JP2862437B2 - Surface mount type package - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、面実装形リードを有
する面実装形パッケージに関し、特に縦形表面実装を可
能とする面実装形パッケージに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type package having surface mount type leads, and more particularly to a surface mount type package capable of vertical surface mount.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３３は従来の面実装形パッケージの一
例を示す斜視図である。図において、１は半導体集積回
路（図示せず）を収容しているパッケージ本体、２はパ
ッケージ本体１から引き出されている面実装形リード
（以下、リードと略称する。）である。2. Description of the Related Art FIG. 33 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount package. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a package main body accommodating a semiconductor integrated circuit (not shown), and reference numeral 2 denotes a surface mount type lead (hereinafter, abbreviated as a lead) drawn out from the package main body 1.
【０００３】上記のような従来の面実装形パッケージ
は、図３４に示すように、リード２をはんだ付けするこ
とにより、基板３上に実装される。[0003] The conventional surface mount package as described above is mounted on a substrate 3 by soldering the leads 2 as shown in FIG.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の面実装形パッケージにおいては、実装面積が大
きいため、モジュールの高密度化及び冷却性能の向上が
困難であるなどの問題点があった。The conventional surface-mount package configured as described above has a problem that it is difficult to increase the module density and improve the cooling performance because the mounting area is large. there were.
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができる面実装形パッ
ケージを得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to reduce the mounting area, increase the density of modules, and improve the cooling performance. It is intended to obtain a surface mountable package that can be used.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る面
実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に、基板
の穴に挿入されることによりパッケージ本体を基板上に
立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし、か
つパッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッケ
ージ本体の外側方向へ突出した状態で設けたものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface mount type package, wherein a projecting portion is provided on one surface portion of the package main body so that the package main body stands on the substrate by being inserted into a hole of the substrate. Are offset with respect to the lead surface and protrude outward from the package body from a plane portion having the largest area of the package body.
【０００７】請求項２の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部に、基板上に載置されるこ
とにより面実装形リードとともにパッケージ本体を基板
上に立設させる凸部を、リード面に対してオフセットし
て設け、また凸部は一面部の両端部のみに設けたもので
ある。According to a second aspect of the present invention, there is provided a surface mount type package having, on one surface portion of the package body, a convex portion for mounting the package body on the substrate together with the surface mount type lead on the substrate. Are provided offset from the lead surface, and the convex portions are provided only at both ends of one surface portion.
【０００８】請求項３の発明に係る面実装形パッケージ
は、凸部を、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部
からパッケージ本体の外側方向へ突出させたものであ
る。According to a third aspect of the present invention, in the surface mount type package, the convex portion protrudes outward from the package body from a plane portion having the largest area of the package body.
【０００９】請求項４の発明に係る面実装形パッケージ
は、凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両
側にオフセットして配置したものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a surface mount type package in which a plurality of convex portions are provided, and these convex portions are arranged offset on both sides of the lead surface.
【００１０】請求項５の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部に、基板の穴に挿入される
ことによりパッケージ本体を基板上に立設させるＺＩＰ
挿入形リードを、面実装形リードに並べて設けたもので
ある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a surface mount package, wherein the package body is erected on one side of the package body by being inserted into a hole of the board.
An insertion type lead is provided side by side with a surface mount type lead.
【００１１】請求項６の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の平面部に、複数のパッケージ本体
相互を組み合わせるための接続用凸部及び接続用凹部を
設けたものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a surface mount type package wherein a connecting projection and a connecting recess for combining a plurality of package bodies are provided on a flat portion of the package body.
【００１２】請求項７の発明に係る面実装形パッケージ
は、パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分
よりも厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板
上に立設するときの、基板に面するパッケージ本体の底
面を拡張したものである。[0012] SMD type package according to the invention of claim 7, the thickness of the end portion of the one surface side of the package body thicker than the other portions, on the substrate a package body and the one side portion below In this case, the bottom surface of the package body facing the substrate when it is erected is expanded.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１． 図１はこの発明の実施例１による面実装形パッケージを
示す斜視図、図２は図１の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図である。図において、４は半
導体集積回路（図示せず）を収容しているパッケージ本
体、５はパッケージ本体４の一方の長辺部から複数本引
き出されている面実装形リード（以下、リードと略称す
る。）、６はパッケージ本体４のリード５が配置されて
いる長辺部の両端部に形成されている凸部であり、これ
らの凸部６は、リード面（パッケージセンター）に対し
て一方の側にオフセットされている。また、凸部６は、
パッケージ本体４の平面部からパッケージ本体４の厚さ
方向へ突出した状態で設けられている。７は基板、７ａ
は基板７に設けられた穴である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a surface-mounted package according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the surface-mounted package of FIG. 1 is being mounted. In the drawing, reference numeral 4 denotes a package body accommodating a semiconductor integrated circuit (not shown), and reference numeral 5 denotes a plurality of surface mount leads (hereinafter, abbreviated as leads) which are drawn out from one long side of the package body 4. ), 6 are protrusions formed at both ends of the long side where the leads 5 of the package body 4 are arranged, and these protrusions 6 are one side of the lead surface (package center). Offset to the side. Also, the protrusion 6
From the flat part of the package body 4 to the thickness of the package body 4
It is provided so as to protrude in the direction. 7 is a substrate, 7a
Is a hole provided in the substrate 7.
【００１４】上記のような面実装形パッケージは、基板
７の穴７ａに凸部６を挿入するとともにリード５を基板
７上に当接させることにより、図２に示すように、パッ
ケージ本体４が基板７上に立設される。この後、リード
５が基板７上にはんだ付けされることにより、この面実
装形パッケージが基板７に実装される。In the surface mounting type package as described above, the package body 4 is inserted into the hole 7a of the substrate 7 and the lead 5 is brought into contact with the substrate 7 as shown in FIG. It is erected on the substrate 7. Thereafter, the lead 5 is soldered on the substrate 7, so that the surface mount package is mounted on the substrate 7.
【００１５】このような面実装形パッケージは、パッケ
ージ本体４が基板７上に立設された状態で実装されるの
で、実装面積が小さく、冷却性能も優れている。また、
凸部６がリード面に対してオフセットされているので、
はんだ付け工程までの搬送時の振動や衝撃に対して、パ
ッケージ本体４を安定して立設することができる。Since such a surface mount type package is mounted with the package body 4 standing on the substrate 7, the package area is small and the cooling performance is excellent. Also,
Since the convex portion 6 is offset with respect to the lead surface,
The package body 4 can be stably erected against vibrations and shocks at the time of transportation up to the soldering step.
