JP2743762B2 - 大電流回路基板 - Google Patents

大電流回路基板

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JP2743762B2 JP5060209A JP6020993A JP2743762B2 JP 2743762 B2 JP2743762 B2 JP 2743762B2 JP 5060209 A JP5060209 A JP 5060209A JP 6020993 A JP6020993 A JP 6020993A JP 2743762 B2 JP2743762 B2 JP 2743762B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板に比較的大電
流を通電する複数のファスナ及び上記複数のファスナ間
を接続する複数のバスバ−を備えた大電流回路基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３４は、例えば特開昭６０−２５７１
９１号公報に示された従来の大電流回路基板としてのプ
リント配線板（プリント基板）を示す斜視図である。図
において、８０１はプリント配線板、８０２は絶縁基
板、８０３Ａ、８０３Ｂ、８０４Ａ、８０４Ｂは回路パ
ターン、８０５Ａ、８０５Ｂは導体板、８０６及び８０
７は端子孔、８０８は半田付け用の孔である。
【０００３】図３４の例では、絶縁基板８０２上に電気
導体の回路パターン８０３Ａ、８０３Ｂ、８０４Ａ、８
０４Ｂが形成され、上記回路パターンの少なくとも一部
にその回路パターン８０４Ａ、８０４Ｂとほぼ同じ形状
の電気導体板８０５Ａ、８０５Ｂが貼り合わせて接合さ
れており、数十アンペア以上の電流を扱う回路に適用可
能である。
【０００４】この従来例では、基板平面方向に対する大
電流通電には効果的であるが基板の垂直方向、すなわち
スルーホール方向に対する大電流通電は困難であり、さ
らに、基板平面上に電気導体板が配設されるため、電気
導体板が重なることがないようにパターン配置を設定し
なければならない。
【０００５】図３５は、上記従来例に類似した電気導体
の配線パターン例を示す。図において、９０１はプリン
ト基板、９０２は孔、９０３と９０４はかぎ型の電気導
体板、９０５は直線型の電気導体板である。この例のよ
うに、直線型のみでなく、かぎ型の電気導体板９０３、
９０４を使用して大電流回路を形成することは、特開昭
６０−２５７１９１、あるいは後述の実開平２−４５６
６５号公報等に示された従来の技術において一般的に実
施されているものである。最近では、製品の小形化が要
求され、部品配置の自由度が減ってきており接続端子の
配置は、直線型の導体のみで電気接続できないことが多
く、異形状の電気導体を使用することが多い。
【０００６】ところで、電気導体板を実際に製作する場
合に、直線型の場合には、例えば銅条を切断することで
容易に製作できる。しかし、かぎ型の電気導体板は、例
えば銅条を曲げ加工したり、銅板を金型で打ち抜いて導
体板を製作する。従って、電気導体板がかぎ型のような
複雑な形状をしている場合には、その導体の製作におい
て金型を形状ごとに製作したり機械加工をしなければな
らず設備冶具のコストアップや加工コストアップあるい
は残材が多くでるような形状の場合には材料コストがア
ップする。
【０００７】図３６は実開平２−４５６６５号公報に示
された別の従来例である。図３６において、１００１は
絶縁基板、１００２Ａ〜１００２Ｄは小電流回路（電子
回路）、１００３Ａ〜１００３Ｃは大電流回路、１００
４は絞り加工部、１００５はセルフクリンチングを示
す。絶縁基板１００１の基板面と同一面に無酸素銅板か
らなる大電流回路１００３が形成されている。
【０００８】図３７は、例えば特開平２−１５９７８７
号公報に示された大電流回路基板に使用される従来の基
板用ファスナの断面図である。図３７において、１１０
０は基板用ファスナの断面図、１１０１は所定の肉厚を
有する円筒部である。
【０００９】次に、図３７に示す基板用ファスナ１１０
０を回路基板、例えばプリント基板にカシメにより固着
する手順について、図３８〜図３９により説明する。図
３８に示すように基板用ファスナ１１００をプリント基
板１２０１に設けられている貫通孔１２０１ａに挿入
し、フランジ部１１０２がプリント基板１２０１に接触
する位置まで押し込む。
【００１０】次に、図３８に示される状態で、工具（図
示せず）により軸方向に圧縮するように加圧すると、図
３９に示すように円筒部１１０１におけるプリント基板
１２０１の貫通孔１２０１ａより突出している部分１１
０１ｂが外径１１０２を拡大するように変形する。そし
て、図３９に示されるように、変形した部分１３０１と
フランジ部１１０２の間にプリント基板１２０１を挟
み、プリント基板１２０１とカシメ固着体１３００とが
互いに固着される。なお、プリント基板１２０１にカシ
メられた基板用ファスナをカシメ固着体１３００と称す
る。
【００１１】図４０は、カシメ固着体１３００の応用例
の説明図である。この応用例によれば、基板用ファスナ
１１００をプリント基板１２０１に設けられたスルーホ
ール１２０１ｓに貫通させ、カシメることによりプリン
ト基板１２０１に固着させている。また、ねじ１４０１
をバスバー１４０２の貫通孔１４０２ａに挿入した後、
カシメ固着体１３００に円筒部１１０５の側より挿入
し、フランジ部１１０４の側より、ねじ１４０１のねじ
部１４０１ａを突出させる。
【００１２】このねじ部１４０１ａを回路部品１４０３
の端子１４０３ａに設けられたねじ穴に螺合させ、ねじ
１４０１を締結することによりバスバー１４０２と端子
１４０３ａとをカシメ固着体１３００に固着させてい
る。そして、プリント基板１２０１のスルーホール１２
０１ｓとカシメ固着体１３００とが電気的に接続される
と共に、バスバー１４０２、回路部品１４０３の端子１
４０３ａ、及びカシメ固着体１３００が電気的に接続さ
れ、大電流回路基板を形成する。
【００１３】特開平２−１５９７８７号公報に示された
従来例、及び実開平２−４５６６５号公報に示された従
来のプリント板技術においては、無酸素銅板等により基
板平面方向に対する大電流通電を可能とし、スルーホー
ル方向に対してもファスナ及び導体の絞り加工部の効果
により大電流通電は可能であるが、両例とも平面上に電
気導体板が配設されるため電気導体板が重なることがな
いようにパターン配置を設定しなければならず設計に対
して制約が大きい。
【００１４】即ち、この場合においても電気導体板が複
雑な形状をしている場合には、その導体の製作において
金型を形状ごとに製作したり機械加工をしなければなら
ず設備冶具のコストアップや加工コストアップあるいは
残材が多くでるような形状の場合には材料コストもアッ
プする。特に、小型化に対しては、大電流の配線をより
高密度にすることが必要であるが導体形状がより一層複
雑化する。
【００１５】図４１は特開昭５７−１９０３３５号公報
に示された別の従来例である。図４１において、母基板
１５０１の表面上において、２つの配線１５０２、１５
０３が互いに交差している。一方の配線１５０２の上に
は小基板１５０４が配置されている。この小基板１５０
４と配線１５０２との間には空隙１５０５を設ける構成
となっている。１５０６は接続部、１５０７は半田を示
している。
【００１６】母基板１５０１上において、２つの配線が
絶縁状態で交差する部分を有し、一方の配線１５０２の
