JP2831853B2 - IC positioning device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は、半導体デバイス（代表的にはIC（半導体
集積回路））をテストするために搬送し、かつテスト結
果に基づいてテスト済みの半導体デバイスを類別するIC
搬送処理装置（一般にICハンドラと呼ばれる）に使用さ
れる半導体デバイスの位置決め装置に関し、特に、狭ピ
ッチで多数本のリードを備えたICのように、ICリードが
非常に細くて変形し易いICでも、そのICリードを変形さ
せることなしに、正確に位置決めすることができるICの
位置決め装置、及び位置決めされた状態のICのリードの
曲がり状態を横方向から外観検査することができるICの
位置決め装置に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC that transports a semiconductor device (typically, an IC (semiconductor integrated circuit)) for testing and classifies the tested semiconductor device based on a test result.
It relates to a positioning device for semiconductor devices used in a transport processing device (generally called an IC handler). In particular, an IC with very thin and easily deformed IC leads, such as an IC with many leads at a narrow pitch. The present invention relates to an IC positioning device capable of accurately positioning without deforming the IC lead, and an IC positioning device capable of laterally inspecting the bent state of the IC lead in the positioned state. .

背景技術 ICをテストするための半導体試験装置（一般にICテス
タと呼ばれる）には、所定のテストを行うために試験す
べきデバイス、即ち、被試験デバイス（一般にDUTと呼
ばれる）を搬送するICハンドラが使用されており、通常
はICテスタに一体に組み込まれている。従来の強制水平
搬送方式と呼ばれるICハンドラの一例を図１に流れ図的
に示す。図示のICハンドラ10は、ユーザが予めカストマ
（ユーザ）トレイ13に載置した試験すべきIC、即ち、被
試験IC15を、高／低温に耐えるテストトレイ14に転送載
置し直すローダ部11と、ローダ部11から搬送されて来た
被試験IC15をテストするためのテスト部21を有する恒温
室20と、テスト部21でのテストが終了し、テストトレイ
14に載置されて搬送されて来たテスト済み被試験IC15を
テストトレイ14からカストマトレイ13に転送載置し直す
アンローダ部12（一般にはテスト結果のデータに基づい
て被試験ICを分類して対応するカストマトレイに載置す
ることが多い）とを備えている。なお、被試験ICの種類
によっては（例えば、表面実装型の２方向フラットパッ
ケージに収納されたIC等）IC搬送キャリアに被試験ICを
搭載し、このIC搬送キャリアごと被試験ICをカストマト
レイに載置する場合もある。BACKGROUND ART A semiconductor test apparatus for testing an IC (generally called an IC tester) includes a device to be tested for performing a predetermined test, that is, an IC handler for transporting a device under test (generally called a DUT). It is used and is usually integrated into an IC tester. FIG. 1 is a flow chart showing an example of a conventional IC handler called a forced horizontal transfer system. The illustrated IC handler 10 includes a loader unit 11 for transferring and transferring an IC to be tested, that is, an IC under test 15 previously placed on a customer (user) tray 13, that is, an IC under test 15 to a test tray 14 that can withstand high / low temperatures. A constant temperature chamber 20 having a test section 21 for testing the IC under test 15 conveyed from the loader section 11;
The unloader unit 12 that transfers the tested IC under test 15 placed and transported from the test tray 14 to the custom tray 13 from the test tray 14 (generally classifies the IC under test based on test result data). (Often placed on the corresponding custom tray). Depending on the type of the IC under test (for example, an IC housed in a surface mount type two-way flat package), the IC under test is mounted on an IC carrier, and the IC under test together with the IC carrier is placed in a custom tray. It may be placed.

テストトレイ14はローダ部11→恒温室20→アンローダ
部12→ローダ部11と循環移動されており、被試験IC15を
載置したテストトレイ14は、ローダ部11から恒温室20内
部のソーク室22に搬送され、ここでテストトレイ14に載
置された被試験IC15が所定の一定温度に加熱又は冷却さ
れる。一般には、ソーク室22は複数個（例えば９個）の
テストトレイ14を積層状態に収納するように構成されて
おり、例えば、ローダ部11からのテストトレイが一番下
に収容され、一番上のテストトレイが恒温室20のテスト
部21に搬送されるように構成されている。そして、ソー
ク室22内でテストトレイが一番下から一番上まで順次移
動される間に被試験IC15が所定の一定温度に加熱又は冷
却される。この一定温度に加熱又は冷却された被試験IC
15はその温度を保持した状態でテストトレイ14ごとソー
ク室22からテスト部21に搬送され、ここで被試験IC15は
このテスト部21に配置されたソケット（図示せず）と電
気的に接続されて、被試験IC15の電気的特性が測定され
る。測定終了後、テスト済み被試験IC15はテスト部21か
ら出口室23に搬送され、ここで被試験IC15は外部温度に
戻される。この出口室23は上記ソーク室22と同様にテス
トトレイを積層状態に収納する構成を有し、例えば、出
口室23内でテストトレイが一番上から一番下まで順次移
動される間にテスト済み被試験IC15が外部温度に戻され
るように構成されている。外部温度に戻された後、テス
ト済み被試験IC15はテストトレイ14ごとアンローダ部12
に搬送され、ここでテストトレイ14から、テスト結果の
カテゴリ毎に分類されて、対応するカストマトレイ13に
転送、載置される。アンローダ部12で空になったテスト
トレイ14はローダ部11に搬送され、ここでカストマトレ
イ13から再び被試験IC15が転送、載置される。以下、同
様の動作を繰り返すことになる。The test tray 14 is circulated and moved from the loader section 11 to the constant temperature chamber 20 to the unloader section 12 to the loader section 11, and the test tray 14 on which the IC under test 15 is placed is moved from the loader section 11 to the soak chamber 22 inside the constant temperature chamber 20. The IC 15 placed on the test tray 14 is heated or cooled to a predetermined constant temperature. Generally, the soak chamber 22 is configured to store a plurality (for example, nine) of test trays 14 in a stacked state. For example, the test tray from the loader unit 11 is stored at the bottom, and The upper test tray is configured to be conveyed to the test section 21 of the constant temperature chamber 20. Then, while the test tray is sequentially moved from the bottom to the top in the soak chamber 22, the IC under test 15 is heated or cooled to a predetermined constant temperature. IC under test heated or cooled to this constant temperature
15 is transported together with the test tray 14 from the soak chamber 22 to the test section 21 while maintaining the temperature, where the IC under test 15 is electrically connected to a socket (not shown) arranged in the test section 21. Thus, the electrical characteristics of the IC under test 15 are measured. After the measurement is completed, the tested IC 15 is transferred from the test section 21 to the outlet chamber 23, where the IC 15 is returned to the external temperature. The outlet chamber 23 has a configuration in which test trays are stored in a stacked state similarly to the above-described soak chamber 22. For example, a test is performed while the test trays are sequentially moved from top to bottom in the outlet chamber 23. The tested IC 15 is configured to return to the external temperature. After the temperature is returned to the external temperature, the tested IC 15 is unloaded into the unloader section 12 together with the test tray 14.
, Where they are sorted from the test tray 14 for each category of test results, transferred to the corresponding custom tray 13 and placed. The test tray 14 emptied by the unloader section 12 is transported to the loader section 11, where the IC under test 15 is transferred and placed again from the custom tray 13. Hereinafter, the same operation is repeated.

