JPH04343234A - ワイヤボンダのワイヤクランプ装置 - Google Patents
ワイヤボンダのワイヤクランプ装置Info
- Publication number
- JPH04343234A JPH04343234A JP3115123A JP11512391A JPH04343234A JP H04343234 A JPH04343234 A JP H04343234A JP 3115123 A JP3115123 A JP 3115123A JP 11512391 A JP11512391 A JP 11512391A JP H04343234 A JPH04343234 A JP H04343234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- movable
- fixed
- movable part
- clamp seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
ワイヤボンダに装備され、ワイヤボンディング工程中に
おいて、ワイヤを挟み付けたり、自由にしたりするワイ
ヤボンダのワイヤクランプ装置(以下、「クランプ装置
」と称する)に関する。
ワイヤボンダに装備され、ワイヤボンディング工程中に
おいて、ワイヤを挟み付けたり、自由にしたりするワイ
ヤボンダのワイヤクランプ装置(以下、「クランプ装置
」と称する)に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のクランプ装置を示す側面図
であり、同図において、1はワイヤボンダのヘッド(図
示せず)に取り付けられた固定部、2は固定部1に対向
して設けられた可動部、3は可動部2を回動可能に固定
部1に支持する支持ピン、4は固定部1の、可動部2と
対向する側に設けられた固定側クランプ座、5は固定側
クランプ座4と対向して可動部2に設けられた可動側ク
ランプ座、6は固定側および可動側クランプ座4,5を
互いに近付ける向きに固定部1と可動部2との間を付勢
するばね、7,8は上記とは逆に固定側および可動側ク
ランプ座4,5を互いに遠ざける向きに固定部1と可動
部2との間を付勢するソレノイドとプランジャであり、
ソレノイド7は固定部1に、プランジャ8は可動部2に
それぞれ取り付けられており、ソレノイド7に通電する
ことにより、プランジャ8に吸引力が働き、ばね力に抗
して可動部2を矢符Bの向きに回動させるようになって
いる。なお、9はワイヤボンディングのためのワイヤで
ある。
であり、同図において、1はワイヤボンダのヘッド(図
示せず)に取り付けられた固定部、2は固定部1に対向
して設けられた可動部、3は可動部2を回動可能に固定
部1に支持する支持ピン、4は固定部1の、可動部2と
対向する側に設けられた固定側クランプ座、5は固定側
クランプ座4と対向して可動部2に設けられた可動側ク
ランプ座、6は固定側および可動側クランプ座4,5を
互いに近付ける向きに固定部1と可動部2との間を付勢
するばね、7,8は上記とは逆に固定側および可動側ク
ランプ座4,5を互いに遠ざける向きに固定部1と可動
部2との間を付勢するソレノイドとプランジャであり、
ソレノイド7は固定部1に、プランジャ8は可動部2に
それぞれ取り付けられており、ソレノイド7に通電する
ことにより、プランジャ8に吸引力が働き、ばね力に抗
して可動部2を矢符Bの向きに回動させるようになって
いる。なお、9はワイヤボンディングのためのワイヤで
ある。
【0003】次に動作を説明する。先ず、固定側クラン
プ座4と可動側クランプ座5との間にワイヤ9を挿入す
る。可動部2には、ばね6によって矢符Aの向きに力が
加わっており、ワイヤ9を固定側クランプ座4と可動側
クランプ座5との間で挟み付ける。そこで、ソレノイド
7に通電すると、吸引力が働き、可動部2を矢符Bの向
きに回動させてワイヤ9を自由にする。次に、ソレノイ
ド7の通電を断つと吸引力が解消し、ばね力によって可
動部2を矢符Aの向きに回動させてワイヤ9を挟み付け
る。このようにしてワイヤボンダの動作に応じて適宜、
ワイヤ9を挟み付けたり、自由にしたりする。
プ座4と可動側クランプ座5との間にワイヤ9を挿入す
る。可動部2には、ばね6によって矢符Aの向きに力が
加わっており、ワイヤ9を固定側クランプ座4と可動側
クランプ座5との間で挟み付ける。そこで、ソレノイド
7に通電すると、吸引力が働き、可動部2を矢符Bの向
きに回動させてワイヤ9を自由にする。次に、ソレノイ
ド7の通電を断つと吸引力が解消し、ばね力によって可
動部2を矢符Aの向きに回動させてワイヤ9を挟み付け
る。このようにしてワイヤボンダの動作に応じて適宜、
ワイヤ9を挟み付けたり、自由にしたりする。
【0004】図3は、例えば、特開昭57−11103
9号公報に示された別の従来のクランプ装置の側面図で
あり、同図(A)はワイヤ9を自由にした状態、同図(
B)はワイヤ9を挟み付けた状態を示し、図2に対応す
る部分には、同一の参照符を付す。10は自由な状態で
は、「へ」の字形に曲がったばね板であり、固定部1の
、可動部2に対向する側に設けられて、可動側クランプ
座5に対向する先端部11が固定部1と離隔するように
固定部1に取り付けられている。4はばね板10の先端
部11に、可動側クランプ座5と対向して設けられた固
定側クランプ座、12は一端がソレノイド7に挿入され
るとともに、他端が可動部2に固定された押し棒であり
、ソレノイド7とともに、付勢部を構成し、ソレノイド
7に通電することにより、図において、下向きの力が加
わって可動部5を矢符B方向に回動させるようになって
いる。
9号公報に示された別の従来のクランプ装置の側面図で
あり、同図(A)はワイヤ9を自由にした状態、同図(
B)はワイヤ9を挟み付けた状態を示し、図2に対応す
る部分には、同一の参照符を付す。10は自由な状態で
は、「へ」の字形に曲がったばね板であり、固定部1の
、可動部2に対向する側に設けられて、可動側クランプ
座5に対向する先端部11が固定部1と離隔するように
固定部1に取り付けられている。4はばね板10の先端
部11に、可動側クランプ座5と対向して設けられた固
定側クランプ座、12は一端がソレノイド7に挿入され
るとともに、他端が可動部2に固定された押し棒であり
、ソレノイド7とともに、付勢部を構成し、ソレノイド
7に通電することにより、図において、下向きの力が加
わって可動部5を矢符B方向に回動させるようになって
いる。
【0005】図4は図3に示すクランプ装置の動作図で
あり、図4(A)は図3(A)に、図4(C)は図3(
B)にそれぞれ対応する。ソレノイド7に通電している
ときは、図4(A)のようにワイヤ9は自由になってい
る。ソレノイド7の通電を断つと、可動部2は矢符A方
向に回動して図4(B)の状態になる。このとき、先ず
、固定側クランプ座4と可動側クランプ座5の先端部同
士が当接してワイヤ9には衝撃が加わらない。更に、可
動部2が矢符A方向に回動してばね板10がたわみ、図
4(C)のようになって固定側クランプ座4と可動側ク
ランプ座5でワイヤ9を挟み付けるが、ばね板10によ
りワイヤ9への衝撃は緩和される。
あり、図4(A)は図3(A)に、図4(C)は図3(
B)にそれぞれ対応する。ソレノイド7に通電している
ときは、図4(A)のようにワイヤ9は自由になってい
る。ソレノイド7の通電を断つと、可動部2は矢符A方
向に回動して図4(B)の状態になる。このとき、先ず
、固定側クランプ座4と可動側クランプ座5の先端部同
士が当接してワイヤ9には衝撃が加わらない。更に、可
動部2が矢符A方向に回動してばね板10がたわみ、図
4(C)のようになって固定側クランプ座4と可動側ク
ランプ座5でワイヤ9を挟み付けるが、ばね板10によ
りワイヤ9への衝撃は緩和される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例のク
ランプ装置では、支持ピンを用いて回動させているので
、支持ピンの周囲には遊びが存在し、高速での繰り返し
回動により支持ピン周囲での焼き付けや、摩耗による遊
びの増加が発生し、そのため、高速、高精度、長寿命化
の障害となっていた。
ランプ装置では、支持ピンを用いて回動させているので
、支持ピンの周囲には遊びが存在し、高速での繰り返し
回動により支持ピン周囲での焼き付けや、摩耗による遊
びの増加が発生し、そのため、高速、高精度、長寿命化
の障害となっていた。
【0007】さらに、図3の従来例においては、図2の
従来例と異なり、ソレノイド7および押し棒12が、支
持ピン3よりもクランプ座4,5側に配置される構成と
なっているために、かかるクランプ装置をワイヤボンダ
に装備し、このクランプ装置が揺動される場合には、図
2のクランプ装置に比べてイナーシャが大きくなり、高
速化が図りにくいという難点がある。
従来例と異なり、ソレノイド7および押し棒12が、支
持ピン3よりもクランプ座4,5側に配置される構成と
なっているために、かかるクランプ装置をワイヤボンダ
に装備し、このクランプ装置が揺動される場合には、図
2のクランプ装置に比べてイナーシャが大きくなり、高
速化が図りにくいという難点がある。
【0008】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、生産性向上の要請に応じ、高速、高精度、長
寿命化を図ることを目的とする。
であって、生産性向上の要請に応じ、高速、高精度、長
寿命化を図ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【0010】すなわち、本発明は、互いに対向する固定
