JP4267870B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関し、特に、表示パネルのガラス基板上に駆動用のICや回路部品を実装した表示装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、表示装置の電子部品を実装する方法として、表示パネルを構成するガラス基板上に駆動用のドライバICを直接実装するCOG実装が知られている。図8は、ドライバIC102を実装したCOGモジュール100を示す平面図である。同図において、このCOGモジュール100のガラス基板103上には、表示部101が形成されており、また、ドライバIC102がCOG実装されている。
【0003】
COGモジュール100には、外付け回路部品106が実装された部品実装用基板104が接続されている。部品実装用基板104には、フレキシブル回路基板(FPC)、PCB基板等が用いられる。また、COGモジュール100の配線パターン105に電気的に接続するために、部品実装用基板の周縁にはコネクタ端子104aが形成されている。ドライバIC102は異方性導電接着剤(ACF)によりガラス基板103上に実装される。ここで、外付け回路部品106のような細かい部品は、ACFによる実装では装着することができないため、部品実装用基板104に外付け回路部品106を実装した上で、COGモジュール100と接続される。
【0004】
なお、この外付け回路部品106は、昇圧回路、発振回路等を構成するチップコンデンサ、チップ抵抗等の単体部品である。これらを外付けしたのは、ドライバIC102のみで表示部101の駆動回路の全てを構成しようとすると、ドライバIC102が大型化して製造コストが増大するためである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる外付け回路部品106を付加するために部品実装用基板104を設置した場合、モジュール全体の大きさが増大するという問題点があった。また、部品実装用基板104を設けた分だけ部品コストが増大するという問題があった。また、ドライバIC102に外付け回路部品106を付加するためには、部品実装用基板104に外付け回路部品106を実装する工程と、COGモジュール100に部品実装用基板104を接続する工程が必要となる。このため、工程が煩雑となり、製造コストが上昇するという問題が生じていた。
【0006】
また、外付け回路部品106は、コネクタ端子104aと配線パターン105との接続部を介してドライバIC102と電気的に接続されるため、接続状態によって信頼性が損なわれるという問題があった。特に、コネクタ端子104aの裏面側と配線パターン105の表面側を接続する必要があるため、接続状態を確認しながら装着することが困難となり、信頼性を低下させる要因となっていた。一方、上述したように、ドライバIC102のみで表示部101の駆動回路の全てを構成することは、ドライバIC102の複雑化、大型化を招くと共に、コスト面からも問題がある。従って、従来の表示装置では、COGモジュール100の利点を損なうことなくドライバIC102に外付け回路部品106を付加することができなかった。
【0007】
本発明はこのような問題を解決するために成されたものであり、COGモジュールの利点を損なうことなく駆動用のドライバICに回路部品を付加して、小型化及び信頼性の向上を達成できる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の表示装置は、ガラス基板上の所定領域に形成された表示部と、ガラス基板上にランドを有して形成された透明電極と、所定領域以外のガラス基板上に実装された回路部品と、回路部品を透明電極のランドに対して電気的に接続する導電ペースト部とを備える。
【0009】
本発明においては、導電性の粒子を含み、透明電極との密着性に優れ、且つ接続抵抗を最小限に抑えることのできる導電ペーストを用いて、回路部品を透明電極のランドに対して電気的に接続するようにした。これにより、半田等との密着性が低くチップコンデンサ等の回路部品との接続に不向きであった透明電極が、導電ペースト部を介してこれらの単体の回路部品と確実に接続できる。これにより、ガラス基板上にドライバICとともに回路部品を直接COG実装することが可能となる。
【0010】
また、本発明の表示装置には、以下の構成例がある。まず、所定領域以外のガラス基板上に、表示部を駆動するための駆動用ICを搭載することができる。さらに、ガラス基板上及び透明電極を覆う被覆膜を更に備え、ランドの周辺の被覆膜にランドを露出させる開口部を設けることもできる。
【0011】
また、ランドと接続された回路部品の端子よりも広い範囲で開口部を形成することができる。さらに、1つの回路部品の複数の端子が異なるランドにそれぞれ接続されており、端子の間に充填された非導電性接着剤により回路部品とガラス基板とを接着するようにしてもよいし、ガラス基板上に複数のランドが形成されており、それぞれのランドに対応したランドナンバーがガラス基板上に表示されるようにしてもよい。
【0012】