なお、カストマトレイ13とテストトレイ14間の被試験
IC15の転送並びにテスト済み被試験ICの転送には、通
常、真空ポンプを使用した吸引搬送手段が用いられてお
り、一度に１〜数個の被試験IC15を吸着して転送を行
う。上記図１に示したICハンドラ10は被試験IC15をトレ
イごと搬送して試験・測定する形式のものであるが、被
試験ICを個々に搬送する形式のICハンドラも使用されて
いる。また、図示の例ではテスト部21においてテストト
レイ14に載置された被試験ICの例えば奇数列を初めにテ
ストし、次に偶数列をテストする構成になっているの
で、テスト部21の領域に２つのテストトレイが図示され
ている。これはICテスタで一度にテストすることができ
る被試験ICの個数に限度があり（例えば最大で32個）、
この例では一度にテストすることができない多数個（例
えば64個）の被試験ICがテストトレイに載置されている
ためである。テストトレイ14はこの例では４行×16列の
合計64個のICを搭載できるように形成されている。な
お、テスト部21において被試験ICをトレイからソケット
に転送してテストを行い、テスト終了後再びソケットか
らトレイに転送して搬送する形式のICハンドラもある。The test between the custom tray 13 and the test tray 14
The transfer of the ICs 15 and the transfer of the tested ICs to be tested are usually performed by suction and conveyance means using a vacuum pump, and one to several ICs to be tested 15 are sucked and transferred at a time. Although the IC handler 10 shown in FIG. 1 is of a type in which the IC under test 15 is transported together with the tray and tested and measured, an IC handler of a type in which the ICs under test are individually transported is also used. In the illustrated example, the test section 21 is configured to first test, for example, an odd-numbered row of ICs to be tested placed on the test tray 14 and then test an even-numbered row. 2 show two test trays. This limits the number of ICs under test that can be tested at a time with the IC tester (for example, up to 32).
This is because, in this example, a large number (for example, 64) of ICs to be tested that cannot be tested at one time are placed on the test tray. In this example, the test tray 14 is formed so that a total of 64 ICs of 4 rows × 16 columns can be mounted. Note that there is also an IC handler of a type in which the IC under test is transferred from the tray to the socket in the test unit 21 to perform a test, and after the test is completed, the IC is transferred from the socket to the tray again and transported.

上述のように、被試験IC15はICハンドラ10によってロ
ーダ部11からテスト部21に搬送され、テスト終了後この
テスト部21からアンローダ部12に搬送される。テスト部
21において、被試験IC15はICテスタから所定のテストパ
ターン信号が供給されるICソケットと電気的に接続され
て電気特性試験が行われる。ICハンドラによって搬送さ
れる間に被試験IC及び試験済みICはトレイからトレイ
へ、トレイから転送手段へ、或いは転送手段からトレイ
へと必要に応じて種々の位置において転送される。転送
の際に、被試験IC及び試験済みICは信頼性を持って正確
に位置決めされる必要があり、しかもICリードを変形さ
せてはならない。As described above, the IC under test 15 is transferred from the loader unit 11 to the test unit 21 by the IC handler 10, and is transferred from the test unit 21 to the unloader unit 12 after the test is completed. Test department
At 21, the IC under test 15 is electrically connected to an IC socket to which a predetermined test pattern signal is supplied from an IC tester to perform an electrical characteristic test. While transported by the IC handler, the IC under test and the tested IC are transferred from tray to tray, from tray to transfer means, or from transfer means to the tray at various locations as needed. During transfer, the IC under test and the tested IC must be accurately and reliably positioned, and the IC leads must not be deformed.

ICハンドラにおいてICを位置決めするのに、従来は位
置決めされるICのリードの強度が大の場合と小の場合と
で異なる位置決め装置を使用していた。まず、位置決め
されるICのリードの強度が比較的大きい場合には図２及
び図３に示すようなICの位置決め装置30が使用されてい
た。このICの位置決め装置30は、平面ほぼ長方形状の箱
状構造体31にその上面からIC32を収納するポケット33を
形成した構成を有する。このポケット33はその底部がIC
32のモールド（パッケージ）32M及びリード32Lの外形寸
法に合致した形状の平面長方形状の、四方に垂直壁面を
有する凹部33aに形成され、その上部がこの凹部33aの垂
直壁面の上端から上方へ斜めに開いたテーパ状の壁面34
に形成されている。位置決めされるべきIC32は他の場所
からこの位置決め装置30のポケット33の上部に搬送又は
転送されて来てこのポケット33の上部で吸着手段から放
され、自然落下される。その結果、IC32のリード32Lが
テーパ状の壁面34に摺接しながらこのテーパ壁面34に沿
ってポケット33内へ自重で落下し、ポケット底部の凹部
33aに収納されることになる。よってIC32を所定の位置
に位置決めすることができる。なお、位置決めすべきIC
が正方形状を有する場合には凹部33aがこれに合致する
平面正方形状の、四方に垂直壁面を有する凹部に形成さ
れることはいうまでもない。Conventionally, in order to position an IC in an IC handler, different positioning devices have been used depending on whether the strength of the lead of the IC to be positioned is large or small. First, when the strength of the lead of the IC to be positioned is relatively large, an IC positioning device 30 as shown in FIGS. 2 and 3 has been used. The IC positioning device 30 has a configuration in which a pocket 33 for accommodating an IC 32 is formed on the upper surface of a box-shaped structure 31 having a substantially rectangular planar shape. The bottom of this pocket 33 is IC
32 molds (packages) 32M and leads 32L are formed in recesses 33a each having a shape corresponding to the external dimensions of the leads 32L and having a vertical wall surface in all directions, and the upper portion thereof is inclined upward from the upper end of the vertical wall surface of the recess 33a. Open tapered wall 34
Is formed. The IC 32 to be positioned is conveyed or transferred from another location to the upper part of the pocket 33 of the positioning device 30, released from the suction means at the upper part of the pocket 33, and dropped naturally. As a result, the lead 32L of the IC 32 falls under its own weight into the pocket 33 along the tapered wall surface 34 while slidingly contacting the tapered wall surface 34.
It will be stored in 33a. Therefore, the IC 32 can be positioned at a predetermined position. The IC to be positioned
Has a square shape, it is needless to say that the concave portion 33a is formed as a concave portion having a plane square shape and a vertical wall surface in all directions corresponding thereto.

次に、位置決めされるICのリードの強度が弱い場合に
は、位置決めされるICのリードがポケットのテーパ状の
壁面に摺接することによってリードが変形する可能性が
大きい。このため、図２及び図３に示したように自然落
下形式の位置決め装置は使用できないので、図４及び図
５に示すようなICの位置決め装置40が使用されていた。
このICの位置決め装置40は、平面ほぼ長方形状の箱状構
造体41のほぼ中央部に貫通孔42を形成し、この貫通孔42
に可動底部ブロック44を上下方向に移動可能に嵌挿した
構成を有する。貫通孔42はその下側がIC32のモールド
（パッケージ）32M及びリード32Lの外形寸法に合致した
形状の平面長方形状の、四方に垂直壁面を有するIC位置
決め用の透孔42aに形成され、その上側がこの透孔42aの
垂直壁面の上端から上方へ斜めに開いたテーパ状の壁面
43に形成されている。一方、可動底部ブロック44は透孔
42a中を上下方向に移動可能に設けられており、通常は
可動底部ブロック44の上面が箱状構造体41の表面より上
部に若干突出した図４に示すIC載置位置と可動底部ブロ
ック44の上面が透孔42a中の中間位置にある図５に示すI
C収納位置、即ち、IC32を収納して位置決めするポケッ
ト状の凹部が形成される位置、との間を移動する。Next, when the strength of the IC lead to be positioned is weak, the lead of the IC to be positioned is likely to be deformed due to sliding contact with the tapered wall surface of the pocket. For this reason, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, a free-fall type positioning device cannot be used, and an IC positioning device 40 as shown in FIG. 4 and FIG. 5 has been used.
This IC positioning device 40 has a through hole 42 formed substantially in the center of a box-shaped structure 41 having a substantially rectangular planar shape.
The movable bottom block 44 is fitted so as to be vertically movable. The lower side of the through-hole 42 is formed as a through-hole 42a for positioning the IC, which has a rectangular rectangular shape having a shape that matches the outer dimensions of the mold (package) 32M and the lead 32L of the IC 32, and has vertical wall surfaces in all directions. Tapered wall that opens diagonally upward from the upper end of the vertical wall of this through hole 42a
43 is formed. On the other hand, the movable bottom block 44 has a through hole
The IC mounting position shown in FIG. 4 in which the upper surface of the movable bottom block 44 is slightly protruded above the surface of the box-shaped structure 41 and the IC mounting position shown in FIG. I shown in FIG. 5 in which the upper surface is at an intermediate position in the through hole 42a.
It moves between a C storage position, that is, a position where a pocket-shaped recess for storing and positioning the IC 32 is formed.