上に小基板１５０４を配置すると共に小基板１５０４と
配線１５０２との間に空隙１５０５を設ける構成とし、
小基板１５０４上に他方の配線１５０３を形成して両配
線の交差部とし、かつ配線１５０３の導体接続部に金属
（半田）１５０７を付着させることによって絶縁状態を
維持したまま両配線の電気抵抗を小さくしたことを特徴
とする。
【００１７】この従来例においては、導体を交差させ、
配線を高密度化し、設計の自由度を増加できる。即ち、
交差した配線を有する回路のため、電気導体板を袴状に
接続するので比較的電気導体の形状を単純化できるが、
袴状の電気導体板の加工や部品点数が増加し、コスト的
・作業的に難点がある。
【００１８】また、この例の応用として、図４２ａ、図
４２ｂに示すような袴状のバスバーを回路基板上に配設
した交差配線も実用化されている。図４２ａ、図４２ｂ
において、１６０１はプリント基板、１６０２は袴状の
バスバーである。１６０３、１６０４、１６０５は直線
型のバスバーである。
【００１９】このような、袴状のバスバー１６０２によ
り大電流回路を部分的に多層化できるが、袴状のバスバ
ー１６０２を製作する場合には、板状のものを袴状に加
工するため、曲げ加工に必要なＲ寸法や加工上で部品を
保持するために、また、穴開け、曲げ加工のため所定の
寸法が必要になる。例えば、曲げ加工のため所定のＲ寸
法が必要になる。また、袴状のバスバーを配線組立する
場合は形状が複雑で、位置合わせに精度を要する。
【００２０】袴状のバスバーは、上述の寸法制約がある
ため、配線に必要な寸法以上の大きさになる。即ち、図
４２に示すように、バスバー１６０４とバスバー１６０
５の間の距離１６０６は、袴状のバスバーを製作に必要
な寸法と絶縁距離で決められる距離が最小値となり、よ
り小型化をする場合には、袴状のバスバーを製作するた
めに必要な寸法を減少させることが必要であった。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流回路基板
は以上のように構成されているので、基板平面方向に対
する大電流通電を可能とし、スルーホール方向に対して
もファスナ及び導体の絞り加工部の効果により大電流通
電は可能であるが、基板平面上に電気導体板が配設され
るため、電気導体板が重なることがないようにパターン
配置を設定しなければならず、設計に対して制約が大き
いという問題があった。
【００２２】特に、小型化に対しては、大電流の配線を
より高密度にすることが必要であるが、導体形状につい
て、かぎ型のような複雑な形状を要求される場合が多
く、この導体の製作において金型を形状ごとに製作した
り機械加工をしなければならず、設備冶具のコストアッ
プや加工コストアップあるいは残材が多くでるような形
状の場合には材料コストもアップするなどの問題があっ
た。
【００２３】また、別の従来の大電流回路基板として、
導体を交差させ、配線を高密度化し、設計の自由度を増
加できるものがある。しかし、交差した配線を有する回
路のため、電気導体板を袴状に接続するので比較的電気
導体の形状を単純化できるが、袴状の電気導体板の加工
や部品点数が増加し、コスト的・作業的に難点が多いな
どの問題があった。
【００２４】また、ファスナを基板にかしめ固定するた
め、回路基板の信頼性に問題があった。
【００２５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、回路基板に平面方向及びスル
−ホ−ル方向にも比較的に大電流を通電でき、かつ高密
度配線が可能であると共に、バスバ−の製作、回路基板
への取り付けが容易で、組み立て自動化が容易な大電流
回路基板を得ることを目的とする。
【００２６】また、この発明の別の目的は、信頼性の高
い大電流回路基板を得ることを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる大電流
回路基板は、回路基板と、上記回路基板上に予め位置決
め固定された複数のファスナと、上記複数のファスナ間
を電気的に接続する複数のバスバ−とを備え、上記複数
のバスバ−は平板形状を成し、上記複数のファスナはフ
ァスナ間を接続する上記複数のバスバ−が相互に立体交
差するように上記回路基板上の固定部分から上記バスバ
−との接続部分までの高さが種々異なるものである。
【００２８】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
上記大電流回路基板において、相互に立体交差する複数
のバスバ−のうち少なくとも一つの層に位置するバスバ
ーを回路基板上の複数のファスナに電気的に接続可能に
保持固定するバスバ−固定用基板を備えたものである。
【００２９】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
回路基板と、上記回路基板上に予め位置決め固定された
複数のファスナと、平板形状を成し、上記複数のファス
ナ間を電気的に接続する複数のバスバ−と、上記複数の
バスバ−を上記回路基板上の上記複数のファスナに電気
的に接続可能に保持固定するバスバ−固定用基板とを備
え、上記複数のバスバ−はバスバ−固定用基板の両面に
配設され、上記複数のバスバ−の両端部の位置にはファ
スナと上記バスバ−とをネジにてネジ止め固定すべく上
記バスバ−及び上記バスバ−固定用基板を貫通する貫通
穴が形成され、上記バスバ−固定用基板を貫通する貫通
穴のうち上記回路基板と反対の面側に配設されたバスバ
ーに対応する貫通穴は、上記バスバ−が上記ファスナの
端面に当接可能に上記ファスナの端面の外径よりも大き
な穴径を有し、上記複数のファスナはバスバ−固定用基
板の両面に配設されたバスバーに夫々電気的接続可能と
なるよう上記回路基板上の固定部分から上記バスバ−と
の接続部分までの高さが異 なるようになし、上記バスバ
−固定用基板は、上記複数のバスバ−と共に上記回路基
板に一体に組み付けられたものである。
【００３０】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
上記大電流回路基板において、バスバー固定用基板を回
路基板の一方の面側に複数枚備え、該複数のバスバー固
定用基板のうち回路基板により遠い側のバスバー固定用
基板に配接されたバスバーに電気接続するファスナが、
回路基板により近い側に配設したバスバー固定用基板に
設けた穴を貫通する構成としたものである。
【００３１】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
上記大電流回路基板において、バスバ−固定用基板面と
当該基板に固定するバスバ−間に、弾性材を配設したも
のである。
【００３２】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
導電性材料により構成されると共に、平板形状に形成さ
れるバスバーと、上記バスバーの決められた位置に形成
される穴にかしめ固定されるファスナと、上記ファスナ
を介してねじ部材により取付られる回路基板と、上記バ
スバーと回路基板との間の上記バスバー上に装着され、
上記ファスナの貫通する穴が形成される絶縁体とを備
え、上記絶縁体に形成される上記穴の穴径を、上記バス
バーに形成される上記穴の穴径より大きく形成したもの
である。
【００３３】またこの発明に係わる大電流回路基板は、
上記大電流回路基板において、板状の絶縁体と、上記絶
縁体上に所定間隙の溝を介してこの絶縁体と一体的に装
