JPH1074550A - コネクタを備えた機器および液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コネクタの部分から、ＥＭＩを引き起こす不要
な輻射電波が出射したり、あるいは装置の外部から不要
な輻射電波が侵入したりするのを低減でき、コネクタの
部分のＥＭＩ対策を強化できるコネクタを備えた機器お
よび液晶表示装置を提供する。 【解決手段】フレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコネ
クタＣＴａと、プリント基板ＰＣＢに設けられたコネク
タＣＴｂとを嵌合させ、フレキシブル基板ＦＰＣとプリ
ント基板ＰＣＢとを電気的に接続した液晶表示装置にお
いて、コネクタＣＴａ、ＣＴｂの外周を導電体からなる
コネクタシールドＳＨＣで被覆し、かつ、コネクタシー
ルドＳＨＣと、フレキシブル基板ＦＰＣまたはプリント
基板ＰＣＢのグランドライン、電源ラインの一方とを電
気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタを備えた
例えばプリント基板、ＦＰＣ（フレキシブル プリンテ
ィド サーキット(Flexible Printed Circuit)）等の配
線構造体を内蔵した各種機器、および液晶を駆動するた
めに液晶表示素子の外周部に実装されるプリント基板や
ＦＰＣ等の電子回路間を接続するコネクタを備えた液晶
表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コネクタを備えた例えばガラスエポキシ
等からなる固いプリント基板、柔軟な材料からなるＦＰ
Ｃ等は種々の機器、装置に内蔵されている。以下、該機
器、装置の一例として、液晶表示装置（すなわち、液晶
表示モジュール）を例に挙げて説明する。

【０００３】液晶表示装置は、例えば、表示用の透明電
極と配向膜等をそれぞれ積層した面が対向するように所
定の間隙を隔てて２枚のガラス等からなる透明絶縁基板
を重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状（ロの字
状）に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると
共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間
のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに両基板
の外側に偏光板を設けて成る液晶表示素子（すなわち、
液晶表示パネル、ＬＣＤ：リキッド クリスタル ディス
プレイ(Liquid Crystal Display)）と、液晶表示素子の
下に配置され、液晶表示素子に光を供給するバックライ
トと、液晶表示素子の外周部の外側に、該液晶表示素子
とほぼ同一面に配置した液晶駆動用回路基板と、これら
の各部材を保持するモールド成形品である枠状体と、こ
れらの各部材を収納し、表示窓があけられた金属製シー
ルドケース（フレーム）等を含んで構成されている。

【０００４】なお、このような従来の液晶表示装置は、
例えば特公昭６０−１９４７４号公報や実開平４−２２
７８０号公報に記載されている。

【０００５】図１０は、従来の液晶表示装置の一例の要
部断面図である。

【０００６】図において、ＰＮＬは液晶表示素子、ＦＰ
Ｃは液晶駆動用フレキシブル基板（フレキシブル プリ
ンティド サーキット）、ＰＣＢは液晶駆動用プリント
基板、ＣＴａはフレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコ
ネクタ、ＣＴｂはプリント基板ＰＣＢに設けられたコネ
クタである。

【０００７】液晶表示素子ＰＮＬの２〜４辺の外周部に
配置され、１枚１枚分割されたフレキシブル基板ＦＰＣ
やプリント基板ＰＣＢからなる複数枚の液晶駆動用回路
基板どうしを電気的に接続するのに、コネクタ（基板対
基板用コネクタ、すなわち、スタッキングコネクタ）Ｃ
Ｔａ、ＣＴｂが用いられている。図示はされないが、例
えばフレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコネクタＣＴ
ａは雄、プリント基板ＰＣＢに設けられたコネクタＣＴ
ｂは雌の関係となっており、コネクタＣＴａがコネクタ
ＣＴｂに挿入されて、電気的に接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示素子の高精細
化に伴って、液晶表示素子の液晶駆動用回路基板は高密
度に配線され、電子部品が高密度に実装される傾向にあ
るが、高密度配線、高密度部品実装の多層回路基板の場
合、該回路基板の配線パターン形成のために許される面
積が減少し、回路基板上に形成されるグランドラインを
充分広く取ることが困難となっている。グランドライン
が充分広く取れないと、装置外部から侵入したり、装置
内部で発生する不要な輻射電波（すなわち、ノイズ）に
より、例えば安定した表示品質が得られなかったりす
る、ＥＭＩ（エレクトロ マグネティック インタフィア
レンス(Electro Magnetic Interference)、すなわち、
電磁波障害）を引き起こす問題がある。なお、液晶表示
装置の駆動周波数は年々高くなっており、ノイズの防止
は特に重要となっている。

