JP2813723B2 - Ｉｃ吸着装置 - Google Patents
Ｉｃ吸着装置Info
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- JP2813723B2 JP2813723B2 JP3195376A JP19537691A JP2813723B2 JP 2813723 B2 JP2813723 B2 JP 2813723B2 JP 3195376 A JP3195376 A JP 3195376A JP 19537691 A JP19537691 A JP 19537691A JP 2813723 B2 JP2813723 B2 JP 2813723B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は水平搬送方式を採るＩ
Ｃ搬送装置に用いられるＩＣ吸着装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣの端子ピン導出構造の多様化に伴な
って、ＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構としてＩＣの自重を
利用して案内レール上を滑走させて搬送する方式から、
真空吸着手段を利用した水平搬送方式を採る傾向にあ
る。つまりＸ−Ｙ方向に移動する水平移動ヘッドにＩＣ
吸着装置を搭載し、このＩＣ吸着装置にＩＣを吸着して
所定位置からテスト部にＩＣを搬送し、テストを終わっ
たＩＣをテスト部から排出部に搬送する構造のＩＣ搬送
装置が実用されている。 【０００３】この発明は水平移動ヘッド等に搭載される
ＩＣ吸着装置の改良に関するものである。図２に従来か
ら用いられているＩＣ吸着装置の構造を示す。図中１は
水平移動ヘッドを示す。この水平移動ヘッドはＸ軸方向
に差渡されたガイドシャフト２に移動自在に支持され、
Ｘ軸方向に移動できるように支持されると共に、ガイド
シャフト２は両端部においてＹ軸方向（紙面に対して垂
直方向）に移動できるように支持される。このようにし
て水平移動ヘッド１はＸ−Ｙ方向に移動できるように支
持される。水平移動ヘッド１には例えばエアシリンダの
ようなＺ軸駆動手段３が取付けられる。つまりＺ軸駆動
手段３はＸ軸とＹ軸とから成る水平面から鉛直方向に進
退する可動ロッド３Ａを有し、可動ロッド３Ａの下端に
ＩＣ吸着装置を取付けるためのマウント４が取付けられ
る。マウント４は底面にＩＣ吸着装置５を取付ける取付
面４Ａを有し、また側面に吸引ポンプ及び開閉弁に連結
するポンプ接続口４Ｂが設けられる。 【０００４】ＩＣ吸着装置５はホットチャック５Ａと、
このホットチャック５Ａの中央に形成した貫通孔５Ｂに
収納した吸着パッドユニット５Ｃと、吸着パッドユニッ
ト５Ｃの先端に取付けられたゴムパッド５Ｄとによって
構成される。ホットチャック５Ａは内部にヒータを内蔵
し、ＩＣを温度試験する場合には所定の温度に加熱さ
れ、吸着したＩＣに温度を印加し、ＩＣの温度が低下し
ないように設けられる。吸着パッドユニット５Ｃは上端
にネジ部を有するパイプによって構成され、ネジ部をマ
ウント４の取付面に形成したネジ孔に螺入し、吸着パッ
ドユニット５Ｃをマウント４に取付けると共に、この装
着によって吸着パッドユニット５Ｃの中空孔はポンプ接
続孔４Ｂに連通される。吸着パッドユニット５Ｃの下端
側にゴムパッド５Ｄが取付けられる。ゴムパッド５Ｄは
吸盤状に形成され、その先端がホットチャック５Ａの吸
着面からわずかに突出され、このわずかな突出部分がＩ
Ｃのパッケージの上面に接触し、ＩＣを吸着する。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ゴムパッド５Ｄに吸着
したＩＣをホットチャック５Ａの吸着面５Ｅに接触させ
るにはゴムパッド５Ｄの突出量はわずかな方がよい。然
し乍らゴムパッド５Ｄの突出量を小さく採ると、Ｘ−Ｙ
駆動機構の平行度の誤差によりＩＣの吸着不能事故や、
ＩＣをＩＣ吸着装置５によって押しつぶしてしまう事故
