JPH0731185Y2 - プロービィング装置 - Google Patents
プロービィング装置Info
- Publication number
- JPH0731185Y2 JPH0731185Y2 JP16410388U JP16410388U JPH0731185Y2 JP H0731185 Y2 JPH0731185 Y2 JP H0731185Y2 JP 16410388 U JP16410388 U JP 16410388U JP 16410388 U JP16410388 U JP 16410388U JP H0731185 Y2 JPH0731185 Y2 JP H0731185Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pin
- prober
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品が実装されたプリント基板を垂直に定位置に固
定し入出力端子と接続も行う支持台と、プリント基板面
に圧接させるローブピンを保持する保持部材を有し、こ
れをプリント基板面と平行なX−Y面及び垂直なZ方向
に移動させる移動機構と、を備え、プローブピンをプリ
ント基板の所定パッドに圧接させてプリント基板の電気
特性を検出するプロービィング装置に関し、 電気特性を検出する試験の信頼性の向上を図ることを目
的とし、 第1の突出機構によって突出されプリント基板面に圧接
する複数個のプローブピンを配列したプローバと、第2
の突出機構によって突出されプリント基板面に圧接する
1個のプローブピンを配した1ピンプローバと、が保持
部材に併設されるように構成する。
定し入出力端子と接続も行う支持台と、プリント基板面
に圧接させるローブピンを保持する保持部材を有し、こ
れをプリント基板面と平行なX−Y面及び垂直なZ方向
に移動させる移動機構と、を備え、プローブピンをプリ
ント基板の所定パッドに圧接させてプリント基板の電気
特性を検出するプロービィング装置に関し、 電気特性を検出する試験の信頼性の向上を図ることを目
的とし、 第1の突出機構によって突出されプリント基板面に圧接
する複数個のプローブピンを配列したプローバと、第2
の突出機構によって突出されプリント基板面に圧接する
1個のプローブピンを配した1ピンプローバと、が保持
部材に併設されるように構成する。
本考案はプローブピンをプリント基板の所定パッドに圧
接させて入出力端子との間の電気特性を検出するプロー
ビィング装置に関する。
接させて入出力端子との間の電気特性を検出するプロー
ビィング装置に関する。
LSI素子などの電子部品が実装されることで構成される
プリント基板は、その製造工程に於いて電子部品の実装
が確実に行われたかどうか電気特性をチェックすること
が行われる。
プリント基板は、その製造工程に於いて電子部品の実装
が確実に行われたかどうか電気特性をチェックすること
が行われる。
このようなチェックは、一般的に、電子部品が固着され
たパッドにプローブピン10を当接させ、そのプリント基
板の入出力端子と接続した測定器に接続することで行わ
れる。
たパッドにプローブピン10を当接させ、そのプリント基
板の入出力端子と接続した測定器に接続することで行わ
れる。
しかし、このようなプリント基板に於ける測定点となる
パッドは膨大な量となるため、1個のプローブピンによ
ってこれをチェックすることでは膨大な工数を要し、多
大な作業時間が必要となる。
パッドは膨大な量となるため、1個のプローブピンによ
ってこれをチェックすることでは膨大な工数を要し、多
大な作業時間が必要となる。
従って、このチェック作業時間を短縮する為に、電気的
に群を構成する複数箇所のパッドに対して同数のプロー
ブピンを一斉に圧接させ、個々に移動させることなく電
気的に選択することにより順にチェックし、結果を群と
して纏めるように構成されたプロービィング装置が、通
常使用されている。
に群を構成する複数箇所のパッドに対して同数のプロー
ブピンを一斉に圧接させ、個々に移動させることなく電
気的に選択することにより順にチェックし、結果を群と
して纏めるように構成されたプロービィング装置が、通
常使用されている。
第3図に従来の説明図を示し、(a)は斜視図、(b)
はプローバの斜視図、(c)はプローブピン10の当接を
示す要部側面図である。
