JP2843645B2 - 金属板の加工方法 - Google Patents
金属板の加工方法Info
- Publication number
- JP2843645B2 JP2843645B2 JP2140300A JP14030090A JP2843645B2 JP 2843645 B2 JP2843645 B2 JP 2843645B2 JP 2140300 A JP2140300 A JP 2140300A JP 14030090 A JP14030090 A JP 14030090A JP 2843645 B2 JP2843645 B2 JP 2843645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- metal plate
- laser beam
- etching
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属板の微細加工方法に関するものであ
り、特に例えば半導体組み立て部材であるリードフレー
ム等の比較的小さな金属板の微細加工に有効である金属
板の加工方法に関するものである。
り、特に例えば半導体組み立て部材であるリードフレー
ム等の比較的小さな金属板の微細加工に有効である金属
板の加工方法に関するものである。
［従来の技術］ 近年、半導体素子の高密度実装化がより一層激しく要
求されてきており、このような中でリードフレームの多
ピンが進展してきている。そして現在では、リードフレ
ームの数が300ピンを超えるリードフレームも製造され
ている。このリードフレームの多ピン化に伴い、リード
フレームのインナーリードのピッチは、従来では最小で
200μｍ程度であったものが、現在では200μｍを切るリ
ードフレームが開発されてきている。このような多ピン
でかつ狭ピッチのリードフレームを製造する方法とし
て、従来エッチングによる製造が主流となっている。こ
のエッチングによる製造方法は、スタンピングによる製
造方法に比較して多ピン化、狭ピッチ化が容易ではある
が、インナーリードピッチが200μｍを切るリードフレ
ームを製造する場合、エッチングファクターの低下、パ
ターン補正の限界、歩留りの悪化などの種々の障害が伴
う。
求されてきており、このような中でリードフレームの多
ピンが進展してきている。そして現在では、リードフレ
ームの数が300ピンを超えるリードフレームも製造され
ている。このリードフレームの多ピン化に伴い、リード
フレームのインナーリードのピッチは、従来では最小で
200μｍ程度であったものが、現在では200μｍを切るリ
ードフレームが開発されてきている。このような多ピン
でかつ狭ピッチのリードフレームを製造する方法とし
て、従来エッチングによる製造が主流となっている。こ
のエッチングによる製造方法は、スタンピングによる製
造方法に比較して多ピン化、狭ピッチ化が容易ではある
が、インナーリードピッチが200μｍを切るリードフレ
ームを製造する場合、エッチングファクターの低下、パ
ターン補正の限界、歩留りの悪化などの種々の障害が伴
う。
リードフレームの多ピン化および狭ピン化に対応する
ことができる一つの手段として、加工基材である金属板
を厚さの薄い薄板から形成することが考えられるが、あ
まり薄くすると強度が不足してしまうので、板厚を薄く
するにも限界がある。
ことができる一つの手段として、加工基材である金属板
を厚さの薄い薄板から形成することが考えられるが、あ
まり薄くすると強度が不足してしまうので、板厚を薄く
するにも限界がある。
なお、多ピン化および狭ピン化に対応する他の手段と
して、エッチング液の添加剤等によるエッチングファク
ターの向上が考えられるが、現在はエッチングファクタ
ーを効果的に向上させるまでには至っていない。
して、エッチング液の添加剤等によるエッチングファク
ターの向上が考えられるが、現在はエッチングファクタ
ーを効果的に向上させるまでには至っていない。
［発明が解決しようとする課題］ このような状況の中で、それほど厚さを薄くすること
ができない金属板をエッチングにより加工して300ピン
以上の多ピンおよび200μｍ以下の狭ピッチのリードフ
レームを形成しようとすると、微細加工がそれほど必要
でないアウターリード部はエッチングにより貫通される
が、微細な加工が必要なインナーリード部はエッチング
では貫通されない。また、インナーリードが貫通された
としても、ワイヤーボンディングやモールドに必要なリ
ードの平坦幅やリードの所望の狭ピッチを確保すること
ができないという不具合が発生する。
ができない金属板をエッチングにより加工して300ピン
以上の多ピンおよび200μｍ以下の狭ピッチのリードフ
レームを形成しようとすると、微細加工がそれほど必要
でないアウターリード部はエッチングにより貫通される
が、微細な加工が必要なインナーリード部はエッチング
では貫通されない。また、インナーリードが貫通された
としても、ワイヤーボンディングやモールドに必要なリ
ードの平坦幅やリードの所望の狭ピッチを確保すること
ができないという不具合が発生する。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、金属板の微細加工を高精度にかつ簡単
