JP2784169B2 - 両面接触形接続器 - Google Patents
両面接触形接続器Info
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- JP2784169B2 JP2784169B2 JP7346430A JP34643095A JP2784169B2 JP 2784169 B2 JP2784169 B2 JP 2784169B2 JP 7346430 A JP7346430 A JP 7346430A JP 34643095 A JP34643095 A JP 34643095A JP 2784169 B2 JP2784169 B2 JP 2784169B2
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は略Ｕ字形の金属板
をバックアップ板としてその内外表面に絶縁層を介し導
電条片を並列して設け、この内外導電条片を以って被接
続両面配線基板との接続手段とする、実装配線基板に対
する表面実装用両面接触形接続器に関する。
をバックアップ板としてその内外表面に絶縁層を介し導
電条片を並列して設け、この内外導電条片を以って被接
続両面配線基板との接続手段とする、実装配線基板に対
する表面実装用両面接触形接続器に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属板からコンタクトを打ち抜いて曲げ
加工したものは良好な弾性を有するが、その断面積の減
少には限度があり高密度ピッチ化と微細化に対応し難く
なる問題を有している。
加工したものは良好な弾性を有するが、その断面積の減
少には限度があり高密度ピッチ化と微細化に対応し難く
なる問題を有している。
【０００３】他方絶縁基板の表面に多数の導電条片をメ
ッキ等により並列して形成したものは高密度ピッチ化と
微細化に対応できるが、所要の弾性を得難くなる問題を
有している。
ッキ等により並列して形成したものは高密度ピッチ化と
微細化に対応できるが、所要の弾性を得難くなる問題を
有している。
【０００４】この問題は被接続部品の端子部の片面に加
圧接触する片羽根形接続器及び被接続部品の端子部を挟
持し、両面に加圧接触する両羽根形接続器において内在
する共通の問題である。
圧接触する片羽根形接続器及び被接続部品の端子部を挟
持し、両面に加圧接触する両羽根形接続器において内在
する共通の問題である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記片羽根形
接続器及び両羽根形接続器における、上記コンタクトに
相当する接触手段を高密度ピッチ化する目的と、所要の
弾性を付与する目的とを適正に達成し得る接続器を提供
するものである。
接続器及び両羽根形接続器における、上記コンタクトに
相当する接触手段を高密度ピッチ化する目的と、所要の
弾性を付与する目的とを適正に達成し得る接続器を提供
するものである。
【０００６】殊にプリント配線基板に表面実装して被接
続両面配線基板との接続に供する接続器として有利な構
造を持つ両面接触形接続器を提供するものである。
続両面配線基板との接続に供する接続器として有利な構
造を持つ両面接触形接続器を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記接続器は被接続両面
配線基板と接続する導電条片群を有し、金属板にてこの
導電条片群をバックアップする構造を有している。
配線基板と接続する導電条片群を有し、金属板にてこの
導電条片群をバックアップする構造を有している。
【０００８】即ち金属板の表面に絶縁層を形成し、該絶
縁層の表面に多数の被接続両面配線基板と接続するため
の導電条片群が並列して接着されている。上記導電条片
群はその表面が露出するように上記絶縁層に埋め込む。
縁層の表面に多数の被接続両面配線基板と接続するため
の導電条片群が並列して接着されている。上記導電条片
群はその表面が露出するように上記絶縁層に埋め込む。
【０００９】上記金属板は被接続両面配線基板を挟み込
む一対の挟持片を有する略Ｕ字形に曲げ付形され、上記
導電条片群を上記挟持片の内外表面に延在せしめる。こ
の一方の挟持片の端部には被接続両面配線基板が押し込
まれる方向へ曲成された加圧部を形成し、該加圧部の外
表面に上記外表面側導電条片の端部を配する。
