JP2669400B2 - 可動式プローブ型試験機 - Google Patents
可動式プローブ型試験機Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可動式プローブ型試験
機に関し、特に、バウンダリ・スキャン対応デバイスと
バウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装
された基板においてバウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機に関す
る。
機に関し、特に、バウンダリ・スキャン対応デバイスと
バウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装
された基板においてバウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、可動式プローブ型試験機は、
基板と実装デバイスとの半田による接続が正常にできて
いるかを確認するために使用されている。
基板と実装デバイスとの半田による接続が正常にできて
いるかを確認するために使用されている。
【0003】図5は、従来からの可動式プローブ型試験
機を用いた検査方法を示す図である。
機を用いた検査方法を示す図である。
【0004】従来からの可動式プローブ型試験機を用い
た検査方法は、図5に示すように、2本の可動式プロー
ブ40,41をそれぞれ基板のパッド42と実装デバイ
スのリード43に接触させ、その2点間の接触抵抗を測
定することにより、半田付けの正常性を確認するもので
ある。
た検査方法は、図5に示すように、2本の可動式プロー
ブ40,41をそれぞれ基板のパッド42と実装デバイ
スのリード43に接触させ、その2点間の接触抵抗を測
定することにより、半田付けの正常性を確認するもので
ある。
【0005】そのため、上述した従来の検査方法におい
ては、2本の可動式プローブが必要であり、また、2カ
所のテストポイントがなければ検査を行うことができな
い。また、バウンダリ・スキャン対応デバイスが実装さ
れた基板に対して検査を行う場合は、バウンダリ・スキ
ャンの機能を利用して、インサーキット・テスト方式が
用いられる。
ては、2本の可動式プローブが必要であり、また、2カ
所のテストポイントがなければ検査を行うことができな
い。また、バウンダリ・スキャン対応デバイスが実装さ
れた基板に対して検査を行う場合は、バウンダリ・スキ
ャンの機能を利用して、インサーキット・テスト方式が
用いられる。
【0006】図6は、インサーキット・テスト方式によ
り検査を行うときのテストポイントを示す図である。
り検査を行うときのテストポイントを示す図である。
【0007】インサーキット・テスト方式の試験機を用
いた基板の検査は、デバイスの接続状態を検査するため
の検査データを試験機からデバイスに供給するために、
テストポイント50〜58にアクセスするための治具を
作製し、作製した治具を利用して検査データがデバイス
に供給され、半田付けの正常性を確認することにより行
われる。
いた基板の検査は、デバイスの接続状態を検査するため
の検査データを試験機からデバイスに供給するために、
テストポイント50〜58にアクセスするための治具を
作製し、作製した治具を利用して検査データがデバイス
に供給され、半田付けの正常性を確認することにより行
われる。
【0008】また、特開平5−157808号公報に開
示されているように、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スとバウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して
実装されている場合に、全ての信号線に対して信号の制
御及び観測を行い、最適なテストポイントを選択するよ
うに構成すれば、テストポイントの数を減らすことが可
能となる。
示されているように、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スとバウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して
実装されている場合に、全ての信号線に対して信号の制
御及び観測を行い、最適なテストポイントを選択するよ
うに構成すれば、テストポイントの数を減らすことが可
能となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の可動式プローブ型試験機においては、2
本の可動式プローブを使用して、基板のパッドと実装デ
バイスのリードの接触抵抗を測定することにより半田付
けの正常性を確認しているため、2カ所のテストポイン
トがなければ、検査を行うことができない。そのため、
リードにテストポイントを設けることができないBGA
(Ball Grid Array)等のデバイスが実装された場合
は、半田付けの正常性を確認することができないという
問題点がある。
たような従来の可動式プローブ型試験機においては、2
本の可動式プローブを使用して、基板のパッドと実装デ
バイスのリードの接触抵抗を測定することにより半田付
けの正常性を確認しているため、2カ所のテストポイン
トがなければ、検査を行うことができない。そのため、
リードにテストポイントを設けることができないBGA
(Ball Grid Array)等のデバイスが実装された場合
は、半田付けの正常性を確認することができないという
問題点がある。
【0010】また、インサーキット方式の試験機を利用
した検査においては、検査基板上の全てのデバイスがバ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの場合は、バウンダリ
・スキャンのテスト端子を利用して、検査データの入出
力が行えるため、試験が行われる基板毎に異なる治具を
作製する必要はないが、バウンダリ・スキャン非対応デ