はプローバの斜視図、(c)はプローブピン10の当接を
示す要部側面図である。
従来例は第3図に示すように、プリント基板4を定位置
に垂直に固定しその入出力端子と接続をも行う支持台3
と、このプリント基板4面に圧接するプローブピン10を
保持する保持部材11を、プリント基板4面と平行なX−
Y面及び垂直なZ方向に移動させる移動機構1とから成
り、移動機構1はプリント基板4を挟み両側に対称な一
対が備えられる。
に垂直に固定しその入出力端子と接続をも行う支持台3
と、このプリント基板4面に圧接するプローブピン10を
保持する保持部材11を、プリント基板4面と平行なX−
Y面及び垂直なZ方向に移動させる移動機構1とから成
り、移動機構1はプリント基板4を挟み両側に対称な一
対が備えられる。
移動機構1は、(a)図示の如く、下部の水平ガイド1C
の案内により水平方向(X)に移動するテーブル1Aと、
基部をテーブル1Aに置き昇降ガイド1Dを有し保持部材11
を垂直方向(Y)に昇降させるマスト1Bと、から構成さ
れ、マスト1Bの基部がテーブル1Aに設けたZ方向ガイド
1Eによりマスト1Bはプリント基板4面方向(Z)に移動
可能としてある。
の案内により水平方向(X)に移動するテーブル1Aと、
基部をテーブル1Aに置き昇降ガイド1Dを有し保持部材11
を垂直方向(Y)に昇降させるマスト1Bと、から構成さ
れ、マスト1Bの基部がテーブル1Aに設けたZ方向ガイド
1Eによりマスト1Bはプリント基板4面方向(Z)に移動
可能としてある。
保持部材11は、(b)図示のように、複数のプローブピ
ン10を全面に配置した多ピンプローバ7と、これをZ方
向(図示矢印F方向)に突出移動させる第1の突出機構
6とから成りる。
ン10を全面に配置した多ピンプローバ7と、これをZ方
向(図示矢印F方向)に突出移動させる第1の突出機構
6とから成りる。
多ピンプローバ7は、複数のプローブピン10をプリント
基板4の測定パッド4A群の配置に合わせて前面に配置す
ると共に、各プローブピン10に外部接続を行うコネクタ
7Cを備えたブロック7Bと、これを固着し第1の突出機構
6に係着するアタッチメント7Aとから成る。
基板4の測定パッド4A群の配置に合わせて前面に配置す
ると共に、各プローブピン10に外部接続を行うコネクタ
7Cを備えたブロック7Bと、これを固着し第1の突出機構
6に係着するアタッチメント7Aとから成る。
ここで、保持部材11でのプローブピン10が無突出状態に
あって、プリント基板4の所定位置に対して、X方向移
動、Y方向移動及びZ方向ガイド1EによるZ方向移動が
されてプローブピン10が所定に位置決めされてから、第
1の突出機構6を動作させて突出させる。
あって、プリント基板4の所定位置に対して、X方向移
動、Y方向移動及びZ方向ガイド1EによるZ方向移動が
されてプローブピン10が所定に位置決めされてから、第
1の突出機構6を動作させて突出させる。
この突出動作にて、(C)図示の如く、電子部品5のリ
ード端子5Aがプリント基板4のパッド4Aにボンディング
された箇所に、初めて全プローブピン10が一斉に圧接
し、この接触圧の調整は第1の突出機構6が行ってい
る。
ード端子5Aがプリント基板4のパッド4Aにボンディング
された箇所に、初めて全プローブピン10が一斉に圧接
し、この接触圧の調整は第1の突出機構6が行ってい
る。
これにより、プローブピン10の先端がパッド4Aを介して
パターン配線4Bに電気導通を有するように接続される。
パターン配線4Bに電気導通を有するように接続される。
一方、(a),(b)図示のように、電気特性を計測す
るテスター12が、一端はの接続ケーブルにてブロック
7Bのコネクタ7Cと接続しプローブピン10に接続され、他
端はの接続ケーブルにて支持台3に接続して支持した
プリント基板4の入出力端子と接続されて、プローブピ
ン10の接続パッド4Aとプリント基板4の対応する入出力
端子との間の電気特性を計り、自動的に良否を判定する
チェックが成される。
るテスター12が、一端はの接続ケーブルにてブロック
7Bのコネクタ7Cと接続しプローブピン10に接続され、他
端はの接続ケーブルにて支持台3に接続して支持した
プリント基板4の入出力端子と接続されて、プローブピ
ン10の接続パッド4Aとプリント基板4の対応する入出力
端子との間の電気特性を計り、自動的に良否を判定する
チェックが成される。