【０００９】従来、ＥＭＩ対策として、ＦＰＣやプリン
ト基板等の回路基板においては、配線のインピーダンス
のマッチングを取ったり、フィルタ等のＥＭＩ対策用部
品を追加実装したりしている。しかし、特に、図１０に
示したコネクタＣＴａ、ＣＴｂの部分から、ＥＭＩを引
き起こす不要な輻射電波が出射したり、あるいは装置の
外部から不要な輻射電波が侵入したりし、表示品質が低
下する問題があった。これに対して、従来は、該コネク
タについてはＥＭＩ対策がなされておらず、ＥＭＩ対策
が不十分であった。

【００１０】本発明の目的は、コネクタの部分から、Ｅ
ＭＩを引き起こす不要な輻射電波が出射したり、あるい
は装置の外部から不要な輻射電波が侵入したりするのを
低減でき、コネクタの部分のＥＭＩ対策を強化できるコ
ネクタを備えた機器を提供することにある。

【００１１】本発明の別の目的は、基板間接続用等のコ
ネクタの部分から、ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電波
が出射したり、あるいは装置の外部から不要な輻射電波
が侵入したりするのを低減でき、コネクタの部分のＥＭ
Ｉ対策を強化でき、安定した表示品質が得られる液晶表
示装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のコネクタを備えた機器は、コネクタを備え
た機器において、前記コネクタの外周を導電体で被覆し
たことを特徴とする。

【００１３】また、本発明の液晶表示装置は、第１の回
路基板と第２の回路基板とをコネクタを介して電気的に
接続した液晶表示装置において、前記コネクタの外周を
導電体で被覆したことを特徴とする。

【００１４】さらに、前記導電体と、グランドラインま
たは電源ラインとを電気的に接続したことを特徴とす
る。

【００１５】本発明では、コネクタの外周を導電体で被
覆したことにより、さらに、前記導電体とグランドライ
ンまたは電源ラインとを電気的に接続することにより、
コネクタの部分から、ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電
波が出射したり、あるいは装置の外部から不要な輻射電
波が侵入したりするのを低減することができる。したが
って、液晶表示装置等の表示装置においては、安定した
表示品質が得られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。なお、ここではコネクタを備えた各
種機器のうち、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、
これはあくまで一例であり、これに限定されないことは
勿論である。また、以下で説明する図面で、同一機能を
有するものは同一符号を付け、その繰返しの説明は省略
する。

【００１７】実施の形態１ 図１は、本発明の一実施の形態の液晶表示装置（すなわ
ち、液晶表示モジュール）の要部断面図である。

【００１８】図において、ＰＮＬは液晶表示素子、ＦＰ
Ｃは液晶駆動用フレキシブル基板（フレキシブル プリ
ンティド サーキット）、ＰＣＢは液晶駆動用プリント
基板、ＣＴａはフレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコ
ネクタ、ＣＴｂはプリント基板ＰＣＢに設けられたコネ
クタ、ＳＨＣはコネクタＣＴａ、ＣＴｂの外周を導電体
で被覆してなるＥＭＩ対策用のコネクタシールドであ
る。

【００１９】液晶表示素子ＰＮＬの２〜４辺の外周部に
配置され、１枚１枚分割されたフレキシブル基板ＦＰＣ
やプリント基板ＰＣＢからなる複数枚の液晶駆動用回路
基板どうしを電気的に接続するのに、コネクタ（基板対
基板用コネクタ、すなわち、スタッキングコネクタ）Ｃ
Ｔａ、ＣＴｂが用いられている。図示はしないが、例え
ばフレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコネクタＣＴａ
は雄、プリント基板ＰＣＢに設けられたコネクタＣＴｂ
は雌の関係となっており、コネクタＣＴａがコネクタＣ
Ｔｂに挿入されて、電気的に接続される。

【００２０】なお、コネクタシールドＳＨＣの材質は、
例えば銅、アルミニウム、りん青銅等の導電体を用いる
ことができる。また、コネクタシールドＳＨＣは、例え
ばコネクタＣＴａ、ＣＴｂの外形に適合するように金属
板をプレス加工して作ったものをコネクタＣＴａ、ＣＴ
ｂに挿入してもよい。あるいは、コネクタＣＴａ、ＣＴ
ｂの外周に導電体をコーティングして設けてもよいし、
導電体をメッキにより設けてもよい。

【００２１】また、図示は省略するが、コネクタシール
ドＳＨＣは、フレキシブル基板ＦＰＣやプリント基板Ｐ
ＣＢのグランドラインまたは電源ラインのいずれかと電
気的に接続されている。例えばコネクタシールドＳＨＣ
が実装されると、該コネクタシールドＳＨＣとグランド
ラインまたは電源ラインのいずれかとが、接触するよう
にフレキシブル基板ＦＰＣとプリント基板ＰＣＢのいず
れかあるいは両方にグランドラインあるいは電源ライン
の一部が形成されている。なお、この場合、実装したコ
ネクタシールドＳＨＣとグランドラインあるいは電源ラ
インの一部とを半田付けしてもよい。もちろん、コネク
タＣＴａ、ＣＴｂの端子や、フレキシブル基板ＦＰＣや
プリント基板ＰＣＢの他の配線とは接触しないようにな
っている。