バイスが混在して実装されている場合は、基板毎に実装
されているデバイスの位置や数が異なるため、検査デー
タが供給されるテストポイントが異なり、これらの基板
の検査を行うには、基板に実装されているデバイスに対
応した検査基板毎の専用治具を作製しなければならない
という問題点がある。
した検査においては、検査基板上の全てのデバイスがバ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの場合は、バウンダリ
・スキャンのテスト端子を利用して、検査データの入出
力が行えるため、試験が行われる基板毎に異なる治具を
作製する必要はないが、バウンダリ・スキャン非対応デ
バイスが混在して実装されている場合は、基板毎に実装
されているデバイスの位置や数が異なるため、検査デー
タが供給されるテストポイントが異なり、これらの基板
の検査を行うには、基板に実装されているデバイスに対
応した検査基板毎の専用治具を作製しなければならない
という問題点がある。
【0011】さらに、特開平5−157808号公報に
開示されている検査方法による場合は、テストポイント
の数を減らすことは可能であるが、テストポイントをな
くすことはできないため、検査が行われる基板に実装さ
れているデバイスに対応した検査基板毎の専用治具を作
製しなければならないという問題点がある。
開示されている検査方法による場合は、テストポイント
の数を減らすことは可能であるが、テストポイントをな
くすことはできないため、検査が行われる基板に実装さ
れているデバイスに対応した検査基板毎の専用治具を作
製しなければならないという問題点がある。
【0012】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、バウンダリ
・スキャン対応デバイスとバウンダリ・スキャン非対応
デバイスとが混在して実装されている基板に対して、基
板に実装されているデバイスに対応した検査基板毎の専
用治具を作製しなくてもバウンダリ・スキャン対応デバ
イスの接続状態の検査を行うことができる可動式プロー
ブ型試験機を提供することを目的とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、バウンダリ
・スキャン対応デバイスとバウンダリ・スキャン非対応
デバイスとが混在して実装されている基板に対して、基
板に実装されているデバイスに対応した検査基板毎の専
用治具を作製しなくてもバウンダリ・スキャン対応デバ
イスの接続状態の検査を行うことができる可動式プロー
ブ型試験機を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、バウンダリ・スキャン対応デバイスとバウ
ンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装され
る基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバ
ウンダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキ
ャン制御部と、前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入出力端子のそれぞれについて電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブを具備
し、該可動式プローブおよび前記バウンダリ・スキャン
制御部の動作を制御することにより接続状態の検査を行
う試験装置制御部とを有し、前記試験装置制御部は、バ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの出力端子の接続状態
を検査するときには前記バウンダリ・スキャン制御部に
バウンダリ・スキャン検査用のデータをバウンダリ・ス
キャン対応デバイスへ入力させ、このときの前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの出力端子からの出力値を
前記可動式プローブを介して検出することにより接続状
態の良否判定を行い、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの入力端子の接続状態を検査するときには接続状態検
査用のデータを前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入力端子に前記可動式プローブを介して入力し、この
ときの前記バウンダリ・スキャン制御部の検出結果によ
り接続状態の良否判定を行うことを特徴とする。
に本発明は、バウンダリ・スキャン対応デバイスとバウ
ンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装され
る基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバ
ウンダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキ
ャン制御部と、前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入出力端子のそれぞれについて電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブを具備
し、該可動式プローブおよび前記バウンダリ・スキャン
制御部の動作を制御することにより接続状態の検査を行
う試験装置制御部とを有し、前記試験装置制御部は、バ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの出力端子の接続状態
を検査するときには前記バウンダリ・スキャン制御部に
バウンダリ・スキャン検査用のデータをバウンダリ・ス
キャン対応デバイスへ入力させ、このときの前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの出力端子からの出力値を
