JPH06302347A - Icソケット及びそのコンタクト - Google Patents
Icソケット及びそのコンタクトInfo
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- JPH06302347A JPH06302347A JP6075310A JP7531094A JPH06302347A JP H06302347 A JPH06302347 A JP H06302347A JP 6075310 A JP6075310 A JP 6075310A JP 7531094 A JP7531094 A JP 7531094A JP H06302347 A JPH06302347 A JP H06302347A
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】デュアルインライン(DIP)状ICパッケー
ジを複数個積層して接続可能にするICソケット及びそ
れに使用するコンタクトを提供すること。 【構成】側縁に多数の開口6を有する絶縁ベース10の
開口6に平板状のコンタクト30を挿通する。このコン
タクト30は開口6から上方へ起立する本体部34と、
絶縁ベース10の底面に横倒しの略V字状弾性脚部32
とより成る。本体部34の一面には半田層38が被着形
成され、複数のICチップ20を積層して半田付け接続
可能にする。弾性脚部32はサブストレート50の回路
トレース56に表面実装(SMT)される。
ジを複数個積層して接続可能にするICソケット及びそ
れに使用するコンタクトを提供すること。 【構成】側縁に多数の開口6を有する絶縁ベース10の
開口6に平板状のコンタクト30を挿通する。このコン
タクト30は開口6から上方へ起立する本体部34と、
絶縁ベース10の底面に横倒しの略V字状弾性脚部32
とより成る。本体部34の一面には半田層38が被着形
成され、複数のICチップ20を積層して半田付け接続
可能にする。弾性脚部32はサブストレート50の回路
トレース56に表面実装(SMT)される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、単一パッケージ内での
積層集積回路(IC)チップを電気的に相互接続するソ
ケットに関する。
積層集積回路(IC)チップを電気的に相互接続するソ
ケットに関する。
【0002】
【従来の技術】ソケットは、集積回路パッケージをマル
チレベルで積層させるものとして知られている。例え
ば、米国特許第4,080,026号には、印刷回路基
板上の占有面積を増加することなく、増大メモリ容量を
得るためのデュアルインラインパッケージ(DIP)を
積層するソケットが開示されている。これらのデュアル
インラインパッケージは、集積回路チップ用のリードを
規定するワイヤのネットワークをもち、薄金属ストリッ
プまたはリードフレームに相互接続された集積回路チッ
プを有する。チップは、全体がオーバーモールド絶縁本
体内に包まれ、リードフレームのリードは、本体内に部
分的に包まれ、そこから延出している。絶縁本体は、通
常、上面と底面及び側壁と端壁を含んでいる。リード
は、側壁から外側に延び、下方向に曲がっている。この
特許に教示されているソケットは、ソケット内に積層さ
れたDIPからのリードを受容する金属コンタクトを有
する。コンタクト部材は、ソケットの底から延び、半田
付けされる対応する印刷回路基板と係合する。第4,0
80,026号で教示されているソケットでは、コンタ
クト部材はソケット内に個々に保持されており、製造上
及び取扱い上の困難を生じさせる。
チレベルで積層させるものとして知られている。例え
ば、米国特許第4,080,026号には、印刷回路基
板上の占有面積を増加することなく、増大メモリ容量を
得るためのデュアルインラインパッケージ(DIP)を
積層するソケットが開示されている。これらのデュアル
インラインパッケージは、集積回路チップ用のリードを
規定するワイヤのネットワークをもち、薄金属ストリッ
プまたはリードフレームに相互接続された集積回路チッ
プを有する。チップは、全体がオーバーモールド絶縁本
体内に包まれ、リードフレームのリードは、本体内に部
分的に包まれ、そこから延出している。絶縁本体は、通
常、上面と底面及び側壁と端壁を含んでいる。リード
は、側壁から外側に延び、下方向に曲がっている。この
特許に教示されているソケットは、ソケット内に積層さ
れたDIPからのリードを受容する金属コンタクトを有
する。コンタクト部材は、ソケットの底から延び、半田
付けされる対応する印刷回路基板と係合する。第4,0
80,026号で教示されているソケットでは、コンタ
クト部材はソケット内に個々に保持されており、製造上
及び取扱い上の困難を生じさせる。
【0003】米国特許第4,696,525号には、ソ
ケットの製造を簡単化してリードフレーム技術を有益と
するためのソケットのコンタクト部材がリードフレーム
に形成され、ソケットハウジングがリードフレーム周辺
にオーバーモールドされ、集積回路パッケージの積層用
のソケットが開示されている。このソケットは、2つの
小アウトラインJ−リード(SOJ)集積回路パッケー
ジを積層的に相互接続するのに特に適する。しかしなが
