JP2764674B2 - ポリイミドシリコ−ン樹脂前駆体組成物 - Google Patents
ポリイミドシリコ−ン樹脂前駆体組成物Info
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温・短時間でポリイ
ミドシリコーン樹脂の膜を形成することが可能なポリイ
ミドシリコーン樹脂前駆体組成物に関する。
ミドシリコーン樹脂の膜を形成することが可能なポリイ
ミドシリコーン樹脂前駆体組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は耐熱性、機械的強度、
パターン形成性などに優れており、高純度化が可能なこ
とから電子工業分野での利用が広がっている。しかし、
ポリイミド樹脂は一般にシリコンウェハー等の基板との
接着性が悪いという欠点がある。この接着性を改善する
方法として、ポリイミド骨格中へのシロキサン結合の導
入が検討されている。例えば、米国特許第3,325,450 号
及び米国特許第3,847,867 号には、ジアミン成分として
ジアミノシロキサンを使用し、これをテトラカルボン酸
成分と反応させてポリイミドを形成する方法が開示され
ている。また特開昭65−85220 号公報及び特開昭61−15
9425号公報には、テトラカルボン酸成分としてシロキサ
ン結合を有するテトラカルボン酸二無水物を使用し、こ
れをジアミン成分と反応させてポリイミドを形成する方
法が開示されている。
パターン形成性などに優れており、高純度化が可能なこ
とから電子工業分野での利用が広がっている。しかし、
ポリイミド樹脂は一般にシリコンウェハー等の基板との
接着性が悪いという欠点がある。この接着性を改善する
方法として、ポリイミド骨格中へのシロキサン結合の導
入が検討されている。例えば、米国特許第3,325,450 号
及び米国特許第3,847,867 号には、ジアミン成分として
ジアミノシロキサンを使用し、これをテトラカルボン酸
成分と反応させてポリイミドを形成する方法が開示され
ている。また特開昭65−85220 号公報及び特開昭61−15
9425号公報には、テトラカルボン酸成分としてシロキサ
ン結合を有するテトラカルボン酸二無水物を使用し、こ
れをジアミン成分と反応させてポリイミドを形成する方
法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、ポリシロ
キサン結合を骨格に有する従来のポリイミド樹脂は、ポ
リシロキサン結合を有していないものと比較して耐熱性
や機械的特性が低いという欠点を有している。またポリ
シロキサン単位にジカルボン酸無水物が多数結合したポ
リ（シロキサン酸無水物）を、溶液中でジアミン類と反
応させてポリイミドを形成させると、ゲル化が生じ、均
一な組成のポリイミドを得ることが困難となり、このポ
リアミドは、電子部品等の表面保護には不適当となると
いう問題もある。
キサン結合を骨格に有する従来のポリイミド樹脂は、ポ
リシロキサン結合を有していないものと比較して耐熱性
や機械的特性が低いという欠点を有している。またポリ
シロキサン単位にジカルボン酸無水物が多数結合したポ
リ（シロキサン酸無水物）を、溶液中でジアミン類と反
応させてポリイミドを形成させると、ゲル化が生じ、均
一な組成のポリイミドを得ることが困難となり、このポ
リアミドは、電子部品等の表面保護には不適当となると
いう問題もある。
【０００４】またポリイミド樹脂は、一部の高沸点溶媒
を除いて汎用の有機溶媒に不溶であるため、膜状の樹脂
を得たい場合には、その前駆体であるポリアミック酸を
有機溶媒に溶解し、これを基板に塗布した後、高温・長
時間の加熱処理を行なうことによって溶媒の除去と脱水
閉環によるポリイミド樹脂の形成並びにその硬化を行な
っている。しかし、この様な高温・長時間の加熱処理は
プロセス上不利であり、しかもイミド化が不十分である
と形成される硬化膜の物性が損なわれる。従って、ポリ
イミドの状態で溶剤に溶解でき、低温・短時間での加熱
処理によって硬化し得るポリイミド樹脂が望まれてい
る。然しながら、溶剤に可溶なポリイミドを用い、その
溶液を塗布・硬化して得られたポリイミド樹脂硬化膜
は、一般に耐溶剤性が劣るという問題もある。
を除いて汎用の有機溶媒に不溶であるため、膜状の樹脂
を得たい場合には、その前駆体であるポリアミック酸を
有機溶媒に溶解し、これを基板に塗布した後、高温・長
時間の加熱処理を行なうことによって溶媒の除去と脱水
閉環によるポリイミド樹脂の形成並びにその硬化を行な
っている。しかし、この様な高温・長時間の加熱処理は
プロセス上不利であり、しかもイミド化が不十分である
と形成される硬化膜の物性が損なわれる。従って、ポリ
イミドの状態で溶剤に溶解でき、低温・短時間での加熱
処理によって硬化し得るポリイミド樹脂が望まれてい
る。然しながら、溶剤に可溶なポリイミドを用い、その
溶液を塗布・硬化して得られたポリイミド樹脂硬化膜
は、一般に耐溶剤性が劣るという問題もある。
【０００５】従って本発明の目的は、シリコンウェハー
等の基板との接着性に優れているばかりか、耐熱性、機
械的特性、耐溶剤性にも優れ、低温・短時間での加熱処
理により、各種電子部品の表面保護の用途に極めて有用
なポリイミドシリコーン樹脂を形成し得る前駆体組成物
を提供することにある。
等の基板との接着性に優れているばかりか、耐熱性、機
械的特性、耐溶剤性にも優れ、低温・短時間での加熱処
理により、各種電子部品の表面保護の用途に極めて有用
なポリイミドシリコーン樹脂を形成し得る前駆体組成物
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、 （Ａ）下記一般式（１）：
【化８】 〔式中、Ｒは、炭素原子数１０以下のアルキル基又はア
リール基であり、Ｒ １ は、水素原子、炭素原子数１０以
下のアルキル基又はアリール基であり、ｍは、３以上の
整数である、〕で表される単位を有するポリシロキサン
成分、及び、 （Ｂ）下記一般式（２）：
リール基であり、Ｒ １ は、水素原子、炭素原子数１０以
下のアルキル基又はアリール基であり、ｍは、３以上の
整数である、〕で表される単位を有するポリシロキサン
成分、及び、 （Ｂ）下記一般式（２）：
【化９】 〔式中、Ｘは、下記の式：
【化１０】
で表される基群から選ばれる１種又は２種以上の４価の
有機基であり、Ｙは下記の式：
有機基であり、Ｙは下記の式：
【化１１】
【化１２】
〔但し、Ｒ
４