にしかも短時間で行うことのできる金属板の加工方法を
提供することである。
て、その目的は、金属板の微細加工を高精度にかつ簡単
にしかも短時間で行うことのできる金属板の加工方法を
提供することである。
本発明の他の目的は、例えば300ピン以上の多ピンお
よび例えば200μｍ以下の狭ピッチのリードフレームを
容易に製造することのできるリードフレームの製造方法
を提供することである。
よび例えば200μｍ以下の狭ピッチのリードフレームを
容易に製造することのできるリードフレームの製造方法
を提供することである。
［課題を解決するための手段］ 上記の課題を解決するために、請求項１の発明の金属
板の加工方法は、所定箇所をエッチングにより、金属板
の厚み方向の全加工量のうち所定量だけ加工するエッチ
ング加工工程と、このエッチング加工部の少なくとも一
部にレーザビームを照射することにより全加工量の残量
を加工するレーザビーム加工工程とからなることを特徴
としている。
板の加工方法は、所定箇所をエッチングにより、金属板
の厚み方向の全加工量のうち所定量だけ加工するエッチ
ング加工工程と、このエッチング加工部の少なくとも一
部にレーザビームを照射することにより全加工量の残量
を加工するレーザビーム加工工程とからなることを特徴
としている。
また請求項２の発明は、エッチング加工工程におい
て、金属板の一方の面または両方の面に所定パターンの
レジストを製版し、このレジストによりエッチング加工
を行うことを特徴としている。
て、金属板の一方の面または両方の面に所定パターンの
レジストを製版し、このレジストによりエッチング加工
を行うことを特徴としている。
更に請求項３の発明は、レーザビーム加工工程を、レ
ジストを剥離する前に行うことを特徴としている。
ジストを剥離する前に行うことを特徴としている。
更に請求項４の発明は、レーザビーム加工工程のレー
ザビーム径が、レジストの所定パターン開口部幅よりも
大きく設定されていることを特徴としている。
ザビーム径が、レジストの所定パターン開口部幅よりも
大きく設定されていることを特徴としている。
更に請求項５の発明は、レーザビーム加工工程を、レ
ジストを剥離した後に行うことを特徴としている。
ジストを剥離した後に行うことを特徴としている。
更に請求項６の発明は、レーザビーム加工工程では、
レーザビームを、金属板の少なくともエッチング加工部
を含む所定領域または全面に照射することを特徴として
いる。
レーザビームを、金属板の少なくともエッチング加工部
を含む所定領域または全面に照射することを特徴として
いる。
更に請求項７の発明は、レーザビーム加工工程のレー
ザビーム径が、レジストの所定パターン開口部幅よりも
小さく設定されていることを特徴としている。
ザビーム径が、レジストの所定パターン開口部幅よりも
小さく設定されていることを特徴としている。
更に請求項８の発明は、エッチング加工工程により、
金属板の微細加工箇所では厚み方向の全加工量のうちの
所定量だけ加工すると共に、金属板の微細加工箇所以外
の加工箇所では厚み方向の全加工量を加工し、レーザビ
ーム加工工程により、微細加工箇所の全加工量の残量を
加工することを特徴としている。
金属板の微細加工箇所では厚み方向の全加工量のうちの
所定量だけ加工すると共に、金属板の微細加工箇所以外
の加工箇所では厚み方向の全加工量を加工し、レーザビ
ーム加工工程により、微細加工箇所の全加工量の残量を
加工することを特徴としている。
更に請求項９の発明は、エッチング加工工程におい
て、金属板のエッチング加工を行う面に所定パターンの
レジストを製版し、このレジストによりエッチング加工
を行うと共に、金属板の微細加工箇所におけるレジスト
の所定パターン開口部幅よりも、金属板の微細加工箇所
以外の加工箇所におけるレジストの所定パターン開口部
幅が大きく設定されていることを特徴としている。
て、金属板のエッチング加工を行う面に所定パターンの
レジストを製版し、このレジストによりエッチング加工
を行うと共に、金属板の微細加工箇所におけるレジスト
の所定パターン開口部幅よりも、金属板の微細加工箇所
以外の加工箇所におけるレジストの所定パターン開口部
幅が大きく設定されていることを特徴としている。
更に請求項10の発明は、エッチング加工時に位置決め
用マークを形成し、この位置決め用マークによりレーザ
ビームの位置精度を管理することを特徴としている。
用マークを形成し、この位置決め用マークによりレーザ
ビームの位置精度を管理することを特徴としている。
更に請求項11の発明は、金属板がリードフレームであ
ることを特徴としている。
ることを特徴としている。
［作用］ このような構成をした本発明の金属板の加工方法にお
いては、まずエッチング加工により厚み方向に所定量だ
け加工されて板厚が薄くなっている金属板の加工箇所
を、レーザビーム加工により加工するので、レーザビー
ム加工時間が大幅に短縮される。しかも、レーザビーム
加工で溶解する金属量がエッチング加工分だけ少ないた
め、レーザビーム加工で発生するドロス（溶解再付着
物）が低減する。
いては、まずエッチング加工により厚み方向に所定量だ
け加工されて板厚が薄くなっている金属板の加工箇所
を、レーザビーム加工により加工するので、レーザビー