つぎに、本発明の表示装置の製造方法は、表示部と透明電極とが形成されたガラス基板上に、透明電極の少なくとも一部を覆うように導電ペーストを塗布する工程と、導電ペースト上に回路部品を配置して、透明電極と回路部品とを電気的に接続する工程とを有する。
【0013】
また、本発明の表示装置の製造方法は、表示部と表示部に接続された透明電極とが形成されたガラス基板上に、透明電極の少なくとも一部と重なるように回路部品を配置する工程と、回路部品の周囲に導電ペーストを供給して、透明電極と回路部品とを電気的に接続する工程とを有する。
【0014】
かかる製造方法によって、導電ペースト部を介してチップコンデンサ等の単体の回路部品に対して透明電極を確実に接続できることになる。これにより、ガラス基板上にドライバICとともに回路部品を直接COG実装することが可能となる。
【0015】
また、導電ペーストを供給する前に、非導電性接着材により回路部品をガラス基板上に仮止めするようにしてもよい。さらに、回路部品が備える2つの端子の間に非導電性接着材を塗布することにより仮止めを行うこともできる。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置は、表示素子を構成するガラス基板上にランドを有して形成された透明電極と、ガラス基板上に実装された回路部品と、回路部品の端子と透明電極のランドとを電気的に接続する導電ペーストと、を備えている。これにより、透明電極が形成されたガラス基板上に回路部品を直接実装することできる。
【0017】
その製造方法は、表示素子を構成するガラス基板に設けられた透明電極のランドが露出するように、絶縁性被膜を形成する工程と、ランドの露出部に導電ペーストを供給する工程と、導電ペースト上に回路部品を配置して透明電極と回路部品とを電気的に接続する工程と、を備えることとする。
【0018】
さらに、回路部品周辺の透明電極を覆うように被覆膜が形成され、この被覆膜には、ランドを露出させる開口部が設けられている。
【0019】
また、ランドと回路部品の端子との間に間隙を形成し、この間隙に導電ペーストを設ける構成とした。この間隙は、回路部品の下部のガラス基板上に被腹膜を設けることで形成することが可能になる。あるいは、この間隙を、回路部品とガラス基板を接合する非導電性接着剤により形成してもよい。このように形成された間隙に導電ペーストを供給する。
【0020】
本発明の表示装置の製造方法は、表示素子を構成するガラス基板に設けられた透明電極のランドが露出するように、絶縁性被膜を形成する工程と、ランドの露出部に導電ペーストを供給する工程と、導電ペースト上に回路部品を配置して透明電極と回路部品とを電気的に接続する工程と、を備えることとする。
【0021】
あるいは、表示素子を構成するガラス基板に設けられた透明電極のランドが露出するように絶縁性被膜を形成する第一工程と、透明電極のランドと回路部品の端子部とが所定の隙間を介して対向するように回路部品を配置する第二工程と、間隙に導電ペーストを供給して、透明電極と回路部品とを電気的に接続する第三工程と、を備えることとする。
【0022】
さらに、この第二工程において、透明電極のランドと回路部品の端子部とが所定の隙間をなすように、回路部品とガラス基板の間に設けられた絶縁性被膜が、第一工程で形成されたこととする。
【0023】
【実施例】
以下、本発明の実施例による液晶表示装置を図面に基づいて詳細に説明する。
【0024】
(実施例1)
本実施例の液晶表示装置の外観を図1に模式的に示す。図1(a)は液晶表示装置の平面図を、図1(b)は右側面図を示す。図示するように、液晶表示装置には、LCDの表示部1と部品実装部が設けられている。部品実装部には、COG実装されたドライバIC2がガラス基板3上に設けられている。また、このガラス基板3上には、ドライバIC2の機能を補うチップ抵抗、チップコンデンサ等回路部品4が実装されている。また、ガラス基板3上には、これらを相互に接続するITOパターン5が形成されている。このITOパターン5は、ガラス基板3の端部において、コネクタ端子6に接続されている。
【0025】
回路部品4の実装部位では、ITOパターン5の端部にITOによるランド5aが形成されている。図2は、回路部品4とランド5aとの接続状態を示す拡大斜視図である。回路部品4は2箇所のランド5a上に配置され、回路部品4の両側の端子4aがランド5aと電気的に接続されている。そして、それぞれのランド5aと回路部品の端子4aとの接続には導電ペースト6が用いられている。
【0026】
導電ペースト6は、導電性の粒子を含む透明状のペーストであって、ITOとの密着性に優れ、且つ接続抵抗を最小限に抑えることができる材料から構成されている。導電ペースト6を用いることにより、電子部品との接続に制約を受けるITOに対して回路部品4を実装・接着することが可能となる。これにより、ガラス基板3上に直接回路部品4を実装することできる。
【0027】
そして、ガラス基板3上にドライバIC2と回路部品4とを実装することにより、ガラス基板3の領域内で表示部1の駆動回路の全てを構成することが可能となる。従って、COGモジュールの大きさを大幅に小型化することが可能となる。また、ドライバIC2と回路部品4とをITOパターン5を介して直接接続することができ、両者の間に別の基板等が介在しないため、電気的接続を確実に行うことができる。従って、COGモジュールの信頼性を向上させることができる。