は同一又は異種の、メチル基又はフェニル
基 Ｑは−（ＣＨ ２ ） ３ −、−（ＣＨ ２ ） ４ −、
基 Ｑは−（ＣＨ ２ ） ３ −、−（ＣＨ ２ ） ４ −、
【化１３】
から選ばれる２価の基Ａは−ＣＨ
２
−、−ＣＨ
２
ＣＨ
２
−、又は、
−、又は、
【化１４】 ｋは１〜１９の整数ｌは１又は２である。〕で表される
基群から選ばれる１種又は２種以上の２価の基であり、
ｎは、１以上の整数である、〕で表されるポリアミック
酸成分、または該ポリアミック酸を加熱して脱水閉環し
て得られるポリイミド樹脂成分、を含有しているポリイ
ミドシリコーン樹脂前駆体組成物が提供される。
基群から選ばれる１種又は２種以上の２価の基であり、
ｎは、１以上の整数である、〕で表されるポリアミック
酸成分、または該ポリアミック酸を加熱して脱水閉環し
て得られるポリイミド樹脂成分、を含有しているポリイ
ミドシリコーン樹脂前駆体組成物が提供される。
【０００７】本発明の前駆体組成物は、これを加熱処理
することにより、溶媒の揮発とともに、前記一般式
（２）で表される（Ｂ）成分のポリアミック酸が脱水閉
環してポリイミド樹脂に転換し、次いでそのポリイミド
樹脂の末端アミノ基と、（Ａ）成分のポリシロキサン中
のジカルボン酸基とが反応して縮合閉環を起こし、ポリ
イミドシリコーン樹脂が形成されるものである。この場
合、（Ｂ）成分として、予め一般式（２）のポリアミッ
ク酸を加熱処理して得られたポリイミド樹脂を使用すれ
ば、前駆体組成物の加熱により直ちにポリイミドシリコ
ーン樹脂が形成される。
することにより、溶媒の揮発とともに、前記一般式
（２）で表される（Ｂ）成分のポリアミック酸が脱水閉
環してポリイミド樹脂に転換し、次いでそのポリイミド
樹脂の末端アミノ基と、（Ａ）成分のポリシロキサン中
のジカルボン酸基とが反応して縮合閉環を起こし、ポリ
イミドシリコーン樹脂が形成されるものである。この場
合、（Ｂ）成分として、予め一般式（２）のポリアミッ
ク酸を加熱処理して得られたポリイミド樹脂を使用すれ
ば、前駆体組成物の加熱により直ちにポリイミドシリコ
ーン樹脂が形成される。
【０００８】（Ａ）成分 （Ａ）成分のポリシロキサンは、前記一般式（１）で表
されるシロキサン単位を有するものである。かかる一般
式（１）において、Ｒは、炭素原子数１０以下の、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、及
びフェニル基等のアリール基を示し、好ましくはメチル
基、エチル基である。またＲ１は、水素原子または炭素
原子数１０以下の、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基、及びフェニル基等のアリール基を示し、
これらの中で特に好ましいものは、メチル基、エチル
基、プロピル基である。
されるシロキサン単位を有するものである。かかる一般
式（１）において、Ｒは、炭素原子数１０以下の、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、及
びフェニル基等のアリール基を示し、好ましくはメチル
基、エチル基である。またＲ１は、水素原子または炭素
原子数１０以下の、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基、及びフェニル基等のアリール基を示し、
これらの中で特に好ましいものは、メチル基、エチル
基、プロピル基である。
【０００９】上記のポリシロキサンは、例えば４−（ジ
クロロアルキルシリル）−無水フタル酸を加水分解して
ジカルボン酸無水物を得（下記式（３）参照）、次いで
このジカルボン酸無水物を加水分解することによって得
ることができる（下記式（４）参照）。
クロロアルキルシリル）−無水フタル酸を加水分解して
ジカルボン酸無水物を得（下記式（３）参照）、次いで
このジカルボン酸無水物を加水分解することによって得
ることができる（下記式（４）参照）。
【００１０】
【化１５】
【化１６】
【００１１】尚、上記で得られるポリシロキサンは、前
記一般式（１）中のＲ１が水素原子である場合（即ちカ
ルボン酸）の例であり、Ｒ１が前述したアルキル基又は
アリール基である場合（即ちエステル）には、上記で式
（３）の反応で得られたポリシロキサンのジカルボン酸
無水物をアルコールと加熱することによって得ることが
できる（下記式（５）参照）。
記一般式（１）中のＲ１が水素原子である場合（即ちカ
ルボン酸）の例であり、Ｒ１が前述したアルキル基又は
アリール基である場合（即ちエステル）には、上記で式
（３）の反応で得られたポリシロキサンのジカルボン酸
無水物をアルコールと加熱することによって得ることが
できる（下記式（５）参照）。
【００１２】
【化１７】
【００１３】また本発明において、（Ａ）成分のポリシ
ロキサンとしては、一般式（１）で表される単位を一定
量以上、一般的には５重量％以上有している限り、他の
オルガノポリシロキサンとの共重合体を使用することも
できる。このような共重合体は、例えば前記式（３）の
加水分解において、ジアルキルジクロロシラン等の他の
クロロシラン類を併用して共加水分解を行なうことによ
って得られる。
ロキサンとしては、一般式（１）で表される単位を一定
量以上、一般的には５重量％以上有している限り、他の
オルガノポリシロキサンとの共重合体を使用することも
できる。このような共重合体は、例えば前記式（３）の
加水分解において、ジアルキルジクロロシラン等の他の
クロロシラン類を併用して共加水分解を行なうことによ
って得られる。
【００１４】（Ｂ）成分 ポリアミック酸； （Ｂ）成分として使用されるポリアミック酸は、前記
（Ａ）成分のジカルボン酸基もしくはそのエステル基を
有するオルガノポリシロキサンと反応するポリイミド形
成成分である。このポリアミック酸は、前記一般式
（２）で表されるものであり、テトラカルボン酸二無水
物と過剰のジアミンとを不活性溶媒中で反応させること
によって得ることができる（下記式（６）参照）。
（Ａ）成分のジカルボン酸基もしくはそのエステル基を
有するオルガノポリシロキサンと反応するポリイミド形
成成分である。このポリアミック酸は、前記一般式
（２）で表されるものであり、テトラカルボン酸二無水
物と過剰のジアミンとを不活性溶媒中で反応させること
によって得ることができる（下記式（６）参照）。
【００１５】
【化１８】
【００１６】上記で使用されるテトラカルボン酸二無水
