JPH06151632A - 面実装型電子回路装置 - Google Patents
面実装型電子回路装置Info
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- JPH06151632A JPH06151632A JP4313966A JP31396692A JPH06151632A JP H06151632 A JPH06151632 A JP H06151632A JP 4313966 A JP4313966 A JP 4313966A JP 31396692 A JP31396692 A JP 31396692A JP H06151632 A JPH06151632 A JP H06151632A
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ベアチップを含む各種チップ部品を搭載し、
回路構成した外部電極を有する面実装型電子回路装置の
外部電極の電気抵抗を小ならしめ、かつ、熱伝導効果を
大ならしめ、プリント配線板への面実装に適した構造と
する。 【構成】 第１の外部電極となる第１の金属片の一側面
に第１の絶縁片を接合し第２の外部電極として、第１の
絶縁片に、第１の金属膜を被着するか、又は第２の金属
片を接合して形成することを最小限の基板構成とし、第
１の金属片上にチップ部品を装着し、又、チップ部品と
第２の外部電極間を接続する第１の接続子を装着するこ
とを主たる特徴とする。
回路構成した外部電極を有する面実装型電子回路装置の
外部電極の電気抵抗を小ならしめ、かつ、熱伝導効果を
大ならしめ、プリント配線板への面実装に適した構造と
する。 【構成】 第１の外部電極となる第１の金属片の一側面
に第１の絶縁片を接合し第２の外部電極として、第１の
絶縁片に、第１の金属膜を被着するか、又は第２の金属
片を接合して形成することを最小限の基板構成とし、第
１の金属片上にチップ部品を装着し、又、チップ部品と
第２の外部電極間を接続する第１の接続子を装着するこ
とを主たる特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型電子回路装置
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】個別半導体、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等
の能動素子や受動素子によって電子回路装置を形成し、
それをプリント配線板に搭載し、電子機器等を構成する
ことが広く実用化されている。
の能動素子や受動素子によって電子回路装置を形成し、
それをプリント配線板に搭載し、電子機器等を構成する
ことが広く実用化されている。
【０００３】（２） その電子回路装置として、例えば、金属基板に搭載した
ベアチップに接続子やリ−ド線を接続して回路組立体を
構成し、その回路組立体を樹脂封止すると共に、リ−ド
線の端部を外部電極として導出する構造が知られてい
る。
ベアチップに接続子やリ−ド線を接続して回路組立体を
構成し、その回路組立体を樹脂封止すると共に、リ−ド
線の端部を外部電極として導出する構造が知られてい
る。
【０００４】図１は、従来構造の断面構造図を示し、１
は半導体のベアチップ、２は外部電極、３は封止樹脂、
４は接続子、５は金属基板、６はプリント配線板の実装
面である。金属基板５はベアチップ１を固着する基板で
あり、外部電極２の一部を連結している。又、外部電極
２の導出された端部は、プリント配線板の実装面６への
面実装に適するように折り曲げられている。
は半導体のベアチップ、２は外部電極、３は封止樹脂、
４は接続子、５は金属基板、６はプリント配線板の実装
面である。金属基板５はベアチップ１を固着する基板で
あり、外部電極２の一部を連結している。又、外部電極
２の導出された端部は、プリント配線板の実装面６への
面実装に適するように折り曲げられている。
【０００５】
ａ．外部電極の導出において、封止樹脂が介在するた
め、リ−ド線の長さが増加し、電気抵抗が大となる。 ｂ．外部電極の端部を面実装型に適するようにフォ−ミ
ング加工するのが厄介である。 ｃ．モ−ルド金型による樹脂封止で各構成部品の電気絶
縁性を保持すると共に、一体化するので、各部の位置精
度の確保に注意を要し、かつ、高価となる。 ｄ．チップ部品を搭載する金属基板とプリント配線板の
実装面間に封止樹脂が介在するため、熱伝導効果が悪
い。 ｅ．小電流用の外部電極を多数、導出することが困難で
ある。 これらの問題点が従来構造の解決すべき課題である。
