JP2869586B2 - 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板及びその製造法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの大面積化と電極数の増加、
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ等
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、その接続端子の高さを好適
に高めると共に、これらの接続端子に補強部材を設ける
ことによりこの接続端子の強度を確保し、高密度且つ信
頼性の高いフリップチップ実装を可能とする回路部品搭
載用中間基板とその好適な製造法を提供するものであ
る。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、その接続端子の高さを好適
に高めると共に、これらの接続端子に補強部材を設ける
ことによりこの接続端子の強度を確保し、高密度且つ信
頼性の高いフリップチップ実装を可能とする回路部品搭
載用中間基板とその好適な製造法を提供するものであ
る。
【０００６】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
では、第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品搭載用端
子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶縁べ−ス
材を有する島状電極を備え、この島状電極に一端が電気
的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−ス材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用端子を備
え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合すると共に
他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出す
る回路部品の為の他の接続用端子を備えるように構成し
たものである。
では、第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品搭載用端
子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶縁べ−ス
材を有する島状電極を備え、この島状電極に一端が電気
的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−ス材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用端子を備
え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合すると共に
他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出す
る回路部品の為の他の接続用端子を備えるように構成し
たものである。
【０００７】ここで、上記接続用端子は、その周縁部に
リング状***部を有するように構成するか、又は球状の
バンプ構造に構成することも可能である。
リング状***部を有するように構成するか、又は球状の
バンプ構造に構成することも可能である。
【０００８】また、このような回路部品搭載用中間基板
を製造する為の手法としては、電極層の一方の面に第一
の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の他方の面
には第二の絶縁べ−ス材を形成し、これらの第一及び第
二の各絶縁べ−ス材の表面には対応する該当箇所に孔を
形成したメタルマスクを形成し、その双方のメタルマス
ク面からエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位か
ら上記電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各
絶縁べ−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記双方のメタ
ルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端が
上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一及
び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為
の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の表
面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス
材側から全面にエキシマレ−ザ−を照射して上記電極層
を露出させた後、エッチング処理して上記電極層の不要
部分を除去することにより島状電極を形成する各工程を
採用できる。
を製造する為の手法としては、電極層の一方の面に第一
の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の他方の面
には第二の絶縁べ−ス材を形成し、これらの第一及び第
二の各絶縁べ−ス材の表面には対応する該当箇所に孔を
形成したメタルマスクを形成し、その双方のメタルマス
ク面からエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位か
ら上記電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各
絶縁べ−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記双方のメタ
ルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端が