物としては、以下のものをあげることができる。 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ２，２’−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒ
ドリド）パーフルオロプロパン、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン
アンヒドリド、 １，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンアンヒドリド、 ２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕−プロパンアンヒドリド、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンアンヒ
ドリド。 これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でも２種以
上を組み合わせても使用することができる。
物としては、以下のものをあげることができる。 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 ２，２’−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒ
ドリド）パーフルオロプロパン、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン
アンヒドリド、 １，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンアンヒドリド、 ２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕−プロパンアンヒドリド、 ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンアンヒ
ドリド。 これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でも２種以
上を組み合わせても使用することができる。
【００１７】またジアミンとしては、以下のものを単独
あるいは２種以上の組合せで使用することができる。 ｐ−フェニレンジアミン；ｍ−フェニレンジアミン； ４，４’−ジアミノジフェニルメタン； ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル； ２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン； ４，４’−ジアミノジフェニルスルホン； ４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド； １，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン； １，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン； １，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼ
ン； １，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼ
ン； １，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン； １，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン； ２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン； ２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン； ２，２−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン； １，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン； １，１−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン； １，１，−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン； １，１−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エタン； ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン； ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メタン； ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メタン； ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン； ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン； ２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕パーフルオロプロパン； 下記式で表されるシリコーンジアミン。
あるいは２種以上の組合せで使用することができる。 ｐ−フェニレンジアミン；ｍ−フェニレンジアミン； ４，４’−ジアミノジフェニルメタン； ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル； ２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン； ４，４’−ジアミノジフェニルスルホン； ４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド； １，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン； １，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン； １，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼ
ン； １，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼ
ン； １，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン； １，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン； ２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン； ２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン； ２，２−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン； １，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン； １，１−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン； １，１，−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン； １，１−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エタン； ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン； ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メタン； ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メタン； ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン； ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン； ２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕パーフルオロプロパン； 下記式で表されるシリコーンジアミン。
【００１８】
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【００１９】上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミ
ンとの反応に際して用いる不活性溶媒としては、両者の
反応に対して悪影響を与えない限り任意の溶媒を使用す
ることができるが、好適には、反応生成物であるポリア
ミック酸及びそれを熱処理して得られるポリイミド樹脂
を溶解し得るものが使用される。具体的には、以下のも
のを単独または２種以上の組合せで使用することができ
る。テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シエチ
レングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペン
タノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルアセテート、エチルア
セテート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等。
ンとの反応に際して用いる不活性溶媒としては、両者の
反応に対して悪影響を与えない限り任意の溶媒を使用す
ることができるが、好適には、反応生成物であるポリア
ミック酸及びそれを熱処理して得られるポリイミド樹脂
を溶解し得るものが使用される。具体的には、以下のも
のを単独または２種以上の組合せで使用することができ
る。テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シエチ
レングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペン
タノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルアセテート、エチルア
セテート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等。
【００２０】前記（６）式で表されるテトラカルボン酸
二無水物とジアミンとの反応は、従来より公知の方法を
用いることができる。例えばテトラカルボン酸二無水物
に対してジアミンを過剰に使用される。好ましくは、テ
トラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比が 0.5：１
〜0.99：１の範囲となるように両者を使用する。これら
を、不活性雰囲気下で前述した溶媒にできるだけ溶解さ
せ、80℃以下、好ましくは室温付近ないしそれ以下の温
度で混合撹拌する。これにより重合反応が速やかに進行
し、溶液の粘度はしだいに上昇し、目的とするポリアミ
ック酸が生成する。
二無水物とジアミンとの反応は、従来より公知の方法を
用いることができる。例えばテトラカルボン酸二無水物
に対してジアミンを過剰に使用される。好ましくは、テ
トラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比が 0.5：１
〜0.99：１の範囲となるように両者を使用する。これら
を、不活性雰囲気下で前述した溶媒にできるだけ溶解さ
せ、80℃以下、好ましくは室温付近ないしそれ以下の温
度で混合撹拌する。これにより重合反応が速やかに進行
し、溶液の粘度はしだいに上昇し、目的とするポリアミ
ック酸が生成する。
【００２１】ポリイミド樹脂；本発明においては、上記
のポリアミック酸の代わりに、これを熱処理して得られ
るポリイミド樹脂を（Ｂ）成分として使用することもで
きる。即ち、前記で得られたポリアミック酸を 100〜20
0 ℃に加熱して、脱水閉環させることにより得ることが
できる（下記式（７）参照）。このとき、脱水を容易に
するために、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用
いるのが好ましい。
のポリアミック酸の代わりに、これを熱処理して得られ
るポリイミド樹脂を（Ｂ）成分として使用することもで
きる。即ち、前記で得られたポリアミック酸を 100〜20
0 ℃に加熱して、脱水閉環させることにより得ることが
できる（下記式（７）参照）。このとき、脱水を容易に
