JP2629299B2 - 雄コネクタ - Google Patents
雄コネクタInfo
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- JP2629299B2 JP2629299B2 JP63229512A JP22951288A JP2629299B2 JP 2629299 B2 JP2629299 B2 JP 2629299B2 JP 63229512 A JP63229512 A JP 63229512A JP 22951288 A JP22951288 A JP 22951288A JP 2629299 B2 JP2629299 B2 JP 2629299B2
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- male connector
- connector
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- resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
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- H—ELECTRICITY
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- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 高密度のコネクタに係り、特にコンタクトの配列ピッ
チが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装用の雄
側のコネクタに関し、 絶縁基体上に導電性樹脂のコンタクト領域をダブルモ
ールド成形することにより部品点数を削減し、かつ高密
度・高精度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コ
ネクタを提供することを目的とし、 めっき不能樹脂の成形品よりなる、プリント板に表面
実装される基部及び該基部から上側へ突出して相手側の
雌コネクタに嵌入される挿入部からなる断面が略逆Ｔ字
形の絶縁基体と、電気めっき可能樹脂が該絶縁基体の外
周を取り巻くように所定ピッチでダブルモールドされて
なる複数の帯状コンタクト領域とを有し、コンタクト領
域の表面は電気めっきにより金属が被着されている構成
とする。
チが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実装用の雄
側のコネクタに関し、 絶縁基体上に導電性樹脂のコンタクト領域をダブルモ
ールド成形することにより部品点数を削減し、かつ高密
度・高精度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コ
ネクタを提供することを目的とし、 めっき不能樹脂の成形品よりなる、プリント板に表面
実装される基部及び該基部から上側へ突出して相手側の
雌コネクタに嵌入される挿入部からなる断面が略逆Ｔ字
形の絶縁基体と、電気めっき可能樹脂が該絶縁基体の外
周を取り巻くように所定ピッチでダブルモールドされて
なる複数の帯状コンタクト領域とを有し、コンタクト領
域の表面は電気めっきにより金属が被着されている構成
とする。
本発明は高密度のコネクタに係り、特にコンタクトの
配列ピッチが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実
装用の雄側のコネクタに関する。
配列ピッチが小さくかつ低コストで製造が可能な表面実
装用の雄側のコネクタに関する。
電子装置の高密度化に伴い、プリント板に搭載するコ
ネクタの端子数が増大し高密度化しつつあり、このため
搭載するプリント板に端子挿入用のスルーホールを設け
ずプリント板表面の接続用パッドにコネクタの端子部を
直接半田付けする表面実装が多用されるようになった。
このようなコネクタを安価に提供することが要求されて
いる。
ネクタの端子数が増大し高密度化しつつあり、このため
搭載するプリント板に端子挿入用のスルーホールを設け
ずプリント板表面の接続用パッドにコネクタの端子部を
直接半田付けする表面実装が多用されるようになった。
このようなコネクタを安価に提供することが要求されて
いる。
従来の一般的な高密度表面実装用の雄側のコネクタ
を、第４図に示す。
を、第４図に示す。
図において、雄側のコネクタ（プラグコネクタ）１
は、絶縁性樹脂のモールド成形品からなる絶縁基体11
と、複数のコンタクト12からなり、プリント板４の半田
付けパッド41にリフロー半田付けされる。
は、絶縁性樹脂のモールド成形品からなる絶縁基体11
と、複数のコンタクト12からなり、プリント板４の半田
付けパッド41にリフロー半田付けされる。
絶縁基体11には複数のコンタクト圧入孔が所定のピッ
チで形成されており、銅合金などの金属材料からプレス
加工や連続めっき加工を経て別個に製造された接触部12
aや表面実装用の端子部12cを有するコンタクト12が圧入
植設されている。