ム加工時間が大幅に短縮される。しかも、レーザビーム
加工で溶解する金属量がエッチング加工分だけ少ないた
め、レーザビーム加工で発生するドロス（溶解再付着
物）が低減する。
また、従来のようなエッチングのみによる加工の場合
には、加工板厚とエッチングによる加工代との関係から
微細加工に限界を生じるが、本発明によれば加工板厚の
うちの所定量をエッチングにより加工するので、加工代
をそれほど必要としないばかりでなく、レーザビームに
より金属板を切断するので、より一層高度の微細加工が
可能となる。
には、加工板厚とエッチングによる加工代との関係から
微細加工に限界を生じるが、本発明によれば加工板厚の
うちの所定量をエッチングにより加工するので、加工代
をそれほど必要としないばかりでなく、レーザビームに
より金属板を切断するので、より一層高度の微細加工が
可能となる。
また、レーザビーム加工工程をレジストを剥離する前
に行うことにより、レジストがレーザビームに対するマ
スクとして機能するようになる。したがって、比較的大
きなレーザビーム径で加工できると共に、そのレーザビ
ームの位置精度もそれほど厳しくする必要がないので、
加工がきわめて簡単になるばかりでなく、短時間で加工
することができるようになる。
に行うことにより、レジストがレーザビームに対するマ
スクとして機能するようになる。したがって、比較的大
きなレーザビーム径で加工できると共に、そのレーザビ
ームの位置精度もそれほど厳しくする必要がないので、
加工がきわめて簡単になるばかりでなく、短時間で加工
することができるようになる。
更に、エッチング加工工程では、金属板の微細加工箇
所では全加工量のうちの所定量だけ加工するが、金属板
の微細加工箇所以外の加工箇所では全加工量を加工する
ようにし、更に前記レーザビーム加工工程により、微細
加工箇所の全加工量の残量を加工することにより、レー
ザビーム加工箇所が少なくなるので、レーザによる微細
加工時間を短縮することができる。
所では全加工量のうちの所定量だけ加工するが、金属板
の微細加工箇所以外の加工箇所では全加工量を加工する
ようにし、更に前記レーザビーム加工工程により、微細
加工箇所の全加工量の残量を加工することにより、レー
ザビーム加工箇所が少なくなるので、レーザによる微細
加工時間を短縮することができる。
更に、エッチング加工時に金属板に位置決め用マーク
を形成し、この位置決め用マークにより前記レーザビー
ムの位置精度を管理することにより、レーザビームの位
置決めが簡単かつ高精度に行うことができ、微細加工時
間をより一層短縮できると共に、加工精度をより一層向
上させることができる。
を形成し、この位置決め用マークにより前記レーザビー
ムの位置精度を管理することにより、レーザビームの位
置決めが簡単かつ高精度に行うことができ、微細加工時
間をより一層短縮できると共に、加工精度をより一層向
上させることができる。
また本発明の金属の加工方法をリードフレームの加工
に適用することにより、より一層高度の微細加工が可能
となるので、例えば300ピン以上の多ピンおよび例えば2
00μｍ以下の狭ピッチのリードを有するリードフレーム
を高精度にかつ簡単に製造することができるようにな
る。
に適用することにより、より一層高度の微細加工が可能
となるので、例えば300ピン以上の多ピンおよび例えば2
00μｍ以下の狭ピッチのリードを有するリードフレーム
を高精度にかつ簡単に製造することができるようにな
る。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明に係る金属板の加工方法を用いて製造
されるリードフレームの一例を示す図である。
されるリードフレームの一例を示す図である。
第１図に示すように、リードフレーム１は、例えば
鋼、銅合金、42アロイ、コバール等の所定厚の金属板か
らなるQFP（Quad Flat Package）タイプのリードフレー
ムであり、上下に配置されると共に互いに平行に配置さ
れた一対のレール2,2を備えている。一対のレール2,2の
間には、半導体素子３を搭載するダイパッド４が配設さ
れている。このダイパッド４を囲むようにして所定数の
インナーリード5,5,…とこれらインナーリード５に連続
するアウターリード6,6,…が配設されており、これらイ
ンナーリード５とアウターリード６とはダムバー７によ
りレール2,2に支持されている。
鋼、銅合金、42アロイ、コバール等の所定厚の金属板か
らなるQFP（Quad Flat Package）タイプのリードフレー
ムであり、上下に配置されると共に互いに平行に配置さ
れた一対のレール2,2を備えている。一対のレール2,2の
間には、半導体素子３を搭載するダイパッド４が配設さ
れている。このダイパッド４を囲むようにして所定数の
インナーリード5,5,…とこれらインナーリード５に連続
するアウターリード6,6,…が配設されており、これらイ
ンナーリード５とアウターリード６とはダムバー７によ
りレール2,2に支持されている。
第２図はこのようなリードフレーム１を製造するため
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
リードフレーム１を製造するにあたり、まずエッチン
