JP2862437B2 - 面実装形パッケージ - Google Patents
面実装形パッケージInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、面実装形リードを有
する面実装形パッケージに関し、特に縦形表面実装を可
能とする面実装形パッケージに関するものである。
する面実装形パッケージに関し、特に縦形表面実装を可
能とする面実装形パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３３は従来の面実装形パッケージの一
例を示す斜視図である。図において、１は半導体集積回
路（図示せず）を収容しているパッケージ本体、２はパ
ッケージ本体１から引き出されている面実装形リード
（以下、リードと略称する。）である。
例を示す斜視図である。図において、１は半導体集積回
路（図示せず）を収容しているパッケージ本体、２はパ
ッケージ本体１から引き出されている面実装形リード
（以下、リードと略称する。）である。
【０００３】上記のような従来の面実装形パッケージ
は、図３４に示すように、リード２をはんだ付けするこ
とにより、基板３上に実装される。
は、図３４に示すように、リード２をはんだ付けするこ
とにより、基板３上に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の面実装形パッケージにおいては、実装面積が大
きいため、モジュールの高密度化及び冷却性能の向上が
困難であるなどの問題点があった。
た従来の面実装形パッケージにおいては、実装面積が大
きいため、モジュールの高密度化及び冷却性能の向上が
困難であるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができる面実装形パッ
ケージを得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができる面実装形パッ
ケージを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る面
実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に、基板
の穴に挿入されることによりパッケージ本体を基板上に
立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし、か
つパッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッケ
ージ本体の外側方向へ突出した状態で設けたものであ
る。
実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に、基板
の穴に挿入されることによりパッケージ本体を基板上に
立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし、か
つパッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッケ
ージ本体の外側方向へ突出した状態で設けたものであ
る。
【０００７】請求項２の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部に、基板上に載置されるこ
とにより面実装形リードとともにパッケージ本体を基板
上に立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし
て設け、また凸部は一面部の両端部のみに設けたもので
ある。
は、パッケージ本体の一面部に、基板上に載置されるこ
とにより面実装形リードとともにパッケージ本体を基板
上に立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし
て設け、また凸部は一面部の両端部のみに設けたもので
ある。
【０００８】請求項３の発明に係る面実装形パッケージ
は、凸部を、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部
からパッケージ本体の外側方向へ突出させたものであ
る。
は、凸部を、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部
からパッケージ本体の外側方向へ突出させたものであ
る。
【０００９】請求項４の発明に係る面実装形パッケージ
は、凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両
側にオフセットして配置したものである。
は、凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両
側にオフセットして配置したものである。
【００１０】請求項５の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部に、基板の穴に挿入される
ことによりパッケージ本体を基板上に立設させるＺＩＰ
挿入形リードを、面実装形リードに並べて設けたもので
ある。
は、パッケージ本体の一面部に、基板の穴に挿入される
ことによりパッケージ本体を基板上に立設させるＺＩＰ
挿入形リードを、面実装形リードに並べて設けたもので
ある。
【００１１】請求項６の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の平面部に、複数のパッケージ本体
相互を組み合わせるための接続用凸部及び接続用凹部を
設けたものである。
は、パッケージ本体の平面部に、複数のパッケージ本体
相互を組み合わせるための接続用凸部及び接続用凹部を
設けたものである。
【００１２】請求項７の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分
よりも厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板
上に立設するときの、基板に面するパッケージ本体の底
面を拡張したものである。
は、パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分
よりも厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板
上に立設するときの、基板に面するパッケージ本体の底
面を拡張したものである。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１． 図１はこの発明の実施例１による面実装形パッケージを
示す斜視図、図２は図１の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図である。図において、４は半
導体集積回路（図示せず）を収容しているパッケージ本
体、５はパッケージ本体４の一方の長辺部から複数本引
き出されている面実装形リード（以下、リードと略称す
る。）、６はパッケージ本体４のリード５が配置されて
いる長辺部の両端部に形成されている凸部であり、これ
らの凸部６は、リード面（パッケージセンター）に対し
て一方の側にオフセットされている。また、凸部６は、
パッケージ本体４の平面部からパッケージ本体４の厚さ
方向へ突出した状態で設けられている。７は基板、７ａ
は基板７に設けられた穴である。
る。 実施例１． 図１はこの発明の実施例１による面実装形パッケージを
示す斜視図、図２は図１の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図である。図において、４は半
導体集積回路（図示せず）を収容しているパッケージ本
体、５はパッケージ本体４の一方の長辺部から複数本引
き出されている面実装形リード（以下、リードと略称す
る。）、６はパッケージ本体４のリード５が配置されて
いる長辺部の両端部に形成されている凸部であり、これ
らの凸部６は、リード面（パッケージセンター）に対し
