JPH0212070A - 検査装置の製造方法 - Google Patents
検査装置の製造方法Info
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- JPH0212070A JPH0212070A JP16351288A JP16351288A JPH0212070A JP H0212070 A JPH0212070 A JP H0212070A JP 16351288 A JP16351288 A JP 16351288A JP 16351288 A JP16351288 A JP 16351288A JP H0212070 A JPH0212070 A JP H0212070A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、被検査体の電気的諸特性を検査するための検
査装置の製造方法に関する。
査装置の製造方法に関する。
(従来の技術)
従来より、被検査体例えば半導体ウェハや回路基板等の
電気的請特性を検査する際には検査装置としてプローブ
装置が用いられているが、近年の電子部品の高密度化、
高集積化による被検査体測定部の微細化にともない、こ
のプローブ装置も微細化した被検査体の測定に対応する
構造のものが開発されつつある。
電気的請特性を検査する際には検査装置としてプローブ
装置が用いられているが、近年の電子部品の高密度化、
高集積化による被検査体測定部の微細化にともない、こ
のプローブ装置も微細化した被検査体の測定に対応する
構造のものが開発されつつある。
このような微細化された被検査体としては、例えば近年
急速に普及している高精細の液晶デイスプレィ(テレビ
)があり、この液晶デイスプレィでは、液晶デイスプレ
ィ部のガラス基板縁部に液晶駆動用の多数の電極端子が
設けられて、これら電極端子に所定の電気信号を加える
ことにより液晶表示を行うように構成されている。
急速に普及している高精細の液晶デイスプレィ(テレビ
)があり、この液晶デイスプレィでは、液晶デイスプレ
ィ部のガラス基板縁部に液晶駆動用の多数の電極端子が
設けられて、これら電極端子に所定の電気信号を加える
ことにより液晶表示を行うように構成されている。
例えば、液晶テレビでは、四角なデイスプレィ部の一辺
から約0.3amのピッチで200本以上の電極端子が
突設されており、この電極ピッチは今後さらに狭ピッチ
化が進む傾向にある。
から約0.3amのピッチで200本以上の電極端子が
突設されており、この電極ピッチは今後さらに狭ピッチ
化が進む傾向にある。
そして、上記多数の電極端子にフレキシブル回路基板を
接続、あるいは異方性コネクタを介して回路基板に接続
して製品とするが、その前工程として、液晶デイスプレ
ィ部の表示性能テストや、それに接続される回路基板を
テストする検査工程がある。この検査工程でのテストに
は、微細ピッチの電極端子に外部端子を接続する必要が
あり、従来より異方性コネクタを介して外部回路基板と
接続する方法が用いられていた。
接続、あるいは異方性コネクタを介して回路基板に接続
して製品とするが、その前工程として、液晶デイスプレ
ィ部の表示性能テストや、それに接続される回路基板を
テストする検査工程がある。この検査工程でのテストに
は、微細ピッチの電極端子に外部端子を接続する必要が
あり、従来より異方性コネクタを介して外部回路基板と
接続する方法が用いられていた。
ところが、このような方法では、電極端子とコネクタと
の接触不良等が生じやすく、信頼性に欠けるという問題
があった。さらに、高微細ピッチでは、異方性コネクタ
の性質上、隣同志の端子の絶縁性がとれないという欠点
もあった。
の接触不良等が生じやすく、信頼性に欠けるという問題
があった。さらに、高微細ピッチでは、異方性コネクタ
の性質上、隣同志の端子の絶縁性がとれないという欠点
もあった。
そこで、このような微細ピッチの被検査体を検査する方
法として、プローブカードを用いた測定方法が用いられ
ている。このプローブカードを用いた検査方法では、触
針(プローブ針)と被検査体との機械的接触力が安定が
しているため、高い信頼性を得ることができる。
法として、プローブカードを用いた測定方法が用いられ
ている。このプローブカードを用いた検査方法では、触
針(プローブ針)と被検査体との機械的接触力が安定が
しているため、高い信頼性を得ることができる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した従来のプローブカードを用いた
検査装置では、高微細なピッチに対応するべく触針を多
数本配置形成することが技術的に困難であり、また非常
に高価なものになるという問題があった。
検査装置では、高微細なピッチに対応するべく触針を多
数本配置形成することが技術的に困難であり、また非常
に高価なものになるという問題があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、微細ピッチの被検査体でも確実に検査することがで
き、しかも安価に製造可能な検査装置の製造方法を提供
することを目的とする。
で、微細ピッチの被検査体でも確実に検査することがで
