JP2003028924A - 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品が目的とする試験の設定温度付近に
なるよう温度制御を行うことのできる電子部品ハンドリ
ング装置および温度制御方法を提供する。 【解決手段】 試験が終了したＩＣデバイス２がテスト
ヘッド５のソケット４０から移送された後、次の被試験
ＩＣデバイス２がテストヘッド５のソケット４０に搬送
されてくるまでの間、プッシャ３０をソケット４０に近
接または接触させ、このプッシャ３０により被試験ＩＣ
デバイス２をソケット４０に押し付けるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスなど
の電子部品を試験するために被試験電子部品を取り廻す
ことのできる電子部品ハンドリング装置に関し、特に、
被試験電子部品の温度制御を行うことのできる電子部品
ハンドリング装置および被試験電子部品の温度制御方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程に
おいては、最終的に製造された電子部品を試験する試験
装置が必要となる。このような試験装置の一種として、
常温よりも高い温度条件（熱ストレス条件）で、複数の
ＩＣデバイスを一度に試験するための装置が知られてい
る。

【０００３】上記試験装置においては、テストヘッドの
上部にテストチャンバを形成し、テストチャンバ内をエ
アにより所定の設定温度に制御しながら、同様に所定の
設定温度にプレヒートした複数のＩＣデバイスを保持す
るテストトレイをテストヘッド上のソケットに搬送し、
そこで、プッシャによりＩＣデバイスをソケットに押圧
して接続し、試験を行う。このような熱ストレス下の試
験により、ＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品と
不良品とに分けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記テ
ストチャンバにおいては、熱は外壁やソケットから逃げ
ていくため、テストチャンバの中心付近に待機している
プッシャの温度は高く、ソケットの温度は低くなる。こ
の状態で、所定の設定温度にプレヒートしたＩＣデバイ
スをプッシャによりソケットに押し付けると、ＩＣデバ
イスは、高い温度になっているプッシャの影響を受けて
最初は温度が上昇し、次いで低い温度になっているソケ
ットの影響を受けて温度が低下する。

【０００５】試験時におけるＩＣデバイスの温度は、で
きる限り所定の設定温度付近で一定に保持するのが好ま
しく、ＩＣデバイスの温度が設定温度から大きく外れて
しまうと、ＩＣデバイスの正確な試験を行うことができ
ない。例えば、設定温度よりも過度に低い温度でＩＣデ
バイスの試験を行った場合には、不良品を良品と判断す
ることとなり、設定温度よりも過度に高い温度でＩＣデ
バイスの試験を行った場合には、良品を不良品と判断し
て歩留りが悪くなる。

【０００６】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、電子部品が目的とする試験の設定温度付
近になるよう温度制御を行うことのできる電子部品ハン
ドリング装置および温度制御方法を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、電子部
品の試験を行うために、トレイに搭載した被試験電子部
品を順次テストヘッドのコンタクト部に搬送し、プッシ
ャにより被試験電子部品の接続端子を前記テストヘッド
のコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハン
ドリング装置であって、前記プッシャは、試験が終了し
た電子部品がテストヘッドのコンタクト部から移送され
た後、次の被試験電子部品がテストヘッドのコンタクト
部に搬送されてくるまでの待機中、前記テストヘッドの
コンタクト部に近接または接触するように作動すること
を特徴とする（請求項１）。

【０００８】また、本発明に係る電子部品の温度制御方
法は、電子部品の試験を行うために、トレイに搭載した
被試験電子部品を順次テストヘッドのコンタクト部に搬
送し、プッシャにより被試験電子部品の接続端子を前記
テストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる
電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品を温
度制御する方法であって、試験が終了した電子部品がテ
ストヘッドのコンタクト部から移送された後、次の被試
験電子部品がテストヘッドのコンタクト部に搬送されて
くるまでの間、プッシャを前記テストヘッドのコンタク
ト部に近接または接触させ、当該プッシャにより被試験
電子部品の接続端子を前記テストヘッドのコンタクト部
に押し付けることを特徴とする（請求項３）。

【０００９】上記発明（請求項１，３）のように、待機
中のプッシャをテストヘッドのコンタクト部に近接また
は接触させることにより、プッシャの温度とテストヘッ
ドのコンタクト部の温度とをほぼ同じ温度に制御するこ
とが容易となり、これらプッシャおよびテストヘッドの
コンタクト部を温度制御することにより、被試験電子部
品の温度を、目的とする試験の設定温度付近に制御する
ことが可能となる。なお、プッシャおよびテストヘッド
のコンタクト部の温度制御は、プッシャおよびテストヘ
ッドのコンタクト部を収容するチャンバ内を循環させる
温風または冷風等の温度調節媒体によって行ってもよい
し、プッシャまたはテストヘッドのコンタクト部に設け
たヒータ等によって行ってもよい。