て一方の側にオフセットされている。また、凸部６は、
パッケージ本体４の平面部からパッケージ本体４の厚さ
方向へ突出した状態で設けられている。７は基板、７ａ
は基板７に設けられた穴である。
【００１４】上記のような面実装形パッケージは、基板
７の穴７ａに凸部６を挿入するとともにリード５を基板
７上に当接させることにより、図２に示すように、パッ
ケージ本体４が基板７上に立設される。この後、リード
５が基板７上にはんだ付けされることにより、この面実
装形パッケージが基板７に実装される。
７の穴７ａに凸部６を挿入するとともにリード５を基板
７上に当接させることにより、図２に示すように、パッ
ケージ本体４が基板７上に立設される。この後、リード
５が基板７上にはんだ付けされることにより、この面実
装形パッケージが基板７に実装される。
【００１５】このような面実装形パッケージは、パッケ
ージ本体４が基板７上に立設された状態で実装されるの
で、実装面積が小さく、冷却性能も優れている。また、
凸部６がリード面に対してオフセットされているので、
はんだ付け工程までの搬送時の振動や衝撃に対して、パ
ッケージ本体４を安定して立設することができる。
ージ本体４が基板７上に立設された状態で実装されるの
で、実装面積が小さく、冷却性能も優れている。また、
凸部６がリード面に対してオフセットされているので、
はんだ付け工程までの搬送時の振動や衝撃に対して、パ
ッケージ本体４を安定して立設することができる。
【００１６】なお、凸部６の個数は３つ以上でもよく、
パッケージ本体４を立設させることができれば、１つで
あってもよい。また、凸部６は、パッケージ本体４の辺
部の中央に設けてもよい。さらに、リード５や凸部６
は、パッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。
パッケージ本体４を立設させることができれば、１つで
あってもよい。また、凸部６は、パッケージ本体４の辺
部の中央に設けてもよい。さらに、リード５や凸部６
は、パッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。
【００１７】実施例２． 次に、図３はこの発明の実施例２による面実装形パッケ
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であり、図２と
同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略
する。図において、８はパッケージ本体４のリード５が
配置されている長辺部の両端部に形成されている凸部で
あり、これらの凸部８は、リード面に対して一方の側に
オフセットされている。また、凸部８は、基板７上に載
置されているだけであり、図２の凸部６よりも基板７の
厚さ分だけ短くなっている。さらに、基板７には穴７ａ
が設けられていない。
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であり、図２と
同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略
する。図において、８はパッケージ本体４のリード５が
配置されている長辺部の両端部に形成されている凸部で
あり、これらの凸部８は、リード面に対して一方の側に
オフセットされている。また、凸部８は、基板７上に載
置されているだけであり、図２の凸部６よりも基板７の
厚さ分だけ短くなっている。さらに、基板７には穴７ａ
が設けられていない。
【００１８】このような面実装形パッケージにおいて
も、パッケージ本体４が立設され、かつ凸部８がリード
面に対しオフセットされているので、実施例１と同様の
効果がある。また、凸部８は基板７上に載置されている
だけなので、基板７に穴７ａを位置決めして設ける必要
がなく、基板７の製造が簡単である。
も、パッケージ本体４が立設され、かつ凸部８がリード
面に対しオフセットされているので、実施例１と同様の
効果がある。また、凸部８は基板７上に載置されている
だけなので、基板７に穴７ａを位置決めして設ける必要
がなく、基板７の製造が簡単である。
【００１９】なお、凸部８及びリード５の個数や位置は
上記実施例に限定されるものではない。
上記実施例に限定されるものではない。
【００２０】実施例３． 図４はこの発明の実施例３による面実装形パッケージを
示す斜視図、図５は図４の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、２つの凸部６は、リード面に対して互
いに反対側にオフセットされている。
示す斜視図、図５は図４の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、２つの凸部６は、リード面に対して互
いに反対側にオフセットされている。
【００２１】このような面実装形パッケージでは、リー
ド面の両側に凸部６がオフセットされているので、はん
だ付けをする前に、より安定してパッケージ本体４を立
設することができる。
ド面の両側に凸部６がオフセットされているので、はん
だ付けをする前に、より安定してパッケージ本体４を立
設することができる。
【００２２】実施例４． また、図６はこの発明の実施例４による面実装形パッケ
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であるが、この
図に示すように、図３と同様に基板７上に載置される凸
部８を、図５と同様にリード面の両側にオフセット配置
してもよい。この場合も、図３のものに比べて、安定性
が向上する。
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であるが、この
図に示すように、図３と同様に基板７上に載置される凸
部８を、図５と同様にリード面の両側にオフセット配置
してもよい。この場合も、図３のものに比べて、安定性
が向上する。
【００２３】なお、実施例３，４では、凸部６，８は３
つ以上であってもよい。また、凸部６，８及びリード５
の位置は上記各実施例に限定されるものではない。
つ以上であってもよい。また、凸部６，８及びリード５
の位置は上記各実施例に限定されるものではない。
【００２４】実施例５． 図７はこの発明の実施例５による面実装形パッケージを
示す斜視図、図８は図７の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、９はパッケージ本体４のリード５が配
置されている長辺部の両端部に形成されている凸部であ
り、この凸部９は、リード面に対して一方の側にオフセ
ットされているとともに、パッケージ本体４に対して傾
斜して延びている。
示す斜視図、図８は図７の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、９はパッケージ本体４のリード５が配
置されている長辺部の両端部に形成されている凸部であ
り、この凸部９は、リード面に対して一方の側にオフセ
ットされているとともに、パッケージ本体４に対して傾
斜して延びている。
【００２５】このような面実装形パッケージは、基板７
の穴７ａに凸部９を挿入するとともにリード５を基板７
上に当接させることにより、図８に示すように、パッケ
ージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立設される。従
って、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付け状態の
確認が容易である。
の穴７ａに凸部９を挿入するとともにリード５を基板７
上に当接させることにより、図８に示すように、パッケ
ージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立設される。従
って、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付け状態の
