JP2817685B2 - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリに関
し、特にバースト転送モードを持つ半導体メモリに関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、CPUと主記憶に用いるDRAM
との速度差が問題となっている。飛躍的に高速化したC
PUの要求に対して、速度の改善が少ないDRAMが応
えられない。このため、高速なCPUを使うコンピュー
タシステムでは、主記憶に比較して少量ではあるが高速
なキャッシュメモリをCPUチップ内または外付けで接
続し、この速度差を吸収する。
【0003】このキャッシュメモリは主記憶の内、一部
のデータのコピーを持っている。このデータのコピーは
連続したアドレスを持つ複数のデータを単位ブロックと
し、この単位ブロックを仮想記憶システムにおいてペー
ジと呼ぶ。CPUは通常、キャッシュメモリに対してア
クセスを行う。読出し時、キャッシュメモリ内に所望す
るデータが無いときには主記憶から新たに所望するデー
タをキャッシュメモリにコピーする。この際、キャシュ
メモリ内に空き領域がない場合には、必要度の少ないデ
ータを主記憶にコピーすることにより領域を解放する。
この際、コピーはページ単位で行われる。
【0004】このため、このようなシステムの主記憶を
構成するメモリ素子には、キャッシュメモリに対し連続
したアドレスを持つデータ列を高速に入出力できる機能
を持つことが要求される。このため、先頭アドレスを指
定するのみで、これを含むデータ列を外部から入力され
る基準クロック信号に同期して入出力する方法がある。
これをバースト転送といい、1つのアドレスを指定する
ことによって入出力されるデータ列の長さをバースト長
と呼ぶ。バースト転送を行うメモリの典型的な例として
シンクロナスDRAMがある。
【0005】通常、汎用DRAM(ファストページモー
ドを持つDRAM)は一つのデータ処理が終了してか
ら、次のデータ処理を行うので、データの入出力は高速
なもので20ns(50MHz)程度である。シンクロ
ナスDRAMでは、1つのデータの処理に掛かる時間は
基本的には汎用DRAMと同一であるが、内部の処理を
多重化し、複数のデータを同時に内部処理することによ
り、1データ当たりの見かけ上の処理時間を短縮し、入
出力を高速化し100MHz以上の速度を得る。この時
のデータ入出力の周波数、つまり基準クロックの周波数
をバースト転送周波数という。
【0006】ただし、シンクロナスDRAMも、1つの
データに注目すれば、内部処理時間は汎用DRAMと基
本的に同一である。従って、読出し指示のコマンド入力
から、データ出力までは通常複数の基準クロック周期を
要する。同様に、書込みコマンドからメモリセルにデー
タが書き込まれるまでも通常複数の基準クロック周期を
要する。
【0007】読出し指示のコマンド入力のクロックか
ら、出力データが外部に出るまでの基準クロックのクロ
ック数を/CAS(カスバー)レイテンシと呼ぶ。シン
クロナスDRAMでは、通常モードレジスタと呼ばれる
動作条件設定用の記憶回路を持ち、外部から入力される
モードレジスタセットコマンドにより、/CASレイテ
ンシ等を設定できる。/CASレイテンシが設定できる
ようになっているのは、そのシンクロナスDRAMの最
高バースト転送周波数の基準クロックで他の回路または
基板配線が動作しないために、シンクロナスDRAMの
バースト転送周波数、つまり基準クロックの周波数を下
げて使用する場合、基準クロック周期と/CASレイテ
ンシの関係がアドレスアクセス時間を満足する範囲で、
/CASレイテンシを低く設定することによって、1番
目のデータの出力までの時間を短くできるからである。
つまり、基準クロック周波数が低い場合には、/CAS
レイテンシを大きく設定する必要性がなく、逆に、アド
レスアクセス時間一定の条件下で、最高バースト転送周
波数を高めるためには、/CASレイテンシを大きく設
定する必要がある。
【0008】一方、書込み時には、チップ外部から見た
場合/CASレイテンシは、動作には関与しない、なぜ
なら書込みコマンドを入力した時点で、データ書込みが
行われることが確定し、内部で処理が行われるのみであ
って、いつまでにデータの書込み処理が終了しなければ
いけないかは、次の読出し処理が始まる時間にのみ制限
されるからである。
【0009】しかし、/CASレイテンシが大きくな
り、基準クロック周波数が高くなる場合には、書込みの
内部処理に要する基準クロックサイクル数が増加するこ
とになる。
【0010】内部処理の多重化の従来の技術として、パ
イプライン方式とプリフェッチ方式とがある。
【0011】図6は、従来の半導体メモリにおけるパイ
プライン方式の書込み動作例を示すタイミング図であ
る。ステージ数は3であり、バースト長は4の書込みを
2回行う例である。
【0012】パイプライン方式は、内部の一連の処理を
いくつかのステージに分割し、1つのデータに関する情
報を各ステージで基準クロックに従い順次処理する。こ
の従来例では、内部カラムアドレスYADDを生成する
第1のステージ、YADDをプリデコードしてPYAD