む一対の挟持片を有する略Ｕ字形に曲げ付形され、上記
導電条片群を上記挟持片の内外表面に延在せしめる。こ
の一方の挟持片の端部には被接続両面配線基板が押し込
まれる方向へ曲成された加圧部を形成し、該加圧部の外
表面に上記外表面側導電条片の端部を配する。
【００１０】又上記内表面側導電条片の端部は金属板の
端部から突出させ、配線基板に対する表面実装端子を形
成すると共に、外表面側導電条片の端部に上記配線基板
に対する他の表面実装端子を形成する。又上記金属板は
その端縁に沿い切り割り又は割り溝を形成し、該切り割
り又は割り溝によって隔てられた分割片の表面に上記導
電条片の端部を延在せしめる。
端部から突出させ、配線基板に対する表面実装端子を形
成すると共に、外表面側導電条片の端部に上記配線基板
に対する他の表面実装端子を形成する。又上記金属板は
その端縁に沿い切り割り又は割り溝を形成し、該切り割
り又は割り溝によって隔てられた分割片の表面に上記導
電条片の端部を延在せしめる。
【００１１】上記接続器は導電条片をバックアップする
金属板によって弾力が確保され、導電条片は自らの弾力
保有を条件とせずに高密度ピッチ化と微細化が図れる。
又上記接続器は導電条片群を平形の薄い金属板から所要
のピッチに並列して打ち抜き、他方方形の所要の厚みを
有する金属板の表面に絶縁層を被着したものを用意し、
これに上記打ち抜き導電条片群を熱圧着するのみで容易
に形成でき、これを略Ｕ字形に曲げ加工して被接続両面
配線基板と適正に加圧接触する構成の接続器が提供でき
る。
金属板によって弾力が確保され、導電条片は自らの弾力
保有を条件とせずに高密度ピッチ化と微細化が図れる。
又上記接続器は導電条片群を平形の薄い金属板から所要
のピッチに並列して打ち抜き、他方方形の所要の厚みを
有する金属板の表面に絶縁層を被着したものを用意し、
これに上記打ち抜き導電条片群を熱圧着するのみで容易
に形成でき、これを略Ｕ字形に曲げ加工して被接続両面
配線基板と適正に加圧接触する構成の接続器が提供でき
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１Ａに示すように、リン青銅の
如きバネ性を付有する方形の金属板１でバックアップ板
を形成し、このバックアップ金属板１の両側表面に熱可
塑性絶縁シートを熱プレス装置２を使用して熱圧着（接
着）し、図１Ｂに示すように金属板１の両側の表面に絶
縁層を形成したベースプレートを得る。
如きバネ性を付有する方形の金属板１でバックアップ板
を形成し、このバックアップ金属板１の両側表面に熱可
塑性絶縁シートを熱プレス装置２を使用して熱圧着（接
着）し、図１Ｂに示すように金属板１の両側の表面に絶
縁層を形成したベースプレートを得る。
【００１３】他方図１Ｃ，図１Ｄに示すように薄肉の金
属板１を素材として多数の導電条片４を高密度ピッチで
並列して打ち抜いたものを形成し、これを上記ベースプ
レートたる金属板１の両側表面の絶縁層３に重ね熱プレ
ス装置２等を用いて熱圧着し、図１Ｅに示す導電条片４
が絶縁層３を介して金属板の両側表面に並列配置された
積層構造にし、これを接続器の基本構造とする。
属板１を素材として多数の導電条片４を高密度ピッチで
並列して打ち抜いたものを形成し、これを上記ベースプ
レートたる金属板１の両側表面の絶縁層３に重ね熱プレ
ス装置２等を用いて熱圧着し、図１Ｅに示す導電条片４
が絶縁層３を介して金属板の両側表面に並列配置された
積層構造にし、これを接続器の基本構造とする。
【００１４】図１Ｂ，図１Ｃに示すように並列導電条片
４群は上記金属板１から遊離して突出する一端又は両端
をリテイナー４ｄで連結した状態に打ち抜く。このリテ
イナー４ｄは上記熱圧着後切除される。
４群は上記金属板１から遊離して突出する一端又は両端
をリテイナー４ｄで連結した状態に打ち抜く。このリテ
イナー４ｄは上記熱圧着後切除される。
【００１５】上記並列導電条片４は上記熱圧着によりそ
の外表面が露出された状態で絶縁層３内へ埋め込まれ、
好ましくは並列導電条片４の外表面が絶縁層３の外表面
から僅かに（寸法ｔ）突出するように埋め込む。並列導
電条片４はこの埋め込み状態において金属板１との間に
薄肉の絶縁層部分３ａを介在している。
の外表面が露出された状態で絶縁層３内へ埋め込まれ、
好ましくは並列導電条片４の外表面が絶縁層３の外表面
から僅かに（寸法ｔ）突出するように埋め込む。並列導