確認が容易である。
【００２６】実施例６． 図９はこの発明の実施例６による面実装形パッケージの
実装途中の状態を示す要部断面図である。図において、
10はパッケージ本体４のリード５が配置されている長辺
部の両端部に形成されている凸部であり、この凸部10
は、リード面に対して一方の側にオフセットされている
とともに、パッケージ本体４に対して傾斜して延びてい
る。また、凸部10は、基板７上に載置されているだけで
あり、図８の凸部９よりも基板７の厚さ分だけ短くなっ
ている。
実装途中の状態を示す要部断面図である。図において、
10はパッケージ本体４のリード５が配置されている長辺
部の両端部に形成されている凸部であり、この凸部10
は、リード面に対して一方の側にオフセットされている
とともに、パッケージ本体４に対して傾斜して延びてい
る。また、凸部10は、基板７上に載置されているだけで
あり、図８の凸部９よりも基板７の厚さ分だけ短くなっ
ている。
【００２７】このような面実装形パッケージを用いた場
合も、パッケージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立
設されるので、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付
け状態の確認が容易である。
合も、パッケージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立
設されるので、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付
け状態の確認が容易である。
【００２８】なお、凸部９，10及びリード５の個数や位
置は、上記実施例５，６に限定されるものではない。
置は、上記実施例５，６に限定されるものではない。
【００２９】実施例７． 図１０はこの発明の実施例７による面実装形パッケージ
を示す斜視図であり、図１と同一又は相当部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。図において、11はリ
ード５の列の一端部に配置されているストレート挿入形
リード、12はリード５の列の他端部に配置されている一
対のＺＩＰ挿入形リードである。
を示す斜視図であり、図１と同一又は相当部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。図において、11はリ
ード５の列の一端部に配置されているストレート挿入形
リード、12はリード５の列の他端部に配置されている一
対のＺＩＰ挿入形リードである。
【００３０】このような面実装形パッケージでは、リー
ド５の列の両端部に配置された挿入形リード11，12を基
板７の穴７ａに挿入することにより、パッケージ本体４
が基板７上に立設される。従って、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。
ド５の列の両端部に配置された挿入形リード11，12を基
板７の穴７ａに挿入することにより、パッケージ本体４
が基板７上に立設される。従って、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。
【００３１】実施例８． なお、挿入形リードの本数や配置位置は上記実施例に限
定されるものではなく、また挿入形リードの種類も上記
実施例に限定されない。例えば、図１１に示すように、
ストレート挿入形リード11又はＺＩＰ挿入形リード12の
いずれか１種類のみでもよい。また、各リード５，11，
12はパッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。
定されるものではなく、また挿入形リードの種類も上記
実施例に限定されない。例えば、図１１に示すように、
ストレート挿入形リード11又はＺＩＰ挿入形リード12の
いずれか１種類のみでもよい。また、各リード５，11，
12はパッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。
【００３２】実施例９． 図１２はこの発明の実施例９による面実装形パッケージ
を示す斜視図、図１３は図１２の面実装形パッケージの
実装途中の状態を示す要部断面図であり、図１と同一又
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図において、13はパッケージ本体４のリード５が配置さ
れている長辺部の両端部に形成されている凸部であり、
これらの凸部13は、リード面と同一面状に、即ちリード
５と並んで設けられており、図１３に示すように、接着
剤14により基板７上に接着されることにより、パッケー
ジ本体４を基板７上に立設させるものである。
を示す斜視図、図１３は図１２の面実装形パッケージの
実装途中の状態を示す要部断面図であり、図１と同一又
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図において、13はパッケージ本体４のリード５が配置さ
れている長辺部の両端部に形成されている凸部であり、
これらの凸部13は、リード面と同一面状に、即ちリード
５と並んで設けられており、図１３に示すように、接着
剤14により基板７上に接着されることにより、パッケー
ジ本体４を基板７上に立設させるものである。
【００３３】このような面実装形パッケージでは、パッ
ケージ本体４が立設されるので、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。また、凸部13がリード面と同
一面内に設けられているので、実装面積がさらに小さく
なる。さらに、凸部13は、接着剤14により接着されるの
で、安定性が優れている。
ケージ本体４が立設されるので、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。また、凸部13がリード面と同
一面内に設けられているので、実装面積がさらに小さく
なる。さらに、凸部13は、接着剤14により接着されるの
で、安定性が優れている。
【００３４】実施例１０． 図１４及び図１５はこの発明の実施例１０を示す図であ
り、これらの図のように、ストレート面実装形リード1
5、いわゆるバッドタイプのリードを有する面実装形パ
ッケージにもこの発明は適用できる。
り、これらの図のように、ストレート面実装形リード1
5、いわゆるバッドタイプのリードを有する面実装形パ
ッケージにもこの発明は適用できる。
【００３５】なお、凸部13及びリード５の個数や位置は
上記各実施例に限定されるものではない。また、実施例
１〜８について、ストレート面実装形リード15を有する
面実装形パッケージを使用してもよい。
上記各実施例に限定されるものではない。また、実施例
１〜８について、ストレート面実装形リード15を有する
面実装形パッケージを使用してもよい。
【００３６】実施例１１． 図１６はこの発明の実施例１１による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、21はパッケージ本
体４の一方の平面部に２個形成されている接続用凸部、
22はパッケージ本体４の他方の平面部に２個形成されて
いる接続用凹部である。
ジを示す側面図である。図において、21はパッケージ本
体４の一方の平面部に２個形成されている接続用凸部、
22はパッケージ本体４の他方の平面部に２個形成されて
いる接続用凹部である。
【００３７】このような面実装形パッケージでは、図１
７に示すように、接続用凹部22に接続用凸部21を嵌合さ
せることにより、複数個のパッケージ本体４が相互に組
み合わせられる。これにより、単体では１列に並んだリ
ード５が複数列（図では２列）に並ぶため、はんだ付け
前にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させる
ことができる。また、面実装形パッケージを縦形実装す