D信号を生成する第2ステージ、PYADDで指定され
るカラムアドレスのデータを内部データバスIOBUS
からメモリセルCELLに書き込む第3のステージで構
成されている。
【0013】つまり、基準クロックICLKのT1にお
けるエッジに同期し、サイクルT1〜T2において、内
部カラムアドレスYADD信号を生成するための第1の
ステージで処理された第1のデータのカラムアドレスA
a0は、基準クロックICLKのT2におけるエッジに
同期し、サイクルT2〜T3において第2のステージで
処理され、内部プリデコードカラムアドレスPYADD
信号を生成する。それと同時に第2のデータのカラムア
ドレスAa1はT2における基準クロックICLKのエ
ッジに同期し、第1のステージで処理される。各ステー
ジは並列に同時に行われるため、ステージ数分のデータ
が並列処理されることになる。各ステージはそれぞれ基
準クロックICLKにより制御されているので、複数の
データに関する情報が1つのステージに同時に存在する
ことは無く、結果として、各データは内部で衝突するこ
と無くICLKに同期してメモリセルにデータが書き込
まれる。
【0014】図7は 従来の半導体メモリにおけるプリ
フェッチ方式の書込み動作例を示す波形図である。並列
数(プリフェッチ数)は2、バースト長は4の書込みを
2回行う例である。
【0015】プリフェッチ方式は、データの内部処理の
経路を複数設け、複数のデータに対し同一の処理を実質
的に同時に行う。ただし、外部入力データは同時には得
られないので、順次入力されるデータが、並列数だけ内
部にラッチされた時点で、シリアル−パラレル変換を行
い、以降の書込み処理を並列に行う。ここで、変換前の
データを並列数分だけラッチするためには、変換後の並
列数と同じだけの基準クロック数を要する。従って、シ
リアル−パラレル変換後の処理は並列数と同じだけの基
準クロック数で行えば、間断無く入力されるデータを全
てメモリセルに書き込むことができる。
【0016】図7では、基準クロックCLKのT1にお
けるエッジで、外部アドレスADDおよび、データDa
0のラッチを行い、T2でデータDa1のラッチを行っ
ている。その後、IOBUS以降の処理をDa0,Da
1について、並列して書込み処理を行っている。そして
結局、T1からT3の基準クロック2サイクルで、メモ
リセルへの2ビット並列の書込みを行っている。
【0017】図8は、この2ビットのプリフェッチを行
うシリアル−パラレル変換機能を持つ従来の半導体メモ
リにおけるデータインバッファの例を示す回路図であ
る。これは、入力選択部ISEL,データラッチ部DL
ATおよびデータインバッファ出力制御部OCNTから
成っている。入力選択部ISELは、内部カラムアドレ
ス信号の最下位ビット相補信号YADD(Y0T)およ
びYADD(Y0N)によって、データラッチ部DLA
Tを構成する偶数アドレス用ラッチ回路REG0,また
は奇数アドレス用ラッチ回路REG1に外部入力データ
DQを振り分ける。
【0018】2ビットプリフェッチ方式では、バースト
先頭からICLK2サイクル毎に、偶数アドレスと奇数
アドレスのデータが外部から入力されるので、データラ
ッチ部の2つのデータラッチ回路は基準クロックICL
K2サイクル毎に更新される。新たな2ビットデータが
データラッチ部に揃った時点で、データインバッファ出
力制御信号IOWが活性化され、データインバッファ出
力制御部OCNTによりデータインバッファDINはこ
のデータ双方を出力する。したがって、データインバッ
ファDINからの出力は、基準クロックICLK2サイ
クル毎に、偶数アドレス用データバスIOBUS(E)
および奇数用IOBUS(O)に同時に2ビットのデー
タ出力を行い、シリアル−パラレル変換をする。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】シンクロナスDRAM
等、バースト動作をする半導体メモリのバースト転送周
波数の最高動作周波数を上げるため方式として、パイプ
ライン方式と、プリフェッチ方式がある。
【0020】パイプライン方式で最高バースト転送周波
数を向上させるには、ステージ数を増し、各ステージの
処理を短縮して並列度を上げる。ただし、DRAM内部
の処理の関係で、各ステージを区切れる箇所は限られて
いる。また、最少基準クロック周期は最も時間の掛かる
ステージに合わせなければならない。さらに、各ステー
ジ間を接続する回路でのオーバーヘッドも増加するた
め、事実上ステージ数は3〜4程度に制限される。つま
り、データの多重度も3〜4に制限される。
【0021】また、プリフェッチ方式で最高バースト転
送周波数を向上させるには、並列に処理するデータの数
を増加させる。このためには、同一の回路が並列分だけ
必要であり、回路規模が大きくなり、これを実現するた
めにはチップ面積が増大する。また、この方式では、デ
ータの入出力は並列分を単位として行わなければなら
ず、並列分を下回る単位のデータの入出力はできない。
このため並列度を上げると機能上の自由度が低下し、こ
れを用いたコンピュータシステムの性能低下を招く。こ
れらの理由により並列度つまり多重度は2程度に制限さ