上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一及
び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為
の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の表
面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス
材側から全面にエキシマレ−ザ−を照射して上記電極層
を露出させた後、エッチング処理して上記電極層の不要
部分を除去することにより島状電極を形成する各工程を
採用できる。
【０００９】一方、他の手法としては、電極層の一方の
面に第一の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の
他方の面には第二の絶縁べ−ス材を形成し、上記第一の
絶縁べ−ス材の表面には該当箇所に孔を形成した島状の
メタルマスクを形成すると共に、上記第二の絶縁べ−ス
材の表面には上記孔と対応する位置に孔を形成した他の
メタルマスクを形成し、これら双方のメタルマスク面か
らエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記
電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ
−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記島状のメタルマス
クを残して上記他のメタルマスクを除去し、上記各々の
導通用孔に対して一端が上記電極層に電気的に接合する
と共に他端が上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材の外部
に突出する回路部品の為の接続用端子をそれぞれ形成
し、この各接続用端子の表面には耐腐食性金属層を形成
し、上記一方の絶縁べ−ス材側から全面にエキシマレ−
ザ−を照射して上記電極層を露出させた後、エッチング
処理して上記電極層の不要部分を除去することにより島
状電極を形成する各工程の採用も好適である。
面に第一の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の
他方の面には第二の絶縁べ−ス材を形成し、上記第一の
絶縁べ−ス材の表面には該当箇所に孔を形成した島状の
メタルマスクを形成すると共に、上記第二の絶縁べ−ス
材の表面には上記孔と対応する位置に孔を形成した他の
メタルマスクを形成し、これら双方のメタルマスク面か
らエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記
電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ
−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記島状のメタルマス
クを残して上記他のメタルマスクを除去し、上記各々の
導通用孔に対して一端が上記電極層に電気的に接合する
と共に他端が上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材の外部
に突出する回路部品の為の接続用端子をそれぞれ形成
し、この各接続用端子の表面には耐腐食性金属層を形成
し、上記一方の絶縁べ−ス材側から全面にエキシマレ−
ザ−を照射して上記電極層を露出させた後、エッチング
処理して上記電極層の不要部分を除去することにより島
状電極を形成する各工程の採用も好適である。
【００１０】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明すると、図１に於いて、１はポリイミド等の第一の
絶縁べ−ス材を示し、その上面には同じくポリイミド等
からなる第二の絶縁べ−ス材２を有する銅箔等で構成さ
れた島状電極３が形成されている。これらの両絶縁べ−
ス材１、２には対応する該当箇所に導通用孔４及び４Ａ
が形成されており、更にこの導通用孔４、４Ａには一端
が島状電極３に電気的に接合されると共に他端が上記各
絶縁べ−ス材１、２をそれぞれ貫通して外部に突出する
回路部品の為の銅メッキ等からなる接続用端子５、５Ａ
がその表面に金等の耐腐食性金属のメッキ層６、６Ａを
各別に有するように形成されている。これらの接続用端
子５、５Ａは、図の如くその周辺部にリング状の***部
を有するように構成されている。
説明すると、図１に於いて、１はポリイミド等の第一の
絶縁べ−ス材を示し、その上面には同じくポリイミド等
からなる第二の絶縁べ−ス材２を有する銅箔等で構成さ
れた島状電極３が形成されている。これらの両絶縁べ−
ス材１、２には対応する該当箇所に導通用孔４及び４Ａ
が形成されており、更にこの導通用孔４、４Ａには一端
が島状電極３に電気的に接合されると共に他端が上記各
絶縁べ−ス材１、２をそれぞれ貫通して外部に突出する
回路部品の為の銅メッキ等からなる接続用端子５、５Ａ
がその表面に金等の耐腐食性金属のメッキ層６、６Ａを
各別に有するように形成されている。これらの接続用端
子５、５Ａは、図の如くその周辺部にリング状の***部
を有するように構成されている。
【００１１】図２及び図３は本発明の他の実施例を示
し、図２の実施例では絶縁べ−ス材１の外部に突出する
接続用端子を球状の半田バンプ７に構成した例を示すも
のであり、また、図３の実施例では各導通用孔４、４Ａ
の上端部に島状のメタルマスク８、８Ａを設け、このメ
タルマスク８、８Ａを各別に備えるように上記の各接続
用端子５、５Ａを構成した例を示す。
し、図２の実施例では絶縁べ−ス材１の外部に突出する
接続用端子を球状の半田バンプ７に構成した例を示すも
のであり、また、図３の実施例では各導通用孔４、４Ａ
の上端部に島状のメタルマスク８、８Ａを設け、このメ
タルマスク８、８Ａを各別に備えるように上記の各接続
用端子５、５Ａを構成した例を示す。
【００１２】上記の構成に於いて、島状電極３は各接続
用端子５、５Ａを形成する際並びに回路部品搭載時にこ
れらの端子の溶食発生を阻止するように作用し、また、