チで形成されており、銅合金などの金属材料からプレス
加工や連続めっき加工を経て別個に製造された接触部12
aや表面実装用の端子部12cを有するコンタクト12が圧入
植設されている。
電子装置の高密度化により、コンタクトの配列ピッチ
は従来の標準の2.54mmから、たとえばその半分の1.27mm
（ハーフピッチコネクタ）が標準になりつつあるが、こ
のようにコンタクトピッチが小さくなると、コンタクト
を圧入固定する従来の雄コネクタでは、絶縁体のコンタ
クト圧入孔間の隔壁が薄くなり、コンタクトの植設時に
圧入割れが生じるという問題があった。
は従来の標準の2.54mmから、たとえばその半分の1.27mm
（ハーフピッチコネクタ）が標準になりつつあるが、こ
のようにコンタクトピッチが小さくなると、コンタクト
を圧入固定する従来の雄コネクタでは、絶縁体のコンタ
クト圧入孔間の隔壁が薄くなり、コンタクトの植設時に
圧入割れが生じるという問題があった。
また構成部材として、モールド成形工程により作成さ
れる絶縁基体と、プレス加工や連続めっき加工で作成さ
れる複数のコンタクトとを必要するので部品点数が多
く、コンタクトを絶縁体に植設するための組立工程を必
要とするのでコストアップになるという問題点もあっ
た。
れる絶縁基体と、プレス加工や連続めっき加工で作成さ
れる複数のコンタクトとを必要するので部品点数が多
く、コンタクトを絶縁体に植設するための組立工程を必
要とするのでコストアップになるという問題点もあっ
た。
さらに、プリント板への実装の際のリフロー半田付け
が良好になされるためには複数のコンタクトの端子部が
同一面内に高精度で配列されていることが望ましいが、
個別のコンタクトを植設するので精度が悪いという欠点
もあった。
が良好になされるためには複数のコンタクトの端子部が
同一面内に高精度で配列されていることが望ましいが、
個別のコンタクトを植設するので精度が悪いという欠点
もあった。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、絶縁基
体上に導電性樹脂によるコンタクトをダブルモールド成
形することにより部品点数を削減し、かつ高密度・高精
度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネクタを
提供することを目的とする。
体上に導電性樹脂によるコンタクトをダブルモールド成
形することにより部品点数を削減し、かつ高密度・高精
度なコンタクト配列を有する表面実装用の雄コネクタを
提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示
したように、めっき不能樹脂の成形品よりなる、プリン
ト板に表面実装される基部21及び基部21から上側へ突出
して相手側の雌コネクタに嵌入される挿入部22からなる
断面が略逆Ｔ字形の絶縁基体24と、電気めっき可能樹脂
が絶縁基体24の外周を取り巻くように所定ピッチでダブ
ルモールドされてなる複数の帯状コンタクト領域23とを
有する。
したように、めっき不能樹脂の成形品よりなる、プリン
ト板に表面実装される基部21及び基部21から上側へ突出
して相手側の雌コネクタに嵌入される挿入部22からなる
断面が略逆Ｔ字形の絶縁基体24と、電気めっき可能樹脂
が絶縁基体24の外周を取り巻くように所定ピッチでダブ
ルモールドされてなる複数の帯状コンタクト領域23とを
有する。
そして、コンタクト領域23の表面は、電気めっきによ
り金属が被着されている構成とする。
り金属が被着されている構成とする。
コンタクト領域をめっき可能樹脂により絶縁基体上に
ダブルモールド成形により一体で形成するので、コンタ
クトをプレス加工で絶縁基体と別個に製造したり、コン
タクトを絶縁基体に植設する工程を必要とせず、しかも
高精度，高密度でコンタクトを配列することができる。
このためコネクタの基本構成部材がモールド成形品一個
で済み、部材費の低減や組立工数を必要とせず製造コス
トを大幅に削減できる。またコンタクトの圧入固定を必
要としないのでコンタクト配列の高密度化が達成でき
る。
ダブルモールド成形により一体で形成するので、コンタ
クトをプレス加工で絶縁基体と別個に製造したり、コン
タクトを絶縁基体に植設する工程を必要とせず、しかも
高精度，高密度でコンタクトを配列することができる。
このためコネクタの基本構成部材がモールド成形品一個
で済み、部材費の低減や組立工数を必要とせず製造コス
トを大幅に削減できる。またコンタクトの圧入固定を必
要としないのでコンタクト配列の高密度化が達成でき
る。
以下添付図により本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明の雄コネクタの外観斜視図、第２図は
コンタクト領域の断面図、第３図は製造方法を示す図で
ある。
コンタクト領域の断面図、第３図は製造方法を示す図で
ある。
第１図において、本発明の雄コネクタ２は下側に断面
が四角の基部21と、該基部21上に突出する挿入部22とを
有する略逆Ｔ字形断面を有する棒状のモールド一体成形
品で、基部21の下面21aまたは側面21bはプリント板のパ