め、リ−ド線の長さが増加し、電気抵抗が大となる。 ｂ．外部電極の端部を面実装型に適するようにフォ−ミ
ング加工するのが厄介である。 ｃ．モ−ルド金型による樹脂封止で各構成部品の電気絶
縁性を保持すると共に、一体化するので、各部の位置精
度の確保に注意を要し、かつ、高価となる。 ｄ．チップ部品を搭載する金属基板とプリント配線板の
実装面間に封止樹脂が介在するため、熱伝導効果が悪
い。 ｅ．小電流用の外部電極を多数、導出することが困難で
ある。 これらの問題点が従来構造の解決すべき課題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）第１の
金属片と第１の絶縁片を側面で接合し、かつ、第１の絶
縁片に第１の金属膜を被着するか、又は第１の絶縁片に
第２の金属片を接合して形成した基板の第１の金属片上
にチップ部品を装着し、又第１の金属膜上、又は第２の
金属片上にチップ部品からの第１の接続子を装着するよ （３） うにし、第１の金属片を第１の外部電極とし、第１の金
属膜、又は第２の金属片を第２の外部電極としたことを
特徴とする構成。 （２）前記（１）項の構成において、第１の絶縁片を接
合した第１の金属片の反対側面に第２の絶縁片を接合
し、かつ、第２の絶縁片に第２の金属膜上を被着する
か、又は第２の絶縁片に第３の金属片を接合して形成し
た基板の第２の金属膜上、又は第３の金属片上にチップ
部品からの第２の接続子を装着するようにし、第２の金
属膜、又は第３の金属片を第３の外部電極としたことを
特徴とする構成。 （３）前記（１）項又は（２）項の構成において、チッ
プ部品及び接続子を装着した基板面の周辺部に絶縁物包
囲体を形成し、絶縁物包囲体内部を絶縁物封止したこと
を特徴とする構成。
金属片と第１の絶縁片を側面で接合し、かつ、第１の絶
縁片に第１の金属膜を被着するか、又は第１の絶縁片に
第２の金属片を接合して形成した基板の第１の金属片上
にチップ部品を装着し、又第１の金属膜上、又は第２の
金属片上にチップ部品からの第１の接続子を装着するよ （３） うにし、第１の金属片を第１の外部電極とし、第１の金
属膜、又は第２の金属片を第２の外部電極としたことを
特徴とする構成。 （２）前記（１）項の構成において、第１の絶縁片を接
合した第１の金属片の反対側面に第２の絶縁片を接合
し、かつ、第２の絶縁片に第２の金属膜上を被着する
か、又は第２の絶縁片に第３の金属片を接合して形成し
た基板の第２の金属膜上、又は第３の金属片上にチップ
部品からの第２の接続子を装着するようにし、第２の金
属膜、又は第３の金属片を第３の外部電極としたことを
特徴とする構成。 （３）前記（１）項又は（２）項の構成において、チッ
プ部品及び接続子を装着した基板面の周辺部に絶縁物包
囲体を形成し、絶縁物包囲体内部を絶縁物封止したこと
を特徴とする構成。
【０００７】
【実施例】図２は、本発明の実施例を示す構造図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。又、１′
は能動素子、受動素子等のベア型又は封止型のチップ部
品、７は板状、棒状等の第１の金属片、８は板状、棒状
等のセラミック、樹脂材などから成る第１の絶縁片、９
は第１の絶縁片８上にメッキ処理等により被着した第１
の金属膜、１０はチップ部品１′と第１の金属膜９を接
続するワイア、金属片等の第１の接続子、１１は第１の
絶縁片８を接合した第１の金属片７の側面と反対側面に
接合した第２の絶縁片、１２は第２の絶縁片１１に接合
した第３の金属片、１３はチップ部品１′と第３の金属
片１２を接続する第２の接続子、１４は枠体状、ダム状
等の樹脂材、ガラス材などによる絶縁物包囲体である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。又、１′
は能動素子、受動素子等のベア型又は封止型のチップ部
品、７は板状、棒状等の第１の金属片、８は板状、棒状
等のセラミック、樹脂材などから成る第１の絶縁片、９
は第１の絶縁片８上にメッキ処理等により被着した第１
の金属膜、１０はチップ部品１′と第１の金属膜９を接
続するワイア、金属片等の第１の接続子、１１は第１の
絶縁片８を接合した第１の金属片７の側面と反対側面に
接合した第２の絶縁片、１２は第２の絶縁片１１に接合
した第３の金属片、１３はチップ部品１′と第３の金属
片１２を接続する第２の接続子、１４は枠体状、ダム状
等の樹脂材、ガラス材などによる絶縁物包囲体である。
【０００８】図２において、第１の金属片７は、例え
ば、銅タングステン合金により板状に形成され、その一
側面に銀ロ−付け等により、第１の絶縁片８、例えば、