するために、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用
いるのが好ましい。
【００２２】
【化２３】
【００２３】前駆体組成物 本発明のポリイミドシリコーン樹脂前駆体組成物は、上
記で合成されたポリアミック酸の溶液あるいはポリイミ
ド樹脂溶液に、（Ａ）成分のポリシロキサンを混合する
ことによって得られる。一般にポリアミック酸乃至ポリ
イミド樹脂とポリシロキサンとは、１：１〜１００：
１、特に３：１〜５０：１の重量比で混合されているこ
とが好ましく、最も好適には、ポリアミック酸乃至ポリ
イミド樹脂の末端アミノ基のアミン当量とポリシロキサ
ンのカルボキシ当量との比が、１：1.８〜１：2.２の範
囲となるように使用されているのがよい。尚、組成物中
に含まれる溶剤量は、その用途に応じて適当な粘度を有
して塗布性等が損なわれないように適宜調整される。
記で合成されたポリアミック酸の溶液あるいはポリイミ
ド樹脂溶液に、（Ａ）成分のポリシロキサンを混合する
ことによって得られる。一般にポリアミック酸乃至ポリ
イミド樹脂とポリシロキサンとは、１：１〜１００：
１、特に３：１〜５０：１の重量比で混合されているこ
とが好ましく、最も好適には、ポリアミック酸乃至ポリ
イミド樹脂の末端アミノ基のアミン当量とポリシロキサ
ンのカルボキシ当量との比が、１：1.８〜１：2.２の範
囲となるように使用されているのがよい。尚、組成物中
に含まれる溶剤量は、その用途に応じて適当な粘度を有
して塗布性等が損なわれないように適宜調整される。
【００２４】このようにして得られたポリイミドシリコ
ーン樹脂前駆体樹脂組成物はワニスとして安定であり、
通常の塗布方法により基材に塗布した後、比較的低温・
短時間の処理で基材表面にポリイミドシリコーン樹脂の
皮膜を形成する。例えば、前記（Ｂ）成分としてポリア
ミック酸を使用した場合には、１００〜２００℃の温度
に加熱して溶剤を蒸発除去し、更に２００〜４００℃、
好ましくは２５０℃〜４００℃の温度範囲で６時間以
下、特に３０分〜５時間の熱処理を行なうことによっ
て、ポリアミック酸の脱水閉環によるポリイミド樹脂の
形成と、それに引き続いて（Ａ）成分のポリシロキサン
中のカルボン酸基とアミノ基との縮合が行なわれてポリ
イミドシリコーン樹脂の皮膜が形成される。またポリア
ミック酸から一歩進めてポリイミド樹脂を使用した場合
には、１００〜３００℃の温度範囲で0.５〜２時間の一
段での熱処理によって直ちにポリイミドシリコーン樹脂
が形成される。
ーン樹脂前駆体樹脂組成物はワニスとして安定であり、
通常の塗布方法により基材に塗布した後、比較的低温・
短時間の処理で基材表面にポリイミドシリコーン樹脂の
皮膜を形成する。例えば、前記（Ｂ）成分としてポリア
ミック酸を使用した場合には、１００〜２００℃の温度
に加熱して溶剤を蒸発除去し、更に２００〜４００℃、
好ましくは２５０℃〜４００℃の温度範囲で６時間以
下、特に３０分〜５時間の熱処理を行なうことによっ
て、ポリアミック酸の脱水閉環によるポリイミド樹脂の
形成と、それに引き続いて（Ａ）成分のポリシロキサン
中のカルボン酸基とアミノ基との縮合が行なわれてポリ
イミドシリコーン樹脂の皮膜が形成される。またポリア
ミック酸から一歩進めてポリイミド樹脂を使用した場合
には、１００〜３００℃の温度範囲で0.５〜２時間の一
段での熱処理によって直ちにポリイミドシリコーン樹脂
が形成される。
【００２５】このポリイミドシリコーン樹脂は、シロキ
サン変性に基づくシリコンなどの基材への高接着性を示
すとともに、優れた耐溶剤性、耐熱性を有する。また、
誘電率、機械的強度、絶縁破壊強度、体積抵抗率などの
物性も良好であり、このため電子部品用の保護膜として
好適に用いることができる。この電子部品用保護膜とし
ては、例えば半導体装置、具体的にはダイオード、トラ
ンジスタ、IC、LSI などの半導体素子表面のジャンクシ
ョンコート膜、バッシベーション膜、バッファーコート
膜、LSI 等のα線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、その
他にもプリントサーキットボードのコンフォーマルコー
ト、液晶表示素子の配向膜、イオン注入マスクなどがあ
げられ、幅広い範囲にわたり利用することができる。
サン変性に基づくシリコンなどの基材への高接着性を示
すとともに、優れた耐溶剤性、耐熱性を有する。また、
誘電率、機械的強度、絶縁破壊強度、体積抵抗率などの
物性も良好であり、このため電子部品用の保護膜として
好適に用いることができる。この電子部品用保護膜とし
ては、例えば半導体装置、具体的にはダイオード、トラ
ンジスタ、IC、LSI などの半導体素子表面のジャンクシ
ョンコート膜、バッシベーション膜、バッファーコート
膜、LSI 等のα線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、その
他にもプリントサーキットボードのコンフォーマルコー
ト、液晶表示素子の配向膜、イオン注入マスクなどがあ
げられ、幅広い範囲にわたり利用することができる。
【００２６】
〔参考例１〕４−（ジクロロメチルシリル）−無水フタ
ル酸15.1ｇをジクロロメタンに溶解し、５倍モル量の水
を加えて加水分解し、中和・水洗の後に無水酢酸で処理
し、これをテトラヒドロフラン−ヘキサン系で再沈して
8.9ｇのポリシロキシ無水フタル酸を得た。GPC での分
析より重合度は平均4.９であった。また、NMR 、IRスペ
クトルよりポリシロキサンにフタル酸無水物が結合した
化合物であることが示された。このポリシロキシ無水フ
タル酸4.１ｇをテトラヒドロフラン15mlに溶解し、水1.
８ｇ、トリエチルアミン0.05ｇを加え、80℃・１時間加
熱して酸無水物をジカルボン酸にした。溶媒を減圧下で
留去してポリシロキサン−ジカルボン酸 3.8ｇを得た。
このジカルボン酸の重合度（式（１）での重合度ｍに相
当）は平均4.８であった。
ル酸15.1ｇをジクロロメタンに溶解し、５倍モル量の水
を加えて加水分解し、中和・水洗の後に無水酢酸で処理
し、これをテトラヒドロフラン−ヘキサン系で再沈して
8.9ｇのポリシロキシ無水フタル酸を得た。GPC での分
析より重合度は平均4.９であった。また、NMR 、IRスペ
クトルよりポリシロキサンにフタル酸無水物が結合した
化合物であることが示された。このポリシロキシ無水フ
タル酸4.１ｇをテトラヒドロフラン15mlに溶解し、水1.
