CN1126529A - 芯片*** - Google Patents

Abstract

提供一旋转台53，包括一矩形长棒51和位于长棒二端与长棒成为一体的支脚52。一矩形或正方形芯片定位台55安装在棒51的上表面，一可转动地支承转动台和芯片定位台的转动杆54固定在转动台上。一对定位臂57被可转动地支承在各自的转动销56上，转动销装在转动台两个支脚的内表面上并从内表面伸出。提供一板状平面致动器58以与定位臂后端相接触，驱动定位臂绕定位销同时转动。定位臂的重量分布使得在自由状态时其后端下降，每一定位臂前端上形成的芯片邻接部与芯片定位台相应角相接触并停止运动，从而落在定位台上的芯片可由于定位臂的重量而被驱动，以放置定位。致动器被驱动与定位臂后端接触并升高后端，引起定位臂芯片邻接部向外向下降低，与定位台脱离接触，使定位台所有侧壁暴露出来。

Description

芯片***

本发明涉及一种芯片***具或装置(以下称***)，用于在芯片传输和处理***(通常也称作芯片处理装置)中传送半导体器件(典型地为芯片，即半导体集成电路)穿过一测试区，并根据测试结果对芯片进行分类。具体而言，涉及一种芯片***，该芯片***可对如具有多个精细定位引脚等引脚很细而易于变形的芯片进行准确的定位，而不会使芯片引脚变形，所以可以使芯片定位，从外侧对芯片进行外部检查，以查看是否出现引脚变形。

一种用于测试芯片的半导体测试设备(通常称作芯片测试设备)常使用内装的芯片处理装置传输所要测试的器件，即待测器件(通常称为DUT)进行预先确定的测试。

图1示出一种称作强制水平传输***的芯片处理装置的先有技术的一个实例。所示芯片处理装置10包括一装载区11、一恒温室20及一卸载区12。在装载区11，用户事先放在一用户盘13上的所要测试的芯片15被转移并装载在一可承受高/低温的测试盘14上。恒温室20包括一容纳并测试来自装载区11的芯片的测试区21。在卸载区12，装在测试盘14上的被测芯片15在测试区21中依次经过测试而移出恒温室20后被从测试盘14转移到一所要再次装载的用户盘13上(一般常根据测试结果数据对测试的芯片进行分类并转移到相应用户盘13上)。根据所要测试芯片的类型(如装在一双列直插式平面型外壳中的表面安装型芯片或类似芯片)，每个芯片装载在一芯片载体上，然后载有芯片的芯片载体放在一用户盘上。

测试盘14以一循环的方式运动，从装载区11出发，顺序通过恒温室20和卸载区12，然后返回装载区11。具体地说，装载有多个(如64个)所要测试芯片15的测试盘14从装载区11输送到恒温室20中的保温室22，在该恒温室中放在盘14上的芯片15被加热或冷却至一预定恒温。一般而言，保温室适于存放多个(如9个)测试盘14，一个在另一个之上堆叠，如新从装载区11输送来的测试盘14存放在叠层的底部，而最上部的测试盘被输送到测试区21。

在保温室22内，当测试盘14从叠层底部运动到顶部时，所要测试的芯片15被加热或冷却到一预定恒温。然后，已被加热或冷却的芯片15和测试盘一起，在保持恒温的同时从保温室22输送到测试区21。在测试区21，被测试芯片与设在测试区21中的插座(未示出)电连接，并测量其电性能。

完成上述测试后，被测试芯片15从测试区21输送到一出口室(exit chamber)23，在出口室23，芯片15恢复到环境温度。与在恒温室22中类似，出口室23也适于将测试盘层叠存放。例如，可以这样设计，即在出口室23中，当相关测试盘顺序从叠层的顶部运动到底部时，测试芯片15的温度回到环境温度。然后，装载在测试盘14上的测试芯片15被输送到卸载区12。在卸载区12，根据测试结果将测试芯片分类并转载到相应用户盘13上。在卸载区12被腾空的测试盘14送回装载区11，在装载区11，又被从用户盘13装载上了所要测试的芯片15，以重复与上述相同的操作步骤。