グ加工工程を行う。すなわち、第２図（ａ）に示す所定
厚の金属板８の上下両面に、同図（ｂ）に示すように所
定パターンＰのレジスト9,10を製版する。次に、同図
（ｃ）に示すように製版されたレジスト9,10を用いて、
金属板８の両面に対して厚み方向の全加工量のうち、所
定量のエッチング深さだけケミカルエッチングを行う。
したがって、このエッチングによるエッチング加工部
e1,e2における金属板８の厚さｔは他の非加工部の厚さt
0に比し薄くなり、エッチング加工部e1,e2はハーフエッ
チ部となっている。レジストおよびエッチング液は、従
来公知のものを使用することができる。
グ加工工程を行う。すなわち、第２図（ａ）に示す所定
厚の金属板８の上下両面に、同図（ｂ）に示すように所
定パターンＰのレジスト9,10を製版する。次に、同図
（ｃ）に示すように製版されたレジスト9,10を用いて、
金属板８の両面に対して厚み方向の全加工量のうち、所
定量のエッチング深さだけケミカルエッチングを行う。
したがって、このエッチングによるエッチング加工部
e1,e2における金属板８の厚さｔは他の非加工部の厚さt
0に比し薄くなり、エッチング加工部e1,e2はハーフエッ
チ部となっている。レジストおよびエッチング液は、従
来公知のものを使用することができる。
次いで、この金属板８に対してレーザビーム加工工程
を行う。すなわち、同図（ｄ）に示すようにこの厚さの
薄くなったエッチング加工部e1,e2にレーザビームＬを
照射する。その場合、レーザビームＬはそのスポット径
φがレジスト９の開口部9aの幅ｈ（例えば30μｍ）より
も小さく設定されており（例えば10μｍ）、微小スポッ
トサイズのレーザビームＬである。そして、所定時間レ
ーザビームＬを照射すると、金属板のエッチング加工部
e1,e2におけるレーザビーム照射箇所が溶解、除去され
るので、同図（ｅ）に示すように金属板８のエッチング
加工部e1,e2に貫通孔11が形成され、エッチング加工部
が切断される。この時の切断寸法はレーザビームＬのス
ポットサイズが微少であるため、きわめて微少なものと
なる。
を行う。すなわち、同図（ｄ）に示すようにこの厚さの
薄くなったエッチング加工部e1,e2にレーザビームＬを
照射する。その場合、レーザビームＬはそのスポット径
φがレジスト９の開口部9aの幅ｈ（例えば30μｍ）より
も小さく設定されており（例えば10μｍ）、微小スポッ
トサイズのレーザビームＬである。そして、所定時間レ
ーザビームＬを照射すると、金属板のエッチング加工部
e1,e2におけるレーザビーム照射箇所が溶解、除去され
るので、同図（ｅ）に示すように金属板８のエッチング
加工部e1,e2に貫通孔11が形成され、エッチング加工部
が切断される。この時の切断寸法はレーザビームＬのス
ポットサイズが微少であるため、きわめて微少なものと
なる。
レーザビームＬを照射するにあたっては、第１図
（ａ）に示すようにレーザビームＬをレジスト９の全面
に照射するようにすることもできるし、第１図（ｂ）に
示すようにインナーリード５先端部のような微細加工が
必要なエッチング加工部e1,e2にのみ、部分的にレーザ
ビームＬを照射することもできる。微細加工部にのみ部
分的にレーザビームＬを照射する場合には、他の加工部
分はエッチング加工のみにより貫通、切断する。このよ
うな加工を行うためには、微細加工部におけるレジスト
9,10の開口部幅を、微細加工部以外の部分におけるレジ
スト9,10の開口部幅よりも小さく設定することにより、
エッチング加工量を微細加工部では少なくし、また微細
加工部以外の部分では多くなるようにする。これによ
り、レーザビームＬによる微細加工時間を短縮すること
ができるとともに、レーザビーム加工で溶解する金属量
がエッチング加工分だけ少なくなるため、レーザビーム
加工で発生するドロス（溶解再付着物）を低減できる。
（ａ）に示すようにレーザビームＬをレジスト９の全面
に照射するようにすることもできるし、第１図（ｂ）に
示すようにインナーリード５先端部のような微細加工が
必要なエッチング加工部e1,e2にのみ、部分的にレーザ
ビームＬを照射することもできる。微細加工部にのみ部
分的にレーザビームＬを照射する場合には、他の加工部
分はエッチング加工のみにより貫通、切断する。このよ
うな加工を行うためには、微細加工部におけるレジスト
9,10の開口部幅を、微細加工部以外の部分におけるレジ
スト9,10の開口部幅よりも小さく設定することにより、
エッチング加工量を微細加工部では少なくし、また微細
加工部以外の部分では多くなるようにする。これによ
り、レーザビームＬによる微細加工時間を短縮すること
ができるとともに、レーザビーム加工で溶解する金属量
がエッチング加工分だけ少なくなるため、レーザビーム
加工で発生するドロス（溶解再付着物）を低減できる。
最後に、第２図（ｆ）に示すように金属板８の両面の
レジスト9,10を剥離して取り除くことにより、リードフ
レーム１が製造される。
レジスト9,10を剥離して取り除くことにより、リードフ
レーム１が製造される。
このようなリードフレーム１の製造方法によれば、金
属板の厚さt0、すなわち全加工量のうち所定量だけしか
エッチング加工を行わないので、エッチング加工幅eh1,