【００１６】なお、凸部６の個数は３つ以上でもよく、
パッケージ本体４を立設させることができれば、１つで
あってもよい。また、凸部６は、パッケージ本体４の辺
部の中央に設けてもよい。さらに、リード５や凸部６
は、パッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。The number of the protrusions 6 may be three or more.
As long as the package main body 4 can be erected, one may be used. Further, the protrusion 6 may be provided at the center of the side of the package body 4. Further, the leads 5 and the convex portions 6
May be provided on the short side of the package body 4.
【００１７】実施例２． 次に、図３はこの発明の実施例２による面実装形パッケ
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であり、図２と
同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略
する。図において、８はパッケージ本体４のリード５が
配置されている長辺部の両端部に形成されている凸部で
あり、これらの凸部８は、リード面に対して一方の側に
オフセットされている。また、凸部８は、基板７上に載
置されているだけであり、図２の凸部６よりも基板７の
厚さ分だけ短くなっている。さらに、基板７には穴７ａ
が設けられていない。Embodiment 2 FIG. Next, FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing a state in the middle of mounting a surface mount package according to Embodiment 2 of the present invention. The same or corresponding parts as in FIG. I do. In the figure, reference numerals 8 denote protrusions formed at both ends of the long side where the leads 5 of the package body 4 are arranged. These protrusions 8 are offset to one side with respect to the lead surface. ing. The protrusion 8 is only placed on the substrate 7, and is shorter than the protrusion 6 of FIG. 2 by the thickness of the substrate 7. Further, the substrate 7 has a hole 7a.
Is not provided.
【００１８】このような面実装形パッケージにおいて
も、パッケージ本体４が立設され、かつ凸部８がリード
面に対しオフセットされているので、実施例１と同様の
効果がある。また、凸部８は基板７上に載置されている
だけなので、基板７に穴７ａを位置決めして設ける必要
がなく、基板７の製造が簡単である。Also in such a surface mount type package, the package body 4 is erected and the projection 8 is offset with respect to the lead surface, so that the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, since the projections 8 are merely placed on the substrate 7, there is no need to position and provide the holes 7a in the substrate 7, and the manufacture of the substrate 7 is simple.
【００１９】なお、凸部８及びリード５の個数や位置は
上記実施例に限定されるものではない。The numbers and positions of the projections 8 and the leads 5 are not limited to the above embodiment.
【００２０】実施例３． 図４はこの発明の実施例３による面実装形パッケージを
示す斜視図、図５は図４の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、２つの凸部６は、リード面に対して互
いに反対側にオフセットされている。Embodiment 3 FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a surface-mounted package according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a principal part showing a state in which the surface-mounted package of FIG. 4 is being mounted, which is the same as FIGS. Or, corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In the figure, the two convex portions 6 are offset on opposite sides with respect to the lead surface.
【００２１】このような面実装形パッケージでは、リー
ド面の両側に凸部６がオフセットされているので、はん
だ付けをする前に、より安定してパッケージ本体４を立
設することができる。In such a surface mount type package, since the convex portions 6 are offset on both sides of the lead surface, the package body 4 can be more stably erected before soldering.
【００２２】実施例４． また、図６はこの発明の実施例４による面実装形パッケ
ージの実装途中の状態を示す要部断面図であるが、この
図に示すように、図３と同様に基板７上に載置される凸
部８を、図５と同様にリード面の両側にオフセット配置
してもよい。この場合も、図３のものに比べて、安定性
が向上する。Embodiment 4 FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which a surface mount package according to Embodiment 4 of the present invention is being mounted. As shown in FIG. 6, the package is mounted on a substrate 7 similarly to FIG. The convex portions 8 may be offset on both sides of the lead surface as in FIG. Also in this case, the stability is improved as compared with that of FIG.
【００２３】なお、実施例３，４では、凸部６，８は３
つ以上であってもよい。また、凸部６，８及びリード５
の位置は上記各実施例に限定されるものではない。In the third and fourth embodiments, the protrusions 6 and 8 are 3
There may be more than one. Also, the protrusions 6 and 8 and the leads 5
Is not limited to the above embodiments.
【００２４】実施例５． 図７はこの発明の実施例５による面実装形パッケージを
示す斜視図、図８は図７の面実装形パッケージの実装途
中の状態を示す要部断面図であり、図１及び図２と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。図において、９はパッケージ本体４のリード５が配
置されている長辺部の両端部に形成されている凸部であ
り、この凸部９は、リード面に対して一方の側にオフセ
ットされているとともに、パッケージ本体４に対して傾
斜して延びている。Embodiment 5 FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a surface-mounted package according to Embodiment 5 of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the surface-mounted package of FIG. 7 is being mounted, and is the same as FIGS. Or, corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In the figure, 9 is a convex portion formed at both ends of the long side portion where the lead 5 of the package body 4 is arranged, and this convex portion 9 is offset to one side with respect to the lead surface. And extends obliquely with respect to the package body 4.
【００２５】このような面実装形パッケージは、基板７
の穴７ａに凸部９を挿入するとともにリード５を基板７
上に当接させることにより、図８に示すように、パッケ
ージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立設される。従
って、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付け状態の
確認が容易である。Such a surface mount type package is provided on a substrate 7.
The protrusion 9 is inserted into the hole 7a of the
The package body 4 is erected on the substrate 7 in an inclined state as shown in FIG. Therefore, it is easy to solder the leads 5 and check the soldering state.
【００２６】実施例６． 図９はこの発明の実施例６による面実装形パッケージの
実装途中の状態を示す要部断面図である。図において、
10はパッケージ本体４のリード５が配置されている長辺
部の両端部に形成されている凸部であり、この凸部10
は、リード面に対して一方の側にオフセットされている
とともに、パッケージ本体４に対して傾斜して延びてい
る。また、凸部10は、基板７上に載置されているだけで
あり、図８の凸部９よりも基板７の厚さ分だけ短くなっ
ている。Embodiment 6 FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part showing a state in the middle of mounting a surface mount package according to Embodiment 6 of the present invention. In the figure,
Numerals 10 are projections formed at both ends of the long side where the leads 5 of the package body 4 are arranged.
Are offset to one side with respect to the lead surface and extend obliquely with respect to the package body 4. The protrusion 10 is only placed on the substrate 7, and is shorter than the protrusion 9 of FIG. 8 by the thickness of the substrate 7.