き、しかも安価に製造可能な検査装置の製造方法を提供
することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の検査装置の製造方法は、被検査体上の一群の被
検査部に接触する測定用触針を備え、この1lll定用
触針により前記被検査体の電気的特性を検査する検査装
置の製造において、金属薄板を被検査部の配列ピッチと
等しいピッチを有する櫛歯状電極群に加工する工程と、
この電極群の配列ピッチと同一ピッチに形成されたリー
ド線を有する測定用基板の該リード線に前記金属薄板の
各電極を夫々電気的に接続する工程と、この測定用基板
に取付けられた櫛歯状電極群を測定用基板から所定量突
出した位置で切断して測定用触針部を形成する工程と、
測定用触針部を1つ以上組合せて測定部を形成する工程
とからなることを特徴とするものである。
検査部に接触する測定用触針を備え、この1lll定用
触針により前記被検査体の電気的特性を検査する検査装
置の製造において、金属薄板を被検査部の配列ピッチと
等しいピッチを有する櫛歯状電極群に加工する工程と、
この電極群の配列ピッチと同一ピッチに形成されたリー
ド線を有する測定用基板の該リード線に前記金属薄板の
各電極を夫々電気的に接続する工程と、この測定用基板
に取付けられた櫛歯状電極群を測定用基板から所定量突
出した位置で切断して測定用触針部を形成する工程と、
測定用触針部を1つ以上組合せて測定部を形成する工程
とからなることを特徴とするものである。
(作 用)
本発明の方法により、触針型の検査装置で一本ずつ触針
を位置合せしながら並べる作業がなくなり、安価で信頼
性の高い検査装置を製造することができる。
を位置合せしながら並べる作業がなくなり、安価で信頼
性の高い検査装置を製造することができる。
(実施例)
以下、本発明の方法を液晶基板測定用プローバのプロー
ブヘッドの製造に適用した実施例について図を参照して
説明する。
ブヘッドの製造に適用した実施例について図を参照して
説明する。
第1図は実施例の方法により製作したプローブヘッドを
示す図で、プローブヘッド1は、一方面に多数のリード
線を形成した回路基板2と、この回路基板の各リード線
に電気的に接続されて突設したプローブ触針3と、これ
ら触針を回路基板2に固定するための押え板4とから構
成されている。
示す図で、プローブヘッド1は、一方面に多数のリード
線を形成した回路基板2と、この回路基板の各リード線
に電気的に接続されて突設したプローブ触針3と、これ
ら触針を回路基板2に固定するための押え板4とから構
成されている。
測定に際しては、第2図に示すように例えば液晶基板の
電極端子群等の被検査体に対し、適当な角度θで触針3
を所定の圧力で接触させて行う。
電極端子群等の被検査体に対し、適当な角度θで触針3
を所定の圧力で接触させて行う。
このときの測定値は、回路基板のリード線の一端に例え
ばフラットケーブル等を介して電気的に接続されたテス
タ6等に送られる。
ばフラットケーブル等を介して電気的に接続されたテス
タ6等に送られる。
このような構成のプローブヘッドの製造方法について以
下に説明する。
下に説明する。
第3図は本例のプローブヘッドの触針を製作するための
薄い金属片を示す図で、まず、この金属片7に多数のス
リット穴(81,82、・・・・・・81.8 、、、
)を放電加工または電解加工により夫々平行に穿設す
る。この場合、エツチング加工が考えられるが、エツチ
ングは等方性であり、リードビームの断面が異形になる
。
薄い金属片を示す図で、まず、この金属片7に多数のス
リット穴(81,82、・・・・・・81.8 、、、
)を放電加工または電解加工により夫々平行に穿設す
る。この場合、エツチング加工が考えられるが、エツチ
ングは等方性であり、リードビームの断面が異形になる
。
各スリット穴間に残された細い各金属リードビーム(9
1,92、・・・・・・9.)のピッチPは、被検査物
の電極ピッチと同一とし、この金属リードビーム(91
,92、・・・・・91.l)がプローブヘッド完成時
には触針となる。
1,92、・・・・・・9.)のピッチPは、被検査物
の電極ピッチと同一とし、この金属リードビーム(91
,92、・・・・・91.l)がプローブヘッド完成時
には触針となる。
第4図は、こうして穴あけ加工した金属薄板(以降、リ
ード板と呼ぶ)7を使ったブローバ製作工程を示す図で
ある。
ード板と呼ぶ)7を使ったブローバ製作工程を示す図で
ある。
まず、リード板7の各金属リードビーム(91,92、
・・・・・・9n)を夫々約半分だけノ\ンダメ、ツキ
しく第4図(a)) 、次にそのメツキ側の金属リード
ビームに位置ズレ防出用の耐熱テープ等を貼着して固定
し、金属リードビームの片端を切断装置で切断する(第
4図(b))。
・・・・・・9n)を夫々約半分だけノ\ンダメ、ツキ
しく第4図(a)) 、次にそのメツキ側の金属リード
ビームに位置ズレ防出用の耐熱テープ等を貼着して固定
し、金属リードビームの片端を切断装置で切断する(第
4図(b))。
こうして切断加工したリード板7を回路基板2上に固定
する。この回路基板2には、第5図に示すように、上記
リードビーム(91,92、・・・・・・9、)と同ピ
ツチ、同数のリード配線パターン11が夫々平行に形成