が起きる不都合がある。 【０００６】つまりＩＣ吸着装置５の下降時の停止位置
とＩＣとの間の誤差はゴムパッド５Ｄの突出量の範囲内
になくてはならない。従ってゴムパッド５Ｄの突出量を
あまり小さくするとＸ−Ｙ駆動機構の平行度の誤差をゴ
ムパッド５Ｄの突出量によって吸収できなくなる。つま
り水平移動ロッド１の位置と載置されたＩＣとの間の距
離が規定より長くなっている場所ではＺ軸駆動手段３に
よってＩＣ吸着装置５を降下させた場合、ＩＣにゴムパ
ッド５Ｄがとどかなくなり、吸着不能となる。このため
ＩＣ吸着装置５の停止位置を低く設定したとすると、水
平移動ヘッド１の位置と載置されたＩＣとの間の距離が
規定より小さくなっている場所では、ＩＣ吸着装置５を
降下させた場合、ＩＣ吸着装置５がＩＣを押しつぶして
しまう事故が起きることになる。 【０００７】このような不都合を解消するためにはゴム
パッド５Ｄの突出量を大きく採り、ＩＣ吸着装置の降下
時の停止位置をＩＣの載置面より離れた位置に設定すれ
ばよい。然し乍らこのようにゴムパッド５Ｄの突出量を
大きく採った場合には、吸着したＩＣをホットチャック
５Ａの吸着面５Ｅに接触させることができない不都合が
ある。従ってこのような場合、Ｘ−Ｙ駆動機構の平行度
を調整し直さなくてはならなくなり、その作業は多くの
手間と時間が掛る不都合がある。 【０００８】この発明の目的はゴムパッドの突出量を大
きく採り、ＩＣを確実に吸着することができると共に、
吸着したＩＣを確実にホットチャックに接触させること
ができる機能を具備したＩＣ吸着装置を提供しようとす
るものである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】この発明では吸着パッド
ユニットを上下に多少移動できるように支持すると共
に、ゴムパッドにＩＣを吸着すると、吸着パッドユニッ
トが空気の吸引力によって吸引されて上方に移動し、こ
の移動によってＩＣをホットチャックに接触させる。 【００１０】従ってこの発明によれば吸着パッドユニッ
トに許可した移動量の範囲内でＸ−Ｙ駆動機構の平行度
の誤差による高低差を吸収することができる。また吸着
したＩＣをホットチャックに確実に接触させることがで
きる。 【００１１】 【実施例】図１にこの発明によるＩＣ吸着装置の構造を
示す。図１では水平移動ヘッド及びＺ軸駆動装置は省略
して示している。図中４はマウントを示す。マウント４
の下面４ＡにＩＣ吸着装置５が取付けられる点の構造は
従来の技術と同じである。この発明の特徴とする点の構
造は、ホットチャック５Ａに形成した貫通孔５Ｂに収納
する吸着パッドユニット５Ｃを、上下に移動できるよう
に支持した点である。図の実施例ではパイプ状の吸着パ
ッドユニット５Ｃをホットチャック５Ａに形成した貫通
孔５Ｂに上下方向に移動できるように収納すると共に、
吸着パッドユニット５Ｃの周面に軸芯と平行する方向に
凹溝５Ｆを形成し、この凹溝５Ｆにホットチャック５Ａ
の外周面から螺子込んだストッパ５Ｇの先端を係合さ
せ、凹溝５Ｆの長さの範囲で吸着パッドユニット５Ｃを
上下に移動できるように支持した例を示す。凹溝５Ｆの
上端とストッパ５Ｇの先端が係合した時に、ゴムパッド
５Ｄは吸着面５Ｅよりもわずかに突出し、凹溝５Ｆの下
端とストッパ５Ｇの先端が係合した時に、ゴムパッド５
Ｄは吸着面５Ｅとほぼ同一面になるようにされる。又凹
溝５Ｆの左右の縁とストッパ５Ｇの先端が係合すること
により、吸着パッドユニット５Ｃの回転は防止される。 【００１２】吸着パッドユニット５Ｃが最下位に位置す
るとき、ゴムパッド５Ｄはホットチャック５ＡのＩＣ吸
着面５Ｅから最大に突出する。吸着パッドユニット５Ｃ
が最上位に移動するとゴムパッド５Ｄの下端はホットチ
ャック５ＡのＩＣ吸着面５Ｅとほぼ面一の状態に引き込
まれる。ゴムパッド５ＤにＩＣが吸着されていない状態
では吸着パッドユニット５Ｃは自重によって最下位に位
置する。従ってＩＣを吸着するためにＩＣ吸着装置が下
降している状態ではゴムパッド５Ｄは最大に突出した姿
勢にある。ゴムパッド５ＤがＩＣに近づき、これと共に
ポンプ接続口４Ｂに接続した開閉弁（特に図示しない）