れる。
【0022】このように上記2方式はどちらもデータの
多重度を上げることにより、高速化する事ができるが、
各々の理由により多重度には限界がある。つまり、最高
バースト転送周波数に限界がある。
【0023】また、プリフェッチ方式においては、書込
み動作時、データを書き込まれるカラムアドレスに応じ
た内部データバスに並列に振り分けるためには、内部で
カラムアドレスが処理されていることが必要である。と
ころが、並列に書き込まれる複数のデータの内、最初に
外部から入力されるものと、これらのデータが書き込ま
れるカラムアドレスは同時に外部から入力される。その
ため、データのIOBUSへの振り分けを並列に行うた
めには、内部カラムアドレス処理を待つことになり、こ
れが書込み動作の速度を低下させる。
【0024】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、バースト転送モードをもつ半導体メモリの書込み
動作を高速化することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、並
列および同時にアクセス可能な複数のメモリセルアレイ
と、これらメモリセルアレイのデータをそれぞれ並列に
入出力する複数の内部データバスと、基準クロック信号
に同期して連続して時系列的に入力される外部入力デー
タ信号を外部入力コマンド信号および外部入力アドレス
信号の制御により並列データに変換し前記複数の内部デ
ータバスにそれぞれ出力する入力バッファ回路と、を有
する半導体メモリにおいて、前記入力バッファ回路が、
複数のレジスタ回路を直列接続し前記基準クロック信号
のみにより前記外部入力データ信号をラッチおよびシフ
トし前記各レジスタ回路から出力するシフトレジスタ回
路と、このシフトレジスタ回路の各出力を前記外部入力
アドレス信号に基づき前記複数の内部データバスに対応
して並列にそれぞれ振り分けるレジスタ出力選択手段
と、を備えている。
【0026】また、前記入力バッファ回路が、前記シフ
トレジスタ回路に最後に入力された前記外部入力データ
信号をラッチする前記基準クロック信号のエッジに同期
して前記レジスタ出力選択手段の出力を前記複数の内部
データバスに並列および同時出力するバッファ出力制御
手段を備えている。
【0027】さらに、前記入力バッファ回路の機能を選
択する機能選択手段を備え、前記レジスタ出力選択手段
が、前記機能選択手段の出力の制御により、前記シフト
レジスタ回路の各出力を前記外部入力アドレス信号に基
づき前記複数の内部データバスに対応して並列にそれぞ
れ振り分けるか、前記シフトレジスタ回路に最後に入力
およびラッチされた前記外部入力データ信号のみを前記
外部入力アドレス信号に基づき前記複数の内部データバ
スの1つに対応して選択的に振り分けている。
【0028】また、前記機能選択手段の出力が、読出し
指示の前記外部入力コマンド信号の入力から読出データ
出力まで要する基準クロックサイクル数の設定に連動し
て設定されている。
【0029】
【発明の実施の形態】図1は本発明の半導体メモリの実
施形態1を示すブロック図であり、図2は図1のデータ
インバッファDINの構成例を示す回路図である。ま
た、図3は本発明の実施形態1の動作例を示すタイミン
グ図である。
【0030】以下、図を参照して本実施形態の構成を説
明する。なお、本実施形態ではカラムアドレスY0〜Y
8,最高バースト長8,プリフェッチ数2で説明を行う
が、これらが変化しても方式的には変化無く対応する。
また、バンク数,DQ数(入出力ビット数)には言及し
ないが、これらは本方式には影響しない。
【0031】図1において、CGENは内部クロック発
生回路である。これは外部から入力される基準クロック
信号CLKとクロックイネーブル信号CKEから内部基
準クロック信号ICLKを生成する。もし、CLK信号
の立ち上がりエッジ入力時にCKE信号がロウであった
場合、次サイクルのCLK信号に対応するICLK信号
は生成されない。
【0032】CDECはコマンドデコーダである。これ
は内部基準クロック信号ICLKのエッジに基づき、外
部コマンド信号/RAS(ラスバー),/CAS(カス
バー),/WE(ライトイネーブルバー)および/CS
(チップセレクトバー)を取り込み、これらの組み合わ
せにより外部から与えられるコマンドをデコードし、そ
れぞれのコマンドに対応する内部信号を発生する。シン
クロナスDRAMにおいては、コマンドは活性化コマン
ド等、数種類存在するが、ここでは本発明に関係のあ
る、読出し/書込みコマンドに対応するRW信号のみが
図示されている。
【0033】BCNTはバーストカウンタである。外部
から読出しコマンド,あるいは書込みコマンドが与えら
れ、コマンドデコーダによりRW信号が生成された場
合、バースト期間信号PENを発生する。そして、カウ
ンタを初期化し、以降のICLKによりカウンタを動作
させ、バースト期間中(バースト長分のICLKサイク
ル数の期間)はPEN信号を出力し続ける YBUFは内部カラムアドレス発生回路である。これは
読出し/書込みコマンド入力時には、これと同時に入力
される外部アドレス信号ADDを取り込み、これと同一