eh2はそれほど大きくなることはない。したがって、エ
ッチング加工代をそれほど大きく必要としない。しか
も、金属板８の全加工量のうちの残量を微小スポット径
のレーザビームＬにより加工するので、超微細加工を行
うことができる。これにより、例えば300ピン以上のリ
ードでかつ200μｍ以下のリードピッチのリードフレー
ム１を製造することができる。こうして、本実施例によ
れば、今後ますます求められるリードフレームの超多ピ
ン化および狭ピッチ化に確実に対応することができる。
属板の厚さt0、すなわち全加工量のうち所定量だけしか
エッチング加工を行わないので、エッチング加工幅eh1,
eh2はそれほど大きくなることはない。したがって、エ
ッチング加工代をそれほど大きく必要としない。しか
も、金属板８の全加工量のうちの残量を微小スポット径
のレーザビームＬにより加工するので、超微細加工を行
うことができる。これにより、例えば300ピン以上のリ
ードでかつ200μｍ以下のリードピッチのリードフレー
ム１を製造することができる。こうして、本実施例によ
れば、今後ますます求められるリードフレームの超多ピ
ン化および狭ピッチ化に確実に対応することができる。
前述の実施例では、レジスト9,10を取り除く前にレー
ザビーム加工工程を行うようにしているが、レジスト9,
10を取り除いてからレーザビーム加工工程を行うように
することもできる。すなわち、第２図（ｃ）に示すエッ
チング加工後に、第３図（ａ）〜（ｄ）に示すようにレ
ジスト9,10を取り除いた後、レーザビームＬを照射する
ことにより、金属板８を加工する。この場合にもレーザ
ビームＬを照射するにあたっては、レーザビームＬを金
属板８のほぼ全面に照射するようにすることもできる
し、微細加工が必要なエッチング加工部e1,e2にのみ、
部分的にレーザビームＬを照射することもできる。第４
図に示すようにこのレーザビーム加工においては、レー
ザビームＬはレジスト９により遮られないので直接金属
板８に照射される。そして、金属板８のレーザビームＬ
の照射された面が一定厚溶解、除去され、その結果ハー
フエッチ部が先に貫通、切断する。
ザビーム加工工程を行うようにしているが、レジスト9,
10を取り除いてからレーザビーム加工工程を行うように
することもできる。すなわち、第２図（ｃ）に示すエッ
チング加工後に、第３図（ａ）〜（ｄ）に示すようにレ
ジスト9,10を取り除いた後、レーザビームＬを照射する
ことにより、金属板８を加工する。この場合にもレーザ
ビームＬを照射するにあたっては、レーザビームＬを金
属板８のほぼ全面に照射するようにすることもできる
し、微細加工が必要なエッチング加工部e1,e2にのみ、
部分的にレーザビームＬを照射することもできる。第４
図に示すようにこのレーザビーム加工においては、レー
ザビームＬはレジスト９により遮られないので直接金属
板８に照射される。そして、金属板８のレーザビームＬ
の照射された面が一定厚溶解、除去され、その結果ハー
フエッチ部が先に貫通、切断する。
第５図は本発明の他の実施例を示す図である。この実
施例では、第２図に示されている実施例と同様にレジス
ト9,10の剥離前にレーザビーム加工工程を行うものであ
る。その場合、レーザビームＬのスポット径φは絞らな
くレジスト９の開口部9aの幅ｈよりも大きく設定されて
いる。したがって、レーザビームＬがレジスト９に照射
された際、このレジスト９がマスクとして機能するよう
になり、レジスト９の開口部9aを通してレーザビームＬ
が金属板８に照射される。そして、開口部幅ｈと同じ大
きさの貫通孔11が形成される。この実施例によれば、レ
ーザビームＬのスポット径φを絞らなくてもレーザビー
ム加工を行うことができるので、レーザビームＬの位置
決めをそれほど厳しく管理する必要がないので、製造が
容易となる。
施例では、第２図に示されている実施例と同様にレジス
ト9,10の剥離前にレーザビーム加工工程を行うものであ
る。その場合、レーザビームＬのスポット径φは絞らな
くレジスト９の開口部9aの幅ｈよりも大きく設定されて
いる。したがって、レーザビームＬがレジスト９に照射
された際、このレジスト９がマスクとして機能するよう
になり、レジスト９の開口部9aを通してレーザビームＬ
が金属板８に照射される。そして、開口部幅ｈと同じ大
きさの貫通孔11が形成される。この実施例によれば、レ
ーザビームＬのスポット径φを絞らなくてもレーザビー
ム加工を行うことができるので、レーザビームＬの位置
決めをそれほど厳しく管理する必要がないので、製造が
容易となる。
また、第１図（ａ）に示すようにリードフレーム１の
金属板には位置決め用マーク12が形成されている。この
位置決め用マーク12をエッチング加工を行う際に同時に
形成すると共に、この位置決め用マーク12を用いてレー
ザビームＬの加工位置決めを行う。このようにレーザビ
ームＬの加工位置決めを管理することにより、エッチン
グ加工位置とレーザビーム加工位置とが大きくずれるこ
とはない。したがって、エッチング加工とレーザビーム
加工とのマッチングが容易となると共に、加工精度が向
上するものとなる。
金属板には位置決め用マーク12が形成されている。この
位置決め用マーク12をエッチング加工を行う際に同時に