を開け、空気の吸引を開始する。空気の吸引が開始され
た状態でゴムパッド５ＤがＩＣのパッケージに近づきゴ
ムパッド５Ｄの下端がＩＣのパッケージに接触すると、
空気の吸引力によってＩＣはゴムパッド５Ｄに吸着され
る。このときＺ軸駆動手段の下降が続いていればゴムパ
ッド５Ｄは貫通孔５Ｂに向って或る量だけ押し込まれ
る。 【００１３】ＩＣがゴムパッド５Ｄに吸着されると、吸
着パッドユニット５Ｃの中空孔はＩＣのパッケージによ
って塞がれるから、空気の吸引力は吸着パッドユニット
５Ｃに掛る。この結果、吸着パッドユニット５Ｃは空気
の吸引力によって上方に移動し、ゴムパッド５Ｄに吸着
されてＩＣはホットチャック５ＡのＩＣ吸着面５Ｅに確
実に接触され、ＩＣは加熱される。 【００１４】 【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ＩＣ吸着装置５がＩＣを吸着しようとしている状態では
ゴムパッド５Ｄがホットチャック５Ａの吸着面５Ｅから
最大に突出した姿勢でＩＣに近づく、従ってＩＣ吸着装
置５はＸ−Ｙ駆動機構の水平度の誤差によって生じるＩ
Ｃまでの高低差があっても、ゴムパッド５Ｄの移動量に
よってこの高低差を吸収することができる。つまりホッ
トチャック５Ａを降下させて停止したとき、ＩＣ吸着面
５Ｅと待機しているＩＣとの間の距離を限りなく０に近
づけて設定しなくても、ゴムパッド５Ｄの移動量の範囲
内で可及的に離れた距離に設定することができる。 【００１５】この結果、Ｘ−Ｙ駆動機構の平行度の誤差
により生ずるホットチャック５ＡとＩＣとの間の高低差
によって、ホットチャック５ＡがＩＣを押しつぶす事故
或はゴムパッド５ＤがＩＣにとどかずに吸着できない事
故が起きることはない。またＸ−Ｙ駆動機構の平行度の
調整を行なわなくてもよいため、製造が容易なＩＣ吸着
装置を提供することができる。また吸着パッドユニット
５Ｃは回転することがないから、吸着したＩＣの端子を
所定の試験位置に正しく位置付けすることができる。
Ｃ搬送装置に用いられるＩＣ吸着装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣの端子ピン導出構造の多様化に伴な
って、ＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構としてＩＣの自重を
利用して案内レール上を滑走させて搬送する方式から、
真空吸着手段を利用した水平搬送方式を採る傾向にあ
る。つまりＸ−Ｙ方向に移動する水平移動ヘッドにＩＣ
吸着装置を搭載し、このＩＣ吸着装置にＩＣを吸着して
所定位置からテスト部にＩＣを搬送し、テストを終わっ
たＩＣをテスト部から排出部に搬送する構造のＩＣ搬送
装置が実用されている。 【０００３】この発明は水平移動ヘッド等に搭載される
ＩＣ吸着装置の改良に関するものである。図２に従来か
ら用いられているＩＣ吸着装置の構造を示す。図中１は
水平移動ヘッドを示す。この水平移動ヘッドはＸ軸方向
に差渡されたガイドシャフト２に移動自在に支持され、
Ｘ軸方向に移動できるように支持されると共に、ガイド
シャフト２は両端部においてＹ軸方向（紙面に対して垂
直方向）に移動できるように支持される。このようにし
て水平移動ヘッド１はＸ−Ｙ方向に移動できるように支
持される。水平移動ヘッド１には例えばエアシリンダの
ようなＺ軸駆動手段３が取付けられる。つまりＺ軸駆動
手段３はＸ軸とＹ軸とから成る水平面から鉛直方向に進
退する可動ロッド３Ａを有し、可動ロッド３Ａの下端に
ＩＣ吸着装置を取付けるためのマウント４が取付けられ
る。マウント４は底面にＩＣ吸着装置５を取付ける取付
面４Ａを有し、また側面に吸引ポンプ及び開閉弁に連結
するポンプ接続口４Ｂが設けられる。 【０００４】ＩＣ吸着装置５はホットチャック５Ａと、
このホットチャック５Ａの中央に形成した貫通孔５Ｂに
収納した吸着パッドユニット５Ｃと、吸着パッドユニッ
ト５Ｃの先端に取付けられたゴムパッド５Ｄとによって
構成される。ホットチャック５Ａは内部にヒータを内蔵