の値をを内部カラムアドレス信号YADDとして発生
し、以降バースト期間中はICLK信号の2サイクル毎
に対応してYADDを発生する。したがってここでは、
図3に示すように、読みだしコマンドを取り込むICL
Kのエッジを1番目とした場合、バースト出力されるデ
ータのカラムアドレスの内Aa0,Aa2,・・・つま
り奇数番目ICLKのエッジに対応するYADDは発生
するが、Aa1,Aa3,・・・つまり偶数番目ICL
Kのエッジに対応するYADDは発生せず、直前の奇数
番目のICLKのエッジに対応したYADDの値を保持
する。従ってYADD発生以降のカラムアドレス系信号
の動作はICLK2サイクルを1単位として行われる。
【0034】PYDECはカラムアドレスプリデコーダ
である。ここではYADDから、数組のプリデコードさ
れたカラムアドレスPYADDを発生する。この際、Y
ADDで示されるバースト奇数番目のデータのカラムア
ドレスAa0等と、これの次に出力されるバースト偶数
番目のデータのカラムアドレスAa1等を同時に発生す
る。双方の値の組み合わせはバースト長およびバースト
モードにより変化するが、シンクロナスDRAMのバー
スト出力される一連のデータのカラムアドレス順は常に
奇数/偶数が交互になるため、一方が偶数、他方が奇数
の関係となる。
【0035】したがって、8ビットバーストまでを実現
するのに必要な下位3ビットY0/1/2をプリデコー
ドした結果の2の3乗つまり8本のPYADD信号の中
から、偶数アドレス(Y0=0,PYADD(E))の
4本の内1本、奇数アドレス(Y0=1,PYADD
(O))の4本の内1本、計2本が同時に選択される。
Y0/1/2を含まない他のアドレスビットは、バース
ト偶数番目と奇数番目で同一なので、PYADD信号も
共通でかまわない。
【0036】MARRはDRAMコア部のメモリセルア
レイである。これは各々のバンクおよびDQに対して偶
数カラムアドレスサブアレイMARR(E)と奇数カラ
ムアドレスサブアレイMARR(O)に分けられる。M
ARR(E)は全て偶数カラムアドレス(Y0=0)を
持つメモリセルで構成され、MARR(O)は全て奇数
カラムアドレス(Y0=1)を持つメモリセルで構成さ
れる。PYDECで同時に生成された偶/奇数のプリデ
コードカラムアドレスPYADDによって、偶奇それぞ
れのMARRのカラム選択線YSWが同時に活性化され
る。
【0037】活性化されたYSWに接続されるセンスア
ンプSAに対し、偶数カラムアドレス用データバスIO
BUS(E)および奇数カラムアドレス用データバスI
OBUS(O)から、それぞれのライトアンプWAMP
を経て同時に書き込む。これにより、これらのSAに接
続され活性化されているメモリセルにデータが書き込ま
れる。したがって、DRAMコア全体では1回の書込み
動作で1DQ当たり2つのデータが同時に並行して書き
込まれる。したがって、ICLK2サイクルで上記動作
を行えば、間断無く入力される外部入力データをメモリ
セルに書き込むことができる。
【0038】TGはタイミング信号発生器であり、基準
クロックICLKに基づき、PEN,YADD信号を参
照して、データインバッファ出力信号IOW,およびラ
イトアンプ活性化信号WAEを発生する。
【0039】一方、DINはデータインバッファであ
り、書込み動作時外部から入力されるデータをラッチす
る。また、シリアル−パラレル変換の機能を持ち、基準
クロックの各エッジ毎に1ビットづつラッチし、時系列
的に並んだシリアルデータを、複数の内部データバスI
OBUSに同時に出力する。
【0040】図2はこのデータインバッファDIN部分
の構成例を示す回路図である。DINはシフトレジスタ
部SREGとレジスタ出力選択部OSEL,バッファ出
力制御部OCNTから成る。シフトレジスタ部SREG
は2つのレジスタREG0,REG1の直列接続で構成
される。シフトレジスタ部SREGは外部入力データD
Qを入力とし、基準クロックICLKによってシフト動
作を行う。従って、1段目のレジスタREG0は最近に
入力されたデータを、2段目のレジスタREG1はそれ
より1サイクル前に入力されたデータを保持する。
【0041】レジスタ出力選択部OSELはシフトレジ
スタを構成するレジスタREG0,REG1がそれぞれ
保持する2つのデータを内部カラムアドレス信号YAD
Dの内、最下位ビットの相補信号YADD(Y0T),
YADD(Y0N)に基づいて、一方を偶数アドレス用
内部データバスIOBUS(E)に、他方を奇数アドレ
ス用内部バスIOBUS(O)に選択的に振り分ける機
能を持つ。YADDが偶数の場合、つまり、YADD
(Y0N)が活性、YADD(Y0N)が不活性の場合
には、レジスタREG0に保持されているデータをIO
BUS(E)に、レジスタREG1に保持されているデ
ータをIOBUS(O)に振り分ける。YADDが奇数
の場合にはそれぞれ逆に振り分ける。
【0042】出力制御部OCNTは、データインバッフ
ァ出力制御信号IOWにより、OSELによって振り分
けられた2ビットのデータをIOBUS(E)、IOB
US(O)に出力する。
【0043】RAMPは読みだしアンプであり、DOU