【００２２】本実施の形態では、コネクタＣＴａ、ＣＴ
ｂの外周を金属板等の比較的安価な材料からなるコネク
タシールドＳＨＣで被覆し、さらに、該コネクタシール
ドＳＨＣをグランドラインまたは電源ラインと接続した
ので、コネクタコネクタＣＴａ、ＣＴｂの部分から、Ｅ
ＭＩを引き起こす不要な輻射電波が出射したり、あるい
は装置の外部から不要な輻射電波が侵入したりするのを
低減することができ、コネクタの部分のＥＭＩ対策を強
化することができる。したがって、液晶表示画面におい
て、安定した表示品質が得られる。さらに、コネクタＣ
Ｔａ、ＣＴｂの支持力を強化することができる。これら
の結果、製品の信頼性を向上することができる。

【００２３】なお、当該液晶表示モジュールにコネクタ
が複数個あれば、すべてのコネクタをコネクタシールド
ＳＨＣで被覆するのが望ましいことは勿論である。

【００２４】実施の形態２ アクティブ・マトリクス方式液晶表示素子では、液晶層
を介して互いに対向配置されるガラス等からなる２枚の
透明絶縁基板のうち、その一方のガラス基板の液晶層側
の面に、そのｘ方向に延在し、ｙ方向に並設されるゲー
ト線群と、このゲート線群と絶縁されてｙ方向に延在
し、ｘ方向に並設されるドレイン線群とが形成されてい
る。これらのゲート線群とドレイン線群とで囲まれた各
領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域にスイッ
チング素子として例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）と
透明画素電極とが形成されている。ゲート線に走査信号
が供給されることにより、薄膜トランジスタがオンさ
れ、このオンされた薄膜トランジスタを介してドレイン
線からの映像信号が画素電極に供給される。なお、ドレ
イン線群の各ドレイン線はもちろんのこと、ゲート線群
の各ゲート線においても、それぞれ透明絶縁基板の周辺
にまで延在されて外部端子を構成し、この外部端子にそ
れぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆動回路、
すなわち、これらを構成する複数個の駆動用ＩＣ（半導
体集積回路）が該透明絶縁基板の周辺に外付けされるよ
うになっている。つまり、これらの各駆動用ＩＣを搭載
したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を基板の周辺
に複数個外付けする。

【００２５】しかし、このように透明絶縁基板は、その
周辺に駆動用ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構
成となっているので、これらの回路によって、透明絶縁
基板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって
構成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の
輪郭との間の領域（通常、額縁と称している）の占める
面積が大きくなってしまい、液晶表示モジュールの外形
寸法を小さくしたいという要望に反する。それゆえ、こ
のような問題を少しでも解消するために、すなわち、液
晶表示素子の高密度化と液晶表示モジュールの外形をで
きる限り縮小したいとの要求から、ＴＣＰ部品を使用せ
ず、映像駆動用ＩＣおよびゲート走査駆動用ＩＣを透明
絶縁基板上に直接搭載する構成が提案された。このよう
な実装方式をフリップチップ方式、あるいはチップ・オ
ン・ガラス（ＣＯＧ）方式という。

【００２６】また、公知例ではないが、フリップチップ
方式の液晶表示装置に関しては、同一出願人であるが、
モジュール実装方法について先願がある（特願平６−２
５６４２６号）。以下、フリップチップ方式の液晶表示
装置（液晶表示モジュール）について、図面を用いて詳
細に説明する。

【００２７】《液晶表示モジュールの全体構成》図３
は、液晶表示モジュールＭＤＬの分解斜視図である。

【００２８】ＳＨＤは金属板から成るシールドケース
（メタルフレームとも称す）、ＷＤは表示窓、ＳＰＣ１
〜４は絶縁スペーサ、ＦＰＣ１、２は折り曲げられた多
層フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側回路基
板、ＦＰＣ２はドレイン側回路基板）、ＰＣＢはインタ
ーフェイス回路基板、ＡＳＢはアセンブルされた駆動回
路基板付き液晶表示素子、ＰＮＬは重ね合せた２枚の透
明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ＩＣを搭載した液晶
表示素子（液晶表示パネルとも称す）、ＧＣ１およびＧ
Ｃ２はゴムクッション、ＰＲＳはプリズムシート（２
枚）、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光板、ＲＦＳは
反射シート、ＭＣＡは一体成型により形成された下側ケ
ース（モールドケース）、ＬＰは蛍光管、ＬＰＣはラン
プケーブル、ＬＣＴはインバータ用の接続コネクタ、Ｇ
Ｂは蛍光管ＬＰを支持するゴムブッシュであり、図に示
すような上下の配置関係で各部材が積み重ねられて液晶
表示モジュールＭＤＬが組み立てられる。