電条片４はこの埋め込み状態において金属板１との間に
薄肉の絶縁層部分３ａを介在している。
【００１６】図２，図３又は図５に示すように、上記金
属板１の両側表面に絶縁層３を介して導電条片４群が積
層された積層体を被接続配線基板５を挟み込む一対の挟
持片６ａを有する形態に曲げ付形し、上記導電条片４を
上記一方の挟持片６ａの外表面と他方の挟持片６ａの内
表面に延在させ、被接続部品たる両面配線基板５を挟持
し加圧接触する接続器を構成する。
属板１の両側表面に絶縁層３を介して導電条片４群が積
層された積層体を被接続配線基板５を挟み込む一対の挟
持片６ａを有する形態に曲げ付形し、上記導電条片４を
上記一方の挟持片６ａの外表面と他方の挟持片６ａの内
表面に延在させ、被接続部品たる両面配線基板５を挟持
し加圧接触する接続器を構成する。
【００１７】再述すると、図２，図３に示す接続器は金
属板１を略Ｕ字形に曲成して一対の対向する挟持片６ａ
を形成し、一方の挟持片６ａの外表面に並列導電条片４
を絶縁層３を介して層着し、他方の挟持片６ａの内表面
に他の並列導電条片４を絶縁層３を介して層着してい
る。
属板１を略Ｕ字形に曲成して一対の対向する挟持片６ａ
を形成し、一方の挟持片６ａの外表面に並列導電条片４
を絶縁層３を介して層着し、他方の挟持片６ａの内表面
に他の並列導電条片４を絶縁層３を介して層着してい
る。
【００１８】又上記外表面側の並列導電条片４の端部を
一対の挟持片６ａの連結片６ｂから遊離して略水平に曲
成し、略等寸法だけ並列して突出した表面実装端子４ｂ
を形成し、更に上記内表面側の並列導電条片４の端部を
他方の挟持片６ａの端縁から略等寸法だけ並列して突出
し、この突出片を表面実装端子４ｃとする。
一対の挟持片６ａの連結片６ｂから遊離して略水平に曲
成し、略等寸法だけ並列して突出した表面実装端子４ｂ
を形成し、更に上記内表面側の並列導電条片４の端部を
他方の挟持片６ａの端縁から略等寸法だけ並列して突出
し、この突出片を表面実装端子４ｃとする。
【００１９】上記接続器は一方の挟持片６ａを配線基板
（マザーボード）７の配線パターンにハンダペーストを
介して表面実装され、一対の挟持片６ａ間に被接続両面
配線基板５を挿入し、該基板５を両挟持片６ａにより挟
持することによって、該基板５の両面に形成された配線
パターンを上記各並列導電条片４に加圧接触せしめる。
上記表面実装端子４ｂ，４ｃは一方の挟持片６ａと略同
一レベルとなるように突出し、配線基板７への表面実装
に供する。
（マザーボード）７の配線パターンにハンダペーストを
介して表面実装され、一対の挟持片６ａ間に被接続両面
配線基板５を挿入し、該基板５を両挟持片６ａにより挟
持することによって、該基板５の両面に形成された配線
パターンを上記各並列導電条片４に加圧接触せしめる。
上記表面実装端子４ｂ，４ｃは一方の挟持片６ａと略同
一レベルとなるように突出し、配線基板７への表面実装
に供する。
【００２０】更に一方の挟持片６ａの端部には被接続両
面配線基板５が押し込まれる方向へ加圧部６ｃを曲成
し、該加圧部６ｃの外表面に上記並列導電条片４の端部
を配し、これを加圧端子４ａとする。上記接続器は実装
配線基板７に表面実装するものであるから、該配線基板
７の表面に添着される一方の挟持片６ａに対向する他方
の挟持片６ａの端部に上記加圧部６ｃを形成する。
面配線基板５が押し込まれる方向へ加圧部６ｃを曲成
し、該加圧部６ｃの外表面に上記並列導電条片４の端部
を配し、これを加圧端子４ａとする。上記接続器は実装
配線基板７に表面実装するものであるから、該配線基板
７の表面に添着される一方の挟持片６ａに対向する他方
の挟持片６ａの端部に上記加圧部６ｃを形成する。
【００２１】又上記配線基板７の表面に添着される挟持
片の端部を上記加圧部６ｃの前方へ突出しガイド片６ｄ
を形成する。被接続両面配線基板５は上記ガイド片６ｄ
にガイドされつつ、加圧部６ｃの曲成面を滑って一対の
挟持片６ａ間に円滑に挿入され、加圧部６ｃによる加圧
により一対の挟持片６ａ間に挟持されて両面配線パター
ンを上記内外表面側の並列導電条片４と健全に加圧接触
する。
片の端部を上記加圧部６ｃの前方へ突出しガイド片６ｄ
を形成する。被接続両面配線基板５は上記ガイド片６ｄ
にガイドされつつ、加圧部６ｃの曲成面を滑って一対の
挟持片６ａ間に円滑に挿入され、加圧部６ｃによる加圧
により一対の挟持片６ａ間に挟持されて両面配線パター