８ｇ、トリエチルアミン0.05ｇを加え、80℃・１時間加
熱して酸無水物をジカルボン酸にした。溶媒を減圧下で
留去してポリシロキサン−ジカルボン酸 3.8ｇを得た。
このジカルボン酸の重合度（式（１）での重合度ｍに相
当）は平均4.８であった。
【００２７】〔参考例２〕参考例１で得られたポリシロ
キシ無水フタル酸1.３ｇをメタノール９mlに溶解し、70
℃で１時間加熱して酸無水物をジカルボン酸モノエステ
ルにした。GPC での分析より重合度ｍは平均4.９であっ
た。
キシ無水フタル酸1.３ｇをメタノール９mlに溶解し、70
℃で１時間加熱して酸無水物をジカルボン酸モノエステ
ルにした。GPC での分析より重合度ｍは平均4.９であっ
た。
【００２８】実施例１ 窒素雰囲気下、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル 13.
52ｇ(0.067mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.03ｇ(0.015mol)とピロメリット酸二無水物9.54ｇ(0.0
44mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶
液に、参考例１で調製されたポリシロキサン−ジカルボ
ン酸1.５ｇをテトラヒドロフラン１２mlに溶解した溶液
を加え、均一になるまで攪拌してポリイミドシリコーン
樹脂前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、
１５０℃×１時間，３５０℃×１時間の二段階の加熱処
理を行なうことにより、ポリイミドシリコーン樹脂膜を
形成した。この膜の耐熱性（熱分解温度）、接着性（碁
盤目試験）及び引張強度(JIS K-6301)について測定した
結果を表１に示す。
52ｇ(0.067mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.03ｇ(0.015mol)とピロメリット酸二無水物9.54ｇ(0.0
44mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶
液に、参考例１で調製されたポリシロキサン−ジカルボ
ン酸1.５ｇをテトラヒドロフラン１２mlに溶解した溶液
を加え、均一になるまで攪拌してポリイミドシリコーン
樹脂前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、
１５０℃×１時間，３５０℃×１時間の二段階の加熱処
理を行なうことにより、ポリイミドシリコーン樹脂膜を
形成した。この膜の耐熱性（熱分解温度）、接着性（碁
盤目試験）及び引張強度(JIS K-6301)について測定した
結果を表１に示す。
【００２９】実施例２ 窒素雰囲気下、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル 12.
51ｇ(0.062mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.03ｇ(0.015mol)とピロメリット酸二無水物9.54ｇ(0.0
44mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶
液に、参考例２で調製されたポリシロキサン−ジカルボ
ン酸モノエステル1.２ｇをメタノール９mlに溶解した溶
液を加え、均一になるまで攪拌してポリイミドシリコー
ン樹脂前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布
し、１５０℃×１時間，３５０℃×１時間の二段階の加
熱処理を行なうことにより、ポリイミドシリコーン樹脂
膜を形成した。この膜の耐熱性、接着性及び引張強度に
ついて、実施例１と同様にして測定した結果を表１に示
す。
51ｇ(0.062mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.03ｇ(0.015mol)とピロメリット酸二無水物9.54ｇ(0.0
44mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶
液に、参考例２で調製されたポリシロキサン−ジカルボ
ン酸モノエステル1.２ｇをメタノール９mlに溶解した溶
液を加え、均一になるまで攪拌してポリイミドシリコー
ン樹脂前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布
し、１５０℃×１時間，３５０℃×１時間の二段階の加
熱処理を行なうことにより、ポリイミドシリコーン樹脂
膜を形成した。この膜の耐熱性、接着性及び引張強度に
ついて、実施例１と同様にして測定した結果を表１に示
す。
【００３０】比較例１ 窒素雰囲気下、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル 12.
14ｇ(0.060mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.80ｇ(0.018mol)とピロメリット酸二無水物9.16ｇ(0.0
42mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。これを基板に塗布し、
実施例１と同様に１５０℃×１時間，３５０℃×１時間
の二段階の加熱処理を行なうことにより、ポリイミド樹
脂膜を形成した。この膜の耐熱性、接着性及び引張強度
について、実施例１と同様にして測定した結果を表１に
示す。
14ｇ(0.060mol)に、N-メチル-2- ピロリドン 120ｇを加
え、これに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
5.80ｇ(0.018mol)とピロメリット酸二無水物9.16ｇ(0.0
42mol)との混合物を徐々に加え、１２時間攪拌を行な
い、ポリアミック酸溶液を得た。これを基板に塗布し、
実施例１と同様に１５０℃×１時間，３５０℃×１時間
の二段階の加熱処理を行なうことにより、ポリイミド樹
脂膜を形成した。この膜の耐熱性、接着性及び引張強度
について、実施例１と同様にして測定した結果を表１に
示す。
【００３１】比較例２ 窒素雰囲気下、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル 8.