【００２９】《ＥＭＩ対策用コネクタシールドＳＨＣ》
図２は、本発明の別の一実施の形態の液晶表示モジュー
ルの要部断面図（後述の図５におけるＡ−Ａ切断線断面
図）である。

【００３０】図において、ＦＰＣ２は液晶駆動用ドレイ
ン側フレキシブル基板（フレキシブル プリンティド サ
ーキット）、ＰＣＢは液晶駆動用インターフェイス回路
基板、ＣＴ４はフレキシブル基板ＦＰＣに設けられたコ
ネクタ、ＣＴ２はインターフェイス回路基板ＰＣＢに設
けられたコネクタ、ＥＲＨはフレキシブル基板ＦＰＣ２
およびインターフェイス回路基板ＰＣＢの面上を被覆す
るベタ状あるいはメッシュ状パターン（詳細後述）、Ｓ
ＨＣはコネクタＣＴ４、ＣＴ２の外周を導電体で被覆し
てなるＥＭＩ対策用のコネクタシールドである。

【００３１】後で詳細に説明するドレイン側フレキシブ
ル基板ＦＰＣと、インターフェイス回路基板ＰＣＢとを
電気的に接続するのに、コネクタ（基板対基板用コネク
タ、すなわち、スタッキングコネクタ）ＣＴ４、ＣＴ２
が用いられている。フレキシブル基板ＦＰＣに設けられ
たコネクタＣＴ４は雄（図６（ａ）参照）、インターフ
ェイス回路基板ＰＣＢに設けられたコネクタＣＴ２は雌
の関係となっており（図７参照）、コネクタＣＴ４がコ
ネクタＣＴ２に挿入されて、電気的に接続される。

【００３２】なお、前記実施の形態１と同様に、コネク
タシールドＳＨＣの材質は、銅、アルミニウム、りん青
銅等の導電体を用いることができる。また、コネクタシ
ールドＳＨＣは、例えばコネクタＣＴ４、ＣＴ２の外形
に適合するように金属板をプレス加工して作ってコネク
タに挿入してもよい。あるいは、コネクタの外周に導電
体をコーティングやメッキにより設けてもよい。

【００３３】また、図示は省略するが、コネクタシール
ドＳＨＣは、フレキシブル基板ＦＰＣ２やインターフェ
イス回路基板ＰＣＢのグランドラインまたは電源ライン
のいずれかと電気的に接続されている。すなわち、例え
ばコネクタシールドＳＨＣが実装されると、該コネクタ
シールドＳＨＣとグランドラインまたは電源ラインのい
ずれかとが、接触するようにいずれかまたは両方の回路
基板にグランドラインまたは電源ラインの一部が形成さ
れている。なお、この場合、実装したコネクタシールド
ＳＨＣとグランドラインまたは電源ラインの一部とを半
田付けしてもよい。もちろん、コネクタＣＴ４、ＣＴ２
の端子や、回路基板の他の配線とは接触しないようにな
っている。

【００３４】本実施の形態では、コネクタＣＴ４、ＣＴ
２の外周を金属板等の比較的安価な材料からなるコネク
タシールドＳＨＣで被覆し、さらに、該コネクタシール
ドＳＨＣをグランドラインまたは電源ラインと接続した
ので、コネクタコネクタＣＴ４、ＣＴ２の部分から、Ｅ
ＭＩを引き起こす不要な輻射電波が出射したり、あるい
は装置の外部から不要な輻射電波が侵入したりするのを
低減することができ、コネクタの部分のＥＭＩ対策を強
化することができる。したがって、液晶表示画面におい
て、安定した表示品質が得られる。さらに、コネクタＣ
Ｔ４、ＣＴ２の支持力を強化することができる。これら
の結果、製品の信頼性を向上することができる。

【００３５】《多層フレキシブル基板ＦＰＣ１、２》図
４は、インターフェイス回路基板ＰＣＢを実装した駆動
回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【００３６】図５は、シールドケースＳＨＤを下に置い
て、フレキシブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイス
回路基板ＰＣＢを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ
２を折り曲げ、液晶表示素子ＰＮＬをシールドケースＳ
ＨＤに収納した状態の裏面図である。