【0028】
回路部品4をガラス基板3上に複数装着する場合には、図3に示すように、ITOによりランド5aの横にランドナンバー9を記載しておく。これにより、ガラス基板3上に異なる回路部品4が複数個搭載される場合であっても、ランドナンバー9に対応させて各部品を適正な位置に配置することができる。
【0029】
導電ペースト6はスクリーン印刷等の方法によりガラス基板3上に塗布する。塗布後、チップマウンタを用いて回路部品4をガラス基板3上の所定位置に載置し、ランド5aと回路部品4とを接続する。ランド5a上に塗布する導電ペースト6の量を調整することにより、導電ペースト6がランド5a上から流れることを抑えて回路部品4を良好に接続することができる。また、後述するように、回路部品4を配置した後に導電ペースト6を塗布して、ランド5aとの接続を行ってもよい。
【0030】
(実施例2)
図4は、ガラス基板3上にITOパターン5を保護する絶縁性のオーバーコート(被覆膜)7を形成した場合のランド5aと回路部品4との接続部を示す断面図である。このように、ガラス基板3のランド部の周辺に絶縁性のオーバーコート7を形成し、ランド5aの領域のみを露出させる開口部7aを形成する。オーバーコート7の厚みはランド部のITOパターンの厚みよりも厚いために、導電ペースト6をランド5a上のみに充填することができる。これにより、導電ペースト6が他の領域に流れてしまうことがなく、隣接するランド5aとの間でショートしてしまうことを抑止できる。
【0031】
特に、オーバーコート7の形成は、回路部品4を装着した後に導電ペースト6を充填する場合に好適である。この場合、図5に示すように回路部品4と接続される2つのランド5aの間に非導電性ペースト(接着剤)8を塗布し、回路部品4をガラス基板3に仮止めした後、導電ペースト6を回路部品4とランド5aの間に充填する。これにより、2つのランド5a間の非導電性ペースト8が障壁となり、導電ペースト6によりランド5a間がショートしてしまうことを抑止できる。このときには、図示するように、同一回路部品4のランド5a間に位置するオーバーコートの厚みを、周囲のオーバーコートの厚みよりも薄くすることが好ましい。あるいは、同一回路部品4のランド5a間に位置するオーバーコートを設けなくても、回路部品4を固定する非導電性ペースト(接着剤)8を同一回路部品4のランド5a間に設けて、その高さがオーバーコート7の厚み程度になるようにする。これにより、非導電性ペースト(接着剤)8が、同一回路部品4のランド5a間に位置するオーバーコートの機能をも果たすことが可能になる。
【0032】
図6は、図5で示した場合の回路部品4、ランド5a及び開口部7aの位置関係を示す平面図である。回路部品4を装着した後に導電ペースト6を充填する場合には、予めオーバーコート7の開口部7aを回路部品4の端子4aよりも広い範囲で形成しておく。これにより、導電ペースト6を注入する際に回路部品4が邪魔にならず、ニードル等を用いて導電ペースト6を容易に注入することができる。
【0033】
図7は、回路部品4を装着した後に導電ペースト6を充填する方法を工程順に示す斜視図である。この場合、先ず、図7(a)に示すように、ガラス基板3上にITOによりランド5a及びパターン5を形成する。次に、図7(b)に示すように、ランド5aの周囲を覆うようにオーバーコート7を形成する。ここで、ランド5aが露出するオーバーコート7の開口部7aは、導電ペースト6が充填される領域となる。
【0034】
次に、図7(c)に示すように、回路部品が配置されるランド5aの間に仮止め用の非導電性ペースト8を塗布し、チップマウンタを用いて回路部品4を配置する。その後、図7(d)に示すように、回路部品4の周囲に露出しているランド5a上に導電ペースト6を注入する。回路部品4を固着した後、回路を動作させる。
【0035】
以上説明したように本発明によれば、導電ペースト6を用いることにより、電子部品との接続に制約を受けるITOに対して回路部品4を実装・接着することが可能となり、ガラス基板3上に直接回路部品4を実装することできる。これにより、ガラス基板3の領域内で表示部1の駆動回路の全てを構成することが可能となり、COGモジュールの大きさを大幅に小型化することが可能となる。さらに、ドライバIC2と回路部品4とをITOパターン5を介して直接接続することができるため、電気的接続を確実に行うことができ、COGモジュールの信頼性を向上させることができる。
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、ガラス基板上の領域内で駆動用のドライバICに回路部品を付加したCOGモジュールを構成することが可能となる。従って、小型化及び信頼性の向上を達成させた表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる表示装置を示す模式図である。
【図2】回路部品とランドとの接続状態を示す拡大斜視図である。
【図3】ランドの横にランドナンバーを記載した状態を示す平面図である。
【図4】ランドと回路部品との接続部を示す断面図である。