部および可動部を有し、該固定部および可動部の一端側
の各対向面には、ワイヤを挟みつける固定側クランプ座
および可動側クランプ座がそれぞれ設けられ、前記固定
部および可動部の他端側には、駆動信号に応答して前記
固定部および可動部を付勢する付勢手段が設けられ、前
記クランプ座と前記付勢手段との間の位置であって、か
つ、前記固定部および可動部の対向面間には、前記固定
部および可動部を弾性的に結合する結合部が設けられて
いる。
部および可動部を有し、該固定部および可動部の一端側
の各対向面には、ワイヤを挟みつける固定側クランプ座
および可動側クランプ座がそれぞれ設けられ、前記固定
部および可動部の他端側には、駆動信号に応答して前記
固定部および可動部を付勢する付勢手段が設けられ、前
記クランプ座と前記付勢手段との間の位置であって、か
つ、前記固定部および可動部の対向面間には、前記固定
部および可動部を弾性的に結合する結合部が設けられて
いる。
【0011】
【作用】上記構成によれば、固定部と可動部との間に設
けられた結合部が弾性的にたわむことによって両クラン
プ座の間にワイヤを挟んだり、自由にしたりすることが
可能となり、従来のような支持ピンを使用する必要がな
い。
けられた結合部が弾性的にたわむことによって両クラン
プ座の間にワイヤを挟んだり、自由にしたりすることが
可能となり、従来のような支持ピンを使用する必要がな
い。
【0012】さらに、駆動信号に応答して固定部および
可動部を付勢する付勢手段、例えば、ソレノイドおよび
プランジャを、クランプ座が設けられている端部とは反
対側の端部に設けるので、ワイヤボンダに装備されて揺
動された場合に、イナーシャが小さくなって高速化を図
ることができる。
可動部を付勢する付勢手段、例えば、ソレノイドおよび
プランジャを、クランプ座が設けられている端部とは反
対側の端部に設けるので、ワイヤボンダに装備されて揺
動された場合に、イナーシャが小さくなって高速化を図
ることができる。
【0013】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例について
、詳細に説明する。
、詳細に説明する。
【0014】図1は、本発明の一実施例の側面図であり
、上述の従来例に対応する部分には、同一の参照符を付
す。
、上述の従来例に対応する部分には、同一の参照符を付
す。
【0015】同図において、1はワイヤボンダのヘッド
(図示せず)に取り付けられた固定部、2は固定部1に
対向して設けられた可動部、4は固定部1の一端側の、
可動部2と対向する側に設けられた固定側クランプ座、
5は固定側クランプ座4と対向して可動部2の一端側に
設けられた可動側クランプ座、4,5は固定側および可
動側クランプ座を互いに近付ける向きに固定部1と可動
部2との間を付勢するばね、7,8は通電があったとき
に、固定側および可動側クランプ座4,5を互いに遠ざ
ける向きに固定部1と可動部2との間を付勢する付勢手
段としてのソレノイドとプランジャであり、ソレノイド
7は固定部1の他端側に、プランジャ8は可動部2の他
端側にそれぞれ取り付けられており、ソレノイド7に駆
動信号としての通電があると、プランジャ8に吸引力が
働き、ばね力に抗して可動部2を矢符Bの向きに回動さ
せるようになっている。なお、9はワイヤボンディング
のためのワイヤである。
(図示せず)に取り付けられた固定部、2は固定部1に
対向して設けられた可動部、4は固定部1の一端側の、
可動部2と対向する側に設けられた固定側クランプ座、
5は固定側クランプ座4と対向して可動部2の一端側に
設けられた可動側クランプ座、4,5は固定側および可
動側クランプ座を互いに近付ける向きに固定部1と可動
部2との間を付勢するばね、7,8は通電があったとき
に、固定側および可動側クランプ座4,5を互いに遠ざ
ける向きに固定部1と可動部2との間を付勢する付勢手
段としてのソレノイドとプランジャであり、ソレノイド
7は固定部1の他端側に、プランジャ8は可動部2の他
端側にそれぞれ取り付けられており、ソレノイド7に駆
動信号としての通電があると、プランジャ8に吸引力が
働き、ばね力に抗して可動部2を矢符Bの向きに回動さ
せるようになっている。なお、9はワイヤボンディング
のためのワイヤである。
【0016】この実施例のクランプ装置では、クランプ
座4,5と付勢手段7,8との間の位置であって、かつ
、固定部1および可動部2の対向面間には、両者を弾性
的に結合する結合部13が設けられており、この結合部
13は、クランプ座4,5側および付勢手段7,8側か
らそれぞれ円弧状に削り取られた形状となっており、こ
の結合部13の薄くなった箇所がたわむことによって、
可動部2が矢符A,B方向に回動できるようになってい
る。