【００２７】このような面実装形パッケージを用いた場
合も、パッケージ本体４が基板７上に傾斜した状態で立
設されるので、リード５のはんだ付け作業及びはんだ付
け状態の確認が容易である。Even when such a surface mount type package is used, since the package body 4 is erected on the substrate 7 in an inclined state, it is easy to solder the leads 5 and check the soldering state. .
【００２８】なお、凸部９，10及びリード５の個数や位
置は、上記実施例５，６に限定されるものではない。The numbers and positions of the projections 9 and 10 and the leads 5 are not limited to those of the fifth and sixth embodiments.
【００２９】実施例７． 図１０はこの発明の実施例７による面実装形パッケージ
を示す斜視図であり、図１と同一又は相当部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。図において、11はリ
ード５の列の一端部に配置されているストレート挿入形
リード、12はリード５の列の他端部に配置されている一
対のＺＩＰ挿入形リードである。Embodiment 7 FIG. FIG. 10 is a perspective view showing a surface mount type package according to Embodiment 7 of the present invention. The same or corresponding parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In the drawing, reference numeral 11 denotes a straight insertion type lead arranged at one end of a row of leads 5, and reference numeral 12 denotes a pair of ZIP insertion type leads arranged at the other end of the row of leads 5.
【００３０】このような面実装形パッケージでは、リー
ド５の列の両端部に配置された挿入形リード11，12を基
板７の穴７ａに挿入することにより、パッケージ本体４
が基板７上に立設される。従って、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。In such a surface mount package, the insertion leads 11 and 12 arranged at both ends of the row of the leads 5 are inserted into the holes 7a of the substrate 7 so that the package body 4 is formed.
Is erected on the substrate 7. Therefore, the mounting area is reduced, and the cooling performance is improved.
【００３１】実施例８． なお、挿入形リードの本数や配置位置は上記実施例に限
定されるものではなく、また挿入形リードの種類も上記
実施例に限定されない。例えば、図１１に示すように、
ストレート挿入形リード11又はＺＩＰ挿入形リード12の
いずれか１種類のみでもよい。また、各リード５，11，
12はパッケージ本体４の短辺部に設けてもよい。Embodiment 8 FIG. Note that the number and arrangement positions of the insertion leads are not limited to the above embodiment, and the types of the insertion leads are not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG.
Only one of the straight insertion type lead 11 and the ZIP insertion type lead 12 may be used. In addition, each lead 5,11,
12 may be provided on the short side of the package body 4.
【００３２】実施例９． 図１２はこの発明の実施例９による面実装形パッケージ
を示す斜視図、図１３は図１２の面実装形パッケージの
実装途中の状態を示す要部断面図であり、図１と同一又
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図において、13はパッケージ本体４のリード５が配置さ
れている長辺部の両端部に形成されている凸部であり、
これらの凸部13は、リード面と同一面状に、即ちリード
５と並んで設けられており、図１３に示すように、接着
剤14により基板７上に接着されることにより、パッケー
ジ本体４を基板７上に立設させるものである。Embodiment 9 FIG. FIG. 12 is a perspective view showing a surface-mounted package according to a ninth embodiment of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a main part of the surface-mounted package shown in FIG. Are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the drawing, 13 is a convex portion formed at both ends of the long side portion where the leads 5 of the package body 4 are arranged,
These protrusions 13 are provided on the same plane as the lead surface, that is, in parallel with the leads 5, and as shown in FIG. Is erected on the substrate 7.
【００３３】このような面実装形パッケージでは、パッ
ケージ本体４が立設されるので、実装面積が小さくな
り、冷却性能が向上する。また、凸部13がリード面と同
一面内に設けられているので、実装面積がさらに小さく
なる。さらに、凸部13は、接着剤14により接着されるの
で、安定性が優れている。In such a surface mount type package, since the package body 4 is erected, the mounting area is reduced, and the cooling performance is improved. In addition, since the protrusion 13 is provided in the same plane as the lead surface, the mounting area is further reduced. Further, since the protrusion 13 is bonded by the adhesive 14, the stability is excellent.
【００３４】実施例１０． 図１４及び図１５はこの発明の実施例１０を示す図であ
り、これらの図のように、ストレート面実装形リード1
5、いわゆるバッドタイプのリードを有する面実装形パ
ッケージにもこの発明は適用できる。Embodiment 10 FIG. 14 and 15 show a tenth embodiment of the present invention.
5. The present invention can be applied to a surface mount type package having a so-called bad type lead.
【００３５】なお、凸部13及びリード５の個数や位置は
上記各実施例に限定されるものではない。また、実施例
１〜８について、ストレート面実装形リード15を有する
面実装形パッケージを使用してもよい。The numbers and positions of the protrusions 13 and the leads 5 are not limited to the above embodiments. Further, in the first to eighth embodiments, a surface mount type package having the straight surface mount type lead 15 may be used.
【００３６】実施例１１． 図１６はこの発明の実施例１１による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、21はパッケージ本
体４の一方の平面部に２個形成されている接続用凸部、
22はパッケージ本体４の他方の平面部に２個形成されて
いる接続用凹部である。Embodiment 11 FIG. FIG. 16 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 11 of the present invention. In the figure, reference numeral 21 denotes a connection protrusion formed on one flat surface of the package body 4;
Reference numeral 22 denotes two connection recesses formed in the other flat portion of the package body 4.
【００３７】このような面実装形パッケージでは、図１
７に示すように、接続用凹部22に接続用凸部21を嵌合さ
せることにより、複数個のパッケージ本体４が相互に組
み合わせられる。これにより、単体では１列に並んだリ
ード５が複数列（図では２列）に並ぶため、はんだ付け
前にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させる
ことができる。また、面実装形パッケージを縦形実装す
ることにより、実装面積が小さくなる。さらに、図３４
に示した従来例のパッケージ本体１と基板３との間隔に
比べれば、図１７のパッケージ本体４相互の間隔の方が
十分に大きくなっているので、冷却性能も向上する。In such a surface mount type package, FIG.
As shown in FIG. 7, the plurality of package bodies 4 are combined with each other by fitting the connection protrusions 21 into the connection recesses 22. Thus, since the leads 5 arranged in a single row are arranged in a plurality of rows (two rows in the figure), the package body 4 can be stably erected on the substrate 7 before soldering. In addition, by mounting the surface mount package vertically, the mounting area is reduced. Further, FIG.
