TWI787250B

TWI787250B - 電子元件測試裝置用之載具

Info

Publication number: TWI787250B
Application number: TW107111631A
Authority: TW
Inventors: 筬部明浩
Original assignee: 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司
Priority date: 2017-04-28
Filing date: 2018-04-02
Publication date: 2022-12-21
Also published as: CN108802436A; JP6809978B2; CN108802436B; KR20180121361A; JP2018189392A; KR102352458B1; TW201842345A

Abstract

〔課題〕提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付，且可應付被測試電子元件之外部接觸端子與插座之端子之定位的高精度化。〔解決手段〕電子元件測試裝置用的載具係包括：IC插座750，係包括被設置成對應於複數個外部接觸端子HB並經由插座板50與測試器6連接的複數個端子753，並載置IC元件；芯本體740，係以圍繞IC元件之方式形成環狀，並將IC插座750安裝於底部；以及本體720，係被安裝於測試托盤TST之機架700，並可拆裝地安裝芯本體740；在芯本體740，形成與從插座板50突出之定位銷55嵌合的定位孔7451、7461；芯本體740係對本體720被安裝成可相對地在平面內移動。

Description

電子元件測試裝置用之載具

本發明係有關於一種電子元件測試裝置用之載具。

作為為了進行品質檢查等而將BGA(Ball Grid Array)型IC封裝等之被測試電子元件搬運至插座上之電子元件測試裝置用的載具，已知包括與被測試電子元件之外部接觸端子接觸的複數個導電性之接觸子者(例如，參照專利文獻1、2)。將定位孔設置於專利文獻1、2所記載之載具，並將定位銷設置於插座或其下面的底基板，藉由定位銷與定位孔嵌合，進行被測試電子元件與插座的定位。[ 先行專利文獻] [ 專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003－66095號公報 [專利文獻2]國際公開第2013/168196號

[ 發明所欲解決之課題]

伴隨被測試電子元件之外部接觸端子的小徑化及窄間距化，要求被測試電子元件之外部接觸端子與插座之接觸子(以下稱為端子)之定位的高精度化。另一方面，對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，要求藉更小單位之元件的更換來應付。

本發明欲解決之課題係提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付，且可應付被測試電子元件之外部接觸端子與插座之端子之定位的高精度化。[ 解決課題之手段]

[1]本發明之電子元件測試裝置用的載具係在插座板之上固持被設置於在包括測試器與該測試器所連接之插座板的電子元件測試裝置內所搬運的托盤，且複數個外部接觸端子從底面突出的被測試電子元件，其包括：IC插座，係包括被設置成對應於該複數個外部接觸端子並經由該插座板與該測試器連接的複數個端子，並載置該被測試電子元件；第1本體部，係以圍繞該被測試電子元件之方式形成環狀，並將該IC插座安裝於底部；以及第2本體部，係被安裝於該托盤之機架，並可拆裝地安裝該第1本體部；在該第1本體部，形成與從該插座板或該插座板之周圍突出的定位銷嵌合的定位孔；該第1本體部係對該第2本體部被安裝成可相對地在平面內移動。

[2]亦可在該發明，該第1本體部係包括將該被測試電子元件壓在該第1本體部的複數個內壁面中之一個內壁面的壓住機構。

[3]亦可在該發明，該第1本體部係包括複數個爪部，該爪部係被設置於該底部，並可拆裝地固持該IC插座的外周部。

[4]亦可在該發明，該第1本體部係包括：壓住機構，係將該被測試電子元件壓在該第1本體部的複數個內壁面中之一個內壁面；及複數個爪部，該爪部係被設置於該底部，並可拆裝地固持該IC插座的外周部；該壓住機構係構成為將該IC插座壓在該複數個爪部中的任一個。

[5]亦可在該發明，該第1本體部係包括填隙片，該填隙片係被設置於該底部，並將該IC插座固定於該底部；該定位孔係被設置於該填隙片。

[6]本發明之電子元件測試裝置用之載具的製造方法係製造上述之電子元件測試裝置用之載具，其將複數個開口形成於該IC插座的外周部；將直徑比該開口之直徑更小的複數個突起形成於該第1本體部的底面；將該突起***該開口，並將該定位孔與該端子相對地進行位置對準；藉由使該突起變形，將該IC插座之該外周部填隙於該第1本體部的該底面。[ 發明效果]

若依據本發明，對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付，且可應付被測試電子元件之端子與插座之端子之定位的高精度化。

以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。第1圖係表示本發明的實施形態之使用元件載具之電子元件測試裝置的示意剖面圖。第2圖係表示第1圖之電子元件測試裝置的立體圖。第3圖係用以說明在第1圖及第2圖的電子元件測試裝置之托盤的移送的示意圖。

第1圖及第2圖所示的電子元件測試裝置係對IC元件施加高溫或低溫的熱應力，並使用測試頭5及測試器6來測試(檢查)在此狀態IC元件是否適當地動作。而且，此電子元件測試裝置係根據測試結果將IC元件進行分類。