第二の絶縁べ−ス材２は接続用端子５の高さを高めるも
のである。そして、島状の各メタルマスク８、８Ａはメ
ッキにより形成される各接続用端子５、５Ａの直径を安
定させるように作用する。
用端子５、５Ａを形成する際並びに回路部品搭載時にこ
れらの端子の溶食発生を阻止するように作用し、また、
第二の絶縁べ−ス材２は接続用端子５の高さを高めるも
のである。そして、島状の各メタルマスク８、８Ａはメ
ッキにより形成される各接続用端子５、５Ａの直径を安
定させるように作用する。
【００１３】図４の（１）から（６）は、図１に示した
回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。先ず、同
図（１）の如く、銅箔等の電極層３の一方面にはポリイ
ミド等からなる第一の絶縁べ−ス材１を形成すると共に
該電極層３の他方面には同じくポリイミド等からなる第
二の絶縁べ−ス材２を形成する。そして、これらの両絶
縁べ−ス材１、２の表面には対応する該当箇所に孔１
０、１０Ａを設けたメタルマスク９、９Ａを形成してあ
る。その為の手段としては例えばポリイミド両面無接着
銅張板の一方面に接着性ポリイミド等により片面無接着
銅張板を接着形成し、その両表面の銅箔に常法のフォト
エッチング処理を施して対応する該当箇所に上記孔１
０、１０Ａを各別に形成することができる。
回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。先ず、同
図（１）の如く、銅箔等の電極層３の一方面にはポリイ
ミド等からなる第一の絶縁べ−ス材１を形成すると共に
該電極層３の他方面には同じくポリイミド等からなる第
二の絶縁べ−ス材２を形成する。そして、これらの両絶
縁べ−ス材１、２の表面には対応する該当箇所に孔１
０、１０Ａを設けたメタルマスク９、９Ａを形成してあ
る。その為の手段としては例えばポリイミド両面無接着
銅張板の一方面に接着性ポリイミド等により片面無接着
銅張板を接着形成し、その両表面の銅箔に常法のフォト
エッチング処理を施して対応する該当箇所に上記孔１
０、１０Ａを各別に形成することができる。
【００１４】次に、同図（２）のように、各メタルマス
ク９、９Ａの面からエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射
して各孔１０、１０Ａの部位に位置するそれぞれの絶縁
べ−ス材１、２の部分に対して後述の回路部品の接続用
端子を形成する為の導通用孔４、４Ａをアブレ−ション
形成して電極層３の両面を部分的に露出させる。
ク９、９Ａの面からエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射
して各孔１０、１０Ａの部位に位置するそれぞれの絶縁
べ−ス材１、２の部分に対して後述の回路部品の接続用
端子を形成する為の導通用孔４、４Ａをアブレ−ション
形成して電極層３の両面を部分的に露出させる。
【００１５】そこで、同図（３）の如く、上下双方のメ
タルマスク９、９Ａをエッチングで除去した段階で、同
図（４）のとおり、各導通用孔４、４Ａに対して一端が
上記電極層３に電気的に接合すると共に他端が各絶縁べ
−ス材１、２の外部に向かって突出する回路部品の為の
接続用端子５、５Ａをメッキ手段で形成する。メッキ手
段によるこのような接続用端子５、５Ａの形成工程によ
って各接続用端子５、５Ａの周辺部はリング状に***し
た形状に形成される。そして、これらの接続用端子５、
５Ａの表面には次いで金等の耐腐食性金属からなるメッ
キ層６、６Ａを各別に被覆する。次いで、同図（５）の
ように、絶縁べ−ス材２の側から全面にエキシマレ−ザ
−Ａ３を照射すると、接続用端子５のリング状に***し
た外周部に位置する部位にリング状乃至は島状に形成さ
れる絶縁べ−ス材２の部分を残してその他の不要な絶縁
べ−ス材２はアブレ−ション除去されるので、絶縁べ−
ス材２の除去領域には電極層３が露出することとなる。
そこで、この不要な露出した電極層３の領域をエッチン
グ手段で除去することにより、同図（６）のように所要
の島状の電極３を形成することができ、これにより図１
の如き回路部品搭載用中間基板を得ることができる。
タルマスク９、９Ａをエッチングで除去した段階で、同
図（４）のとおり、各導通用孔４、４Ａに対して一端が
上記電極層３に電気的に接合すると共に他端が各絶縁べ
−ス材１、２の外部に向かって突出する回路部品の為の
接続用端子５、５Ａをメッキ手段で形成する。メッキ手
段によるこのような接続用端子５、５Ａの形成工程によ
って各接続用端子５、５Ａの周辺部はリング状に***し
た形状に形成される。そして、これらの接続用端子５、
５Ａの表面には次いで金等の耐腐食性金属からなるメッ
キ層６、６Ａを各別に被覆する。次いで、同図（５）の
ように、絶縁べ−ス材２の側から全面にエキシマレ−ザ
−Ａ３を照射すると、接続用端子５のリング状に***し
た外周部に位置する部位にリング状乃至は島状に形成さ
れる絶縁べ−ス材２の部分を残してその他の不要な絶縁
べ−ス材２はアブレ−ション除去されるので、絶縁べ−
ス材２の除去領域には電極層３が露出することとなる。
そこで、この不要な露出した電極層３の領域をエッチン
グ手段で除去することにより、同図（６）のように所要
の島状の電極３を形成することができ、これにより図１
の如き回路部品搭載用中間基板を得ることができる。
【００１６】上記に於いて、接続用端子５、５Ａをメッ
キ手段で形成する工程に際し、メッキ条件を変えること
により、絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端子５
Ａの形状を図２の如く球状の半田バンプ７に形成するこ
とも可能である。
キ手段で形成する工程に際し、メッキ条件を変えること
により、絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端子５
Ａの形状を図２の如く球状の半田バンプ７に形成するこ
とも可能である。
【００１７】図５の（１）から（６）は図３に類似した
構造の製品を製作する為の製造工程図であり、これらの
