JP2581572Y2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2581572Y2 JP2581572Y2 JP2375293U JP2375293U JP2581572Y2 JP 2581572 Y2 JP2581572 Y2 JP 2581572Y2 JP 2375293 U JP2375293 U JP 2375293U JP 2375293 U JP2375293 U JP 2375293U JP 2581572 Y2 JP2581572 Y2 JP 2581572Y2
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- JP
- Japan
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- electrode
- liquid crystal
- crystal display
- connection
- conductive adhesive
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は半導体装置に形成する突
起電極と基板に形成する接続電極とを導電性接着剤を用
いて接続する接続構造に関し、とくに液晶表示装置に、
この液晶表示装置を駆動するための半導体装置を実装す
るための接続構造に関する。
起電極と基板に形成する接続電極とを導電性接着剤を用
いて接続する接続構造に関し、とくに液晶表示装置に、
この液晶表示装置を駆動するための半導体装置を実装す
るための接続構造に関する。
【0002】導電性接着剤を用いて、半導体装置に形成
した突起電極と、ガラスからなる基板に形成した接続電
極とを接続する、いわゆるチップオングラス(COG)
技術における従来例を、図7の平面図を用いて説明す
る。なお図7においては、突起電極の図示は省略してあ
る。
した突起電極と、ガラスからなる基板に形成した接続電
極とを接続する、いわゆるチップオングラス(COG)
技術における従来例を、図7の平面図を用いて説明す
る。なお図7においては、突起電極の図示は省略してあ
る。
【0003】図7に示すように、複数の接続電極15を
一定の間隔寸法で基板に形成する。さらにこの接続電極
15と接続する引き出し電極17を設ける。
一定の間隔寸法で基板に形成する。さらにこの接続電極
15と接続する引き出し電極17を設ける。
【0004】そして半導体装置に形成した突起電極と接
続電極とを、導電性接着剤23を用いて接続している。
続電極とを、導電性接着剤23を用いて接続している。
【0005】ここで、導電性接着剤23の形成量がばら
ついて量が多くなったり、形成位置が所定位置からずれ
ると、図7の矢印37に示すように、この導電性接着剤
23が硬化時の加熱により濡れ広がり、隣接する接続電
極15どうしが、導電性接着剤23によって短絡すると
いう問題点が発生する。
ついて量が多くなったり、形成位置が所定位置からずれ
ると、図7の矢印37に示すように、この導電性接着剤
23が硬化時の加熱により濡れ広がり、隣接する接続電
極15どうしが、導電性接着剤23によって短絡すると
いう問題点が発生する。
【0006】そこでこの接続電極15どうしの短絡現象
を防止するために、たとえば特開平5−21521号公
報に記載の手段が提案されている。この公報に記載の実
装構造を、図4の断面図を用いて説明する。
を防止するために、たとえば特開平5−21521号公
報に記載の手段が提案されている。この公報に記載の実
装構造を、図4の断面図を用いて説明する。
【0007】図8に示すように、半導体装置11に形成
した保護膜31の開口内の電極パッド29上に共通電極
膜33を介して突起電極25を形成する。
した保護膜31の開口内の電極パッド29上に共通電極
膜33を介して突起電極25を形成する。
【0008】基板13には接続電極15を設け、さらに
この接続電極15の周辺部に、この接続電極15より膜
厚が厚い枠材35を設ける。
この接続電極15の周辺部に、この接続電極15より膜