ICを位置決めする際には、可動底部ブロック44が図４
に示すIC載置位置に移動される。この状態において、位
置決めされるべきIC32が他の場所からこの可動底部ブロ
ック44の上部に搬送又は転送されて来て吸着手段から放
される。その結果、図４に示すようにIC32は可動底部ブ
ロック44の上面に落下して載置される。この状態から可
動底部ブロック44を下方へ移動させると、IC32は載置さ
れたまま下方へ移動し、可動底部ブロック44が図５に示
すIC収納位置33に到達したときに、図示するようにIC32
は所定の位置に位置決めされる。この場合、IC32のリー
ド32Lが可動底部ブロック44の上面から横方向に若干出
っ張っていると、ICリード32Lはテーパ状の壁面34に摺
接しながら下方に移動されて、図５に示すIC収納位置33
に達する。よってIC32を所定の位置に位置決めすること
ができる。When positioning the IC, the movable bottom block 44 is
Is moved to the IC mounting position shown in FIG. In this state, the IC 32 to be positioned is conveyed or transferred from another place to the upper portion of the movable bottom block 44 and released from the suction means. As a result, as shown in FIG. 4, the IC 32 is dropped and mounted on the upper surface of the movable bottom block 44. When the movable bottom block 44 is moved downward from this state, the IC 32 moves downward while being mounted, and when the movable bottom block 44 reaches the IC storage position 33 shown in FIG.
Is positioned at a predetermined position. In this case, if the lead 32L of the IC 32 slightly protrudes laterally from the upper surface of the movable bottom block 44, the IC lead 32L is moved downward while sliding on the tapered wall surface 34, and the IC storage position shown in FIG. 33
Reach Therefore, the IC 32 can be positioned at a predetermined position.

ところで、テスト済みのICは恒温室20の出口室23から
アンローダ部12へ搬送される際に、ICリードの外観検査
が実施される。このICリードの外観検査は、一般には、
カメラでICリードの先端（水平方向の端面）を側面から
撮影することによって行われている。例えば４方向にIC
リード有するICの場合には、カメラは通常１台であるの
で、90゜ずつICを回転させてICの各側面に導出された４
方向のICリードを順次に４回撮影することになる。従っ
て、外観検査を行う際にはICを所定の検査位置に正確に
位置決めする必要があり、従来は上述したような位置決
め装置30、40がこの場所においても使用されている。勿
論、上記位置決め装置30、40はICの位置決めを必要とす
る種々の場所において使用されている。By the way, when the tested IC is transported from the outlet chamber 23 of the constant temperature chamber 20 to the unloader section 12, the appearance inspection of the IC lead is performed. In general, the visual inspection of this IC lead
This is done by photographing the tip (horizontal end face) of the IC lead from the side with a camera. For example, IC in four directions
In the case of an IC having a lead, since the number of cameras is usually one, the IC is rotated by 90 ° and each led out to each side of the IC.
The IC lead in the direction is photographed four times sequentially. Therefore, it is necessary to accurately position the IC at a predetermined inspection position when performing an appearance inspection. Conventionally, the positioning devices 30 and 40 as described above are also used at this position. Of course, the positioning devices 30 and 40 are used in various places where IC positioning is required.

近年、集積度の向上に伴ってICパッケージから導出さ
れるリード数が益々多くなっており、それに伴ってリー
ド間間隔（ピッチ）も狭くなっており、ICリードが非常
に細く形成されている。このため、上述した位置決め装
置30、40によって位置決めされたICのリードが位置決め
装置によって、或いは搬送途上の他の何等かの原因によ
って変形すると、例えば表面実装型のICの場合にはプリ
ント基板への実装が困難となるから、アンローダ部12に
おいて不良品の分類に入れられることになる。アンロー
ダ部12において、例えばメモリのようなICは良品４分
類、不良品４分類のように細かく分類されるから、ICリ
ードの外観検査は重要な検査となる。In recent years, the number of leads derived from an IC package has been increasing with an increase in the degree of integration, and the spacing (pitch) between leads has been narrowed accordingly, and IC leads have been formed very thin. For this reason, if the leads of the IC positioned by the positioning devices 30 and 40 described above are deformed by the positioning device or due to some other cause during the transportation, for example, in the case of a surface mount type IC, the lead to the printed circuit board may be damaged. Since the mounting becomes difficult, the unloader section 12 enters the defective product classification. In the unloader section 12, for example, ICs such as memories are finely classified into four categories of non-defective products and four categories of defective products, so that the appearance inspection of IC leads is an important inspection.

図２及び図３に示すICの位置決め装置の構成では、上
述したように狭ピッチで多数本の細いICリードを有する
ICの位置決めに使用できないだけでなく、ICがその全側
面を壁で囲まれたポケット33内に収納されているため、
そのままではリードの外観検査が行えないという欠点が
ある。このため、次のステップでICをポケット33から取
り出して外観検査を行う必要があり、テストのステップ
が増加するだけでなく、ICを取り出す際にICリードを変
形させる恐れがある。The configuration of the IC positioning device shown in FIGS. 2 and 3 has a large number of thin IC leads at a narrow pitch as described above.
Not only can it not be used to position the IC, but also because the IC is housed in a walled pocket 33 on all sides,
There is a disadvantage that the lead cannot be inspected as it is. For this reason, it is necessary to take out the IC from the pocket 33 in the next step and perform an appearance inspection, which not only increases the number of test steps, but also may deform the IC lead when taking out the IC.

また、図４及び図５に示すICの位置決め装置の構成で
は、可動底部ブロック44を図４のIC載置位置に移動させ
ることによってICリードの外観検査は可能となるが、上
述したように、IC32のリード32Lが可動底部ブロック44
の上面から横方向に若干出っ張っていると、ICリード32
Lはテーパ状の壁面34に摺接しながら下方に移動され
て、図５に示すIC収納位置33に達する。従って、狭ピッ
チの細い軟弱な多数本のリードを有するICの場合にはIC
リードが変形し、最終段階の外観検査で不良品となって
しまったり、また、恒温室20に搬送される前の位置決め
でICリードが変形した場合には、以後のテスト部21での
電気試験においてソケットとの接触不良等の原因となり
電気試験に支障を来す等の問題が発生する欠点があっ
た。Also, in the configuration of the IC positioning device shown in FIGS. 4 and 5, by moving the movable bottom block 44 to the IC mounting position in FIG. 4, the appearance inspection of the IC lead becomes possible. IC32 lead 32L is movable bottom block 44
The IC leads 32
L moves downward while sliding on the tapered wall surface 34, and reaches the IC storage position 33 shown in FIG. Therefore, in the case of an IC having a large number of thin and soft leads with a narrow pitch, the IC
If the leads are deformed and become defective in the final stage of the visual inspection, or if the IC leads are deformed by positioning before being transferred to the constant temperature chamber 20, the electrical test in the test unit 21 In this case, there is a defect that a contact failure with a socket may be caused and a problem such as a hindrance to an electrical test may occur.

発明の開示 この発明の１つの目的は、狭ピッチで多数本の細いリ
ードを有するICであってもICリードに変形を生じさせる
ことなく、安定に、正確に所望の位置にICを位置決めす
ることができるICの位置決め装置を提供することであ
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION One object of the present invention is to stably and accurately position an IC at a desired position without causing deformation of the IC lead even in the case of an IC having many fine leads at a narrow pitch. It is an object of the present invention to provide an IC positioning device that can perform the above-described operations.