ることにより、実装面積が小さくなる。さらに、図３４
に示した従来例のパッケージ本体１と基板３との間隔に
比べれば、図１７のパッケージ本体４相互の間隔の方が
十分に大きくなっているので、冷却性能も向上する。
７に示すように、接続用凹部22に接続用凸部21を嵌合さ
せることにより、複数個のパッケージ本体４が相互に組
み合わせられる。これにより、単体では１列に並んだリ
ード５が複数列（図では２列）に並ぶため、はんだ付け
前にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させる
ことができる。また、面実装形パッケージを縦形実装す
ることにより、実装面積が小さくなる。さらに、図３４
に示した従来例のパッケージ本体１と基板３との間隔に
比べれば、図１７のパッケージ本体４相互の間隔の方が
十分に大きくなっているので、冷却性能も向上する。
【００３８】実施例１２． 図１８は図１６の面実装形パッケージの他の実装方法を
示す側面図であり、スタック（立体）形実装の一例を示
すものである。この方法では、相互に組み合わせられる
パッケージ本体４の上下を逆にした状態で接続用凹部22
に接続用凸部21を嵌合させる。従って、上下両方に延び
るリード５が上下の基板７にはんだ付けされることにな
る。
示す側面図であり、スタック（立体）形実装の一例を示
すものである。この方法では、相互に組み合わせられる
パッケージ本体４の上下を逆にした状態で接続用凹部22
に接続用凸部21を嵌合させる。従って、上下両方に延び
るリード５が上下の基板７にはんだ付けされることにな
る。
【００３９】このように、図１６の面実装形パッケージ
によれば、スタック形実装も容易に行うことができる。
また、３個以上のパッケージ本体４を組み合わせれば、
スタック形実装の場合にもはんだ付け前にパッケージ本
体４を安定して立設させることができる。
によれば、スタック形実装も容易に行うことができる。
また、３個以上のパッケージ本体４を組み合わせれば、
スタック形実装の場合にもはんだ付け前にパッケージ本
体４を安定して立設させることができる。
【００４０】なお、接続用凸部21及び接続用凹部22の個
数は、それぞれ特に限定されるものではなく、パッケー
ジ本体４相互を組み合わせることができれば、３個以上
であっても１個であってもよい。また、接続用凸部21の
形状は上記実施例に限定されるものではなく、接続用凹
部22の形状も接続用凸部21に応じて決めればよく、特に
限定されない。さらに、リード５はパッケージ本体４の
長辺部，短辺部のいずれに設けてもよく、両方に設けて
もよい。
数は、それぞれ特に限定されるものではなく、パッケー
ジ本体４相互を組み合わせることができれば、３個以上
であっても１個であってもよい。また、接続用凸部21の
形状は上記実施例に限定されるものではなく、接続用凹
部22の形状も接続用凸部21に応じて決めればよく、特に
限定されない。さらに、リード５はパッケージ本体４の
長辺部，短辺部のいずれに設けてもよく、両方に設けて
もよい。
【００４１】実施例１３． 図１９はこの発明の実施例１３による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、23はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出されている面実装形リー
ドであるＪリードであり、これらのＪリード23は、パッ
ケージ本体４の両側に曲げられている。
ジを示す側面図である。図において、23はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出されている面実装形リー
ドであるＪリードであり、これらのＪリード23は、パッ
ケージ本体４の両側に曲げられている。
【００４２】このように、パッケージ本体４に対して左
右に延びるＪリード23を用いることにより、はんだ付け
前であってもパッケージ本体４を基板上に安定して立設
することができる。また、面実装形パッケージを縦形実
装することにより、実装面積が小さくなるとともに、冷
却性能が向上する。
右に延びるＪリード23を用いることにより、はんだ付け
前であってもパッケージ本体４を基板上に安定して立設
することができる。また、面実装形パッケージを縦形実
装することにより、実装面積が小さくなるとともに、冷
却性能が向上する。
【００４３】実施例１４． 図２０はこの発明の実施例１４による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、24はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード24は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に直角に折り曲げられている。
ジを示す側面図である。図において、24はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード24は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に直角に折り曲げられている。
【００４４】このような面実装形パッケージにおいて
も、面実装形リード24によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができ、上記実施例１３と同様
の効果が得られる。
も、面実装形リード24によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができ、上記実施例１３と同様
の効果が得られる。
【００４５】実施例１５． 図２１はこの発明の実施例１５による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、25はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード25は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に９０°より小さい角度で折り曲げ
られている。
ジを示す側面図である。図において、25はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード25は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に９０°より小さい角度で折り曲げ
られている。
【００４６】この実施例１３のものでも、面実装形リー
ド25がパッケージ本体４に対して左右に延びているの
で、上記実施例１３と同様の効果が得られる。
ド25がパッケージ本体４に対して左右に延びているの
で、上記実施例１３と同様の効果が得られる。
【００４７】実施例１６． 図２２はこの発明の実施例１６による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、26はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、実施例１５の面実装形リード25の先端部をさらに
基板の実装面と平行に延ばしたものである。
ジを示す側面図である。図において、26はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、実施例１５の面実装形リード25の先端部をさらに
基板の実装面と平行に延ばしたものである。
【００４８】このような面実装形パッケージにおいて
は、面実装形リード26によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができるので、上記実施例１３
と同様の効果が得られる。
は、面実装形リード26によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができるので、上記実施例１３
と同様の効果が得られる。
