JPS62274791A - 配線基板構造 - Google Patents
配線基板構造Info
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- JPS62274791A JPS62274791A JP11947086A JP11947086A JPS62274791A JP S62274791 A JPS62274791 A JP S62274791A JP 11947086 A JP11947086 A JP 11947086A JP 11947086 A JP11947086 A JP 11947086A JP S62274791 A JPS62274791 A JP S62274791A
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- Japan
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- wiring board
- terminal
- screw
- protruding
- conductor layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は突起状の端子分設けた配線基板に関する。
ｒ従来の技術〕
従来、配線基板の端子を突起状にする場合、この突起端
子を設ける場所以外をレジスト等によりマスキングし、
厚メ・ツキ等により、突起状に剛体の端子を形成するこ
とにより実施していた。
子を設ける場所以外をレジスト等によりマスキングし、
厚メ・ツキ等により、突起状に剛体の端子を形成するこ
とにより実施していた。
上述した従来の突起端子は、厚メッキにより製造してい
たので、第６図に示すように、絶縁基板１′上の端子導
体層３′に突起端子１６を設けていたが、凹部１７が突
起端子１６上部中央にでき易いことや、ピンホール及び
端子端部の直角性がでにくい等の形状的な問題点が多か
った。これらの問題点により、接触子を端子に当てたと
き、十分に接触できず接触不良を起すという欠点もあり
、さらに、端子を厚メッキにより突起状に形成していた
ので、手間と時間が非常にががり、その結果、価格も非
常に高いという欠点があった。
たので、第６図に示すように、絶縁基板１′上の端子導
体層３′に突起端子１６を設けていたが、凹部１７が突
起端子１６上部中央にでき易いことや、ピンホール及び
端子端部の直角性がでにくい等の形状的な問題点が多か
った。これらの問題点により、接触子を端子に当てたと
き、十分に接触できず接触不良を起すという欠点もあり
、さらに、端子を厚メッキにより突起状に形成していた
ので、手間と時間が非常にががり、その結果、価格も非
常に高いという欠点があった。
本発明の目的は、これらの欠点を解決し、接触不良をな
くし、製作工数を少くし、高品質で安価な配線基板構造
を提供することにある。
くし、製作工数を少くし、高品質で安価な配線基板構造
を提供することにある。
本発明の配線基板構造の構成は、配線層と端子導体層と
を有する配線基板と、この配線基板上の前記端子導体層
に設けられた端子挿入穴に挿入さして固定され表面にメ
ッキ導体層が形成された剛体の突起端子とからなること
を特徴とする。
を有する配線基板と、この配線基板上の前記端子導体層
に設けられた端子挿入穴に挿入さして固定され表面にメ
ッキ導体層が形成された剛体の突起端子とからなること
を特徴とする。
本発明の配線基板構造は、突起端子がビス状の剛体から
なり、このビス状体の足部が端子挿入穴に挿入され、か
しめあるいは接着により固定される構成とすることがで
きる。
なり、このビス状体の足部が端子挿入穴に挿入され、か
しめあるいは接着により固定される構成とすることがで
きる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の第１および第２の実施例の縦
断面図、第３図は第１図のビス状の突起端子の平面図、
第４図、第５図は本実施例の突起端子を複数個有する絶
縁基板の表面および裏面の平面図である。
断面図、第３図は第１図のビス状の突起端子の平面図、
第４図、第５図は本実施例の突起端子を複数個有する絶
縁基板の表面および裏面の平面図である。
第１図のように、ガラスエポキシ、またはトリアジン樹
脂等の絶縁基板１上に配線層２を設け、この配線層２に
接続して端子導体層３にを設け、この端子導体層３にス
ルーホール４を設ける。次に、第３図に示す様な、ニッ
ケルまたは４２合金等の金属材料、あるいはガラスエポ
キシまたは１〜リアジン等の樹脂材料からなるビス状の
剛体材５を準備し、この剛体材料の足部７をスルーホー
ル４に挿入する。このビス状剛体材５の足部７が配線基
板の厚さよりも長い場合は、第１図のように、配線基板
から突出した足部７をすぶし、底部８を形成し、配線基
板１とビス状剛体材５を固定する。
脂等の絶縁基板１上に配線層２を設け、この配線層２に
接続して端子導体層３にを設け、この端子導体層３にス
ルーホール４を設ける。次に、第３図に示す様な、ニッ
ケルまたは４２合金等の金属材料、あるいはガラスエポ
キシまたは１〜リアジン等の樹脂材料からなるビス状の
剛体材５を準備し、この剛体材料の足部７をスルーホー
ル４に挿入する。このビス状剛体材５の足部７が配線基
板の厚さよりも長い場合は、第１図のように、配線基板
から突出した足部７をすぶし、底部８を形成し、配線基
板１とビス状剛体材５を固定する。
また、配線基板１の厚さよりも、ビス状剛体材５の足部
７が短い場合は、第２図に示すように、銀ペーストまた
は半田等の接着材１３を介して、配線基板１とビス状剛
体材料５とを固定する。次に、配線基板に固定されたビ