Tはデータアウトバッファであり、読みだし動作時に使
用される。
【0044】次に、図3に基づいて本実施形態の動作の
説明を行う。
【0045】外部からの入力信号は、公知の一般的なシ
ンクロナスDRAMと同一である。
【0046】外部基準クロックCLK信号と、CLK信
号を有効とするためのクロックイネーブルCKE信号が
外部から与えられる。内部クロック生成回路CGENに
よってこれらの信号から内部クロックICLK信号が生
成される。図3には示されていないが、CLK信号が外
部から与えられても、CKE信号が与えられない限り、
ICLK信号は生成されないので、たとえCLK信号が
一定周期で与えられても、ICLK信号が一定周期にな
るとは限らない。他の回路群はCLK信号ではなく、I
CLK信号によって動作する。
【0047】まず、外部コマンド信号群(/RAS,/
CAS,/WE,/CS)が外部から与えられる。図3
では、4つの信号をまとめて記してある。図中のWri
teは書込みコマンド入力を表し、実際には/RASが
ハイレベル、/CASがロウレベル、/WEがロウレベ
ル、また、/CSがロウレベルである。各信号はICL
Kのクロックエッジに基づいて内部に取り込まれ、それ
ぞれの組み合わせによるコマンドが解読される。読出し
コマンドまたは書込みコマンドが入力された場合にはR
W信号が生成される。
【0048】同時に、外部アドレスADD信号が外部か
ら与えられる。書込みコマンド入力時のADD信号の値
Aa0はバースト先頭データのカラムアドレスを示して
いる。書込みコマンド入力によりRW信号が生成された
場合には、カラムアドレスバッファ回路YBUFにより
ADD信号がラッチされ、内部カラムアドレス信号YA
DDを生成する。この時のYADD信号の値はADDの
値と同一であり、バースト先頭データのカラムアドレス
を示している。また、バーストカウンタBCNTがリセ
ットされることにより、このICLK信号のサイクルが
バースト動作の先頭であることが認識され、以降のIC
LK信号のバースト長分のサイクルの間、バーストイネ
ーブル信号PENが生成される。
【0049】以降のバーストイネーブル信号PEN有効
期間中には、カラムアドレスバッファ回路YBUFは、
ICLK信号に基づき、バースト奇数番目のYADD信
号Aa2,・・・を2サイクル毎に生成する。
【0050】生成されたYADD信号は、カラムプリデ
コーダPYDECによってプリデコードされ、数組のプ
リデコードカラムアドレス信号PYADDを生成する。
図3では2回の書込みコマンド入力を行っている。時間
T1における1回目の書込みコマンドではADDが偶数
Aa0の場合であり、PYADD(E)にバースト先頭
のデータのカラムアドレスAa0が出力され、PYAD
D(O)にバースト2番目のデータのカラムアドレスA
a1が出力されているのに対し、時間T5における2回
目の書込みコマンドではADDが奇数Ab0の場合であ
り、PYADD(O)にバースト先頭のデータのカラム
アドレスAb0が出力され、PYADD(E)にバース
ト2番目のデータのカラムアドレスAb1が出力されて
いる。
【0051】PYADD信号は、PYADD(E)はM
ARR(E)のカラムデコーダYDECに入力され、ま
たPYADD(O)はMARR(O)のカラムデコーダ
YDECに入力され、各々のカラム選択線YSWを活性
化する。
【0052】以上説明してきたカラムアドレス信号の処
理と並行して、次に説明するデータ信号の処理が行われ
る。
【0053】外部アドレス信号と共に、入力されるバー
スト先頭データDa0(偶数アドレス)は、DINを構
成するシフトレジスタの1段目レジスタREG0にラッ
チされる、次のサイクルで、Da0はシフトレジスタ内
でシフトされ2段目レジスタREG1にラッチされる。
これと共にバースト2番目のデータDa1(奇数アドレ
ス)が1段目レジスタREG0にラッチされる。
【0054】この時までに、ICLKをT1からT2ま
での時間を使って、YADDが生成されている。したが
って、DIN内の出力選択部OSELによるIOBUS
選択が可能で、すぐにDa0を偶数用内部データバスI
OBUS(E)にDa1を奇数用内部データバスIOB
US(O)に振り分け出力することができる。
【0055】この結果、所望のアドレスを持つメモリセ
ルに対し、ライトアンプWAMPおよびセンスアンプS
Aを通して、それぞれデータバスIOBUS(E)およ
びIOBUS(O)から書き込まれる。
【0056】DINの出力からメモリセルまでの内部書
込み処理のデータパスの制御は、バースト先頭と2番目
のデータの様な、並列に書き込まれる2ビットの内、後
に入力されるデータをラッチする基準クロックICLK
のエッジのみに基づき行われる。つまり、DINの出力
からメモリセルまでの内部書込み処理のデータパスには
基準クロックICLKに同期させる手段が全く挿入され
ていないため、非同期の書込み処理が行われている。し
たがって、ICLKの周波数が高くなると、前のデータ
の書込み処理が終了しない内に、次のデータの書込み処
理が始まる。つまり、DIN以降の書込み処理経路に、
複数のデータが存在することになり、パイプライン動作