ッドにリフロー半田付けされる面となり、また挿入部21
は相手側の雌コネクタに嵌入されるプラグ部分となる。
が四角の基部21と、該基部21上に突出する挿入部22とを
有する略逆Ｔ字形断面を有する棒状のモールド一体成形
品で、基部21の下面21aまたは側面21bはプリント板のパ
ッドにリフロー半田付けされる面となり、また挿入部21
は相手側の雌コネクタに嵌入されるプラグ部分となる。
そして棒状体の表面には、後述するように溝部24aに
導電性樹脂を充填し金属めっきを施した複数の帯状のコ
ンタクト領域23が、外周を取り巻いて、例えば1.27mmの
配列ピッチで形成されている。
導電性樹脂を充填し金属めっきを施した複数の帯状のコ
ンタクト領域23が、外周を取り巻いて、例えば1.27mmの
配列ピッチで形成されている。
第２図はコンタクト領域の層構成を示すために第１図
におけるＡ−Ａ断面を相手側の雌コネクタと共に示した
ものである。
におけるＡ−Ａ断面を相手側の雌コネクタと共に示した
ものである。
図において３は、本発明の雄コネクタ２に挿着される
相手側の雌コネクタで、Ｕ字形ばねの接点部31aを有す
る複数の雌コンタクト31が、前記雄コネクタのコンタク
ト領域の配列ピッチに対応して絶縁体32内に並設されて
いる。
相手側の雌コネクタで、Ｕ字形ばねの接点部31aを有す
る複数の雌コンタクト31が、前記雄コネクタのコンタク
ト領域の配列ピッチに対応して絶縁体32内に並設されて
いる。
そして雄コネクタ２のコンタクト領域は、めっき不能
樹脂による第一成形品よりなる絶縁基体24の周囲にめっ
き可能樹脂ダブルモールドで帯状に被着形成した第二成
形部25よりなり、該第二成形部25の表面は、例えば、Cu
およびNi/Auの３層構造の金属めっき層26が導電材料お
よび接点材料として電位めっきにて所望の厚さに被着形
成されている。
樹脂による第一成形品よりなる絶縁基体24の周囲にめっ
き可能樹脂ダブルモールドで帯状に被着形成した第二成
形部25よりなり、該第二成形部25の表面は、例えば、Cu
およびNi/Auの３層構造の金属めっき層26が導電材料お
よび接点材料として電位めっきにて所望の厚さに被着形
成されている。
なお４は本雄コネクタ２が搭載されるプリント板で、
表面の半田付けパッド41と、平面性の優れた基部21の下
面の金属めっき層26aとがリフロー半田42により良好に
半田付けされる。
表面の半田付けパッド41と、平面性の優れた基部21の下
面の金属めっき層26aとがリフロー半田42により良好に
半田付けされる。
そして第１図のコンタクト領域23以外の部分は絶縁物
の第一成形品が表面に露呈したままになっており、金属
めっき層が存在しないので、コンタクト領域は独立して
複数の導電部となる。
の第一成形品が表面に露呈したままになっており、金属
めっき層が存在しないので、コンタクト領域は独立して
複数の導電部となる。
第３図は製造方法の一例を示す。まず絶縁物である非
めっきグレードのPPS（ポリフェニレンサルファイド）
樹脂の射出成形により図の（ａ）に示す絶縁基体24を成
形する。（第一成形） 絶縁基体24は嵌合する相手側の雌コネクタに対応する
厚さの挿入部22を有し、コンタクト領域に対応する部分
に、所定の配列ピッチで外周を取り巻く複数の帯状の溝
部24aが形成されている。
めっきグレードのPPS（ポリフェニレンサルファイド）
樹脂の射出成形により図の（ａ）に示す絶縁基体24を成
形する。（第一成形） 絶縁基体24は嵌合する相手側の雌コネクタに対応する
厚さの挿入部22を有し、コンタクト領域に対応する部分
に、所定の配列ピッチで外周を取り巻く複数の帯状の溝
部24aが形成されている。
付いで、第二成形用金型に絶縁基体24を装着して、ダ
ブルモールド成形により前記複数の溝部24aに導電性の
あるめっきグレードのPPS樹脂を射出成形して、図の
（ｂ）に示す如く、コンタクト領域に対応する部分に、
帯状に絶縁基体42を取り巻く複数の第二成形部25を形成
する。
ブルモールド成形により前記複数の溝部24aに導電性の
あるめっきグレードのPPS樹脂を射出成形して、図の
（ｂ）に示す如く、コンタクト領域に対応する部分に、
帯状に絶縁基体42を取り巻く複数の第二成形部25を形成
する。
このようにコンタクト領域はダブルモールドで形成さ
れるので、その幅や配列ピッチはモールド金型の精度に
支配されるため、極めて高精度に配置することができる
と共に、第一成形樹脂と第二成形樹脂との境界は溶融接
合されるので接合強度が大きく一体成形品とみなすこと
ができる。
れるので、その幅や配列ピッチはモールド金型の精度に
支配されるため、極めて高精度に配置することができる
と共に、第一成形樹脂と第二成形樹脂との境界は溶融接
合されるので接合強度が大きく一体成形品とみなすこと
ができる。
そして、この第二成形は、それぞれの第二成形部24に
ゲート25aが形成される多点ゲート方式の金型により成
形するので、複数のコンタクト領域はゲート25aおよび
ランナ部25bによって電気的に接続された状態の成形品
が得られる。
ゲート25aが形成される多点ゲート方式の金型により成