図中、上記製造工程図と同一符号はそれらと同一の部材
を示しており、これは図４の（３）の段階で第二の絶縁
べ−ス材２の導通用孔４に於ける上端周辺部にリング状
乃至は島状のメタルマスク８を形成することに特徴があ
る。即ち、図５の（１）の如く、先ず第二の絶縁べ−ス
材２の上面にはメタルマスク９Ａの孔１０Ａと対応する
位置に孔１０を有するリング状又は島状のメタルマスク
８を形成し、次いで同図（２）のようにその島状メタル
マスク８に形成した孔１０を塞がない態様でこの島状メ
タルマスク８の上部に別体のメタルマスク１１を配置
し、この状態でそれらメタルマスク１１、９Ａの両面か
らエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射して各絶縁べ−ス
材１、２に既述の如き導通用孔４、４Ａを形成する。そ
して、別体のメタルマスク１１を外して絶縁べ−ス材１
の側のメタルマスク９Ａのみをエッチング除去すると同
図（３）の如く絶縁べ−ス材２の導通用孔４の上端周辺
部に島状のメタルマスク８を残すことができる。そこ
で、以下、図４の（４）から（６）に示す工程と同様な
処理を図５の（４）から（６）の如く施すことにより、
接続用端子５の側には島状メタルマスク８を有する製品
を得ることができる。
構造の製品を製作する為の製造工程図であり、これらの
図中、上記製造工程図と同一符号はそれらと同一の部材
を示しており、これは図４の（３）の段階で第二の絶縁
べ−ス材２の導通用孔４に於ける上端周辺部にリング状
乃至は島状のメタルマスク８を形成することに特徴があ
る。即ち、図５の（１）の如く、先ず第二の絶縁べ−ス
材２の上面にはメタルマスク９Ａの孔１０Ａと対応する
位置に孔１０を有するリング状又は島状のメタルマスク
８を形成し、次いで同図（２）のようにその島状メタル
マスク８に形成した孔１０を塞がない態様でこの島状メ
タルマスク８の上部に別体のメタルマスク１１を配置
し、この状態でそれらメタルマスク１１、９Ａの両面か
らエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射して各絶縁べ−ス
材１、２に既述の如き導通用孔４、４Ａを形成する。そ
して、別体のメタルマスク１１を外して絶縁べ−ス材１
の側のメタルマスク９Ａのみをエッチング除去すると同
図（３）の如く絶縁べ−ス材２の導通用孔４の上端周辺
部に島状のメタルマスク８を残すことができる。そこ
で、以下、図４の（４）から（６）に示す工程と同様な
処理を図５の（４）から（６）の如く施すことにより、
接続用端子５の側には島状メタルマスク８を有する製品
を得ることができる。
【００１８】ここで上記工程に於いて、島状メタルマス
ク８と同様な島状メタルマスク８Ａを第一の絶縁べ−ス
材１の導通用孔４Ａの下端周辺部に形成するように変更
すると、図３の構造の製品を得ることができる。
ク８と同様な島状メタルマスク８Ａを第一の絶縁べ−ス
材１の導通用孔４Ａの下端周辺部に形成するように変更
すると、図３の構造の製品を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用中間基板及
びその製造法によれば、接続用端子の一部に絶縁べ−ス
材を部分的に備えるように構成できるので、その部分的
な絶縁べ−ス材により接続用端子の高さを有効に高く形
成できる。
びその製造法によれば、接続用端子の一部に絶縁べ−ス
材を部分的に備えるように構成できるので、その部分的
な絶縁べ−ス材により接続用端子の高さを有効に高く形
成できる。
【００２０】また、接続用端子に島状のメタルマスクを
具備させる構造によれば、この接続用端子の周辺部を効
果的に補強できる。
具備させる構造によれば、この接続用端子の周辺部を効
果的に補強できる。
【００２１】そして、島状電極を上下方向に突出する各
接続用端子の間に介在させることができるので、接続信
頼性の極めて高いバンプとしての接続用端子を構成でき
る。更に本発明のフォトアブレ−ション処理を用いた製
造法によれば、大面積且つ高密度な電極配置を有するＩ
Ｃチップ等の回路部品の回路基板に対する実装に際して
接続信頼性の極めて高い高精度の回路部品搭載用中間基
板を安定に製作することが可能である。
接続用端子の間に介在させることができるので、接続信
頼性の極めて高いバンプとしての接続用端子を構成でき
る。更に本発明のフォトアブレ−ション処理を用いた製
造法によれば、大面積且つ高密度な電極配置を有するＩ
Ｃチップ等の回路部品の回路基板に対する実装に際して
接続信頼性の極めて高い高精度の回路部品搭載用中間基
板を安定に製作することが可能である。
【図１】本発明の一実施例による回路部品搭載用中間基
板の概念的な要部拡大斜視断面構成図
板の概念的な要部拡大斜視断面構成図
【図２】本発明の他の実施例により接続用端子の一方を
半田バンプに構成した例を示す回路部品搭載用中間基板
の概念的な要部拡大斜視断面構成図
半田バンプに構成した例を示す回路部品搭載用中間基板
の概念的な要部拡大斜視断面構成図
【図３】本発明の更に他の実施例により接続用端子に島
状メタルマスクを有するように構成した回路部品搭載用
中間基板の概念的な要部拡大斜視断面構成図
状メタルマスクを有するように構成した回路部品搭載用
中間基板の概念的な要部拡大斜視断面構成図
【図４】図４の（１）から（６）は本発明の一例による
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
【図５】図５の（１）から（６）は本発明の他の例に従
った回路部品搭載用中間基板の同様な製造工程図
った回路部品搭載用中間基板の同様な製造工程図
１ 第一の絶縁べ−ス材 ２ 第二の絶縁べ−ス材 ３ 島状電極 ４ 導通用孔 ５ 接続用端子 ６ メッキ層 ７ 半田バンプ ８ 島状のメタルマスク ９ メタルマスク １０ 孔 １１ 別体のメタルマスク
Claims (6)
- 【請求項１】 第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品
搭載用端子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶
縁べ−ス材を有する島状電極を備え、この島状電極に一
端が電気的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−
ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用端
子を備え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合する
と共に他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に
突出する回路部品の為の他の接続用端子を備えることを
特徴とする回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項２】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、その
周縁部にリング状***部を有するように構成された請求
項１の回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項３】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、その
上端部位に島状乃至はリング状のメタルマスクを備える
請求項１又は２の回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項４】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、球状
のバンプ構造となるように構成された請求項１〜３のい
ずれかの回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項５】 電極層の一方の面に第一の絶縁べ−ス材
を形成すると共に、該電極層の他方の面には第二の絶縁
べ−ス材を形成し、これらの第一及び第二の各絶縁べ−
ス材の表面には対応する該当箇所に孔を形成したメタル
マスクを形成し、その双方のメタルマスク面からエキシ
マレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記電極層に
達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材に
それぞれ形成し、次いで上記双方のメタルマスクを除去
し、上記各々の導通用孔に対して一端が上記電極層に電
気的に接合すると共に他端が上記第一及び第二の各絶縁
べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用端子を
それぞれ形成し、この各接続用端子の表面には耐腐食性
金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス材側から全面に
エキシマレ−ザ−を照射して上記電極層を露出させた
後、エッチング処理して上記電極層の不要部分を除去す
ることにより島状電極を形成する各工程を備える回路部
品搭載用中間基板の製造法。 - 【請求項６】 電極層の一方の面に第一の絶縁べ−ス材
を形成すると共に、該電極層の他方の面には第二の絶縁
べ−ス材を形成し、上記第一の絶縁べ−ス材の表面には
該当箇所に孔を形成した島状のメタルマスクを形成する
と共に、上記第二の絶縁べ−ス材の表面には上記孔と対
応する位置に孔を形成した他のメタルマスクを形成し、
これら双方のメタルマスク面からエキシマレ−ザ−を照
射して上記各孔の部位から上記電極層に達する導通用孔
を上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材にそれぞれ形成
し、次いで上記島状のメタルマスクを残して上記他のメ
タルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端
が上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一
及び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の
為の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の
表面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−
ス材側から全面にエキシマレ−ザ−を照射して上記電極
層を露出させた後、エッチング処理して上記電極層の不
要部分を除去することにより島状電極を形成する各工程
を備える回路部品搭載用中間基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070661A JP2869586B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070661A JP2869586B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251503A JPH05251503A (ja) | 1993-09-28 |
| JP2869586B2 true JP2869586B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=13438069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070661A Expired - Fee Related JP2869586B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2869586B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3070661A patent/JP2869586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05251503A (ja) | 1993-09-28 |
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