し、ＩＣを温度試験する場合には所定の温度に加熱さ
れ、吸着したＩＣに温度を印加し、ＩＣの温度が低下し
ないように設けられる。吸着パッドユニット５Ｃは上端
にネジ部を有するパイプによって構成され、ネジ部をマ
ウント４の取付面に形成したネジ孔に螺入し、吸着パッ
ドユニット５Ｃをマウント４に取付けると共に、この装
着によって吸着パッドユニット５Ｃの中空孔はポンプ接
続孔４Ｂに連通される。吸着パッドユニット５Ｃの下端
側にゴムパッド５Ｄが取付けられる。ゴムパッド５Ｄは
吸盤状に形成され、その先端がホットチャック５Ａの吸
着面からわずかに突出され、このわずかな突出部分がＩ
Ｃのパッケージの上面に接触し、ＩＣを吸着する。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ゴムパッド５Ｄに吸着
したＩＣをホットチャック５Ａの吸着面５Ｅに接触させ
るにはゴムパッド５Ｄの突出量はわずかな方がよい。然
し乍らゴムパッド５Ｄの突出量を小さく採ると、Ｘ−Ｙ
駆動機構の平行度の誤差によりＩＣの吸着不能事故や、
ＩＣをＩＣ吸着装置５によって押しつぶしてしまう事故
が起きる不都合がある。 【０００６】つまりＩＣ吸着装置５の下降時の停止位置
とＩＣとの間の誤差はゴムパッド５Ｄの突出量の範囲内
になくてはならない。従ってゴムパッド５Ｄの突出量を
あまり小さくするとＸ−Ｙ駆動機構の平行度の誤差をゴ
ムパッド５Ｄの突出量によって吸収できなくなる。つま
り水平移動ロッド１の位置と載置されたＩＣとの間の距
離が規定より長くなっている場所ではＺ軸駆動手段３に
よってＩＣ吸着装置５を降下させた場合、ＩＣにゴムパ
ッド５Ｄがとどかなくなり、吸着不能となる。このため
ＩＣ吸着装置５の停止位置を低く設定したとすると、水
平移動ヘッド１の位置と載置されたＩＣとの間の距離が
規定より小さくなっている場所では、ＩＣ吸着装置５を
降下させた場合、ＩＣ吸着装置５がＩＣを押しつぶして
しまう事故が起きることになる。 【０００７】このような不都合を解消するためにはゴム
パッド５Ｄの突出量を大きく採り、ＩＣ吸着装置の降下
時の停止位置をＩＣの載置面より離れた位置に設定すれ
ばよい。然し乍らこのようにゴムパッド５Ｄの突出量を
大きく採った場合には、吸着したＩＣをホットチャック
５Ａの吸着面５Ｅに接触させることができない不都合が
ある。従ってこのような場合、Ｘ−Ｙ駆動機構の平行度
を調整し直さなくてはならなくなり、その作業は多くの
手間と時間が掛る不都合がある。 【０００８】この発明の目的はゴムパッドの突出量を大
きく採り、ＩＣを確実に吸着することができると共に、
吸着したＩＣを確実にホットチャックに接触させること
ができる機能を具備したＩＣ吸着装置を提供しようとす
るものである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】この発明では吸着パッド
ユニットを上下に多少移動できるように支持すると共
に、ゴムパッドにＩＣを吸着すると、吸着パッドユニッ
トが空気の吸引力によって吸引されて上方に移動し、こ
の移動によってＩＣをホットチャックに接触させる。 【００１０】従ってこの発明によれば吸着パッドユニッ
トに許可した移動量の範囲内でＸ−Ｙ駆動機構の平行度
の誤差による高低差を吸収することができる。また吸着
したＩＣをホットチャックに確実に接触させることがで
きる。 【００１１】 【実施例】図１にこの発明によるＩＣ吸着装置の構造を
示す。図１では水平移動ヘッド及びＺ軸駆動装置は省略
して示している。図中４はマウントを示す。マウント４
の下面４ＡにＩＣ吸着装置５が取付けられる点の構造は
従来の技術と同じである。この発明の特徴とする点の構
造は、ホットチャック５Ａに形成した貫通孔５Ｂに収納
する吸着パッドユニット５Ｃを、上下に移動できるよう
に支持した点である。図の実施例ではパイプ状の吸着パ
ッドユニット５Ｃをホットチャック５Ａに形成した貫通
孔５Ｂに上下方向に移動できるように収納すると共に、
吸着パッドユニット５Ｃの周面に軸芯と平行する方向に
凹溝５Ｆを形成し、この凹溝５Ｆにホットチャック５Ａ