前記可動式プローブを介して検出することにより接続状
態の良否判定を行い、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの入力端子の接続状態を検査するときには接続状態検
査用のデータを前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入力端子に前記可動式プローブを介して入力し、この
ときの前記バウンダリ・スキャン制御部の検出結果によ
り接続状態の良否判定を行うことを特徴とする。
【0014】また、前記試験装置制御部は、前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイス及び前記バウンダリ・スキ
ャン非対応デバイスの実装位置情報を格納する格納手段
を有し、該格納手段に格納された位置情報に基づいて前
記可動式プローブの移動を制御することを特徴とする。
ダリ・スキャン対応デバイス及び前記バウンダリ・スキ
ャン非対応デバイスの実装位置情報を格納する格納手段
を有し、該格納手段に格納された位置情報に基づいて前
記可動式プローブの移動を制御することを特徴とする。
【0015】
【作用】上記のように構成された本発明では、バウンダ
リ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検査
する場合には、試験装置制御部からのバウンダリ・スキ
ャンのための検査データがバウンダリ・スキャン対応デ
バイスの入力端子に可動式プローブを介して入力され、
出力端子の接続状態の検査時には前記バウンダリ・スキ
ャン対応デバイスの出力端子の出力値が可動式プローブ
を介して試験装置制御部に入力されて検出される。この
ように、実装されるデバイスのテストポイントが異なる
場合であっても、デバイスに対応した検査基板毎の専用
治具を用いずに、可動式プローブを移動させることによ
りデバイスの接続状態の検査が行われる。
リ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検査
する場合には、試験装置制御部からのバウンダリ・スキ
ャンのための検査データがバウンダリ・スキャン対応デ
バイスの入力端子に可動式プローブを介して入力され、
出力端子の接続状態の検査時には前記バウンダリ・スキ
ャン対応デバイスの出力端子の出力値が可動式プローブ
を介して試験装置制御部に入力されて検出される。この
ように、実装されるデバイスのテストポイントが異なる
場合であっても、デバイスに対応した検査基板毎の専用
治具を用いずに、可動式プローブを移動させることによ
りデバイスの接続状態の検査が行われる。
【0016】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0017】図1は本発明の一実施例を示す回路ブロッ
ク図である。
ク図である。
【0018】本実施例は図1に示すように、検査基板4
の検査を行うための検査データの生成及び検査結果の良
否判定を行う試験装置制御部1と、試験装置制御部1か
らの制御により検査基板4内のデバイスに対する検査デ
ータの入出力や状態の制御を行うバウンダリ・スキャン
制御部2とから主に構成されており、また、試験装置制
御部1には、検査基板4に対して電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブ3が接続
されている。検査基板4内には、バウンダリ・スキャン
対応デバイス10と、バウンダリ・スキャン非対応デバ
イス11と、バウンダリ・スキャン対応デバイス10及
びバウンダリ・スキャン制御部2に接続され、一般的な
バウンダリ・スキャン試験に必要とされるTDI(Test
-Data-In)端子6,TDO(Test-Data-Out)端子7,
TMS(Test-Mode-Select)端子8,TCK(Test-Clo
ck)端子9及びTRST(Test-Reset)端子(不図示)
の5本のテスト端子を有する試験端子5とが設けられて
いる。
の検査を行うための検査データの生成及び検査結果の良
否判定を行う試験装置制御部1と、試験装置制御部1か
らの制御により検査基板4内のデバイスに対する検査デ
ータの入出力や状態の制御を行うバウンダリ・スキャン
制御部2とから主に構成されており、また、試験装置制
御部1には、検査基板4に対して電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブ3が接続
されている。検査基板4内には、バウンダリ・スキャン
対応デバイス10と、バウンダリ・スキャン非対応デバ
イス11と、バウンダリ・スキャン対応デバイス10及
びバウンダリ・スキャン制御部2に接続され、一般的な
バウンダリ・スキャン試験に必要とされるTDI(Test
-Data-In)端子6,TDO(Test-Data-Out)端子7,
TMS(Test-Mode-Select)端子8,TCK(Test-Clo
ck)端子9及びTRST(Test-Reset)端子(不図示)
の5本のテスト端子を有する試験端子5とが設けられて
いる。
【0019】バウンダリ・スキャン制御部2は、IEE
Ell49.1に準拠し、検査基板4がテスト端子TR
STをサポートしている場合は、TRST端子の制御も
行う。また、可動式プローブ3がn本ある場合は、n本
同時に試験を実施することが可能である。
Ell49.1に準拠し、検査基板4がテスト端子TR
STをサポートしている場合は、TRST端子の制御も
行う。また、可動式プローブ3がn本ある場合は、n本
同時に試験を実施することが可能である。
【0020】以下に、上記のように構成された本実施例
の動作について説明する。
の動作について説明する。
【0021】まず、バウンダリ・スキャン対応デバイス
10の入力ピン12の接続状態の検査方法について説明
する。
10の入力ピン12の接続状態の検査方法について説明
する。
【0022】図2は、図1に示した試験装置におけるバ
ウンダリ・スキャン対応デバイス10の入力ピン12の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
ウンダリ・スキャン対応デバイス10の入力ピン12の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
【0023】まず、バウンダリ・スキャン制御部2か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
【0024】次に、可動式プローブ3に ”0 ”レベル
のデータをセットし、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス10の入力ピン12の接続先15に可動式プローブ3
を接触させる。
のデータをセットし、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス10の入力ピン12の接続先15に可動式プローブ3
を接触させる。
【0025】可動式プローブを接触させた後、バウンダ
リ・スキャン制御部2によりバウンダリ・スキャン対応
デバイス10を制御し、Capture−DRの状態に
設定して、可動式プローブ3のデータ ”0 ”をセル1
60内に取り込ませる。
リ・スキャン制御部2によりバウンダリ・スキャン対応
デバイス10を制御し、Capture−DRの状態に
設定して、可動式プローブ3のデータ ”0 ”をセル1
60内に取り込ませる。
【0026】次に、バウンダリ・スキャン対応デバイス
10をShift−DRの状態に設定して、TCK端子
9に対して5クロック分のクロック信号を入力し、デー
タを5クロック分だけシフトさせる。すると、入力ピン
12から入力された検査データは5クロック分だけシフ
トしてTDO端子7から出力されることになる。
10をShift−DRの状態に設定して、TCK端子
9に対して5クロック分のクロック信号を入力し、デー
タを5クロック分だけシフトさせる。すると、入力ピン
12から入力された検査データは5クロック分だけシフ
トしてTDO端子7から出力されることになる。
【0027】その後、バウンダリ・スキャン制御部2に
おいて、TDO端子7から出力されたデータが受信され
る。
おいて、TDO端子7から出力されたデータが受信され
る。
【0028】受信されたデータが可動式プローブ3から
入力した ”0 ”レベルである場合は、接続先15と入
力ピン12との接続状態が正常であると判断され、受信
されたデータが ”1 ”レベルの場合は、接続先15と
入力ピン12の間に、オープン等の不良が存在している
と判断される。
入力した ”0 ”レベルである場合は、接続先15と入
力ピン12との接続状態が正常であると判断され、受信
されたデータが ”1 ”レベルの場合は、接続先15と
入力ピン12の間に、オープン等の不良が存在している
と判断される。
【0029】さらに上述した方法と同様に、可動式プロ
ーブ3に ”1 ”レベルのデータをセットし、接続先1
5からデータを入力した場合、TDO端子7から出力さ
れたデータが可動式プローブ3から入力した ”1 ”レ
ベルである場合は、接続先15と入力ピン12との接続
状態が正常であると判断され、受信されたデータが”0
”レベルの場合は、入力ピン12がGNDラインと短
絡されている等の不良が存在していると判断される。
ーブ3に ”1 ”レベルのデータをセットし、接続先1
5からデータを入力した場合、TDO端子7から出力さ
れたデータが可動式プローブ3から入力した ”1 ”レ
ベルである場合は、接続先15と入力ピン12との接続
状態が正常であると判断され、受信されたデータが”0
”レベルの場合は、入力ピン12がGNDラインと短
絡されている等の不良が存在していると判断される。
【0030】他の入力ピンについても、上記同様に、可
動式プローブ3をそれぞれの接続先に接触させ、検査デ
ータを入力させることにより検査を行う。
動式プローブ3をそれぞれの接続先に接触させ、検査デ
ータを入力させることにより検査を行う。
【0031】次に、バウンダリ・スキャン対応デバイス
10の出力ピンの接続状態の検査方法について説明す
る。
10の出力ピンの接続状態の検査方法について説明す
る。
【0032】図3は、図1に示した試験装置におけるバ
ウンダリ・スキャン対応デバイス10の出力ピン13の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
ウンダリ・スキャン対応デバイス10の出力ピン13の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
【0033】まず、バウンダリ・スキャン制御部2か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
【0034】次に、バウンダリ・スキャン制御部2の制
御により、バウンダリ・スキャン対応デバイス10をS
hift−DRの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバイス10に
TDI端子6を介して ”010000 ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル161に ”0 ”レベル、
セル162に ”1 ”レベル、セル163に ”0 ”レ
ベルが設定される。また、入力セル等の試験対象外のセ
ルには、ダミーデータとして、 ”0 ”もしくは、 ”
1 ”を設定する。本実施例においては、ダミーデータ
として ”0 ”レベルを設定している。
御により、バウンダリ・スキャン対応デバイス10をS
hift−DRの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバイス10に
TDI端子6を介して ”010000 ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル161に ”0 ”レベル、
セル162に ”1 ”レベル、セル163に ”0 ”レ
ベルが設定される。また、入力セル等の試験対象外のセ
ルには、ダミーデータとして、 ”0 ”もしくは、 ”
1 ”を設定する。本実施例においては、ダミーデータ
として ”0 ”レベルを設定している。
【0035】その後、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス10の出力ピン130の接続先170に可動式プロー
ブ3を接触させるとともに、バウンダリ・スキャン制御
部2によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制
御し、Update−DRの状態に設定する。
ス10の出力ピン130の接続先170に可動式プロー
ブ3を接触させるとともに、バウンダリ・スキャン制御
部2によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制
御し、Update−DRの状態に設定する。
【0036】そして、出力ピン130からの出力値を検
出する。
出する。
【0037】出力ピン130からの出力値が ”0 ”レ
ベルであれば、出力ピン130と接続先170との接続
状態が正常であると判断される。
ベルであれば、出力ピン130と接続先170との接続
状態が正常であると判断される。
【0038】同様に、可動式プローブ3を出力ピン13
1、132と移動させ、それぞれの出力値を検出し、出
力ピン131における出力値が ”1 ”レベル、また、
出力ピン132における出力値が ”0 ”レベルであ
れば、それぞれの接続先との接続状態が正常であると判
断される。
1、132と移動させ、それぞれの出力値を検出し、出
力ピン131における出力値が ”1 ”レベル、また、
出力ピン132における出力値が ”0 ”レベルであ
れば、それぞれの接続先との接続状態が正常であると判
断される。
【0039】さらに上述した方法と同様に、バウンダリ
・スキャン制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバ
イス10にTDI端子6を介して ”101000 ”の
データをシフト入力した場合、出力ピン130における
出力値が ”1 ”レベル、出力ピン131における出力
値が ”0 ”レベル、また、 出力ピン132における
出力値が ”1 ”レベルであれば、それぞれの接続先と
の接続状態が正常であると判断される。
・スキャン制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバ
イス10にTDI端子6を介して ”101000 ”の
データをシフト入力した場合、出力ピン130における
出力値が ”1 ”レベル、出力ピン131における出力
値が ”0 ”レベル、また、 出力ピン132における
出力値が ”1 ”レベルであれば、それぞれの接続先と
の接続状態が正常であると判断される。
【0040】また、可動式プローブ3を1つの出力ピン
に固定して、TDI端子6を介して入力される検査デー
タを変化させて出力ピンとその接続先との接続状態を確
認する方法がある。以下に、その試験方法について述べ
る。
に固定して、TDI端子6を介して入力される検査デー
タを変化させて出力ピンとその接続先との接続状態を確
認する方法がある。以下に、その試験方法について述べ
る。
【0041】まず、バウンダリ・スキャン対応デバイス
10の出力ピン130の接続先170に可動式プローブ
3を接触させる。
10の出力ピン130の接続先170に可動式プローブ
3を接触させる。
【0042】次に、バウンダリ・スキャン制御部2か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス10内のTAP
コントローラ14に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス10をExtestモードに設
定する。
【0043】そして、バウンダリ・スキャン制御部2の
制御によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10をS
hift−DRの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバイス10に
TDI端子6を介して ”010000 ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル161に ”0 ”レベル、
セル162に ”1 ”レベル、セル163に ”0 ”レ
ベルが設定される。その後、バウンダリ・スキャン制御
部2によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制
御し、Update−DRの状態に設定して、出力ピン
130からの出力値を検出する。
制御によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10をS
hift−DRの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部2からバウンダリ・スキャン対応デバイス10に
TDI端子6を介して ”010000 ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル161に ”0 ”レベル、
セル162に ”1 ”レベル、セル163に ”0 ”レ
ベルが設定される。その後、バウンダリ・スキャン制御
部2によりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制
御し、Update−DRの状態に設定して、出力ピン