ら、この特許は、2つ以上の集積回路パッケージを積層
的に相互接続するソケットを教示してはいない。
ケットの製造を簡単化してリードフレーム技術を有益と
するためのソケットのコンタクト部材がリードフレーム
に形成され、ソケットハウジングがリードフレーム周辺
にオーバーモールドされ、集積回路パッケージの積層用
のソケットが開示されている。このソケットは、2つの
小アウトラインJ−リード(SOJ)集積回路パッケー
ジを積層的に相互接続するのに特に適する。しかしなが
ら、この特許は、2つ以上の集積回路パッケージを積層
的に相互接続するソケットを教示してはいない。
【0004】集積回路パッケージを積層的に相互接続す
る他のソケットが知られている。例えば、米国特許第
4,116,519号、第4,312,555号、第
4,398,235号及び第4,406,508号参
照。各特許は、DIP、SOIC、SOJ及びスクエア
パッケージのような標準チップキャリヤ構造を積層する
ソケットを開示している。
る他のソケットが知られている。例えば、米国特許第
4,116,519号、第4,312,555号、第
4,398,235号及び第4,406,508号参
照。各特許は、DIP、SOIC、SOJ及びスクエア
パッケージのような標準チップキャリヤ構造を積層する
ソケットを開示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】電子産業では、電子部
品とそれらの関連パッケージを更に小型化したいとの要
望がある。上記各特許は、印刷回路基板上の占有面積を
減少するためチップキャリヤの積層に関連する問題を解
決しているが、積層集積回路チップの高さの減少が更な
る小型化のためには要望されている。従来の積層デバイ
スは、標準チップキャリヤを積層するためのものであ
り、最終積層チップキャリヤのパッケージは、スタック
内のすべてのチップキャリヤの合計高さに等しい最小高
さをもつ。従来デバイスと同じメモリ容量を維持しつ
つ、低背構造のメモリチップパッケージを得るために、
個々の集積回路チップを縦列に積層できるデバイスにつ
いての要望がある。
品とそれらの関連パッケージを更に小型化したいとの要
望がある。上記各特許は、印刷回路基板上の占有面積を
減少するためチップキャリヤの積層に関連する問題を解
決しているが、積層集積回路チップの高さの減少が更な
る小型化のためには要望されている。従来の積層デバイ
スは、標準チップキャリヤを積層するためのものであ
り、最終積層チップキャリヤのパッケージは、スタック
内のすべてのチップキャリヤの合計高さに等しい最小高
さをもつ。従来デバイスと同じメモリ容量を維持しつ
つ、低背構造のメモリチップパッケージを得るために、
個々の集積回路チップを縦列に積層できるデバイスにつ
いての要望がある。
【0006】更に、チップキャリヤは、通常、チップキ
ャリヤから延出するリードの摩擦係合により従来のソケ
ット内に保持される。リードは、永久的な変形または破
壊なしで、摩擦係合に耐え得る充分な寸法と強度をもた
なければならない。DIP、SOIC及びSOJチップ
キャリヤでは、リードがチップキャリヤのオーバーモー
ルド本体の下側、下方向に延びている。チップの側端か
ら外方向に、チップと平行に延出する薄いストリップの
ようにリードが形成されれば、積層高さの低減にとって
有益である。従来のソケットは、かかるリードをもつチ
ップを電気的に相互接続するためには適さない。
ャリヤから延出するリードの摩擦係合により従来のソケ
ット内に保持される。リードは、永久的な変形または破
壊なしで、摩擦係合に耐え得る充分な寸法と強度をもた
なければならない。DIP、SOIC及びSOJチップ
キャリヤでは、リードがチップキャリヤのオーバーモー
ルド本体の下側、下方向に延びている。チップの側端か
ら外方向に、チップと平行に延出する薄いストリップの
ようにリードが形成されれば、積層高さの低減にとって
有益である。従来のソケットは、かかるリードをもつチ
ップを電気的に相互接続するためには適さない。
【0007】本発明は、チップが一面上に外方向に延出
する薄リードを規定するリードフレームに取り付けられ
たとき、縦列の複数の個々の集積回路チップを積層する
ソケットを提供するものである。
する薄リードを規定するリードフレームに取り付けられ
たとき、縦列の複数の個々の集積回路チップを積層する
ソケットを提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに本発明のICソケットは、多数の開口を有する絶縁
ベースと、該絶縁ベースの前記開口を貫通して上方に起
立する本体部及び前記絶縁ベースの下方で略V字状に屈
曲する弾性脚部を有する多数のコンタクトとを具え、側
方に延出する多数のリードを有する1個以上のICチッ
プを前記絶縁ベース上に重ねて配置し、前記リードを前
記コンタクトの前記本体部に半田接続するように構成さ
れる。また、本発明のICソケット用コンタクトは、略
矩形状の細長い本体部と、該本体部の下端に一端が固定
され、他端が弾性半田付用自由端となる略V字状の弾性
脚部とを具え、前記本体部の一面に半田層が被着形成さ
れている平板状構成である。
めに本発明のICソケットは、多数の開口を有する絶縁
ベースと、該絶縁ベースの前記開口を貫通して上方に起