在電子元件測試裝置，將成為測試對象之多個IC元件搭載於訂製托盤KST(參照第5圖)。又，在電子元件測試裝置之處理器1內，測試托盤TST循環(參照第6圖)。IC元件係從訂製托盤KST被移載至測試托盤TST後測試。此外，IC元件係在圖中以符號IC表示。

如第1圖所示，在處理器1的下部設置空間8，在此空間8配置測試頭5。在測試頭5上設置插座板50，此插座板50係經由電纜7與測試器6連接。

在本電子元件測試裝置，在測試托盤TST所裝載之IC元件與測試頭5上的插座板50接觸而以電性連接，對該狀態之IC元件供給電信號，再根據從測試器6所輸出之信號，測試(檢查)IC元件。此外，在更換IC元件之種類時，插座板50及後述的芯730被更換成適合IC元件的形狀或接腳數等者。

如第2圖及第3圖所示，處理器1包括儲存部200、裝載部300、測試部100以及卸載部400。儲存部200係儲存測試前或測試完之IC元件。裝載部300係將從儲存部200所移送的IC元件移送至測試部100。測試部100係構成為測試頭5的插座板50面臨內部。卸載部400係將在測試部100已測試之測試完的IC元件進行分類。

第4圖係表示在上述之電子元件測試裝置所使用之IC貯藏庫的分解立體圖。第5圖係表示在上述之電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立體圖。如第4圖所示，儲存部200包括測試前貯藏庫201與測試完貯藏庫202。測試前貯藏庫201係儲存收容測試前之IC元件的訂製托盤KST。測試完貯藏庫202係儲存收容因應於測試結果所分類之IC元件的訂製托盤KST。測試前貯藏庫201及測試完貯藏庫202係包括框狀的托盤支撐框203、與從該托盤支撐框203之下部進入並往上部升降的升降機204。在托盤支撐框203，堆疊複數個訂製托盤KST。此推疊之訂製托盤KST係藉升降機204上下地移動。此外，如第5圖所示，訂製托盤KST係包括收容IC元件之凹狀的複數個收容部。此複數個收容部係排列成複數列複數行(例如14列13行)。此外，測試前貯藏庫201與測試完貯藏庫202係相同之構造。

如第2圖及第3圖所示，在測試前貯藏庫201，設置2個貯藏庫STK－B與2個空托盤貯藏庫STK－E。2個貯藏庫STK－B係彼此相鄰，在這2個貯藏庫STK－B的旁邊，2個空托盤貯藏庫STK－E彼此相鄰。空托盤貯藏庫STK－E係被堆疊移送至卸載部400之空的訂製托盤KST。

在測試前貯藏庫201的旁邊，被設置測試完貯藏庫202。在此測試完貯藏庫202，被設置8個貯藏庫STK－1、STK－2、…、STK－8。測試完貯藏庫202係構成為可因應於測試結果，將測試完之IC元件最多分類成8種並儲存。例如，測試完之IC元件係在測試完貯藏庫202，除了可分類成良品與不良品以外，還可分類成動作速度為高速的良品、動作速度為中速的良品、以及動作速度為低速的良品，或可分類成需要再測試之不良品與不需要再測試的不良品。

如第2圖所示，將托盤移送臂205設置於儲存部200與裝置基座101之間，此托盤移送臂205係將訂製托盤KST從裝置基座101之下側移送至裝載部300。此處，在裝置基座101，形成一對窗部370。此一對窗部370係將藉托盤移送臂205從裝置基座101之下側移送至裝載部300的訂製托盤KST配置成面臨裝置基座101的上面。

裝載部300係包括元件搬運裝置310。此元件搬運裝置310係包括2支軌道311、可動臂312以及可動頭320。2支軌道311係被架設於裝置基座101上。可動臂312係沿著2支軌道311在測試托盤TST與訂製托盤KST之間往復移動。此外，將可動臂312之移動方向稱為Y方向。可動頭320係藉可動臂312支撐，並在X方向移動。在可動頭320，向下地安裝未圖示之複數個吸附墊。

元件搬運裝置310係使以複數個吸附墊吸附了複數個IC元件的可動頭320從訂製托盤KST移至位置修正器(preciser)360。藉此，將IC元件從訂製托盤KST移送至位置修正器360。接著，元件搬運裝置310係在位置修正器360，藉可動臂312及可動頭320，修正IC元件之彼此的位置關係。然後，元件搬運裝置310係將IC元件移送至停在裝載部300的測試托盤TST。藉此，將IC元件從訂製托盤KST移載至測試托盤TST。