ンを上記内外表面側の並列導電条片４と健全に加圧接触
する。
【００２２】上記両挟持片６ａを開閉する手段として、
両挟持片６ａ間に金属板１の巾方向に延びる開閉軸８を
設け、この開閉軸８の周面に山部８ａと谷部８ｂを具備
させ、開閉軸８の断面形状を例えば楕円形状にして長辺
部を山部とし短辺部を谷部とし、これを図３Ａに示すよ
うにこの開閉軸８を一方向に回転することによって山部
８ａを両挟持片６ａの内表面に作用させこれを開状態と
し、この開状態において被接続両面配線基板５を無負荷
挿抜する。
両挟持片６ａ間に金属板１の巾方向に延びる開閉軸８を
設け、この開閉軸８の周面に山部８ａと谷部８ｂを具備
させ、開閉軸８の断面形状を例えば楕円形状にして長辺
部を山部とし短辺部を谷部とし、これを図３Ａに示すよ
うにこの開閉軸８を一方向に回転することによって山部
８ａを両挟持片６ａの内表面に作用させこれを開状態と
し、この開状態において被接続両面配線基板５を無負荷
挿抜する。
【００２３】又図３Ｂに示すように開閉軸８を他方向に
回動することにより、その谷部８ｂと両挟持片６ａの内
面とを対向させ上記押圧を解除し、閉状態を形成する。
回動することにより、その谷部８ｂと両挟持片６ａの内
面とを対向させ上記押圧を解除し、閉状態を形成する。
【００２４】図４Ａ，図４Ｂに示すように上記各並列導
電条片４は金属板１の表面に形成した絶縁層３内に半埋
め込み状態に埋設され、その外表面を部分的に寸法ｔだ
け突出した状態に露出されており、この露出部において
被接続部品たる両面配線基板５と健全に加圧接触する。
電条片４は金属板１の表面に形成した絶縁層３内に半埋
め込み状態に埋設され、その外表面を部分的に寸法ｔだ
け突出した状態に露出されており、この露出部において
被接続部品たる両面配線基板５と健全に加圧接触する。
【００２５】図２において８ｃは上記開閉軸８の端部に
設けた操作アームであり、該操作アーム８ｃをＵ字形に
曲成した金属板１の一端外側部に配置し、上記開閉軸８
の各位置への開閉動作を行うようにする。
設けた操作アームであり、該操作アーム８ｃをＵ字形に
曲成した金属板１の一端外側部に配置し、上記開閉軸８
の各位置への開閉動作を行うようにする。
【００２６】次に、図５は上記クリップ状に曲成された
接続器の他例を示す。
接続器の他例を示す。
【００２７】この接続器は配線基板７に添接される挟持
片６ａの内面に並列導電条片４を配置してその端部を金
属板１端縁から突出して前記表面実装端子４ｂを形成す
ると共に、これと対向する他方の挟持片６ａの外表面に
並列配置した導電条片４を連結片６ｂから一方の挟持片
６ａの外表面に亘って密着延在させて、この延在端にて
表面実装端子４ｃを形成し、両表面実装端子４ｂ，４ｃ
を以って配線基板７に接続器を表面実装する構成として
いる。
片６ａの内面に並列導電条片４を配置してその端部を金
属板１端縁から突出して前記表面実装端子４ｂを形成す
ると共に、これと対向する他方の挟持片６ａの外表面に
並列配置した導電条片４を連結片６ｂから一方の挟持片
６ａの外表面に亘って密着延在させて、この延在端にて
表面実装端子４ｃを形成し、両表面実装端子４ｂ，４ｃ
を以って配線基板７に接続器を表面実装する構成として
いる。
【００２８】上記加圧端子４ａ及び表面実装端子４ｂ，
４ｃの弾性的加圧効果を増長するため、図６に示すよう
に上記金属板１にはその端縁に沿い切り割り又は割り溝
１ａを並列して形成し、該切り割り又は割り溝１ａによ
って隔てられた分割片１ｂの表面に上記導電条片４の端
部が並列して延在し加圧端子を形成する構成とする。該
切り割り又は割り溝１ａは図６に示すように金属板の端
縁において開放するか又は端縁に連結片を設け閉鎖状態
とする。
４ｃの弾性的加圧効果を増長するため、図６に示すよう
に上記金属板１にはその端縁に沿い切り割り又は割り溝
１ａを並列して形成し、該切り割り又は割り溝１ａによ
って隔てられた分割片１ｂの表面に上記導電条片４の端
部が並列して延在し加圧端子を形成する構成とする。該
切り割り又は割り溝１ａは図６に示すように金属板の端
縁において開放するか又は端縁に連結片を設け閉鎖状態
とする。
【００２９】図２，図３に示す接続器の場合には上記分
割片１ｂにて上記加圧部６ｃを形成し加圧端子４ａをバ
ックアップする。
割片１ｂにて上記加圧部６ｃを形成し加圧端子４ａをバ
ックアップする。
【００３０】
【発明の効果】上記接続器は従来の金属板打ち抜きコン