Since the distance between the package bodies 4 in FIG. 17 is sufficiently larger than the distance between the package body 1 and the substrate 3 in the conventional example shown in FIG.
【００３８】実施例１２． 図１８は図１６の面実装形パッケージの他の実装方法を
示す側面図であり、スタック（立体）形実装の一例を示
すものである。この方法では、相互に組み合わせられる
パッケージ本体４の上下を逆にした状態で接続用凹部22
に接続用凸部21を嵌合させる。従って、上下両方に延び
るリード５が上下の基板７にはんだ付けされることにな
る。Embodiment 12 FIG. FIG. 18 is a side view showing another mounting method of the surface mount type package of FIG. 16 and shows an example of a stack (three-dimensional) type mount. In this method, the connection recesses 22 are mounted in a state where the package bodies 4 to be combined with each other are turned upside down.
The connecting projection 21 is fitted to the connector. Therefore, the leads 5 extending both up and down are soldered to the upper and lower substrates 7.
【００３９】このように、図１６の面実装形パッケージ
によれば、スタック形実装も容易に行うことができる。
また、３個以上のパッケージ本体４を組み合わせれば、
スタック形実装の場合にもはんだ付け前にパッケージ本
体４を安定して立設させることができる。As described above, according to the surface mounting type package of FIG. 16, stack type mounting can be easily performed.
Also, if three or more package bodies 4 are combined,
Also in the case of the stack type mounting, the package body 4 can be stably erected before soldering.
【００４０】なお、接続用凸部21及び接続用凹部22の個
数は、それぞれ特に限定されるものではなく、パッケー
ジ本体４相互を組み合わせることができれば、３個以上
であっても１個であってもよい。また、接続用凸部21の
形状は上記実施例に限定されるものではなく、接続用凹
部22の形状も接続用凸部21に応じて決めればよく、特に
限定されない。さらに、リード５はパッケージ本体４の
長辺部，短辺部のいずれに設けてもよく、両方に設けて
もよい。The number of the connecting protrusions 21 and the number of the connecting recesses 22 are not particularly limited. If the package bodies 4 can be combined with each other, the number is one even if three or more. Is also good. In addition, the shape of the connection protrusion 21 is not limited to the above-described embodiment, and the shape of the connection recess 22 may be determined according to the connection protrusion 21 and is not particularly limited. Further, the leads 5 may be provided on either the long side or the short side of the package body 4 or on both sides.
【００４１】実施例１３． 図１９はこの発明の実施例１３による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、23はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出されている面実装形リー
ドであるＪリードであり、これらのＪリード23は、パッ
ケージ本体４の両側に曲げられている。Embodiment 13 FIG. FIG. 19 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 13 of the present invention. In the figure, reference numerals 23 denote J-leads, which are a plurality of surface-mounted leads extending from the long side of the package body 4, and these J-leads 23 are bent to both sides of the package body 4.
【００４２】このように、パッケージ本体４に対して左
右に延びるＪリード23を用いることにより、はんだ付け
前であってもパッケージ本体４を基板上に安定して立設
することができる。また、面実装形パッケージを縦形実
装することにより、実装面積が小さくなるとともに、冷
却性能が向上する。As described above, by using the J-lead 23 extending left and right with respect to the package body 4, the package body 4 can be stably stood on the substrate even before soldering. Further, by mounting the surface mount type package vertically, the mounting area is reduced and the cooling performance is improved.
【００４３】実施例１４． 図２０はこの発明の実施例１４による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、24はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード24は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に直角に折り曲げられている。Embodiment 14 FIG. FIG. 20 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 14 of the present invention. In the figure, reference numeral 24 denotes surface-mounted leads which are drawn out from the long side of the package body 4. These surface-mounted leads 24
It is bent right and left at right angles to the center.
【００４４】このような面実装形パッケージにおいて
も、面実装形リード24によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができ、上記実施例１３と同様
の効果が得られる。Also in such a surface mount type package, the package body 4 can be stably erected on the substrate by the surface mount type leads 24, and the same effect as in the thirteenth embodiment can be obtained.
【００４５】実施例１５． 図２１はこの発明の実施例１５による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、25はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、これらの面実装形リード25は、パッケージ本体４
の中心に対して左右に９０°より小さい角度で折り曲げ
られている。Embodiment 15 FIG. FIG. 21 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 15 of the present invention. In the figure, reference numeral 25 designates surface-mounted leads extending from the long side of the package body 4, and these surface-mounted leads 25
Is bent to the left and right at an angle of less than 90 ° with respect to the center of the frame.
【００４６】この実施例１３のものでも、面実装形リー
ド25がパッケージ本体４に対して左右に延びているの
で、上記実施例１３と同様の効果が得られる。Also in the thirteenth embodiment, the same effects as in the thirteenth embodiment can be obtained because the surface mount type leads 25 extend left and right with respect to the package body 4.
【００４７】実施例１６． 図２２はこの発明の実施例１６による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、26はパッケージ本
体４の長辺部から複数本引き出された面実装形リードで
あり、実施例１５の面実装形リード25の先端部をさらに
基板の実装面と平行に延ばしたものである。Embodiment 16 FIG. FIG. 22 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 16 of the present invention. In the drawing, reference numeral 26 denotes a surface-mounting lead that is drawn out from the long side of the package body 4, and the tip of the surface-mounting lead 25 of Example 15 is further extended in parallel with the mounting surface of the substrate. is there.
【００４８】このような面実装形パッケージにおいて
は、面実装形リード26によりパッケージ本体４を基板上
に安定して立設することができるので、上記実施例１３
と同様の効果が得られる。In such a surface mount type package, the package body 4 can be stably erected on the substrate by the surface mount type leads 26.
The same effect can be obtained.
【００４９】なお、上記実施例１３〜１６ではＪリード
23及び面実装形リード24〜26がパッケージ本体４の長辺
部から引き出されたものを示したが、短辺部から引き出
されたものであってもよい。It should be noted that in the above Examples 13 to 16, the J lead
Although the lead 23 and the surface mount leads 24 to 26 are drawn from the long sides of the package body 4, they may be drawn from the short sides.