着される複数のバスバーとを備えたものである。
【００３４】更にまた、この発明に係わる大電流回路基
板は、上記大電流回路基板において、複数のバスバー相
互間に充填される絶縁性樹脂を備えたものである。
【００３５】
【作用】この発明における複数のファスナは、回路基板
上に予め位置決め固定され、上記回路基板上の固定部分
からバスバ−との接続部分までの高さが種々異なり、平
板形状を成す複数のバスバ−が相互に立体交差するよう
に上記対をなすファスナ間を電気的に接続する。
【００３６】またこの発明におけるバスバ−固定用基板
は、バスバ−を、回路基板上の複数のファスナに電気的
に接続可能に保持固定する。
【００３７】またこの発明における複数のバスバ−は、
平板形状を成し、上記複数のバスバ−はバスバ−固定用
基板の両面に予め固定され、上記バスバ−の両端部の位
置には上記バスバ−及び上記バスバ−固定用基板を貫通
する貫通穴が形成され、上記バスバ−固定用基板を貫通
する貫通穴のうち上記回路基板と反対の面側に配設され
たバスバーに対応する貫通穴は、上記バスバ−が上記フ
ァスナの端面に当接可能に上記ファスナの端面の外径よ
りも大きな穴径を有し、上記複数のファスナはバスバ−
固定用基板の両面に配設されたバスバーに夫々電気的接
続可能となるよう上記回路基板上の固定部分から上記バ
スバ−との接続部分までの高さが異なるようになし、上
記バスバ−固定用基板は、上記複数のバスバ−と共に上
記回路基板に一体に組み付けられ、上記回路基板上に予
め位置決め固定された複数のファスナ間を電気的に接続
する。
【００３８】またこの発明における複数のバスバー固定
用基板のうち、回路基板により遠い側のバスバー固定用
基板に配設されたバスバーに電気接続するファスナは、
回路基板により近い側に配設したバスバー固定用基板に
設けた穴を貫通する。
【００３９】またこの発明における弾性材は、バスバ−
固定用基板面と当該基板に固定されるバスバ−間に配設
され、ファスナとバスバ−間を確実に固定する。
【００４０】またこの発明におけるファスナは、バスバ
ーにかしめ固定するとき、その変形部が絶縁体に邪魔さ
れることなくかしめ固定される。
【００４１】更にまたこの発明における溝、あるいは絶
縁樹脂は、バスバー相互間を絶縁する。
【００４２】
【実施例】実施例１．こ の発明の実施例１を図１ａ、図１ｂにより説明する。
図中、従来例と同じ符号で示されたものは従来例のそれ
と同一もしくは同等なものを示す。
【００４３】図１ａは実施例１による大電流回路基板の
模式的構成を示す側面図、図１ｂは同平面図である。図
において、１０１は回路基板、１２１、１２２、１２３
はファスナ、１３１、１３２、１３３、１３４はバスバ
ー、１０４は固定用ネジである。固定用ネジ１０４の止
めナットはファスナ１２１〜１２３にネジがきってある
ものとし省略した。
【００４４】図１ａ、図１ｂにおいては基板上のファス
ナ１２１〜１２３の高さが異なるのでバスバー１３１〜
１３４を多層に配線接続でき、配線に使用するバスバー
が相互に配線の障害になる場合には、ファスナの高さを
変え、立体交差させることにより、配線の障害を除去で
きる。従って、図１ｂに示すように、使用するバスバー
の形状は直線型バスバーのみで配線が可能となる。また
バスバー１３１〜１３４間は空間があるので絶縁でき
る。
【００４５】実施例２．こ の発明の実施例２を図２ａ、図２ｂにより説明する。
図２ｂは実施例２による大電流回路基板の模式的構成を
示す側面図、図２ａはバスバー固定用基板の回路基板に
対向する側にバスバーを取り付けたバスバー構成体を示
す図であり、バスバーを回路基板に取り付けるに際し、
バスバー固定用基板と共に回路基板に取り付け固定する
例である。
【００４６】図２ａにおいて２０１は下部固定バスバ
ー、２０２はバスバー固定用基板、２０３は止めネジ用
穴である。図２ｂにおいて、１０１は回路基板、４０２
は下部バスバー接続用のファスナ、４０３は止めネジ、
４０４は止めナットである。
【００４７】バスバー２０１は基板２０２に接着固定し
たり、補助のねじ（図示せず）で固定され、バスバー構
成体を形成する。バスバー構成体は、回路基板１０１に
取り付けたファスナ４０２に接続固定される。
【００４８】この実施例では、図２ａのようにバスバー
固定用基板に予めバスバーを固定するので、バスバーが
数多くあってもバスバー構成体によりまとめてファスナ
に取り付けし、ネジ締めすることにより一括して、電気
的接続が可能となる。さらに、一方向のみからのねじ締
めで固定接続でき、配線組立の自動化が容易となる。
【００４９】実施例３．こ の発明の実施例３を図３ａ、図３ｂにより説明する。
図３ｂは実施例３による大電流回路基板の模式的構成を
示す側面図、図３ａはバスバー固定用基板の回路基板と
は反対側にバスバーを取り付けたバスバー構成体を示す
図であり、バスバーを回路基板に取り付けるに際し、バ
スバー固定用基板と共に回路基板に取り付け固定する例
である。
【００５０】図３ａにおいて、３０１は上部固定バスバ
ー、２０２はバスバー固定用基板である。３０２は上部
固定用バスバーにあけられた止めネジ用の穴、３０３は
バスバー固定用基板にあけられたファスナ貫通用の穴で
ある。図３ｂにおいて、１０１は回路基板、４０１は上
部バスバー接続用のファスナ、４０３は止めネジ、４０
４は止めナットである。
【００５１】バスバー３０１はバスバー固定用基板２０
２に接着固定したり、補助のねじ（図示せず）で固定す
る。バスバー３０１及びバスバー固定用基板２０２によ
りバスバー構成体を形成する。バスバー構成体は、回路
基板１０１に取り付けたファスナ４０１に接続固定され
る。
【００５２】実施例４．この発明の実施例２．３の別の実施例である 実施例４を
図４ａ、図４ｂにより説明する。図４ｂは実施例４によ
る大電流回路基板の模式的構成を示す側面図、図４ａは
バスバー固定用基板の両面にバスバーを取り付けたバス
バー構成体を示す図であり、バスバーを回路基板に取り
付けるに際し、バスバー固定用基板と共に回路基板に取
り付け固定する例である。
【００５３】図４ａにおいて、バスバーはバスバー固定
用基板２０２Ａの上下両面に配設固定されている。図４
ｂにおいて、図４ａに示したバスバー構成体は回路基板
１０１Ａ上に固定したファスナ４０１、４０２に取り付
ける。なお、図４ａにおいて、バスバー固定用基板２０
２Ａにおけるファスナを固定した回路基板１０１Ａ側の
バスバー２０１Ａ及びバスバー２０１Ａとファスナ４０
２の接続に対しては図２ａ、図２ｂに模式的に示した構
成とし、バスバー固定用基板２０２Ａにおけるファスナ
を固定した回路基板の反対側のバスバー３０１Ａ及びバ
スバー３０１Ａとファスナ４０１の接続に対しては図３
ａ、図３ｂに模式的に示した構成とした。
【００５４】回路基板１０１Ａ上に固定したファスナ４
０１、４０２の高さは、それぞれ接続するバスバー３０
１Ａ、２０１Ａに応じて設定し、バスバー固定用基板２
０２Ａの上部に固定したバスバー３０１Ａは、バスバー
固定用基板２０２Ａを貫通したファスナ４０１の端部と
電気的に接続する。
【００５５】実施例５．この発明の実施例２．３の別の実施例である 実施例５を
図６ａ、図６ｂにより説明する。図６ａは、図３５に示
した従来のかぎ型のバスバーを使用した配線の例の代り
に、この発明を実施した構成例を示す図、図６ｂは図６
ａの模式的側面図である。図において、バスバー固定用
基板２０２Ｂの両面にバスバー２０１Ｂ、３０１Ｂを取
り付けたものからなるバスバー構成体が回路基板１０１
Ｂ上に固定したファスナ４０１、４０２に取り付けられ
ている。この実施例５は図４及び図５に示す実施例と本
質的には同じものである。
【００５６】図６ａ、図６ｂにおいて、配線接続はすべ
て直線型のバスバー２０１Ｂ、３０１Ｂ１、３０１Ｂ２
とした。バスバー形状を、かぎ型のものから直線型のも
のとし、かつ配線の専有エリアを小さくすること、多層
化により配線エリアを増大させたことにより、材料費用
の低減、バスバー加工費用の低減、配線組立の自動化、
配線の高密度化が可能となった。
【００５７】実施例６．この発明の実施例２．３の更に別の実施例である 実施例
６を図７ａ、図７ｂにより説明する。図７ａは、図４２
に示した従来の袴状のバスバーを使用した配線の例の代
りに、この発明を実施した構成例を示す図、図７ｂは図
７ａの模式的側面図である。図において、バスバー固定
用基板２０２Ｃの両面にバスバー２０１Ｃ、３０１Ｃを
取り付けたものからなるバスバー構成体が回路基板１０
１Ｃ上に固定したファスナ４０１、４０２に取り付けら
れている。この実施例６は図４〜図６に示す実施例と本
質的には同じものである。
【００５８】図７ａ、図７ｂにおいて、配線接続をすべ
て短冊状の平面形状を為すバスバー２０１Ｃ、３０１Ｃ
とした。従って、袴状バスバーの製作上からの寸法制約
がなくなり小型化が達成できると共に、配線エリアを増
大させたことにより、材料費用の低減、バスバー加工費
用の低減、配線組立の自動化、配線の高密度化が可能と
なった。
【００５９】実施例７．こ の発明の実施例７を図８〜図１１により説明する。図
８はこの発明を実施した構成例を示す側面図であり、図
１ａに示した実施例１の回路と等価な回路をバスバー固
定用基板を用いて構成したものである。図８において、
１１０Ａ、１１０Ｂは各々バスバー固定用基板を示す。
図９ａ、図９ｂ及び図１０ａ、図１０ｂは、各々、バス
バー固定用基板１１０Ａ、１１０Ｂにバスバー１３１〜
１３４を取付けた図であり、回路基板１０１に最初に取
付るバスバー固定用基板１１０Ａにはその両面にバスバ
ーが取付けられ、次に取付るバスバー固定用基板１１０
Ｂにはその片面（図１０において上面）にバスバーが取
付けられる。
【００６０】図１１は回路基板１０１にバスバー固定用
基板１１０Ａ、１１０Ｂを取付け、基板を組み立てる順
序を示すフロー図であり、このフロー図に従い、基板の
組立プロセスについて説明する。なお、回路基板１０
１、バスバー固定用基板１１０Ａ、バスバー固定用基板
１１０Ｂが順番に層状に構成されものとする。
【００６１】図１１のステップＳ１で、回路基板１０１
を準備する。回路基板の素材としては、ガラスエポキシ
銅張積層板、ポリイミド積層板など、市販のプリント基
板用素材を使用する。次に、ステップＳ２で回路基板１
０１の所定の位置にファスナ取付用穴を加工する。一
方、ステップＳ３で、回路基板１０１に取り付けるバス
バーの回路基板上高さを予め設定し、その高さに応じた
ファスナを準備する。
【００６２】次に、バスバー固定用基板にバスバーを取
り付けるプロセスを説明する。ステップＳ５Ａにて、バ
スバー固定用基板１１０Ａを準備する。バスバー固定用
基板は、例えば、ガラスエポキシ板、ガラス充填ポリエ
ステル樹脂板、ポリイミド樹脂板、フェノール積層板、
その他絶縁性の熱硬化性樹脂板、ポリサルフォン等の絶
縁性の熱可塑性樹脂板を使用する。次に、ステップＳ６
Ａでバスバー固定用基板１１０Ａの所定の位置に穴を加
工する。即ち、バスバー固定用基板１１０Ａの回路基板
側に配置するバスバー１３３用として、バスバー１３３
の配置で決まる所定の位置に固定用のねじ１０４が通る
穴径で穴加工し、回路基板の反対側に配置するバスバー
１３２、１３４の固定用として、バスバー１３２、１３
４の配置で決まる所定の位置に、ファスナ端部が貫通で
きる穴径で穴加工する。一方、ステップＳ７Ａで、所定
長さで、両端部に取付ねじ穴加工したバスバー１３２〜
１３４を準備する。次に、ステップＳ８Ａでバスバー固
定用基板１１０Ａの所定の位置にバスバー１３２〜１３
４を、接着剤もしくは両面接着テープによる接着、もし
くはねじ止め固定により取付固定する。
【００６３】ステップＳ５Ｂ〜Ｓ８Ｂにおいては、ステ
ップＳ５Ａ〜Ｓ８Ａの場合と同じ方法にて、バスバー固
定用基板１１０Ｂを準備してこれに穴加工し、一方、バ
スバー１３１を準備し、バスバー固定用基板１１０Ｂの
所定の位置にバスバー１３１を取り付ける。
【００６４】次に、ステップＳ９にて回路基板１０１に
ファスナを介してバスバー固定用基板１１０Ａを取付固
定し、更に、ステップＳ１０にて、バスバー固定用基板
１１０Ｂを取付固定する。
【００６５】なお、ステップＳ７Ａにおいて、バスバー
の厚さをｔ、バスバー固定用基板の基板部分（基板＋接
着部材＋弾性体）の厚さをｄとし、バスバー固定用基板
の回路基板側に配置するバスバー１３３に対して電気接
続するファスナの高さをｈとすると、回路基板１０１の
反対側に配置するバスバー１３２、１３４に対して電気
接続するファスナの高さＨ1は、Ｈ1＝ｈ＋ｔ＋ｄとな
る。一方、ステップＳ７Ｂにおいて、バスバー固定用基
板１１０Ｂにおける回路基板１０１の反対側にのみ、バ
スバーが配置され、このバスバー１３１に対して電気接
続するファスナの高さＨ2は、Ｈ2＞ｈ＋２ｔ＋２ｄとな
る。バスバー固定用基板１１０Ｂの回路基板１０１の反
対側だけでなく、バスバー固定用基板１１０Ｂの両面に
バスバーが配置された場合においては、バスバー固定用
基板１１０Ａとバスバー固定用基板１１０Ｂとに配置し
たバスバー同士が干渉しないために、Ｈ3＞ｈ＋３ｔ＋
２ｄの高さを必要とする。
【００６６】実施例７は回路基板に２枚のバスバー固定
用基板を層状に構成する例を示したが、ステップＳ５Ｂ
〜ステップＳ８Ｂ及びステップ１０に相当する工程の追
加により、３枚以上のバスバー固定用基板を層状に構成
できる。なお、ステップＳ５Ｂ〜ステップＳ８Ｂ及びス
テップ１０を省くことにより、バスバー固定用基板１枚
のものが構築できる。
【００６７】実施例８．この発明の実施例８ を図５ａ、図５ｂ、図５ｃにより説
明する。図５ｂは実施例８による大電流回路基板の模式
的構成を示す側面図、図５ａはバスバー固定用基板の両
面に弾性材としてのゴム板を介してバスバーを取り付け
た図、図５ｃは図５ｂにおけるねじ４０３による取付部
の詳細を示す部分断面図であり、バスバーを回路基板に
取り付けるに際し、バスバー固定用基板と共に回路基板
に取り付け固定する例である。
【００６８】図５ｂは、予め回路基板１０１Ａに固定し
た基板固定部からの高さの異なるファスナ４０１、４０
２に、図５ａに示したゴム板５０１Ａ、５０１Ｂを配設
したバスバー構成体を接続した例であるが、この接続例
では、万一、ファスナ４０１、４０２の高さにおいて、
ばらつきがあった場合においても、バスバー固定用基板
２０２Ａとバスバー２０１Ａ、３０１Ａの間にあるゴム
板５０１Ａ、５０１Ｂによりばらつきが吸収され、信頼
性の高い電気接続が可能となる。
【００６９】なお、実施例８では、弾性体としてゴム板
を例示したが、ゴム板に限ることなく、ネジの挿入孔２
０３に段差を設け座金等を挿入しても同様な効果が得ら
れる。
【００７０】実施例９． 次にこの発明の実施例９を図１２により説明する。図
中、１１０５は銅材で製作したファスナ、１４０２は銅
材で製作したバスバー、２０００は弾性部材、例えばば
ね座がね、８０３Ａはプリント配線板のプリント配線、
