス３７を通過する過程で熱圧着されて一体化される。次
いで、前記露出された巻線コイル４の導体上に導電性接
着剤ディスペンサ３８から供給された導電性接着剤１２
が塗布された後、供給機３９から供給されたコンビモジ
ュール３が、第１乃至第３のカード基材２１，２２，２
３を熱圧着することによって形成されたＩＣチップ収納
用の窪み１０及び配線基板収納用の窪み１１に収納され
て、巻線コイル４の導体と配線基板に形成されたコイル
接続端子６とが電気的に接続される。最後に、打抜きプ
レス４０でコンビカードの連続体を打ち抜き、所定形状
のコンビカードを得る。
【００３７】本例のコンビカード製造方法は、第１カー
ド部材５ａの基になる第１カード基材２１及び第２カー
ド部材５ｂの基になる第２カード基材２２並びに第３カ
ード部材５ｃの基になる第３カード基材２３をそれぞれ
テープ状に形成し、これら第１乃至第３のカード基材２
１，２２，２３を巻き取る一連の工程中で所要のコンビ
カードを製造するに必要な所定の加工や操作を行うの
で、所要のコンビカードを連続的かつ自動的に製造する
ことができて、所要のコンビカードの製造能率をより一
層高能率化することができ、製品であるコンビカードの
製造コストを引き下げることができる。
ド部材５ａの基になる第１カード基材２１及び第２カー
ド部材５ｂの基になる第２カード基材２２並びに第３カ
ード部材５ｃの基になる第３カード基材２３をそれぞれ
テープ状に形成し、これら第１乃至第３のカード基材２
１，２２，２３を巻き取る一連の工程中で所要のコンビ
カードを製造するに必要な所定の加工や操作を行うの
で、所要のコンビカードを連続的かつ自動的に製造する
ことができて、所要のコンビカードの製造能率をより一
層高能率化することができ、製品であるコンビカードの
製造コストを引き下げることができる。
【００３８】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、巻線コイルの
両端をカード基体の長辺と平行に向けて配置し、当該巻
線コイルの両端を配線基板に形成されたコイル接続端子
に接続するので、巻線コイルと配線基板との接続部をカ
ード基体の湾曲されにくい方位に配置することができ、
これら巻線コイルと配線基板との間への大きな剥離力の
作用を防止できて、コンビカードの耐断線性能を高める
ことができる。
両端をカード基体の長辺と平行に向けて配置し、当該巻
線コイルの両端を配線基板に形成されたコイル接続端子
に接続するので、巻線コイルと配線基板との接続部をカ
ード基体の湾曲されにくい方位に配置することができ、
これら巻線コイルと配線基板との間への大きな剥離力の
作用を防止できて、コンビカードの耐断線性能を高める
ことができる。
【００３９】請求項２に記載の発明は、コイル接続端子
を配線基板の対向する２辺に沿って線状に形成し、当該
コイル接続端子と巻線コイルの両端とを平行に重ね合わ
せた状態で接続したので、コイル接続端子と巻線コイル
の接続部が一部で剥離した場合にもコイル接続端子と巻
線コイルとの接続状態を維持することができ、コンビカ
ードの耐断線性能をより高めることができる。
を配線基板の対向する２辺に沿って線状に形成し、当該
コイル接続端子と巻線コイルの両端とを平行に重ね合わ
せた状態で接続したので、コイル接続端子と巻線コイル
の接続部が一部で剥離した場合にもコイル接続端子と巻
線コイルとの接続状態を維持することができ、コンビカ
ードの耐断線性能をより高めることができる。
【００４０】請求項３に記載の発明は、配線基板の平面
形状を長方形に形成し、当該配線基板の長辺とカード基
体の長辺とを平行に配置したので、配線基板の剛性とカ
ード基体の剛性との差を小さくすることができ、カード
基体が湾曲されたときに配線基板と巻線コイルの両端部
との間に作用する剥離力を低下することができて、コン
ビカードの耐断線性能をより高めることができる。
形状を長方形に形成し、当該配線基板の長辺とカード基
体の長辺とを平行に配置したので、配線基板の剛性とカ
ード基体の剛性との差を小さくすることができ、カード
基体が湾曲されたときに配線基板と巻線コイルの両端部
との間に作用する剥離力を低下することができて、コン
ビカードの耐断線性能をより高めることができる。
【００４１】請求項４に記載の発明は、カード基体を、
透孔が開設されていない第１カード部材と、ＩＣチップ
収納孔が開設され、前記第１カード部材の片面に接合さ
れた第２カード部材と、配線基板収納孔が開設され、前
記第２カード部材の片面に接合された第３カード部材と
から構成したので、第１乃至第３のカード部材を接合す
るだけでＩＣチップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪
みとを有するカード基体を構成することができ、各窪み
をざぐり形成する場合に比べて格段にカード基体の製造
効率を高能率化することができて、製品であるコンビカ
ードの製造コストを引き下げることができる。
透孔が開設されていない第１カード部材と、ＩＣチップ
収納孔が開設され、前記第１カード部材の片面に接合さ
れた第２カード部材と、配線基板収納孔が開設され、前
記第２カード部材の片面に接合された第３カード部材と
から構成したので、第１乃至第３のカード部材を接合す
るだけでＩＣチップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪
みとを有するカード基体を構成することができ、各窪み
をざぐり形成する場合に比べて格段にカード基体の製造
効率を高能率化することができて、製品であるコンビカ