【００３７】図３に示される左側の６個のフレキシブル
基板ＦＰＣ１上のＩＣチップは垂直走査回路側の駆動用
ＩＣチップ、フレキシブル基板ＦＰＣ２上の下側の１０
個は映像信号駆動回路側の駆動用ＩＣチップで、異方性
導電膜や紫外線硬化剤等を使用して透明絶縁基板上にチ
ップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装されている。従来法
では、駆動用ＩＣチップがテープ オートメイティド ボ
ンディング法（ＴＡＢ）により実装されたテープキャリ
アパッケージ（ＴＣＰ）を異方性導電膜を使用して液晶
表示素子ＰＮＬに接続していた。ＣＯＧ実装では、直接
駆動ＩＣを使用するため、前記のＴＡＢ工程が不要とな
り工程短縮となり、テープキャリアも不要となるため原
価低減の効果もある。さらに、ＣＯＧ実装は、高精細・
高密度液晶表示素子ＰＮＬの実装技術として適してい
る。すなわち、本例では、ＳＶＧＡパネルとして８００
×３×６００ドットの１２．１インチ画面サイズのＴＦ
Ｔ液晶表示モジュールを設計した。このため、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各ドットの大きさは、３
０７．５μｍ（ゲート線ピッチ）×１０２．５μｍ（ド
レイン線ピッチ）となっており、１画素は、赤（Ｒ）、
緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３ドットの組合せで、３０７．５
μｍ角となっている。このため、ドレイン線引き出しＤ
ＴＭを８００×３本とすると、引き出し線ピッチは１０
０μｍ以下となってしまい、現在使用可能なＴＣＰ実装
の接続ピッチ限界以下となる。一方、ＣＯＧ実装では、
使用する異方性導電膜等の材料にも依存するが、おおよ
そ駆動用ＩＣチップのバンプのピッチで約７０μｍおよ
び下地配線との交叉面積で約５０μｍ角が現在使用可能
な最小値といえる。このため、本例では、液晶表示素子
ＰＮＬの片側の長辺側にドレインドライバＩＣを一列に
並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出した。したが
って、駆動用ＩＣチップのバンプのピッチを約７０μｍ
および下地配線との交叉面積を約５０μｍ角に設計で
き、下地配線とより高い信頼性の接続が可能となった。
ゲート線ピッチは３０７．５μｍと十分大きいため、片
側の短辺側にてゲート線引き出しＧＴＭを引き出してい
るが、さらに高精細になると、対向する２個の短辺側に
ゲート線引き出し線ＧＴＭを交互に引き出すことも可能
である。

【００３８】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、引き出し線ＤＴＭある
いはＧＴＭと駆動ＩＣの出力側との接続は容易になる
が、周辺回路基板を液晶表示素子ＰＮＬの対向する２長
辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が
片側引き出しの場合よりも大きくなるという問題があっ
た。特に、表示色数が増えると表示データのデータ線数
が増加し、情報処理装置の最外形が増加する。このた
め、本例では、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイ
ン線を片側のみに引き出すことで従来の問題を解決す
る。

【００３９】図６（ａ）は、ドレインドライバを駆動す
るための多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の裏面（下面）
図、（ｂ）は正面（上面）図である。

【００４０】図６に示すフレキシブル基板ＦＰＣ１、２
において、出力端子ＴＭの長さは、接続信頼性確保のた
め、通常２ｍｍ程度に設計する。しかし、フレキシブル
基板ＦＰＣ１、２の長辺が１７０〜２６４ｍｍと長いた
め、わずかな長軸方向の回転を含む位置ずれにより、入
力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭとの位置ずれが生じ、接
続不良となる可能性がある。液晶表示素子ＰＮＬとフレ
キシブル基板ＦＰＣ１、２との位置合せは、各基板の両
端に開けた開口孔ＦＨＬを固定ピンに差し込んだ後、入
力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭを数個所で合せて行うこ
とができる。しかし、本例では、さらに合せ精度を向上
させるため、アラインメントマークＡＬＭＧ、ＡＬＭＤ
を各突出部分ＦＳＬ毎に２個ずつ設けた。

【００４１】ゲートドライバ駆動ＩＣの入力としては、
計２４本あり、出力端子ＴＭに各々電気接続させる。端
子ＴＭのピッチＰＧは約５００μｍである。アラインメ
ントマークＡＬＭＧは、各駆動ＩＣへの前記２４本の端
子ＴＭの近傍に位置させ、入力端子配線Ｔｄパターンと
の位置合せ精度向上および接続後の検査を行う。本例で
は、接続信頼性を向上させるため、２０本の入力用端子
ＴＭと隣接した位置にダミー線を設け、さらに、ロの字
のアラインメントマークＡＬＭＧは、前記ダミー線にパ
ターン接続してもうけ、対向する透明基板ＳＵＢ１上の
四角の塗りつぶしパターンが丁度ロの字内に納まる状態
に位置合せする。

【００４２】次に、２層以下の導体層部分ＦＳＬの形状
につき説明する。

【００４３】単層あるいは２層の導体配線からなる部分
ＦＳＬの突出長さは、本例では折り曲げ部を設けたた
め、約３．７ｍｍとした。ただし、折り曲げない構造で
は、部分ＦＳＬをさらに短くできる。