如第2圖及第3圖所示，測試部100係包括溫度環境室110、測試室120以及常溫恢復室130。溫度環境室110係對在測試托盤TST所搭載之IC元件施加作為目的之高溫或低溫的熱應力。測試室120係將在溫度環境室110被施加熱應力的IC元件壓在測試頭5。常溫恢復室130係從在測試室120已測試的IC元件除去熱應力。

在溫度環境室110對IC元件施加高溫的情況，在常溫恢復室130藉送風將IC元件冷卻至室溫。另一方面，在溫度環境室110對IC元件施加低溫的情況，在常溫恢復室130藉暖風或加熱器等將IC元件加熱至不會發生結露之程度的溫度。

如第2圖所示，溫度環境室110及常溫恢復室130係比測試室120更向上方突出。又，如第3圖示意地表示，在溫度環境室110，被設置垂直搬運裝置，在先行之測試托盤TST存在於測試室120內之間，後行之複數個測試托盤TST在被垂直搬運裝置支撐之狀態下待命。在後行之複數個測試托盤TST所搭載之IC元件係在待命中被施加高溫或低溫的熱應力。

在測試室120的中央，被配置測試頭5。測試托盤TST被移送至該測試頭5之上。在測試室120的中央，在測試托盤TST所搭載之IC元件的外部接觸端子HB(參照第11圖)、與測試頭5上之插座板50的端子(省略圖示)接觸，並測試IC元件。測試完之IC元件所搭載之測試托盤TST係被移送至常溫恢復室130。在常溫恢復室130，測試完之IC元件被除熱至室溫。已被除熱之IC元件所搭載之測試托盤TST係被搬出至卸載部400。

在溫度環境室110的上部，形成用以將測試托盤TST從裝置基座101搬入溫度環境室110的入口。另一方面，在常溫恢復室130的上部，形成用以將測試托盤TST從常溫恢復室130搬出至裝置基座101的出口。

如第2圖所示，托盤搬運裝置102被設置於裝置基座101。此托盤搬運裝置102係將測試托盤TST從裝置基座101搬入溫度環境室110，並將測試托盤TST從常溫恢復室130搬出至裝置基座101。此托盤搬運裝置102係例如由轉動輥等所構成。

藉托盤搬運裝置102將測試托盤TST從常溫恢復室130搬出至裝置基座101後，藉元件搬運裝置410(後述)將在該測試托盤TST所搭載之全部的IC元件移載至因應於測試結果之訂製托盤KST。然後，測試托盤TST係經由卸載部400及裝載部300被移送至溫度環境室110。

如第2圖所示，2台元件搬運裝置410被設置於卸載部400。此元件搬運裝置410係構造與在裝載部300所設置之元件搬運裝置310相同。2台元件搬運裝置410係將測試完之IC元件從存在於裝置基座101的測試托盤TST移載至因應於測試結果之訂製托盤KST。

兩對窗部470被形成於裝置基座101。此兩對窗部470係被配置成被移送至卸載部400的訂製托盤KST面臨裝置基座101的上面。未圖示之升降工作台被設置於此兩對窗部470與上述之窗部370的下側。此升降工作台係使測試完之IC元件所搭載之訂製托盤KST下降，並交接給托盤移送臂205。

第6圖係表示測試托盤TST的立體圖。如第6圖所示，測試托盤TST係包括機架700與複數個元件載具710。機架700係包括矩形之外框701、與在外框701內被設置成格子狀的內框702。此機架700係包括藉外框701與內框702劃分成複數列複數行之矩形的開口703。

複數個元件載具710係排列成複數列複數行。各個元件載具710係被設置成對應於機架700之各個開口703。元件載具710係包括本體720、與複數個(例如如第6圖所示，4個)芯730。本體720係矩形板狀的樹脂成形體，並以複數列複數行(在本實施形態係2列2行)形成個數(在本實施形態係4個)與芯730相同之矩形的開口721。

複數個本體720係以複數列複數行排列於機架700的下側。位於最外圈之本體720係被配置成其外周部與外框701或內框702重疊，複數個開口721與機架700的開口703重疊。另一方面，其他的本體720係被配置成其外周部與內框702重疊，複數個開口721與機架700的開口703重疊。這些複數個本體720係被固定於在機架700之外框701與內框702的交叉部及內框702彼此的交叉部。

第7圖係放大地表示測試托盤TST之一部分的分解立體圖。如第7圖所示，芯730係可拆裝地被安裝於本體720。芯730係被配置成對應於各個開口721。並對本體720被安裝成可在平面內(第7圖中X－Y平面內)微動(游動)。芯730係包括芯本體740與IC插座750。芯本體740係形成矩形之開口(貫穿孔)741的樹脂成形體。複數個(如第7圖所示，4個)爪部742被形成於此芯本體740的外周部。在本體720，形成爪部742所卡合之卡合部722。藉由爪部742與卡合部卡合，而由本體720支撐芯本體740。另一方面，藉由解除爪部742與卡合部之卡合，可從本體720拆下芯本體740。