【００５０】実施例１７． 図２３はこの発明の実施例１７による面実装形パッケー
ジの端部を示す正面図、図２４は図２３のＡ−Ａ線に沿
う概略の断面図である。図において、27はパッケージ本
体４の長辺部から引き出された面実装形リードとしての
Ｊリードであり、図１９のものに比べて先端部がパッケ
ージ本体４側に延びている。28はパッケージ本体４に設
けられ、Ｊリード27の先端部を収められた凹部である。Embodiment 17 FIG. FIG. 23 is a front view showing an end of a surface mount package according to Embodiment 17 of the present invention, and FIG. 24 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG. In the figure, reference numeral 27 denotes a J-lead as a surface mount type lead drawn out from the long side of the package body 4, the tip end of which extends toward the package body 4 as compared with that of FIG. Reference numeral 28 denotes a concave portion provided in the package body 4 and containing the tip of the J lead 27.
【００５１】このような凹部28を設けた面実装形パッケ
ージは、Ｊリード27により基板上に縦形実装されるの
で、実装面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上す
る。また、Ｊリード27の先端部が凹部28内に収められて
いるので、Ｊリード27の曲がりを防止することができる
とともに、Ｊリード27の先端部を保護することができ
る。Since the surface mounting type package provided with such a concave portion 28 is vertically mounted on the substrate by the J lead 27, the mounting area is reduced and the cooling performance is improved. In addition, since the tip of the J-lead 27 is housed in the recess 28, the bending of the J-lead 27 can be prevented, and the tip of the J-lead 27 can be protected.
【００５２】なお、Ｊリード27はパッケージ本体４の短
辺部に設けてもよい。また、Ｊリード27は上記実施例１
３のようにパッケージ本体４の両側に曲げてもよく、一
側にのみ曲げてもよい。但し、一側のみに曲げる場合
は、他の方法によりはんだ付け前のパッケージ本体４を
基板上に立設させる必要がある。The J lead 27 may be provided on the short side of the package body 4. The J-lead 27 is the same as in the first embodiment.
3, it may be bent to both sides of the package body 4 or only to one side. However, when bending to only one side, the package body 4 before soldering must be erected on the substrate by another method.
【００５３】実施例１８． 図２７はこの発明の実施例１８による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、２９は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体２９の
両方の平面部の一面部側端部には、パッケージ本体２９
の厚さ方向へ突出した凸部２９ａが一面部に沿って設け
られており、これによりパッケージ本体２９の一面部側
の端部の厚さが他の部分よりも厚くなり、一面部を下に
してパッケージ本体２９を基板上に立設するときの、基
板に面するパッケージ本体２９の底面が拡張されてい
る。Embodiment 18 FIG. FIG. 27 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 18 of the present invention. In the figure, 29 is a package body a plurality of straight surfaces mount type lead 15 is drawn out from one surface portion, on one surface side end portion of the flat portion of both of the package body 29, the package body 29
The convex portion 29a that protrudes in the thickness direction are disposed along one side portion, thereby the thickness of the end portion of the one surface side of the package body 29 becomes thicker than other portions, one surface portion When the package main body 29 is erected on the substrate with the lower side, the bottom surface of the package main body 29 facing the substrate is expanded.
【００５４】このような面実装形パッケージでは、一面
部を下にして基板上に載置した場合、凸部２９ａが設け
られているため、はんだ付け前にパッケージ本体２９を
基板上に安定して立設させることができる。従って、縦
形実装を簡単に行うことができ、実装面積が小さくなる
とともに、冷却性能が向上する。In such a surface mount type package, when the package body 29 is mounted on a substrate with one side thereof facing down, the convex body 29a is provided. It can be stably erected on the top. Therefore, the vertical mounting can be easily performed, the mounting area is reduced, and the cooling performance is improved.
【００５５】実施例１９． 図２６はこの発明の実施例１９による面実装形パッケー
ジを示す側面図である。図において、３０は一面部から
複数本のストレート面実装形リード１５が引き出されて
いるパッケージ本体であり、このパッケージ本体３０の
一方の平面部には、凸部３０ａが上記一面部に沿って設
けられている。Embodiment 19 FIG. FIG. 26 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 19 of the present invention. In the drawing, reference numeral 30 denotes a package body from which a plurality of straight surface-mounting leads 15 are drawn out from one surface portion, and a convex portion 30a is formed on one flat surface portion of the package body 30 along the one surface portion. It is provided.
【００５６】このように、一方の平面部のみに凸部30ａ
を設けた場合も、パッケージ本体30を基板上に立設させ
ることができ、上記実施例１８と同様の効果が得られ
る。As described above, the protrusion 30a is formed only on one flat surface.
Is provided, the package body 30 can be erected on the substrate, and the same effect as that of the eighteenth embodiment can be obtained.
【００５７】なお、上記実施例１８，１９ではテーパ状
の凸部２９ａ，３０ａを設けたが、断面矩形の段部状の
凸部であってもよい。また、凸部は、一面部全体に沿っ
て連続して設けても、数カ所に区切って設けてもよい。In the embodiments 18 and 19, the tapered projections 29a and 30a are provided, but stepped projections having a rectangular cross section may be used. Further, the convex portion may be provided continuously along the entire surface portion, or may be provided in several places.
【００５８】実施例２０． 図２７はこの発明の実施例２０による面実装形パッケー
ジを示す正面図、図２８は図２７の面実装形パッケージ
を基板上に実装する途中の状態を示す正面図である。図
において、３１はパッケージ本体４の一面部の両端に設
けられている凹部、３２は基板７上に設けられ凹部３１
に挿入される凸部である。Embodiment 20 FIG. FIG. 27 is a front view showing a surface mount package according to Embodiment 20 of the present invention, and FIG. 28 is a front view showing a state in which the surface mount package of FIG. 27 is being mounted on a substrate. In the figure, reference numeral 31 denotes a concave portion provided on both ends of one surface portion of the package body 4, and 32 denotes a concave portion provided on the substrate 7.
Is a convex portion inserted into the hole.
【００５９】このような面実装形パッケージでは、凹部
31に凸部32を挿入することにより、はんだ付け前にパッ
ケージ本体４を基板７上に安定して立設させることがで
きる。従って、縦形実装を簡単に行うことができ、実装
面積が小さくなるとともに、冷却性能が向上する。In such a surface mount type package, the concave portion
By inserting the projection 32 into the base 31, the package body 4 can be stably erected on the substrate 7 before soldering. Therefore, the vertical mounting can be easily performed, the mounting area is reduced, and the cooling performance is improved.
【００６０】なお、凹部３１の形状や数は特に限定され
るものではない。また、上記実施例２０ではリード５及
び凹部３１を設ける一面部を長辺部としたが、短辺部で
あってもよい。The shape and number of the concave portions 31 are not particularly limited. In the above-described embodiment 20, one surface on which the lead 5 and the concave portion 31 are provided is a long side, but may be a short side.