２００１は絶縁体、例えば絶縁板、２００１ａは絶縁板
２００１に設けられた穴で、ファスナ１１０５のかしめ
干渉を防止するものである。すなわち、この絶縁板２０
０１に設けられた穴２００１ａの穴径は、バスバー１４
０２に設けられた穴１４０２ａの穴径より大きく形成さ
れている。なお、その他の部分は図４０の従来装置と同
様であり、その説明を省略する。
【００７１】この実施例による装置は上記のように構成
されており、図４０で示す従来装置と比較すると、この
実施例による装置ではファスナ１１０５のかしめ部分の
材質が銅材のみであるのに対し、図４０で示す従来装置
ではプリント配線板１２０１の部分を絶縁層を含めてか
しめている点で異なる。
【００７２】一般に、大電流を通電するバスバー１４０
２は、例えば、１００Ａの電流を通電する場合、１ｍｍ
程度の厚さの銅材であれば、約１０〜２０ｍｍの導体幅
とすることが多く、２ｍｍ程度の厚さの銅材であれば、
約５〜１５ｍｍ導体の幅とすることが多い。また、２０
０Ａの電流を通電する場合、２ｍｍ程度の厚さの銅材で
あれば、約１０〜３０ｍｍの導体幅とすることが多く、
３ｍｍ程度の厚さの銅材であれば、約７〜２５ｍｍの導
体幅とすることが多い。従って、通常、プリント配線板
１２０１を構成する導体である０．０１８〜０．１０５
ｍｍ程度の厚さの銅材と比べて、大電流回路のバスバー
１４０２はかなり厚いことがわかる。
【００７３】また、ファスナ１１０５をかしめ固定する
場合には、数１００Ｋｇ程度の圧縮力が加えられるの
で、プリント配線板１２０１のプリント配線８０３Ａを
構成する導体０．０１８〜０．１０５ｍｍ程度の厚さの
銅材では、かしめ時の圧縮力に耐えられない。従って、
プリント配線板１２０１にファスナ１１０５をかしめ固
定し、電気接続する場合には、ガラスエポキシ基材と銅
箔の構成体をかしめ固定せざるを得ない。しかし、大電
流を通電する銅のバスバー１４０２は厚いので、ファス
ナ１１０５をかしめ固定する場合に数１００Ｋｇの圧縮
力にも十分に耐えることができ、良好なかしめ品を形成
できる。
【００７４】また、この実施例による装置は上記のよう
に、大電流を通電するバスバー１４０２に直接ファスナ
１１０５をかしめ固定し、プリント配線板１２０１をフ
ァスナ１１０５の上端部でねじ１４０１の締結力とばね
座がね２０００で加圧して接続しており、例えプリント
配線板１２０１部分の樹脂層の厚みが変化しても、ばね
座金２０００が吸収し、常に所定の加圧力を付加でき、
信頼性の高い電気接続ができる。
【００７５】表１は、図１２に示すこの実施例による装
置のファスナ１１０５とファスナ固定部分の接続抵抗
を、ヒートサイクル処理した場合の結果を示すもので、
この図１２に示す実施例による装置と図４０の従来例装
置でのファスナ１１０５との電気的接続抵抗のヒートサ
イクル処理による変化率を求めたものである。この表１
の上段に初期値の項目とヒートサイクル数を示し、下段
２行にそれぞれの構成例での初期値を１００として測定
結果相対値を示している。なお、この実施例による装置
では、ファスナ１１０５とバスバー１４０２の電気的接
続抵抗のヒートサイクル処理による変化率であり、従来
装置では、ファスナ１１０５とプリント配線板１２０１
のプリント配線８０３Ａとの電気的接続抵抗のヒートサ
イクル処理による変化率を初期値をそれぞれ１００とし
て求めた。ヒートサイクル条件は、−４０℃／１５分〜
＋１２５℃／１５分のサイクルである。
【００７６】この表１から明かなように、ファスナ１１
０５とファスナ固定部分のバスバー１４０２との接続部
の接続抵抗のヒートサイクルによる変化は、従来装置よ
りこの実施例による装置の接続構成が良好であることが
わかる。すなわち、１個でかしめ固定を含む複数の電気
接続を形成できるファスナ１１０５でプリント配線板１
２０１とバスバー１４０２を接続する場合には、バスバ
ー１４０２にファスナ１１０５を固定する構成が接続信
頼性を向上させる上で効果的であることがわかる。
【００７７】
【表１】
【００７８】実施例１０． 次にこの発明の実施例９の別の実施例である実施例１０
を図１３から図１６に基づいて説明する。ここで、図１
３は回路基板の模式的平面構成図、図１４は図１３のＡ
ーＡ線断面側面図、図１５はファスナ１１０５を取り付
けた回路基板の模式的断面構成図、図１６はプリント配
線板１２０１と電子部品１４０３を接続した回路基板の
模式的断面構成図を各々示している。図１３および図１
４において、１４０２−Ａ、１４０２−Ｂ、１４０２−
Ｃ、１４０２−Ｄおよび１４０２−Ｅは銅材で製作した
バスバー、２００２はバスバー１４０２相互間の空隙を
示している。
【００７９】また、図１５、図１６において、２００３
はファスナ１１０５のフランジ部、２００４はファスナ
１１０５の円筒部、２００５はファスナ１１０５のかし
め変形部である。なお、その他の部分は図１２で説明し
たものと同様であり、その説明を省略する。
【００８０】この実施例による装置では、図１３のよう
に絶縁板２００１に複数のバスバー１４０２ーＡ、１４
０２ーＢ、１４０２ーＣ、１４０２ーＤ、および１４０
２ーＥを絶縁距離２００２を離して配置固定することに
より、大電流回路の配線が可能となり、また、バスバー
１４０２には、ファスナ１１０５の固定部分にファスナ
固定用の穴１４０２ａが設けてあるので所望の部分にフ
ァスナ１１０５を接続できる。
【００８１】さらに、ファスナ１１０５を固定する部分
の絶縁板２００１には、ファスナ１１０５のフランジ部
２００３が絶縁板２００１に干渉しないように干渉防止
穴２００１ａが設けてあるので、バスバー１４０２に直
接ファスナ１１０５のフランジ部２００３があたる構成
でファスナ１１０５をバスバー１４０２にかしめ固定で
きる。この場合に、絶縁板２００１にバスバー１４０２
が固定されているので、図１３および図１４に示すファ
スナ１１０５の取付穴の加工時、絶縁板２００１への干
渉防止穴加工時の穴加工の位置決めが容易となり、また
バスバー１４０２が絶縁板２００１により一体化されて
いるのでバスバー１４０２の取り扱いが極めて簡便であ
る。
【００８２】さらに、図１５に示すバスバー１４０２へ
のファスナ１１０５のかしめ加工も複数のファスナ１１
０５をまとめてかしめ加工することも可能となり、作業
性が著しく向上し、図１６に示す構成により、バスバー
１４０２とファスナ１１０５、プリント配線板１２０１
とファスナ１１０５、電子部品１４０３とファスナ１１
０５の電気接続を容易に可能とする。
【００８３】図１７に実施例１０で示す装置の製造フロ
ーの一例を示すが、次にこの製造フローについて説明す
る。 （１）まず、導電性板材、絶縁板２００１および通電電
流、接続構成にあったファスナ１１０５を準備する。 （２）次に、導電性板材を配線形状に切断し、バスバー
１４０２として絶縁板２００１上に固定する。なお、バ
スバー１４０２を絶縁板２００１上に固定する方法は、
接着、ねじ締め固定などが可能である。 （３）その後、バスバー１４０２のファスナ１１０５を
かしめ固定する部分にファスナ接続用の穴１４０２ａを
形成する。 （４）次に、バスバー１４０２のファスナ１１０５をか
しめ固定する部分の絶縁板２００１にファスナ１１０５
のフランジ部２００１の干渉防止穴２００１ａを形成す
る。 （５）その後、バスバー１４０２にファスナ１１０５を
かしめ固定する。 （６）最後に、所定の接続部分でバスバー１４０２とフ
ァスナ１１０５、プリント配線板１２０１とファスナ１
１０５、電子部品１４０３とファスナ１１０５の電気接
続を形成し、回路基板とする。
【００８４】実施例１１． 次にこの発明の実施例９、１０の更に別の実施例である
実施例１１について図１８から図２１に基づいて説明す
る。ここで、図１８は回路基板の模式的平面構成図、図
１９は図１８のＢーＢ線断面側面図、図２０はファスナ
１１０５を取り付けた回路基板の模式的断面構成図、図
２１はプリント配線板１２０１と電子部品１４０３を接
続した回路基板の模式的断面構成図を各々示している。
これらの図において、１４０２−Ａ、１４０２−Ｂ、１
４０２−Ｃは絶縁板２００１の表面に固定されたバスバ
ー、１４０２−Ｄおよび１４０２−Ｅは絶縁板２００１
の裏面に固定されたバスバーである。なお、その他の部
分については実施例１０において説明したものと同様で
あり、その説明を省略する。
【００８５】この実施例による装置のように絶縁板２０
０１の表裏両面に複数のバスバー１４０２を絶縁距離２
００２を離して配置固定することにより、回路の配線を
高密度化することが可能となる。
【００８６】実施例１２． 次にこの発明の実施例９、１０、１１の更に別の実施例
である実施例１２について図２２から図２５に基づいて
説明する。ここで、図２２は回路基板の模式的平面構成
図、図２３は図２２のＣーＣ線断面側面図、図２４はフ
ァスナ１１０５を取り付けた回路基板の模式的断面構成
図、図２５はプリント配線板１２０１と電子部品１４０
３を接続した回路基板の模式的断面構成図を各々示して
いる。これらの図において、１４０２−Ａ、１４０２−
Ｂは絶縁板２００１の表面に固定されたバスバー、１４
０２−Ｃ、１４０２−Ｄおよび１４０２−Ｅは絶縁板２
００１の裏面に固定されたバスバー、２００６はバスバ
ー１４０２に設けたファスナ１１０５の干渉防止穴であ
る。なお、その他の部分については実施例１１において
説明したものと同様であり、その説明を省略する。
【００８７】この実施例による装置においては、バスバ
ー１４０２−Ａと１４０２−Ｄおよび１４０２−Ｅに接
続するファスナ１１０５が、当該ファスナ１１０５を取
り付けた場合にバスバー１４０１−Ａ、１４０１−Ｄ、
１４０１−Ｅ、とファスナ１１０５を絶縁することが必
要な場合は、バスバー１４０２−Ａに設けたファスナ１
１０５の干渉防止穴２００６により、バスバー１４０２
−Ａとバスバー１４０２−Ｄおよび１４０２−Ｅに接続
するファスナ１１０５を絶縁することができる。
【００８８】図２６に実施例１２で示す装置の製造フロ
ーの一例を示すが、次にこの製造フローについて説明す
る。 （１）まず、２層分の導電性板材、絶縁板２００１およ
び通電電流、接続構成にあったファスナ１１０５を準備
する。 （２）次に、導電性板材を配線形状に切断し、バスバー
１４０２として絶縁板２００１上に固定する。バスバー
１４０２を絶縁板２００１上に固定する方法は、接着、
ねじ締め固定等が可能である。 （３）その後、バスバー１４０２のファスナ１１０５を
かしめ固定する部分にファスナ接続用の穴１４０２ａを
形成する。 （４）さらに、バスバー１４０２のファスナ１１０５を
かしめ固定する部分の絶縁板２００１にファスナ１１０
５のフランジ部２００３の干渉防止穴を形成する。 （５）バスバー１４０２のファスナ１１０５をかしめ固
定する部分のファスナ１１０５が他のバスバー１４０２
と絶縁することが必要な場合にはファスナ１１０５と絶
縁するバスバー１４０２の間に絶縁用に穴２００６を形
成する。 （６）その後、バスバー１４０２にファスナ１１０５を
かしめ固定する。 （７）最後に所定の接続部分でバスバー１４０２とファ
スナ１１０５、プリント配線板１２０１とファスナ１１
０５、電子部品１４０３とファスナ１１０５の電気接続
を形成し、回路基板とする。
【００８９】実施例１３． 次にこの発明の実施例９、１０、１１、１２の更に別の
実施例である実施例１３を図２７から図２９に基づいて
説明する。ここで、図２７は実施例１１で説明した絶縁
板２００１の表裏両面にバスバー１４０２を固定するこ
とにより構成した構成体を２組、構成体−絶縁板−構成
体の層構成で固定した回路基板の模式図、図２８は図２
７で示す回路基板にファスナ１１０５をかしめ固定した
回路基板の断面模式図、図２９はプリント配線板１２０
１と電子部品１４０３を接続した回路基板の模式的断面
構成図を各々示している。これらの図において、２００
７は多層に構成するために追加した絶縁板であり、その
他の部分は上記各実施例と同様であり、同一符号を付す
ことにより、その説明を省略する。
【００９０】図３０に実施例１３で示す装置の製造フロ
ーの一例を示すが、次にこの製造フローについて説明す
る。 （１）まず、４層分の導電性板材、絶縁板２００１３枚
および通電電流、接続構成にあったファスナ１１０５を
準備する。 （２）次に、導電性板材を配線形状に切断し、バスバー
１４０２として１枚の絶縁板２００１の表面と裏面に固
定した構成品を２個製作する。バスバー１４０２を絶縁
板２００１上に固定する方法は、接着，ねじ締め固定等
が可能である。 （３）その後、それぞれの構成品を構成品−絶縁板２０
０７−構成品の層構成で固定する。 （４）バスバー１４０２のファスナ１１０５をかしめ固
定する部分にファスナ接続用の穴１４０２ａを形成す
る。 （５）さらに、バスバー１４０２にファスナ１１０５を
かしめ固定する部分の絶縁板２００１にファスナ１１０
５のフランジ部２００３の干渉防止穴２００１ａを形成
する。 （６）さらに、バスバー１４０２のファスナ１１０５を
かしめ固定する部分のファスナ１１０５が他のバスバー
１４０２と絶縁することが必要な場合にはファスナ１１
０５と絶縁するバスバー１４０２の間に絶縁用の穴２０
０６を形成する。 （７）その後、バスバー１４０２にファスナ１１０５を
かしめ固定する。 （８）最後に、所定の接続部分でバスバー１４０２とフ
ァスナ１１０５、プリント配線板１２０１とファスナ１
１０５、電子部品１４０３とファスナ１１０５の電気接
続を形成し、多層の回路基板とする。
【００９１】実施例１４． 次にこの発明の実施例１４について図３１から図３２に
基づいて説明する。この実施例では、回路基板の構成品
を製作する場合において、導体２００７と絶縁板２００
１を積層構成したものを使用する。ここで、図３１は導
体２００７を１層と絶縁板２００１を１層積層構成した
ものの模式図、図３２は導体２００７を１層と、絶縁板
２００１を１層積層構成したものの導体部分２００７を
分段加工し、積層した導体２００７からバスバー１４０
２を形成した例の模式図を各々示している。なお、図３
１と同様に、導体２層を絶縁板１層の表裏両面に積層構
成したものも可能である。図３２の様なバスバー１４０
２と絶縁板２００１の構成品を、上記の図１３に相当す
る構成体として使用し、以下上記と同様な方法により回
路基板を形成した。なお、２００８はバスバー１４０２
の相互間の溝２００９に充填される絶縁性樹脂を示して
いる。
【００９２】同様に、導体２層を絶縁体１層の表裏両面
に積層構成したものも可能であり、上記実施例の説明の
図１８または図２２の構成品のかわりに当該品を使用し
て回路基板を構成できる。
【００９３】また、多層の回路基板もこれらの層状構成
品を積層することにより同様に製作可能であり、次にそ
の具体例について説明する。 （１）まず良電導性材料からなる導体２００７として例
えば１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの銅板を２枚を使