【００４９】なお、上記実施例１３〜１６ではＪリード
23及び面実装形リード24〜26がパッケージ本体４の長辺
部から引き出されたものを示したが、短辺部から引き出
されたものであってもよい。
23及び面実装形リード24〜26がパッケージ本体４の長辺
部から引き出されたものを示したが、短辺部から引き出
されたものであってもよい。
【００５０】実施例１７． 図２３はこの発明の実施例１７による面実装形パッケー
ジの端部を示す正面図、図２４は図２３のＡ−Ａ線に沿
う概略の断面図である。図において、27はパッケージ本
体４の長辺部から引き出された面実装形リードとしての
Ｊリードであり、図１９のものに比べて先端部がパッケ
ージ本体４側に延びている。28はパッケージ本体４に設
けられ、Ｊリード27の先端部を収められた凹部である。
ジの端部を示す正面図、図２４は図２３のＡ−Ａ線に沿
う概略の断面図である。図において、27はパッケージ本
体４の長辺部から引き出された面実装形リードとしての
Ｊリードであり、図１９のものに比べて先端部がパッケ
ージ本体４側に延びている。28はパッケージ本体４に設
けられ、Ｊリード27の先端部を収められた凹部である。
【００５１】このような凹部28を設けた面実装形パッケ
ージは、Ｊリード27により基板上に縦形実装されるの
で、実装面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上す
る。また、Ｊリード27の先端部が凹部28内に収められて
いるので、Ｊリード27の曲がりを防止することができる
とともに、Ｊリード27の先端部を保護することができ
る。
ージは、Ｊリード27により基板上に縦形実装されるの
で、実装面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上す
る。また、Ｊリード27の先端部が凹部28内に収められて
いるので、Ｊリード27の曲がりを防止することができる
とともに、Ｊリード27の先端部を保護することができ
る。
【００５２】なお、Ｊリード27はパッケージ本体４の短
辺部に設けてもよい。また、Ｊリード27は上記実施例１
３のようにパッケージ本体４の両側に曲げてもよく、一
側にのみ曲げてもよい。但し、一側のみに曲げる場合
は、他の方法によりはんだ付け前のパッケージ本体４を
基板上に立設させる必要がある。
辺部に設けてもよい。また、Ｊリード27は上記実施例１
３のようにパッケージ本体４の両側に曲げてもよく、一
側にのみ曲げてもよい。但し、一側のみに曲げる場合
は、他の方法によりはんだ付け前のパッケージ本体４を
基板上に立設させる必要がある。
【００５３】実施例１８． 図２７はこの発明の実施例１８による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、２９は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体２９の
両方の平面部の一面部側端部には、パッケージ本体２９
の厚さ方向へ突出した凸部２９ａが一面部に沿って設け
られており、これによりパッケージ本体２９の一面部側
の端部の厚さが他の部分よりも厚くなり、一面部を下に
してパッケージ本体２９を基板上に立設するときの、基
板に面するパッケージ本体２９の底面が拡張されてい
る。
ジを示す側面図である。図において、２９は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体２９の
両方の平面部の一面部側端部には、パッケージ本体２９
の厚さ方向へ突出した凸部２９ａが一面部に沿って設け
られており、これによりパッケージ本体２９の一面部側
の端部の厚さが他の部分よりも厚くなり、一面部を下に
してパッケージ本体２９を基板上に立設するときの、基
板に面するパッケージ本体２９の底面が拡張されてい
る。
【００５４】このような面実装形パッケージでは、一面
部を下にして基板上に載置した場合、凸部２９ａが設け
られているため、はんだ付け前にパッケージ本体２９を
基板上に安定して立設させることができる。従って、縦
形実装を簡単に行うことができ、実装面積が小さくなる
とともに、冷却性能が向上する。
部を下にして基板上に載置した場合、凸部２９ａが設け
られているため、はんだ付け前にパッケージ本体２９を
基板上に安定して立設させることができる。従って、縦
形実装を簡単に行うことができ、実装面積が小さくなる
とともに、冷却性能が向上する。
【００５５】実施例１９． 図２６はこの発明の実施例１９による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、３０は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体３０の
一方の平面部には、凸部３０ａが上記一面部に沿って設
けられている。
ジを示す側面図である。図において、３０は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体３０の
一方の平面部には、凸部３０ａが上記一面部に沿って設
けられている。
【００５６】このように、一方の平面部のみに凸部30ａ
を設けた場合も、パッケージ本体30を基板上に立設させ
ることができ、上記実施例１８と同様の効果が得られ
る。
を設けた場合も、パッケージ本体30を基板上に立設させ
ることができ、上記実施例１８と同様の効果が得られ
る。
【００５７】なお、上記実施例１８，１９ではテーパ状
の凸部２９ａ，３０ａを設けたが、断面矩形の段部状の
凸部であってもよい。また、凸部は、一面部全体に沿っ
て連続して設けても、数カ所に区切って設けてもよい。
の凸部２９ａ，３０ａを設けたが、断面矩形の段部状の
凸部であってもよい。また、凸部は、一面部全体に沿っ
て連続して設けても、数カ所に区切って設けてもよい。
【００５８】実施例２０． 図２７はこの発明の実施例２０による面実装形パッケー
ジを示す正面図、図２８は図２７の面実装形パッケージ
を基板上に実装する途中の状態を示す正面図である。図
において、３１はパッケージ本体４の一面部の両端に設
けられている凹部、３２は基板７上に設けられ凹部３１
に挿入される凸部である。
ジを示す正面図、図２８は図２７の面実装形パッケージ
を基板上に実装する途中の状態を示す正面図である。図
において、３１はパッケージ本体４の一面部の両端に設
けられている凹部、３２は基板７上に設けられ凹部３１
に挿入される凸部である。
【００５９】このような面実装形パッケージでは、凹部
31に凸部32を挿入することにより、はんだ付け前にパッ
ケージ本体４を基板７上に安定して立設させることがで
きる。従って、縦形実装を簡単に行うことができ、実装
面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上する。
31に凸部32を挿入することにより、はんだ付け前にパッ
ケージ本体４を基板７上に安定して立設させることがで
きる。従って、縦形実装を簡単に行うことができ、実装
面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上する。
【００６０】なお、凹部３１の形状や数は特に限定され
るものではない。また、上記実施例２０ではリード５及
び凹部３１を設ける一面部を長辺部としたが、短辺部で
あってもよい。
るものではない。また、上記実施例２０ではリード５及
び凹部３１を設ける一面部を長辺部としたが、短辺部で
あってもよい。
【００６１】実施例２１． 図２９はこの発明の実施例２１による面実装形パッケー
ジを基板上に実装する途中の状態を示す正面図、図３０
は図２９の概略の断面図である。図において、33はパッ
ケージ本体４に取り付けられている立設用治具であり、
この立設用治具33は、下端部が基板７上に載置されるこ
とにより、パッケージ本体４を基板７上に立設させてい
る。
ジを基板上に実装する途中の状態を示す正面図、図３０
は図２９の概略の断面図である。図において、33はパッ