此處，爪部742與卡合部722之嵌合係不會固定芯本體740與本體720，而容許芯本體740與本體720之相對性之在平面內的微動(游動)。藉此，如後述所示，可進行IC元件的外部接觸端子HB(參照第11圖)與IC插座750之端子753之相對性的定位。

IC插座750係包括形成矩形之板狀的本體，藉由將在此本體之外周部所設置的凸緣751固定於芯本體740的底部，而IC插座750構成芯730的底部。IC元件被載置於此IC插座750。

第8圖係表示本體720之一部分與芯730的平面圖。第9圖係第8圖之9－9剖面圖。第10圖係第8圖之10－10剖面圖。如這些圖所示，芯本體740係形成上述之開口741之矩形環狀的樹脂成形體，並包括4個爪部742、一對桿收容部743、744以及一對定位部745、746。一對桿收容部743、744與一對定位部745、746係構成芯本體740的各邊。一對桿收容部743、744係共用芯本體740的一個頂點，一對定位部745、746係共用一個頂點。又，一方之桿收容部743與一方之定位部745係彼此相對向，另一方之桿收容部744與另一方之定位部746係彼此相對向。

一對桿收容部743、744係長方體形狀的中空體。一方之桿收容部743係在內部收容壓住機構760，另一方之桿收容部744係在內部收容壓住機構761。在桿收容部743的外壁面7431之寬度方向中央的下部，將爪部742設置成向上方延伸。一樣地，在桿收容部744的外壁面7441之寬度方向中央的下部，將爪部742設置成向上方延伸。

一對定位部745、746係長方體形狀的實心體。在一方之定位部745的底面之長度方向的中央部且寬度方向的中央部，形成定位孔7451。在另一方之定位部746的底面之長度方向的中央部且寬度方向的中央部，形成定位孔7461。一對定位孔7451、7461的一方係用以進行圖中之X方向及Y方向之定位的圓孔，一對定位孔7451、7461的另一方係用以僅進行圖中之Y方向之定位的長孔。在定位部745之上面之長度方向的中央部且外周側的端部，以向上方延伸之方式形成爪部742。一樣地，在定位部746之上面之長度方向的中央部且外周側的端部，以向上方延伸之方式形成爪部742。

4個爪部742係包括軸部7421、與在軸部7421之上端所形成的卡止爪7422。4個卡止爪7422係被配置於相同的高度。相對地，在構成本體720之開口721的周壁之四個面的各面(內壁面7211)，形成卡止爪7422所卡止之卡合部722。卡合部722係形成於內壁面7211之寬度方向中央部的凹部。4個卡合部722係被配置於相同的高度。此處，在內壁面7211與軸部7421之間形成間隙。又，在卡止爪7422的側面與卡合部722之間形成間隙。藉此，卡止爪7422與卡合部722係相對地在水平方向可移動僅該間隙的份量。因此，芯730係對本體720相對地在水平方向可移動僅該間隙的份量。

在桿收容部743之內壁面7432的下部，在內壁面7432之寬度方向的寬範圍形成開口7432A。在此開口7432A，被設置沿著內壁面7432之寬度方向(第9圖之進深方向)水平地延伸的轉軸7603。另一方面，在桿收容部744之內壁面7442的下部，在內壁面7442之寬度方向的寬範圍形成開口7442A。在此開口7442A，被設置沿著內壁面7442之寬度方向(第10圖之進深方向)水平地延伸的轉軸7613。

一方之壓住機構760係包括桿7601與彈簧7602。桿7601係被轉軸7603支撐成可轉動。此桿7601係包括從轉軸7603所懸吊的壓住部7601A、與從壓住部7601A之上部向桿收容部743之內側突出的彈簧承受部7601B。壓住部7601A係構成板狀，並在內壁面7432之寬度方向延伸。又，彈簧承受部7601B係被設置於壓住部7601A之長度方向的中央部。

彈簧7602係壓縮彈簧。在彈簧承受部7601B的上面形成安裝彈簧7602之一端的凸部7601C。另一方面，在桿收容部743之內部的上面，形成安裝彈簧7602之另一端的凸部7433。此處，彈簧7602係在彈性壓縮之狀態被設置於上下的凸部7601C、7433之間，在壓住部7601A的前端向桿收容部743之外側轉動的方向(第9圖之順時鐘方向)對桿7601進行偏壓。而，在壓住部7601A的前端，形成與IC元件之側面抵接的平面7601D。藉此，藉壓住機構760將IC元件壓在定位部745的內壁面7452。

另一方之壓住機構761係包括桿7611與彈簧7612。桿7611係被轉軸7613支撐成可轉動。此桿7611係包括從轉軸7613所懸吊的壓住部7611A、與從壓住部7611A之上部向桿收容部744之內側突出的彈簧承受部7611B。壓住部7611A係構成板狀，並在內壁面7442之寬度方向延伸。又，彈簧承受部7611B係被設置於壓住部7611A之長度方向的中央部。

