KR100304514B1 - 평평한가요성회로를사용하는전자장치및그제조방법 - Google Patents

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루이스 에이. 헥트
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Abstract

전자 장치(80)를 제조하는 방법이 이 방법에 의한 제품과 함께 개시되었다. 평평한 가요성 절연 기판에는 소정 직경의 대체로 둥근 구멍이 구비되고 적어도 구멍 주위의 지역 내의 기판 상에 연성 도전성 피막(70)이 구비된다. 대체로 둥근 단자 핀(74)은 구멍 직경보다 큰 소정 직경을 갖는다. 핀(74) 직경과 구멍(72) 직경 사이의 차이는 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％ 이다. 핀의 적어도 일부는 비도전성 접착제(82)로 도포된다. 비도전성 접착제(82)가 종축 방향으로 핀으로부터 구멍과 핀 주위의 지역으로 문질러져서 핀(74)이 도전성 피막(70)과 접촉 상태에 있도록, 핀(74)이 기판(68) 내의 구멍(72) 속으로 삽입된다.

Description

평평한 가요성 회로를 사용하는 전자 장치 및 그 제조 방법 {METHOD OF FABRICATING ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING A FLAT FLEXIBLE CIRCUIT AND INCLUDING THE DEVICE ITSELF}
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터 기술에 관한 것으로, 특히 단자 핀이 가요성 회로 내의 구멍을 통해 전기 결합되어 있는, 평평한 가요성 캐피시터 필터 회로 등과 같은 평평한 가요성 회로를 포함하는 전기 커넥터 또는 전자 장치에 관한 것이다.
커넥터 상에 직접 장착되거나 커넥터 상의 단자 핀에 의해 회로에 접속될 수 있는 평평한 가요성 회로와 함께 사용하기 위한 다양한 전기 커넥터가 설계되었다. 일반적으로, 평평한 가요성 회로는 하나 이상의 단자 핀을 수용하기 위한 하나 이상의 구멍을 갖는 평평한 가요성 절연 기판을 포함한다. 연성 도전성 피막 또는 다른 회로선 시스템(circuit trace system)이 적어도 구멍 또는 구멍들 둘레의 지역 내의 기판 상에 도포된다. 핀과 평평한 가요성 회로 사이에 전기적 및 기계적 접속을 이루기 위해 단자 핀이 기판 내의 구멍 안으로 삽입된다. 일반적으로, 각 구멍은 각 핀보다 직경이 작다. 이와는 달리, 핀과 평평한 가요성 회로가 전기 및 기계적 접속을 이루기 위해 핀이 평평한 가요성 회로를 통해 펀칭되기도 한다.
이러한 형태의 전자 장치 또는 전기 커넥터에서의 양호한 전기 및 기계적 접속을 보장하기 위해, 종종 땜납 또는 다른 접착제가 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 양수인에게 양도된 1990년 11월 13일자 미국 특허 제4,970,624호에서는, 단축 접착제(uni-axial adhesive)가 단자 핀에 의해 관통되는 구멍 주위의 평평한 가요성 회로 상에 도포된다. 상기 접착제는 도전성 입자들이 불규칙하게 분포되어 있는 비도전성 주요소를 포함한다. 단자 핀이 강제로 접착제를 통과할 때, 접착제의 일부가 단자 핀과 함께 핀과 평평한 가요성 회로 사이로 반송된다. 반송된 접착제 부분은 압축되어 도전성 입자들이 서로 접촉하여, 단자 핀과 평평한 가요성 회로 사이에 도전 상태를 이루고, 그 부분 이외의 접착제는 비도전 상태로 남아 있다. 이와 같은 접착제는 흔히 "Z-축" 접착제라 불리운다. 이들 접착제는 특정 내열성 요소 및 기판을 필요로 하는 납땜 기술을 대체하기 위해 개발되었다.