【００４４】部分ＦＳＬの突出形状は、駆動ＩＣ毎に分
離した凸状の形状とした。したがって、ヒートツールで
の熱圧着時にフレキシブル基板が長軸方向に熱膨張し
て、端子ＴＭのピッチＰ_GおよびＰ_Dが変化し、接続端子
Ｔｄとの剥がれや接続不良が生じる現象を防止できる。
すなわち、駆動ＩＣ毎に分離した凸状の形状とすること
で、端子ＴＭのピッチＰ_GおよびＰ_Dずれを最大でも駆動
ＩＣ毎の周期の長さに対応する熱膨張量とすることがで
きる。本例では、フレキシブル基板の長軸方向で１０分
割に分離した凸状の形状とすることにしており、この熱
膨張量を約１／１０に減少させることができ、端子ＴＭ
への応力緩和にも寄与し、熱に対する液晶モジュールＭ
ＤＬの信頼性を向上できる。

【００４５】以上のように、アラインメントマークＡＬ
ＭＧおよびＡＬＭＤを設け、部分ＦＳＬの突出形状を駆
動ＩＣ毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表
示データのデータ本数が増加しても精度良く、接続信頼
性を確保しながら、周辺駆動回路を縮小できる。

【００４６】次に、３層以上の導体層部分ＦＭＬについ
て説明する。

【００４７】ＦＰＣ１、２の導体層部分ＦＭＬには、チ
ップコンデンサＣＨＧ、ＣＨＤが実装される。すなわ
ち、ゲート側基板ＦＰＣ１では、グランド電位Ｖｓｓ
（０ボルト）と電源Ｖｄｇ（１０ボルト）の間あるい
は、電源Ｖｓｇ（５ボルト）と電源Ｖｄｇの間にチップ
コンデンサＣＨＧを６個ハンダ付けする。さらに、ドレ
イン側基板ＦＰＣ２では、グランド電位Ｖｓｓと電源Ｖ
ｄｄ（５ボルトまたは３．３ボルト）の間あるいは、グ
ランド電位Ｖｓｓと電源Ｖｄｄの間にチップコンデンサ
ＣＨＤを合計１０個ハンダ付けする。これらのコンデン
サＣＨＧ、ＣＨＤは、電源ラインに重畳するノイズを低
減するためのものである。

【００４８】本例では、これらのチップコンデンサＣＨ
Ｄを片側の表面導体層Ｌ１のみにハンダ付けし、折り曲
げ後に透明絶縁基板ＳＵＢ１の下側に全て位置するよう
に設計した。したがって、液晶モジュールＭＤＬの厚み
を一定に保ちながら、電源ノイズの平滑化用コンデンサ
を基板ＦＰＣ１、２に搭載可能となった。

【００４９】次に、情報処理装置から発生する高周波ノ
イズの低減方法につき説明する。

【００５０】金属シールドケースＳＨＤ側は、液晶モジ
ュールＭＤＬの表面側であり、情報処理機器の正面側で
あるため、この面からのＥＭＩ（エレクトロ マグネテ
ィック インタフィアレンス）ノイズの発生は、外部機
器に対する使用環境に大きな問題を生じる。

【００５１】このため、本例では、導体層部分ＦＭＬの
表面層Ｌ１は、可能な限り直流電源のベタ状あるいはメ
ッシュ状パターンＥＲＨで被覆している。メッシュＭＥ
ＳＨは、表面導体層Ｌ１に開けた３００μｍ径程度の多
数の穴からなり、このメッシュ状パターンＥＲＨは、貫
通穴ＶＩＡおよびコンデンサ部品ＣＨＤの部分は除い
て、ほぼ全面を被覆する。

【００５２】さらに、パターンＥＲＨがソルダレジスト
ＳＲＳから露出したパターンＦＧＰを図６（ｂ）に示す
ように、ドレイン側基板ＦＰＣ２に５個所に配置し、後
述の金属薄板から成るフレームグランドＨＳ（図３）を
介して、シールドケースＳＨＤのグランドＦＧＦとハン
ダ付けを行い、ＥＭＩノイズを低減している。すなわ
ち、本例のように、回路基板が複数に分割されている場
合、直流的には駆動回路基板のうち少なくとも１箇所が
フレームグランドに接続されていれば、電気的な問題は
起きないが、高周波領域ではその箇所が少ないと、各駆
動回路基板の特性インピーダンスの違い等により電気信
号の反射、グランド配線の電位が振られる等が原因で、
ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電波の発生ポテンシャル
が高くなる。特に、薄膜トランジスタを用いたアクティ
ブ・マトリクス方式のモジュールＭＤＬでは、高速のク
ロックを用いるので、ＥＭＩ対策が難しい。これを防止
するために、ドレインドライバ基板ＦＰＣ２に少なくと
も１箇所、本例では５箇所でグランド配線（交流接地電
位）をインピーダンスが十分に低い共通のフレーム（す
なわち、シールドケースＳＨＤ）に接続する。フレーム
グランドＨＳを介することにより、高周波領域における
グランド配線が強化されるので、全体で１箇所だけシー
ルドケースＳＨＤに接続した場合と比較すると、本例の
５箇所の場合は輻射の電界強度で大幅に改善が見られ
た。

