JP2597015Y2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
高速伝送用コネクタInfo
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- JP2597015Y2 JP2597015Y2 JP1992040998U JP4099892U JP2597015Y2 JP 2597015 Y2 JP2597015 Y2 JP 2597015Y2 JP 1992040998 U JP1992040998 U JP 1992040998U JP 4099892 U JP4099892 U JP 4099892U JP 2597015 Y2 JP2597015 Y2 JP 2597015Y2
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- Japan
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- plug
- gold
- socket
- plating
- terminals
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、高速伝送用コネクタの
構造に関する。
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、複数の端子を有するソケットの
外側に、各端子にそれぞれ接触する複数の端子を有する
プラグを嵌合し、このプラグの外周にシールド板からな
るシールド部を設けた高速伝送用コネクタは知られてい
る。
外側に、各端子にそれぞれ接触する複数の端子を有する
プラグを嵌合し、このプラグの外周にシールド板からな
るシールド部を設けた高速伝送用コネクタは知られてい
る。
【０００３】この種の高速伝送用コネクタでは、例え
ば、プラグの内部に複数行、複数列に亘って複数のコン
タクトを配置し、各コンタクトのうちの任意のコンタク
トを信号伝送用の回路端子にするとともに、残りのコン
タクトをシールド端子にし、しかも、ハウジングの外周
にシールド板を設けて、十分なシールド効果を確保し
て、良好なインピーダンス特性が得られるようにしてい
る。
ば、プラグの内部に複数行、複数列に亘って複数のコン
タクトを配置し、各コンタクトのうちの任意のコンタク
トを信号伝送用の回路端子にするとともに、残りのコン
タクトをシールド端子にし、しかも、ハウジングの外周
にシールド板を設けて、十分なシールド効果を確保し
て、良好なインピーダンス特性が得られるようにしてい
る。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、プラグの内部に複数のコンタクトを配置した
り、その周囲にシールド板を設けたりするので、部品点
数が増大し、その結果作業工数が増大して、コスト高に
なるという問題がある。
構成では、プラグの内部に複数のコンタクトを配置した
り、その周囲にシールド板を設けたりするので、部品点
数が増大し、その結果作業工数が増大して、コスト高に
なるという問題がある。
【０００５】そこで、本考案の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、簡単な構成でかつ低コス
トで製造することのできる、高速伝送用コネクタを提供
することにある。
技術が有する問題点を解消し、簡単な構成でかつ低コス
トで製造することのできる、高速伝送用コネクタを提供
することにある。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、本考案は、ソケット本体の外周に複数のコンタク
トを有するソケットを、各コンタクトにそれぞれ接触す
る複数の端子を凹部の内壁面に有する箱形のプラグの当
該凹部に嵌合し、この箱形のプラグの外周にシールド部
を設けた高速伝送用コネクタにおいて、前記プラグをプ
ラスチック樹脂により成形し、このプラスチック樹脂の
表面にメッキを施すことにより、前記プラグに各端子と
前記シールド部とを形成したことを特徴とするものであ
る。
めに、本考案は、ソケット本体の外周に複数のコンタク
トを有するソケットを、各コンタクトにそれぞれ接触す
る複数の端子を凹部の内壁面に有する箱形のプラグの当
該凹部に嵌合し、この箱形のプラグの外周にシールド部
を設けた高速伝送用コネクタにおいて、前記プラグをプ
ラスチック樹脂により成形し、このプラスチック樹脂の
表面にメッキを施すことにより、前記プラグに各端子と
前記シールド部とを形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】本考案によれば、プラグをプラスチックにより
成形しておいて、このプラスチックの表面にメッキを施
すことにより、プラグに各端子とシールド部とを形成す
る。従って、プラグを製造するに際しては、従来のもの
に比べて、コンタクトやシールド板などが不要になるの
で、製造は簡単になる。メッキにより形成された各端子
のうちの任意の端子を信号伝送用の回路端子とした場合
に、その周囲の残りの端子をシールド端子とすることは
従来と同じである。
成形しておいて、このプラスチックの表面にメッキを施
すことにより、プラグに各端子とシールド部とを形成す
る。従って、プラグを製造するに際しては、従来のもの
に比べて、コンタクトやシールド板などが不要になるの
で、製造は簡単になる。メッキにより形成された各端子