ス状剛体材５の頭部６にビス状剛体材５が絶縁材料で作
られている場合は無電解メッキを、またビス状剛体材５
が導体材料で作られている場合は電解メッキ等の金属７
を設けた後に、所望の電解メッキを行うことによって、
突起状の端子が形成される。
７が短い場合は、第２図に示すように、銀ペーストまた
は半田等の接着材１３を介して、配線基板１とビス状剛
体材料５とを固定する。次に、配線基板に固定されたビ
ス状剛体材５の頭部６にビス状剛体材５が絶縁材料で作
られている場合は無電解メッキを、またビス状剛体材５
が導体材料で作られている場合は電解メッキ等の金属７
を設けた後に、所望の電解メッキを行うことによって、
突起状の端子が形成される。
この電解メッキとしては、例えば、１５μ程度の銅メッ
キ９、次に７μ程度のニッケルメッキ１０、最後に１μ
程度の金メッキ１１を施せばよい。
キ９、次に７μ程度のニッケルメッキ１０、最後に１μ
程度の金メッキ１１を施せばよい。
なお、第４図、第５図に示す如く、複数個の端子を設け
てもよく、また円柱および角柱状の端子１４としてもよ
く、特に、端子や形状に制限はない。
てもよく、また円柱および角柱状の端子１４としてもよ
く、特に、端子や形状に制限はない。
以上説明したように、本発明は、ビス状の剛体材を配線
基板の端子導体層上に設けられたスルーホールに挿入し
て突起端子とすることにより、従来の厚メツキ法により
設けられた突起端子のような、端子上部中央に凹部がで
きる問題をなくし、また製造に時間がかかり、価格が高
いという問題点を解決し、高品質、低価格の突起端子を
得られるという効果がある。
基板の端子導体層上に設けられたスルーホールに挿入し
て突起端子とすることにより、従来の厚メツキ法により
設けられた突起端子のような、端子上部中央に凹部がで
きる問題をなくし、また製造に時間がかかり、価格が高
いという問題点を解決し、高品質、低価格の突起端子を
得られるという効果がある。
第１図、第２図は、本発明の第１および第２の実施例の
突起電極の縦断面図、第３図は第１図に用いるビス状の
剛体材５の正面図、第４図、第５図は本実施例が複数の
突起端子を有する場合の絶縁基板の表面および裏面の平
面図、第６図は従来の突起電極の一例の縦断面図である
。 １．１′・・・絶縁基板、２・・・配線層、３．３′・
・・端子導体層、４・・・スルーホール、５・・・ビス
状剛体材、６・・・ビス状剛体材の頭部、７・・・ビス
状剛体材の足部、８．１５・・・ビス状剛体材の底部、
９・・・無電解銅メ・ツキ、１０・・・電解銅メッキ、
１１・・・電解ニッケルメ・ツキ、１２・・・電解金メ
ッキ、１３・・・接着剤、１４．１６・・・突起端子、
１７・・・凹部。 ′−１′・＼ ＼＋ ５ 噴に図β任枦ノ
突起電極の縦断面図、第３図は第１図に用いるビス状の
剛体材５の正面図、第４図、第５図は本実施例が複数の
突起端子を有する場合の絶縁基板の表面および裏面の平
面図、第６図は従来の突起電極の一例の縦断面図である
。 １．１′・・・絶縁基板、２・・・配線層、３．３′・
・・端子導体層、４・・・スルーホール、５・・・ビス
状剛体材、６・・・ビス状剛体材の頭部、７・・・ビス
状剛体材の足部、８．１５・・・ビス状剛体材の底部、
９・・・無電解銅メ・ツキ、１０・・・電解銅メッキ、
１１・・・電解ニッケルメ・ツキ、１２・・・電解金メ
ッキ、１３・・・接着剤、１４．１６・・・突起端子、
１７・・・凹部。 ′−１′・＼ ＼＋ ５ 噴に図β任枦ノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、配線層と端子導体層とを有する配線基板と、この配
線基板上の前記端子導体層に設けられた端子挿入穴に挿
入して固定され表面にメッキ導体層が形成された剛体の
突起端子とからなるこれを特徴とする配線基板構造。 ２、突起端子がビス状の剛体材からなり、このビス状体
の足部が端子挿入穴に挿入され、かしめあるいは接着に
より固定される特許請求の範囲第１項記載の配線基板構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947086A JPS62274791A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 配線基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947086A JPS62274791A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 配線基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274791A true JPS62274791A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14762115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11947086A Pending JPS62274791A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 配線基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274791A (ja) |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11947086A patent/JPS62274791A/ja active Pending
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