彈簧7612係壓縮彈簧。在彈簧承受部7611B的上面形成安裝彈簧7612之一端的凸部7611C。另一方面，在桿收容部744之內部的上面，形成安裝彈簧7612之另一端的凸部7443。此處，彈簧7612係在彈性壓縮之狀態被設置於上下的凸部7611C、7443之間，在壓住部7611A的前端向桿收容部744之外側轉動的方向(第9圖之順時鐘方向)對桿7611進行偏壓。而，在壓住部7611A的前端，形成與IC元件之側面抵接的平面7611D。藉此，藉壓住機構761將IC元件壓在定位部746的內壁面7462。

多片填隙片749被設置於芯本體740的底面(下端面)。填隙片749係被設置於芯本體740之底面的四個角、與芯本體740之底面的各邊。相對地，由金屬或樹脂所構成之矩形環狀的凸緣751一體地被設置於IC插座750的外周，在此凸緣751，以對應於填隙片749之位置的方式形成複數個開口(省略圖示)。各片填隙片749係包括截面形狀為圓形的軀幹部、與截面形狀為圓形的頭部。填隙片749之軀幹部係從芯本體740的底面向下方突出，並與IC插座750的開口嵌合。填隙片749之頭部係直徑比軀幹部及IC插座750的開口更大，並從軀幹部的前端(下端)在徑向變寬。藉此填隙片749之頭部與芯本體740之底面夾持凸緣751。

在IC插座750的中央部，形成矩形的開口752。此處，未圖示之光感測器被設置於電子元件測試裝置的既定位置，芯730停在此光感測器之光線的位置，或通過此光感測器之光線的位置。此光感測器係包括在上下相對向的發光部及受光部，並在開口752位於發光部與受光部之間的時序射出光線。在IC元件存在於IC插座750上的情況，因為光線被IC元件遮住，所以檢測出IC元件。另一方面，在IC元件不存在於IC插座750上的情況，因為從發光部所射出之光線通過開口752後，由受光元件受光，所以未檢測出IC元件。

在IC插座750的開口752與凸緣751之間，形成多個端子753。這些多個端子753係被設置成對應於在IC元件的底面所設置之多個球狀的外部接觸端子HB。因此，外部接觸端子HB與端子753係接觸。此外，在本實施形態，因為將IC元件之多個外部接觸端子HB以複數行排列成矩形環狀，所以將多個端子753以複數行排列成矩形環狀。可是，IC元件之外部接觸端子HB及IC插座750之端子753的配置係不是被限定為本實施形態的配置，而可適當地變更。

IC插座750係將多個端子753埋設於絕緣性之片狀之母材的構成。端子753係由導電性之彈性構件所構成。構成端子753之導電性的彈性構件係可舉例表示對合成橡膠添加了導電性之填充劑者，或對聚酯等之合成樹脂添加了導電性之填充劑者等。

此處，桿7601、7611之下端的高度係被配置於凸緣751的高度時，在凸緣751，形成用以避免與桿7601、7611之干涉的缺口部(省略圖示)。又，IC插座750之本體部的面積係被設定成比IC元件的面積小。藉此，防止桿7601、7611與IC插座750之干涉。

第11圖係表示測試(檢查)IC元件之狀態的剖面圖。此外，在第11圖僅表示對應於第9圖的構成，以下說明之，而關於對應於第10圖的構成，因為係與對應於第9圖的構成一樣，所以省略圖示，並省略部分的說明。

如第11圖所示，一對定位銷55被設置於測試頭5上。一方之定位銷55係以對應於定位孔7451之方式所配置，並與此定位孔7451嵌合。此外，另一方之定位銷55係以對應於定位孔7461(參照第10圖)之方式所配置，並與此定位孔7461嵌合。此外，定位銷55係亦可設置於測試頭5上，亦可設置於測試頭5之周圍。

推桿121被設置成在插座板50的上方可升降。此推桿121係被安裝於未圖示之Z軸驅動裝置(例如流體缸)。在測試IC元件時，Z軸驅動裝置藉推桿121經由IC元件將IC插座750壓在插座板50。

在插座板50之表面，形成複數個端子(省略圖示)。複數個端子之個數及配置係被設定成對應於IC元件之複數個外部接觸端子HB的個數及配置。各個端子係由Au等之金屬所構成的墊，配線與各個端子連接。這些多條配線與測試器6連接。

IC元件之測試係在使IC元件之外部接觸端子HB與插座板50之端子經由IC插座750之端子753以電性接觸的狀態藉測試器6所執行。該IC元件之測試結果係被記憶於例如根據對測試托盤TST所附加之識別編號、與在測試托盤TST內所分配之IC元件的編號所決定的位址。