立する本体部及び前記絶縁ベースの下方で略V字状に屈
曲する弾性脚部を有する多数のコンタクトとを具え、側
方に延出する多数のリードを有する1個以上のICチッ
プを前記絶縁ベース上に重ねて配置し、前記リードを前
記コンタクトの前記本体部に半田接続するように構成さ
れる。また、本発明のICソケット用コンタクトは、略
矩形状の細長い本体部と、該本体部の下端に一端が固定
され、他端が弾性半田付用自由端となる略V字状の弾性
脚部とを具え、前記本体部の一面に半田層が被着形成さ
れている平板状構成である。
【0009】
【作用】本発明の複数の縦列集積回路チップを積層する
ソケットの利点は、標準コンタクトの占有面積(フット
プリント)を維持し、積層チップのリードを高品質に電
気的結合し、従来の積層チップキャリヤパッケージより
も小さいことである。
ソケットの利点は、標準コンタクトの占有面積(フット
プリント)を維持し、積層チップのリードを高品質に電
気的結合し、従来の積層チップキャリヤパッケージより
も小さいことである。
【0010】これら及び他の利点は、リードフレームに
取り付けられた集積回路チップまたはダイを有するダイ
及びリードフレームアセンブリとともに用いるのに特に
適したソケットにより達成される。リードフレームは、
ダイ用の電気リードを規定するように構成される。リー
ドは、一面上に離隔関係で延出している。ソケットは、
チップを支持する上面と底面をもつ絶縁ベースを含んで
いる。ベースは、複数の電気コンタクトを保持する。各
コンタクトは、基板上の回路トレースとの電気的接続用
で底面下に延出するフット部と、リードの一つとの電気
的接続用で上表面の上に延出する本体を有する。各本体
は、一側上に半田被覆(層)を有する。コンタクトは、
半田被覆側がリードのそれぞれの一つと接触関係となる
ようにベースに配設され、コンタクトが半田被覆のリフ
ローによってリードと電気的接続を可能とする。好まし
くは、本体部は、ベースの上表面上に重畳して積層され
た複数のダイとリードアセンブリからリードへの電気的
接続のために充分に延出している。
取り付けられた集積回路チップまたはダイを有するダイ
及びリードフレームアセンブリとともに用いるのに特に
適したソケットにより達成される。リードフレームは、
ダイ用の電気リードを規定するように構成される。リー
ドは、一面上に離隔関係で延出している。ソケットは、
チップを支持する上面と底面をもつ絶縁ベースを含んで
いる。ベースは、複数の電気コンタクトを保持する。各
コンタクトは、基板上の回路トレースとの電気的接続用
で底面下に延出するフット部と、リードの一つとの電気
的接続用で上表面の上に延出する本体を有する。各本体
は、一側上に半田被覆(層)を有する。コンタクトは、
半田被覆側がリードのそれぞれの一つと接触関係となる
ようにベースに配設され、コンタクトが半田被覆のリフ
ローによってリードと電気的接続を可能とする。好まし
くは、本体部は、ベースの上表面上に重畳して積層され
た複数のダイとリードアセンブリからリードへの電気的
接続のために充分に延出している。
【0011】本発明の他の態様では、コンタクトは略平
坦状であり、コンタクトの一つにより規定された一面に
垂直に延びた2つの平行列に互いに平行に配設されてい
る。コンタクトのフット(脚)部は、デュアルインライ
ンパッケージを規定するように配設された表面実装リー
ド部を有し、ソケットが標準チップキャリヤの所定部に
使用できるようにしている。
坦状であり、コンタクトの一つにより規定された一面に
垂直に延びた2つの平行列に互いに平行に配設されてい
る。コンタクトのフット(脚)部は、デュアルインライ
ンパッケージを規定するように配設された表面実装リー
ド部を有し、ソケットが標準チップキャリヤの所定部に
使用できるようにしている。
【0012】本発明の更に他の態様では、コンタクト
は、中間面の両面上に配設され、各コンタクトが、中間
面に関して遠側と近傍側をもち、各コンタクト用の半田
被覆が遠側と近傍側の同一側上に配設されるようにして
いる。本発明のこの態様では、コンタクトの半田被覆側
との各ダイからのリードの当接接触を確実とし、許容積
層の有害な影響を減少する手段が得られる。
は、中間面の両面上に配設され、各コンタクトが、中間
面に関して遠側と近傍側をもち、各コンタクト用の半田
被覆が遠側と近傍側の同一側上に配設されるようにして
いる。本発明のこの態様では、コンタクトの半田被覆側
との各ダイからのリードの当接接触を確実とし、許容積
層の有害な影響を減少する手段が得られる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図1、図2及び図4に示すように、本発明の
ソケットは、上表面12と底表面14をもつ絶縁ベース
10を有する。ダイ及びリードフレームアセンブリ20
は、上表面12上に支持可能とされている。ダイ及びリ
ードフレームアセンブリ20は、リードフレーム24に
接着されている集積回路チップ、またはダイ22を含ん
でいる。リードフレーム24は、打ち抜かれ、また処理
されてダイ22用の端子リード26列を得る薄金属スト
リップから製造される。リード26は、本発明の一部で
はない処理により、個々のフィラメンタリ素子により、
ダイ22に電気的に接続されている。リード26は、離