厚が厚い枠材35を設ける。
【0009】そして突起電極25と接続電極15とを導
電性接着剤23を用いて接続する。
電性接着剤23を用いて接続する。
【0010】
【考案が解決しようとする課題】図8に示す実装構造に
おいては、枠材35によって導電性接着剤23の濡れ広
がりを抑え、隣接する接続電極15どうしの短絡を防止
することができるという利点を有する。
おいては、枠材35によって導電性接着剤23の濡れ広
がりを抑え、隣接する接続電極15どうしの短絡を防止
することができるという利点を有する。
【0011】しかしながら、図8に示す実装構造におい
ては、枠材35を形成しなければならない。すなわち枠
材35の材料の膜形成と、そのパターニング工程とを行
う必要があり、液晶表示装置の処理工程が増加するとい
う課題を有する。
ては、枠材35を形成しなければならない。すなわち枠
材35の材料の膜形成と、そのパターニング工程とを行
う必要があり、液晶表示装置の処理工程が増加するとい
う課題を有する。
【0012】本考案の目的は、上記課題を解決して、液
晶表示装置の処理工程が増加することがなく、隣接する
接続電極どうしの短絡が発生しない液晶表示装置の実装
構造を提供することである。
晶表示装置の処理工程が増加することがなく、隣接する
接続電極どうしの短絡が発生しない液晶表示装置の実装
構造を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の液晶表示装置においては、下記記載の構成
を採用する。
に、本考案の液晶表示装置においては、下記記載の構成
を採用する。
【0014】本考案の液晶表示装置は、突起電極を有す
る半導体装置と、突起電極と接続する接続電極、接続電
極と接続する引き出し電極、および接続電極と引き出し
電極と補助パターンとにより設ける案内空間を有する基
板と、接続電極と突起電極とを接続する導電性接着剤と
を備えることを特徴とする。
る半導体装置と、突起電極と接続する接続電極、接続電
極と接続する引き出し電極、および接続電極と引き出し
電極と補助パターンとにより設ける案内空間を有する基
板と、接続電極と突起電極とを接続する導電性接着剤と
を備えることを特徴とする。
【0015】以下図面を用いて本考案の液晶表示装置に
おける実装構造を説明する。図1は本考案の液晶表示装
置を示す平面図であり、図2は本考案の液晶表示装置の
突起電極と接続電極との領域での断面を示す断面図であ
る。以下図1と図2とを交互に用いて説明する。
おける実装構造を説明する。図1は本考案の液晶表示装
置を示す平面図であり、図2は本考案の液晶表示装置の
突起電極と接続電極との領域での断面を示す断面図であ
る。以下図1と図2とを交互に用いて説明する。
【0016】基板13に接続電極15を設け、さらにこ
の接続電極15と接続し、接続電極15よりパターン幅
寸法が小さい引き出し電極17を設ける。
の接続電極15と接続し、接続電極15よりパターン幅
寸法が小さい引き出し電極17を設ける。
【0017】接続電極15は、半導体装置11に形成す
る突起電極15と接続する。そして引き出し電極17
は、図示しないが液晶表示装置の入力端子や出力端子、
あるいは液晶表示装置の表示領域に接続している。
る突起電極15と接続する。そして引き出し電極17
は、図示しないが液晶表示装置の入力端子や出力端子、
あるいは液晶表示装置の表示領域に接続している。
【0018】そしてさらに接続電極15と引き出し電極
17との近傍に補助パターン19を設け、この接続電極
15と引き出し電極17と補助パターン19とにより、
案内空間21を構成する。この案内空間21の幅寸法は
2μmから10μmとする。
17との近傍に補助パターン19を設け、この接続電極
15と引き出し電極17と補助パターン19とにより、
案内空間21を構成する。この案内空間21の幅寸法は
2μmから10μmとする。
【0019】半導体装置11には電極パッド29が露出
するように、開口部を有する保護膜31を設け、この電
極パッド29上に共通電極膜33を介して、突起電極2
5を設ける。
するように、開口部を有する保護膜31を設け、この電