この発明の他の目的は、ICを所望の位置に正確に位置
決めした後、簡単な操作によりICリードの外観検査を確
認に、容易に行うことができるICの位置決め装置を提供
することである。Another object of the present invention is to provide an IC positioning device that can easily perform an IC lead appearance inspection by a simple operation after accurately positioning an IC at a desired position.

この発明によれば、ICをテストするために搬送し、テ
スト結果に基づいてテスト済みのICを類別するICハンド
ラに使用されるICの位置決め装置において、細長い板部
材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ形成された
脚部を有する基台と、該基台の前記板部材のほぼ中央の
上面に取り付けられ、位置決めすべきICが載置されるIC
位置決め台と、前記基台を支持する支持体と、前記基台
の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突
出する一対の支承軸と、該各支承軸に対して回動自在に
取り付けられた一対の位置決めアームであって、各位置
決めアームはその先端にIC当接部をそれぞれ有し、かつ
前記支承軸に関して後端側が重く形成されている一対の
位置決めアームと、該一対の位置決めアームの後端側と
選択的に当接して前記支承軸に関してそれらを同時的に
回動させるためのアクチュエータとを具備し、前記各位
置決めアームのIC当接部は、自由状態において各位置決
めアームの後端側が下がっているときに、前記IC位置決
め台の角部に当接した状態で停止するように各位置決め
アームの先端に形成されており、前記アクチュエータが
各位置決めアームの後端側に当接してそれらを上方へ押
し上げることにより各位置決めアームが回動してそれら
の先端の前記IC当接部が前記IC位置決め台から外方へ離
れるとともに下方へ下がり、前記位置決め台の全側面を
露出させるように構成されているICの位置決め装置が提
供される。According to the present invention, in an IC positioning device used for an IC handler that conveys an IC for testing and classifies tested ICs based on test results, an elongated plate member and a longitudinal direction of the plate member are provided. A base having legs formed at both ends thereof, and an IC mounted on a substantially central upper surface of the plate member of the base and on which an IC to be positioned is mounted.
A positioning table, a support for supporting the base, a pair of support shafts protruding substantially horizontally in a direction approaching each other from the inside of each leg of the base, and rotatable with respect to each of the support shafts A pair of positioning arms, each of which has an IC contact portion at its tip, and a pair of positioning arms whose rear ends are heavily formed with respect to the bearing shaft; and An actuator for selectively abutting against the rear end of the positioning arm and simultaneously rotating them with respect to the bearing shaft, wherein the IC abutting portion of each of the positioning arms has a positioning arm in a free state. When the rear end of the positioning arm is lowered, it is formed at the tip of each positioning arm so as to stop in contact with the corner of the IC positioning table. By contacting the end side and pushing them upward, the respective positioning arms rotate, and the IC contact portions at their distal ends move outward away from the IC positioning table and fall downward, and the entirety of the positioning table An IC positioning device configured to expose a side surface is provided.

好ましい実施例では前記基台を支持する支持体は柱状
の支持体であり、前記アクチュエータは該柱状の支持体
が挿通する開口を有し、かつこの支持体に関して上下方
向に駆動される平板状のアクチュエータである。また、
前記柱状の支持体は前記基台及び前記IC位置決め台を回
転可能に支持している。また、前記各位置決めアームは
ほぼＬ形の形状を有し、該Ｌ形の形状の一方の脚部の先
端に前記IC当接部が形成され、他方の脚部が前記支承軸
にて回動自在に支持されており、かつ各IC当接部にはほ
ぼ直角の凹部が形成され、該凹部が前記IC位置決め台の
角部に衝合状態で当接する。In a preferred embodiment, the support for supporting the base is a columnar support, and the actuator has an opening through which the columnar support is inserted, and is a flat plate that is driven vertically with respect to the support. Actuator. Also,
The columnar support rotatably supports the base and the IC positioning table. Each of the positioning arms has a substantially L-shape, and the IC contact portion is formed at the tip of one leg of the L-shape, and the other leg rotates about the support shaft. Each IC contact portion is freely supported and has a substantially right-angled recess formed therein, and the recess abuts on a corner of the IC positioning table in an abutting state.

前記基台、IC位置決め台及び一対の位置決めアームは
一体の部品として組み立てられることが好ましく、この
一体の部品を前記支持体に対して取り外し可能に装着す
ることによって、種々の種類、形状、寸法のICを正確
に、安定に位置決めすることができる。It is preferable that the base, the IC positioning base, and the pair of positioning arms are assembled as an integral part. By detachably attaching the integral part to the support, various types, shapes, and dimensions of the base can be obtained. The IC can be accurately and stably positioned.

さらに、前記IC位置決め台はほぼ正方形又は長方形で
あり、かつ載置されるICのリードの外形寸法よりも僅か
に大きく形成されており、それによってこのIC位置決め
台の角部が前記位置決めアームのIC当接部の動きを止め
るストッパーとしても機能し、位置決めするICのリード
に変形を生じさせるような過度のストレスがかからない
ようになっている。Further, the IC positioning table is substantially square or rectangular, and is formed so as to be slightly larger than the external dimensions of the lead of the IC to be mounted, so that the corner of the IC positioning table is formed by the IC of the positioning arm. It also functions as a stopper to stop the movement of the abutment part, so that excessive stress that causes deformation of the IC lead to be positioned is not applied.

上記この発明の構成によれば、位置決めアームの自重
でそのIC当接部がすぼんでいくことによりIC当接部の直
角の凹部がICのリードと当接してリードを押すことにな
るので、その押圧力は極めて僅かである。しかも、位置
決めアームのIC当接部がすぼんでいく速度はアクチュエ
ータの降下速度を制御することによって任意の速度に設
定できる。その上、直角の凹部により隣り合う各側面の
複数本のリードを同時的に押すことになるので、１本の
ICリードに与えられるストレスは従来の装置に比べて格
段と小さくなる。従って、ICリードを変形させることな
くICを所望の位置に正確に位置決めすることができる。According to the configuration of the present invention, the IC contact portion is reduced by its own weight of the positioning arm, so that the concave portion at a right angle of the IC contact portion comes into contact with the lead of the IC and pushes the lead. The pressing force is very slight. In addition, the speed at which the IC contact portion of the positioning arm contracts can be set to an arbitrary speed by controlling the descending speed of the actuator. In addition, a plurality of leads on each adjacent side face are simultaneously pressed by the right-angled recess, so that one
The stress applied to the IC leads is much smaller than in conventional devices. Therefore, the IC can be accurately positioned at a desired position without deforming the IC lead.

また、位置決め終了後、アクチュエータを上方へ移動
させることによって各位置決めアームのIC当接部が位置
決め台と当接した状態から外側かつ下方へ下がる。従っ
て、位置決め台上のICの全側面を完全に露出した状態に
することができ、カメラを使用してのICリードの外観検
査を容易に行うことができる。さらに、回転軸を回転駆
動することにより、ICの任意の側面のICリードの外観検
査を行うことができる。After the positioning is completed, by moving the actuator upward, the IC contact portion of each positioning arm is lowered outward and downward from the state where the IC contact portion is in contact with the positioning table. Therefore, all side surfaces of the IC on the positioning table can be completely exposed, and the appearance inspection of the IC lead using a camera can be easily performed. Furthermore, by rotating and driving the rotation shaft, it is possible to inspect the appearance of the IC lead on an arbitrary side surface of the IC.

図面の簡単な説明 図１は従来の強制水平搬送方式のICハンドラの一例の
全体公正を流れ図的に示す概略図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram showing, in a flow chart, the overall structure of an example of a conventional forced horizontal transfer type IC handler.

図２はICリードの強度が大である場合に使用される従
来のICの位置決め装置の一例を示す概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a conventional IC positioning device used when the strength of an IC lead is large.