セラミック板が接合される。又、第１の金属片７の反対
側面には第２の絶縁片１１、例えば、セラミック板、及
び第３の金属片１２を順次、銀ロ−付け （４） 等により接合し、８−７−１１−１２の順にブロック状
に接合され一体化した基板を構成する。なお、第１の絶
縁片８上には第１の金属膜９、例えば、金ニッケル合金
を表面層にした導電膜が上面（チップ部品搭載側の面）
から下面（図示しないプリント配線板の実装面に対向す
る面で、図２（ｂ）の下方の面である。）にわたって、
例えば、２個所、設けている。
ば、銅タングステン合金により板状に形成され、その一
側面に銀ロ−付け等により、第１の絶縁片８、例えば、
セラミック板が接合される。又、第１の金属片７の反対
側面には第２の絶縁片１１、例えば、セラミック板、及
び第３の金属片１２を順次、銀ロ−付け （４） 等により接合し、８−７−１１−１２の順にブロック状
に接合され一体化した基板を構成する。なお、第１の絶
縁片８上には第１の金属膜９、例えば、金ニッケル合金
を表面層にした導電膜が上面（チップ部品搭載側の面）
から下面（図示しないプリント配線板の実装面に対向す
る面で、図２（ｂ）の下方の面である。）にわたって、
例えば、２個所、設けている。
【０００９】次いで、第１の金属片７上に、チップ部品
１′、例えば、トランジスタチップ２個を半田付けし、
例えば、アルミ線による第１の接続子１０及び第２の接
続子１３によって１′と第１の金属膜９間及び１′と第
３の金属片１２をそれぞれ、例えば、ワイアボンドによ
り接続する。又、第１の金属片７の下面を第１の外部電
極、第１の金属膜の下面を第２の外部電極、第３の金属
片の下面を第３の外部電極として、プリント配線板の実
装面に半田付けすることができる。
１′、例えば、トランジスタチップ２個を半田付けし、
例えば、アルミ線による第１の接続子１０及び第２の接
続子１３によって１′と第１の金属膜９間及び１′と第
３の金属片１２をそれぞれ、例えば、ワイアボンドによ
り接続する。又、第１の金属片７の下面を第１の外部電
極、第１の金属膜の下面を第２の外部電極、第３の金属
片の下面を第３の外部電極として、プリント配線板の実
装面に半田付けすることができる。
【００１０】又、ブロック状に接合一体化した基板の周
辺部に絶縁物包囲体１４を例えば、接着剤により固着
し、１４の包囲領域内に樹脂を注入し、封止する。この
ように、構成した実施例（樹脂を注入する前）を図３の
斜視構造図により示した。
辺部に絶縁物包囲体１４を例えば、接着剤により固着
し、１４の包囲領域内に樹脂を注入し、封止する。この
ように、構成した実施例（樹脂を注入する前）を図３の
斜視構造図により示した。
【００１１】図４は本発明の他の実施例の平面構造図
で、図２、図３と同一符号は同等部分である。図４にお
いては、第１の絶縁片８の反対側面（第１の金属片との
接合面と反対側の側面）に第２の金属片１５を接合した
ものである。従って、図３のように第１の金属膜９を設け
ることなく、第２の金属片１５を第２の外部電極とし、
第１の接続子１０はチップ部品１′と１５間を接続する
ように装着される。ただし、第１の金属膜９のように複
数個の第２の外部電極を形成できない。
で、図２、図３と同一符号は同等部分である。図４にお
いては、第１の絶縁片８の反対側面（第１の金属片との
接合面と反対側の側面）に第２の金属片１５を接合した
ものである。従って、図３のように第１の金属膜９を設け
ることなく、第２の金属片１５を第２の外部電極とし、
第１の接続子１０はチップ部品１′と１５間を接続する
ように装着される。ただし、第１の金属膜９のように複
数個の第２の外部電極を形成できない。
【００１２】図２において、第２の絶縁片１１、第３の
金属片１２を順次、第１の金属片 （５） ７に接合しているが、これを第１の絶縁片８上の第１の
金属膜９のように、第２の絶縁片１１上に一又は複数の
金属膜を被着する構成としてもよい。つまり、本発明に
用いる基板構成の最小限は第１の外部電極となる第１の
金属片の一側面に第１の絶縁片を接合し、又第２の外部
電極として、第１の絶縁片に、第１の金属膜を被着する
か、又は第２の金属片を接合する構成である。又、必要
に応じて、第１の金属片の他方の側面にも第２の絶縁片
を接合し、第３の外部電極として、第２の絶縁片に第２
の金属膜を被着するか、又は第３の金属片を接合する構
成を選択的に付加し得るものである。さらに、これらの
構成を多数、縦続的に配設することもできる。
金属片１２を順次、第１の金属片 （５） ７に接合しているが、これを第１の絶縁片８上の第１の
金属膜９のように、第２の絶縁片１１上に一又は複数の