の外周面から螺子込んだストッパ５Ｇの先端を係合さ
せ、凹溝５Ｆの長さの範囲で吸着パッドユニット５Ｃを
上下に移動できるように支持した例を示す。凹溝５Ｆの
上端とストッパ５Ｇの先端が係合した時に、ゴムパッド
５Ｄは吸着面５Ｅよりもわずかに突出し、凹溝５Ｆの下
端とストッパ５Ｇの先端が係合した時に、ゴムパッド５
Ｄは吸着面５Ｅとほぼ同一面になるようにされる。又凹
溝５Ｆの左右の縁とストッパ５Ｇの先端が係合すること
により、吸着パッドユニット５Ｃの回転は防止される。 【００１２】吸着パッドユニット５Ｃが最下位に位置す
るとき、ゴムパッド５Ｄはホットチャック５ＡのＩＣ吸
着面５Ｅから最大に突出する。吸着パッドユニット５Ｃ
が最上位に移動するとゴムパッド５Ｄの下端はホットチ
ャック５ＡのＩＣ吸着面５Ｅとほぼ面一の状態に引き込
まれる。ゴムパッド５ＤにＩＣが吸着されていない状態
では吸着パッドユニット５Ｃは自重によって最下位に位
置する。従ってＩＣを吸着するためにＩＣ吸着装置が下
降している状態ではゴムパッド５Ｄは最大に突出した姿
勢にある。ゴムパッド５ＤがＩＣに近づき、これと共に
ポンプ接続口４Ｂに接続した開閉弁（特に図示しない）
を開け、空気の吸引を開始する。空気の吸引が開始され
た状態でゴムパッド５ＤがＩＣのパッケージに近づきゴ
ムパッド５Ｄの下端がＩＣのパッケージに接触すると、
空気の吸引力によってＩＣはゴムパッド５Ｄに吸着され
る。このときＺ軸駆動手段の下降が続いていればゴムパ
ッド５Ｄは貫通孔５Ｂに向って或る量だけ押し込まれ
る。 【００１３】ＩＣがゴムパッド５Ｄに吸着されると、吸
着パッドユニット５Ｃの中空孔はＩＣのパッケージによ
って塞がれるから、空気の吸引力は吸着パッドユニット
５Ｃに掛る。この結果、吸着パッドユニット５Ｃは空気
の吸引力によって上方に移動し、ゴムパッド５Ｄに吸着
されてＩＣはホットチャック５ＡのＩＣ吸着面５Ｅに確
実に接触され、ＩＣは加熱される。 【００１４】 【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ＩＣ吸着装置５がＩＣを吸着しようとしている状態では
ゴムパッド５Ｄがホットチャック５Ａの吸着面５Ｅから
最大に突出した姿勢でＩＣに近づく、従ってＩＣ吸着装
置５はＸ−Ｙ駆動機構の水平度の誤差によって生じるＩ
Ｃまでの高低差があっても、ゴムパッド５Ｄの移動量に
よってこの高低差を吸収することができる。つまりホッ
トチャック５Ａを降下させて停止したとき、ＩＣ吸着面
５Ｅと待機しているＩＣとの間の距離を限りなく０に近
づけて設定しなくても、ゴムパッド５Ｄの移動量の範囲
内で可及的に離れた距離に設定することができる。 【００１５】この結果、Ｘ−Ｙ駆動機構の平行度の誤差
により生ずるホットチャック５ＡとＩＣとの間の高低差
によって、ホットチャック５ＡがＩＣを押しつぶす事故
或はゴムパッド５ＤがＩＣにとどかずに吸着できない事
故が起きることはない。またＸ−Ｙ駆動機構の平行度の
調整を行なわなくてもよいため、製造が容易なＩＣ吸着
装置を提供することができる。また吸着パッドユニット
５Ｃは回転することがないから、吸着したＩＣの端子を
所定の試験位置に正しく位置付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す断面図。
【図２】従来の技術を説明するための断面図。
【符号の説明】
１ 水平移動ヘッド
２ ガイドシャフト
３ Ｚ軸駆動手段
４ マウント
５ ＩＣ吸着装置
５Ａ ホットチャック
５Ｂ 貫通孔
５Ｃ 吸着パッドユニット
５Ｄ ゴムパッド
５Ｅ ＩＣ吸着面
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 Ａ．吸着すべきＩＣのパッケージの平面積にほぼ等しい
面積形状を有する吸着面と、この吸着面の中央にこの吸
着面から鉛直方向に形成された貫通孔とを具備し、吸着
したＩＣのパッケージに熱を印加するホットチャック
と、 Ｂ．このホットチャックに形成された貫通孔に収納さ
れ、周面に軸芯と平行する方向に溝が形成されてあり、