应该注意，在用户盘和测试盘14之间，已测试芯片和待测芯片的转载典型地是由抽吸传送装置完成的。这种抽吸传送装置使用真空泵，在传送时可一次吸取一个至多个芯片。

图1所示的芯片处理装置10属于设计为传送放在盘上的测试芯片的类型，但目前使用的也有适于传送单独测试的芯片类型的芯片处理装置。

在图示实例中，测试区21被设置为使装在一个测试盘14上例如奇数行中的测试芯片先测试，然后再测试偶数行的芯片。因此，测试区21中示出了两个测试盘14。这是因为芯片测试装置一次所测芯片数量是有限的(如至多32个)，而在此例中，一个测试盘一次装载的待测试芯片太多(如64个)。一个测试盘适于容纳4列×16行阵列共64个芯片。

另一点应注意的是，另有一种芯片处理装置，在测试区21中，待测芯片被一次顺序地从盘上转送到一个或几个插座上。测试完毕时，芯片又被转送回盘。

如上所述，待测芯片被芯片处理装置10从装载区转送到测试区，而在完成测试后，芯片被转送到卸载区12。在测试区21，待测芯片与被供有来自芯片测试装置的预定测试波形信号的芯片插座电连接，进行电性能测试。待测芯片和己测芯片在被芯片处理装置输送时，在不同的位置，根据需要被从一个盘转移到另一个盘，从盘转移到转送装置或从转送装置转移到盘。对于待测芯片和已测芯片，要求在输送过程中可靠并准确地定位，但每个芯片的引脚不能出现变形。

因此，根据所要定位的芯片引脚的强度，已有不同的***用于在芯片处理装置中对芯片进行定位。对于具有相对较大强度的引脚的待定位芯片，已使用了一种如图2、图3所示的芯片定位装置或***30。该芯片***30包括一般为矩形的盒状框架31，该盒状框架31有一开口向上的凹坑33，以容纳芯片32。凹坑33包括一矩形低凹部33a，该低凹部33a有四个竖直的侧壁和一底面，其构形与芯片32的封装外壳32M和引脚32L相一致，其上侧壁部34从凹部33a竖直侧壁的上端向上向外倾斜伸展。所要定位的芯片32从另一位置输送或转送至***30凹坑33上方的一个位置，在该位置处被从抽吸拾取装置上释放，使其下落。结果芯片32由于重力下落，沿着倾斜壁34以其引脚32L在倾斜壁34上滑下，落入容纳凹坑33的凹底部33a。这样，芯片32被放置定位。如果所要定位的芯片外形为正方形，不言而喻该凹部33a形成为平面图为正方形的形状，并有四个竖直的侧壁。

当所要定位的芯片引脚相对较软时，非常可能使所定位的芯片的引脚在与凹坑的倾斜壁滑动接触时变形。因此，使用图4、图5所示的芯片定位装置或芯片***以代替图2、图3所示重力下落型芯片***30。

芯片***40包括一个一般为矩形的盒状框架41，该盒状框架41有一贯穿的中央开口42和一装在中央开口42中可竖直贯穿运动的可动底塞部44。通孔42包括一处于下部的矩形芯片定位孔42a，定位孔42a有四个竖直外壁，其构形与芯片32的封装外壳32M和引脚32L的外形尺寸相一致，其上壁部43从孔42a的竖直侧壁上端向上向外伸展。可动底塞部42a可在通孔42a中垂直地在芯片装载位置(如图4所示)和芯片存放位置(如图5所示)之间运动。在芯片装载位置时，底塞部44的上表面伸出，约高出框架41的上表面。在芯片存放位置时，底塞部44的上表面位于通孔42a的中部位置，亦即形成一凹形坑以存放和定位芯片32。