【００６１】実施例２１． 図２９はこの発明の実施例２１による面実装形パッケー
ジを基板上に実装する途中の状態を示す正面図、図３０
は図２９の概略の断面図である。図において、33はパッ
ケージ本体４に取り付けられている立設用治具であり、
この立設用治具33は、下端部が基板７上に載置されるこ
とにより、パッケージ本体４を基板７上に立設させてい
る。Embodiment 21 FIG. FIG. 29 is a front view showing a state in which a surface mount package according to Embodiment 21 of the present invention is being mounted on a substrate.
30 is a schematic sectional view of FIG. 29. In the figure, reference numeral 33 denotes a standing jig attached to the package body 4,
The erecting jig 33 has the lower end portion mounted on the substrate 7 to erect the package body 4 on the substrate 7.
【００６２】このような面実装形パッケージでは、立設
用治具33を用いることにより、複雑な構造を必要とせず
にパッケージ本体４を基板７上に安定して立設させるこ
とができる。従って、縦形実装を容易に行うことがで
き、実装面積が小さするとともに冷却性能を向上させる
ことができる。なお、この立設用治具33は、はんだ付け
工程終了後に、容易に取り除くことができる、即ちパッ
ケージ本体４に着脱自在に取り付けられているものであ
る。In such a surface mount type package, by using the standing jig 33, the package body 4 can be stably stood on the substrate 7 without requiring a complicated structure. Therefore, the vertical mounting can be easily performed, the mounting area can be reduced, and the cooling performance can be improved. The standing jig 33 can be easily removed after the soldering process is completed, that is, it is detachably attached to the package body 4.
【００６３】実施例２２． なお、立設用治具の形状，個数及び取付方法などは上記
実施例２１に限定されるものではなく、例えば図３１及
び図３２に示すような立設用治具34を用いてもよい。Embodiment 22 FIG. The shape, the number, the mounting method, and the like of the standing jigs are not limited to those of the twenty-first embodiment. For example, a standing jig 34 as shown in FIGS. 31 and 32 may be used.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
面実装形パッケージは、パッケージ本体の一面部に凸部
を設け、この凸部を基板の穴に挿入することによりパッ
ケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、実装
面積を小さくでき、モジュールを高密度化することがで
きるとともに、冷却性能を向上させることができるなど
の効果を奏する。また、凸部は、リード面に対してオフ
セットされているので、はんだ付け工程までの搬送時の
振動や衝撃に対して、パッケージ本体を安定して立設さ
せることができるという効果も奏する。さらに、凸部
が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部からパッ
ケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられている
ため、パッケージ本体全体の厚さを厚くすることなく、
厚さ方向への寸法増大は凸部の部分のみで済み、これに
よりパッケージ全体の軽量化を図ることができるととも
に、基板上への高密度実装が可能になる。As described above, in the surface mount type package according to the first aspect of the present invention, a convex portion is provided on one surface of the package main body, and the convex main body is inserted into the hole of the substrate to thereby form the package main body. Since the device is erected on the board, the mounting area can be reduced, the module density can be increased, and the cooling performance can be improved. Further, since the convex portion is offset with respect to the lead surface, there is also an effect that the package body can be stably erected against vibration or impact at the time of transportation up to the soldering step. Furthermore, since the convex portion is provided in a state protruding outward from the package body from the flat portion having the largest area of the package body, without increasing the thickness of the entire package body,
The dimension increase in the thickness direction is required only for the convex portion, which can reduce the weight of the entire package and enables high-density mounting on the substrate.
【００６５】請求項２の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部に凸部を設け、この凸部を基板
上に載置し、凸部と面実装形リードとによりパッケージ
本体を基板上に立設させるようにしたので、上記請求項
１の発明の効果と同様の効果に加えて、基板に穴を設け
ることなくパッケージ本体を立設させることができ、構
造が簡単であるという効果を奏する。また、凸部は、一
面部の両端部のみに設けられているため、パッケージ全
体の軽量化を図ることができる。The surface mounting type package according to the second aspect of the present invention
A convex portion is provided on one surface of the package body, and the convex portion is mounted on the substrate, and the package body is erected on the substrate by the convex portion and the surface mount type lead. In addition to the same effects as the effects of the invention, the package body can be erected without providing holes in the substrate, and the structure is simple. Also, the convex part
Because it is provided only at both ends of the surface portion, it is possible to reduce the weight of the entire package.
【００６６】請求項３の発明の面実装形パッケージは、
凸部が、パッケージ本体の最も面積の大きい平面部から
パッケージ本体の外側方向へ突出した状態で設けられて
いるため、パッケージ本体の厚さを必要最小限に薄くす
ることができ、これによりパッケージ全体の一層軽量化
を図ることができるとともに、基板上への高密度実装が
可能になる。The surface mounting type package according to the third aspect of the present invention
Since the convex portion is provided so as to protrude outward from the package main body from the flat portion having the largest area of the package main body, the thickness of the package main body can be reduced to the minimum necessary, thereby making the entire package Can be further reduced in weight, and high-density mounting on a substrate becomes possible.
【００６７】請求項４の発明の面実装形パッケージは、
凸部を複数設け、かつこれらの凸部をリード面の両側に
オフセットして配置したので、上記請求項１の発明の効
果と同様の効果に加えて、パッケージ本体をさらに安定
して立設させることができるという効果を奏する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a
Since a plurality of projections are provided and these projections are arranged offset on both sides of the lead surface, in addition to the effect similar to the effect of the first aspect of the present invention, the package body is further stably erected. It has the effect of being able to do so.
【００６８】請求項５の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部に面実装形リードと並んで挿入
形リードを設け、これを基板の穴に挿入することにより
パッケージ本体を基板上に立設させるようにしたので、
上記請求項１の発明の効果と同様の効果に加えて、実装
面積がさらに小さくなるという効果を奏する。また、Ｚ
ＩＰ挿入形リードを用いているため、パッケージ本体を
基板上に立設したときの安定性が向上する。The surface mounting type package according to the fifth aspect of the present invention
An insertion type lead was provided on one side of the package body alongside the surface mount type lead, and this was inserted into a hole in the board so that the package body was erected on the board.
In addition to the effect similar to the effect of the first aspect of the present invention, there is an effect that the mounting area is further reduced. Also, Z
Since the IP insertion type lead is used, stability when the package body is erected on the substrate is improved.