形するので、複数のコンタクト領域はゲート25aおよび
ランナ部25bによって電気的に接続された状態の成形品
が得られる。
次に、このランナ部25bをめっき電極として用いて、
導電性のめっき可能樹脂が表面に露呈している第二成形
部25のみに電気めっきを行ってコンタクト領域を形成す
る。ランナ部24aにめっき電圧を印加することにより、
複数のコンタクト領域へのめっき電流の供給が簡単にで
き、CuおよびNi/Auの電気めっきを所定の厚さに容易に
できる。
導電性のめっき可能樹脂が表面に露呈している第二成形
部25のみに電気めっきを行ってコンタクト領域を形成す
る。ランナ部24aにめっき電圧を印加することにより、
複数のコンタクト領域へのめっき電流の供給が簡単にで
き、CuおよびNi/Auの電気めっきを所定の厚さに容易に
できる。
そしてめっき工程後に、ゲート25aを切断することに
より、複数のコンタクト領域を容易に分離することがで
き、互いに絶縁された複数のコンタクトが得られる。
より、複数のコンタクト領域を容易に分離することがで
き、互いに絶縁された複数のコンタクトが得られる。
以上説明した如く、本発明によれば雄コネクタ部品点
数を一点にすることが可能となり、且つコンタクトを絶
縁体に植設する組立工程が不要になるため、高密度のコ
ネクタを低コストで製造することが可能となる。
数を一点にすることが可能となり、且つコンタクトを絶
縁体に植設する組立工程が不要になるため、高密度のコ
ネクタを低コストで製造することが可能となる。
第１図は本発明の雄コネクタの外観斜視図、 第２図はコンタクト領域の断面図、 第３図は本発明の雄コネクタの製造方法を示す図、 第４図は従来の表面実装用の雄コネクタを示す図、 である。 図において、 ２……雄コネクタ、21……基部、 22……挿入部、23……コンタクト領域、 24……絶縁基体、24a……溝部、 25……第二成形部、26……金属めっき層、 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−142689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−50587（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−141787（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属めっき不能樹脂の成形品よりなる、プ
リント板に表面実装される基部（21）及び該基部（21）
から上側へ突出して相手側の雌コネクタに嵌入される挿
入部（22）からなる断面が略逆Ｔ字形の絶縁基体（24）
と、 電気めっき可能樹脂が該絶縁基体（24）の外周を取り巻
くように所定ピッチでダブルモールドされてなる複数の
帯状コンタクト領域（23）とを有し、 該コンタクト領域（23）の表面は、電気めっきにより金
属が被着されていることを特徴とする雄コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229512A JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63229512A JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278171A JPH0278171A (ja) | 1990-03-19 |
| JP2629299B2 true JP2629299B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16893338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63229512A Expired - Fee Related JP2629299B2 (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | 雄コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629299B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110932054A (zh) * | 2019-12-14 | 2020-03-27 | 山东光韵智能科技有限公司 | 一种抗温升致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法 |
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| EP0545289B1 (en) * | 1991-11-30 | 1997-03-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coaxial microstrip line transducer |
| JPH0652941A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Pfu Ltd | コネクタ |