隔関係でダイから延出しており、好ましくは共面であ
る。
説明する。図1、図2及び図4に示すように、本発明の
ソケットは、上表面12と底表面14をもつ絶縁ベース
10を有する。ダイ及びリードフレームアセンブリ20
は、上表面12上に支持可能とされている。ダイ及びリ
ードフレームアセンブリ20は、リードフレーム24に
接着されている集積回路チップ、またはダイ22を含ん
でいる。リードフレーム24は、打ち抜かれ、また処理
されてダイ22用の端子リード26列を得る薄金属スト
リップから製造される。リード26は、本発明の一部で
はない処理により、個々のフィラメンタリ素子により、
ダイ22に電気的に接続されている。リード26は、離
隔関係でダイから延出しており、好ましくは共面であ
る。
【0014】ベース10は、複数の電気コンタクト30
を保持する。各コンタクト30は、図4に示す如く、回
路基板や他の基板50上の回路トレースに接続されてい
る複数の導体取付パッド56の一つと電気的接続するた
めのベースの底表面14の下方に延出している。各コン
タクト30は、また、リード26のそれぞれの一つとの
電気的接続用にベース10の上表面12の上方に延出し
ている本体を有し、ダイ22の電気回路を取付パッド5
6のそれぞれの一つと電気的に接続している。図示の如
く、カバー40は、ダイ及びリードフレームアセンブリ
20を保護包囲する部分を得るため、例えば、接着によ
りベース10に取り付け可能である。
を保持する。各コンタクト30は、図4に示す如く、回
路基板や他の基板50上の回路トレースに接続されてい
る複数の導体取付パッド56の一つと電気的接続するた
めのベースの底表面14の下方に延出している。各コン
タクト30は、また、リード26のそれぞれの一つとの
電気的接続用にベース10の上表面12の上方に延出し
ている本体を有し、ダイ22の電気回路を取付パッド5
6のそれぞれの一つと電気的に接続している。図示の如
く、カバー40は、ダイ及びリードフレームアセンブリ
20を保護包囲する部分を得るため、例えば、接着によ
りベース10に取り付け可能である。
【0015】コンタクト30の一つが、それぞれ図6と
図7の斜視図と断面図に示されている。コンタクト30
は、薄い、つまり0.24mm厚の燐青銅または他の導
体材料ストリップから打ち抜かれ、略平坦である。各コ
ンタクト30本体部34は、一側上に半田被覆38を有
する。半田被覆は、好ましくは、約0.07mm厚のす
ずまたはすず鉛混合物である。半田被覆は、ダイ及びリ
ードフレームアセンブリのリード26の一つと電気的に
接続するコンタクト30の一側上に設けられている。本
発明によれば、幾つかのコンタクト30は、図6に示す
ものよりもコンタクトの反対側上に半田被覆を有する。
図7の斜視図と断面図に示されている。コンタクト30
は、薄い、つまり0.24mm厚の燐青銅または他の導
体材料ストリップから打ち抜かれ、略平坦である。各コ
ンタクト30本体部34は、一側上に半田被覆38を有
する。半田被覆は、好ましくは、約0.07mm厚のす
ずまたはすず鉛混合物である。半田被覆は、ダイ及びリ
ードフレームアセンブリのリード26の一つと電気的に
接続するコンタクト30の一側上に設けられている。本
発明によれば、幾つかのコンタクト30は、図6に示す
ものよりもコンタクトの反対側上に半田被覆を有する。
【0016】フット部32は、取付パッド56と同様
に、半田の薄表面層をもつ表面実装コンタクト36を有
する突出部58を含んでいる。表面実装コンタクト36
及び実装パッド56上の半田は、公知のリフロー半田付
け方法により、溶融状態まで加熱され、次に、表面実装
コンタクト36を実装パッド56のそれぞれの一つに接
続するため固化される。突出部58は、フット部32に
コンプライアンス(弾性)を与える略V字状の片持ち梁
を規定し、コンタクト30と基板50間の熱膨張係数の
不一致に起因する温度サイクル期間中の寸法変動を吸収
する。
に、半田の薄表面層をもつ表面実装コンタクト36を有
する突出部58を含んでいる。表面実装コンタクト36
及び実装パッド56上の半田は、公知のリフロー半田付
け方法により、溶融状態まで加熱され、次に、表面実装
コンタクト36を実装パッド56のそれぞれの一つに接
続するため固化される。突出部58は、フット部32に
コンプライアンス(弾性)を与える略V字状の片持ち梁
を規定し、コンタクト30と基板50間の熱膨張係数の
不一致に起因する温度サイクル期間中の寸法変動を吸収
する。
【0017】コンタクト30は、図2に示すように、ベ
ース10のコンタクト受容開口6内に摩擦保持される。
開口6は、コンタクト30の断面と相補形状であり、コ
ンタクト30を、その内部に摩擦保持するような寸法と
されている。コンタクト30は、特別に適合された自動
挿入機械により開口6内に挿入される。コンタクト30
の挿入の後、粘性または半粘性状態での弾性シリコン封
止体のような封止混合物をスルー8に導入する。各コン
タクト30は、封止混合物が流れ込むレリーフ46を有
する。封止混合物は、スルー8内でコンタクト30の近
傍で固化可能である。レリーフ46内の固化封止混合物
は、コンタクト30を開口6内にロックするキーとして
機能する。封止混合物は、開口6内にコンタクト30を
確実に保持し、水、ホコリ、他の汚染物がコンタクト3