が行われる。この時、内部処理のある部分で前のデータ
の処理終了前に次のデータがやってくる場合がある。例
えば、IOBUSに出力されるデータが確定しない時間
にPYADDが次のデータのアドレスに変化する場合な
どである。この場合には誤動作を起こすことになるが、
従来例においてもこれらの条件の場合には誤動作を起こ
すので、本実施形態の欠点にはならない。むしろ、従来
例のステージ間のICLK同期動作に対するオーバーヘ
ッドが無い分だけ周波数を高くできる。
【0057】以上述べてきた通り、本実施形態のバース
ト転送モードを持つ半導体メモリは、内部データバスI
OBUSへ同時に書き込まれる2ビットの内、最後に入
力されるデータをラッチする基準クロックICLKのエ
ッジのみに基づき、データ書込みが行われるため、外部
入力されるカラムアドレス信号などの他の要因により律
速されること無く行われる。したがって、読出し動作時
のアドレスアクセス時間が一定でも、高周波数の基準ク
ロックを用いて、/CASレイテンシ数を増加させてバ
ースト転送周波数を上げることができ、書込み動作を高
速化できる。
【0058】しかしながら、低周波数で動作させる(他
の素子、または基板の条件からシステムを低周波数で動
作させる必要がある)場合には、/CASレイテンシが
大きいと、バースト先頭のデータの出力までの時間が、
アドレスアクセス時間の実力に比較して長くなってしま
う。従って、/CASレイテンシを小さく設定して、デ
ータ出力までの時間をアドレスアクセスタイムに見合う
ようにして使用することが求められる。このためシンク
ロナスDRAMでは、モードレジスタにより/CASレ
イテンシを設定できる。
【0059】/CASレイテンシを大きく設定してバー
スト転送周波数を上げる場合には、書込み時において
も、データの入力周波数が高くなるので、データの内部
処理の多重度を高めることが必要である。このため、本
実施形態においてはパイプライン方式とプリフェッチ方
式を併用することにより多重度を高め、結果として最高
バースト転送周波数を得る方式を示した。
【0060】次に、本発明の半導体メモリの実施形態2
を図面を参照して説明する。
【0061】実施形態1ではプリフェッチ方式を取り入
れたため、並列度以下の小さな/CASレイテンシ設定
時においても、データの入出力を並列度単位で行わなけ
ればならないという欠点がある。この欠点を改善するた
め、実施形態2は、高いバースト転送周波数を実現する
大きな/CASレイテンシ設定時は、パイプライン方式
とプリフェッチ方式を併用し、逆に小さな/CASレイ
テンシ設定時には、プリフェッチ動作を行わず、パイプ
ライン方式のみで動作する方式である。
【0062】本実施形態は、大きな/CASレイテンシ
設定時においては、図1および図2に示した実施形態1
と同じ動作を行う。したがって、本実施形態のブロック
・レベルの構成は実施形態1と同じであり、図1と同一
である。しかし、本実施形態では、/CASレイテンシ
の設定によって、図1のブロック図に示される各ブロッ
クは、各々が動作機能上の差異を持つ。したがって、こ
れら動作機能上の差異について、まず、以下に説明す
る。
【0063】内部カラムアドレス信号YADDは、大き
な/CASレイテンシ設定時には、基準クロックICL
Kの2クロック毎に出力され、一方、小さな/CASレ
イテンシ設定時には、毎クロックに出力される。また、
大きな/CASレイテンシ設定時には、実施形態1に示
したように、1つのYADDから同時に偶奇2つのPY
ADDを発生し、一方、小さな/CASレイテンシ時に
は、1つのYADDから1つのPYADDを発生する。
この際、PYADD(E)に出力するか、PYADD
(O)に出力するかはYADD信号の偶奇による。
【0064】また、大きな/CASレイテンシ設定時に
は、実施形態1に示した様にICLKの2サイクル毎
に、連続して外部から入力される2つのデータが、DI
NからIOBUS(E)とIOBUS(O)に同時に出
力される。2つのデータの内どちらがIOBUS(E)
に出力され、どちらがIOBUS(O)に出力されるか
は、YADD信号の偶奇による。一方、小さな/CAS
レイテンシ設定時には、ICLK毎サイクルに、外部か
ら入力されるデータがIOBUS(E)かIOBUS
(O)のどちらかに出力される。どちらに出力されるか
はYADD信号の偶奇による。
【0065】図4は、これらの動作機能上の差異を実現
するための、本実施形態のデータインバッファ回路DI
Nを示す回路図である。これは、実施形態1のDINと
同様にシフトレジスタ部SREG,出力選択部OSE
L,出力制御部OCNTより成る。
【0066】SREGに関しては、構成、動作共に実施
形態1と同様である。OSELは、プリフェッチ有効信
号MD2BPにより2種類の動作をする。MD2BPが
活性の場合には、実施形態1と同様の動作をし、一方、
不活性の場合には、常にREG0に保持されているデー
タをIOBUS(E)側およびIOBUS(O)側の双
方に出力する選択をする。OCNTでは、IOBUS
(E)側の出力制御はIOW(E)信号で、IOBUS
(O)側の出力制御はIOW(O)信号で行われ、プリ