130からの出力値を検出する。
【0044】次に、TDI端子6からの入力データを
”101000 ”に変更し、セル161に ”1 ”レ
ベル、セル162に ”0 ”レベル、セル163に ”
1 ”レベルを設定する。
”101000 ”に変更し、セル161に ”1 ”レ
ベル、セル162に ”0 ”レベル、セル163に ”
1 ”レベルを設定する。
【0045】そして、バウンダリ・スキャン制御部2に
よりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制御し、
Update−DRの状態に設定して、出力ピン130
からの出力値を検出する。
よりバウンダリ・スキャン対応デバイス10を制御し、
Update−DRの状態に設定して、出力ピン130
からの出力値を検出する。
【0046】検出された出力値が、TDI端子6からの
入力データが ”010000 ”である場合に ”0 ”
レベルであり、TDI端子6からの入力データが ”1
01000 ”である場合に ”1 ”レベルであれば、
出力ピン130と接続先170との接続状態が正常であ
ると判断される。
入力データが ”010000 ”である場合に ”0 ”
レベルであり、TDI端子6からの入力データが ”1
01000 ”である場合に ”1 ”レベルであれば、
出力ピン130と接続先170との接続状態が正常であ
ると判断される。
【0047】その後、可動式プローブ3を出力ピン13
1、132に移動させて、同様に試験を行う。
1、132に移動させて、同様に試験を行う。
【0048】また、双方向ピンについては、上述した入
力ピンもしくは出力ピンの検査方法のいずれかの方法で
検査を行う。
力ピンもしくは出力ピンの検査方法のいずれかの方法で
検査を行う。
【0049】以上説明したように、入力ピン,出力ピ
ン,双方向ピンについて、ピンレベルの ”0 ”, ”
1 ”のスタックを検出する検査を行い、バウンダリ・
スキャン対応デバイスの接続検査を行う。
ン,双方向ピンについて、ピンレベルの ”0 ”, ”
1 ”のスタックを検出する検査を行い、バウンダリ・
スキャン対応デバイスの接続検査を行う。
【0050】図4は、本発明の可動式プローブ型試験機
を用いて行われる検査に用いられる検査データ作成の流
れの一例を示したフロー図である。
を用いて行われる検査に用いられる検査データ作成の流
れの一例を示したフロー図である。
【0051】まず、入力情報として、BSDL(Bounda
ry Scan Description Language)30と、検査基板の接
続情報が記述されているネット情報31と、実装デバイ
スのパッドの座標位置が記述されているデバイスパッド
座標情報32が試験装置制御部1に与えられる。
ry Scan Description Language)30と、検査基板の接
続情報が記述されているネット情報31と、実装デバイ
スのパッドの座標位置が記述されているデバイスパッド
座標情報32が試験装置制御部1に与えられる。
【0052】すると、試験装置制御部1において、BS
DL30とネット情報31から、バウンダリ・スキャン
対応デバイスのピン毎に、 ”0 ”, ”1 ”のスタッ
クが確認できる検査データ33が生成され、また、バウ
ンダリ・スキャン対応デバイスの入出力ピンヘ可動式プ
ローブでアクセスするための、可動式プローブ座標デー
タ34が出力される。
DL30とネット情報31から、バウンダリ・スキャン
対応デバイスのピン毎に、 ”0 ”, ”1 ”のスタッ
クが確認できる検査データ33が生成され、また、バウ
ンダリ・スキャン対応デバイスの入出力ピンヘ可動式プ
ローブでアクセスするための、可動式プローブ座標デー
タ34が出力される。
【0053】その後、検査データ33と可動式プローブ
座標データ34とを用いて、バウンダリ・スキャン対応
デバイスの接続状態の検査が行われる。
座標データ34とを用いて、バウンダリ・スキャン対応
デバイスの接続状態の検査が行われる。
【0054】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載するような効果を奏する。
ているので以下に記載するような効果を奏する。
【0055】請求項1に記載のものにおいては、接続状
態の検査を行うための検査データの入出力を、可動式プ
ローブを検査する接続先に接触させることにより行う構
成としたため、検査基板にバウンダリ・スキャン対応デ
バイスとバウンダリ・スキャン非対応デバイスが混在し
て実装されているような各デバイスのテストポイントが
異なる場合あっても、検査基板毎の専用治具を使用せず
に、バウンダリ・スキャン対応デバイスの接続状態が正
常であるかどうかの検査を行うことができる。また、デ
バイスのリード部分にテストポイントを設ける必要がな
いため、BGA等のデバイスが実装されている場合にお
いても、検査を行うことができる。
態の検査を行うための検査データの入出力を、可動式プ
ローブを検査する接続先に接触させることにより行う構
成としたため、検査基板にバウンダリ・スキャン対応デ
バイスとバウンダリ・スキャン非対応デバイスが混在し
て実装されているような各デバイスのテストポイントが
異なる場合あっても、検査基板毎の専用治具を使用せず
に、バウンダリ・スキャン対応デバイスの接続状態が正
常であるかどうかの検査を行うことができる。また、デ
バイスのリード部分にテストポイントを設ける必要がな
いため、BGA等のデバイスが実装されている場合にお
いても、検査を行うことができる。
【0056】請求項2に記載のものにおいては、試験装
置制御部が、バウンダリ・スキャン対応デバイス及びバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスの実装位置情報を格
納し、該位置情報により可動式プローブの移動を制御す
る構成としたため、検査ポイント毎に可動式プローブ部
の設定位置を入力する必要がなくなる。