座4,5と付勢手段7,8との間の位置であって、かつ
、固定部1および可動部2の対向面間には、両者を弾性
的に結合する結合部13が設けられており、この結合部
13は、クランプ座4,5側および付勢手段7,8側か
らそれぞれ円弧状に削り取られた形状となっており、こ
の結合部13の薄くなった箇所がたわむことによって、
可動部2が矢符A,B方向に回動できるようになってい
る。
【0017】上記構成を有するクランプ装置において、
ソレノイド7に通電すると、吸引力が働き、可動部2を
、結合部13の最も薄い部分を中心にして矢符Bの向き
に回動させてワイヤ9を自由にする。次に、ソレノイド
7の通電を断つと吸引力が解消し、ばね力により可動部
2を、結合部13の最も薄い部分を中心として矢符Aの
向きに回動させてワイヤ9を挟み付ける。可動部5は、
剛体であり、したがって、ばね6およびプランジャ8か
らの力は、可動部2を通して可動側クランプ座5に確実
、かつ、高速に作用する。
ソレノイド7に通電すると、吸引力が働き、可動部2を
、結合部13の最も薄い部分を中心にして矢符Bの向き
に回動させてワイヤ9を自由にする。次に、ソレノイド
7の通電を断つと吸引力が解消し、ばね力により可動部
2を、結合部13の最も薄い部分を中心として矢符Aの
向きに回動させてワイヤ9を挟み付ける。可動部5は、
剛体であり、したがって、ばね6およびプランジャ8か
らの力は、可動部2を通して可動側クランプ座5に確実
、かつ、高速に作用する。
【0018】上述の実施例では、結合部13を円弧状に
削り取った形状としたけれども、本発明は、かかる形状
に限るものではなく、結合部13を、ゴムや板ばねその
他の弾性部材で構成してもよい。
削り取った形状としたけれども、本発明は、かかる形状
に限るものではなく、結合部13を、ゴムや板ばねその
他の弾性部材で構成してもよい。
【0019】また、上述の実施例では、可動部2を回動
させる付勢力として、ばね6およびソレノイド7を用い
たけれども、本発明は、これに限るものではなく、圧電
素子やリニアモータなどを用いてもよい。
させる付勢力として、ばね6およびソレノイド7を用い
たけれども、本発明は、これに限るものではなく、圧電
素子やリニアモータなどを用いてもよい。
【0020】さらに、本発明の他の実施例として、図3
と同様に、ばね板10を設けてワイヤ9に加わる衝撃を
緩和させるようにしてもよい。
と同様に、ばね板10を設けてワイヤ9に加わる衝撃を
緩和させるようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、固定部と
可動部の対向面間に両者を弾性的に結合する結合部を設
け、この結合部が弾性的にたわむことによりワイヤを挟
み付けたり、自由にしたりするようにしたので、支持ピ
ンを用いて回動させる従来例のように、支持ピンの周囲
に遊びが生じて高速での繰り返し回動により支持ピン周
囲での焼き付けや、摩耗による遊びの増加が発生すると
いったことが防止され、これによって、高速、高精度、
長寿命化は図ることが可能となる。
可動部の対向面間に両者を弾性的に結合する結合部を設
け、この結合部が弾性的にたわむことによりワイヤを挟
み付けたり、自由にしたりするようにしたので、支持ピ
ンを用いて回動させる従来例のように、支持ピンの周囲
に遊びが生じて高速での繰り返し回動により支持ピン周
囲での焼き付けや、摩耗による遊びの増加が発生すると
いったことが防止され、これによって、高速、高精度、
長寿命化は図ることが可能となる。
【0022】さらに、ソレノイドおよびプランジャとい
った付勢手段を、クランプ座が設けられている端部とは
反対側の端部に設けるので、ワイヤボンダに装備されて
揺動された場合に、イナーシャが小さくなって高速化を
図るのが容易となる。
った付勢手段を、クランプ座が設けられている端部とは
反対側の端部に設けるので、ワイヤボンダに装備されて
揺動された場合に、イナーシャが小さくなって高速化を
図るのが容易となる。
【図1】本発明の一実施例の側面図である。
【図2】従来例の側面図である。
【図3】他の従来例の平面図である。
【図4】図3の動作図である。
1 固定部
2 可動部
4 固定側クランプ座5
可動側クランプ座7 ソ
レノイド 8 プランジャ 13 結合部
可動側クランプ座7 ソ
レノイド 8 プランジャ 13 結合部
Claims (1)
- 【請求項1】 互いに対向する固定部および可動部を
有し、該固定部および可動部の一端側の各対向面には、
ワイヤを挟みつける固定側クランプ座および可動側クラ
ンプ座がそれぞれ設けられ、前記固定部および可動部の
他端側には、駆動信号に応答して前記固定部および可動
部を付勢する付勢手段が設けられ、前記クランプ座と前
記付勢手段との間の位置であって、かつ、前記固定部お
よび可動部の対向面間には、前記固定部および可動部を
弾性的に結合する結合部が設けられたことを特徴とする
ワイヤボンダのワイヤクランプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3115123A JPH04343234A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | ワイヤボンダのワイヤクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3115123A JPH04343234A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | ワイヤボンダのワイヤクランプ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04343234A true JPH04343234A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14654836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3115123A Pending JPH04343234A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | ワイヤボンダのワイヤクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04343234A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110091266A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-08-06 | 武克学 | 一种手虎钳 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP3115123A patent/JPH04343234A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110091266A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-08-06 | 武克学 | 一种手虎钳 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6899262B2 (en) | Clamping device | |
US7004459B2 (en) | Clamping device | |
JPH04343234A (ja) | ワイヤボンダのワイヤクランプ装置 | |
JPH1092863A (ja) | ボンディング装置用ワイヤクランパ | |
US7565995B2 (en) | Roller wire brake for wire bonding machine | |
JPH0287982A (ja) | 圧電リニヤモータ | |
US5190205A (en) | Bonding head assembly | |
CN109877735A (zh) | 一种夹子安装件 | |
JPH09149664A (ja) | リニア超音波モータ | |
JP4366671B2 (ja) | ノズルフラッパー型サーボバルブ | |
JP3122559B2 (ja) | 光ファイバの調心装置 | |
JPH0889894A (ja) | グリップ型リニアアクチュエータ | |
JPH0361728A (ja) | ブレーキ装置 | |
JP3298783B2 (ja) | ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 | |
KR100388958B1 (ko) | 와이어클램프의 피봇구조 | |
JPH06103700B2 (ja) | ワイヤボンダのワイヤクランプ方法 | |
JPH01261836A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
KR0150991B1 (ko) | 클램핑장치 | |
JP2002368035A (ja) | ワイヤボンダ用ワイヤクランプ装置 | |
JPH06246670A (ja) | ワーク把持装置 | |
KR100280615B1 (ko) | 본딩장치용 와이어 클램퍼 | |
JPS5845904Y2 (ja) | 印字機構 | |
JP4127121B2 (ja) | かしめ装置 | |
JPH0242735A (ja) | ワイヤクランプ装置 | |
JPH08174361A (ja) | 工作物位置決め装置及び工作物位置決めクランプ装置 |