のうちの任意の端子を信号伝送用の回路端子とした場合
に、その周囲の残りの端子をシールド端子とすることは
従来と同じである。
【０００８】
【実施例】以下、本考案による高速伝送用コネクタの一
実施例を図１〜図１１を参照して説明する。
実施例を図１〜図１１を参照して説明する。
【０００９】図１は、高速伝送用コネクタの組立て状態
を示し、図５〜図８は、基板のパターン（図９）に接触
する複数の端子を有するソケットを示し、図２〜図４
は、ソケットの外側に嵌合されるプラグであって、ソケ
ットの各端子にそれぞれ接触する複数の端子を有するプ
ラグを示す。
を示し、図５〜図８は、基板のパターン（図９）に接触
する複数の端子を有するソケットを示し、図２〜図４
は、ソケットの外側に嵌合されるプラグであって、ソケ
ットの各端子にそれぞれ接触する複数の端子を有するプ
ラグを示す。
【００１０】まず、この実施例によるソケットについて
説明すると、図５〜図８に示すように、このソケット１
は、例えばＰＰＣ樹脂などからなるソケット本体１ａを
有し、このソケット本体１ａには、例えばリン青銅など
からなる２０本のコンタクト３1 〜３20が等間隔、等配
列に取り付けられている。
説明すると、図５〜図８に示すように、このソケット１
は、例えばＰＰＣ樹脂などからなるソケット本体１ａを
有し、このソケット本体１ａには、例えばリン青銅など
からなる２０本のコンタクト３1 〜３20が等間隔、等配
列に取り付けられている。
【００１１】コンタクト３1 〜３20は、図８からも明ら
かなように、逆Ｌ字形の部材の中程にばね性を有するば
ね端子部３ａを一体的に備え、逆Ｌ字形の部材の一方の
基部３ｂは、ソケット本体１ａの孔部内に埋設され、他
方の端子部３ｃは、ソケット本体１ａの下面に露出して
いる。この下面に露出する端子部３ｃは、例えば、図９
に示すような基板上のパターン５1 〜５20に半田づけさ
れる。
かなように、逆Ｌ字形の部材の中程にばね性を有するば
ね端子部３ａを一体的に備え、逆Ｌ字形の部材の一方の
基部３ｂは、ソケット本体１ａの孔部内に埋設され、他
方の端子部３ｃは、ソケット本体１ａの下面に露出して
いる。この下面に露出する端子部３ｃは、例えば、図９
に示すような基板上のパターン５1 〜５20に半田づけさ
れる。
【００１２】このような構成からなるソケット１の外側
には、図１からも明らかなように、上記の各端子３1 〜
３20のばね端子部３ａにそれぞれ接触する複数の端子を
有するプラグ１０（図２〜図４）が嵌合され、このプラ
グ１０の外周には、シールド効果を高めるシールド部が
設けられる。
には、図１からも明らかなように、上記の各端子３1 〜
３20のばね端子部３ａにそれぞれ接触する複数の端子を
有するプラグ１０（図２〜図４）が嵌合され、このプラ
グ１０の外周には、シールド効果を高めるシールド部が
設けられる。
【００１３】しかして、この実施例によれば、プラグ１
０に設けられる端子１１1 〜１１20、及びシールド部１
３の構成に特徴を有する。
０に設けられる端子１１1 〜１１20、及びシールド部１
３の構成に特徴を有する。
【００１４】即ち、プラグ１０は、ＰＰＣ樹脂などのプ
ラスチックにより箱形に形成されており、端子１１1 〜
１１20、及びシールド部１３は、プラグ１０の内面、外
面、底面などに金メッキを施すことにより形成される。
ラスチックにより箱形に形成されており、端子１１1 〜
１１20、及びシールド部１３は、プラグ１０の内面、外
面、底面などに金メッキを施すことにより形成される。
【００１５】プラグ１０に金メッキを施すに際しては、
一例として、図１０に示すように、触媒入りの樹脂（メ
ッキ可能な樹脂）を用いて、金メッキを施すべき部分２
１ａが他の部分２１ｂよりも高い部材２１を射出成形に
より成形し、その上に、図１１に示すように、触媒なし
の樹脂（メッキ不可能な樹脂）からなる部材２３，２３
…２３を重ねて、これを接着し、表面に臨むメッキ可能
な部分２１ａに金メッキを施す方法などが取り入れられ
る。
一例として、図１０に示すように、触媒入りの樹脂（メ
ッキ可能な樹脂）を用いて、金メッキを施すべき部分２
１ａが他の部分２１ｂよりも高い部材２１を射出成形に
より成形し、その上に、図１１に示すように、触媒なし
の樹脂（メッキ不可能な樹脂）からなる部材２３，２３
…２３を重ねて、これを接着し、表面に臨むメッキ可能
な部分２１ａに金メッキを施す方法などが取り入れられ
る。
【００１６】図２〜図４を参照して更に詳述すると、図
２はプラグ１０の平面図、図３は側面図、図４は背面図
である。
２はプラグ１０の平面図、図３は側面図、図４は背面図
である。
【００１７】プラグ１０は箱形になっており、図２に
て、凹部の底面には、所定の幅Ｗ1 の金メッキＫ1 が施
されると共に、この金メッキＫ1 に連続して幅方向に延
びる所定の幅Ｗ2 の金メッキＫ2 が施される。この金メ
ッキＫ2 は、図３に示すように、凹部の内壁面の金メッ
キＫ3 （メッキ幅は同じくＷ2 ）につながり、この金メ
ッキＫ3 は、図２に示すように、プラグ１０の端面の金
メッキＫ4 （メッキ幅は同じくＷ2 ）につながる。
て、凹部の底面には、所定の幅Ｗ1 の金メッキＫ1 が施
されると共に、この金メッキＫ1 に連続して幅方向に延
びる所定の幅Ｗ2 の金メッキＫ2 が施される。この金メ
ッキＫ2 は、図３に示すように、凹部の内壁面の金メッ
キＫ3 （メッキ幅は同じくＷ2 ）につながり、この金メ