도전성 접착제는 평평한 가요성 회로와 관련한 다른 장치에 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 양수인에게 양도된 1995년 10월 10일자 미국 특허 제5,456,616호에서는, 커넥터 하우징이 마그네슘, 알루미늄 등과 같은 다이 주조 금속 재료로 제조된다. 평평한 가요성 회로 상의 연성 피막은 구리 등과 같은 상이한 금속 재료로 제조되며, 실제로, 주석/납 합금과 같은 또다른 금속 재료로도 도금될 수 있다. 평평한 가요성 회로 상의 도전성 피막은 커넥터 하우징의 배면에 대해서 접지면으로 작용한다. 하우징은 평평한 가요성 회로 내의 구멍을 통해 돌출된 복수의 핀을 갖는다. 하우징 핀과 평평한 가요성 회로 사이에 "Z-축" 접착제를 사용하는 것은 전술한 바와 같이 고가일 뿐만 아니라, 상이한 금속 요소 사이의 도전성 계면이 가압 지역으로만 제한된다. 결과적으로, 상기 특허는 내부에 마련된 구멍 지역 상의 도전성 피막 상에 도포된 전방향(omni-directional) 도전성 접착제의 사용을 제시하고 있고, 도전성 접착제는 금속 하우징과 도전성 피막에 의해 이루어진 금속 접지면 사이의 도전성 계면을 확장시킨다.
접착제가 Z-축 접착제이든지 전방향 접착제이든지 이와 같은 도전성 접착제를 사용하는 것이 특정 장치에서 소기의 목적을 달성할 수는 있겠으나, 접착제 비용뿐만 아니라 사용 방법에 모두에 있어서 비교적 비싸다. 또한, 어느 타입의 도전성 접착제를 사용하는 경우에도 금속 입자가 접착제 분배기를 막는 문제는 물론이고, 부차적인 작업면에서 그리고 금속 입자와 관련된 비용 면에서 고가이다.
도전성 접착제의 사용과 관련된 문제들 때문에, 본 발명의 양수인에게 양도된 1995년 1월 24일자 미국 특허 제5,384,435호에 개시된 바와 같은 독특한 시스템이 고안되었다. 이 특허는 핀과 기판 사이의 여러 변수를 제어함으로써 평평한 가요성 회로 기판 상의 단자 핀과 평평한 도전체 사이에 직접적인 전기 접속을 이루도록 함으로써 도전성 접착제와 관련된 문제들을 해결하고 있다. 이 시스템이 어느 정도 효과적인 것으로 판명되었으나, 이러한 접속 유형이 사용되는 심한 진동 또는 온도 변화 환경과 같은 몇몇 환경 때문에, 전술한 고가의 도전성 접착제에 의존하지 않고도 평평한 가요성 회로의 단자 핀과 도전성 피막 사이에 양호한 전기 접속을 제공하는 문제가 여전히 남아 있다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 단자 핀과 같은 전기 단자를 평평한 가요성 회로 내에 장착시키는 신규하고 개량된 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 이와 같은 전자 장치를 제조하는 방법이 개시되었다. 본 방법은, 소정 직경의 대체로 둥근 구멍이 있고 적어도 이 구멍 주위의 지역 내의 기판 상에 연성 도전성 피막이 있는, 두께가 1.27 ㎜(0.050 인치) 미만인 평평한 가요성 절연 기판을 마련하는 단계를 포함한다. 대체로 둥근 단자 핀이 상기 구멍의 직경보다 큰 소정의 직경으로 마련되며, 핀 직경과 구멍 직경의 차이는 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％가 된다. 비도전성 접착제가 적어도 핀 부분 또는 구멍 주위의 기판 부분에 도포된다. 핀이 기판 내의 구멍으로 삽입되어 비도전성 접착제가 종축 방향으로 핀으로부터 또는 핀을 따라 구멍 및 핀 주위의 지역으로 문질러져서, 핀이 도전성 피막과 접촉한 상태에 있게 한다.
본 명세서에 개시된 바와 같이, 구멍은 기판 내에 미리 펀칭될 수 있다. 도전성 피막과 단자 핀은 주석/납 재료와 같은 공통의 도전성 도금 재료로 도금되어 유사한 금속 계면을 제공하거나, 도전성 피막과 단자 핀이 유사하지 않은 도전성 금속 재료로 도금되기도 한다. 도전성 피막의 주요소는 구리 재료일 수 있다. 기판은 폴리이미드 또는 폴리에스터와 같은 재료로 마련될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 방법에 따라 제조된 제품도 포함한다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조로 한 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도1은 본 발명을 합체한 다단자 필터식 전기 커넥터 조립체의 확대 사시도.
도2는 인쇄 회로 기판에 장착된 조립체와 함께 커넥터 조립체의 확대 수직 단면도.