| JPH08148240A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-06-07 | Whitaker Corp:The | コネクタ |
| US5795171A (en) * | 1996-07-16 | 1998-08-18 | Litton Systems, Inc. | All plastic zero insertion force electrical connector |
| TWI499568B (zh) * | 2005-12-01 | 2015-09-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cutter wheel holder |
| JP4632978B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-02-16 | モレックス インコーポレイテド | 防水プラグ及びその製造方法 |
| JP4548442B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2010-09-22 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
| DE202007006357U1 (de) * | 2007-05-03 | 2007-07-12 | Harting Mitronics Ag | Steckverbindung für Schaltungsträger |
| US8886849B2 (en) | 2012-05-11 | 2014-11-11 | Apple Inc. | Multi-mode adapter |
| WO2011150402A1 (en) | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Zenith Investments Llc | D-shaped connector |
| MY155178A (en) | 2010-05-28 | 2015-09-15 | Apple Inc | Dual orientation connector with external contacts |
| CN102934296B (zh) | 2010-06-09 | 2015-06-24 | 苹果公司 | 柔性trs连接器 |
| EP2583361B1 (en) * | 2010-06-21 | 2017-11-15 | Apple Inc. | External contact plug connector |
| US8708745B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Dual orientation electronic connector |
| US9112327B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-08-18 | Apple Inc. | Audio/video connector for an electronic device |
| US8762605B2 (en) | 2011-11-30 | 2014-06-24 | Apple Inc. | Adapter for electronic devices |
| US8478913B2 (en) * | 2011-11-30 | 2013-07-02 | Apple Inc. | Adapter for electronic devices |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2604787A1 (de) * | 1975-02-13 | 1976-08-26 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Elektrisches verbindungsglied |
| JPS5846836B2 (ja) * | 1975-10-20 | 1983-10-19 | 日本電気株式会社 | コネクタ− |
| JPS61141787U (ja) * | 1985-02-25 | 1986-09-02 |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63229512A patent/JP2629299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110932054A (zh) * | 2019-12-14 | 2020-03-27 | 山东光韵智能科技有限公司 | 一种抗温升致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0278171A (ja) | 1990-03-19 |
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