ッキＫ3 は、図２に示すように、プラグ１０の端面の金
メッキＫ4 （メッキ幅は同じくＷ2 ）につながる。
【００１８】また、金メッキＫ4 は、図３に示すよう
に、所定の幅Ｗ2 のまゝ、プラグ１０の側面に延び出
し、そこで周方向に延びる所定の幅Ｗ3 の金メッキＫ5
につながる。この金メッキＫ5 には、金メッキＫ6 （メ
ッキ幅はＷ2 ）がつながり、この金メッキＫ6 は、図４
に示すように、所定の幅Ｗ2 のまゝ、プラグ１０の背面
に延び出して、そこで周方向に延びる所定の幅（ここで
は幅Ｗ1 と同じ）の金メッキＫ7 につながる。
に、所定の幅Ｗ2 のまゝ、プラグ１０の側面に延び出
し、そこで周方向に延びる所定の幅Ｗ3 の金メッキＫ5
につながる。この金メッキＫ5 には、金メッキＫ6 （メ
ッキ幅はＷ2 ）がつながり、この金メッキＫ6 は、図４
に示すように、所定の幅Ｗ2 のまゝ、プラグ１０の背面
に延び出して、そこで周方向に延びる所定の幅（ここで
は幅Ｗ1 と同じ）の金メッキＫ7 につながる。
【００１９】さらに、図２に示すように、プラグ１０の
端面には１０個の金メッキＫ8 が施され、それぞれの金
メッキＫ8 は、図３に示すように、凹部の内壁面の金メ
ッキＫ9 （メッキ幅はＷ2 ）につながる。この金メッキ
Ｋ9 は、その端部が凹部の底面に達し、プラグ１０の底
壁に開口するメッキ孔１０ａ周囲の金メッキＫ10につな
がり、この金メッキＫ10は、図４に示すように、プラグ
１０の背面の金メッキＫ11（メッキ幅はＷ2 ）につなが
り、さらに図３に示すように、プラグ１０の側面の金メ
ッキＫ12につながる。
端面には１０個の金メッキＫ8 が施され、それぞれの金
メッキＫ8 は、図３に示すように、凹部の内壁面の金メ
ッキＫ9 （メッキ幅はＷ2 ）につながる。この金メッキ
Ｋ9 は、その端部が凹部の底面に達し、プラグ１０の底
壁に開口するメッキ孔１０ａ周囲の金メッキＫ10につな
がり、この金メッキＫ10は、図４に示すように、プラグ
１０の背面の金メッキＫ11（メッキ幅はＷ2 ）につなが
り、さらに図３に示すように、プラグ１０の側面の金メ
ッキＫ12につながる。
【００２０】この高速伝送用コネクタを組み立てるに
は、まず、ソケット１のコンタクト３の端子部３ｃに基
板のパターン５（図９）を半田づけし、図１に示すよう
に、ソケット１の外側にプラグ１０を嵌合し、このプラ
グ１０の各端子１１1 〜１１20に図示を省略した基板の
パターン、又はリード線を半田づけする。プラグ１０の
各端子１１1 〜１１20には、ソケット１のコンタクト３
1 〜３20のばね性を有するばね端子部３ａがそれぞれ接
触するので、十分な接続状態が確保される。
は、まず、ソケット１のコンタクト３の端子部３ｃに基
板のパターン５（図９）を半田づけし、図１に示すよう
に、ソケット１の外側にプラグ１０を嵌合し、このプラ
グ１０の各端子１１1 〜１１20に図示を省略した基板の
パターン、又はリード線を半田づけする。プラグ１０の
各端子１１1 〜１１20には、ソケット１のコンタクト３
1 〜３20のばね性を有するばね端子部３ａがそれぞれ接
触するので、十分な接続状態が確保される。
【００２１】しかして、この実施例によれば、一連につ
ながる金メッキのうちの１０個の金メッキＫ8 ，Ｋ11を
信号伝送用の回路端子１１2 〜１１20（右下に添える数
字が偶数）として使用する場合に、飛び飛びに配置した
１０個の金メッキＫ4 はシールド端子１１1 〜１１
19（右下に添える数字が奇数）として使用することがで
き、さらに金メッキＫ1 ，Ｋ5 ，Ｋ7 はシールド部１３
となるので、十分なシールド効果が確保され、良好なイ
ンピーダンス特性が得られる。
ながる金メッキのうちの１０個の金メッキＫ8 ，Ｋ11を
信号伝送用の回路端子１１2 〜１１20（右下に添える数
字が偶数）として使用する場合に、飛び飛びに配置した
１０個の金メッキＫ4 はシールド端子１１1 〜１１
19（右下に添える数字が奇数）として使用することがで
き、さらに金メッキＫ1 ，Ｋ5 ，Ｋ7 はシールド部１３
となるので、十分なシールド効果が確保され、良好なイ
ンピーダンス特性が得られる。
【００２２】また、これによればプラグ１０のプラスチ
ック面に金メッキＫ1 〜Ｋ11を施すだけでよいので、従
来のようなコンタクトや、シールド板が不要になり、製
造コストを大幅に低減することができる、などの効果が
得られる。
ック面に金メッキＫ1 〜Ｋ11を施すだけでよいので、従
来のようなコンタクトや、シールド板が不要になり、製
造コストを大幅に低減することができる、などの効果が
得られる。
【００２３】以上、一実施例を参照して本考案を説明し
たが、本考案は、これに限定されるものでないことは明
らかである。
たが、本考案は、これに限定されるものでないことは明
らかである。
【００２４】とくに、この実施例では、プラグの端子の
みをメッキにしているが、ソケットの端子もコンタクト
を使わずにメッキにしてもよく、またメッキの方法自体
は上述した方法に限らず、公知のどのような方法であっ
てもよく、さらにメッキは金に限定されるものでないこ
とは明らかである。
みをメッキにしているが、ソケットの端子もコンタクト
を使わずにメッキにしてもよく、またメッキの方法自体
は上述した方法に限らず、公知のどのような方法であっ
てもよく、さらにメッキは金に限定されるものでないこ
とは明らかである。
【００２５】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、プラグをプラスチックにより成形し、プラグ