ードの製造コストを引き下げることができる。
【００４２】請求項５に記載の発明は、透孔が開設され
ていない第１カード部材とＩＣチップ収納孔が開設され
た第２カード部材と配線基板収納孔が開設された第３カ
ード部材とを順次重ね合わせて接合することによってＩ
Ｃチップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪みとを有す
るカード基体を構成するので、各窪みをざぐり形成する
場合に比べて格段にカード基体の製造効率を高能率化す
ることができて、製品であるコンビカードの製造コスト
を引き下げることができる。また、第１乃至第３のカー
ド部材を接合する工程で、巻線コイルの両端部を配線基
板収納用の窪み内に露出させるので、カード基体の湾曲
に伴う剥離力の作用を受けたときに巻線コイルの両端部
が配線基板と共に第２カード部材から剥離されやすく、
巻線コイルに過大な張力が作用しないので、巻線コイル
が断線しにくいコンビカードを製造することができる。
ていない第１カード部材とＩＣチップ収納孔が開設され
た第２カード部材と配線基板収納孔が開設された第３カ
ード部材とを順次重ね合わせて接合することによってＩ
Ｃチップ収納用の窪みと配線基板収納用の窪みとを有す
るカード基体を構成するので、各窪みをざぐり形成する
場合に比べて格段にカード基体の製造効率を高能率化す
ることができて、製品であるコンビカードの製造コスト
を引き下げることができる。また、第１乃至第３のカー
ド部材を接合する工程で、巻線コイルの両端部を配線基
板収納用の窪み内に露出させるので、カード基体の湾曲
に伴う剥離力の作用を受けたときに巻線コイルの両端部
が配線基板と共に第２カード部材から剥離されやすく、
巻線コイルに過大な張力が作用しないので、巻線コイル
が断線しにくいコンビカードを製造することができる。
【００４３】請求項６に記載の発明は、第１カード部材
の基になる第１カード基材及び第２カード部材の基にな
る第２カード基材並びに第３カード部材の基になる第３
カード基材をそれぞれテープ状に形成し、これら第１乃
至第３のカード基材を巻き取る一連の工程中で所要のコ
ンビカードを製造するに必要な所定の加工や操作を行う
ので、所要のコンビカードを連続的かつ自動的に製造す
ることができて、所要のコンビカードの製造能率をより
一層高能率化することができ、製品であるコンビカード
の製造コストを引き下げることができる。
の基になる第１カード基材及び第２カード部材の基にな
る第２カード基材並びに第３カード部材の基になる第３
カード基材をそれぞれテープ状に形成し、これら第１乃
至第３のカード基材を巻き取る一連の工程中で所要のコ
ンビカードを製造するに必要な所定の加工や操作を行う
ので、所要のコンビカードを連続的かつ自動的に製造す
ることができて、所要のコンビカードの製造能率をより
一層高能率化することができ、製品であるコンビカード
の製造コストを引き下げることができる。
【図１】実施形態例に係るコンビカードの平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ部拡大断面図である。
【図３】コンビモジュールのＩＣチップ実装面側から見
た平面図である。
た平面図である。
【図４】実施形態例に係るコンビカードの製造方法を示
す工程図である。
す工程図である。
【図５】実施形態例に係るコンビカードの連続製造法を
示す工程フロー図である。
示す工程フロー図である。
【図６】従来例に係るコンビカードの平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ部拡大断面図である。
【図８】従来例に係るコンビカードの製造方法を示す工
程図である。
程図である。
【図９】従来例に係るコンビカードの不備を説明する断
面図である。
面図である。
１ ＩＣチップ ２ 配線基板 ３ コンビモジュール ４ 巻線コイル ４ａ 導線 ４ｂ 絶縁被覆 ５ カード基体 ５ａ 第１カード部材 ５ｂ 第２カード部材 ５ｃ 第３カード部材 ６ コイル接続端子 ７ 外部接続端子 ８ ボンディングワイヤ ９ ポッティング樹脂 １０，１１ 窪み １２ 導電性接着剤 ２１ 第１カード基材 ２２ 第２カード基材 ２３ 第３カード基材
Claims (6)
- 【請求項１】 接触式のインタフェース及び非接触式の
インタフェースを有するＩＣチップと、当該ＩＣチップ
が実装された配線基板と、当該配線基板に形成された配
線パターンを介して前記ＩＣチップの入出力端子に接続
された巻線コイルと、これらの各搭載部品を担持する平
面形状が長方形のカード基体とを備えたコンビカードに
おいて、前記巻線コイルの両端を前記カード基体の長辺
と平行に向けて配置し、当該巻線コイルの両端を前記配
線基板に形成されたコイル接続端子に接続したことを特
徴とするコンビカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のコンビカードにおい
て、前記コイル接続端子を前記配線基板の対向する２辺
に沿って線状に形成し、当該コイル接続端子と前記巻線
コイルの両端とを平行に重ね合わせた状態で接続したこ
とを特徴とするコンビカード。 - 【請求項３】 請求項１に記載のコンビカードにおい
て、前記配線基板の平面形状を長方形に形成し、当該配
線基板の長辺と前記カード基体の長辺とを平行に配置し
たことを特徴とするコンビカード。 - 【請求項４】 請求項１に記載のコンビカードにおい
て、カード基体が、透孔が開設されていない第１カード
部材と、ＩＣチップ収納孔が開設され、前記第１カード
部材の片面に接合された第２カード部材と、配線基板収
納孔が開設され、前記第２カード部材の片面に接合され
た第３カード部材とからなることを特徴とするコンビカ
ード。 - 【請求項５】 透孔が開設されていない第１カード部材
の片面にＩＣチップ収納孔が開設された第２カード部材
を重ね合わせる工程と、当該第２カード部材上に巻線コ
イルを設定する工程と、前記巻線コイルが設定された前
記第２カード部材の片面に配線基板収納孔が開設された
第３カード部材を重ね合わせる工程と、前記巻線コイル
の両端部を前記配線基板収納孔内に露出させて前記第１
乃至第３のカード部材を一体に接合する工程と、配線基
板と当該配線基板に実装されたＩＣチップとからなるコ
ンビモジュールのＩＣチップと配線基板とをそれぞれ前
記ＩＣチップ収納孔及び配線基板収納孔に挿入し、前記
配線基板に形成されたコイル接続端子に前記巻線コイル
の両端部を接続する工程とを含むことを特徴とするコン
ビカードの製造方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載のコンビカードの製造方
法において、前記第１カード部材の基になる第１カード
基材及び前記第２カード部材の基になる第２カード基材
並びに前記第３カード部材の基になる第３カード基材を
それぞれテープ状に形成し、前記第２カード基材に対す
る前記ＩＣチップ収納孔の打抜き、前記第３カード基材
に対する前記配線基板収納孔の打抜き、前記第１カード
基材と前記第２カード基材との重ね合わせ、当該第２カ
ード基材に対する前記巻線コイルの設定、前記第２カー
ド基材と前記第３カード基材との重ね合わせ、前記第１
乃至第３のカード基材の接合、カード基材の接合体に対
するコンビモジュールの装着及び当該コンビモジュール
を構成する配線基板に形成されたコイル接続端子と前記
巻線コイルの両端部との接続を、第１乃至第３のカード
基材を巻き取る一連の工程で行うことを特徴とするコン
ビカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000285689A JP2002092577A (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | コンビカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000285689A JP2002092577A (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | コンビカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002092577A true JP2002092577A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18769717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000285689A Pending JP2002092577A (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | コンビカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002092577A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023386A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | 3B System, Inc. | Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card |
| JP2005316541A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 機能性ラベル |
| CN1305004C (zh) * | 2002-06-11 | 2007-03-14 | 三星Techwin株式会社 | Ic卡及其制造方法 |
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| JP2009522685A (ja) * | 2006-01-06 | 2009-06-11 | ホー・チュン−シン | デュアルｕｉｃｃに基づいて付加サービスを提供する方法 |
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-
2000
- 2000-09-20 JP JP2000285689A patent/JP2002092577A/ja active Pending
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| US8329507B2 (en) | 2007-02-21 | 2012-12-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package, integrated circuit cards incorporating the semiconductor package, and method of manufacturing the same |
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