タクトを微細化した場合には限度があった弾力が導電条
片をバックアップする金属板によって充分に保証され、
導電条片は自らの上記弾力保有を条件とせずに高密度ピ
ッチ化と微細化が図れる。
タクトを微細化した場合には限度があった弾力が導電条
片をバックアップする金属板によって充分に保証され、
導電条片は自らの上記弾力保有を条件とせずに高密度ピ
ッチ化と微細化が図れる。
【００３１】又上記接続器は導電条片群を平形の薄い金
属板から微細ピッチで並列して打ち抜き、これを充分な
厚みを有する金属板の両側表面に絶縁層を被着したもの
に熱圧着するのみで容易に製造できる。
属板から微細ピッチで並列して打ち抜き、これを充分な
厚みを有する金属板の両側表面に絶縁層を被着したもの
に熱圧着するのみで容易に製造できる。
【００３２】又上記積層体を被接続両面配線基板を挟持
する形状に曲成して被接続両面配線基板と適正に加圧接
触する構成の接続器が、その接触端子の高密度ピッチ化
と微細化を図りつつ適正に製造できる。
する形状に曲成して被接続両面配線基板と適正に加圧接
触する構成の接続器が、その接触端子の高密度ピッチ化
と微細化を図りつつ適正に製造できる。
【図１】Ａは金属板に絶縁層を熱圧着する工程を概示す
る側面図であり、Ｂは熱圧着された積層ベースプレート
を示す断面図であり、Ｃは上記積層ベースプレートの一
方の表面に熱圧着する並列導電条片群の打ち抜き体を示
す斜視図であり、Ｄは上記積層ベースプレートの他方の
表面に熱圧着する並列導電条片群の打ち抜き体を示す斜
視図であり、Ｅは上記積層ベースプレートと上記各並列
導電条片群とを熱圧着して積層した状態を示す断面図で
ある。
る側面図であり、Ｂは熱圧着された積層ベースプレート
を示す断面図であり、Ｃは上記積層ベースプレートの一
方の表面に熱圧着する並列導電条片群の打ち抜き体を示
す斜視図であり、Ｄは上記積層ベースプレートの他方の
表面に熱圧着する並列導電条片群の打ち抜き体を示す斜
視図であり、Ｅは上記積層ベースプレートと上記各並列
導電条片群とを熱圧着して積層した状態を示す断面図で
ある。
【図２】上記積層体によって形成された両面接触形接続
器の一例を示す斜視図である。
器の一例を示す斜視図である。
【図３】Ａ，Ｂは図２における接続器を開閉する手段と
開閉状態を示す断面図である。
開閉状態を示す断面図である。
【図４】Ａは図３ＡにおけるＸ−Ｘ線断面図であり、Ｂ
は図４ＡにおけるＹ−Ｙ線断面図である。
は図４ＡにおけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図５】上記両面接触形接続器の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】上記接続器における接触部に弾性を富加する構
造例を例示する要部斜視図である。
造例を例示する要部斜視図である。
１ 金属板 １ａ 切り割り又は割り溝 １ｂ 分割片 ３ 絶縁層 ４ 並列導電条片 ４ａ 加圧端子 ４ｂ，４ｃ 表面実装端子 ５ 被接続両面配線基板 ６ａ 挟持片 ６ｂ 連結片 ６ｃ 加圧部 ６ｄ ガイド片 ７ 実装配線基板 ８ 開閉軸 ９ バンプ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−44779（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138479（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−133511（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−69171（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−111267（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−31676（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−144775（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−78185（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−92360（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−128985（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−100892（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−56581（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−135183（ＪＰ，Ｕ) 