の各端子とシールド部とをプラスチック表面にメッキを
施すことにより形成したので、従来のようなコンタクト
や、シールド板が不要になり、製造コストを大幅に低減
することができる。
によれば、プラグをプラスチックにより成形し、プラグ
の各端子とシールド部とをプラスチック表面にメッキを
施すことにより形成したので、従来のようなコンタクト
や、シールド板が不要になり、製造コストを大幅に低減
することができる。
【図１】本考案による高速伝送用コネクタの一実施例を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】プラグの平面図である。
【図３】同じく、プラグの側面図である。
【図４】同じく、プラグの背面図である。
【図５】ソケットの平面図である。
【図６】同じく、ソケットの側面図である。
【図７】同じく、ソケットの背面図である。
【図８】同じく、ソケットの断面図である。
【図９】基板のパターンの一例を示す平面図である。
【図１０】メッキの方法の一例を示す図である。
【図１１】同じく、メッキの方法の一例を示す図であ
る。
る。
１ ソケット ３ コンタクト １０ プラグ １１ 端子 １３シールド部 Ｋ1 〜Ｋ12 メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体の外周に複数のコンタクト
を有するソケットを、各コンタクトにそれぞれ接触する
複数の端子を凹部の内壁面に有する箱形のプラグの当該
凹部に嵌合し、この箱形のプラグの外周にシールド部を
設けた高速伝送用コネクタにおいて、前記プラグをプラ
スチック樹脂により成形し、このプラスチック樹脂の表
面にメッキを施すことにより、前記プラグに各端子と前
記シールド部とを形成したことを特徴とする高速伝送用
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040998U JP2597015Y2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 高速伝送用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040998U JP2597015Y2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 高速伝送用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592978U JPH0592978U (ja) | 1993-12-17 |
| JP2597015Y2 true JP2597015Y2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=12596095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992040998U Expired - Fee Related JP2597015Y2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 高速伝送用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597015Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818839B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-11-16 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electric contact and an electric connector both using resin solder and a method of connecting them to a printed circuit board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251746A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Tyco Electronics Amp Gmbh | 超小型プラグ・ソケットコネクタ |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP1992040998U patent/JP2597015Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818839B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-11-16 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electric contact and an electric connector both using resin solder and a method of connecting them to a printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0592978U (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |