JPH0760915B2 - 基板装置 - Google Patents

基板装置

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JPH0760915B2
JPH0760915B2 JP1025329A JP2532989A JPH0760915B2 JP H0760915 B2 JPH0760915 B2 JP H0760915B2 JP 1025329 A JP1025329 A JP 1025329A JP 2532989 A JP2532989 A JP 2532989A JP H0760915 B2 JPH0760915 B2 JP H0760915B2
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JP
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bus bar
terminal
caulking
substrate
circuit element
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JP1025329A
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JPH02205386A (ja
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栄之資 足立
隆 高浜
博行 中島
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、基板とバスバーとを積層して該バスバーに
回路素子を電気的に接続した基板装置に関するものであ
る。
[従来の技術] 第3図は、例えば実開昭55−77882号公報に開示された
従来の基板装置を示す要部断面図である。図において、
1はバスバー、2はそのバスバー1のバーリング部で、
このバーリング部2はテーパー状に形成されている。3
は前記バスバー1に電気的に接続するための回路素子、
4はその回路素子3のリード端子、5は前記バーリング
部2の透孔、6は前記バスバー1を積層させる基板、7
はその基板6に設けられた透孔、8は前記基板6上に形
成された前記バスバー1との間に介在させる銅箔パター
ン、9は前記バスバー1とリード端子4とを結合する半
田である。
以上において、基板6の透孔7にはバスバー1のバーリ
ング部2が挿入され、このバーリング部2の透孔5には
回路素子3のリード端子4が挿入され、この状態におい
て、前記バスバー1と前記リード端子4は溶融半田で半
田9付けされて両者の電気的接続が行われている。
これにより、回路素子3のリード端子4はバーリング部
2で直接バスバー1と接続されるので、その導通路の電
気インピーダンスを低減させることができる。
しかしながら、このようなバスバー1と回路素子3の固
定方法では、バスバー1のバーリング部2が各リード端
子4との半田付け性を良くすべくテーパー状に形成さ
れ、そのテーパー先端部で付近で半田付けしているた
め、バスバー1と半田9との電気的接続の信頼性が悪
く、インピーダンスの低減にも限界がある。また、この
ようなバスバー1の形状や固定方法では機械的にも弱
く、大電流を流すのに不向きである。さらに、バスバー
1は基板6の銅箔パターン8を介して半田9付けされて
いるが、バスバー1を固定する目的のみで前記銅箔パタ
ーン8を成形することは、作業が非常に面倒でその成形
工程が長くなって製造コストの低減に逆行するなどの問
題点があった。
そこで本発明者らは、上記のような問題点を解消する目
的で第4図に示す基板装置を提案した。
第4図において、21はバスバー1のバーリング部であ
り、このバーリング部21は基板6の透孔7の深さを越え
ない長さに構成され、そのバーリング21を基板6の透孔
7に挿入したとき、この例では間隙10が生じるようにし
てある。41は回路素子3に固定された根元側の大径リー
ド端子であり、その外径は基板6の透孔7の直径より大
きく設定されている。42は先端側の小径リード端子であ
り、前記バーリング部21の透孔5に例えば0.2〜0.5mmの
間隙をもって挿入され、この例では、その長さも前記バ
ーリング部21の透孔5の深さよりも例えば0.2〜0.5mm程
度短く構成されている。バーリング部21と小径リード端
子42との間隙には半田9が介在して両者を接合してい
る。この場合の半田9は例えば毛細管現象でバーリング
部21と小径リード端子42との間隙に入り込んで硬化し、
基板6挟だ状態で回路素子3の小径リード端子42がバス
バー1のバーリング部21に接合されることにより回路素
子3は強固に固定されている。
[発明が解決しようとする課題] 従来の基板装置は以上のように構成されているので、バ
スバー1とリード端子42とを半田9で接続していること
により、溶融半田の浸漬が必要となり、その結果、製造
工程が増えるのみならず、基板6およびバスバー1が溶
融半田で加熱されるので、その冷却後には、基板6とバ
スバー1との膨張係数の違いによって歪発生の恐れがあ
る。また、バスバー1のバーリング加工は非常に工数が
多くなると共に、その加工には特殊な設備が必要になる
などの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板に積層されるバスバーと回路素子との電
気的接続の信頼性向上および機械的強度の向上が図れて
大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生産性
が向上する基板装置を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明に係る基板装置は、基板とバスバー相互の透孔
を貫通してそれらの基板とバスバーとを積層状態でかし
め止めするかしめ部と、該かしめ部に連続して外方に突
出する端子取付用の螺合部とが一体形成された導電性の
かしめターミナルを備え、前記螺合部に螺合した締付け
ねじで前記回路素子のリード端子が前記かしめターミナ
ルに締め付けられて該かしめターミナルが前記回路素子
のリード端子と前記バスバーとの間の電流計路を構成し
ているものである。
[作用] この発明における基板装置は、基板とバスバーとがそれ
らの透孔を貫通した導電性かしめターミナルのかしめ部
でかしめ止めされ、そのかしめ部に連続して外方に突出
する端子取付用の螺合部に締付けねじ螺合され、この締
付けねじで前記かしめターミナルに回路素子のリード端
子を締付け固定しているので、半田付けや接着剤および
バーリング加工用の特殊設備等を一切必要とせずに、前
記かしめターミナルと締付けねじだけで、基板とバスバ