用し、絶縁板２００１としてガラスエポキシ板１００ｍ
ｍ×１００ｍｍ×１．６ｍｍを用い、シート接着材１０
０×１００（例えばスリーボンド１６５０フィルム状接
着材）を貼り付けて、１６０℃／３０秒，４ｋｇ／ｃｍ
2の加圧力で積層接着した。 （２）さらに、フライスで導体２００７の部分に溝２０
０９を形成し、導体２００７を分断した。 （３）その後、所定の位置に所定の寸法で、導体２００
７と絶縁板２００１に穴をあけた。なお、導体２００７
には直径１１．２ｍｍの穴を、また、絶縁板２００１に
は直径１５ｍｍの穴をあけた。 （４）そして、外径が１１ｍｍ、フランジ径が１４ｍ
ｍ、かしめ時のかしめ部外径が１４ｍｍのファスナ１１
０５をかしめ固定した。 （５）その後、所定の接続部分でバスバー１４０２とフ
ァスナ１１０５、プリント配線板１２０１とファスナ１
１０５、電子部品１４０３とファスナ１１０５の電気接
続を形成し、多層の回路基板とする。以上のように、絶
縁板２００１に溝２００９を形成することにより、沿面
距離が増加して、絶縁信頼性が向上し、また、この溝２
００９に絶縁樹脂２００８を充填することにより更に絶
縁信頼性が向上する。なお、図３３は実施例１４の回路
基板を製作するフロー図を示すものである。
【００９４】なお、上記各実施例において、導電性材料
として、銅材の例を示したが、この発明は銅材に限定す
ることなく、銅系合金材料、アルミ、アルミ系合金材
料、鉄系材料等導電性の良好で、機械的強度があり、比
較的延性のある材料であれば同様の効果を発揮する。
【００９５】また、上記各実施例において、絶縁材料と
して、ガラスエポキシ材料の例を示したがこの発明はガ
ラスエポキシ材料のみに限定せず、他の熱硬化性の基板
材料あるいは耐熱性の熱可塑性材料、およびそれぞれの
複合材料でも同様の効果を発揮する。
【００９６】更にまた、上記各実施例において、接着材
料として、フィルム接着材の例を示したがこの発明はフ
ィルム接着材のみに限定せずエポキシ系プリプレグ材
料、ビスマレイミド系プリプレグ材料等のプリプレグ
材、あるいはシリコン系接着剤エポキシ系接着剤、ポリ
アミド系接着剤、フェノール系接着剤、ポリイミド系接
着剤、アクリル系接着剤、ホットメルト系接着剤等種々
の接着剤を適用可能であり、同様の効果を期待できる。
【００９７】なお、上記実施例において、多層回路基板
の例として４層までのものを説明したが、同様なことを
第１構成品、第２構成品、第３構成品、と増やせば、必
ずしも４層に限定することなく、さらに多層回路基板を
製作できる。
【００９８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
のファスナは回路基板上の固定部分からバスバ−との接
続部分までの高さが種々異なるので、上記複数のファス
ナ間を接続する短冊上の平板形状を成す複数のバスバ−
が相互に交差せず、多層に配線でき、高密度配線の可能
なものが得られる効果がある。
【００９９】またこの発明によれば、相互に立体交差す
る複数のバスバ−のうち少なくとも一つの層に位置する
バスバーを回路基板上の複数のファスナに電気的に接続
可能に保持固定するバスバ−固定用基板を、備える構成
としたので、上記効果に加え、上記バスバ−固定用基板
の使用によるバスバ−配線作業が容易であると共に、接
触信頼性の高いものが得られる効果がある。
【０１００】またこの発明によれば、回路基板と、上記
回路基板上に予め位置決め固定された複数のファスナ
と、平板形状を成し、上記複数のファスナ間を電気的に
接続する複数のバスバ−と、上記複数のバスバ−を上記
回路基板上の上記複数のファスナに電気的に接続可能に
保持固定するバスバ−固定用基板とを備え、上記複数の
バスバ−はバスバ−固定用基板の両面に配設され、上記
複数のバスバ−の両端部の位置にはファスナと上記バス
バ−とをネジにてネジ止め固定すべく上記バスバ−及び
上記バスバ−固定用基板を貫通する貫通穴が形成され、
上記バスバ−固定用基板を貫通する貫通穴のうち上記回
路基板と反対の面側に配設されたバスバーに対応する貫
通穴は、上記バスバ−が上記ファスナの端面に当接可能
に上記ファスナの端面の外径よりも大きな穴径を有し、
上記複数のファスナはバスバ−固定用基板の両面に配設
されたバスバーに夫々電気的接続可能となるよう上記回
路基板上の固定部分から上記バスバ−との接続部分まで
の高さが異なるようになし、上記バスバ−固定用基板
は、上記複数のバスバ−と共に上記回路基板に一体に組
み付ける構成としたので、上記バスバ−固定用基板の使
用によるバスバ−配線作業が容易であると共に、接触信
頼性の高いものが得られ、且つ高密度配線の可能なもの
が得られる効果がある。
【０１０１】またこの発明によれば、複数のバスバー固
定用基板のうち回路基板により遠い側のバスバー固定用
基板に配設されたバスバーに電気接続するファスナが、
回路基板により近い側に配設したバスバー固定用基板に
設けた穴を貫通する構成としたので、上記効果に加え、
回路基板からより遠い位置に配設されたバスバー固定用
基板上のバスバーと回路基板上のファスナとを電気接続
する場合に、回路基板に隣接したバスバー固定用基板の
干渉を避けることができる。
【０１０２】またこの発明によれば、バスバ−固定用基
板面と当該基板に固定されるバスバ−間に弾性材を配設
したので、上記効果に加え、上記弾性材がスプリングワ
ッシャの役目を有し、ファスナとバスバ−間をネジ止め
固定を確実にするものが得られ、ひいてはその電気的接
続が確実なものとなる効果がある。
【０１０３】またこの発明によれば、バスバーに形成さ
れるファスナ貫通用の穴の穴径より、絶縁体に形成され
るファスナ貫通用の穴の穴径を大きくしたので、ファス
ナをバスバーにかしめ固定するとき、ファスナのかしめ
変形部が絶縁体により邪魔されることなくバスバーにか
しめ固定できる効果がある。
【０１０４】またこの発明によれば、板状の絶縁体と、
上記絶縁体上に相互に所定間隔の溝を介してこの絶縁体
と一体的に装着される複数のバスバーとから大電流回路
基板を構成したので、また上記所定間隔の溝に絶縁性樹
脂を充填したので、絶縁信頼性の高い大電流回路基板が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による大電流回路基板の模
式的構成を示す図である。
【図２】この発明の実施例２による大電流回路基板の模
式的構成を示す側面図である。
【図３】この発明の実施例３による大電流回路基板用の
模式的構成を示す側面図である。
【図４】この発明の実施例４による大電流回路基板の模
式的構成を示す図である。
【図５】この発明の実施例８による大電流回路基板の模
式的構成を示す側面図である。
【図６】この発明の実施例５による大電流回路基板の模
式的構成を示す図である。
【図７】この発明の実施例６による大電流回路基板の模
式的構成を示す図である。
【図８】この発明の実施例７による大電流回路基板の模
式的構成を示す側面図である。
【図９】図８に示したバスバ−固定用基板１１０Ａの平
面図及び側面図である。
【図１０】図８に示したバスバ−固定用基板１１０Ｂの
平面図及び側面図である。
【図１１】図８に示した大電流回路基板を構築するプロ
セスを示すフロー図である。
【図１２】この発明の実施例９による大電流回路基板の
模式的構成を示す側面図である。
【図１３】この発明の実施例１０による大電流回路基板
の模式的平面構成図である。
【図１４】図１３のＡーＡ線断面側面図である。