フェッチ有効信号MD2BPにより2種類の動作をす
る。MD2BPが活性であるプリフェッチ動作時にはI
OW(E),IOW(O)の双方が実施形態1のIOW
信号と同様の動作をする。MD2BPが不活性である非
プリフェッチ動作時には、YADDで示される偶奇側の
IOBUS側のみ出力するよう、IOW(E)またはI
OW(O)の一方が活性化される。
【0067】このとき、プリフェッチ有効信号MD2B
Pを/CASレイテンシ設定と連動させると、大きな/
CASレイテンシ設定時には、実施形態1に示した様に
ICLK2サイクル毎にIOBUS(E)とIOBUS
(O)から、ライトアンプWAMP(E),WAMP
(O)の双方を通してMARR(E)およびMARR
(O)のセンスアンプSAおよびこれに接続され活性化
されているメモリセルCELLに書込みが行われる。一
方、小さな/CASレイテンシ設定時には、ICLK毎
サイクルにデータが出力されているIOBUS(E)ま
たはIOBUS(O)の一方から、これに接続されるラ
イトアンプWAMP(E)またはWAMP(O)を通し
てMARR(E)またはMARR(O)のセンスアンプ
SAおよびこれに接続され活性化されているメモリセル
CELLに書込みが行われる。
【0068】次に、本実施形態について図を参照して動
作を説明する。本実施形態において、大きな/CASレ
イテンシ設定時における動作は実施形態1の図3と同じ
である。図5は、パイプライン方式のみで動作する小さ
な/CASレイテンシ設定時における動作を示すタイミ
ング図である。他の動作条件は図3の説明に示した条件
と同一である。したがって、本実施形態について、小さ
い/CASレイテンシ設定時における動作のみを以下に
説明する。
【0069】まず、図5において、時間T1の読みだし
コマンド入力ではバースト先頭データのカラムアドレス
Aa0が偶数なので、時間T1のICLKクロックのエ
ッジに基づいてPYADD(E)にAa0が出力され、
バースト2番目のデータのカラムアドレスAa1が奇数
なので時間T2のICLKクロックのエッジに基づいて
PYADD(O)にAa1が出力される。また、時間T
5の読みだしコマンド入力ではバースト先頭データのカ
ラムアドレスAb0が奇数なので、時間T5のICLK
クロックエッジに基づいてPYADD(O)にAb0が
出力され、バースト2番目のデータのカラムアドレスA
b1が偶数なので時間T6のICLKクロックエッジに
基づいてPYADD(O)にAb1が出力される。
【0070】また、これと並行して、ICLKの各エッ
ジにより外部データがDINのREG0に取り込まれ、
YADDを参照してIOBUS(E)またはIOBUS
(O)に出力される。
【0071】以上の手順によって得られた、PYADD
とIOBUSにより、所望のアドレスを持つメモリセ
ル,WAMPおよびSAを通して、所望のデータが書き
込まれる。
【0072】図5においては、時間T1の書込みコマン
ド入力ではバースト先頭データのカラムアドレスAa0
が偶数なので、これによりDINからIOBUS(E)
にデータDa0が出力される。また、バースト2番目の
データのカラムアドレスAa1が奇数なので、これによ
りDINからIOBUS(O)にデータDa1が出力さ
れる。時間T5の読みだしコマンド入力ではバースト先
頭データのカラムアドレスAb0が奇数なので、これに
よりDINからIOBUS(O)にデータDb0が出力
される。また、バースト2番目のデータのカラムアドレ
スAb1が偶数なので、これによりDINからIOBU
S(E)にデータDb1が出力される。
【0073】上記より、大きな/CASレイテンシ設定
では、基準クロックの2クロック毎に2ビットのデータ
が並列してDRAMコアのメモリセルアレイに偶奇双方
のIOBUSから書き込まれるのに対し、小さな/CA
Sレイテンシ設定では、基準クロックの毎クロックに対
し、1ビットづつのデータがDRAMコアに偶奇どちら
かのIOBUSから書き込まれる。
【0074】これにより、大きな/CASレイテンシ設
定で用いる場合には、パイプライン方式とプリフェッチ
方式を併用して高速なバースト転送周波数を実現すると
共に、小さな/CASレイテンシ設定で用いる場合に
は、プリフェッチ動作を行わず、パイプライン方式のみ
で動作させることにより、データの入出力を並列度単位
でなく基準クロック毎に行うことができ、書込み動作を
高速化できる。
【0075】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体メモリは、内部データバスIOBUSへ同時に書き込
まれる2ビットの内、最後に入力されるデータをラッチ
する基準クロックICLKのエッジのみに基づき、デー
タ書込みが行われるため、外部入力されるカラムアドレ
ス信号などの他の要因により律速されること無く行われ
る。そのため、読出し動作時のアドレスアクセス時間が
一定でも、高周波数の基準クロックを用いて、大きな/
CASレイテンシ設定で用いる場合には、パイプライン
方式とプリフェッチ方式を併用してバースト転送周波数
を上げることができ、書込み動作を高速化できる。
【0076】また、小さな/CASレイテンシ設定で用