特表 平５−506743（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 23/02 H01R 9/09 H01R 23/00
Claims (2)
- 【請求項１】金属板を略Ｕ字形に曲成して一対の対向す
る挟持片が形成され、一方の挟持片の外表面に並列導電
条片が絶縁層を介して層着され、他方の挟持片の内表面
に他の並列導電条片が絶縁層を介して層着され、上記外
表面側並列導電条片の一端部を上記一対の挟持片の連結
片から遊離しつつ突出して実装配線基板に対する表面実
装端子が形成され、更に上記内表面側並列導電条片の端
部を上記他方の挟持片の端縁から突出して上記実装配線
基板に対する他の表面実装端子が形成され、更に上記一
方の挟持片の端部に被接続両面配線基板が押し込まれる
方向に曲成された加圧部が形成され、該加圧部の外表面
に上記外表面側並列導電条片の他端が配され、該加圧部
による加圧により上記被接続両面配線基板を上記一対の
挟持片間に挟持して同両面配線基板の両面配線パターン
を上記内表面側並列導電条片と外表面側並列導電条片と
に夫々加圧接触せしめる構成としたことを特徴とする両
面接触形接続器。 - 【請求項２】金属板を略Ｕ字形に曲成して一対の対向す
る挟持片が形成され、一方の挟持片の外表面に並列導電
条片が絶縁層を介して層着され、他方の挟持片の内表面
に他の並列導電条片が絶縁層を介して層着され、上記外
表面側並列導電条片の一端部を上記一対の挟持片の連結
片から上記他方の挟持片の外表面に亘って延在させ、こ
の延在端にて実装配線基板に対する表面実装端子が形成
され、更に上記内表面側並列導電条片の端部を上記他方
の挟持片の端縁から突出して上記実装配線基板に対する
他の表面実装端子が形成され、更に上記一方の挟持片の
端部に被接続両面配線基板が押し込まれる方向に曲成さ
れた加圧部が形成され、該加圧部の外表面に上記外表面
側並列導電条片の他端が配され、該加圧部による加圧に
より上記被接続両面配線基板を上記一対の挟持片間に挟
持して同両面配線基板の両面配線パターンを上記内表面
側並列導電条片と外表面側並列導電条片とに夫々加圧接
触せしめる構成としたことを特徴とする両面接触形接続
器。
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|---|---|---|---|
| JP7346430A JP2784169B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 両面接触形接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7346430A JP2784169B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 両面接触形接続器 |
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| JPH09161909A JPH09161909A (ja) | 1997-06-20 |
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ID=18383374
Family Applications (1)
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| JP7346430A Expired - Fee Related JP2784169B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 両面接触形接続器 |
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