図３は図２のICの位置決め装置を横方向に切断し、か
つ位置決めされるICを例示する概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the IC positioning device of FIG. 2 cut in a lateral direction and illustrating the IC to be positioned.

図４はICリードの強度が小である場合に使用される従
来のICの位置決め装置の一例を、IC載置位置にある状態
で示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional IC positioning device used when the strength of an IC lead is small, at a position where the IC is placed.

図５は図４のICの位置決め装置を、IC位置決め位置に
ある状態で示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view showing the IC positioning device of FIG.

図６はこの発明によるICの位置決め装置の一実施例
を、ICを位置決めした状態で示す概略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view showing an embodiment of the IC positioning device according to the present invention in a state where the IC is positioned.

図７は図６のICの位置決め装置を、ICリードの外観検
査が行える状態で示す概略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view showing the IC positioning device of FIG. 6 in a state in which the appearance inspection of IC leads can be performed.

図８は図６のICの位置決め装置に使用された位置決め
アームの一例を示す概略斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example of a positioning arm used in the IC positioning device of FIG.

発明を実施するための最良の形態 以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳
細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

この発明によるICの位置決め装置の一実施例の構成を
図６及び図７に示す。本実施例では、電気テストを終了
したICがアンローダ部12（図１参照）へ搬送される途中
に配置されたICリードの外観検査装置において使用され
るICの位置決め装置を例示するが、外観検査以外のICハ
ンドラの他の場所においてICを位置決めする際にもこの
発明が適用できることはいうまでもない。6 and 7 show the configuration of an embodiment of an IC positioning device according to the present invention. In the present embodiment, an IC positioning device used in an IC lead appearance inspection device arranged on the way of transporting an IC after an electrical test to the unloader unit 12 (see FIG. 1) will be described. Needless to say, the present invention can be applied to positioning of an IC in another place of the IC handler other than the above.

図６及び図７に示すように、本実施例のICの位置決め
装置50は、長方形状の細長い板部材51及びこの板部材51
の長手方向の両端にそれぞれ一体に形成された脚部52、
52（図では反対側の脚部は見えない）よりなる回転ステ
ージ53と、この回転ステージ53の板部材51のほぼ中央上
面に取り付けられた正方形状のIC位置決め台55と、回転
ステージ53の板部材51のほぼ中心部に取り付けられ、こ
の回転ステージ53及びIC位置決め台55を水平面において
回転自在に支承する回転軸54と、回転ステージ53の各脚
部52の内側から互いに接近する方向にほぼ水平に突出す
る支承軸56（図では反対側の支承軸は見えない）に対し
て上下方向に回動自在に取り付けられた一対の位置決め
アーム57、57と、これら一対の位置決めアーム57、57と
当接して支承軸56に関してそれらを同時的に回動させる
ための、上記回転軸54の軸方向に移動可能な平板状のア
クチュエータ58とから構成されている。As shown in FIGS. 6 and 7, the IC positioning device 50 of the present embodiment includes a rectangular elongated plate member 51 and the plate member 51.
Legs 52 integrally formed at both ends in the longitudinal direction of the
A rotary stage 53 composed of a rotary stage 53 (the opposite leg is not visible in the figure), a square IC positioning table 55 attached to a substantially central upper surface of a plate member 51 of the rotary stage 53, and a plate of the rotary stage 53 A rotating shaft 54, which is attached to a substantially central portion of the member 51 and rotatably supports the rotating stage 53 and the IC positioning table 55 on a horizontal plane, is substantially horizontal in a direction approaching each other from inside each leg 52 of the rotating stage 53. A pair of positioning arms 57, 57 rotatably mounted in a vertical direction with respect to a bearing shaft 56 (a bearing shaft on the opposite side is not visible in the figure) projecting from the pair of positioning arms 57, 57; A flat plate-shaped actuator 58 movable in the axial direction of the rotating shaft 54 for simultaneously rotating the bearing shaft 56 in contact therewith.

回転軸54は図示しない公知の適当な駆動手段により任
意の角度に回転駆動される。これに伴い、回転ステージ
53及び位置決め台55も同様に回転駆動されるから、位置
決め台55を所望の角度位置に回転駆動することができ
る。位置決め台55は他の場所から載置されたICを位置決
めする台であり、かつこの位置決め台55の４辺で位置決
めアーム57の動きを止めるストッパーの役割をする。こ
のため、位置決め台55の外形方法は位置決めされるICの
リードに変形を生じさせないようにICリード32Lの最外
端の外形よりも僅かに大きくなるように設定されてい
る。The rotating shaft 54 is driven to rotate at an arbitrary angle by well-known appropriate driving means (not shown). Along with this, the rotating stage
Since the positioning table 55 and the positioning table 55 are similarly driven to rotate, the positioning table 55 can be driven to rotate to a desired angular position. The positioning table 55 is a table for positioning an IC mounted from another place, and functions as a stopper for stopping the movement of the positioning arm 57 at four sides of the positioning table 55. For this reason, the outer shape of the positioning table 55 is set to be slightly larger than the outermost end of the IC lead 32L so as not to cause deformation of the IC lead to be positioned.

本実施例では上記平板状のアクチュエータ58は回転軸
54が自由に挿通する開口59を備えており、図示しない公
知の適当な駆動手段によって上下方向に移動するように
構成されている。また、IC位置決め台55はその平面がほ
ぼ正方形に形成されているが、これは本実施例では位置
決めすべきIC32が４方向にリードを有するほぼ正方形状
のモールド（パッケージ）に収納された表面実装型のIC
であるためであり、位置決めするICの形状、寸法に応じ
てIC位置決め台55の形状、寸法が変更されることはいう
までもない。In this embodiment, the plate-shaped actuator 58 is a rotary shaft.
54 is provided with an opening 59 through which it can be freely inserted, and is configured to move in the vertical direction by well-known appropriate driving means (not shown). The IC positioning table 55 is formed to have a substantially square plane, but in this embodiment, the IC mounting table 55 is a surface-mounted IC 32 to be positioned is housed in a substantially square mold (package) having leads in four directions. Mold IC
Needless to say, the shape and dimensions of the IC positioning table 55 are changed according to the shape and dimensions of the IC to be positioned.

実際には、図８に示すように、回動ステージ53、IC位
置決め台55及び一対の位置決めアーム57は１つのアセン
ブリとして組み立てられており、かつ回転ステージ53及
びIC位置決め台55を貫通する回転軸嵌合孔62が形成され
ており、この回転軸嵌合孔62を回転軸54の頂部に嵌着さ
せることによって回転軸54に固定でき、また、回転軸54
から取り外すことができるチェンジキットとなってい
る。従って、このチェンジキットの交換により種々の種
類、形状、寸法のICを位置決めできるようになってい
る。なお、IC位置決め台55は対角線方向にある一対の直
角の角部（頂角）の二等分線が回転ステージ53の板部材
51の長手方向軸線に対してほぼ直角をなすように、ま
た、対角線方向にある他方の一対の直角の角部の二等分
線が回転ステージ53の板部材51の長手方向軸線に対して
ほぼ平行に、この板部材51上に固定される。本実施例で
はIC位置決め台55が正方形であるため、その一方の対角
線（即ち、対向する一対の直角の角部の二等分線）が板
部材51の長手方向軸線と平行に、また、他方の対角線が
板部材51の長手方向軸線と直交するようにIC位置決め台
55が板部材51上に固定される。Actually, as shown in FIG. 8, the rotating stage 53, the IC positioning table 55, and the pair of positioning arms 57 are assembled as one assembly, and the rotating shaft passing through the rotating stage 53 and the IC positioning table 55. A fitting hole 62 is formed, and the rotating shaft fitting hole 62 can be fixed to the rotating shaft 54 by being fitted to the top of the rotating shaft 54.
It is a change kit that can be removed from. Therefore, by exchanging this change kit, ICs of various types, shapes and dimensions can be positioned. Note that the IC positioning table 55 is a plate member of the rotary stage 53 in which the bisector of a pair of right-angled corners (vertex) in the diagonal direction is
The two bisectors of the other pair of right-angled corners in the diagonal direction are substantially perpendicular to the longitudinal axis of the plate member 51 of the rotary stage 53. It is fixed on the plate member 51 in parallel. In this embodiment, since the IC positioning table 55 has a square shape, one diagonal line (that is, a bisector of a pair of right-angled corners facing each other) is parallel to the longitudinal axis of the plate member 51, and the other diagonal line. IC positioning table so that the diagonal of is orthogonal to the longitudinal axis of the plate member 51.
55 is fixed on the plate member 51.