ー相互の締付け固定および回路素子とバスバーの電気的
接続を簡単かつ確実に行うことができ、生産性の向上お
よびコストダウンが図れる。しかも、前記かしめターミ
ナルのかしめ部とバスバーおよび前記かしめターミナル
と回路素子のリード端子に面接触状態となって締付け固
定されるので、電気的接続および機械的強度の信頼性が
大幅に向上すると共に、電気インピーダンスが低減し、
大電流を流す上でも有利である。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による基板装置の要部を示す断
面図である。
第1図において、1aはバスバー1に設けられたターミナ
ル挿通用の透孔、6aは基板6に設けられて前記透孔1aを
合致させるターミナル挿通用の透孔、12は前記透孔1a,6
aの相互に貫通させるかしめターミナルであり、該かし
めターミナル12は、前記バスバー1と基板6とを積層状
態でかしめ止めするかしめ部12aと、このかしめ部12aに
連続して外方に突出する円筒状部の内周面に雌ねじ部
(螺合部)12bとが一体形成された導電部材からなって
いる。
斯様なかしめターミナル12としては、例えば日本ドラヴ
ィット社製の商品名:ナットサート、製品番号:9488−0
620、M6用および9658−5821、M6用が挙げられる。
ここで、前記バスバー1の透孔1aおよび前記基板6の透
孔6aは、前記かしめターミナル12の外径よりも0.1mm程
度大きな孔径に設定される。
4aは前記かしめターミナル12の雌ねじ部12bに螺合して
回路素子3のリード端子4を前記かしめターミナル12に
締付け固定するための締付けねじである。
次に、基板装置の組立について説明する。
先ず、基板6の透孔6aとバスバー1の透孔1aと合致させ
て、それらの基板6とバスバーとを積層する。この状態
において、前記各透孔6a,1a相互にかしめターミナル12
を貫通させ、そのかしめ部12aによって前記基板6とバ
スバー1とをかしめ止めする。次いで、前記かしめター
ミナル12の雌ねじ部12bに締付けねじ4aを螺合すること
により、該締付けねじ4aによって、回路素子3のリード
端子4を前記かしめターミナル12の突端に締付け固定す
る。
これによって、基板6とバスバー1とが一体的に締付け
固定されると共に、そのバスバー1と回路素子3のリー
ド端子4とが電気的に接続される。この場合、かしめタ
ーミナル12のかしめ部12aとバスバー1およびかしめタ
ーミナル12の突端と前記リード端子4とは面接触状態に
締付け固定される。
従って、かしめターミナル12のかしめ部12aと締付けね
じ4aとにより、前記バスバー1と回路素子3との電気的
接続の信頼性が向上すると共に、基板6とバスバー1と
の機械的強度およびかしめターミナル12と回路素子3の
リード端子4との機械的強度も充分に満足させ得る。
第2図はこの発明の他の実施例による基板装置の要部を
示す断面図であり、この実施例では、回路素子3に対す
る基板6とバスバー1との関係が第1図のものとは反対
になっており、この場合も同様の効果が得られる。
なお、前記基板1はその両面にバスバー1が積層される
ものであってもよく、この場合も同様の効果が得られ
る。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、 この発明における基板装置は、基板とバスバーとがそれ
らの透孔を貫通した導電性かしめターミナルのかしめ部
でかしめ止めされ、そのかしめ部に連続して外方に突出
する端子取付用の螺合部に螺合した締付けねじで前記か
しめターミナルに回路素子にリード端子を締付け固定す
る構成としたので、半田付けや接着剤およびバーリング
加工用の特殊設備等を一切必要とせずに、前記かしめタ
ーミナルと締付けねじだけで、基板とバスバー相互の締
付け固定および回路素子とバスバーの電気的を簡単かつ
確実に行うことができ、生産性の向上およびコストダウ
ンが図れるという効果がある。しかも、前記かしめター
ミナルのかしめ部とバスバーおよび前記かしめターミナ
ルと回路素子のリード端子は共に面接触状態となって締
付け固定されるので、電気的接続および機械的強度の信
頼性が大幅に向上すると共に、電気インピーダンスが低
減し、大電流を流しても何ら問題が生じないという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による基板装置の要部を示
す断面図、第2図はこの発明の他の実施例による基板装
置の要部を示す断面図、第3図は従来の基板装置の要部
を示す断面図、第4図は先行する基板装置の要部を示す
断面図である。 図において、1はバスバー、1aは透孔、3は回路素子、
4はリード端子、4aは締付けねじ、6は基板、6aは透
孔、12はかしめターミナル、12aはかしめ部、12bは雌ね
じ部(螺合部)である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板とバスバーとを、それらに設けられた
    透孔を合致させて積層し、前記バスバーに回路素子を電
    気的に接続する基板装置において、前記基板とバスバー
    相互の前記透孔を貫通してそれらの基板とバスバーを積
    層状態でかしめ止めするかしめ部と、該かしめ部に連続
    して外方に突出する端子取付用の螺合部とが一体形成さ
    れた導電性のかしめターミナルを備え、前記螺合部に螺
    合した締付けねじで前記回路素子のリード端子が前記か
    しめターミナルに締め付けられて該かしめターミナルが
    前記回路素子のリード端子と前記バスバーとの間の電流
    経路を構成していることを特徴とする基板装置。
JP1025329A 1989-02-03 1989-02-03 基板装置 Expired - Lifetime JPH0760915B2 (ja)

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DE10211154A1 (de) * 2002-03-14 2003-09-25 Bosch Gmbh Robert Anschlußvorrichtung zur Kontaktierung von elektrischen Maschinen, elektrische Maschine mit Anschlußvorrichtung sowie Startervorrichtung für Brennkraftmaschinen mit einer eine Anschlußvorrichtung aufweisenden elektrischen Maschine
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