当要定位芯片时，可动底塞部44运动到如图4所示的芯片装载位置，然后所要定位的芯片由其它地方输送或转送到***40可动底塞部44上方的一个位置，在该处从抽吸拾取装置上释放下来。因此使得芯片32下落，落在底塞部44的上表面上(如图4)。从这一位置开始，可动底塞部44连同所载的芯片向下运动，达到芯片存放位置(如图5)，在该处，芯片32被放置定位。在该过程中，例如如果芯片32引脚32L在其一边多少超出底塞部44上表面的边缘，则这些引脚向下运动达到芯片存放位置时与相应倾斜侧边34滑动接触(如图5)，因而芯片32可放置定位。

应当注意，测试完毕的芯片在从恒温室20的出口室23输送到卸载区12时要对芯片引脚进行外观检查。该外观检查一般通过用摄像机对芯片引脚从侧面伸出的端部(水平脚的端面)摄像来进行。以芯片引脚向四个方向伸出的情况为例，由于常常只用一部摄像机进行拍摄，通过旋转芯片四次对从芯片四个侧面伸出的引脚顺序进行拍摄，每次旋转90°。因此，为进行外观检查，需要将芯片准确地定位在预定的检查位置。在先有技术中，上述***30、40也用于这一目的。当然，这些***用于要求芯片定位的各种地方。

随着现代芯片集成化程度(密度)的提高，从芯片外壳伸出的引脚数增加，而引脚间隙减少(引脚间距减少)，且引脚的粗细大大减小。如果利用前述***30或40定位的芯片的引脚中有一个或几个由于***或输送过程中其它原因导致变形，则芯片就会在卸载区被分入废品类中，这是因为例如在表面安装型芯片中，一个或几个变形的引脚将导致芯片在印刷电路板上难于安装。由于如存贮器等芯片在卸载区12被精细地分成四类合格品和四类废品，因而芯片引脚外观检查非常重要。

对于具有图2和图3所示构成的芯片***，它不仅不能用于有效地对引脚间距减小的芯片进行定位，而且由于芯片存放在被四周的侧壁包围的凹坑33中，因而也不能对芯片引脚进行外观检查。因此，需要在下一步骤中从凹坑33中取出芯片，以实现外观检查。这不仅增加了步骤，而且当将芯片从凹坑取出时还进一步增大芯片引脚变形的可能。

对于具有图4和图5所示构成的芯片***，通过将可动底塞部44运动到图4所示的芯片装载位置可以进行芯片引脚外观检查。但是，正如上述所讨论的，如果芯片32的引脚32L多少有些横向超出底塞部44的上表面边缘之外，那么这些引脚在向下运动以达到图5所示的芯片存放位置时，将与倾斜侧壁34滑动接触。因此，当芯片引脚间距很密且引脚很软时，引脚易于变形，结果导致在最后阶段的外观检查中会被标记为废品。另一问题是，如果芯片引脚在被输送到恒温室之前的定位操作中变形，则可能引起在后续的测试区21中的电测试时芯片引脚和插座之间电连结失败，结果造成对电测试的干扰。

本发明的目的在于提供一种芯片***，即使芯片有多个细而间距很小的引脚，该芯片***也能将芯片可靠而精确地定位，而不致使芯片引脚变形。

本发明的另一目的是提供一种芯片***，该***通过在芯片准确定位后简单的操作，使得可以可靠而容易地对芯片引脚进行外观检查。

根据本发明，提供一种用于芯片处理装置中的芯片***，该芯片处理装置用于传送芯片通过一测试区，并根据测试结果对已测芯片进行分类。所述芯片***包括：一基部，包括一长棒，该长棒纵向的两端形成有一对支脚；一芯片定位台，一般装在所述棒上表面的中央，用于在其上放置所要在其上定位的芯片；一支持所述基部的支承部；一对从所述相关支脚的内表面一般为水平地相对伸出的转动销；一对定位臂，分别安装在各个转动销上，以绕所述转动销转动，每个所述定位臂在其前端有一芯片邻接部，从相应转动销向后延伸的每个所述定位臂的后端部比其前端部重；一致动器，适于与所述定位臂后端部抵靠，驱动所述定位臂同时绕转动销转动；所述定位臂的芯片邻接部分在其前端构形为当所述定位臂的后端处于其较低的自由位置时，所述前端停止运动，并靠在所述芯片定位台的相应角上，且当所述致动器被驱动与所述定位臂的下端相接触以升高所述后端时，所述定位臂转动，所以所述臂前端的芯片邻接部被向下向外降低，并离开所述芯片定位台，使芯片定位台所有侧面都暴露出来。

在一个优选实施例中，所述支持所述基部的支承部是一柱状支承部，所述致动器为平面板状形式，其中有一开口，以宽松地安装所述柱状支承部，并适于相对于所述支承部在竖直方向上运动。所述柱状支承部可转动地支承所述基部和所述芯片定位台。每个所述定位臂都一般为L形，所述芯片邻接部形成在所述L形定位臂一个脚的前端，而L形定位臂的另一脚由相关所述转动销可转动地支承，每个所述邻接部被形成为具有一个一般为直角的凹槽，以配合与所述芯片定位台相应角之间互补性地接触。

所述基部、芯片定位台和一对定位臂最好被做成一组套件，通过在所述支承部上可拆卸地安装该一组套件，可能对各种型号、构形和大小的芯片进行准确可靠地定位。

另外，所述芯片定位台55外形为正方形或矩形，其外形尺寸稍大于所要在其上放置的芯片引脚的外部尺寸，因而所述台的角同时可用作限制所述定位臂相应芯片邻接部运动的停止机构，以防止在引脚上施加过大的力，导致所要放置芯片引脚的变形。

由于使用了本发明上述结构，当二个定位臂的相对芯片邻接部仅由于自身重力而相互靠近时，所述芯片邻接部的直角凹槽以一很小的力量推在芯片引脚上，并且所述芯片邻接部向其合拢位置运动的速率可通过限制所述致动器降低的速率加以控制。此时，由于每一直角凹槽同时推在芯片每个相邻侧边的多个引脚上，与先有技术的定位装置相比较，施加在每一引脚上的力可观地减小。因此可以理解，本发明的***能够准确地对芯片进行定位而不会使芯片引脚变形。

除此之外，在芯片被放置定位后，通过向上移动致动器，可使定位臂的芯片邻接部向下向外运动，与芯片定位台脱离接触，放置在定位台上的芯片所有侧面都被暴露出来，因而可以很容易地使用一个摄像机对芯片引脚进行外观检查。另外，通过转动所述柱状支承部，可以对芯片任一侧边上的芯片引脚进行外观检查。

图1为强制水平输送***形式的常规芯片处理装置一般布局图；

图2所示为用于引脚强度较大的芯片的一种先有技术芯片***实例的透视立体图；

图3所示为图2中芯片***的截面图，其中芯片已在其中放置好；

图4所示为用于引脚强度较小的芯片的一种先有技术芯片***实例的截面图，其中该***处于使芯片装载时的位置；

图5所示为图4中芯片***的截面图，其中该***处于已定位芯片后的位置；

图6所示为根据本发明一个实施例的芯片***的透视立体图，其中该***处于使芯片装载的位置；

图7所示为图6所示芯片***的透视立体图，其中该***处于允许对芯片引脚进行外部检查的位置；

图8所示为图6所示芯片***中使用的一个转动台、一对定位臂和一个芯片定位台的透视立体图。

以下参考附图对本发明的一个实施例进行详细地说明，其中类似的部件在图中以相同的标号表示。

图6和图7显示了根据本发明一个实施例的芯片***的结构。虽然在此对本发明的描述仅针对用于传输到卸载区12(见图1)的设在进行电测试的芯片通路上检查芯片外观的装置上的芯片***，但是应该理解，本发明可应用于芯片处理装置中外观检查之外的任何其它地方。

如图6和图7所示，图示芯片定位装置或***50包括：一转动台或底座53，该转动台53包括一基本为长方形的长棒51，该长棒51有一对与长棒51成为一体的支脚52、52(图中只能见到其中之一)，长棒51以两端的两个支脚为支承；一个基本为正方形的芯片定位台55，一般装在棒51上表面中央处；一个转动轴54，一般装在棒51中央处，支持转动台53和芯片定位台55以与转动杆一起在一水平面转动；一对定位臂57、57，可转动地装在各个转动销56、56上(图中只可见到其一)，转动销56、56从相关的支脚52的内表面相互向对方伸出，以用于垂直方向的转动；以及一个板状平面致动器58，使转动轴54可沿轴线方向移动，并适于抵靠定位臂57以驱动两个所述臂同时绕转动销56转动。

转动轴54由未示出的任意一种适用的普通驱动装置驱动，可转动到任一角度。当转动台53和定位台55与转动杆54一起转动时，定位台55可定位在任一希望的角度位置。定位台55是芯片从其它地方取出并定位放在其上的台子，利用其四壁可进一步作为限制定位臂57运动的止动装置。出于这一方面的考虑，定位台55的外部尺寸稍大于置于其中的芯片引脚32L最外端的尺寸，以防止芯片引脚变形。

在图示的实施例中，板状平面致动器58有一个从中穿过的开口59，以宽松地安装转动轴54，并适于通过任何适用的普通驱动装置(未示出)驱动该杆作垂直运动。图中所示实施例的芯片定位台55从平面图上看一般为正方形，这是因为所要放置的芯片32是一种表面安装型芯片，其引脚从其一般为正方形的模压外壳的四个边伸出。虽然如此，定位台55理所当然可以根据所要放置的芯片的尺寸和形状，而相应对其形状和尺寸作出改变。

实际上，如图8所示，转动台53，芯片定位台55和一对定位臂57可作成一个组件，一对正孔62穿过转动台53和芯片定位台55以安装转动杆。该组件是可更换的套件，这些套件通过将杆安装孔固定在转动杆的上端部分来可取下地固定在转动杆54上，以与转动杆一起转动。因此，通过更换这些套件可以放置各种型号、形状和大小的各种芯片。

应注意到，芯片定位台55安装在转动台53的棒51的上表面上，这样台55的一对相对的直角(或顶角)的角平分线同与棒51的纵轴垂直的一条线重合或平行，而台55另一对相对的直角(或顶角)的角平分线与棒51的纵轴重合或平行。在图中所示的实施例中，芯片定位台55为一正方形，台55安装到棒51上，这样，正方形台的一个对角线平行于棒51的纵轴，而另一个对角线与棒51的纵轴正交。

由于所述定位臂对57在外形和结构上相同，所以以下只对其中之一进行详细说明。在图示的实施例中，定位臂57平面形状一般为L型，L型臂较长臂部57a由转动销56在其中点位置支承，并可在一竖直平面上转动。L型定位臂57的较短臂部57b制作成其厚度比长臂部厚，且在其前端与其一体地形成了一个芯片邻接部61，该邻接部61具有一般为直角的凹槽(一个二壁面相互呈90°的回进部)。如后述将要讨论到的，该对定位臂57的芯片邻接部61的构形使得当要对芯片进行定位时，所述直角凹槽会与芯片的两个对角相邻接，以将芯片移动到适当位置。如图8所示，每个定位臂57的重量分布使得该定位臂57处于只由转动销56支承的正常自由转动位置时(亦即致动器58降低，与定位臂脱离接触)，较长臂部57a的下端部处于较低位置，而较短臂部57b的芯片邻接部61的直角凹槽与芯片定位台55的一个角相邻接。换而言之，相对于转动销56，较长臂部57a比较短臂部57b重。

根据上述描述构置的芯片***的操作如下：

在没有芯片放置在定位台55上时，板状平面致动器58由相连的驱动装置向上驱动，使得致动器58的上表面与所述定位臂对57较长臂部57a的下端相接触。这样，随着致动器58向上运动，定位臂57较长臂部57a的下端上升，使定位臂57绕各自的转动销转动，因此位于前端的邻接部分61向外向下降低，与定位台55脱离接触。如图7所示，当致动器58升至其最高位置时，这一对芯片邻接部61降低到定位台55的上表面以下，并离开定位台55。在该位置处，较长臂部57a底端部分的上表面与转动台53的长棒51的下表面相接触，这样，致动器58不能继续向上运动。

将要放置的芯片由其它适当输送装置或转动装置放置在定位台55上。在这一操作过程中，芯片在被输送或转送到台55上的一个位置上时，被从吸取装置上(未示出)释放下来，这样，芯片落在定位台55上的位置可能在角度、纵向或横向方向上相对于台有些偏移(见图7)。因此，有时芯片在刚放在台55上时可能有某一部分伸出台的轮廓之外。

由这一状态开始，随着致动器58逐渐下移，所述一对定位臂由于其较长臂部57a的下端部分较重而向相反方向缓慢转动，使得定位臂57前端部分的芯片邻接部61向着定位台55方向运动并相互靠近。随着定位臂57的芯片邻接部61相互逐渐靠近，它们与芯片32的引脚32L相接触，并以很小的力量推动芯片引脚32L。直角凹槽60每一侧面的水平长度尺寸设计为使其能覆盖多个芯片引脚而小于定位台55一边长度的一半。因此，直角凹槽60的每一侧面都与芯片32的多个引脚32L相接触，以推动芯片，使之与定位台55的中心对正。同时，由于直角凹槽60与芯片32的相应角相接合，同样修正了芯片32的角度位置。这样，可以理解，两个定位臂57的转动由于芯片邻接部61分别与定位台55相对的直角的角相接触而终止，从而芯片可以被定位在一所希望的准确对正的正确的角度位置上。图6中显示了经***的上述操作后被准确定位在定位台55上的芯片32。

在完成定位操作以后，致动器58向上返回运动，使其上表面与所述一对定位臂57的较长臂部57a的下端抵靠。随着致动器58继续向上移动，引起两个定位臂57绕各自的转动销56转动，因而使其前端的芯片邻接部61向外向下降低，与定位台55脱离接触。由于两个芯片邻接部61被降低到定位台55的上表面以下，并离开定位台(见图7)，定位台55上的芯片所有侧面都完全暴露出来，这样，从外部很容易观察芯片引脚32L。所以，可以用设在定位台55一侧的如CCD(电荷耦合器件)摄像机的摄像装置70对芯片32的引脚32L构形进行摄像。出于这一考虑，摄像装置70定位在可以最好地对芯片32引脚32L的构形进行摄像的位置上。转动杆54可以转动，使芯片32的每一侧面定位在摄像机70前的位置上。转动杆为了摄像在一段时间内保持静止。

摄像机70用于自动进行外观检查，亦即对芯片引脚32L的构形进行检视。摄像机70摄下的图像，亦即芯片引脚的图像被进行图像处理，以检查是否出现引脚弯曲或相邻引脚出现接触。使用摄像机对芯片进行外观检查的方法是本领域公知的技术，在此不作进一步描述。

尽管在上述实施例中，其结构设计为随着定位臂57的芯片邻接部分61相互越来越靠近，它们与芯片32的引脚32L相接触并以很小的力量推动芯片引脚32L，以使芯片准确定位在所期望的位置，但是，应该理解到，如果使定位臂57的芯片邻接部61只与芯片32的封装外壳32M相接触，从而实现定位，那么就可以完全排除在定位时使芯片引脚变形的可能性。然而，现代芯片的封装外壳可以薄到例如1.2毫米。在这种情况下，使定位臂57的芯片邻接部61只与封装外壳32M相接触是非常困难的，这也是本发明考虑只是通过定位臂57自身的重量所产生的很小的力量来推动引脚，从而防止芯片引脚变形的原因之一。

尽管对图示的实施例，只是说明了其用于对具有向四个方向伸出芯片引脚的芯片的定位使用情况，对于本领域的熟练技术人员而言，根据本发明的***显然同样可应用于对芯片引脚向两个方向伸出的芯片进行定位和外观检查的情形。本发明的***还可用于对没有引脚的无引脚型芯片、芯片以外的半导体器件及其它类似物进行定位。此外，应该注意到，在对芯片进行外观检查的工作站之外的任何需要对芯片进行定位的地方，本发明的***都是有用的。在不进行外观检查时，通常不必转动芯片，因此不需要转动轴和转动驱动装置。而且，无论是否进行外观检查，只要不必转动定位台55，就不需要转动轴和转动驱动装置。所需的只是提供可单纯地支承转动台53和芯片定位台55的装置。

通过上述的描述可以明显看出，对于本发明的***，随着定位臂57的芯片邻接部61仅仅由于臂自身的重量逐渐相互靠近，芯片邻接部61的直角凹槽60只以很弱的力量推在芯片32的引脚32L上。此外，通过调节致动器58下降速度，可以将芯片邻接部61向其闭合位置运动的速度设定为任何所期望的速度。另外，由于每一个芯片邻接部61的直角凹槽60都同时推在芯片二相邻侧壁的多个引脚上，与先有技术的定位装置相比，可能作用在每个引脚上的力可以明显降低，因而可以准确定位芯片而不使芯片引脚变形。换而言之，本发明可根据所要定位芯片的型号将定位臂57的芯片邻接部61的推力控制到不使芯片引脚变形的最小程度。

另外，芯片定位台55外部尺寸大小为比所要在其上放置的芯片轮廓外形稍大，这样，台的相对角可作为限制相应定位臂运动的停止机构，从而防止在引脚上作用过大的力，造成芯片引脚的变形。

一旦芯片定位好，通过向上移动致动器58，定位臂57的芯片邻接部分61可以向下向外运动，与定位台55脱离接触。因此，放在定位台55上的芯片的各个侧面都被完全暴露，使用摄像机可很容易地对芯片引脚进行外观检查。另外，通过转动转动轴54，可以对芯片任何侧面上的引脚进行外观检查。

Claims (6)

1、一种在用于传送芯片穿过一测试区并根据测试结果对经过测试的芯片进行分类的芯片处理装置上使用的芯片***，该芯片***包括：

一基部，包括一长棒，该长棒纵向的两端上形成有一对支脚；

一芯片定位台，一般装在所述棒上表面的中央，用于在其上放置所要在其上定位的芯片；

一支持所述基部的支承部；

一对从所述相关支脚的内表面大致水平地相对伸出的转动销；

一对定位臂，分别安装在各个转动销上，以绕所述转动销转动，每个所述定位臂在其前端有一芯片邻接部，每个所述定位臂的后端部相对于各相关转动销比其前端部重；

一致动器，适于与所述定位臂后端部接触，驱动所述定位臂同时绕所述转动销转动；

所述定位臂的芯片邻接部分在其前端构形为当所述定位臂的后端处于其较低的自由位置时，所述前端停止运动，并靠在所述芯片定位台的相应角上；

当所述致动器被驱动与所述定位臂的下端相接触以升高所述后端时，所述定位臂转动，所以，所述臂前端的芯片邻接部被向下向外降低，并离开所述芯片定位台，使芯片定位台所有侧面都暴露出来。

2、根据权利要求1所述的芯片***，其中，支持所述基部的所述支承部是一柱状支承部，所述致动器为平面板状形式，其中有一开口，以宽松地安装所述柱状支承部，并适于相对于所述支承部在竖直方向上运动。

3、根据权利要求2所述的芯片***，其中，所述柱状支承部可转动地支持所述基部和所述芯片定位台。

4、根据权利要求1所述的芯片***，其中，每个所述定位臂都大致为L形，所述芯片邻接部形成在所述L形定位臂一个脚的前端，而L形定位臂的另一脚由相关所述转动销可转动地支承，每个所述邻接部被形成为具有一个一般为直角的凹槽，以配合与所述芯片定位台相应角之间互补性地接触。

5、根据权利要求1所述的芯片***，其中，所述基部、芯片定位台和一对定位臂被做成一组套件，所述套件组可拆卸地安装在所述支承部上。

6、根据权利要求1所述的芯片***，其中，所述芯片定位台外形为正方形或矩形，其外形尺寸稍大于所要在其上放置的芯片引脚的外部尺寸，因而所述台的角同时可用作限制所述定位臂相应芯片邻接部运动的停止机构。

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