【００６９】請求項６の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の平面部に接続用凸部及び接続用凹部を
設け、複数のパッケージ本体相互を組み合わせるように
したので、縦形実装が容易となり、従って実装面積を小
さくでき、モジュールを高密度化することができるとと
もに、冷却性能を向上させることができ、また基板に穴
を設けることなく、はんだ付け前にパッケージ本体を安
定して基板上に立設させることができるなどの効果を奏
する。The surface mounting type package according to the invention of claim 6 is:
A connecting protrusion and a connecting recess are provided on the flat surface of the package body, and a plurality of package bodies are combined with each other, so that vertical mounting becomes easy, so that the mounting area can be reduced and the module can be made denser. It is possible to improve the cooling performance and to stably mount the package body on the board before soldering without providing a hole in the board.
【００７０】請求項７の発明の面実装形パッケージは、
パッケージ本体の一面部側の端部の厚さを他の部分より
も厚くし、一面部を下にしてパッケージ本体を基板上に
立設するときのパッケージ本体の底面を拡張したので、
縦形実装が容易となり、従って実装面積を小さくでき、
モジュールを高密度化することができるとともに、冷却
性能を向上させることができ、また基板に穴を設けるこ
となく、はんだ付け前にパッケージ本体を安定して基板
上に立設させることができるなどの効果を奏する。ま
た、パッケージ本体の厚さは、一面部側の端部のみ厚く
なっているので、重量の増大が抑えられ、またパッケー
ジ本体を立設するときの重心が基板に近くなり安定性が
向上する。The surface mounting type package according to the invention of claim 7 is
The thickness of the end portion of the one surface side of the package body thicker than the other portions, since the one side portion and the package body and down to extend the package body of the bottom surface of the case to be erected on the substrate,
Vertical mounting is easy, so the mounting area can be reduced,
It is possible to increase the density of the module, improve the cooling performance, and stably mount the package body on the board before soldering without making a hole in the board. It works. The thickness of the package body, so is thicker only the end of the one surface side, an increase in weight is suppressed, also the center of gravity is improved near becomes stability substrate when erected package body .
【図１】 この発明の実施例１による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 図１の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a state during mounting of the surface mount package of FIG. 1;
【図３】 この発明の実施例２による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。FIG. 3 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which a surface-mount package according to Embodiment 2 of the present invention is being mounted;
【図４】 この発明の実施例３による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 3 of the present invention.
【図５】 図４の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which the surface mount package of FIG. 4 is being mounted.
【図６】 この発明の実施例４による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。FIG. 6 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which a surface-mount package according to Embodiment 4 of the present invention is being mounted.
【図７】 この発明の実施例５による面実装形パッケー
ジを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 5 of the present invention.
【図８】 図７の面実装形パッケージの実装途中の状態
を示す要部断面図である。8 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which the surface mount package of FIG. 7 is being mounted.
【図９】 この発明の実施例６による面実装形パッケー
ジの実装途中の状態を示す要部断面図である。FIG. 9 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which a surface-mount package according to Embodiment 6 of the present invention is being mounted.
【図１０】 この発明の実施例７による面実装形パッケ
ージを示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 7 of the present invention.
【図１１】 この発明の実施例８による面実装形パッケ
ージを示す正面図である。FIG. 11 is a front view showing a surface mount package according to Embodiment 8 of the present invention.
【図１２】 この発明の実施例９による面実装形パッケ
ージを示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 9 of the present invention.
【図１３】 図１２の面実装形パッケージの実装途中の
状態を示す要部断面図である。13 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which the surface-mount package of FIG. 12 is being mounted.
【図１４】 この発明の実施例１０による面実装形パッ
ケージを示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a surface mount package according to Embodiment 10 of the present invention.
【図１５】 図１４の面実装形パッケージの実装途中の
状態を示す要部断面図である。15 is a fragmentary cross-sectional view showing a state in which the surface-mount package of FIG. 14 is being mounted.
【図１６】 この発明の実施例１１による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 16 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 11 of the present invention;
【図１７】 図１６のパッケージ本体を２個組み合わせ
て実装する状態を示す側面図である。17 is a side view showing a state in which two package bodies of FIG. 16 are mounted in combination.
【図１８】 この発明の実施例１２による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 18 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 12 of the present invention.
【図１９】 この発明の実施例１３による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 19 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 13 of the present invention;
【図２０】 この発明の実施例１４による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 20 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 14 of the present invention;
【図２１】 この発明の実施例１５による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 21 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 15 of the present invention;
【図２２】 この発明の実施例１６による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 22 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 16 of the present invention;
【図２３】 この発明の実施例１７による面実装形パッ
ケージの端部を示す正面図である。FIG. 23 is a front view showing an end of a surface mount package according to Embodiment 17 of the present invention;
【図２４】 図２３のＡ−Ａ線に沿う概略の断面図であ
る。FIG. 24 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG.
【図２５】 この発明の実施例１８による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 25 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 18 of the present invention;
【図２６】 この発明の実施例１９による面実装形パッ
ケージを示す側面図である。FIG. 26 is a side view showing a surface mount package according to Embodiment 19 of the present invention;
【図２７】 この発明の実施例２０による面実装形パッ
ケージを示す正面図である。FIG. 27 is a front view showing a surface mount package according to Embodiment 20 of the present invention.
【図２８】 図２７の面実装形パッケージを基板上に実
装する途中の状態を示す正面図である。FIG. 28 is a front view showing a state in which the surface mount package of FIG. 27 is being mounted on a substrate.
【図２９】 この発明の実施例２１による面実装形パッ
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。FIG. 29 is a front view showing a state in which the surface mount package according to Embodiment 21 of the present invention is being mounted on a substrate.
【図３０】 図２９の概略の断面図である。30 is a schematic sectional view of FIG. 29.
【図３１】 この発明の実施例２２による面実装形パッ
ケージを基板上に実装する途中の状態を示す正面図であ
る。FIG. 31 is a front view showing a state in which a surface-mount package according to Embodiment 22 of the present invention is being mounted on a substrate.
【図３２】 図３１の概略の断面図である。FIG. 32 is a schematic sectional view of FIG. 31.
【図３３】 従来の面実装形パッケージの一例を示す斜
視図である。FIG. 33 is a perspective view showing an example of a conventional surface mount package.