0と開口6のソケットに入り込むのを阻止する。固化後
に柔軟性を維持する弾性封止混合物は、ソケット内にダ
イ及びリードフレームアセンブリ20の装着の間、コン
タクトの微小位置調整を可能とするのに好ましい。
ース10のコンタクト受容開口6内に摩擦保持される。
開口6は、コンタクト30の断面と相補形状であり、コ
ンタクト30を、その内部に摩擦保持するような寸法と
されている。コンタクト30は、特別に適合された自動
挿入機械により開口6内に挿入される。コンタクト30
の挿入の後、粘性または半粘性状態での弾性シリコン封
止体のような封止混合物をスルー8に導入する。各コン
タクト30は、封止混合物が流れ込むレリーフ46を有
する。封止混合物は、スルー8内でコンタクト30の近
傍で固化可能である。レリーフ46内の固化封止混合物
は、コンタクト30を開口6内にロックするキーとして
機能する。封止混合物は、開口6内にコンタクト30を
確実に保持し、水、ホコリ、他の汚染物がコンタクト3
0と開口6のソケットに入り込むのを阻止する。固化後
に柔軟性を維持する弾性封止混合物は、ソケット内にダ
イ及びリードフレームアセンブリ20の装着の間、コン
タクトの微小位置調整を可能とするのに好ましい。
【0018】図4と図6を参照すると、フット部32
は、挿入している間、ベース10の下側16に接触する
位置付け表面48を規定する。更に、コンタクト30の
アーム42は、コンタクト30が充分に挿入されたと
き、ベース10の下部18と係合する位置付け表面44
を規定する。アーム42は、また、それぞれの実装パッ
ド56に表面実装置コンタクト36を位置合わせする手
段を与える。マニュアルまたは自動視覚システムが、そ
れぞれの実装パッド56により規定される面内でアーム
42を観察し、アーム42を位置合わせするのに用い得
る。コンタクト30が略面状であるので、表面実装コン
タクト36は、次に、それらのそれぞれの実装パッド5
6と共面となる。
は、挿入している間、ベース10の下側16に接触する
位置付け表面48を規定する。更に、コンタクト30の
アーム42は、コンタクト30が充分に挿入されたと
き、ベース10の下部18と係合する位置付け表面44
を規定する。アーム42は、また、それぞれの実装パッ
ド56に表面実装置コンタクト36を位置合わせする手
段を与える。マニュアルまたは自動視覚システムが、そ
れぞれの実装パッド56により規定される面内でアーム
42を観察し、アーム42を位置合わせするのに用い得
る。コンタクト30が略面状であるので、表面実装コン
タクト36は、次に、それらのそれぞれの実装パッド5
6と共面となる。
【0019】図示の如く、略板状のコンタクト30は、
コンタクト30の一つで規定される面に垂直に延出する
2列に、互いに平行に配設されている。この配列によ
り、表面実装リード部36が印刷回路基板上の標準DI
Pパターン搭載パッド56との嵌合用の標準DIP寸法
のソケットが得られる。しかしながら、コンタクト30
は、産業界で適用されている、また今後適用され得る他
の標準寸法をもつように構成でき、かかる配列は、本発
明の範囲内であることは当業者であれば理解できるであ
ろう。
コンタクト30の一つで規定される面に垂直に延出する
2列に、互いに平行に配設されている。この配列によ
り、表面実装リード部36が印刷回路基板上の標準DI
Pパターン搭載パッド56との嵌合用の標準DIP寸法
のソケットが得られる。しかしながら、コンタクト30
は、産業界で適用されている、また今後適用され得る他
の標準寸法をもつように構成でき、かかる配列は、本発
明の範囲内であることは当業者であれば理解できるであ
ろう。
【0020】図5に示すように、開口6は、半田被覆3
8をもつコンタクト30の側部がリード26のそれぞれ
の一つと位置合わせされ、ダイ及びリードフレームアセ
ンブリ20がソケットの上面12上に案内されるとき、
各リード26が半田被覆側部38の一つと接触するよう
に離隔されている。半田被覆は、加熱中にリフローさ
れ、再固化時に、コンタクト30とリード26間が電気
的に接続される。本発明の好適な態様によれば、コンタ
クト30は、垂直延出中間面Y−Yの両側上に形成され
る。各コンタクト30は、中間面からの遠側部と、中間
点の近傍側部を有する。すべてのコンタクト30のた
め、半田被覆38は中間面から離れたコンタクトの側部
にあり、リードフレーム24は相補配列形成されたリー
ド26を有し、リード26が半田被覆側部と接触するよ
うになっている。この構造により、ダイ及びリードフレ
ームアセンブリ20をソケット内に位置付け、コンタク
ト30へのリード26の半田リフロー取り付けに先立つ
ダイ及びリードフレームの不要な移動を阻止する。半田
被覆38が、例えば、図5の各コンタクト30の左側部
に設けられると、ダイ及びリードフレームアセンブリ
は、半田リフロー前のソケットの取り扱い中に所定位置
に自由に摺動できる。その結果、リード26は、コンタ
クト30のそれぞれの半田被覆側部から分離され、コン
タクト30への半田リフロー取り付けを不可能とする。
中間面Y−Yから離れたコンタクトの側部上に半田被覆
38を設けることにより、本発明は、半田リフロー取り
付けの前、常時、リード26とコンタクト30間の当接
接触を保持する。