一例として、1個のブロック7Bには40個のプローブピン
10が設けられ、このブロック7Bの4個が矩形状に配置さ
れ、1辺40個のプローブピン10が矩形状に配列され合計
160個のプローブピン10が配置される。
10が設けられ、このブロック7Bの4個が矩形状に配置さ
れ、1辺40個のプローブピン10が矩形状に配列され合計
160個のプローブピン10が配置される。
これは、例えば、1個のLSI素子に対するチェックは多
ピンプローバ7を移動させ1回当てる動作で済み、移動
作業の大幅な削減が行えチェック作業の効率化が図られ
る。
ピンプローバ7を移動させ1回当てる動作で済み、移動
作業の大幅な削減が行えチェック作業の効率化が図られ
る。
従って、最初に測定すべきLSI素子に保持部材11を位置
決めし、第1の突出機構6によって多ピンプローバ7を
突出させ、全プローブピン10を一斉に圧接させ、順次選
択して電気特性チェックをし終えたら、再度第1の突出
機構6を動作させて多ピンプローバ7を後退させる。次
に、次に測定すべきLSI素子に保持部材11を移動させて
前記動作を繰り返してチェックを行う。
決めし、第1の突出機構6によって多ピンプローバ7を
突出させ、全プローブピン10を一斉に圧接させ、順次選
択して電気特性チェックをし終えたら、再度第1の突出
機構6を動作させて多ピンプローバ7を後退させる。次
に、次に測定すべきLSI素子に保持部材11を移動させて
前記動作を繰り返してチェックを行う。
又、かようなチェックは、プリント基板4の両側に移動
機構1を配設すれば、1台では削減不可であった保持部
材11の位置決めのための移動時間を、交互に測定するこ
とで削減できる。更に、独立した2個の測定機能を有す
るテスター12を用いれば両面から同時にチェックするこ
とができ作業時間は半減される。
機構1を配設すれば、1台では削減不可であった保持部
材11の位置決めのための移動時間を、交互に測定するこ
とで削減できる。更に、独立した2個の測定機能を有す
るテスター12を用いれば両面から同時にチェックするこ
とができ作業時間は半減される。
尚、前述の第1の突出機構6はエアシリンダとソレノイ
ドバルブから構成されたものであって、ソレノイドバル
ブの制御によりエアシリンダが動作し、多ピンプローバ
7の突出、後退が行われる。
ドバルブから構成されたものであって、ソレノイドバル
ブの制御によりエアシリンダが動作し、多ピンプローバ
7の突出、後退が行われる。
このような多ピンプローバ7によるチェックは、プリン
ト基板4に対して同時に複数のプローブピン10を圧接す
ることができるため、チェック時間の短縮を図ることが
できるものの、多くのプローブピン10がリード端子5Aを
固着したパッド4Aの夫々に接触するので、全部のプロー
ブピン10が最適接触状態を得ることが困難となる。
ト基板4に対して同時に複数のプローブピン10を圧接す
ることができるため、チェック時間の短縮を図ることが
できるものの、多くのプローブピン10がリード端子5Aを
固着したパッド4Aの夫々に接触するので、全部のプロー
ブピン10が最適接触状態を得ることが困難となる。
即ち、各プローブピン10の接触圧を向上させようとして
多ピンプローバ7の突出力を大きくすると、片当たりし
た場合はそこが過度に加圧されパッド4Aを損傷させてし
まうので、多ピンプローバ7のプローブピン10をパッド
4Aに当接させる圧力には限界があった。
多ピンプローバ7の突出力を大きくすると、片当たりし
た場合はそこが過度に加圧されパッド4Aを損傷させてし
まうので、多ピンプローバ7のプローブピン10をパッド
4Aに当接させる圧力には限界があった。
従って、多数のプローブピン10を夫々のパッド4Aに同時
に圧接させた場合、接触不良が起こることがしばしば発
生し、接触不良が発生するとプリント基板4に異常が無
くても所定の電気特性が得られないことがある。
に圧接させた場合、接触不良が起こることがしばしば発
生し、接触不良が発生するとプリント基板4に異常が無
くても所定の電気特性が得られないことがある。
そこで、この様な場合は、再トライによって多ピンプロ
ーバ7を少し移動させ、再チェックを行う。
ーバ7を少し移動させ、再チェックを行う。
しかし、再トライによって多ピンプローバ7を移動させ
ても、前述の如く、プローブピン10の当接圧力には限界
があることから、プローブピン10の接触不良による所定
の電気特性が得られなくなることを避けることができな
い。
ても、前述の如く、プローブピン10の当接圧力には限界
があることから、プローブピン10の接触不良による所定
の電気特性が得られなくなることを避けることができな
い。
従って、実際にはプリント基板4に異常が無くても、再
度プリント基板4が不良と判定される問題があった。
度プリント基板4が不良と判定される問題があった。
そこで、本考案は電気特性を検出する試験の信頼性の向
上を図ることを目的とする。
上を図ることを目的とする。
上記の目的は、第1図に示すように、電子部品5が実装
されたプリント基板4を垂直に定位置に固定し入出力端
子と接続も行う支持台3と、プリント基板4面に圧接さ
せるローブピン10を保持する保持部材2を有し、これを
プリント基板4面と平行なX−Y面及び垂直なZ方向に
移動させる移動機構1と、を備え、プローブピン10をプ
リント基板4の所定パッド4Aに圧接させてプリント基板
4の電気特性を検出するプロービィング装置であって、
第1の突出機構6によって突出されプリント基板4面に
圧接する複数個のプローブピン10を配列した多ピンプロ
ーバ7と、第2の突出機構9によって突出されプリント
基板4面に圧接する1個のプローブピン10を配した1ピ
ンプローバ8と、が保持部材2に併設されて成るプロー
ビィング装置によって達成される。
されたプリント基板4を垂直に定位置に固定し入出力端
子と接続も行う支持台3と、プリント基板4面に圧接さ
せるローブピン10を保持する保持部材2を有し、これを
プリント基板4面と平行なX−Y面及び垂直なZ方向に
移動させる移動機構1と、を備え、プローブピン10をプ
リント基板4の所定パッド4Aに圧接させてプリント基板
4の電気特性を検出するプロービィング装置であって、
第1の突出機構6によって突出されプリント基板4面に
圧接する複数個のプローブピン10を配列した多ピンプロ
ーバ7と、第2の突出機構9によって突出されプリント
基板4面に圧接する1個のプローブピン10を配した1ピ
ンプローバ8と、が保持部材2に併設されて成るプロー
ビィング装置によって達成される。
即ち、多ピンプローバ7によりチェックを行い、不良判
定箇所の再測定トライは接触状態の不良が発生しない1
ピンプローバ8を用いてその不良箇所毎に正確に再チェ
ックすれば、プリント基板4の不良以外は不良とならず
試験の信頼性は高まる。
定箇所の再測定トライは接触状態の不良が発生しない1
ピンプローバ8を用いてその不良箇所毎に正確に再チェ
ックすれば、プリント基板4の不良以外は不良とならず
試験の信頼性は高まる。
多ピンプローバ7では常に全プローブピン10が最適接触
状態となることは無理であり、接触不良を生じることは
回避できない。
状態となることは無理であり、接触不良を生じることは
回避できない。
しかし、1ピンプローバ8では、他のプローブピン10と
の競合がないので、良接触性能を得るための専用構造と
することが可能であり、加圧力、先端形状も接触面を傷
付けない範囲で最良の状態にすることができるので、接
触不良を起こすことは無い。
の競合がないので、良接触性能を得るための専用構造と
することが可能であり、加圧力、先端形状も接触面を傷
付けない範囲で最良の状態にすることができるので、接
触不良を起こすことは無い。
又、実際に多ピンプローバ7を用いて不良と判定される
箇所は、全測定箇所に比べて遥に少ない数である。従っ
て、この不良判定箇所の再トライを1ピンプローバ8に
て行わせても差ほどの作業増とはならず、しかし、チェ
ックの判定は高確度で行うことができ、プリント基板4
の電気特性をチェックする試験の信頼性を極限まで高め
ることが可能であり、高価なLSI素子等の電子部品5を
実装したプリント基板4を不良と誤判定してしまうこと
は避けられる。
箇所は、全測定箇所に比べて遥に少ない数である。従っ
て、この不良判定箇所の再トライを1ピンプローバ8に
て行わせても差ほどの作業増とはならず、しかし、チェ
ックの判定は高確度で行うことができ、プリント基板4
の電気特性をチェックする試験の信頼性を極限まで高め
ることが可能であり、高価なLSI素子等の電子部品5を
実装したプリント基板4を不良と誤判定してしまうこと
は避けられる。
以下本考案を第1図を参考に詳細に説明する。
第1図は本考案による一実施例の説明図で、(a)は斜
視図、(b)はプローバの側面図であり、全図を通し同
一符号は同一対象物を示す。
視図、(b)はプローバの側面図であり、全図を通し同
一符号は同一対象物を示す。
本考案は(a)図示の如く、前述第2図に示す従来例と
同じのプリント基板4の支持台3と、プローブピン10を
保持する保持部材2をX、Y、Z方向に移動させる移動
機構1とから成り、この保持部材2には、従来例と同じ
多ピンプローバ7が第1の突出機構6を介して係着され
る他に、1ピンプローバ8が第2の突出機構9を介して
係着してある。
同じのプリント基板4の支持台3と、プローブピン10を
保持する保持部材2をX、Y、Z方向に移動させる移動
機構1とから成り、この保持部材2には、従来例と同じ
多ピンプローバ7が第1の突出機構6を介して係着され
る他に、1ピンプローバ8が第2の突出機構9を介して
係着してある。
この移動機構1、支持台3、多ピンプローブ7は同一の
ため説明省略する。
ため説明省略する。
1ピンプローバ8は、(b)図示のように、1個のプロ
ーブピン10をスライド可能に保持すると共にプローブピ
ン10の外部接続端子を備えるガイド8Aと、プローブピン
10を押圧するスプリング8Bとから成り、第2の突出機構
9に係着され、これの動作により図示矢印F方向に突出
移動し、プローブピン10の先端がプリント基板4の所定
位置のパッド4Aに圧接し、チェック後には元の位置に後
退する。
ーブピン10をスライド可能に保持すると共にプローブピ
ン10の外部接続端子を備えるガイド8Aと、プローブピン
10を押圧するスプリング8Bとから成り、第2の突出機構
9に係着され、これの動作により図示矢印F方向に突出
移動し、プローブピン10の先端がプリント基板4の所定
位置のパッド4Aに圧接し、チェック後には元の位置に後
退する。
この圧接力はスプリング8Bの撓み反発力により得られ、
最適値としている。
最適値としている。
プローブピン10が圧接した状態でのプリント基板4の電
気特性の測定は、その一端をの接続ケーブル13にて多
ピンプローバ7のコネクタ7Cに接続し、更にの接続ケ
ーブル13にても1ピンプローバ8の端子に接続し、他端
をの接続ケーブル13にてプリント基板4の支持台3と
接続しその入出力端子と接続させたテスター12にて計測
される。
気特性の測定は、その一端をの接続ケーブル13にて多
ピンプローバ7のコネクタ7Cに接続し、更にの接続ケ
ーブル13にても1ピンプローバ8の端子に接続し、他端
をの接続ケーブル13にてプリント基板4の支持台3と
接続しその入出力端子と接続させたテスター12にて計測
される。
先づ、移動機構1を動作させて保持部材2をX方向、Y
方向及びZ方向ガイド1EにてZ方向に移動させ、プリン
ト基板4の所定位置の電子部品5に位置決め固定する。
方向及びZ方向ガイド1EにてZ方向に移動させ、プリン
ト基板4の所定位置の電子部品5に位置決め固定する。
次に、第1の突出機構6を動作させて多ピンプローバ7
を突出させ、前面の全プローブピン10をプリント基板4
のパッド4Aに圧接させる。この状態でプローブピン10を
順次選択すると同時にプリント基板4の入出力端子も対
応選択して電気特性を測定し、良否を判定して行く。判
定結果は全て記憶、記録させ、全数が終了すれば再度第
1の突出機構6を動作させて多ピンプローバ7を元の位
置に後退させる。
を突出させ、前面の全プローブピン10をプリント基板4
のパッド4Aに圧接させる。この状態でプローブピン10を
順次選択すると同時にプリント基板4の入出力端子も対
応選択して電気特性を測定し、良否を判定して行く。判
定結果は全て記憶、記録させ、全数が終了すれば再度第
1の突出機構6を動作させて多ピンプローバ7を元の位
置に後退させる。
次に、移動機構1を動作させて測定すべき隣の電子部品
5の位置に保持部材2を移動位置決め固定させ、前記と
同じに測定を繰り返す。
5の位置に保持部材2を移動位置決め固定させ、前記と
同じに測定を繰り返す。
以下、測定すべき全数の電子部品5或いはプリント基板
4の電気特性を測定し終えたら、記憶された不良判定箇
所毎に1ピンプローバ8を用いて再トライを行う。その
結果も記憶、記録し、全箇所を行って終了する。
4の電気特性を測定し終えたら、記憶された不良判定箇
所毎に1ピンプローバ8を用いて再トライを行う。その
結果も記憶、記録し、全箇所を行って終了する。
この場合は1プローブピン10のため多ピンプローバ7の
場合に比べて接触圧力を大きくすることができると共
に、先端形状も最適形状にすることで接触不良の発生を
皆無としており、従って、この1ピンプローバ8による
再トライによっても測定結果が不良判定が生じた時は、
そのプリント基板4或いは当該電子部品5を不良と断定
することができる。
場合に比べて接触圧力を大きくすることができると共
に、先端形状も最適形状にすることで接触不良の発生を
皆無としており、従って、この1ピンプローバ8による
再トライによっても測定結果が不良判定が生じた時は、
そのプリント基板4或いは当該電子部品5を不良と断定
することができる。
以上の如く、本考案のプロービィング装置により、多ピ
ンプローバによるプリント基板のチェックの能率化を図
ると共に、再チェックには1ピンプローバを用いるので
正確な計測判定ができる。
ンプローバによるプリント基板のチェックの能率化を図
ると共に、再チェックには1ピンプローバを用いるので
正確な計測判定ができる。
従って、従来の様な誤判定により高価なプリント基板を
不良判定してしまうことは無くなり、チェックの信頼性
の向上が図られ、実用的効果は大である。
不良判定してしまうことは無くなり、チェックの信頼性
の向上が図られ、実用的効果は大である。
第1図は本考案による一実施例の説明図で、 (a)は斜視図、(b)はプローバの側面図、 第2図は従来の説明図で、 (a)は斜視図、(b)はプローバの斜視図、(c)は
プローブピンの当接を示す要部側面を示す。 図に示すように、 1は移動機構、1Aはテーブル、1Bはマスト、1Cは水平ガ
イド、1Dは昇降ガイド、1EはZガイド、2,11は保持部
材、3は支持台、4はプリント基板、4Aはパッド、4Bは
パターン配線、5は電子部品、5Aはリード端子、6は第
1の突出機構、7は多ピンプローバ、7Aはアタチメン
ト、7Bはブロック、7Cはコネクタ、8は1ピンプロー
バ、8Aはガイド、8Bはスプリング、9は第2の突出機
構、10はプローブピン、12はテスター、13は接続ケーブ
ルである。
プローブピンの当接を示す要部側面を示す。 図に示すように、 1は移動機構、1Aはテーブル、1Bはマスト、1Cは水平ガ
イド、1Dは昇降ガイド、1EはZガイド、2,11は保持部
材、3は支持台、4はプリント基板、4Aはパッド、4Bは
パターン配線、5は電子部品、5Aはリード端子、6は第
1の突出機構、7は多ピンプローバ、7Aはアタチメン
ト、7Bはブロック、7Cはコネクタ、8は1ピンプロー
バ、8Aはガイド、8Bはスプリング、9は第2の突出機
構、10はプローブピン、12はテスター、13は接続ケーブ
ルである。
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品(5)が実装されたプリント基板
(4)を垂直に定位置に固定し入出力端子と接続も行う
支持台(3)と、該プリント基板(4)面に圧接させる
プローブピン(10)を保持する保持部材(2)を有し、
これをプリント基板(4)面と平行なX−Y面及び垂直
なZ方向に移動させる移動機構(1)と、を備え、該プ
ローブピン(10)を該プリント基板(4)の所定パッド
(4A)に圧接させて該プリント基板(4)の電気特性を
検出するプロービィング装置において、 第1の突出機構(6)によって突出されプリント基板
(4)面に圧接する複数個のプローブピン(10)を配列
した多ピンプローバ(7)と、第2の突出機構(9)に
よって突出されプリント基板(4)面に圧接する1個の
プローブピン(10)を配した1ピンプローバ(8)と、
が保持部材(2)に併設されて成ることを特徴とするプ
ロービィング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16410388U JPH0731185Y2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プロービィング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16410388U JPH0731185Y2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プロービィング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0283477U JPH0283477U (ja) | 1990-06-28 |