49ｇ(0.042mol)に、1,3-ビス（3-アミノプロピル)-1,1,
3,3-テトラメチルジシロキサン4.47ｇ(0.018mol)とN-メ
チル-2- ピロリドン 120ｇを加え、これに、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物5.80ｇ(0.018mol)とピロ
メリット酸二無水物9.16ｇ(0.042mol)との混合物を徐々
に加え、１２時間攪拌を行ない、塗布組成物を調製し
た。これを基板に塗布し、１５０℃×１時間，２５０℃
×１時間の二段階の加熱処理を行なうことにより、ポリ
イミドシリコーン樹脂膜を形成した。この膜の耐熱性、
接着性及び引張強度について、実施例１と同様にして測
定した結果を表１に示す。
49ｇ(0.042mol)に、1,3-ビス（3-アミノプロピル)-1,1,
3,3-テトラメチルジシロキサン4.47ｇ(0.018mol)とN-メ
チル-2- ピロリドン 120ｇを加え、これに、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物5.80ｇ(0.018mol)とピロ
メリット酸二無水物9.16ｇ(0.042mol)との混合物を徐々
に加え、１２時間攪拌を行ない、塗布組成物を調製し
た。これを基板に塗布し、１５０℃×１時間，２５０℃
×１時間の二段階の加熱処理を行なうことにより、ポリ
イミドシリコーン樹脂膜を形成した。この膜の耐熱性、
接着性及び引張強度について、実施例１と同様にして測
定した結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】実施例３ 窒素雰囲気下、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカル
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン19.0ｇ（0.
042mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル40ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器
付き還流冷却器を取り付け、キシレン40ｇを加え、反応
系を 150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化
させた。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリ
イミド化合物39.4ｇを得た。このポリイミド39.1ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル 160ｇに溶解し、
参考例１で調製されたポリシロキサン−ジカルボン酸
3.2ｇをテトラヒドロフラン15mlに溶かした溶液を加
え、均一になるまで撹拌し、ポリイミドシリコーン前駆
体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、 150℃／
１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによりポ
リイミドシリコーン膜を得た。得られた膜の耐熱性及び
接着性を実施例１と同様に測定するとともに、耐溶剤性
を測定した。結果を表２に示す。尚、耐溶剤性は、膜を
ジエチレングリコールジメチルエーテル中に浸漬し、溶
解するかどうかで判定した。
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン19.0ｇ（0.
042mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル40ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器
付き還流冷却器を取り付け、キシレン40ｇを加え、反応
系を 150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化
させた。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリ
イミド化合物39.4ｇを得た。このポリイミド39.1ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル 160ｇに溶解し、
参考例１で調製されたポリシロキサン−ジカルボン酸
3.2ｇをテトラヒドロフラン15mlに溶かした溶液を加
え、均一になるまで撹拌し、ポリイミドシリコーン前駆
体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、 150℃／
１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによりポ
リイミドシリコーン膜を得た。得られた膜の耐熱性及び
接着性を実施例１と同様に測定するとともに、耐溶剤性
を測定した。結果を表２に示す。尚、耐溶剤性は、膜を
ジエチレングリコールジメチルエーテル中に浸漬し、溶
解するかどうかで判定した。
【００３４】実施例４ 窒素雰囲気下、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカル
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン19.0ｇ（0.
042mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル40ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器
付き還流冷却器を取り付け、キシレン40ｇを加え、反応
系を 150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化
させた。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリ
イミド化合物39.4ｇを得た。このポリイミド39.1ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル 160ｇに溶解し、
参考例２で調製されたポリシロキサン−ジカルボン酸モ
ノエステル 3.4ｇをメタノール15mlに溶かした溶液を加
え、均一になるまで撹拌し、ポリイミドシリコーン樹脂
前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、 150
℃／１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによ
りポリイミドシリコーン膜を得た。得られた膜につい
て、実施例３と同様に耐熱性、接着性及び耐溶剤性を測
定した。結果を表２に示す。
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン19.0ｇ（0.
042mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル40ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器
付き還流冷却器を取り付け、キシレン40ｇを加え、反応
系を 150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化
させた。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリ
イミド化合物39.4ｇを得た。このポリイミド39.1ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル 160ｇに溶解し、
参考例２で調製されたポリシロキサン−ジカルボン酸モ
ノエステル 3.4ｇをメタノール15mlに溶かした溶液を加
え、均一になるまで撹拌し、ポリイミドシリコーン樹脂
前駆体組成物を得た。この組成物を基板に塗布し、 150
℃／１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによ
りポリイミドシリコーン膜を得た。得られた膜につい
て、実施例３と同様に耐熱性、接着性及び耐溶剤性を測
定した。結果を表２に示す。
【００３５】比較例３ 窒素雰囲気下、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカル
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン25.3ｇ（0.
056mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル50ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌し、ポリアミック酸溶液を調製し
た。次に反応容器に水分受容器付き還流冷却器を取り付
け、キシレン50ｇを加え、反応系を 150℃、４時間加熱
してポリアミック酸をイミド化させた。反応溶液を冷却
後、メタノールで再沈してポリイミド化合物47.3ｇを得
た。このポリイミド化合物40ｇをジエチレングリコール
ジメチルエーテル160 ｇに溶解して基板に塗布し、 150
℃／１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによ
りポリイミド硬化膜を得た。得られた膜について、実施
例３と同様に耐熱性、接着性及び耐溶剤性を測定した。
結果を表２に示す。
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン25.3ｇ（0.
056mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル50ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン23.2ｇ（0.056mol）をジエチ
レングリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液
を滴下し、12時間撹拌し、ポリアミック酸溶液を調製し
た。次に反応容器に水分受容器付き還流冷却器を取り付
け、キシレン50ｇを加え、反応系を 150℃、４時間加熱
してポリアミック酸をイミド化させた。反応溶液を冷却
後、メタノールで再沈してポリイミド化合物47.3ｇを得
た。このポリイミド化合物40ｇをジエチレングリコール
ジメチルエーテル160 ｇに溶解して基板に塗布し、 150
℃／１時間、 250℃／１時間の加熱処理をすることによ
りポリイミド硬化膜を得た。得られた膜について、実施
例３と同様に耐熱性、接着性及び耐溶剤性を測定した。
結果を表２に示す。
【００３６】比較例４ 窒素雰囲気下、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカル
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン25.3ｇ（0.
056mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル50ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン16.2ｇ（0.039mol）と１，３
−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テト
ラメチルジシロキサン4.17ｇ（0.017mol）をジエチレン
グリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液を滴
下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器付き
還流冷却器を取り付け、キシレン50ｇを加え、反応系を
150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化させ
た。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリイミ
ド化合物44.5ｇを得た。このポリイミド化合物40ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル160 ｇに溶解して
基板に塗布し、 150℃／１時間、 250℃／１時間の加熱
処理をすることによりポリイミドシリコーン膜を得た。
得られた膜について、実施例３と同様に耐熱性、接着性
及び耐溶剤性を測定した。結果を表２に示す。
ボン酸アンヒドリド）パーフルオロプロパン25.3ｇ（0.
056mol）にジエチレングリコールジメチルエーテル50ｇ
を加え、これに２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン16.2ｇ（0.039mol）と１，３
−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テト
ラメチルジシロキサン4.17ｇ（0.017mol）をジエチレン
グリコールジメチルエーテル 100ｇに溶解した溶液を滴
下し、12時間撹拌した。次に反応容器に水分受容器付き
還流冷却器を取り付け、キシレン50ｇを加え、反応系を
150℃、４時間加熱してポリアミック酸をイミド化させ
た。反応溶液を冷却後、メタノールで再沈してポリイミ
ド化合物44.5ｇを得た。このポリイミド化合物40ｇをジ
エチレングリコールジメチルエーテル160 ｇに溶解して
基板に塗布し、 150℃／１時間、 250℃／１時間の加熱
処理をすることによりポリイミドシリコーン膜を得た。
得られた膜について、実施例３と同様に耐熱性、接着性
及び耐溶剤性を測定した。結果を表２に示す。
【００３７】
【表２】
【００３８】
【発明の効果】本発明のポリイミドシリコーン樹脂溶液
組成物は比較的低温・短時間での硬化による膜形成が可
能であり、これを硬化させて得られるポリイミドシリコ
ーン樹脂は、耐溶剤性および耐熱性が良好であり、かつ
基板への接着性に優れている。このため、本発明のポリ
イミドは電子部品の絶縁膜、保護膜として有用である。
組成物は比較的低温・短時間での硬化による膜形成が可
能であり、これを硬化させて得られるポリイミドシリコ
ーン樹脂は、耐溶剤性および耐熱性が良好であり、かつ
基板への接着性に優れている。このため、本発明のポリ
イミドは電子部品の絶縁膜、保護膜として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 83/08 Ｃ０８Ｌ 83/08 (72)発明者 豊田 聡志 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 83/06,83/08 C08G 77/14 C08G 77/388
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）下記一般式（１）： 【化１】 〔式中、Ｒは、炭素原子数１０以下のアルキル基又はア
リール基であり、Ｒ １ は、水素原子、炭素原子数１０以
下のアルキル基又はアリール基であり、ｍは、３以上の
整数である、〕で表される構成単位を有するポリシロキ
サン成分、及び、 （Ｂ）下記一般式（２）： 【化２】 〔式中、Ｘは、下記の式： 【化３】 で表される基群から選ばれる１種又は２種以上の４価の
有機基であり、 Ｙは、下記の式： 【化４】 【化５】 〔但し、Ｒ ４ は同一又は異種の、メチル基又はフェニル
基Ｑは−（ＣＨ ２ ） ３ 、−（ＣＨ ２ ） ４ −、 【化６】 から選ばれる２価の基Ａは−ＣＨ ２ −、−ＣＨ ２ ＣＨ ２
−、又は、 【化７】 ｋは１〜１９の整数ｌは１又は２である。〕で表される
基群から選ばれる１種又は２種以上の２価の基であり、 ｎは、１以上の整数である、〕で表されるポリアミック
酸成分、または該ポリアミック酸を加熱して脱水閉環し
て得られるポリイミド樹脂成分、を含有しているポリイ
ミドシリコーン樹脂前駆体組成物。 - 【請求項２】前記ポリシロキサン成分は、一般式（１）
におけるｍが３〜１２の整数であるシロキサン環状体で
ある請求項１に記載のポリイミドシリコーン樹脂前駆体
組成物。 - 【請求項３】請求項１に記載の組成物を硬化して得られ
るポリイミドシリコーン樹脂。
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