【図5】非導電性ペーストで仮止めをした場合のランドと回路部品の接続部を示す断面図である。
【図6】オーバーコートの開口部と回路部品の位置関係を示す平面図である。
【図7】回路部品を装着した後に導電ペーストを充填する方法を工程順に示す斜視図である。
【図8】従来の表示装置を示す平面図である。
【符号の説明】
1 表示部
2 ドライバIC
3 ガラス基板
4 回路部品
4a 端子
5 配線パターン
5a ランド
6 導電ペースト
7 オーバーコート
7a 開口部
8 非導電性ペースト
9 ランドナンバー
Claims (4)
- 表示素子を構成するガラス基板の同一面にドライバICと回路部品が実装された表示装置の製造方法において、
前記ガラス基板にランドを有する透明電極を形成する工程と、
前記ランドが露出するような開口部を持つ絶縁性の被覆膜を前記ガラス基板上に形成する工程と、
前記回路部品の一対の端子と前記ランドとがそれぞれ対向するように前記回路部品を前記ガラス基板上に載置する工程と、を備えるとともに、
前記回路部品の一対の端子と前記ランドとの間に間隙が形成されるように、前記被覆膜は前記回路部品を載置する部位にも形成されており、
前記開口部が前記回路部品の端子よりも広い範囲で形成されており、
前記間隙に導電ペーストを充填させて前記端子と前記ランドとを電気的に接続するために、前記被覆膜の開口部が充填領域となるように前記導電ペーストを前記開口部に注入する工程と、を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記被覆膜が透明電極を保護するオーバーコートであることを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記被覆膜のうち、前記回路部品を載置する部位の被覆膜の厚さが、前記回路部品の周囲の被覆膜より薄く、前記回路部品を載置する部位の被覆膜と前記回路部品の間に非導電性ペーストが設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記被覆膜のうち、前記回路部品を載置する部位の被覆膜が非導電性ペーストであることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002174300A JP4267870B2 (ja) | 2001-06-14 | 2002-06-14 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-180185 | 2001-06-14 | ||
JP2001180185 | 2001-06-14 | ||
JP2002174300A JP4267870B2 (ja) | 2001-06-14 | 2002-06-14 | 表示装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003066861A JP2003066861A (ja) | 2003-03-05 |
JP2003066861A5 JP2003066861A5 (ja) | 2005-10-13 |
JP4267870B2 true JP4267870B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=26616897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002174300A Expired - Fee Related JP4267870B2 (ja) | 2001-06-14 | 2002-06-14 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4267870B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4997593B2 (ja) | 2007-04-09 | 2012-08-08 | Nltテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
CN101661170B (zh) * | 2008-08-27 | 2011-04-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种液晶显示器及便携式电子设备 |
-
2002
- 2002-06-14 JP JP2002174300A patent/JP4267870B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003066861A (ja) | 2003-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050610 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080527 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090217 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |