JP2869590B2 - 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板及びその製造法Info
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- JP2869590B2 JP2869590B2 JP8990191A JP8990191A JP2869590B2 JP 2869590 B2 JP2869590 B2 JP 2869590B2 JP 8990191 A JP8990191 A JP 8990191A JP 8990191 A JP8990191 A JP 8990191A JP 2869590 B2 JP2869590 B2 JP 2869590B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの大面積化と電極数の増加、
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
【０００５】一方、従来手法では回路部品と配線基板と
の熱膨張係数差による歪を接続端子を高くする手段で緩
和させている為、今後更に高密度化、大型化する回路部
品に対しては信頼性の高い実装を困難にする虞がある。
の熱膨張係数差による歪を接続端子を高くする手段で緩
和させている為、今後更に高密度化、大型化する回路部
品に対しては信頼性の高い実装を困難にする虞がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ等
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、熱膨張係数差によって生ず
る歪を好適に吸収して高密度且つ信頼性の高いフリップ
チップ実装を可能とする回路部品搭載用中間基板とその
製造法を提供するものである。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、熱膨張係数差によって生ず
る歪を好適に吸収して高密度且つ信頼性の高いフリップ
チップ実装を可能とする回路部品搭載用中間基板とその
製造法を提供するものである。
【０００７】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
では、ＩＣ等の回路部品の電極と該電極に対向して配置
された回路配線基板の電極とを電気的に接続する為に上
記回路基板と回路配線基板との間に配装され且つ絶縁べ
−ス材を貫通して突出形成された接続用端子を備える回
路部品搭載用中間基板に於いて、上記接続用端子の周辺
部であって上記絶縁べ−ス材の一方の面に形成した溝を
備えるように構成したものである。
では、ＩＣ等の回路部品の電極と該電極に対向して配置
された回路配線基板の電極とを電気的に接続する為に上
記回路基板と回路配線基板との間に配装され且つ絶縁べ
−ス材を貫通して突出形成された接続用端子を備える回
路部品搭載用中間基板に於いて、上記接続用端子の周辺
部であって上記絶縁べ−ス材の一方の面に形成した溝を
備えるように構成したものである。
【０００８】ここで、上記溝はその一部が上記絶縁べ−
ス材を貫通するように形成することもでき、また、この
ような溝は上記接続用端子の周辺部に複数条に設けるこ
とも可能である。
ス材を貫通するように形成することもでき、また、この
ような溝は上記接続用端子の周辺部に複数条に設けるこ
とも可能である。
【０００９】また、このような回路部品搭載用中間基板
を製造する為の手法としては、絶縁べ−ス材の一方の面
には所要の位置に孔及び溝を形成したメタルマスクを形
成すると共に、該絶縁べ−ス材の他方の面には上記孔に
対応する該当箇所に耐腐食性金属層を形成し且つ該耐腐
食性金属層を形成した以外の面にはレジスト層を有する
導電性金属層を形成する工程と、上記メタルマスク側か
ら上記孔及び溝に位置する上記絶縁べ−ス材の一部を除
去する工程と、上記孔に位置する上記絶縁べ−ス材の部
分を全て除去して上記導電性金属層を部分的に露出させ
る工程と、上記メタルマスクをエッチング除去する工程
と、上記導電性金属層を部分的に露出させた上記孔に於
いて一端が上記導電性金属層に電気的に接続し他端が上
記絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出する回路部品搭載
用端子を形成する工程と、上記導電性金属層の表面の上
記レジスト層を除去し且つ上記耐腐食性金属層を形成し
た部分を除いて他の該耐腐食性金属層領域をエッチング
除去する工程を採用することができる。
を製造する為の手法としては、絶縁べ−ス材の一方の面
には所要の位置に孔及び溝を形成したメタルマスクを形
成すると共に、該絶縁べ−ス材の他方の面には上記孔に
対応する該当箇所に耐腐食性金属層を形成し且つ該耐腐
食性金属層を形成した以外の面にはレジスト層を有する
導電性金属層を形成する工程と、上記メタルマスク側か
ら上記孔及び溝に位置する上記絶縁べ−ス材の一部を除
去する工程と、上記孔に位置する上記絶縁べ−ス材の部
分を全て除去して上記導電性金属層を部分的に露出させ
る工程と、上記メタルマスクをエッチング除去する工程
と、上記導電性金属層を部分的に露出させた上記孔に於
いて一端が上記導電性金属層に電気的に接続し他端が上
記絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出する回路部品搭載
用端子を形成する工程と、上記導電性金属層の表面の上
記レジスト層を除去し且つ上記耐腐食性金属層を形成し
た部分を除いて他の該耐腐食性金属層領域をエッチング
除去する工程を採用することができる。
【００１０】また、上記工程に於いて、前記導電性金属
層の該当箇所に形成される上記耐腐食性金属層は、上記
回路部品搭載用端子を形成する工程後に、上記導電性金
属層の全面に形成した上記レジスト層の該当箇所に孔を
形成したのち該耐腐食性金属層を形成することも可能で
ある。
層の該当箇所に形成される上記耐腐食性金属層は、上記
回路部品搭載用端子を形成する工程後に、上記導電性金
属層の全面に形成した上記レジスト層の該当箇所に孔を
形成したのち該耐腐食性金属層を形成することも可能で
ある。
【００１１】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明すると、図１及び図２に於いて、ポリイミド等の絶
縁べ−ス材１の一方面の所要位置には金等の耐腐食性に
富み半田濡れ性のよい金属層６で被覆された銅箔等の導
電性金属からなる島状電極１１が形成されている。この
島状電極１１が形成された箇所の絶縁べ−ス材１の該当
部分には孔３ｃが形成されており、この孔３ｃには一端
が上記島状電極１１に電気的に接続すると共に他端が絶
縁べ−ス材１を貫通して外部に突出する回路部品搭載用
端子９が形成されている。そして、この回路部品搭載用
端子９の表面には金等の耐腐食性に富み半田濡れ性のよ
い金属層１０を被覆してあり、これらの金属層６、島状
電極１１回路部品搭載用端子９及び金属層１０により、
図示しないが回路部品の電極と回路配線基板の電極とを
電気的に導通させる為の接続用端子１２を構成してい
る。４ａはその接続用端子１２の周囲近傍の絶縁べ−ス
材１に於ける一方面から環状に形成した溝であり、この
溝４ａはＩＣ等の回路部品を回路配線基板上に実装した
場合、回路部品と配線基板との間の熱膨張係数差によっ
て生ずる歪を好適に吸収するように作用する。
説明すると、図１及び図２に於いて、ポリイミド等の絶
縁べ−ス材１の一方面の所要位置には金等の耐腐食性に
富み半田濡れ性のよい金属層６で被覆された銅箔等の導
電性金属からなる島状電極１１が形成されている。この
島状電極１１が形成された箇所の絶縁べ−ス材１の該当
部分には孔３ｃが形成されており、この孔３ｃには一端
が上記島状電極１１に電気的に接続すると共に他端が絶
縁べ−ス材１を貫通して外部に突出する回路部品搭載用
端子９が形成されている。そして、この回路部品搭載用
端子９の表面には金等の耐腐食性に富み半田濡れ性のよ
い金属層１０を被覆してあり、これらの金属層６、島状
電極１１回路部品搭載用端子９及び金属層１０により、
図示しないが回路部品の電極と回路配線基板の電極とを
電気的に導通させる為の接続用端子１２を構成してい
る。４ａはその接続用端子１２の周囲近傍の絶縁べ−ス
材１に於ける一方面から環状に形成した溝であり、この
溝４ａはＩＣ等の回路部品を回路配線基板上に実装した
場合、回路部品と配線基板との間の熱膨張係数差によっ
て生ずる歪を好適に吸収するように作用する。
【００１２】このような熱膨張係数差による歪を吸収す
る為の溝の構造は、図３のように、絶縁べ−ス材１を不
連続に部分的に貫通する態様の貫通溝４ｃで構成するこ
ともでき、また、図４の如く上記溝４ａの外周近傍であ
って絶縁べ−ス材１の他方面から更に形成した溝４ｂを
備えるように複数条の溝から構成することも可能であ
る。
る為の溝の構造は、図３のように、絶縁べ−ス材１を不
連続に部分的に貫通する態様の貫通溝４ｃで構成するこ
ともでき、また、図４の如く上記溝４ａの外周近傍であ
って絶縁べ−ス材１の他方面から更に形成した溝４ｂを
備えるように複数条の溝から構成することも可能であ
る。
【００１３】図５の（１）から（６）は、図１及び図２
に示した回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。
先ず、同図（１）の如く、ポリイミド等の絶縁べ−ス材
１の一方面には所要の位置に孔３及び環状の溝４を形成
した銅箔等のメタルマスク２を形成し、また、絶縁べ−
ス材１の他方の面には銅箔等の導電性金属層５が形成さ
れている。これらの絶縁べ−ス材１、メタルマスク２及
び導電性金属層５は、例えば接着剤層を有するもの又は
無接着剤型の両面銅張積層板等を用意し、その銅箔の一
方の面にエッチング処理を施すことによって上記孔３及
び溝４を有するメタルマスク２を形成することもでき
る。そして、導電性金属層５の面側には上記孔３に該当
する箇所を除いてレジスト層７を形成し、そのレジスト
層７を形成しない箇所に対しては金等の耐腐食性金属層
６をメッキ等の手段で被着形成してある。
に示した回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。
先ず、同図（１）の如く、ポリイミド等の絶縁べ−ス材
１の一方面には所要の位置に孔３及び環状の溝４を形成
した銅箔等のメタルマスク２を形成し、また、絶縁べ−
ス材１の他方の面には銅箔等の導電性金属層５が形成さ
れている。これらの絶縁べ−ス材１、メタルマスク２及
び導電性金属層５は、例えば接着剤層を有するもの又は
無接着剤型の両面銅張積層板等を用意し、その銅箔の一
方の面にエッチング処理を施すことによって上記孔３及
び溝４を有するメタルマスク２を形成することもでき
る。そして、導電性金属層５の面側には上記孔３に該当
する箇所を除いてレジスト層７を形成し、そのレジスト
層７を形成しない箇所に対しては金等の耐腐食性金属層
６をメッキ等の手段で被着形成してある。
【００１４】次に、同図（２）のように、メタルマスク
２の側からエキシマレ−ザ−光Ａ１を照射し、上記の孔
３及び溝４に位置する絶縁べ−ス材１の一部を貫通しな
い程度にアブレ−ション除去して孔３ａと所要の深さの
溝４ａを形成する。そこで、同図（３）の如く、上記孔
３ａの箇所を除く他の領域を覆うようにメタルマスク２
の上に遮光用金属マスク８を配置した状態でエキシマレ
−ザ−光Ａ２を照射すると、上記孔３ａに残る絶縁べ−
ス材１の部分を全て除去することができるのでこの部分
には導電性金属層５を一部露出させる孔３ｃを形成でき
る。
２の側からエキシマレ−ザ−光Ａ１を照射し、上記の孔
３及び溝４に位置する絶縁べ−ス材１の一部を貫通しな
い程度にアブレ−ション除去して孔３ａと所要の深さの
溝４ａを形成する。そこで、同図（３）の如く、上記孔
３ａの箇所を除く他の領域を覆うようにメタルマスク２
の上に遮光用金属マスク８を配置した状態でエキシマレ
−ザ−光Ａ２を照射すると、上記孔３ａに残る絶縁べ−
ス材１の部分を全て除去することができるのでこの部分
には導電性金属層５を一部露出させる孔３ｃを形成でき
る。
【００１５】更に、同図（４）のように、遮光用金属マ
スク８を取外した段階でメタルマスク２をエッチング除
去し、更に同図（５）の如く、先ず耐腐食性金属層６を
形成した側にメッキレジスト層１３を設けた状態で上記
孔３ｃに対してメッキ処理等を施すと、一端が導電性金
属層５に電気的に接続し他端が絶縁べ−ス材１を貫通し
て外部に突出する形状の回路部品搭載用端子９を形成で
きるので、この端子９の表面には、次いで金メッキ等の
手段で耐腐食性に富み半田濡れ性のよい金属層１０を形
成することができる。そこで、同図（６）のように両レ
ジスト層７及び１３を除去した段階で、導電性金属層５
の側にエッチング処理を加えて耐腐食性金属層６を設け
た部分を除く導電性金属層５の他の領域をエッチング除
去することにより島状電極１１を形成して接続用端子１
２を構成することができ、これによって図１及び図２に
示すような回路部品搭載用中間基板を製作することが可
能である。
スク８を取外した段階でメタルマスク２をエッチング除
去し、更に同図（５）の如く、先ず耐腐食性金属層６を
形成した側にメッキレジスト層１３を設けた状態で上記
孔３ｃに対してメッキ処理等を施すと、一端が導電性金
属層５に電気的に接続し他端が絶縁べ−ス材１を貫通し
て外部に突出する形状の回路部品搭載用端子９を形成で
きるので、この端子９の表面には、次いで金メッキ等の
手段で耐腐食性に富み半田濡れ性のよい金属層１０を形
成することができる。そこで、同図（６）のように両レ
ジスト層７及び１３を除去した段階で、導電性金属層５
の側にエッチング処理を加えて耐腐食性金属層６を設け
た部分を除く導電性金属層５の他の領域をエッチング除
去することにより島状電極１１を形成して接続用端子１
２を構成することができ、これによって図１及び図２に
示すような回路部品搭載用中間基板を製作することが可
能である。
【００１６】上記に於いて、図３の如く接続用端子１２
の周辺近傍に貫通溝４ｃを設けるには、図５の（３）の
工程で例えば遮光用金属マスク８を配置することなくメ
タルマスク２側からエキシマレ−ザ−光Ａ２を照射して
孔３ｃの周辺近傍に於いて絶縁べ−ス材１を不連続に貫
通する溝を形成し、また、同図（５）の工程では、その
貫通溝にメッキが施されないように変更すればよい。ま
た、図４の如く接続用端子１２の周辺近傍に二重の溝４
ａ、４ｂを設けるには、図５の（１）に示した導電性金
属層５の側に環状の溝４の直径より大きな寸法の環状の
溝をエッチング形成し、同図（２）の如く上記孔３ａと
溝４ａを形成する手法と同様に導電性金属層５の側から
エキシマレ−ザ−光を照射して絶縁べ−ス材１の他方面
から同様な溝を形成すればよい。そして、このような溝
４ａ、４ｂ及び貫通溝４ｃ等は、接続用端子１２を中心
として同心状に形成する手法の他、接続用端子１２を中
心とする渦巻き形状の一部にも形成することができる。
なお、耐腐食性金属層６は図５の（５）に示す回路部品
搭載用端子９の形成後に導電性金属層５の所定箇所に形
成することも出来る。更に、上記の如き溝をエキシマレ
−ザ−光によるアブレ−ション処理で形成する手法に代
えて、例えばヒドラジン系エッチング液によるウエット
除去処理法も採用可能である。
の周辺近傍に貫通溝４ｃを設けるには、図５の（３）の
工程で例えば遮光用金属マスク８を配置することなくメ
タルマスク２側からエキシマレ−ザ−光Ａ２を照射して
孔３ｃの周辺近傍に於いて絶縁べ−ス材１を不連続に貫
通する溝を形成し、また、同図（５）の工程では、その
貫通溝にメッキが施されないように変更すればよい。ま
た、図４の如く接続用端子１２の周辺近傍に二重の溝４
ａ、４ｂを設けるには、図５の（１）に示した導電性金
属層５の側に環状の溝４の直径より大きな寸法の環状の
溝をエッチング形成し、同図（２）の如く上記孔３ａと
溝４ａを形成する手法と同様に導電性金属層５の側から
エキシマレ−ザ−光を照射して絶縁べ−ス材１の他方面
から同様な溝を形成すればよい。そして、このような溝
４ａ、４ｂ及び貫通溝４ｃ等は、接続用端子１２を中心
として同心状に形成する手法の他、接続用端子１２を中
心とする渦巻き形状の一部にも形成することができる。
なお、耐腐食性金属層６は図５の（５）に示す回路部品
搭載用端子９の形成後に導電性金属層５の所定箇所に形
成することも出来る。更に、上記の如き溝をエキシマレ
−ザ−光によるアブレ−ション処理で形成する手法に代
えて、例えばヒドラジン系エッチング液によるウエット
除去処理法も採用可能である。
【００１７】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用中間基板及
びその製造法によれば、接続用端子の周辺近傍に於ける
絶縁べ−ス材に溝を形成するように構成できるので、Ｉ
Ｃ等の回路部品と回路配線基板との間の熱膨張係数差に
よって生ずる歪を好適に吸収することができる。
びその製造法によれば、接続用端子の周辺近傍に於ける
絶縁べ−ス材に溝を形成するように構成できるので、Ｉ
Ｃ等の回路部品と回路配線基板との間の熱膨張係数差に
よって生ずる歪を好適に吸収することができる。
【００１８】また、本発明の製造法によれば、大面積で
高密度な電極配置を有するＩＣ等の回路部品を回路配線
基板に搭載する用途の場合に於いて、接続信頼性の極め
て高い、高精度の回路部品搭載用中間基板を安定に提供
することができる。
高密度な電極配置を有するＩＣ等の回路部品を回路配線
基板に搭載する用途の場合に於いて、接続信頼性の極め
て高い、高精度の回路部品搭載用中間基板を安定に提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例に従って構成された回路部品
搭載用中間基板の概念的な部分断面構成図
搭載用中間基板の概念的な部分断面構成図
【図２】図１の回路部品搭載用中間基板の概念的な要部
拡大斜視断面構成図
拡大斜視断面構成図
【図３】本発明の他の実施例により接続用端子の周辺近
傍に貫通溝を有するように構成された回路部品搭載用中
間基板の同様な要部拡大斜視断面構成図
傍に貫通溝を有するように構成された回路部品搭載用中
間基板の同様な要部拡大斜視断面構成図
【図４】本発明の更に他の実施例により接続用端子の周
辺近傍に複数の溝を有するように構成された回路部品搭
載用中間基板の同様な要部拡大斜視断面構成図
辺近傍に複数の溝を有するように構成された回路部品搭
載用中間基板の同様な要部拡大斜視断面構成図
【図５】図５の（１）から（６）は本発明の一実施例に
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
１ 絶縁べ−ス材 ２ メタルマスク ３ 孔 ３ａ 孔 ３ｃ 孔 ４ 溝 ４ａ 溝 ４ｂ 溝 ４ｃ 貫通溝 ５ 導電性金属層 ６ 金属層 ７ レジスト層 ８ 遮光用金属マスク ９ 回路部品搭載用端子 １０ 金属層 １１ 島状電極 １２ 接続用端子 １３ メッキレジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−293730（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−243534（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−252250（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−29336（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269475（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 1/18
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣ等の回路部品の電極と該電極に対向
して配置された回路配線基板の電極とを電気的に接続す
る為に上記回路基板と回路配線基板との間に配装され且
つ絶縁べ−ス材を貫通して突出形成された接続用端子を
備える回路部品搭載用中間基板に於いて、上記接続用端
子の周辺部であって上記絶縁べ−ス材の一方の面に形成
した溝を備えることを特徴とする回路部品搭載用中間基
板。 - 【請求項２】 前記溝はその一部が上記絶縁べ−ス材を
貫通するように形成されたことを特徴とする請求項１の
回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項３】 前記溝の近傍に更に他の溝を備えるよう
に構成された請求項１又は２の回路部品搭載用中間基
板。 - 【請求項４】 絶縁べ−ス材の一方の面には所要の位置
に孔及び溝を形成したメタルマスクを形成すると共に、
該絶縁べ−ス材の他方の面には上記孔に対応する該当箇
所に耐腐食性金属層を形成し且つ該耐腐食性金属層を形
成した以外の面にはレジスト層を有する導電性金属層を
形成する工程と、上記メタルマスク側から上記孔及び溝
に位置する上記絶縁べ−ス材の一部を除去する工程と、
上記孔に位置する上記絶縁べ−ス材の部分を全て除去し
て上記導電性金属層を部分的に露出させる工程と、上記
メタルマスクをエッチング除去する工程と、上記導電性
金属層を部分的に露出させた上記孔に於いて一端が上記
導電性金属層に電気的に接続し他端が上記絶縁べ−ス材
を貫通して外部に突出する回路部品搭載用端子を形成す
る工程と、上記導電性金属層の表面の上記レジスト層を
除去し且つ上記耐腐食性金属層を形成した部分を除いて
他の該耐腐食性金属層領域をエッチング除去する工程を
備える回路部品搭載用中間基板の製造法。 - 【請求項５】 前記導電性金属層の該当箇所に形成され
る上記耐腐食性金属層は、上記回路部品搭載用端子を形
成する工程後に、上記導電性金属層の全面に形成した上
記レジスト層の該当箇所に孔を形成したのち該耐腐食性
金属層を形成する請求項４の回路部品搭載用中間基板の
製造法。
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| JPH06120300A (ja) | 1994-04-28 |
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