上記一対の位置決めアーム57、57は同一の形状、構造
を有するのでその一方についてさらに説明する。位置決
めアーム57は、本実施例では、平面ほぼＬ形に形成さ
れ、その長い方の脚部57aの中央部近傍が支承軸56によ
って上下方向に回動自在に支持されている。また、位置
決めアーム57の短い方の脚部57bは長脚57aよりも肉厚に
形成され、その先端にほぼ直角をなす凹部60（凹部を形
成する２つの壁面がほぼ直角をなしている）が形成され
たIC当接部61が一体に形成されている。後述するよう
に、一対の位置決めアーム57、57のIC当接部61、61は、
ICを位置決めするときに、これらIC当接部の直角の凹部
60、60がICの一対の対向する角部にそれぞれ当接してIC
を適正位置に移動させるように構成されている。各位置
決めアーム57は支承軸56に支持されているだけの自由回
動状態において（即ち、アクチュエータ58が下方位置に
あって位置決めアーム57に当接していない状態）、図８
に示すように、長脚57aの下端部が下方に下がり、短脚5
7bのIC当接部61の直角の凹部60がICの１つの角部に当接
した状態にあるように、重さが設定されている。換言す
れば、支承軸56に関して長脚57aの下端部が重くなるよ
うに形成されている。Since the pair of positioning arms 57 have the same shape and structure, one of them will be further described. In this embodiment, the positioning arm 57 is formed in a substantially L-shape in a plane, and the vicinity of the center of the longer leg 57a is supported by a support shaft 56 so as to be rotatable in the vertical direction. The shorter leg portion 57b of the positioning arm 57 is formed thicker than the long leg 57a, and a concave portion 60 that forms a substantially right angle at the tip thereof (two wall surfaces forming the concave portion form a substantially right angle) is formed. The formed IC contact portion 61 is formed integrally. As described later, the IC contact portions 61, 61 of the pair of positioning arms 57, 57,
When positioning the IC, the recesses at right angles to these IC contact parts
60, 60 abut on a pair of opposite corners of the IC
Is moved to an appropriate position. In a free rotation state in which each positioning arm 57 is only supported by the bearing shaft 56 (that is, a state in which the actuator 58 is at the lower position and does not abut on the positioning arm 57), FIG.
As shown in the figure, the lower end of the long leg 57a is
The weight is set such that the right-angled concave portion 60 of the IC contact portion 61 of 7b is in contact with one corner of the IC. In other words, the lower end of the long leg 57a is formed to be heavier with respect to the bearing shaft 56.

次に、上記構成のICの位置決め装置の動作について説
明する。Next, the operation of the IC positioning device having the above configuration will be described.

位置決めすべきICが位置決め台55上に載置されない状
態において、平板状のアクチュエータ58が駆動手段によ
って上方へ駆動される。これによってアクチュエータ58
の表面に一対の位置決めアーム57の長脚57aの下端部が
当接し、アクチュエータ58の上方への移動に伴って位置
決めアーム57の長脚57aの下端部は上方へ押し上げら
れ、その結果各位置決めアーム57はその支承軸56を中心
として回動し、先端のIC当接部61は位置決め台55と当接
した状態から外側かつ下方へ下がる。従って、アクチュ
エータ58が最も上方の位置に移動されると、図７に示す
ように、一対のIC当接部61、61は位置決め台55の表面よ
り下方に下がり、かつ位置決め台55から離れた位置にあ
る。この状態において、各長脚57aの後端の上面は回転
ステージ53の細長い板部材51の下面に当接しており、そ
れ以上の上方への回動は不可能な状態にある。In a state where the IC to be positioned is not mounted on the positioning table 55, the flat actuator 58 is driven upward by the driving means. This allows the actuator 58
The lower ends of the long legs 57a of the pair of positioning arms 57 abut against the surfaces of the positioning arms 57, and the lower ends of the long legs 57a of the positioning arms 57 are pushed upward with the upward movement of the actuator 58. As a result, each positioning arm 57 rotates around its support shaft 56, and the IC contact portion 61 at the tip lowers outward and downward from the state of contact with the positioning table 55. Accordingly, when the actuator 58 is moved to the uppermost position, as shown in FIG. 7, the pair of IC contact portions 61, 61 descends below the surface of the positioning table 55 and moves away from the positioning table 55. It is in. In this state, the upper surface of the rear end of each of the long legs 57a is in contact with the lower surface of the elongated plate member 51 of the rotary stage 53, so that further upward rotation is impossible.

位置決めすべきICは、他の搬送手段又は転送手段によ
り位置決め台55上に置かれる。このとき、IC32は吸着手
段（図示せず）から位置決め台55上まで搬送又は転送さ
れて吸着手段から放されるから、一般的には図７に示す
ように、位置決め台55上で前後左右の少なくともいずれ
かのずれと、角度のずれ、或いはいずれか一方のずれを
生じた状態に置かれることが多い。このため、ICリード
32Lが位置決め台55からはみ出した状態にあることがし
ばしばある。The IC to be positioned is placed on the positioning table 55 by another transfer means or transfer means. At this time, since the IC 32 is transported or transferred from the suction means (not shown) to the position above the positioning table 55 and released from the suction means, generally, as shown in FIG. It is often placed in a state where at least one of the deviations, the deviation of the angle, or one of the deviations has occurred. For this reason, IC leads
The 32L often protrudes from the positioning table 55.

この状態からアクチュエータ58を徐々に下方へ移動さ
せる。すると、一対の位置決めアーム57は長脚57aの下
端部が重くなっているので徐々に逆方向に回動し、その
結果位置決めアーム57の先端のIC当接部61は位置決め台
55の方へ互いに接近する。位置決めアーム57のIC当接部
61がすぼんでいくことによりIC当接部61はIC32のリード
32Lと当接し、リード32Lを非常に小さな力で押すことに
なる。直角の凹部60の各面の水平方向の長さはそれぞれ
複数本のICリードと接触する長さに設定されている。た
だし、位置決め台55の１辺の長さの1/2よりは短くなっ
ている。よって、直角の凹部60の各面はそれぞれ複数本
のICリード32Lと当接することになり、この凹部60の非
常に僅かな押圧力によりIC32は位置決め台55の中央に移
動され、かつIC当接部61の直角の凹部60がIC32の角部に
係合することによりIC32の角度も修正される。両位置決
めアーム57、57のIC当接部61、61が位置決め台55の対角
線方向に対向する直角の角部にそれぞれ当接することに
より位置決めアームの回動は終了し、IC32を所望の正確
な位置に、かつ正しい角度位置に位置決めすることがで
きる。図６は上述のような位置決め装置の動作によりIC
32が位置決め台55上で正確に位置決めされた状態を示
す。From this state, the actuator 58 is gradually moved downward. Then, the pair of positioning arms 57 rotate gradually in the opposite direction because the lower ends of the long legs 57a are heavy, and as a result, the IC contact part 61 at the tip of the positioning arm 57 is moved to the positioning table.
Approach each other towards 55. IC contact part of positioning arm 57
The IC contact part 61 is the lead of IC32 as 61 is depressed.
It comes into contact with 32L and pushes the lead 32L with very little force. The horizontal length of each surface of the right-angled recess 60 is set to a length in contact with a plurality of IC leads. However, it is shorter than 1/2 of the length of one side of the positioning table 55. Therefore, each surface of the right-angled concave portion 60 comes into contact with a plurality of IC leads 32L, and the IC 32 is moved to the center of the positioning table 55 by a very small pressing force of the concave portion 60, and the IC contact is made. The right angle recess 60 of the portion 61 engages the corner of the IC 32 to modify the angle of the IC 32. The rotation of the positioning arm is completed by the IC contact portions 61, 61 of both positioning arms 57, 57 abutting on the diagonally opposite right-angled corners of the positioning table 55, and the IC 32 is positioned at the desired accurate position. And at the correct angular position. FIG. 6 shows the operation of the positioning device as described above,
32 indicates a state where the positioning is accurately performed on the positioning table 55.

位置決めが終了すると、アクチュエータ58は再び上方
へ移動され、上述したようにアクチュエータ58の表面に
一対の位置決めアーム57の長脚57aの下端部が当接する
ことによって各位置決めアーム57はその支承軸56を中心
として回動し、先端のIC当接部61が位置決め台55と当接
した状態から外側かつ下方へ下がる。その結果、図７に
示すように、一対のIC当接部61、61は位置決め台55の表
面より下方に下がり、かつ位置決め台55から離れた位置
にあるから、位置決め台55上のIC32はその全側面が完全
に露出された状態となり、外部の側面からICリード32L
を容易に観測することができる。よって、位置決め台55
の一側面側に配置したCCD（電荷結合デバイス）カメラ
のようなカメラ70によりIC32のリード32Lの形状を撮影
することができる。この際、カメラ70はIC32のリード32
Lの形状が最も良好に撮影できる位置に設置し、回転軸5
4を回転させてIC32の各側面をカメラ70の正面に回転、
停止させて撮影する。When the positioning is completed, the actuator 58 is moved upward again, and as described above, the lower ends of the long legs 57a of the pair of positioning arms 57 abut on the surface of the actuator 58, so that each positioning arm 57 attaches its support shaft 56. It pivots around the center, and falls outward and downward from the state where the IC contact portion 61 at the tip is in contact with the positioning table 55. As a result, as shown in FIG. 7, the pair of IC abutting portions 61, 61 is lowered below the surface of the positioning table 55 and is located at a position away from the positioning table 55. All sides are completely exposed, and IC leads 32L from outside
Can be easily observed. Therefore, positioning table 55
The shape of the lead 32L of the IC 32 can be photographed by a camera 70 such as a CCD (charge coupled device) camera arranged on one side surface of the IC 32. At this time, the camera 70 is connected to the lead 32 of the IC 32.
Installed in the position where the L shape can be taken best,
Rotate 4 to rotate each side of IC32 in front of camera 70,
Stop and shoot.

カメラ70はICリード32Lの外観検査、即ち、ICリード3
2Lの形状の検査を自動的に行うために使用されるもの
で、カメラ70が撮影した映像を画像処理してリードの曲
がりや、隣接リードとの接触等があるか否か検査する。
なお、カメラによるICの外観検査方法は公知であるので
ここではその詳細な説明は省略する。The camera 70 is used to inspect the appearance of the IC lead 32L, that is, the IC lead 3
This is used for automatically inspecting the 2L shape, and performs image processing on an image captured by the camera 70 to inspect whether there is a bend in the lead, contact with an adjacent lead, or the like.
Since a method of inspecting the appearance of an IC using a camera is known, a detailed description thereof will be omitted here.

上記実施例では位置決めアーム57のIC当接部61がすぼ
んでいくことによりIC当接部61がIC32のリード32Lと当
接し、リード32Lを非常に小さな力で押すことによっ
て、IC32を正確な所望の位置に位置決めするようにした
が、各位置決めアーム57のIC当接部61をIC32のモールド
32Mのみに当接させることによってIC32を位置決めすれ
ば、位置決め時のICリードの変形を完全に防止すること
ができる。しかしながら、近年のIC32のモールドは例え
ば1.2mm厚のように非常に薄く、この場合には各位置決
めアーム57のIC当接部61をICのモールドのみに当接させ
ることは困難である。従って、この発明では各位置決め
アーム57の自重による非常に僅かな力でICリードを押圧
し、その変形を防止するようにしたのである。In the above embodiment, the IC contact portion 61 of the positioning arm 57 is contracted, so that the IC contact portion 61 comes into contact with the lead 32L of the IC 32, and the lead 32L is pressed with a very small force, so that the IC 32 can be accurately positioned. Position, but the IC contact part 61 of each positioning arm 57 is
If the IC 32 is positioned by contacting only the 32M, deformation of the IC lead at the time of positioning can be completely prevented. However, the mold of the recent IC 32 is very thin, for example, 1.2 mm thick. In this case, it is difficult to make the IC contact portion 61 of each positioning arm 57 contact only the IC mold. Therefore, in the present invention, the IC lead is pressed with a very small force by the weight of each positioning arm 57 to prevent its deformation.

上記実施例では４方向にICリードを有するICを位置決
めする場合について説明したが、２方向にICリードを有
するICを位置決めし、かつ外観検査する場合にもこの発
明の位置決め装置が適用できることはいうまでもない。
また、リードのないリードレス型のICや、IC以外の他の
半導体デバイスの位置決めにもこの発明の位置決め装置
が使用できる。さらに、ICの外観検査以外の他の位置決
め位置においてもこの発明の位置決め装置が使用でき
る。外観検査を行わない場合には、通常、ICを回転させ
る必要がないから、回転軸54及び回転駆動手段は不必要
であり、また、外観検査を行うか否かに関係なく位置決
め台55を回転させる必要がない場合にも、回転軸54及び
回転駆動手段は不必要であるから、この場合には単に回
転ステージ53及び位置決め台55を支持する部材を設ける
だけでよい。In the above embodiment, the case where the IC having the IC lead is positioned in four directions has been described. However, it can be said that the positioning apparatus of the present invention can be applied to the case where the IC having the IC lead is positioned in two directions and the appearance inspection is performed. Not even.
Further, the positioning device of the present invention can be used for positioning a leadless IC without leads or a semiconductor device other than the IC. Further, the positioning device of the present invention can be used in other positioning positions other than the IC appearance inspection. When the visual inspection is not performed, it is not usually necessary to rotate the IC. Therefore, the rotating shaft 54 and the rotation driving means are unnecessary, and the positioning table 55 is rotated regardless of whether the visual inspection is performed. Even when it is not necessary, the rotation shaft 54 and the rotation driving means are unnecessary. In this case, a member for supporting the rotation stage 53 and the positioning table 55 may be simply provided.

以上の説明で明白なように、この発明のICの位置決め
装置によれば、位置決めアーム57の自重でそのIC当接部
61がすぼんでいくことによりIC当接部61の直角の凹部60
がIC32のリード32Lと当接してリード32Lを押すことにな
るので、その押圧力は極めて僅かである。しかも、位置
決めアーム57のIC当接部61がすぼんでいく速度はアクチ
ュエータ58の降下速度を制御することによって任意の速
度に設定できる。その上、直角の凹部60により隣り合う
各側面の複数本のリードを同時的に押すことになるの
で、１本のICリードに与えられるストレスは従来の装置
に比べて格段と小さくなる。従って、ICリードを変形さ
せることなくICを所望の位置に正確に位置決めすること
ができる。換言すれば、この発明では位置決めアーム57
のIC当接部61の押圧力を、位置決めするICに応じて、IC
リードに変形を生じさせない最小の値に制御することが
できる。さらに、位置決め台55の外形寸法が位置決めす
るICのリードの外形よりも僅かに大きく設定され、位置
決め台55の対向する角部が位置決めアームのストッパー
の役割を有しているので、ICリードに変形をもたらすよ
うな過度のストレスがICリードに与えられることはな
い。As is clear from the above description, according to the IC positioning device of the present invention, the IC contact portion of the positioning arm 57 is owed to its own weight.
The recess 61 at a right angle to the IC contact portion 61 due to the recess 61
Comes into contact with the lead 32L of the IC 32 and presses the lead 32L, so that the pressing force is extremely small. In addition, the speed at which the IC contact portion 61 of the positioning arm 57 contracts can be set to an arbitrary speed by controlling the descending speed of the actuator 58. In addition, since a plurality of leads on each adjacent side face are simultaneously pressed by the right-angled recess 60, the stress applied to one IC lead is significantly reduced as compared with the conventional device. Therefore, the IC can be accurately positioned at a desired position without deforming the IC lead. In other words, in the present invention, the positioning arm 57
The pressing force of the IC contact part 61 of the IC
It can be controlled to the minimum value that does not cause deformation of the lead. Furthermore, the outer dimensions of the positioning table 55 are set slightly larger than the outer diameters of the IC leads to be positioned, and the opposing corners of the positioning table 55 have the role of stoppers for the positioning arm, so they are deformed into IC leads. There is no excessive stress applied to the IC leads.

また、位置決め終了後、アクチュエータ58を上方へ移
動させることによって各位置決めアーム57のIC当接部61
が位置決め台55と当接した状態から外側かつ下方へ下が
る。従って、位置決め台55上のIC32の全側面を完全に露
出した状態にすることができ、カメラを使用してのICリ
ード32Lの外観検査を容易に行うことができる。また、
回転軸54を回転駆動することにより、ICの任意の側面の
ICリードの外観検査を行うことができる。After the positioning is completed, the actuator 58 is moved upward so that the IC contact portion 61 of each positioning arm 57 is moved.
From the state of contact with the positioning table 55 is lowered outward and downward. Therefore, all side surfaces of the IC 32 on the positioning table 55 can be completely exposed, and the appearance inspection of the IC lead 32L using a camera can be easily performed. Also,
By driving the rotation shaft 54 to rotate,
Inspection of IC leads can be performed.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−30498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−185629（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−183920（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−139843（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−56829（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−166928（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−181838（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−75905（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−114099（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−99432（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26 B23P 19/00Continuation of the front page (56) References JP-A-3-30498 (JP, A) JP-A-62-185629 (JP, A) JP-A-62-183920 (JP, A) JP-A-56-139833 (JP, A) , A) JP-A-60-56829 (JP, A) JP-A-62-166928 (JP, A) JP-A-62-181838 (JP, A) JP-A-63-75905 (JP, A) 63-114099 (JP, U) Fully open Sho 61-99432 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) H01L 21/66 G01R 31/26 B23P 19/00

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ICをテストするために搬送し、テスト結果
に基づいてテスト済みのICを類別するICハンドラに使用
されるICの位置決め装置において、 細長い板部材及び該板部材の長手方向の両端にそれぞれ
形成された脚部を有する基台と、 該基台の前記板部材のほぼ中央の上面に取り付けられ、
位置決めすべきICが載置されるIC位置決め台と、 前記基台を支持する支持体と、 前記基台の各脚部の内側から互いに接近する方向にほぼ
水平に突出する一対の支承軸と、 該各支承軸に対して回動自在に取り付けられた一対の位
置決めアームであって、各位置決めアームはその先端に
IC当接部をそれぞれ有し、かつ前記支承軸に関して後端
側が重く形成されている一対の位置決めアームと、 該一対の位置決めアームの後端側と選択的に当接して前
記支承軸に関してそれらを同時的に回動させるためのア
クチュエータ とを具備し、 前記各位置決めアームのIC当接部は、自由状態において
各位置決めアームの後端側が下がっているときに、前記
IC位置決め台の角部に当接した状態で停止するように各
位置決めアームの先端に形成されており、 前記アクチュエータが各位置決めアームの後端側に当接
してそれらを上方へ押し上げることにより各位置決めア
ームが回転してそれらの先端の前記IC当接部が前記IC位
置決め台から外方へ離れるとともに下方へ下がり、前記
位置決め台の全側面を露出させるように構成されている ことを特徴とするIC置の位置決め装置。An IC positioning device used in an IC handler for transporting an IC for testing and classifying the tested IC based on a test result, comprising: an elongated plate member; and both ends in a longitudinal direction of the plate member. A base having legs formed respectively in the base, attached to a substantially central upper surface of the plate member of the base,
An IC positioning table on which an IC to be positioned is mounted, a support for supporting the base, and a pair of bearing shafts projecting substantially horizontally in a direction approaching each other from inside each leg of the base, A pair of positioning arms rotatably attached to the respective bearing shafts, each of the positioning arms having a tip
A pair of positioning arms each having an IC contact portion and having a heavy rear end side with respect to the bearing shaft; and selectively abutting the rear end sides of the pair of positioning arms with each other with respect to the bearing shaft. An actuator for simultaneously rotating the positioning arm, wherein the IC abutting portion of each of the positioning arms is in a free state when the rear end side of each of the positioning arms is lowered.
The positioning arm is formed at the tip of each positioning arm so as to stop in contact with the corner of the IC positioning table, and the actuator comes into contact with the rear end of each positioning arm and pushes them upward to perform each positioning. The IC is characterized in that the arms are rotated so that the IC contact portions at their tips move outward away from the IC positioning table and descend downward to expose all side surfaces of the positioning table. Positioning device. 【請求項２】前記基台を支持する支持体は柱状の支持体
であり、前記アクチュエータは該柱状の支持体が挿通す
る開口を有し、かつこの支持体に関して上下方向に駆動
される平板状のアクチュエータである請求項１に記載の
ICの位置決め装置。2. The support for supporting the base is a columnar support, and the actuator has an opening through which the columnar support is inserted, and the actuator is a flat plate that is driven vertically with respect to the support. 2. The actuator according to claim 1,
IC positioning device. 【請求項３】前記柱状の支持体は前記基台及び前記IC位
置決め台を回転可能に支持している請求項２に記載のIC
の位置決め装置。3. The IC according to claim 2, wherein the columnar support rotatably supports the base and the IC positioning table.
Positioning device. 【請求項４】前記各位置決めアームはほぼＬ形の形状を
有し、該Ｌ形の形状の一方の脚部の先端に前記IC当接部
が形成され、他方の脚部が前記支承軸にて回動自在に支
持されており、かつ各IC当接部にはほぼ直角の凹部が形
成され、該凹部が前記IC位置決め台の角部に衝合状態で
当接する請求項１に記載のICの位置決め装置。4. Each of the positioning arms has a substantially L-shape, and the IC contact portion is formed at the tip of one of the L-shape legs, and the other leg is connected to the bearing shaft. 2. The IC according to claim 1, wherein the IC is rotatably supported, and a substantially right-angle recess is formed in each IC contact portion, and the recess abuts against a corner of the IC positioning table in an abutting state. Positioning device. 【請求項５】前記基台、IC位置決め台及び一対の位置決
めアームが一体の部品として組み立てられ、この一体の
部品が前記支持体に対して取り外し可能に装着される請
求項１に記載のICの位置決め装置。5. The IC according to claim 1, wherein the base, the IC positioning base, and the pair of positioning arms are assembled as an integral part, and the integral part is detachably attached to the support. Positioning device. 【請求項６】前記IC位置決め台はほぼ正方形又は長方形
であり、かつ載置されるICのリードの外形寸法よりも僅
かに大きく形成されており、それによってこのIC位置決
め台の角部が前記位置決めアームのIC当接部の動きを止
めるストッパーとしても機能するようにした請求項１に
記載のICの位置決め装置。6. The IC positioning table is substantially square or rectangular and slightly larger than the external dimensions of the IC lead to be mounted, so that the corner of the IC positioning table is positioned at the corner. 2. The IC positioning device according to claim 1, wherein the IC positioning device also functions as a stopper for stopping the movement of the IC contact portion of the arm.