形成すると共に、この位置決め用マーク12を用いてレー
ザビームＬの加工位置決めを行う。このようにレーザビ
ームＬの加工位置決めを管理することにより、エッチン
グ加工位置とレーザビーム加工位置とが大きくずれるこ
とはない。したがって、エッチング加工とレーザビーム
加工とのマッチングが容易となると共に、加工精度が向
上するものとなる。
なお、本発明は前述の実施例に限定されるものではな
く、種々の設計変更が可能である。
く、種々の設計変更が可能である。
例えば前述のいずれの実施例においても、エッチング
加工を金属板８の両面に行うものとしているが、本発明
はエッチング加工を金属板８の上面または下面のいずれ
かの面にのみ行うようにすることもできる。
加工を金属板８の両面に行うものとしているが、本発明
はエッチング加工を金属板８の上面または下面のいずれ
かの面にのみ行うようにすることもできる。
また、前述の各実施例においてはQFPタイプのリード
フレームの製造方法についてのみ説明しているが、本発
明は、例えばDIPタイプ等の他リードフレームの製造に
も適用できるばかりでなく、リードフレーム以外の金属
板の微細加工にも適用できることは言うまでもない。そ
の場合、比較的小さな金属板の微細加工の場合、レジス
トを製版する際の位置ずれが小さいので、特に本発明の
金属板の加工方法は、このような比較的小さな金属板の
微細加工に有効なものである。
フレームの製造方法についてのみ説明しているが、本発
明は、例えばDIPタイプ等の他リードフレームの製造に
も適用できるばかりでなく、リードフレーム以外の金属
板の微細加工にも適用できることは言うまでもない。そ
の場合、比較的小さな金属板の微細加工の場合、レジス
トを製版する際の位置ずれが小さいので、特に本発明の
金属板の加工方法は、このような比較的小さな金属板の
微細加工に有効なものである。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の金属板の加
工方法によれば、エッチング加工により板厚を薄くし、
その薄くなった箇所をレーザビーム加工により加工する
ので、レーザビーム加工時間を大幅に短縮できる。しか
も、レーザビーム加工で溶解する金属量がエッチング加
工分だけ少なくなるため、レーザビーム加工で発生する
ドロス（溶融再付着物）を低減できる。
工方法によれば、エッチング加工により板厚を薄くし、
その薄くなった箇所をレーザビーム加工により加工する
ので、レーザビーム加工時間を大幅に短縮できる。しか
も、レーザビーム加工で溶解する金属量がエッチング加
工分だけ少なくなるため、レーザビーム加工で発生する
ドロス（溶融再付着物）を低減できる。
また、従来のようなエッチングのみによる加工の場合
には、加工板厚とエッチングによる加工代との関係から
微細加工に限界を生じるが、本発明によればエッチング
による加工代をそれほど必要としないばかりでなく、レ
ーザビームにより金属板を切断するので一層高度の微細
加工が可能となる。
には、加工板厚とエッチングによる加工代との関係から
微細加工に限界を生じるが、本発明によればエッチング
による加工代をそれほど必要としないばかりでなく、レ
ーザビームにより金属板を切断するので一層高度の微細
加工が可能となる。
更に、レーザビーム加工工程をエッチング加工におけ
るレジストを剥離する前に行うことにより、比較的大き
なレーザビーム径で加工できると共に、そのレーザビー
ムの位置精度もそれほど厳しくする必要がないので、加
工がきわめて簡単になるばかりでなく、短時間で加工す
ることができるようになる。これにより生産性が向上す
る。
るレジストを剥離する前に行うことにより、比較的大き
なレーザビーム径で加工できると共に、そのレーザビー
ムの位置精度もそれほど厳しくする必要がないので、加
工がきわめて簡単になるばかりでなく、短時間で加工す
ることができるようになる。これにより生産性が向上す
る。
更に、本発明の金属板の加工方法をリードフレームの
製造に適用することにより、より一層高度の微細加工が
可能となるので、超多ピンでしかも超狭ピッチのリード
を有するリードフレームを高精度にかつ簡単に製造する
ことができるようになる。したがって、今後ますます求
められるリードフレームの超多ピン化および超狭ピッチ
化に確実に対応することができる。
製造に適用することにより、より一層高度の微細加工が
可能となるので、超多ピンでしかも超狭ピッチのリード
を有するリードフレームを高精度にかつ簡単に製造する
ことができるようになる。したがって、今後ますます求
められるリードフレームの超多ピン化および超狭ピッチ
化に確実に対応することができる。
更に従来のようなエッチング加工のみで製造できるリ
ードフレームに応用した場合、エッチングがほとんどハ
ーフエッチングであり、しかも微細部分の加工が必要と
されないため、エッチング加工の調整が従来に比較して
容易となる。
ードフレームに応用した場合、エッチングがほとんどハ
ーフエッチングであり、しかも微細部分の加工が必要と
されないため、エッチング加工の調整が従来に比較して
容易となる。
第１図は本発明に係る金属板の加工方法の一実施例を用
いて製造されるリードフレームの一例を示し、（ａ）は
レーザビームを全面に照射する場合を示す図、（ｂ）は