8をもつコンタクト30の側部がリード26のそれぞれ
の一つと位置合わせされ、ダイ及びリードフレームアセ
ンブリ20がソケットの上面12上に案内されるとき、
各リード26が半田被覆側部38の一つと接触するよう
に離隔されている。半田被覆は、加熱中にリフローさ
れ、再固化時に、コンタクト30とリード26間が電気
的に接続される。本発明の好適な態様によれば、コンタ
クト30は、垂直延出中間面Y−Yの両側上に形成され
る。各コンタクト30は、中間面からの遠側部と、中間
点の近傍側部を有する。すべてのコンタクト30のた
め、半田被覆38は中間面から離れたコンタクトの側部
にあり、リードフレーム24は相補配列形成されたリー
ド26を有し、リード26が半田被覆側部と接触するよ
うになっている。この構造により、ダイ及びリードフレ
ームアセンブリ20をソケット内に位置付け、コンタク
ト30へのリード26の半田リフロー取り付けに先立つ
ダイ及びリードフレームの不要な移動を阻止する。半田
被覆38が、例えば、図5の各コンタクト30の左側部
に設けられると、ダイ及びリードフレームアセンブリ
は、半田リフロー前のソケットの取り扱い中に所定位置
に自由に摺動できる。その結果、リード26は、コンタ
クト30のそれぞれの半田被覆側部から分離され、コン
タクト30への半田リフロー取り付けを不可能とする。
中間面Y−Yから離れたコンタクトの側部上に半田被覆
38を設けることにより、本発明は、半田リフロー取り
付けの前、常時、リード26とコンタクト30間の当接
接触を保持する。
【0021】図4と図5に示すように、ソケットは、他
の上面に一つが積層された複数のダイ及びリードフレー
ムアセンブリ20を収容している。本体部34は、積層
されたダイ及びリードフレームアセンブリのリード26
との電気的接続のために充分に上方向に延出している。
テープまたはゲルの電気的絶縁層62は、各ダイ及びリ
ードフレームアセンブリの間に配設され、両者間での不
要な電気的授受を阻止する。
の上面に一つが積層された複数のダイ及びリードフレー
ムアセンブリ20を収容している。本体部34は、積層
されたダイ及びリードフレームアセンブリのリード26
との電気的接続のために充分に上方向に延出している。
テープまたはゲルの電気的絶縁層62は、各ダイ及びリ
ードフレームアセンブリの間に配設され、両者間での不
要な電気的授受を阻止する。
【0022】
【発明の効果】本発明は多くの利点を生ずる。すなわ
ち、ダイ及びリードフレームの垂直積層用のリセプタク
ルが得られる。本発明は、積層アセンブリを回路基板に
相互接続し、回路基板上の占有面積を節約する。積層ア
センブリの高さは、同等なメモリ容量をもつ積層チップ
キャリヤの高さと比較して減少される。本発明を用い高
さを低くしたのメモリチップパッケージは、デュアルイ
ンラインパッケージのような標準パッケージの代わりに
パッケージの取り付けを可能とする取付寸法を有する。
ち、ダイ及びリードフレームの垂直積層用のリセプタク
ルが得られる。本発明は、積層アセンブリを回路基板に
相互接続し、回路基板上の占有面積を節約する。積層ア
センブリの高さは、同等なメモリ容量をもつ積層チップ
キャリヤの高さと比較して減少される。本発明を用い高
さを低くしたのメモリチップパッケージは、デュアルイ
ンラインパッケージのような標準パッケージの代わりに
パッケージの取り付けを可能とする取付寸法を有する。
【図1】本発明によるICソケットの斜視図である。
【図2】本発明によるICソケットの分解斜視図であ
り、このICソケット内に取り付けられるダイとリード
フレームアセンブリ及びICソケット用のカバーを示
す。
り、このICソケット内に取り付けられるダイとリード
フレームアセンブリ及びICソケット用のカバーを示
す。
【図3】図2に示すICソケットとカバーアセンブリの
斜視図である。
斜視図である。
【図4】図3の線4−4に沿うICソケットとカバーの
断面図である。
断面図である。
【図5】図3の線5−5に沿うICソケットとカバーの
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明によるICソケット内で用いるコンタク
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図7】図6の線7−7に沿うコンタクトの断面図であ
る。
る。
6 コンタクト受容開口 8 スルー 10 絶縁ベース 12 上表面 14 底表面 20 リードフレームアセンブリ 22 ダイ 24 リードフレーム 26 リード 30 電気コンタクト 32 弾性脚部 36 コンタクト 40 カバー 42 アーム 46 レリーフ 50 基板 56 パッド 58 突出部
Claims (2)
- 【請求項1】多数の開口を有する絶縁ベースと、該絶縁
ベースの前記開口を貫通して上方に起立する本体部及び
前記絶縁ベースの下方で略V字状に屈曲する弾性脚部を
有する多数のコンタクトとを具え、 側方に延出する多数のリードを有する1個以上のICチ
ップを前記絶縁ベース上に重ねて配置し、前記リードを
前記コンタクトの前記本体部に半田接続することを特徴
とするICソケット。 - 【請求項2】略矩形状の細長い本体部と、 該本体部の下端に一端が固定され、他端が弾性半田付用