【図１５】図１４にファスナを取り付けた大電流回路基
板の模式的断面構成図である。
【図１６】図１５にプリント配線板と電子部品を接続し
た大電流回路基板の模式的断面構成図である。
【図１７】図１６に示す大電流回路基板の製造フローを
示す図である。
【図１８】この発明の実施例１１による大電流回路基板
の模式的平面構成図である。
【図１９】図１８のＢーＢ線断面側面図である。
【図２０】図１９にファスナを取り付けた大電流回路基
板の模式的断面構成図である。
【図２１】図１９にプリント配線板と電子部品を接続し
た大電流回路基板の模式的断面構成図である。
【図２２】この発明の実施例１２による大電流回路基板
の模式的平面構成図である。
【図２３】図２２のＣーＣ線断面側面図である。
【図２４】図２３にファスナを取り付けた大電流回路基
板の模式的断面構成図である。
【図２５】図２３にプリント配線板と電子部品を接続し
た大電流回路基板の模式的断面構成図である。
【図２６】図２５に示す大電流回路基板の製造フローを
示す図である。
【図２７】この発明の実施例１３による大電流回路基板
の模式的平面構成図である。
【図２８】図２７にファスナを取り付けた大電流回路基
板の模式的断面構成図である。
【図２９】図２７にプリント配線板と電子部品を接続し
た大電流回路基板の模式的断面構成図である。
【図３０】図２７に示す大電流回路基板の製造フローを
示す図である。
【図３１】この発明の実施例１４を説明するための斜視
図である。
【図３２】この発明の実施例１４を説明するための斜視
図である。
【図３３】この発明の実施例１４による大電流回路基板
の製造フローを示す図である。
【図３４】特開昭６０−２５７１９１号公報に開示され
た従来の大電流回路基板（プリント基板）を示す斜視図
である。
【図３５】特開昭６０−２５７１９１号公報に開示され
た従来の大電流回路基板（プリント基板）の類似の例を
示す平面図である。
【図３６】実開平２−４５６６５号公報に開示された従
来の大電流回路基板を示す斜視図である。
【図３７】特開平２−１５９７８７号公報図に開示され
た従来の大電流回路基板用ファスナを示す図である。
【図３８】図３７に示された大電流回路基板用ファスナ
を回路基板に挿入した模式図である。
【図３９】図３７に示された大電流回路基板用ファスナ
を回路基板にかしめ固定した模式図である。
【図４０】特開平２−１５９７８７号公報に開示された
大電流回路基板用ファスナを回路基板にかしめ固定し、
バスバー等を接続した模式図である。
【図４１】特開昭５７−１９０３３５号公報に開示され
た従来の大電流回路基板を示す斜視図である。
【図４２】特開昭６０−１９０３３５号公報開示の回路
基板に類似の従来の大電流回路配線例を示す図である。
【符号の説明】
１０１ 回路基板 １１０Ａ、１１０Ｂ バスバー固定用基板 １２１、１２２、１２３ ファスナ １３１、１３２、１３３、１３４ バスバー ２０１ 下部固定バスバー ２０２ バスバー 固定用基板 ２０３、２０４、３０２ 止めネジ用穴 ３０１ 上部固定バスバー ３０３ ファスナ貫通用穴 ４０１、４０２ ファスナ ４０３ 止めネジ ４０４ 止めナット ５０１Ａ、５０１Ｂ ゴム板 １１０５ ファスナ １４０２ バスバー １４０２ａ バスバーに形成された穴 ２０００ ばね座金 ２００１ 絶縁板 ２００１ａ 絶縁板に形成された穴 ２００８ 絶縁性樹脂 ２００９ 溝

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板と、上記回路基板上に予め位置
    決め固定された複数のファスナと、上記複数のファスナ
    間を電気的に接続する複数のバスバ−とを備え、上記複
    数のバスバ−は平板形状を成し、上記複数のファスナは
    ファスナ間を接続する上記複数のバスバ−が相互に立体
    交差するように上記回路基板上の固定部分から上記バス
    バ−との接続部分までの高さが種々異なることを特徴と
    する大電流回路基板。
  2. 【請求項２】 相互に立体交差する複数のバスバ−のう
    ち少なくとも一つの層に位置するバスバーを回路基板上
    の複数のファスナに電気的に接続可能に保持固定するバ
    スバ−固定用基板を、備えたことを特徴とする請求項１
    に記載の大電流回路基板。
  3. 【請求項３】 回路基板と、上記回路基板上に予め位置
    決め固定された複数のファスナと、平板形状を成し、上
    記複数のファスナ間を電気的に接続する複数のバスバ−
    と、上記複数のバスバ−を上記回路基板上の上記複数の
    ファスナに電気的に接続可能に保持固定するバスバ−固
    定用基板とを備え、上記複数のバスバ−はバスバ−固定
    用基板の両面に配設され、上記複数のバスバ−の両端部
    の位置にはファスナと上記バスバ−とをネジにてネジ止
    め固定すべく上記バスバ−及び上記バスバ−固定用基板
    を貫通する貫通穴が形成され、上記バスバ−固定用基板
    を貫通する貫通穴のうち上記回路基板と反対の面側に配
    設されたバスバーに対応する貫通穴は、上記バスバ−が
    上記ファスナの端面に当接可能に上記ファスナの端面の
    外径よりも大きな穴径を有し、上記複数のファスナはバ
    スバ−固定用基板の両面に配設されたバスバーに夫々電
    気的接続可能となるよう上記回路基板上の固定部分から
    上記バスバ−との接続部分までの高さが異なるようにな
    し、上記バスバ−固定用基板は、上記複数のバスバ−と
    共に上記回路基板に一体に組み付けられたことを特徴と
    する大電流回路基板。
  4. 【請求項４】 バスバー固定用基板を回路基板の一方の
    面側に複数枚備え、該複数のバスバー固定用基板のうち
    回路基板により遠い側のバスバー固定用基板に配接され
    たバスバーに電気接続するファスナが、回路基板により
    近い側に配設したバスバー固定用基板に設けた穴を貫通
    する構成としたことを特徴とする請求項２または請求項
    ３のいずれかに記載の大電流回路基板。
  5. 【請求項５】 バスバ−固定用基板面と当該基板に固定
    するバスバ−間に、弾性材を配設したことを特徴とする
    請求項２、請求項３または請求項４のいずれかに記載の
    大電流回路基板。
  6. 【請求項６】 導電性材料により構成されると共に、平
    板形状に形成されるバスバーと、上記バスバーの決めら
    れた位置に形成される穴にかしめ固定されるファスナ
    と、上記ファスナを介してねじ部材により取付られる回
    路基板と、上記バスバーと回路基板との間の上記バスバ
    ー上に装着され、上記ファスナの貫通する穴が形成され
    る絶縁体とを備え、上記絶縁体に形成される上記穴の穴
    径を、上記バスバーに形成される上記穴の穴径より大き
    く形成したことを特徴とする大電流回路基板。
  7. 【請求項７】 板状の絶縁体と、上記絶縁体上に所定間
    隙の溝を介してこの絶縁体と一体的に装着される複数の
    バスバーとを備えたことを特徴とする請求項６記載の大
    電流回路基板。
  8. 【請求項８】 複数のバスバー相互間に充填される絶縁
    性樹脂を備えたことを特徴とする請求項７記載の大電流
    回路基板。
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