金属膜を被着する構成としてもよい。つまり、本発明に
用いる基板構成の最小限は第１の外部電極となる第１の
金属片の一側面に第１の絶縁片を接合し、又第２の外部
電極として、第１の絶縁片に、第１の金属膜を被着する
か、又は第２の金属片を接合する構成である。又、必要
に応じて、第１の金属片の他方の側面にも第２の絶縁片
を接合し、第３の外部電極として、第２の絶縁片に第２
の金属膜を被着するか、又は第３の金属片を接合する構
成を選択的に付加し得るものである。さらに、これらの
構成を多数、縦続的に配設することもできる。
【００１３】第２の外部電極を第１の金属膜、第３の外
部電極を第２の金属膜とする場合は、第２の金属片又は
第３の金属片を選択する場合に比し、処理電流容量が小
であり、信号用等の比較的小電流用の外部電極に適して
おり、又、多数の外部電極の導出を容易とする。
部電極を第２の金属膜とする場合は、第２の金属片又は
第３の金属片を選択する場合に比し、処理電流容量が小
であり、信号用等の比較的小電流用の外部電極に適して
おり、又、多数の外部電極の導出を容易とする。
【００１４】段落０００５に記載した課題と対応する
と、ａについては、基板を構成する第１の金属片、第２
の金属片、又は第３の金属片の底面を直接、外部電極と
するため電気抵抗が小となり、電圧降下、電力損失を低
減する。ｂについては、基板を構成する金属片又は金属
膜を直接、外部電極とするため、フォ−ミング加工を必
要としない。従って、プリント配線板上の他の部品と同
一工程により半田付けを容易になし得る。Ｃについて
は、モ−ルド金型を必要とせず、チップ部品、接続子等
の搭載面レベルが同一となり、配線がやりやすく、電気
絶縁性の保持、各部の位置精度が容易となる。又、封止
は、絶縁物包囲体を用いることができ、表面封止のみに
より簡単化できる。ｄについては、チップ部品の下方は
金属片を介し、直接、プリント配線板の実装面に接触す
る構造となり熱放散効果が大となる。ｅについては、絶
縁片上の金属膜の形成により、小電流用の外部電極の導
出 （６） が容易となる。
と、ａについては、基板を構成する第１の金属片、第２
の金属片、又は第３の金属片の底面を直接、外部電極と
するため電気抵抗が小となり、電圧降下、電力損失を低
減する。ｂについては、基板を構成する金属片又は金属
膜を直接、外部電極とするため、フォ−ミング加工を必
要としない。従って、プリント配線板上の他の部品と同
一工程により半田付けを容易になし得る。Ｃについて
は、モ−ルド金型を必要とせず、チップ部品、接続子等
の搭載面レベルが同一となり、配線がやりやすく、電気
絶縁性の保持、各部の位置精度が容易となる。又、封止
は、絶縁物包囲体を用いることができ、表面封止のみに
より簡単化できる。ｄについては、チップ部品の下方は
金属片を介し、直接、プリント配線板の実装面に接触す
る構造となり熱放散効果が大となる。ｅについては、絶
縁片上の金属膜の形成により、小電流用の外部電極の導
出 （６） が容易となる。
【００１５】本発明の実施例は、本発明の要旨の範囲で
変形、変換、削除、付加等の変更をなし得るものであ
る。例えば、絶縁物包囲体を用いないで、電子回路装置
を構成し、プリント配線板上に実装した後、プリント配
線板全体を樹脂封止するようにしてもよい。又、チップ
部品、接続子、外部電極等は回路設計に応じて、種類、
数、形状等を選択し得るものである。
変形、変換、削除、付加等の変更をなし得るものであ
る。例えば、絶縁物包囲体を用いないで、電子回路装置
を構成し、プリント配線板上に実装した後、プリント配
線板全体を樹脂封止するようにしてもよい。又、チップ
部品、接続子、外部電極等は回路設計に応じて、種類、
数、形状等を選択し得るものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したとおり、ベアチップを含む
各種チップ部品を搭載し、回路構成した面実装型電子回
路装置を外部電極の電気抵抗が小さく、放熱性の優れた
構造とし、プリント配線板への面実装により、電源機器
をはじめ、各種装置の小型化、低損失化、高信頼性化等
を実現し、産業上の利用効果、極めて大なるものであ
る。
各種チップ部品を搭載し、回路構成した面実装型電子回
路装置を外部電極の電気抵抗が小さく、放熱性の優れた
構造とし、プリント配線板への面実装により、電源機器
をはじめ、各種装置の小型化、低損失化、高信頼性化等
を実現し、産業上の利用効果、極めて大なるものであ
る。
【図１】従来構造の断面構造図である。
【図２】本発明の実施例の構造図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の実施例の斜視構造図である。