此處，如上述所示，藉壓住機構760壓住IC元件之芯本體740的內壁面7452存在。又，在IC元件之多個外部接觸端子HB中最接近內壁面7452並對內壁面7452平行地排列之外部接觸端子HB的行存在。又，在IC插座750之多個端子753中最接近內壁面7452並對內壁面7452平行地排列之端子753的行存在。進而，在插座板50之多個端子(省略圖示)中最接近內壁面7452並對內壁面7452平行地排列之端子的行存在。

對定位孔7451的中心與內壁面7452之間的尺寸A，設定既定尺寸公差。又，對構成該外部接觸端子HB的行之外部接觸端子HB的中心、和IC元件之與內壁面7452抵接的側面之間的尺寸B，設定既定尺寸公差。又，對定位孔7451的中心與構成該端子753的行之端子753的中心之間的尺寸C，設定既定尺寸公差。進而，對定位孔7451的中心與構成該插座板之端子之行的端子之間的尺寸C，設定既定尺寸公差。

一樣地，雖圖示係省略，藉壓住機構761壓住IC元件之芯本體740的內壁面7462存在。又，在IC元件之多個外部接觸端子HB中最接近內壁面7462並對內壁面7462平行地排列之外部接觸端子HB的行存在。又，在IC插座750之多個端子753中最接近內壁面7462並對內壁面7462平行地排列之端子753的行存在。進而，在插座板50之多個端子(省略圖示)中最接近內壁面7462並對內壁面7462平行地排列之端子的行存在。

對定位孔7461的中心與內壁面7462之間的尺寸A，設定既定尺寸公差。又，對構成該外部接觸端子HB的行之外部接觸端子HB的中心、和IC元件之與內壁面7462抵接的側面之間的尺寸B，設定既定尺寸公差。又，對定位孔7461的中心與構成該端子753的行之端子753的中心之間的尺寸C，設定既定尺寸公差。進而，對定位孔7461的中心與構成該插座板之端子之行的端子之間的尺寸C，設定既定尺寸公差。

如以上之說明所示，本實施形態之元件載具710係包括：IC插座750；芯本體740，係將以圍繞IC元件之方式所形成的IC插座750安裝於底部；以及本體720，係將在測試托盤TST之機架700所安裝的芯本體740安裝成可拆裝。

藉此，對IC元件之種類的更換或IC插座750的消耗，不論更換測試托盤TST之整體或在機架700所安裝之元件的整體等，在機架700所安裝之本體720係不會更換，而藉由更換在本體720所安裝之芯本體740，可應付。因此，對IC元件之種類的更換或IC插座750的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付。

此處，在芯本體740，形成與從插座板50所突出之定位銷55嵌合的定位孔7451、7461。而且，芯本體740係對本體720被安裝成可相對地在平面內移動。因此，對IC元件之外部接觸端子HB與IC插座750之端子753的定位精度有影響者係成為IC元件、芯本體740以及IC插座750之尺寸公差。即，本體720之元件的公差係對IC元件之外部接觸端子HB與IC插座750之端子753的定位精度無影響。因此，可提高IC元件之外部接觸端子HB與IC插座750之端子753的定位精度。

又，芯本體740係包括：壓住機構760，係將IC元件壓在芯本體740的內壁面7452；及壓住機構761，係將IC元件壓在芯本體740的內壁面7462。藉此，對IC元件之外部接觸端子HB與IC插座750之端子753的定位精度有影響者係成為定位銷55與定位孔7451、7461之嵌合公差、定位孔7451或定位孔7451、7461與內壁面7452之間之尺寸A的公差、IC元件之外部接觸端子HB與IC元件的側面之間之尺寸B的公差、IC插座750之端子753與內壁面7452之間之尺寸B的公差、以及定位孔7451或定位孔7451、7461與IC插座750的端子753之間之尺寸C的公差。因此，可更提高IC元件之外部接觸端子HB與IC插座750之端子753的定位精度。

第12圖及第13圖係表示其他的實施形態之元件載具710的剖面圖。此外，在第12圖及第13圖僅表示對應於第9圖的構成，以下說明之，而關於對應於第10圖的構成，因為係與對應於第9圖的構成一樣，所以省略圖示，並省略部分的說明。

如此圖所示，在本實施形態之元件載具710，將IC插座750設置成對芯本體740可拆裝。在桿收容部743的底面，設置掛鉤770，在定位部745的底面，亦設置掛鉤770。這一對掛鉤770係與IC插座750之凸緣751卡合，並在圖中左右方向定位之狀態固持IC插座750。

在定位部745之底面所設置的掛鉤770係被固定。另一方面，在桿收容部743之底面所設置的掛鉤770係如圖所示，構成為在與凸緣751卡合的位置、和對凸緣751分開的位置(省略圖示)之間可移動。此處，壓住機構760係對固定狀態之掛鉤770壓住IC插座750。

如以上之說明所示，在本實施形態之元件載具710，包括複數個掛鉤770，該掛鉤770係被設置於芯本體740的底部，並可拆裝地固持IC插座750的凸緣751。藉此，對IC元件之種類的更換或IC插座750的消耗，可藉以IC插座750為最小單位之元件的更換來應付。

又，壓住機構760係對固定狀態之掛鉤770壓住IC插座750，藉此，可對芯本體740可拆裝地安裝IC插座750，且將該IC插座750，以與掛鉤770之抵接點作為基準點，對定位孔7451及定位銷55定位。

第14圖係表示其他的實施形態之元件載具710的剖面圖。此外，如第14圖所示，在本實施形態之元件載具710，將定位孔7451、7461設置於填隙片749的中心。藉此，不必將用以形成定位孔7451、7461之專用的空間設置於定位部745、746。因此，可使芯本體740小型化。

第15圖及第16圖係用以說明將IC插座750安裝於芯本體740之方法的剖面圖。如這些圖所示，在進行IC插座750與芯本體740之定位後，藉熱填隙，將IC插座750之凸緣751固定於芯本體740的底面。

首先，準備IC插座750與芯本體740。在IC插座750的凸緣751形成複數個開口751A。在芯本體740的底面，形成複數個突起749B。複數個突起749B之位置係對應於複數個開口751A的位置。又，開口751A之直徑係比突起749B的直徑更大，IC插座750係對芯本體740可在平面內微動(游動)。

接著，將IC插座750配置於芯本體740的底部。在此時，將複數個突起749B與複數個開口751A之位置對準後，將全部之突起749B***開口751A。此處，將相機8設置於定位孔7451、7461的上方、與在IC插座750的多個端子753中最接近定位孔7451、7461之端子753的上方。藉定位孔7451之上方的相機8拍攝定位孔7451，並藉最接近定位孔7451的端子753之上方的相機8拍攝該端子753。藉由分析這些相機8旳攝影影像，檢測出定位孔7451、與最接近定位孔7451的端子753之相對的位置偏差。另一方面，藉定位孔7461之上方的相機8拍攝定位孔7461，並藉最接近定位孔7461的端子753之上方的相機8拍攝該端子753。藉由分析這些相機8旳攝影影像，檢測出定位孔7461、與最接近定位孔7461的端子 753之相對的位置偏差。然後，以定位孔7451、與最接近定位孔7451的端子753之相對的位置偏差、及定位孔7461、與最接近定位孔7461的端子753之相對的位置偏差位於容許範圍內的方式，使IC插座750對芯本體740相對地在平面內移動。

然後，形成填隙片749(參照第9圖等)，藉此填隙片749與芯本體740的底面夾入IC插座750的凸緣751，將IC插座750的凸緣751固定於芯本體740的底面。在本步驟，使用未圖示之樹脂熱填隙裝置，對突起749B從前端側加壓至基端側，產生熱變形，藉此，形成填隙片749。根據以上，可製造可應付IC元件之外部接觸端子HB的小型化及細間距化的元件載具710。

此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載者，不是為了限定本發明所記載者。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或對等物之主旨。

例如，在上述之實施形態，設置壓住機構760、761，將IC元件壓在作為基準面的內壁面7452、7462，但是這不是必需。例如，亦可作成藉圍繞IC元件之內壁面7432、7442、7452、7462，進行IC元件之在平面內的定位等。

1:處理器

5:測試頭

6:測試器

7:電纜

8:相機

50:插座板

51:端子

55:定位銷

100:測試部

101:裝置基座

102:托盤搬運裝置

110:溫度環境室

120:測試室

121:推桿

130:常溫恢復室

200:儲存部

201:測試前貯藏庫

202:測試完貯藏庫

203:托盤支撐框

204:升降機

205:托盤移送臂

300:裝載部

310:元件搬運裝置

311:軌道

312:可動臂

320:可動頭

360:位置修正器

370‧‧‧窗部400‧‧‧卸載部410‧‧‧元件搬運裝置470‧‧‧窗部TST‧‧‧測試托盤700‧‧‧機架701‧‧‧外框702‧‧‧內框703‧‧‧開口710‧‧‧元件載具720‧‧‧本體721‧‧‧開口7211‧‧‧內壁面722‧‧‧卡合部730‧‧‧芯740‧‧‧芯本體741‧‧‧開口742‧‧‧爪部7421‧‧‧軸部7422‧‧‧卡止爪743、744‧‧‧桿收容部7431、7441‧‧‧外壁面7432、7442‧‧‧內壁面7432A、7442A‧‧‧開口7433、7443‧‧‧凸部745、746‧‧‧定位部7451、7461‧‧‧定位孔7452、7462‧‧‧內壁面749‧‧‧填隙片749B‧‧‧突起750‧‧‧IC插座751‧‧‧凸緣751A‧‧‧開口752‧‧‧開口753‧‧‧端子760、761‧‧‧壓住機構7601、7611‧‧‧桿7601A、7611A‧‧‧壓住部7601B、7611B‧‧‧彈簧承受部7601C、7611C‧‧‧凸部7601D、7611D‧‧‧平面7602、7612‧‧‧彈簧770‧‧‧掛鉤