ケージ本体４に取り付けられている立設用治具であり、
この立設用治具33は、下端部が基板７上に載置されるこ
とにより、パッケージ本体４を基板７上に立設させてい
る。
【００６２】このような面実装形パッケージでは、立設
用治具33を用いることにより、複雑な構造を必要とせず
にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させるこ
とができる。従って、縦形実装を容易に行うことがで
き、実装面積が小さするとともに冷却性能を向上させる
ことができる。なお、この立設用治具33は、はんだ付け
工程終了後に、容易に取り除くことができる、即ちパッ
ケージ本体４に着脱自在に取り付けられているものであ
る。
用治具33を用いることにより、複雑な構造を必要とせず
にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させるこ
とができる。従って、縦形実装を容易に行うことがで
き、実装面積が小さするとともに冷却性能を向上させる
ことができる。なお、この立設用治具33は、はんだ付け
工程終了後に、容易に取り除くことができる、即ちパッ
ケージ本体４に着脱自在に取り付けられているものであ
る。
【００６３】実施例２２． なお、立設用治具の形状，個数及び取付方法などは上記
実施例２１に限定されるものではなく、例えば図３１及
び図３２に示すような立設用治具34を用いてもよい。
実施例２１に限定されるものではなく、例えば図３１及
び図３２に示すような立設用治具34を用いてもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
面実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に凸部
を設け、この凸部を基板の穴に挿入することによりパッ
ケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、実装
面積を小さくでき、モジュールを高密度化することがで
きるとともに、冷却性能を向上させることができるなど
の効果を奏する。また、凸部は、リード面に対してオフ
セットされているので、はんだ付け工程までの搬送時の
振動や衝撃に対して、パッケージ本体を安定して立設さ
せることができるという効果も奏する。さらに、凸部
が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッ
ケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられている
ため、パッケージ本体全体の厚さを厚くすることなく、
厚さ方向への寸法増大は凸部の部分のみで済み、これに
よりパッケージ全体の軽量化を図ることができるととも
に、基板上への高密度実装が可能になる。
面実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に凸部
を設け、この凸部を基板の穴に挿入することによりパッ
ケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、実装
面積を小さくでき、モジュールを高密度化することがで
きるとともに、冷却性能を向上させることができるなど
の効果を奏する。また、凸部は、リード面に対してオフ
セットされているので、はんだ付け工程までの搬送時の
振動や衝撃に対して、パッケージ本体を安定して立設さ
せることができるという効果も奏する。さらに、凸部
が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッ
ケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられている
ため、パッケージ本体全体の厚さを厚くすることなく、
厚さ方向への寸法増大は凸部の部分のみで済み、これに
よりパッケージ全体の軽量化を図ることができるととも
に、基板上への高密度実装が可能になる。
【００６５】請求項２の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部に凸部を設け、この凸部を基板
上に載置し、凸部と面実装形リードとによりパッケージ
本体を基板上に立設させるようにしたので、上記請求項
１の発明の効果と同様の効果に加えて、基板に穴を設け
ることなくパッケージ本体を立設させることができ、構
造が簡単であるという効果を奏する。また、凸部は、一
面部の両端部のみに設けられているため、パッケージ全
体の軽量化を図ることができる。
パッケージ本体の一面部に凸部を設け、この凸部を基板
上に載置し、凸部と面実装形リードとによりパッケージ
本体を基板上に立設させるようにしたので、上記請求項
１の発明の効果と同様の効果に加えて、基板に穴を設け
ることなくパッケージ本体を立設させることができ、構
造が簡単であるという効果を奏する。また、凸部は、一
面部の両端部のみに設けられているため、パッケージ全
体の軽量化を図ることができる。
【００６６】請求項３の発明の面実装形パッケージは、
凸部が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部から
パッケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられて
いるため、パッケージ本体の厚さを必要最小限に薄くす
ることができ、これによりパッケージ全体の一層軽量化
を図ることができるとともに、基板上への高密度実装が
可能になる。
凸部が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部から
パッケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられて
いるため、パッケージ本体の厚さを必要最小限に薄くす
ることができ、これによりパッケージ全体の一層軽量化
を図ることができるとともに、基板上への高密度実装が
可能になる。
【００６７】請求項４の発明の面実装形パッケージは、
凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両側に
オフセットして配置したので、上記請求項１の発明の効
果と同様の効果に加えて、パッケージ本体をさらに安定
して立設させることができるという効果を奏する。
凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両側に
オフセットして配置したので、上記請求項１の発明の効
果と同様の効果に加えて、パッケージ本体をさらに安定
して立設させることができるという効果を奏する。
【００６８】請求項５の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部に面実装形リードと並んで挿入
形リードを設け、これを基板の穴に挿入することにより
パッケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、
上記請求項１の発明の効果と同様の効果に加えて、実装
面積がさらに小さくなるという効果を奏する。また、Ｚ
ＩＰ挿入形リードを用いているため、パッケージ本体を
基板上に立設したときの安定性が向上する。
パッケージ本体の一面部に面実装形リードと並んで挿入
形リードを設け、これを基板の穴に挿入することにより
パッケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、
上記請求項１の発明の効果と同様の効果に加えて、実装
面積がさらに小さくなるという効果を奏する。また、Ｚ
ＩＰ挿入形リードを用いているため、パッケージ本体を
基板上に立設したときの安定性が向上する。
【００６９】請求項６の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の平面部に接続用凸部及び接続用凹部を
設け、複数のパッケージ本体相互を組み合わせるように