貫通孔の軸芯方向にわずかに移動できるように支持され
た吸着パッドユニットと、 Ｃ．上記溝に上記ホットチャックの外周面から螺子込ま
れて、その先端が上記溝内に位置して上記吸着パッドユ
ニットの回転を阻止するストッパと、 Ｄ．この吸着パッドユニットの先端に取付けられ、上記
ＩＣを吸着するゴムパッドとを具備し、 Ｅ．上記ＩＣを吸着していない時は、上記溝の上端が上
記ストッパと係合して上記ゴムパッドが自重により上記
吸着面からわずかに突出し、上記貫通孔の上端側から真
空引きすることにより、上記ゴムパッドは上記ＩＣを吸
着してから上記吸着パッドユニットが上昇して、上記溝
の下端が上記ストッパと係合しかつ上記ＩＣの上面が上
記吸着面と対接するよう、上記吸着パッドユニットのス
トローク長と上記ゴムパッドの突出長が選定されている
ことを特徴とする ＩＣ吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195376A JP2813723B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195376A JP2813723B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538694A JPH0538694A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2813723B2 true JP2813723B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16340141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195376A Expired - Fee Related JP2813723B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ｉｃ吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813723B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072157A (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-06 | Euv Llc | Thermophoretic vacuum wand |
| JP2002178287A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| DE102004051300C5 (de) | 2004-10-20 | 2013-01-24 | Fresenius Kabi Deutschland Gmbh | Verschlusskappe für mit medizinischen Flüssigkeiten befüllte Behältnisse |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62106782U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 | ||
| JPS62192646U (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-08 | ||
| JPS6335972U (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3195376A patent/JP2813723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538694A (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980616 |
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