도3은 평평한 가요성 회로를 통해 돌출된 종래 기술의 시스템에 따른 하우징 핀의 확대 단면도.
도4는 종래 기술의 시스템에 따른 단자 핀과 평평한 가요성 회로 사이의 상호 접속부의 확대 단면도.
도5는 종래 기술의 다른 시스템에 따른 단자 핀과 평평한 가요성 회로 사이의 상호 접속부의 확대 단면도.
도6은 본 발명에 따른 단자 핀과 평평한 가요성 회로 사이의 상호 접속부의 확대 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
68 : 평평한 가요성 절연 기판
70 : 연성 도전성 피막
72 : 구멍
74 : 단자 핀
80 : 전자 장치
82 : 비도전성 접착제
신규한 것으로 여겨지는 본 발명의 특징이 첨부된 특허 청구의 범위에 상세하게 기술되어 있다. 본 발명의 목적 및 장점과 함께 본 발명은 첨부된 도면과 이하의 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있을 것이다. 도면의 동일한 참조 부호는 동일한 요소를 나타낸다.
도면을 보다 상세히 참조하기로 하고, 먼저 도1을 참조하면, 본 발명이 다단자 필터식 전기 커넥터 조립체(multi-terminal filtered electrical connector assembly)(12)에 합체되었다. 한 쌍의 가요성 캐피시터 필터 회로(20)가 이하 보다 상세히 설명할 바와 같이 커넥터(12)의 배후에 장착된다. 복수의 단자(22)가 커넥터(12) 내에 장착되고, 가요성 캐피시터 필터 회로(20)를 통해 화살표 "A" 방향으로 커넥터(12)에 조립된다. 다른 방법은 먼저 핀을 장착한 후에 가요성 회로를 핀 상에 가압하는 것이다. 각 가요성 캐피시터 필터 회로는 이를 관통하는 단자와 작동상 연관된 복수의 칩 캐피시터(21)를 갖는다. 각 단자(22)는 미부(22a)를 포함한다. 실예를 목적으로, 도1은 화살표 "A" 방향으로 단자를 메인 커넥터(12) 속으로 삽입하는 데 일시적으로 간단히 사용되는 탄띠형 홀더(24) 상에 보유된 단자 그룹(22)을 도시한다. 4개의 그룹에 16개의 단자만이 도시되었으나, 커넥터(12)는 최대 160개 이상의 단자를 장착할 수 있다.
도1과 함께 도2를 참조하면, 커넥터(12)는 사출 성형된 절연 삽입체(28)를 갖는 다이 주조 하우징(26)을 포함한다. 하우징은, 삽입체(28)를 통해, 단자(22)를 수용하기 위한 복수의 관통 통로(30)를 포함하고 있어서, 단자의 전방측 정합 단부가 하우징의 공동(32) 내에 노출된다. 공동은 단자(22)와 상호 결합하기 위한암형 단자를 갖는 보족 전기 커넥터 조립체(도시되지 않음)를 수용하기 위해 마련된다. 다이 주조 하우징(26)은, 회로를 하우징의 배후에 장착하여 하우징과 가요성 회로 간에 전기 접촉을 수립하기 위하여 가요성 캐피시터 필터 회로(20) 내의 장착 구멍(37)에 삽입되도록 배후면으로부터 돌출된 복수의 장착 핀(36)이 있는 배후면(34)을 형성한다.
다시 도1과 함께 도2를 참조하면, 커넥터(12), 특히 다이 주조 하우징(26)은, 단자(22)가 인쇄 회로 기판에 대체로 평행한 통로(30)를 통해 연장된 상태로 인쇄 회로 기판(38)에 장착될 수 있는 직각 커넥터를 제공하도록 구성되었음을 알 수 있다. 단자(22)는 지점(22b)에서와 같이 직각으로 구부러져 있어서, 단자의 미부(22a)가 회로 기판 내의 소정 구멍(42) 속으로 삽입됨으로써 기판 상의 적절한 회로선 또는 구멍 내에 상호 결합되도록 인쇄 회로 기판(38)에 수직하게 연장되어짐을 알 수 있다. 또한, 단자(22)는, 인쇄 회로 기판(38)에 장착 가능한 일렬 또는 수직 커넥터를 제공하도록 직선 또는 수직 방향으로 마련된다.