レーザビームを部分的に照射する場合を示す図、第２図
は本発明によるリードフレームの製造方法の一実施例を
説明する図、第３図は本発明の他の実施例を説明する
図、第４図はレーザビームによる金属板の貫通を説明す
る図、第５図は本発明の更に他の実施例を説明する図で
ある。 １……リードフレーム、４……ダイパッド、５……イン
ナーリード、６……アウターリード、８……金属板、9,
10……レジスト、11……貫通孔、12……位置決めマー
ク、e1,e2……エッチング加工部、Ｌ……レーザビー
ム、ｈ……開口部幅
いて製造されるリードフレームの一例を示し、（ａ）は
レーザビームを全面に照射する場合を示す図、（ｂ）は
レーザビームを部分的に照射する場合を示す図、第２図
は本発明によるリードフレームの製造方法の一実施例を
説明する図、第３図は本発明の他の実施例を説明する
図、第４図はレーザビームによる金属板の貫通を説明す
る図、第５図は本発明の更に他の実施例を説明する図で
ある。 １……リードフレーム、４……ダイパッド、５……イン
ナーリード、６……アウターリード、８……金属板、9,
10……レジスト、11……貫通孔、12……位置決めマー
ク、e1,e2……エッチング加工部、Ｌ……レーザビー
ム、ｈ……開口部幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/18 H01L 23/50
Claims (11)
- 【請求項１】所定箇所をエッチングにより、金属板の厚
み方向の全加工量のうち所定量だけ加工するエッチング
加工工程と、このエッチング加工部の少なくとも一部に
レーザビームを照射することにより前記全加工量の残量
を加工するレーザビーム加工工程とからなることを特徴
とする金属板の加工方法。 - 【請求項２】エッチング加工工程は、金属板の一方の面
または両方の面に所定パターンのレジストを製版し、こ
のレジストによりエッチング加工を行うことを特徴とす
る請求項１記載の金属板の加工方法。 - 【請求項３】レーザビーム加工工程は、レジストを剥離
する前に行うことを特徴とする請求項２記載の金属板の
加工方法。 - 【請求項４】レーザビーム加工工程のレーザビーム径
は、レジストの所定パターン開口部幅よりも大きく設定
されていることを特徴とする請求項３記載の金属板の加
工方法。 - 【請求項５】レーザビーム加工工程は、レジストを剥離
した後に行うことを特徴とする請求項２記載の金属板の
加工方法。 - 【請求項６】レーザビーム加工工程では、レーザビーム
を、金属板の少なくともエッチング加工部を含む所定領
域または全面に照射することを特徴とする請求項５記載
の金属板の加工方法。 - 【請求項７】レーザビーム加工工程のレーザビーム径
は、レジストの所定パターン開口部幅よりも小さく設定
されていることを特徴とする請求項３または５記載の金
属板の加工方法。 - 【請求項８】エッチング加工工程により、金属板の微細
加工箇所では厚み方向の全加工量のうちの所定量だけ加
工すると共に、金属板の微細加工箇所以外の加工箇所で
は厚み方向の全加工量を加工し、レーザビーム加工工程
により、前記微細加工箇所の前記全加工量の残量を加工
することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１記
載の金属板の加工方法。 - 【請求項９】エッチング加工工程では、金属板のエッチ
ング加工を行う面に所定パターンのレジストを製版し、
このレジストによりエッチング加工を行うと共に、 金属板の微細加工箇所におけるレジストの所定パターン
開口部幅よりも、金属板の微細加工箇所以外の加工箇所
におけるレジストの所定パターン開口部幅が大きく設定
されていることを特徴とする請求項８記載の金属板の加
工方法。 - 【請求項１０】エッチング加工時に位置決め用マークを
形成し、この位置決め用マークによりレーザビームの位
置精度を管理することを特徴とする請求項１ないし９の
いずれか１記載の金属板の加工方法。 - 【請求項１１】金属板がリードフレームであることを特
徴とする請求項１ないし10のいずれか１記載の金属板の
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140300A JP2843645B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140300A JP2843645B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437493A JPH0437493A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2843645B2 true JP2843645B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15265581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140300A Expired - Lifetime JP2843645B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2843645B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3083321B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2000-09-04 | 日立建機株式会社 | リードフレームの加工方法 |