【図４】本発明の他の実施例の平面構造図である。
１ ベアチップ １′ チップ部品（ベアチップを含む） ２ 外部電極 ３ 封止樹脂 （７） ４ 接続子 ５ 金属基板 ６ プリント配線板の実装面 ７ 第１の金属片 ８ 第１の絶縁片 ９ 第１の金属膜 １０ 第１の接続子 １１ 第２の絶縁片 １２ 第３の金属片 １３ 第２の接続子 １４ 絶縁物包囲体 １５ 第２の金属片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9355−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ 25/04 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の金属片と第１の絶縁片を側面で接
合し、かつ、第１の絶縁片に第１の金属膜を被着する
か、又は第１の絶縁片に第２の金属片を接合して形成し
た基板の第１の金属片上にチップ部品を装着し、又第１
の金属膜上、又は第２の金属片上にチップ部品からの第
１の接続子を装着するようにし、第１の金属片を第１の
外部電極とし、第１の金属膜、又は第２の金属片を第２
の外部電極としたことを特徴とする面実装型電子回路装
置。 - 【請求項２】 第１の絶縁片を接合した第１の金属片の
反対側面に第２の絶縁片を接合し、かつ、第２の絶縁片
に第２の金属膜上を被着するか、又は第２の絶縁片に第
３の金属片を接合して形成した基板の第２の金属膜上、
又は第３の金属片上にチップ部品からの第２の接続子を
装着するようにし、第２の金属膜、又は第３の金属片を
第３の外部電極としたことを特徴とする請求項１の面実
装型電子回路装置。 - 【請求項３】 チップ部品及び接続子を装着した基板面
の周辺部に絶縁物包囲体を形成し、絶縁物包囲体内部を
絶縁物封止したことを特徴とする請求項１又は請求項２
の面実装型電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313966A JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313966A JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151632A true JPH06151632A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2879503B2 JP2879503B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=18047630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313966A Expired - Fee Related JP2879503B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 面実装型電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879503B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747875A (en) * | 1993-09-08 | 1998-05-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor power module with high speed operation and miniaturization |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4313966A patent/JP2879503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747875A (en) * | 1993-09-08 | 1998-05-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor power module with high speed operation and miniaturization |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2879503B2 (ja) | 1999-04-05 |
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