도1과 도2와 함께 도3을 참조하면, 다이 주조 하우징(26)의 장착 핀(36) 중 하나가 평평한 가요성 회로(20) 내의 구멍(37)을 통해 돌출된 상태로 도시되었다. 보다 구체적으로, 평평한 가요성 회로는, 다양한 재료로 이루어질 수 있지만, 듀폰사에 의해 상표명 캡톤(KAPTON)으로 시판되는 폴리이미드 재료가 효과적임이 판명된 평평한 절연 기판(45)을 포함한다. 상표명 마일라(MYLAR)로 시판되는 폴리에스터 재료와 같은 다른 재료도 사용 가능하다. 구멍(37)은 핀(36)과 같은 둥근 핀을 수용하도록 미리 펀칭된, 대체로 둥근 구멍으로 마련될 수 있다.
연성 도전성 피막 또는 평평한 도전체(44)가 적어도 구멍(37) 주위의 지역 내의 기판(45) 상에 도포된다. 본 명세서에 도시된 실시예에 있어서, 피막(44)은 대체로 절연 기판(45)[즉, 평평한 가요성 회로(20)]을 덮으며 커넥터 조립체에 대해서 접지면으로 작용한다. 피막은 구리 등의 재료로 이루어질 수 있으며 주석/납 합금 유사 재료 또는 귀금속으로 도금될 수 있다.
종래 기술의 시스템에 따르면, 도전성 접착제(46)가 평평한 가요성 회로(20)의 기판(45) 내의 구멍 지역에 걸친 도전성 피막(44) 상에 또는 핀(36)과 핀 주위의 하우징 지역 상에 도포된다. 접착제는 전방향 접착제("Z-축" 접착제에 비해)이고, 그 안에 도전성 입자가 포함된 비도전성 주요소 또는 수지를 포함한다. 접착제가 전방향성이기 때문에, 그 도전 상태 지역이 "Z-축" 접착제에서와 같이 가압 지점으로만 제한되지 않는다. 따라서, 전방향 접착제가 특정 장치에서는 금속 핀/하우징과 금속 접지면 간의 도전성 계면을 개선할 수 있다. 접착제는 중량비 25 퍼센트 이상의 도전성 입자들을 포함한다. 필터식 전기 커넥터 조립체의 다른 세부와, 상기 종래의 접착제 시스템의 다른 세부는, 전술한 미국 특허 제5,456,616호와 본 발명의 양수인에게 양도된 1994년 2월 15일자 미국 특허 제5,286,221호로부터 알 수 있으며, 양 특허는 본 명세서에 참고로 기술하였다.
도4는, 전자 장치(50)가 상부에 연성 도전성 피막(56)이 있는 평평한 가요성 절연 기판(54)을 갖는 평평한 가요성 회로를 포함하는 종래 기술의 다른 시스템을 도시한다. "Z-축" 접착제(58)는 평평한 가요성 회로 내의 구멍(60) 주위에 도포된다. 단자 핀(62)은 강제로 접착제와 평평한 가요성 회로 내의 구멍(60)을 통과한다.
도4의 종래 기술의 시스템에 있어서, 도전성 접착제(58)는 불규칙하게 분포된 도전성 입자(64)들을 함유한 비도전성 주요소 또는 수지를 포함한다. 정상 농도 상태에서는, 도전성 입자들이 충분히 이격되어 있어서 접착제의 어느 방향으로도 도전성이 있지 않다. 그러나, 소정 방향으로 접착제에 압력을 가하면, 입자들은 그 방향(예를 들어, "Z-축")으로 집중되어 그 축을 가로지른 방향들로 비도전성 수지를 압착하여 밀어낸다. 도4에서는, 일반적으로 압력의 "Z" 방향이 화살표 "C"로 표시되었다. 압축된 도전성 입자들은 도전성 피막(56)과 단자 핀(62) 사이에 전기 접촉을 수립한다. 종래 시스템의 다른 세부는 본 발명의 양수인에게 양도된 1990년 11월 13일자 미국 특허 제4,970,624호로부터 알 수 있으며, 이 특허는 본 명세서에 참고로 기술하였다.