自由端となる略V字状の弾性脚部とを具え、 前記本体部の一面に半田層が被着形成されていることを
特徴とする平板状のICソケット用コンタクト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/038,738 | 1993-03-26 | ||
US08/038,738 US5330359A (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Socket for stacking integrated circuit chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06302347A true JPH06302347A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=21901607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6075310A Pending JPH06302347A (ja) | 1993-03-26 | 1994-03-22 | Icソケット及びそのコンタクト |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5330359A (ja) |
JP (1) | JPH06302347A (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5698895A (en) * | 1994-06-23 | 1997-12-16 | Cubic Memory, Inc. | Silicon segment programming method and apparatus |
US5675180A (en) * | 1994-06-23 | 1997-10-07 | Cubic Memory, Inc. | Vertical interconnect process for silicon segments |
US6124633A (en) * | 1994-06-23 | 2000-09-26 | Cubic Memory | Vertical interconnect process for silicon segments with thermally conductive epoxy preform |
US6255726B1 (en) | 1994-06-23 | 2001-07-03 | Cubic Memory, Inc. | Vertical interconnect process for silicon segments with dielectric isolation |
US6486528B1 (en) | 1994-06-23 | 2002-11-26 | Vertical Circuits, Inc. | Silicon segment programming apparatus and three terminal fuse configuration |
US5657206A (en) * | 1994-06-23 | 1997-08-12 | Cubic Memory, Inc. | Conductive epoxy flip-chip package and method |
US6080596A (en) * | 1994-06-23 | 2000-06-27 | Cubic Memory Inc. | Method for forming vertical interconnect process for silicon segments with dielectric isolation |
US5891761A (en) * | 1994-06-23 | 1999-04-06 | Cubic Memory, Inc. | Method for forming vertical interconnect process for silicon segments with thermally conductive epoxy preform |
JPH0982854A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子部品用パッケージ |
US6093029A (en) * | 1998-09-08 | 2000-07-25 | S3 Incorporated | Vertically stackable integrated circuit |
US7705432B2 (en) * | 2004-04-13 | 2010-04-27 | Vertical Circuits, Inc. | Three dimensional six surface conformal die coating |
US7215018B2 (en) * | 2004-04-13 | 2007-05-08 | Vertical Circuits, Inc. | Stacked die BGA or LGA component assembly |
US7245021B2 (en) * | 2004-04-13 | 2007-07-17 | Vertical Circuits, Inc. | Micropede stacked die component assembly |