したので、縦形実装が容易となり、従って実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができ、また基板に穴
を設けることなく、はんだ付け前にパッケージ本体を安
定して基板上に立設させることができるなどの効果を奏
する。
パッケージ本体の平面部に接続用凸部及び接続用凹部を
設け、複数のパッケージ本体相互を組み合わせるように
したので、縦形実装が容易となり、従って実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができ、また基板に穴
を設けることなく、はんだ付け前にパッケージ本体を安
定して基板上に立設させることができるなどの効果を奏
する。
【００７０】請求項７の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分より
も厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板上に
立設するときのパッケージ本体の底面を拡張したので、
縦形実装が容易となり、従って実装面積を小さくでき、
モジュールを高密度化することができるとともに、冷却
性能を向上させることができ、また基板に穴を設けるこ
となく、はんだ付け前にパッケージ本体を安定して基板
上に立設させることができるなどの効果を奏する。ま
た、パッケージ本体の厚さは、一面部側の端部のみ厚く
なっているので、重量の増大が抑えられ、またパッケー
ジ本体を立設するときの重心が基板に近くなり安定性が
向上する。
パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分より
も厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板上に
立設するときのパッケージ本体の底面を拡張したので、
縦形実装が容易となり、従って実装面積を小さくでき、
モジュールを高密度化することができるとともに、冷却
性能を向上させることができ、また基板に穴を設けるこ
となく、はんだ付け前にパッケージ本体を安定して基板
上に立設させることができるなどの効果を奏する。ま
た、パッケージ本体の厚さは、一面部側の端部のみ厚く
なっているので、重量の増大が抑えられ、またパッケー
ジ本体を立設するときの重心が基板に近くなり安定性が
向上する。
【図１】 この発明の実施例１による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。
ジを示す斜視図である。
【図２】 図１の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図３】 この発明の実施例２による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
【図４】 この発明の実施例３による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。
ジを示す斜視図である。
【図５】 図４の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図６】 この発明の実施例４による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
【図７】 この発明の実施例５による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。
ジを示す斜視図である。
【図８】 図７の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図９】 この発明の実施例６による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。
【図１０】 この発明の実施例７による面実装形パッケ
ージを示す斜視図である。
ージを示す斜視図である。
【図１１】 この発明の実施例８による面実装形パッケ
ージを示す正面図である。
ージを示す正面図である。
【図１２】 この発明の実施例９による面実装形パッケ
ージを示す斜視図である。
ージを示す斜視図である。
【図１３】 図１２の面実装形パッケージの実装途中の
状態を示す要部断面図である。
状態を示す要部断面図である。
【図１４】 この発明の実施例１０による面実装形パッ
ケージを示す斜視図である。
ケージを示す斜視図である。
【図１５】 図１４の面実装形パッケージの実装途中の
状態を示す要部断面図である。
状態を示す要部断面図である。
【図１６】 この発明の実施例１１による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図１７】 図１６のパッケージ本体を２個組み合わせ
て実装する状態を示す側面図である。
て実装する状態を示す側面図である。
【図１８】 この発明の実施例１２による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図１９】 この発明の実施例１３による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２０】 この発明の実施例１４による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２１】 この発明の実施例１５による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２２】 この発明の実施例１６による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２３】 この発明の実施例１７による面実装形パッ
ケージの端部を示す正面図である。
ケージの端部を示す正面図である。
【図２４】 図２３のＡ−Ａ線に沿う概略の断面図であ
る。
る。
【図２５】 この発明の実施例１８による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２６】 この発明の実施例１９による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。
ケージを示す側面図である。
【図２７】 この発明の実施例２０による面実装形パッ
ケージを示す正面図である。
ケージを示す正面図である。
【図２８】 図２７の面実装形パッケージを基板上に実
装する途中の状態を示す正面図である。
装する途中の状態を示す正面図である。
【図２９】 この発明の実施例２１による面実装形パッ
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。
【図３０】 図２９の概略の断面図である。
【図３１】 この発明の実施例２２による面実装形パッ
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。
【図３２】 図３１の概略の断面図である。
【図３３】 従来の面実装形パッケージの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図３４】 図３３の面実装形パッケージの実装状態を
示す正面図である。
示す正面図である。
４ パッケージ本体、５ 面実装形リード、６ 凸部、
７ 基板、７ａ 穴、８ 凸部、10 凸部、11 ストレ
ート挿入形リード、12 ＺＩＰ挿入形リード、13 凸
部、15 ストレート面実装形リード、21 接続用凸部、
22 接続用凹部、27 Ｊリード（面実装形リード）、28
凹部、29 パッケージ本体、29ａ 凸部、30 パッケ
ージ本体、30ａ 凸部。
７ 基板、７ａ 穴、８ 凸部、10 凸部、11 ストレ
ート挿入形リード、12 ＺＩＰ挿入形リード、13 凸
部、15 ストレート面実装形リード、21 接続用凸部、
22 接続用凹部、27 Ｊリード（面実装形リード）、28
凹部、29 パッケージ本体、29ａ 凸部、30 パッケ
ージ本体、30ａ 凸部。
フロントページの続き (72)発明者 上村 俊一 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 笠谷 泰司 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 石井 秀基 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 澤野 寛 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 鈴木 康仁 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 吉田 貴信 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 小山 裕 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/04,23/28 H05K 1/18
Claims (7)
- 【請求項１】 パッケージ本体の一面部から複数本の面
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板の
穴に挿入されることにより前記パッケージ本体を前記基
板上に立設させる凸部が、リード面に対してオフセット
され、かつ前記パッケージ本体の最も面積の大きい平面
部から前記パッケージ本体の外側方向へ突出した状態で
設けられていることを特徴とする面実装形パッケージ。 - 【請求項２】 パッケージ本体の一面部から複数本の面
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板上
に載置されることにより前記面実装形リードとともに前
記パッケージ本体を前記基板上に立設させる凸部が、リ
ード面に対してオフセットされて設けられており、また
前記凸部は前記一面部の両端部のみに設けられているこ
とを特徴とする面実装形パッケージ。 - 【請求項３】 凸部は、パッケージ本体の最も面積の大
きい平面部から前記パッケージ本体の外側方向へ突出し
ていることを特徴とする請求項２記載の面実装形パッケ
ージ。 - 【請求項４】 凸部は、複数設けられており、かつリー
ド面の両側にオフセットされていることを特徴とする請
求項１ないし請求項３のいずれかに記載の面実装形パッ
ケージ。 - 【請求項５】 パッケージ本体の一面部から複数本の面
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板の
穴に挿入されることにより前記パッケージ本体を前記基
板上に立設させるＺＩＰ挿入形リードが、前記面実装形
リードに並んで設けられていることを特徴とする面実装
形パッケージ。 - 【請求項６】 パッケージ本体の一面部から複数本の面
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の平面部に、複数のパッケ
ージ本体相互を組み合わせるための接続用凸部及び接続
用凹部が設けられていることを特徴とする面実装形パッ
ケージ。 - 【請求項７】 パッケージ本体の一面部から複数本の面
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体は、前記一面部側の端部の
厚さが他の部分よりも厚くなっており、前記一面部を下
にして前記パッケージ本体を基板上に立設するときの、
前記基板に面する前記パッケージ本体の底面が拡張され
ていることを特徴とする面実装形パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144243A JP2862437B2 (ja) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | 面実装形パッケージ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-169968 | 1991-07-10 | ||
| JP16996891 | 1991-07-10 | ||
| JP4144243A JP2862437B2 (ja) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | 面実装形パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160298A JPH05160298A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2862437B2 true JP2862437B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=26475719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4144243A Expired - Fee Related JP2862437B2 (ja) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | 面実装形パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862437B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950014123B1 (ko) * | 1992-09-08 | 1995-11-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379361A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 立設実装形半導体装置 |
| JPH01230265A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JPH0237759A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | 電子部品パッケージ |
| JPH0278263A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Ｉｃパッケージ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140446U (ja) * | 1983-03-10 | 1984-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路用パツケ−ジ |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4144243A patent/JP2862437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379361A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 立設実装形半導体装置 |
| JPH01230265A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JPH0237759A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | 電子部品パッケージ |
| JPH0278263A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Ｉｃパッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160298A (ja) | 1993-06-25 |
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