いる場合には、プリフェッチ動作を行わず、パイプライ
ン方式のみで動作させることにより、データの入出力を
並列度単位でなく基準クロック毎に行うことができ、書
込み動作を高速化できる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体メモリの実施形態1を示すブロ
ック図である。
【図2】図1のデータインバッファDINの構成例を示
す回路図である。
【図3】本発明の実施形態1の動作例を示すタイミング
図である。
【図4】本発明の半導体メモリの実施形態2におけるデ
ータインバッファDINの構成例を示す回路図である。
【図5】本発明の実施形態2の動作例を示すタイミング
図である。
【図6】従来の半導体メモリの動作例1を示すタイミン
グ図である。
【図7】従来の半導体メモリの動作例2を示すタイミン
グ図である。
【図8】従来の半導体メモリにおけるデータインバッフ
ァDINの構成例を示す回路図である。
【符号の説明】
Aa0〜Aa3,Ab0〜Ab3 アドレス値 ADD 外部アドレス信号 BCNT バーストカウンタ CDEC コマンドデコーダ CELL メモリセル CGEN 内部基準クロック生成回路 CKE 基準クロックイネーブル信号 CLK 外部基準クロック信号 Da0〜Da3,Db0〜Db3 データ値 DIN データインバッファ DLAT データラッチ部 DOUT データアウトバッファ DQ 外部データ信号 ICLK 内部基準クロック信号 IOBUS(E),IOBUS(O) 内部データバ
ス IOW データインバッファ出力制御信号 ISEL 入力選択部 MARR(E),MARR(O) メモリセルアレイ MD2BP プリフェッチ有効信号 OCNT バッファ出力制御部 OSEL レジスタ出力選択部 PEN バースト期間信号 PYADD 内部カラムアドレスプリデコード信号 PYDEC カラムアドレスプリデコーダ RAMP リードアンプ REG0,REG1 レジスタ回路 RW 読出し/書込みコマンド信号 SA センスアンプ SREG シフトレジスタ回路 TG タイミング発生回路 T0〜T15 時間 WAE ライトアンプ活性化信号 WAMP ライトアンプ Write 書込みコマンドを示す外部コマンド信号
の組み合わせ YADD 内部カラムアドレス信号 YBUF 内部カラムアドレスバッファ YDEC カラムデコーダ YSW メモリセルアレイカラム選択線 /CAS 外部コマンド信号(カスバー信号) /CS 外部コマンド信号(チップセレクトバー信
号) /RAS 外部コマンド信号(ラスバー信号) /WE 外部コマンド信号(ライトイネーブルバー信
号)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 並列および同時にアクセス可能な複数の
    メモリセルアレイと、これらメモリセルアレイのデータ
    をそれぞれ並列に入出力する複数の内部データバスと、
    基準クロック信号に同期して連続して時系列的に入力さ
    れる外部入力データ信号を外部入力コマンド信号および
    外部入力アドレス信号の制御により並列データに変換し
    前記複数の内部データバスにそれぞれ出力する入力バッ
    ファ回路と、を有する半導体メモリにおいて、 前記入力バッファ回路が、複数のレジスタ回路を直列接
    続し前記基準クロック信号のみにより前記外部入力デー
    タ信号をラッチおよびシフトし前記各レジスタ回路から
    出力するシフトレジスタ回路と、このシフトレジスタ回
    路の各出力を前記外部入力アドレス信号に基づき前記複
    数の内部データバスに対応して並列にそれぞれ振り分け
    るレジスタ出力選択手段と、を備えることを特徴とする
    半導体メモリ。
  2. 【請求項2】 前記入力バッファ回路が、前記シフトレ
    ジスタ回路に最後に入力された前記外部入力データ信号
    をラッチする前記基準クロック信号のエッジに同期して
    前記レジスタ出力選択手段の出力を前記複数の内部デー
    タバスに並列および同時出力するバッファ出力制御手段
    を備える、請求項1記載の半導体メモリ。
  3. 【請求項3】 前記入力バッファ回路の機能を選択する
    機能選択手段を備え、前記レジスタ出力選択手段が、前
    記機能選択手段の出力の制御により、前記シフトレジス
    タ回路の各出力を前記外部入力アドレス信号に基づき前
    記複数の内部データバスに対応して並列にそれぞれ振り
    分けるか、前記シフトレジスタ回路に最後に入力および
    ラッチされた前記外部入力データ信号のみを前記外部入
    力アドレス信号に基づき前記複数の内部データバスの1
    つに対応して選択的に振り分ける、請求項1記載の半導
    体メモリ。
  4. 【請求項4】 前記機能選択手段の出力が、読出し指示
    の前記外部入力コマンド信号の入力から読出データ出力
    まで要する基準クロックサイクル数の設定に連動して設
    定される、請求項3記載の半導体メモリ。
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