【００５３】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ》図７
は、コントローラ部および電源部の機能を有するインタ
ーフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下面）図である。

【００５４】本例では、基板ＰＣＢはガラスエポキシ材
からなる６層の多層プリント基板を採用した。多層フレ
キシブル基板も使用可能であるが、この部分は折り曲げ
構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い多層プ
リント基板とした。

【００５５】電子部品は全て情報処理装置から見て裏面
側である基板ＰＣＢの下面側に搭載する。表示制御装置
用として、１個の集積回路素子ＴＣＯＮを基板上に配置
している。集積回路素子ＴＣＯＮは、パッケージに収納
されておらず、プリント基板上に集積回路ＩＣを直接ボ
ールグリッドアレイ（Ball Grid Array）実装して成
る。インターフェイスコネクタＣＴ１は、基板のほぼ中
央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデンサや高周波ノ
イズ除去用回路部品ＥＭＩが搭載されている。

【００５６】また、ハイブリッド集積回路ＨＩは、回路
の一部をハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面
および下面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や
電子部品が実装されて構成され、インターフェイス回路
基板ＰＣＢ上に１個実装されている。図に示すように、
ハイブリッド集積回路ＨＩのリードを長く形成し、回路
基板ＰＣＢとハイブリッド集積回路ＨＩとの間の回路基
板ＰＣＢ上にもＴＣＯＮ等を含む電子部品ＥＰが複数個
実装されている。

【００５７】また、ゲートドライバ基板ＦＰＣ１とイン
ターフェイス回路基板ＰＣＢとの電気的接続手段ＪＮ１
を介する電気接続は、本例では、コネクタＣＴ３を使用
している。

【００５８】コネクタＣＴ３を使用した理由は、画素数
や表示色数が増えて配線間ピッチが狭くなっても、フレ
キシブル基板ＦＰＣ１と信頼性良く電気接続できるため
である。

【００５９】基板ＰＣＢの上面は、情報処理装置から見
て表面側であり、ＥＭＩノイズが最も輻射されるポテン
シャルが高い方向である。このため、本例では、多層の
表面導体層をほぼ全面にグランドのベタ状あるいは、メ
ッシュ状パターンＥＲＨで被覆している。ソルダレジス
トＳＲＳの下に銅導体のメッシュ状パターンＥＲＨが貫
通穴ＶＩＡ部分を除いて全面被覆形成されている。この
パターンＥＲＨは、基板ＰＣＢの下面のグランドパター
ンＧＮＤと電気的に接続することで、ＥＭＩノイズ輻射
を減少させることができる。なお、グランドパターンＧ
ＮＤは、基板ＰＣＢのグランドＧＮＤとシールドケース
ＳＨＤのグランドＦＧＮとをつなぎ、さらに、コネクタ
ＣＴ１からくるグランドと半田付けすることにより、本
体側のグランドに接続される。

【００６０】なお、本例では、インターフェイス回路基
板ＰＣＢの長さは１７２．３ｍｍ、幅は１３．１ｍｍで
ある。

【００６１】前述したように、フレキシブル基板ＦＰＣ
１、２も、基板の表面導体層はパターンＥＲＨで被覆さ
れており、液晶表示素子ＰＮＬの２辺の外周部は、全て
直流電位で固定され、効果的に基板内側からのＥＭＩノ
イズ輻射を減少させることができる。

【００６２】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢ》
次に、フレキシブル基板折り曲げ実装方法につき説明す
る。

【００６３】図８は、多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を示す斜視図である。ドレインドライバ基板Ｆ
ＰＣ２とゲートドライバ基板ＦＰＣ１の接続は、ジョイ
ナーとしてＦＰＣ２と一体のフレキシブル基板から成る
凸部ＪＴ２の先端部に設けたフラットコネクタＣＴ４を
使用し、折り曲げて図７に示すインターフェイス基板Ｐ
ＣＢのコネクタＣＴ２に電気的に接続する。

【００６４】次に、フレキシブル基板ＦＰＣ２の導体層
部分ＦＭＬの部品実装が全くない面に両面テープＢＡＴ
（図４参照）を貼り、治具を使用して、導体層部分ＢＮ
Ｔにて折り曲げる。

【００６５】使用した両面テープＢＡＴの幅は３ｍｍで
あり、長さ１６０〜２４０ｍｍと細長い形状であるが、
接着性が確保できれば良く、短い形状のものを数個所で
貼付けても良い。また、両面テープＢＡＴは、透明絶縁
基板ＳＵＢ１側に予め貼っていても良い。