【００１０】上記発明（請求項１）において、前記プッ
シャおよびテストヘッドのコンタクト部は、それらが収
容されるチャンバ内において温度制御されるのが好まし
く（請求項２）、上記発明（請求項３）においては、前
記プッシャおよびテストヘッドのコンタクト部を、同じ
温度雰囲気内に入れるのが好ましい（請求項４）。

【００１１】従来は、待機中のプッシャとテストヘッド
のコンタクト部とが、同じチャンバ内（温度雰囲気内）
において離隔した状態にあったため、両者に温度差が生
じ、被試験電子部品の温度を上下させる原因となってい
たが、上記発明（請求項２，４）によれば、温風または
冷風等の温度調節媒体によって、プッシャおよびテスト
ヘッドのコンタクト部をほぼ同じ温度に制御することが
容易となる。特に、待機中のプッシャがチャンバ内の中
心付近に位置した場合には、プッシャの温度は高くなり
易いが、上記発明（請求項２）によれば、プッシャは通
常チャンバ内の下部に待機することとなり、プッシャの
温度、ひいてはプッシャに押し付けられる被試験電子部
品の温度が設定温度よりも過度に高くなることを防止す
ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１３】図１は本発明の実施形態に係る電子部品ハ
ンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を含むＩ
Ｃデバイス試験装置の全体側面図、図２は図１に示すハ
ンドラの斜視図、図３は被試験ＩＣデバイスの取り廻し
方法を示すトレイのフローチャート図、図４は同ハンド
ラのＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は同ハンド
ラで用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図６は同
ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図、図７は同ハ
ンドラで用いられるテストトレイを示す一部分解斜視
図、図８は同ハンドラにおけるソケット付近の構造を示
す分解斜視図、図９は同ハンドラにおけるプッシャの動
作を示す説明図、図１０は同ハンドラにおいてプッシャ
がソケットの位置まで降下した状態を示す断面図であ
る。

【００１４】まず、本実施形態に係るハンドラを備えた
ＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図
１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンド
ラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有
する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部
品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬
送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従っ
て分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。

【００１５】テストヘッド５に設けたソケットは、ケー
ブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続して
あり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイス
を、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、
試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデ
バイスをテストする。

【００１６】ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ
１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部
分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５
が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通
孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケット
に装着することが可能になっている。

【００１７】このハンドラ１は、試験すべき電子部品と
してのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高
温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置
であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、
恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３と
で構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテス
トヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ
１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験
が行われるようになっている。

【００１８】なお、図３は本実施形態のハンドラにおけ
る試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための
図であって、実際には上下方向に並んで配置されている
部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機
械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解
することができる。

【００１９】図２および図３に示すように、本実施形態
のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格
納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩ
Ｃ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試
験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部
３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チ
ャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出
して分類するアンローダ部４００とから構成されてい
る。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストト
レイに収納されて搬送される。

【００２０】ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイ
スは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納し
てあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１
のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレ
イＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイ
ＴＳＴ（図７参照）にＩＣデバイス２が載せ替えられ
る。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデ
バイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動
し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に
動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応
じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個
別に詳細に説明する。

【００２１】第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分
について説明する。図２に示すように、ＩＣ格納部２０
０には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣス
トッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデ
バイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けて
ある。

【００２２】これらの試験前ＩＣストッカ２０１および
試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状
のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下
部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベー
タ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、
カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、
この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベ
ータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形
態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すよう
に、１０行×６列のＩＣデバイス収納部を有するものと
なっている。

【００２３】図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１に
は、これから試験が行われるＩＣデバイスが収納された
カスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。ま
た、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類
されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴ
が積層されて保持してある。

【００２４】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてある
ので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣ
ストッカ２０２として使用することや、その逆も可能で
ある。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試
験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に
変更することができる。

【００２５】図２および図３に示すように、本実施形態
では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳ
ＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、
試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００
へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。ま
た、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分
けして格納できるように構成してある。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。

【００２６】第２に、ローダ部３００に関連する部分に
ついて説明する。図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１
のトレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫ
ＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基
板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５に
よってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の
下側から運ばれる。そして、このローダ部３００におい
て、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデ
バイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイ
サ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバ
イスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイ
サ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ
搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止してい
るテストトレイＴＳＴに積み替える。

【００２７】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置
３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に
架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３
０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳ
Ｔとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことが
できる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によ
って支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動
できる可動ヘッド３０３とを備えている。

【００２８】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その
被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替え
る。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して
例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験Ｉ
ＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることがで
きる。

【００２９】第３に、チャンバ１００に関連する部分に
ついて説明する。上述したテストトレイＴＳＴは、ロー
ダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチ
ャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに
搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされ
る。

【００３０】図２および図３に示すように、チャンバ１
００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣ
デバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与
える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが
与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッ
ド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、
テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイス
から、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３と
で構成されている。

【００３１】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却
して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場
合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱
して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この
除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に
搬出する。

【００３２】図２に示すように、チャンバ１００の恒温
槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまで
の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレ
スが印加される。

【００３３】図６に示すように、テストチャンバ１０２
には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テス
トヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこ
では、図７に示すテストトレイＴＳＴにより保持された
全てのＩＣデバイス２を順次テストヘッド５に電気的に
接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス
２について試験を行う。一方、試験が終了したテストト
レイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス
２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すア
ンローダ部４００に排出される。

【００３４】また、図２に示すように、恒温槽１０１と
除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストト
レイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板
１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開
口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、
これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするた
めのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これ
ら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成して
ある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ
搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出された
テストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送され
る。

【００３５】図７は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム
１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けて
ある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフ
レーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取
付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してあ
る。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間
に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つ
の取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構
成されている。

【００３６】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取り付けられている。本
実施形態において、インサート１６は、１つのテストト
レイＴＳＴに４×１６個取り付けられるようになってい
る。すなわち、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴ
は、４行×１６列のＩＣデバイス収納部を有するものと
なっている。このインサート１６に被試験ＩＣデバイス
２を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣ
デバイス２が積み込まれることになる。

【００３７】本実施形態のインサート１６においては、
図７および図８に示すように、被試験ＩＣデバイス２を
収納する矩形凹状のＩＣ収納部１９が中央部に形成され
ている。また、インサート１６の両端中央部には、プッ
シャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイド孔２０が
形成されており、インサート１６の両端角部には、テス
トトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形
成されている。

【００３８】図８に示すように、テストヘッド５の上に
は、ソケットボード５０が配置してあり、その上に接続
端子であるプローブピン４４を有するソケット４０が固
定してある。プローブピン４４は、ＩＣデバイス２の接
続端子に対応する数およびピッチで設けられており、図
外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。

【００３９】また、図８および図９に示すように、ソケ
ットボード５０の上には、ソケット４０に設けられてい
るプローブピン４４が露出するように、ソケットガイド
４１が固定されている。ソケットガイド４１の両側に
は、プッシャ３０に形成してある２つのガイドピン３２
が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位
置決めを行うためのガイドブッシュ４１１が設けられて
いる。

【００４０】図６および図８に示すように、テストヘッ
ド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ
３０が設けてある。プッシャ３０の下側中央には、被試
験ＩＣデバイス２を押し付けるための押圧子３１が下方
に向かって設けられており、プッシャ３０の下側両端部
には、インサート１６のガイド孔２０およびソケットガ
イド４１のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイドピ
ン３２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピ
ン３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置７０に
て下降移動する際に、ソケットガイド４１のストッパ面
４１２に当接して下限を規定することのできるストッパ
ピン３４が設けられている。

【００４１】図６に示すように、各プッシャ３０は、ア
ダプタ６２の下端に固定してあり、各アダプタ６２は、
マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレー
ト６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、か
つプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイＴ
ＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチ
プレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッ
ド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）
７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テス
トトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ
軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送さ
れてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴ
の搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。
テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装
置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇してお
り、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストト
レイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。

【００４２】図６に示すように、駆動プレート７２の下
面には、押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６
０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にして
ある。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定してあ
り、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連
結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動さ
せ、アダプタ６２を押圧可能となっている。

【００４３】なお、マッチプレート６０は、試験すべき
ＩＣデバイス２の形状や、テストヘッド５のソケット数
（同時に測定するＩＣデバイス２の数）などに合わせ
て、アダプタ６２およびプッシャ３０とともに、交換自
在な構造になっている。このようにマッチプレート６０
を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を
汎用のものとすることができる。

【００４４】本実施形態では、上述したように構成され
たチャンバ１００において、図６に示すように、テスト
チャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の
内部に、温度調節用送風装置９０が装着してある。温度
調節用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４と
を有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い
込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐
き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、
所定の温度条件（高温または低温）にする。

【００４５】温度調節用送風装置９０の熱交換部９４
は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が
流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成さ
れ、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の
高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能
になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合
には、熱交換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する
吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、た
とえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分
な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング
８０の内部温度は、たとえば温度センサ８２により検出
され、ケーシング８０の内部が所定温度に維持されるよ
うに、ファン９２の風量および熱交換部９４の熱量など
が制御される。

【００４６】温度調節用送風装置９０の熱交換部９４を
通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング
８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側
のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０
とテストヘッド５との間の隙間を通して、装置９０へと
戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。

【００４７】第４に、アンローダ部４００に関連する部
分について説明する。図２および図３に示すアンローダ
部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送
装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４
が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によっ
て、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴ
ＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴ
に積み替えられる。

【００４８】図２に示すように、アンローダ部４００の
装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれ
たカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨む
ように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設
してある。

【００４９】それぞれの窓部４０６の下側には、カスタ
マトレイＫＳＴを昇降させるためのエレベータ２０４が
設けられており（図４参照）、ここでは試験済の被試験
ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマト
レイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移
送アーム２０５に受け渡す。

【００５０】次に、上記ＩＣデバイス試験装置１０にお
いて、ＩＣデバイス２の温度制御を行いつつ当該ＩＣデ
バイス２を試験する方法について説明する（図９参
照）。

【００５１】図９（ａ）に示すように、プッシャ３０
は、被試験ＩＣデバイス２を搭載したテストトレイＴＳ
Ｔがテストヘッド５に搬送されてくるまでの待機中、ソ
ケット４０（以下「ソケットガイド４１」までを含む場
合がある。）の位置まで降下している。このときのプッ
シャ３０およびソケット４０の拡大図を図１０に示す。

【００５２】図１０に示すように、プッシャ３０の押圧
子３１は、ソケット４０に設けられたプローブピン４４
の先端に接触しており、プッシャ３０のガイドピン３２
は、ソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１に挿入
されており、プッシャ３０のストッパピン３４は、ソケ
ットガイド４１のストッパ面４１２に当接している。

【００５３】ＩＣデバイス２は、図７に示すテストトレ
イＴＳＴに搭載された状態、より詳細には個々のＩＣデ
バイス２は、同図のインサート１６のＩＣ収容部１９に
落とし込まれた状態で、恒温槽１０１にて所定の設定温
度に加熱された後、テストチャンバ１０２内に搬送され
てくる。

【００５４】被試験ＩＣデバイス２を搭載したテストト
レイＴＳＴがテストヘッド５に搬送されてくる直前に、
Ｚ軸駆動装置７０が駆動し、図９（ｂ）に示すように、
駆動軸７８によって駆動プレート７２および駆動プレー
ト７２に固定されている押圧部７４を上方に引き上げ
る。駆動プレート７２が上方に移動するにともなって、
マッチプレート６０、マッチプレート６０に保持されて
いるアダプタ６２、およびアダプタ６２に固定されてい
るプッシャ３０も上昇する。

【００５５】このプッシャ３０の上昇により、プッシャ
３０とソケット４０との間に隙間ができ、この隙間にＩ
Ｃデバイス２を搭載したテストトレイＴＳＴが挿入され
る。

【００５６】ＩＣデバイス２を搭載したテストトレイＴ
ＳＴがテストヘッド５上で停止すると、Ｚ軸駆動装置７
０が駆動し、図９（ｃ）に示すように、駆動プレート７
２に固定された押圧部７４が、アダプタ６２を介してプ
ッシャ３０を押圧し降下させる。そうすると、プッシャ
３０の押圧子３１は、ＩＣデバイス２のパッケージ本体
をソケット４０側に押し付け、その結果、ＩＣデバイス
２の接続端子がソケット４０のプローブピン４４に接続
される。

【００５７】なお、プッシャ３０の下降移動は、プッシ
ャ３０のストッパピン３４がソケットガイド４１のスト
ッパ面４１２に当接することで制限され、したがって、
ＩＣデバイス２を破壊しない適切な圧力をもって、プッ
シャ３０はＩＣデバイス２をソケット４０に押し付ける
ことができる。

【００５８】この状態で、試験用メイン装置６からテス
トヘッド５のプローブピン４４を介して被試験ＩＣデバ
イス２に対して試験用電気信号を送信し試験を行うが、
待機状態にあったプッシャ３０は、図９（ａ）に示すよ
うに、テストチャンバ１０２の下部に位置し、ソケット
４０と接触しているため、従来のように、テストチャン
バ１０２の中心付近に待機することにより温度が過剰に
高くなるおそれがない。したがって、プッシャ３０に押
し付けられる被試験ＩＣデバイス２の温度が設定温度よ
りも過度に高くなることを防止することができる。