도5는, 평평한 가요성 회로(66)가 상부에 연성 도전성 피막(70)이 있는 평평한 가요성 절연 기판(68)을 포함하는 종래 기술의 다른 시스템을 도시한다. 우선 평평한 절연 기판에, 미리 펀칭된 소정 직경의 대체로 둥근 구멍(72)이 마련된다. 기판(68)은 두께가 1.27 ㎜(0.050 인치) 미만이다. 단자 핀(74)은 도전성 피막(70)과 전기 접속을 수립하도록 구멍(72)을 통해 삽입된다. 단자 핀은 대체로 둥글며, 단자 핀(74)의 단면 형태와 구멍(72) 형태를 나타내는 용어 "둥글다"함은 엄밀한 원형 핀 또는 구멍만을 제한적으로 의미하지는 않는다. 예를 들어, 두 개의 탄원 형태의 단축과 장축이 정렬되기만 하면 타원형 핀이 이에 상응하는 타원형 구멍 내에 삽입될 수도 있다.
도5의 종래 기술 시스템은 도5에서 도면 부호 76으로 표시된 바와 같은 "조절된 메니스커스(controlled meniscus)"라 불리어질 수 있는 원리를 사용한다. 즉, 땜납이나 접착제나 에폭시 등의 사용을 피하기 위해, 단자 핀(74)과 평평한 가요성 기판(66)의 굴곡 구역(76) 사이에 특정한 간섭이 일어나며, 본래 상기 굴곡 구역은 핀이 화살표 "D" 방향으로 삽입되는 경우에 화살표 "E" 방향으로 단자 핀에 법선력을 인가하는, 회로의 변형된 주변 지역이다. 이 지역 및 간섭력은 단자 핀(74)과 구멍(72)의 상대 직경을 조절함으로써 조절된다는 사실을 알게 되었다. 실제로, 단자 핀(74)의 직경과 구멍(72)의 직경의 차이가 구멍 직경의 대략 5 % 내지 50 %인 경우에 양호한 전기 접속이 유지될 수 있다는 사실을 알게 되었다. 이것을 "간섭" 변수라고 칭할 수 있다. 실제로, 이러한 관계를 사용해서 다음의 실험 결과를 얻었다.
핀 직경(x) 구멍 직경(y) 간섭
2.032 ㎜(0.080 인치) 1.575 ㎜(0.062 인치) 29 %
1.524 ㎜(0.060 인치) 1.27 ㎜(0.050 인치) 20 %
1.016 ㎜(0.040 인치) 0.071 ㎜(0.028 인치) 43 %
1.016 ㎜(0.040 인치) 0.787 ㎜(0.031 인치) 29 %
1.016 ㎜(0.040 인치) 0.889 ㎜(0.035 인치) 14 %
1.016 ㎜(0.040 인치) 0.965 ㎜(0.038 인치) 5 %
상기 간섭 수준은 기판(68)이 두께 0.127 ㎜(0.005 인치) 또는 0.05 ㎜(0.002 인치)인 폴리이미드 피막과 주석/납 도금된 28.35 그램(1 온스)인 구리 피막(70)이 있는 경우에 유지되었다. 종래 기술 시스템의 다른 세부는 본 발명의 양수인에게 양도된 1995년 1월 24일자 미국 특허 제5,384,435호로부터 알 수 있으며, 이 특허는 참고로 본 명세서에 기술하였다.
도5의 종래 시스템은, 단자 핀을 평평한 가요성 회로의 평평한 도전체에 납땜하거나, 핀과 가요성 회로 사이에 에폭시 또는 다른 접착제를 사용하는 등의 부차적인 작업이 전혀 없이도 여전히 핀과 가요성 회로의 평평한 도전체 사이에 양호한 전기 접속을 유지할 수 있음을 보여준다. 그러나, 도6에 도시된 바와 같은 본 발명이 놀랍고도 예기치 못한 결과를 제공함이 증명되었다. 도6에 있어서, 동일한 참조 번호가, 앞서 설명하고 도5의 "조절된 메니스커스" 시스템에 도시된 동일한 부재 또는 요소들을 나타내도록 표기되었다.
보다 구체적으로, 도6은, 대체로 둥근 구멍(72)과 그 위에 연성 도전성 피막(70)이 있는 평평한 가요성 절연 기판(68)을 갖는 평평한 가요성 회로(66)를 포함하는 전자 장치(80)를 도시한다. 대체로 둥근 단자 핀(74)이 도전성 피막(70)과 전기 접속을 수립하기 위해 기판(68) 내의 구멍(72)을 통해 삽입된다. 역시, 핀(74)의 직경과 구멍(72)의 직경 간의 차이는 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％ 이다.