されており、これらリード配線10にはハンダメツキが
施されている。
する。この回路基板2には、第5図に示すように、上記
リードビーム(91,92、・・・・・・9、)と同ピ
ツチ、同数のリード配線パターン11が夫々平行に形成
されており、これらリード配線10にはハンダメツキが
施されている。
このリード配線パターン10の一端10aにリードビー
ム(91,92、・・・・・・9.)のノ\ンタ付側を
所定量重ね合せて熱圧着等でノ1ンダ付し、さらに機械
的強度を増すため、押え板4によりり一ドビームを回路
基板2に押圧して固定する(第4図(C))。
ム(91,92、・・・・・・9.)のノ\ンタ付側を
所定量重ね合せて熱圧着等でノ1ンダ付し、さらに機械
的強度を増すため、押え板4によりり一ドビームを回路
基板2に押圧して固定する(第4図(C))。
次に、回路基板2から突出したリードビーム(91,9
2、・・・・・・9.)をテープ11等で固定した後(
第4図(d)) 、リードビームの突出端を切断する。
2、・・・・・・9.)をテープ11等で固定した後(
第4図(d)) 、リードビームの突出端を切断する。
次のその先端部に所要のメツキ処理をして(第4図(e
)) 、前述第1図に示したプローブヘッド1が完成す
る。
)) 、前述第1図に示したプローブヘッド1が完成す
る。
こうして作製されたプローブヘッドによる検査では、第
2図に示したように、触針3の接触時に、各触針は加圧
により夫々曲げられるため、その弾性により接触部の凹
凸に対する各触針の追従性が良く、接触の信頼性が高い
。従って、正確な測定が可能となる。
2図に示したように、触針3の接触時に、各触針は加圧
により夫々曲げられるため、その弾性により接触部の凹
凸に対する各触針の追従性が良く、接触の信頼性が高い
。従って、正確な測定が可能となる。
また、触針3と被検査体5との位置関係は上記製造方法
により十分に精度が得られている。
により十分に精度が得られている。
上述実施例では触針3となる金属リードビーム(91,
92、・・・・・・9.)の形成において、金属薄板7
に多数のスリット穴(81,8;!、・・・・・・8゜
、811+1 )を夫々平行に穿設したが、被検査体の
ピッチが大きく、リードビームを太くできるものの場合
には、加工による変形が少ないため、金属薄板を一度で
櫛歯状に加工することができ、製作工程の簡略化ができ
る。この場合、プローブヘッド製作工程は回路基板の接
続から行われる。
92、・・・・・・9.)の形成において、金属薄板7
に多数のスリット穴(81,8;!、・・・・・・8゜
、811+1 )を夫々平行に穿設したが、被検査体の
ピッチが大きく、リードビームを太くできるものの場合
には、加工による変形が少ないため、金属薄板を一度で
櫛歯状に加工することができ、製作工程の簡略化ができ
る。この場合、プローブヘッド製作工程は回路基板の接
続から行われる。
また、リードビームと回路基板との接続はハンダ付に限
定されず、リードビームは配線パターンとの接続ができ
、機械的強度を確保できればいずれの方法でもよい。
定されず、リードビームは配線パターンとの接続ができ
、機械的強度を確保できればいずれの方法でもよい。
ところで、上述の実施例のプローブヘッドの構成は、所
定のピッチで連続して並んだ被検査電極に対し、1つの
金属薄板で作成した1列の触針を対応させる構成とした
が、電極ピッチがさらに微細化すると金属薄板にスリッ
ト穴加工が困難になり、また、リードビームも変形しや
すくなる。
定のピッチで連続して並んだ被検査電極に対し、1つの
金属薄板で作成した1列の触針を対応させる構成とした
が、電極ピッチがさらに微細化すると金属薄板にスリッ
ト穴加工が困難になり、また、リードビームも変形しや
すくなる。
このような場合でも、本発明は容易にその対応が可能と
なる。即ち、被検査体の電極ピッチの2倍ピッチで1列
に形成した触針を、上述の実施例の方法で2組作成し、
これを互いに1ピツチずらして、重ね合せて一体化する
構成とすればよい。
なる。即ち、被検査体の電極ピッチの2倍ピッチで1列
に形成した触針を、上述の実施例の方法で2組作成し、
これを互いに1ピツチずらして、重ね合せて一体化する
構成とすればよい。
第6図はこのようなプローブヘッド21の構成を示す図
で、第1の回路基板22と第1の触針23で構成される
第1のプローブヘッド24と、第2の回路基板25と触
針26で構成される第2プローブヘツド27とがスペー
サ28により所定の間隙を保持して固定されると同時に
、第1の触針23と第2の触針26の配列ピッチは互い
に1ピツチ分ずれて取付けられている。従って、被検査
物の電極接触は、例えば第1の触針23が偶数番目(奇
数番I」)、第2の触針26が奇数番目(偶数番目)の
電極に接触することになる。
で、第1の回路基板22と第1の触針23で構成される
第1のプローブヘッド24と、第2の回路基板25と触
針26で構成される第2プローブヘツド27とがスペー
サ28により所定の間隙を保持して固定されると同時に
、第1の触針23と第2の触針26の配列ピッチは互い
に1ピツチ分ずれて取付けられている。従って、被検査
物の電極接触は、例えば第1の触針23が偶数番目(奇
数番I」)、第2の触針26が奇数番目(偶数番目)の
電極に接触することになる。
このような構成とすれば、プローブ製作が非常に容易に
なると同時に、リードビームの形状も寸法余裕がある分
だけ、自由に変えることができる。
なると同時に、リードビームの形状も寸法余裕がある分
だけ、自由に変えることができる。
即ち、リードビームの根元の方を太く、接触端を細くし
て適正な剛性や接触信頼性を確保することができる。
て適正な剛性や接触信頼性を確保することができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明方法によれば、微細ピッチの
被検査体でも確実に検査することができ、しかも安価に
製造可能な構造を有する検査装置を製造することが可能
となる。
被検査体でも確実に検査することができ、しかも安価に
製造可能な構造を有する検査装置を製造することが可能
となる。
第1図は本発明による実施例のプローブヘッドを示す図
、第2図は第1図のプローブヘッドの検査状態を示す図
、第3図は実施例のプローブヘッドの触針となるリード
板を示す図、第4図は実施例の製造工程を説明するため
の図、第5図は実弛例のプローブヘッドに用いる回路基
板を示す図、第6図は本発明の他の実施例のプローブヘ
ットの検査状態を示す図である。 1・・・・・・・・・プローブヘッド 2・・・・・・・・・回路基板 3・・・・・・・・・触針 4・・・・・・・・・押え板 5・・・・・・・・・被検査体 7・・・・・・・・・リード板 9・・・・・・・・・リードビーム 10・・・・・・・・・リード配線パターン(b) 第3図 第1図 第2図 (G) (d) 第4図
、第2図は第1図のプローブヘッドの検査状態を示す図
、第3図は実施例のプローブヘッドの触針となるリード
板を示す図、第4図は実施例の製造工程を説明するため
の図、第5図は実弛例のプローブヘッドに用いる回路基
板を示す図、第6図は本発明の他の実施例のプローブヘ
ットの検査状態を示す図である。 1・・・・・・・・・プローブヘッド 2・・・・・・・・・回路基板 3・・・・・・・・・触針 4・・・・・・・・・押え板 5・・・・・・・・・被検査体 7・・・・・・・・・リード板 9・・・・・・・・・リードビーム 10・・・・・・・・・リード配線パターン(b) 第3図 第1図 第2図 (G) (d) 第4図
Claims (1)
- 被検査体上の一群の被検査部に接触する測定用触針を備
え、この測定用触針により前記被検査体の電気的特性を
検査する検査装置の製造において、金属薄板を被検査部
の配列ピッチと等しいピッチを有する櫛歯状電極群に加
工する工程と、この電極群の配列ピッチと同一ピッチに
形成されたリード線を有する測定用基板の該リード線に
前記金属薄板の各電極を夫々電気的に接続する工程と、
この測定用基板に取付けられた櫛歯状電極群を測定用基
板から所定量突出した位置で切断して測定用触針部を形
成する工程と、測定用触針部を1つ以上組合せて測定部
を形成する工程とからなることを特徴とする検査装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16351288A JPH0212070A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 検査装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16351288A JPH0212070A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 検査装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0212070A true JPH0212070A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15775273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16351288A Pending JPH0212070A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 検査装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0212070A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
JP2011221031A (ja) * | 2011-06-14 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16351288A patent/JPH0212070A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
JP2011221031A (ja) * | 2011-06-14 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ |
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