置制御部が、バウンダリ・スキャン対応デバイス及びバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスの実装位置情報を格
納し、該位置情報により可動式プローブの移動を制御す
る構成としたため、検査ポイント毎に可動式プローブ部
の設定位置を入力する必要がなくなる。
【図1】本発明の一実施例を示す回路ブロック図であ
る。
る。
【図2】図1に示した試験装置におけるバウンダリ・ス
キャン対応デバイスの入力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
キャン対応デバイスの入力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
【図3】図1に示した試験装置におけるバウンダリ・ス
キャン対応デバイスの出力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
キャン対応デバイスの出力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
【図4】本発明の可動式プローブ型試験機を用いて行わ
れる検査に用いられる検査データ作成の流れの一例を示
したフロー図である。
れる検査に用いられる検査データ作成の流れの一例を示
したフロー図である。
【図5】従来からの、可動式プローブ型試験機を用いた
検査方法を示す図である。
検査方法を示す図である。
【図6】インサーキット・テスト方式により検査を行う
ときのテストポイントを示す図である。
ときのテストポイントを示す図である。
1 試験装置制御部 2 バウンダリ・スキャン制御部 3 可動式プローブ 4 検査基板 5 試験端子 6 TDI端子 7 TDO端子 8 TMS端子 9 TCK端子 10 バウンダリ・スキャン対応デバイス 11 バウンダリ・スキャン非対応デバイス 12 入力ピン 13,130,131,132 出力ピン 14 TAPコントローラ 15,170 接続先 160,161,162,163 セル 30 BSDL 31 ネット情報 32 デバイス・パッド座標情報 33 検査データ 34 可動式プローブ座標データ
Claims (2)
- 【請求項1】 バウンダリ・スキャン対応デバイスとバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装さ
れる基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、 前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバウン
ダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキャン
制御部と、 前記バウンダリ・スキャン対応デバイスの入出力端子の
それぞれについて電気的に接続可能とするために移動可
能に構成された可動式プローブを具備し、該可動式プロ
ーブおよび前記バウンダリ・スキャン制御部の動作を制
御することにより接続状態の検査を行う試験装置制御部
とを有し、 前記試験装置制御部は、バウンダリ・スキャン対応デバ
イスの出力端子の接続状態を検査するときには前記バウ
ンダリ・スキャン制御部にバウンダリ・スキャン検査用
のデータをバウンダリ・スキャン対応デバイスへ入力さ
せ、このときの前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の出力端子からの出力値を前記可動式プローブを介して
検出することにより接続状態の良否判定を行い、バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検
査するときには接続状態検査用のデータを前記バウンダ
リ・スキャン対応デバイスの入力端子に前記可動式プロ
ーブを介して入力し、このときの前記バウンダリ・スキ
ャン制御部の検出結果により接続状態の良否判定を行う
ことを特徴とする可動式プローブ型試験機。 - 【請求項2】 請求項1に記載の可動式プローブ型試験
機において、 前記試験装置制御部は、前記バウンダリ・スキャン対応
デバイス及び前記バウンダリ・スキャン非対応デバイス
の実装位置情報を格納する格納手段を有し、該格納手段
に格納された位置情報に基づいて前記可動式プローブの
移動を制御することを特徴とする可動式プローブ型試験
機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7138171A JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7138171A JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08327701A JPH08327701A (ja) | 1996-12-13 |
JP2669400B2 true JP2669400B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=15215701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7138171A Expired - Lifetime JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2669400B2 (ja) |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP7138171A patent/JP2669400B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08327701A (ja) | 1996-12-13 |
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