US7666014B2 (en) * | 2008-04-22 | 2010-02-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector assembly having two-leveled contact interface |
WO2014165994A1 (en) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | Sierra Wireless, Inc. | Integrated radio communication module |
KR102366728B1 (ko) * | 2015-06-05 | 2022-02-23 | 삼성전자주식회사 | 전원공급장치 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3164750A (en) * | 1965-01-05 | miller | ||
US3302067A (en) * | 1967-01-31 | Modular circuit package utilizing solder coated | ||
US4018494A (en) * | 1975-06-10 | 1977-04-19 | Amp Incorporated | Interconnection for electrically connecting two vertically stacked electronic packages |
US4192565A (en) * | 1976-10-28 | 1980-03-11 | Richard Gianni | Multi-level socket for an integrated circuit |
US4080026A (en) * | 1976-10-28 | 1978-03-21 | Richard Gianni | Multi-level socket for an integrated circuit |
US4116519A (en) * | 1977-08-02 | 1978-09-26 | Amp Incorporated | Electrical connections for chip carriers |
US4341433A (en) * | 1979-05-14 | 1982-07-27 | Amp Incorporated | Active device substrate connector |
US4312555A (en) * | 1979-10-17 | 1982-01-26 | Thomas & Betts Corporation | Receptacle for stacking electronic packages |
US4398235A (en) * | 1980-09-11 | 1983-08-09 | General Motors Corporation | Vertical integrated circuit package integration |
US4406508A (en) * | 1981-07-02 | 1983-09-27 | Thomas & Betts Corporation | Dual-in-line package assembly |
US4437718A (en) * | 1981-12-17 | 1984-03-20 | Motorola Inc. | Non-hermetically sealed stackable chip carrier package |
US4696525A (en) * | 1985-12-13 | 1987-09-29 | Amp Incorporated | Socket for stacking integrated circuit packages |
DE3788029T2 (de) * | 1986-03-25 | 1994-03-17 | Anstey Michael J | Verbindungssystem für elektrische schaltungen. |
US4729739A (en) * | 1986-09-15 | 1988-03-08 | Texas Instruments Incorporated | Connector for a chip carrier unit |
JPS63213278A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
-
1993
- 1993-03-26 US US08/038,738 patent/US5330359A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-22 JP JP6075310A patent/JPH06302347A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5330359A (en) | 1994-07-19 |
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