| DE69431647D1 (de) * | 1993-04-14 | 2002-12-12 | Hitachi Construction Machinery | Metallfolienverarbeitungsverfahren und leiterrahmenverarbeitungsverfahren und halbleiteranordnungherstellungsverfahren |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2140300A patent/JP2843645B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437493A (ja) | 1992-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE19817128A1 (de) | Zuleitungsrahmen, den Zuleitungsrahmen benutzende Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen der Halbleitervorrichtung | |
| EP1406300A1 (en) | Lead frame and its manufacturing method | |
| US5466966A (en) | Lead frame with leads projecting alternately from opposite sides of a lead frame block | |
| JP2843645B2 (ja) | 金属板の加工方法 | |
| EP0448471B1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device involving a step of planarizing a metal layer | |
| JPH06179088A (ja) | 金属板の加工方法およびリードフレームの製造方法 | |
| US6274822B1 (en) | Manufacture of semiconductor connection components with frangible lead sections | |
| JP3081332B2 (ja) | Ｉｃチップ搭載部品の製造方法 | |
| WO2023188587A1 (ja) | 加工品の製造方法、半導体装置の製造方法、および加工品の製造装置 | |
| DE102014117404A1 (de) | Anschlussleiterloses Halbleitergehäuse mit optischer Überprüfungsmöglichkeit | |
| JP2761597B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| KR20000010497A (ko) | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 배선 테이프 | |
| JP2779245B2 (ja) | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 | |
| KR100546696B1 (ko) | 반도체패키지 제조 공정용 리드프레임의 형성 방법 | |
| JP2542738B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
| JPS59119820A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2784352B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05190719A (ja) | 多ピンリードフレームの製造方法 | |
| JPH0141034B2 (ja) | ||
| JPH07131138A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05190718A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2520610Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0671058B2 (ja) | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH09172119A (ja) | 金属板の加工方法 | |
| JPH0815191B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 |