JPH0731185Y2 true JPH0731185Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31449418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16410388U Expired - Lifetime JPH0731185Y2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プロービィング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0731185Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5323621B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-10-23 | 日置電機株式会社 | コンタクトプローブのプロービング方法およびプロービング装置 |
CN115608718B (zh) * | 2022-11-07 | 2023-11-24 | 宁波晶创科技有限公司 | 一种晶片电清洗装置 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP16410388U patent/JPH0731185Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0283477U (ja) | 1990-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4918374A (en) | Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards | |
JP6721302B2 (ja) | 両面回路基板の検査装置 | |
JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
CN219810424U (zh) | 电路板引脚长度检测装置 | |
JP3095807B2 (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
JP2000097985A (ja) | 間隔が密な試験場所用走査試験機 | |
JPH0789126B2 (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
JP3224519B2 (ja) | ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置 | |
JP3968141B2 (ja) | マルチテスト用治具とマルチテスター | |
JPH0725722Y2 (ja) | 電子部品用ソケット | |
JP3614003B2 (ja) | プローブカードの位置決め機構 | |
JPH0814610B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JPH022901A (ja) | 配線基板端子ピンの長さ検査機構 | |
JP2540157Y2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
JPH06201750A (ja) | 配線基板の検査装置 | |
JPH0413666Y2 (ja) | ||
JPH0649994U (ja) | 縦型プローブカード | |
JPH04127581U (ja) | ポゴピン | |
JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
JP2003337019A (ja) | 接触式コプラナリティ測定方法及び装置 | |
JPH0587875A (ja) | 移動プローブ型インサーキツト・テスタ | |
JPH0755505Y2 (ja) | インサーキットテスタ | |
JPH0317574A (ja) | バーインボードテスタ | |
JPH0432757Y2 (ja) | ||
JPH0574901A (ja) | バーンインボード検査装置 |