【００６６】以上のように、治具を使用して、多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２を精度良く折り曲げ、透明絶縁基
板ＳＵＢ１の表面に接着できる。

【００６７】《液晶表示モジュールＭＤＬを実装した情
報処理》図９は、それぞれ液晶表示モジュールＭＤＬを
実装したノートブック型のパソコン、あるいはワープロ
の斜視図である。ここでは、インバータＩＶを、表示
部、すなわち、液晶表示モジュールＭＤＬのインバータ
収納部ＭＩに配置した場合を示す。

【００６８】駆動ＩＣの液晶表示素子ＰＮＬ上へのＣＯ
Ｇ実装と外周部のドレインおよびゲートドライバ用周辺
回路として多層フレキシブル基板を採用し、ドレインド
ライバ用回路に折り曲げ実装を採用することで、従来に
比べ大幅に外形サイズ縮小ができる。本例では、片側実
装されたドレインドライバ用周辺回路を情報機器のヒン
ジ上方の表示部の上側に配置できるため、コンパクトな
実装が可能となった。

【００６９】情報機器からの信号は、まず、図では、左
側のインターフェイス基板ＰＣＢのほぼ中央に位置する
コネクタから表示制御集積回路素子（ＴＣＯＮ）へ行
き、ここでデータ変換された表示データが、ドレインド
ライバ用周辺回路へ流れる。このように、フリップチッ
プ方式と多層フレキシブル基板とを使用することで、情
報機器の横幅の外形の制約が解消でき、小型で低消費電
力の情報機器を提供できた。

【００７０】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々
変更可能であることは勿論である。例えば、前記実施の
形態１、２では、アクティブ・マトリクス方式の液晶表
示装置に適用した例を示したが、単純マトリクス方式の
液晶表示装置にも適用可能である。また、前記実施の形
態２では、フリップチップ方式の液晶表示装置に適用し
た例を示したが、その他の方式の液晶表示装置にも適用
可能である。さらに、前記実施の形態１、２では、液晶
表示装置に適用した例を示したが、これに限定されず、
コネクタを備えた各種機器に適用可能であることは言う
までもない。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コネクタの部分から、ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電
波が出射したり、あるいは装置の外部から不要な輻射電
波が侵入したりするのを低減することができ、コネクタ
の部分のＥＭＩ対策を強化することができる。したがっ
て、液晶表示装置等の表示装置においては、安定した表
示品質が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の液晶表示モジュールの
要部断面図である。

【図２】本発明の別の一実施の形態の液晶表示モジュー
ルの要部断面図（図５のＡ−Ａ切断線における断面図）
である。

【図３】本発明が適用可能な液晶表示モジュールの分解
斜視図である。

【図４】インターフェイス回路基板ＰＣＢを実装した駆
動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【図５】シールドケースＳＨＤを下に置いて、フレキシ
ブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイス回路基板ＰＣ
Ｂを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲
げ、駆動回路基板付き液晶表示素子ＰＮＬをシールドケ
ースＳＨＤに収納した状態の裏面図である。

【図６】（ａ）はドレインドライバを駆動するための多
層フレキシブル基板ＦＰＣ２の裏面（下面）図、（ｂ）
は正面（上面）図である。

【図７】コントローラ部および電源部の機能を有するイ
ンターフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下面）図であ
る。

【図８】折り曲げ可能な多層フレキシブル基板ＦＰＣ２
の折り曲げ実装方法と、多層フレキシブル基板ＦＰＣ１
と２との接続部を示す斜視図である。

【図９】液晶表示モジュールを実装したノートブック型
のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。

【図１０】従来の液晶表示モジュールの一例の要部断面
図である。

【符号の説明】

ＰＮＬ…液晶表示素子、ＦＰＣ、ＦＰＣ２…フレキシブ
ル基板、ＰＣＢ…プリント基板（インターフェイス回路
基板）、ＣＴａ、ＣＴｂ、ＣＴ２、ＣＴ４…コネクタ、
ＳＨＣ…コネクタシールド。

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【手続補正書】

【提出日】平成８年１０月３１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタを備えた機器において、前記コネ
   クタの外周を導電体で被覆したことを特徴とするコネク
   タを備えた機器。
2. 【請求項２】前記導電体と、グランドラインまたは電源
   ラインとを電気的に接続したことを特徴とする請求項１
   記載のコネクタを備えた機器。
3. 【請求項３】第１の回路基板と第２の回路基板とをコネ
   クタを介して電気的に接続した液晶表示装置において、
   前記コネクタの外周を導電体で被覆したことを特徴とす
   る液晶表示装置。
4. 【請求項４】前記導電体と、前記第１の回路基板、前記
   第２の回路基板の少なくとも一方のグランドラインまた
   は電源ラインとを電気的に接続したことを特徴とする請
   求項３記載の液晶表示装置。