【００５９】上記のようにほぼ同じ位置にあるプッシャ
３０およびソケット４０は、テストチャンバ１０２内の
温風または冷風（エア）によってほぼ同じ温度に制御す
ることが可能であり、これらプッシャ３０およびソケッ
ト４０を温度制御することにより、被試験ＩＣデバイス
２の温度を、目的とする試験の設定温度付近に制御する
ことができる。

【００６０】被試験ＩＣデバイス２の試験が終了した
ら、Ｚ軸駆動装置７０が駆動して、図９（ｄ）に示すよ
うに、駆動プレート７２、マッチプレート６０およびプ
ッシャ３０が上昇し、被試験ＩＣデバイス２を搭載した
テストトレイＴＳＴが、テストヘッド５上（テストチャ
ンバ１０２内）から除熱槽１０３に移送される。

【００６１】テストトレイＴＳＴがテストヘッド５上か
ら移送されたら、Ｚ軸駆動装置７０が駆動し、再度図９
（ａ）に示すように、駆動プレート７２に固定された押
圧部７４がアダプタ６２を介してプッシャ３０を押圧
し、プッシャ３０をソケット４０の位置まで降下させ
る。

【００６２】本実施形態に係るハンドラ１は、全てのＩ
Ｃデバイス２の試験が終了するまで、以上の動作（図９
（ａ）〜（ｄ））を繰り返し行う。

【００６３】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【００６４】例えば、プッシャ３０の温度制御は、プッ
シャ３０に設けたヒータによって行ってもよく、このよ
うな場合においても、待機中のプッシャ３０をソケット
４０に接触させておくことにより、プッシャ３０とソケ
ット４０とをほぼ同じ温度に制御することができる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品が目的とする試験の設定温度付近になるよう温
度制御を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るハンドラを含む
ＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。

【図２】図１に示すハンドラの斜視図である。

【図３】被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレ
イのフローチャート図である。

【図４】同ハンドラのＩＣストッカの構造を示す斜視図
である。

【図５】同ハンドラで用いられるカスタマトレイを示す
斜視図である。

【図６】同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図で
ある。

【図７】同ハンドラで用いられるテストトレイを示す一
部分解斜視図である。

【図８】同ハンドラのテストヘッドにおけるソケット付
近の構造を示す分解斜視図である。

【図９】同ハンドラにおけるプッシャの動作を示す説明
図である。

【図１０】同ハンドラにおいてプッシャがソケットの位
置まで降下した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置） ２…ＩＣデバイス（電子部品） ５…テストヘッド １０…ＩＣデバイス試験装置 ３０…プッシャ ４０…ソケット（コンタクト部） ７０…Ｚ軸駆動装置 １０２…テストチャンバ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の試験を行うために、トレイに
   搭載した被試験電子部品を順次テストヘッドのコンタク
   ト部に搬送し、プッシャにより被試験電子部品の接続端
   子を前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けること
   のできる電子部品ハンドリング装置であって、 前記プッシャは、試験が終了した電子部品がテストヘッ
   ドのコンタクト部から移送された後、次の被試験電子部
   品がテストヘッドのコンタクト部に搬送されてくるまで
   の待機中、前記テストヘッドのコンタクト部に近接また
   は接触するように作動することを特徴とする電子部品ハ
   ンドリング装置。
2. 【請求項２】 前記プッシャおよびテストヘッドのコン
   タクト部は、それらが収容されるチャンバ内において温
   度制御されることを特徴とする請求項１に記載の電子部
   品ハンドリング装置。
3. 【請求項３】 電子部品の試験を行うために、トレイに
   搭載した被試験電子部品を順次テストヘッドのコンタク
   ト部に搬送し、プッシャにより被試験電子部品の接続端
   子を前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けること
   のできる電子部品ハンドリング装置において被試験電子
   部品を温度制御する方法であって、 試験が終了した電子部品がテストヘッドのコンタクト部
   から移送された後、次の被試験電子部品がテストヘッド
   のコンタクト部に搬送されてくるまでの間、プッシャを
   前記テストヘッドのコンタクト部に近接または接触さ
   せ、当該プッシャにより被試験電子部品の接続端子を前
   記テストヘッドのコンタクト部に押し付けることを特徴
   とする電子部品の温度制御方法。
4. 【請求項４】 前記プッシャおよびテストヘッドのコン
   タクト部を、同じ温度雰囲気内に入れることを特徴とす
   る請求項３に記載の電子部品の温度制御方法。