第1圖係表示本發明的實施形態之使用元件載具之電子元件測試裝置的示意剖面圖。第2圖係表示第1圖之電子元件測試裝置的立體圖。第3圖係用以說明在第1圖及第2圖的電子元件測試裝置之托盤的移送的示意圖。第4圖係表示在上述之電子元件測試裝置所使用之IC貯藏庫的分解立體圖。第5圖係表示在上述之電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的立體圖。第6圖係表示測試托盤的立體圖。第7圖係放大地表示測試托盤之一部分的分解立體圖。第8圖係表示本體之一部分與芯的平面圖。第9圖係第8圖之9－9剖面圖。第10圖係第8圖之10－10剖面圖。第11圖係表示測試(檢查)IC元件之狀態的剖面圖。第12圖係表示其他的實施形態之元件載具的剖面圖。第13圖係表示其他的實施形態之元件載具的剖面圖。第14圖係表示其他的實施形態之元件載具的剖面圖。第15圖係用以說明將IC插座安裝於芯本體之方法的剖面圖。第16圖係用以說明將IC插座安裝於芯本體之方法的剖面圖。

5‧‧‧測試頭

50‧‧‧插座板

55‧‧‧定位銷

121‧‧‧推桿

710‧‧‧元件載具

720‧‧‧本體

722‧‧‧卡合部

730‧‧‧芯

740‧‧‧芯本體

742‧‧‧爪部

7421‧‧‧軸部

7422‧‧‧卡止爪

743‧‧‧桿收容部

7431‧‧‧外壁面

7432‧‧‧內壁面

7432A‧‧‧開口

7433‧‧‧凸部

745‧‧‧定位部

7451‧‧‧定位孔

7452‧‧‧內壁面

750‧‧‧IC插座

752‧‧‧開口

753‧‧‧端子

760‧‧‧壓住機構

7601‧‧‧桿

7601A‧‧‧壓住部

7601B‧‧‧彈簧承受部

7601C‧‧‧凸部

7601D‧‧‧平面

7602‧‧‧彈簧

7603‧‧‧轉軸

HB‧‧‧外部接觸端子

A、B、C‧‧‧尺寸

IC‧‧‧IC元件

Claims

一種電子元件測試裝置用之載具，設置於電子元件測試裝置內所搬運的托盤，該電子元件測試裝置包括測試器、以及連接該測試器的插座板，且該電子元件測試裝置用之載具將複數個外部接觸端子從底面突出的被測試電子元件，固持在該插座板之上，其包括：IC插座，係包括被設置成對應於該複數個外部接觸端子並經由該插座板與該測試器連接的複數個端子，並載置該被測試電子元件；第1本體部，係以圍繞該被測試電子元件之方式形成環狀，並將該IC插座安裝於底部的樹脂成形體；以及第2本體部，係介於該托盤之機架與該第1本體部之間被安裝於該機架，並可拆裝地安裝該第1本體部的樹脂成形體；在該第1本體部，形成與從該插座板或該插座板之周圍突出的定位銷嵌合的定位孔；該第1本體部係對該第2本體部被安裝成可相對地在平面內移動；該IC插座與該第1本體部為互相獨立之構件；該第2本體部包括開口部；該第1本體部對應該開口部，被安裝於該第2本體部。
如請求項1之電子元件測試裝置用之載具，其中：該第1本體部係包括將該被測試電子元件壓在該第1本體部的複數個內壁面中之一個內壁面的壓住機構。
如申請專利範圍第1或2項之電子元件測試裝置用的載具，其中該第1本體部係包括複數個爪部，該爪部係被設置於該底部，並可拆裝地固持該IC 插座的外周部。
如請求項1之電子元件測試裝置用之載具，其中：該第1本體部係包括：壓住機構，係將該被測試電子元件壓在該第1本體部的複數個內壁面中之一個內壁面；及複數個爪部，該爪部係被設置於該底部，並可拆裝地固持該IC插座的外周部；該壓住機構係將該IC插座壓在該複數個爪部中的任一個。
如申請專利範圍第1或2項之電子元件測試裝置用的載具，其中該第1本體部係包括填隙片，該填隙片係被設置於該底部，並將該IC插座固定於該底部；該定位孔係被設置於該填隙片。
一種電子元件測試裝置用之載具的製造方法，製造如申請專利範圍第1、2、5項中任一項之電子元件測試裝置用之載具，將複數個開口形成於該IC插座的外周部，將直徑比該開口之直徑更小的複數個突起形成於該第1本體部的底面，將該突起***該開口，並將該定位孔與該端子相對地進行位置對準，藉由使該突起變形，將該IC插座之該外周部填隙於該第1本體部的該底面。