【図３４】 図３３の面実装形パッケージの実装状態を
示す正面図である。FIG. 34 is a front view showing a mounted state of the surface mount package of FIG. 33;
４ パッケージ本体、５ 面実装形リード、６ 凸部、
７ 基板、７ａ 穴、８ 凸部、10 凸部、11 ストレ
ート挿入形リード、12 ＺＩＰ挿入形リード、13 凸
部、15 ストレート面実装形リード、21 接続用凸部、
22 接続用凹部、27 Ｊリード（面実装形リード）、28
凹部、29 パッケージ本体、29ａ 凸部、30 パッケ
ージ本体、30ａ 凸部。4 Package body, 5 surface mounting type lead, 6 convex part,
7 PCB, 7a hole, 8 convex portion, 10 convex portion, 11 straight insertion type lead, 12 ZIP insertion type lead, 13 convex portion, 15 straight surface mounting type lead, 21 connection convex portion,
22 Connection recess, 27 J lead (Surface mount type lead), 28
Recess, 29 package body, 29a protrusion, 30 package body, 30a protrusion.
フロントページの続き (72)発明者 上村 俊一 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 笠谷 泰司 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 石井 秀基 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 澤野 寛 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 鈴木 康仁 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 吉田 貴信 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 小山 裕 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/04,23/28 H05K 1/18Continued on the front page (72) Inventor Shunichi Uemura 4-1-1 Mizuhara Itami-shi Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Taiji Kasaya 4-1-1 Mizuhara Itami City Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72 Inventor Hideki Ishii 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Hiroshi Sawano 4-1-1 Mizuhara Itami-shi Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Yasuhito Suzuki Itami 4-1-1 Mizuhara-shi, Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Takanobu Yoshida 4-1-1 Mizuhara Itami-shi Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Yutaka Koyama 4-1-1 Mizuhara Itami-shi Kita Itami Works, Mitsubishi Electric Corporation (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23 / 04,23 / 28 H05K 1/18
Claims (7)
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板の
穴に挿入されることにより前記パッケージ本体を前記基
板上に立設させる凸部が、リード面に対してオフセット
され、かつ前記パッケージ本体の最も面積の大きい平面
部から前記パッケージ本体の外側方向へ突出した状態で
設けられていることを特徴とする面実装形パッケージ。1. A surface-mount package in which a plurality of surface-mount leads are drawn from one surface of a package body, wherein the one surface of the package body is inserted into a hole of a substrate. Thereby, the convex portion for erecting the package main body on the substrate is provided in a state where it is offset with respect to a lead surface and protrudes outward from the package main body from a plane portion having the largest area of the package main body. A surface-mount package characterized by the following.
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板上
に載置されることにより前記面実装形リードとともに前
記パッケージ本体を前記基板上に立設させる凸部が、リ
ード面に対してオフセットされて設けられており、また
前記凸部は前記一面部の両端部のみに設けられているこ
とを特徴とする面実装形パッケージ。2. A surface mount package wherein a plurality of surface mount leads are drawn out from one surface of a package body, wherein the one surface of the package body is mounted on a substrate. By means of the surface mounting type lead, a convex portion for erecting the package body on the substrate is provided offset from the lead surface, and the convex portion is provided only at both ends of the one surface portion. A surface-mount package characterized by being provided.
きい平面部から前記パッケージ本体の外側方向へ突出し
ていることを特徴とする請求項２記載の面実装形パッケ
ージ。3. The convex portion has the largest area of the package body.
3. The surface mount package according to claim 2, wherein the package protrudes outward from the package body from a threshold plane portion.
ド面の両側にオフセットされていることを特徴とする請
求項１ないし請求項３のいずれかに記載の面実装形パッ
ケージ。4. The surface mount package according to claim 1, wherein a plurality of protrusions are provided and are offset on both sides of the lead surface.
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の前記一面部には、基板の
穴に挿入されることにより前記パッケージ本体を前記基
板上に立設させるＺＩＰ挿入形リードが、前記面実装形
リードに並んで設けられていることを特徴とする面実装
形パッケージ。5. A surface-mount package in which a plurality of surface-mount leads are drawn out from one surface of a package body, wherein the one surface of the package body is inserted into a hole of a substrate. A surface-mount type package, wherein a ZIP insertion-type lead that causes the package body to stand on the substrate is provided alongside the surface-mount type lead.
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体の平面部に、複数のパッケ
ージ本体相互を組み合わせるための接続用凸部及び接続
用凹部が設けられていることを特徴とする面実装形パッ
ケージ。6. A surface mount package wherein a plurality of surface mount leads are drawn out from one surface portion of a package body, and a connection for combining a plurality of package bodies with a flat portion of the package body. A surface mount type package comprising a convex portion for connection and a concave portion for connection.
実装形リードが引き出されている面実装形パッケージで
あって、前記パッケージ本体は、前記一面部側の端部の
厚さが他の部分よりも厚くなっており、前記一面部を下
にして前記パッケージ本体を基板上に立設するときの、
前記基板に面する前記パッケージ本体の底面が拡張され
ていることを特徴とする面実装形パッケージ。7. The surface mount type package a plurality of the one side portion of the package body of the surface mount type lead is pulled out, the package body, the thickness of the end portion of the one surface portion other When the package body is erected on a substrate with the one surface part down ,
A surface-mounted package, wherein a bottom surface of the package body facing the substrate is expanded.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4144243A JP2862437B2 (en) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | Surface mount type package |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP16996891 | 1991-07-10 | ||
| JP4144243A JP2862437B2 (en) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | Surface mount type package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160298A JPH05160298A (en) | 1993-06-25 |
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ID=26475719
Family Applications (1)
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| JP4144243A Expired - Fee Related JP2862437B2 (en) | 1991-07-10 | 1992-06-04 | Surface mount type package |
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|---|---|
| JP (1) | JP2862437B2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379361A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Vlsi Eng Corp | Upright installation type semiconductor device |
| JPH01230265A (en) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | Electronic component parts |
| JPH0237759A (en) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | Package of electric component |
| JPH0278263A (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Ic package |
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|---|---|---|---|---|
| JPS59140446U (en) * | 1983-03-10 | 1984-09-19 | 松下電器産業株式会社 | Package for hybrid integrated circuits |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4144243A patent/JP2862437B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379361A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Hitachi Vlsi Eng Corp | Upright installation type semiconductor device |
| JPH01230265A (en) * | 1988-03-09 | 1989-09-13 | Rohm Co Ltd | Electronic component parts |
| JPH0237759A (en) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Toshiba Corp | Package of electric component |
| JPH0278263A (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Ic package |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160298A (en) | 1993-06-25 |
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