그러나, 핀을 구멍에 삽입하기 전에, 비도전성 접착제(82)가 핀(74)의 부분 또는 구멍(72) 주위의 기판(68)에 도포된다. 핀(74)이 구멍(72) 속으로 삽입될 때, 비도전성 접착제는 도6의 접착제(82)로 도시된 바와 같이 종축 방향으로 핀으로부터 또는 핀을 따라 구멍과 핀 주변 지역으로 문질러진다. 이렇게 되면, 핀은 도6의 지점(84)에서와 같이 도전성 피막(70)과 접촉 상태로 보유된다. 이 시스템의 결과는 이제까지 예기치 못한 것이다.
즉, 도5의 종래 기술 시스템의 치수 및 재료 상의 변수를 따른다면, 보다 견고한 접속이 제공된다. 그러나, 도전성 접착제 이용의 단점은 비도전성 접착제를 사용함으로써 해결된다. 즉, 단자 핀과 평평한 가요성 회로는 비교적 단단하게 보유되어 진동 및 온도 변화와 같은 환경에서도 함께 이동하므로, 단속(intermittence)되지 않는다. 또한, 도전성 접착제의 금속 입자들이 비도전성 접착제(82)에 존재하지 않으므로, 접착제 분배기의 막힘이 방지되고, 도전성 접착제 및 부차적인 작업과 관련한 비용이 저감된다. 도전성 입자가 포함되지 않은 접착제 자체는 절연성이고 따라서 양호한 전기 접속부와 국부적으로 간섭할 것으로 여겨지므로, 즉 절연체 또는 유전체가 단자 핀과 평평한 가요성 회로 사이의 접촉 저항을 증가시킬 것이므로, 기본적으로, 그 결과, 즉 비도전성 접착제를 이용하여 평평한 가요성 회로와 단자 핀 사이의 전기적 접속을 개선시키는 결과는 예상치 못한 것이다. 그러나, 단자 핀과 평평한 가요성 회로 내의 구멍의 상대적인 직경으로 인해, 대부분의 에폭시가 평평한 가요성 회로와 단자 핀 사이의 계면의 외부에 수집되고(도6에 도시된 바와 같이), 2개의 요소가 서로에 대해서 독립적으로 이동할 수 없으므로, 핀과 가요성 회로 간의 기계적인 계면은 강화된다. 접착제가 접촉 지역(84)에 존재하는 경우에도, 핀 부분은 도전성 피막(70)과 직접 접촉한 상태에 있을 것이고, 접착제는 피막이 핀과 독립적으로 이동하지 못하게 하여 핀 부분이 도전성 피막과 접촉한 상태로 보유한다. 그러므로, 접착제는 핀과 도전성 피막(70) 사이의 전기 접속부를 간섭하지 않는다. 오히려, 제품과 그 전기 계면은, 도5의 시스템에 따른 종래 기술의 가르침과 완전히 상반되게, 비도전성 접착제를 도포함으로써 현저히 증진된다.
본 발명은 핀을 가요성 회로 내의 구멍 속으로 삽입하기 전에 비도전성 접착제가 핀에 도포될 수 있음을 알 수 있다. 이와는 다르게, 핀이 회로 내의 구멍을 관통하기 전에 가요성 회로에 도포될 수도 있다.
본 발명은, 단자 핀(74)과 도전성 피막(70)이 특정 도전성 재료로 도금된 장치로만 제한되지 않는다. 예를 들어, 도전성 피막(70)이 구리 재료로 이루어질 수 있으며 주석/납 합금으로 도금될 수 있다. 단자 핀(74)은 유사한 금속의 접속면을 형성하도록 유사한 주석/납 합금으로 도금되거나, 핀이 유사하지 않은 금속으로 도금될 수도 있다. 물론, 주석/니켈 합금과 같은 다른 합금이 사용될 수도 있다. 도금되지 않은 단자가 사용될 수도 있다.
마지막으로, 도6이 하나의 구멍에 하나의 핀이 삽입되는 것만을 보여주지만, 본 발명은 도1과 도2의 평평한 가요성 캐피시터 필터 회로(20)에서와 같이, 해당하는 복수의 구멍 속으로 개별적으로 혹은 동시에 삽입되는 복수의 핀을 갖는 다회로 전자 장치(multi-circuit electronic device)에도 적용될 수 있다. 실제로, 비도전성 접착제는, 이후에 가요성 회로 내의 복수의 구멍 속으로 동시에 "집단(gang)" 삽입될 수 있는 복수의 단자에 도포될 수 있다. 마찬가지로, 단자들은, 비도전성 접착제가 도포되어 있는 플렉스 회로에 집단 삽입될 수 있다.
본 발명이 본 발명의 정신 또는 중심 특성으로부터 벗어나지 않으면서 다른 구체적인 형태로 구현될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 예시 및 실시예는 모든 면에서 설명을 위한 것일 뿐 제한적으로 이해되어서는 안되며, 본 발명은 본 명세서에 기재된 세부로 국한되지 않는다.
핀 직경과 구멍 직경 간의 차이가 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％이고 구멍 속으로 핀이 삽입되기 전에 비도전성 접착제가 핀의 부분 또는 구멍 주위의 기판에 도포된 본 발명에 의하면, 단자 핀과 평평한 가요성 회로 내의 구멍의 상대 직경으로 인해, 대부분의 접착제가 평평한 가요성 회로와 단자 핀 사이의 계면의 외부에 수집되고, 접착제에 의해 2개의 요소가 서로에 대해서 독립적으로 이동할 수 없으므로, 핀과 가요성 회로 간의 기계적인 접속이 강화된다.

Claims (19)

  1. 전자 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    소정 직경의 둥근 구멍이 있으며 적어도 구멍 주위의 지역 내의 기판 상에 연성의 도전성 피막이 있는, 두께가 1.27 ㎜(0.050 인치) 미만인 평평한 가요성 절연 기판을 마련하는 단계와,
    핀 직경과 구멍 직경 사이의 차이가 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％이도록 구멍 직경보다 큰 소정 직경의 둥근 단자 핀을 마련하는 단계와,
    단자 핀의 적어도 일부를 비도전성 접착제로 도포하는 단계와,
    비도전성 접착제가 종축 방향으로 핀으로부터 구멍과 핀 주변 지역으로 문질러져서 핀이 도전성 피막과 접촉 상태에 있도록, 단자 핀을 기판 내의 구멍 속으로 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 기판 내의 구멍이 미리 펀칭된 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 기판이 폴리아미드 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 기판이 폴리에스터 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 도전성 피막이 구리 재료로 마련되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 도전성 피막이 주석/납 재료로 마련되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 단자 핀이 주석/납 재료로 도금된 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 도전성 피막과 단자 핀이 공통의 도전성 도금 재료로 도금된 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 핀을 구멍 속에 삽입하기 전에 핀을 접착제 배치(batch) 내에 담금으로써 단자 핀이 비도전성 접착제로 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 핀이 구멍 속으로 삽입되기 전에 단자 핀이 피막 상의 비도전성 접착제를 관통하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 소정 직경의 둥근 구멍을 갖고 적어도 상기 구멍 주위의 지역 내의 기판 상에 연성 도전성 피막을 가지며 두께가 1.27 ㎜(0.050 인치) 미만인 평평한 가요성 절연 기판과,
    상기 도전성 피막과 접촉한 상태로 상기 기판 내의 구멍 속으로 삽입되고 상기 구멍 직경보다 큰 직경을 갖는 둥근 단자 핀을 포함하며,
    상기 단자 핀 직경과 구멍 직경 사이의 차이가 구멍 직경의 5 ％ 내지 50 ％ 이고,
    상기 구멍 지역 주위의 도전성 피막과 단자 핀 사이에 비도전성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 단자 핀이 기판 내의 구멍 속으로 삽입되기 전에 비작동 상태에서 상기 비도전성 접착제로 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서, 기판 내의 구멍이 미리 펀칭된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서, 기판이 폴리아미드 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서, 기판이 폴리에스터 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서, 연성 도전성 피막이 구리로 제조된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 연성 도전성 피막이 주석/납 재료로 도금된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 단자 핀이 주석/납 재료로 도금된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제11항에 있어서, 도전성 피막과 단자 핀이 공통의 도전성 도금 재료로 도금된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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