極パッド29上に共通電極膜33を介して、突起電極2
5を設ける。
【0020】さらに接続電極15と突起電極25とを接
続する導電性接着剤23を両者の間に設ける。
続する導電性接着剤23を両者の間に設ける。
【0021】つぎに以上説明した実装構造の各構成要素
を、製造方法も含めて詳細に説明する。
を、製造方法も含めて詳細に説明する。
【0022】基板13に設ける接続電極15と引き出し
電極17と補助パターン19とは、いずれも酸化インジ
ウムスズ(ITO)のような透明導電膜で構成する。あ
るいは透明導電膜と、金(Au)やニッケル(Ni)な
どの金属膜との多層で、接続電極15と引き出し電極1
7と補助パターン19とを構成しても良い。
電極17と補助パターン19とは、いずれも酸化インジ
ウムスズ(ITO)のような透明導電膜で構成する。あ
るいは透明導電膜と、金(Au)やニッケル(Ni)な
どの金属膜との多層で、接続電極15と引き出し電極1
7と補助パターン19とを構成しても良い。
【0023】接続電極15と引き出し電極17と補助パ
ターン19との形成方法は、真空蒸着法によって、基板
13の全面に酸化インジウムスズを形成し、その後、フ
ォトリソグラフィー技術とエッチング技術、いわゆるフ
ォトエッチング技術により、酸化インジウムスズをパタ
ーニングすることにより、同時に形成する。そしてこの
酸化インジウムスズのパターニング工程で、案内空間2
1も形成する。
ターン19との形成方法は、真空蒸着法によって、基板
13の全面に酸化インジウムスズを形成し、その後、フ
ォトリソグラフィー技術とエッチング技術、いわゆるフ
ォトエッチング技術により、酸化インジウムスズをパタ
ーニングすることにより、同時に形成する。そしてこの
酸化インジウムスズのパターニング工程で、案内空間2
1も形成する。
【0024】半導体装置11に形成したアルミニウム
(Al)からなる電極パッド29の上に、保護膜31を
形成し、フォトエッチング技術とにより、電極パッド2
9が露出するように、保護膜27に開口部を形成する。
(Al)からなる電極パッド29の上に、保護膜31を
形成し、フォトエッチング技術とにより、電極パッド2
9が露出するように、保護膜27に開口部を形成する。
【0025】この保護膜31は、窒化シリコン膜や不純
物としてリン(P)を含有する酸化シリコン膜などの無
機材料、あるいはポリイミド膜などの有機材料、あるい
はこれらの無機材料膜と有機材料膜との積層膜で構成す
る。
物としてリン(P)を含有する酸化シリコン膜などの無
機材料、あるいはポリイミド膜などの有機材料、あるい
はこれらの無機材料膜と有機材料膜との積層膜で構成す
る。
【0026】さらにその後、半導体装置11の全面に、
アルミニウム、クロム(Cr)、銅(Cu)、ニッケ
ル、チタン(Ti)などの金属多層膜からなる共通電極
膜33を形成する。この共通電極膜33は、スパッタリ
ング法や真空蒸着法により形成する。
アルミニウム、クロム(Cr)、銅(Cu)、ニッケ
ル、チタン(Ti)などの金属多層膜からなる共通電極
膜33を形成する。この共通電極膜33は、スパッタリ
ング法や真空蒸着法により形成する。
【0027】さらに半導体装置11に形成した共通電極
膜33の上に、感光性樹脂からなるメッキレジスト(図
示せず)を厚さ10μm程度、回転塗布法により形成す
る。
膜33の上に、感光性樹脂からなるメッキレジスト(図
示せず)を厚さ10μm程度、回転塗布法により形成す
る。
【0028】その後、所定のフォトマスクを用いて、露
光、現像処理を行い突起電極25を形成する領域の電極
パッド29上に開口部を有するメッキレジストを設け
る。
光、現像処理を行い突起電極25を形成する領域の電極
パッド29上に開口部を有するメッキレジストを設け
る。
【0029】その後、共通電極膜33をメッキの電極と
して用いて、メッキレジストの開口内の共通電極膜33
上に、金や銅からなる突起電極25を形成する。
して用いて、メッキレジストの開口内の共通電極膜33
上に、金や銅からなる突起電極25を形成する。
【0030】その後、不要になったメッキレジストを除
去し、さらに突起電極25をエッチングのマスクとし
て、突起電極25の非形成領域の共通電極膜33を除去
する。
去し、さらに突起電極25をエッチングのマスクとし
て、突起電極25の非形成領域の共通電極膜33を除去
する。
【0031】導電性接着剤23は、主剤と導電粒と硬化
剤とで構成する。そして主剤と導電粒と硬化剤とを、ロ
ール混練によって混ぜ合わせる。
剤とで構成する。そして主剤と導電粒と硬化剤とを、ロ
ール混練によって混ぜ合わせる。
【0032】主剤としては、エポキシ系や、ウレタン系
や、アクリル系などの有機材料で構成する。さらに硬化
剤としては、アミン系や酸無水物系の材料を用いる。こ
の主剤と硬化剤とは絶縁性を有する。
や、アクリル系などの有機材料で構成する。さらに硬化
剤としては、アミン系や酸無水物系の材料を用いる。こ
の主剤と硬化剤とは絶縁性を有する。
【0033】導電粒としては、金、銀(Ag)、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンな
どの導電性を有する材料で構成する。あるいはまた、導
電粒は弾性を有するスチレンとジビニルベンゼンとの共
重合体からなるプラスチックビーズに、ニッケル、金、
銀などの金属膜を単層、あるいは多層にメッキ処理して
導電性薄膜を形成したものを用いても良い。
ルミニウム、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンな
どの導電性を有する材料で構成する。あるいはまた、導
電粒は弾性を有するスチレンとジビニルベンゼンとの共
重合体からなるプラスチックビーズに、ニッケル、金、
銀などの金属膜を単層、あるいは多層にメッキ処理して
導電性薄膜を形成したものを用いても良い。
【0034】導電粒の大きさは、10μm以下のものを
用い、導電性接着剤23全体に対する導電粒の混入量
は、50重量%から80重量%程度とする。
用い、導電性接着剤23全体に対する導電粒の混入量
は、50重量%から80重量%程度とする。
【0035】つぎに突起電極25を形成した半導体装置
11と、接続電極15を形成した基板13との接続方法
を説明する。
11と、接続電極15を形成した基板13との接続方法
を説明する。
【0036】半導体装置11に形成した突起電極25の
先端部に、導電性接着剤23をディップ法や印刷法によ
って形成する。
先端部に、導電性接着剤23をディップ法や印刷法によ
って形成する。
【0037】その後、双眼顕微鏡を用いてガラスからな
る基板13に形成した接続電極15と、半導体装置11
に形成した突起電極25とを位置合わせする。
る基板13に形成した接続電極15と、半導体装置11
に形成した突起電極25とを位置合わせする。
【0038】そして半導体装置11を基板13に軽く押
圧して、加熱処理を行い、導電性接着剤23を硬化させ
る。
圧して、加熱処理を行い、導電性接着剤23を硬化させ
る。
【0039】導電性接着剤23の硬化温度は、100℃
から200℃に設定する。
から200℃に設定する。
【0040】さらに半導体装置11と基板13との間
に、エポキシ系や、ゴム系などの封止樹脂(図示せず)
を注入し、100℃から150℃の温度で硬化させ、図
2に示す構造となる。
に、エポキシ系や、ゴム系などの封止樹脂(図示せず)
を注入し、100℃から150℃の温度で硬化させ、図
2に示す構造となる。
【0041】つぎに図1と図2とを用いて説明した実施
例とは別の実施例を、図3から図6を用いて説明する。
なお図3から図6においては、突起電極との接続領域の
基板側に設ける接続電極、引き出し電極、補助パター
ン、および案内空間だけを図示している。
例とは別の実施例を、図3から図6を用いて説明する。
なお図3から図6においては、突起電極との接続領域の
基板側に設ける接続電極、引き出し電極、補助パター
ン、および案内空間だけを図示している。
【0042】図3(a)および図3(b)に示す実施例
においては、対向する接続電極15側の接続電極コーナ
ー部15aに補助パターン19を形成して案内空間21
を設ける。補助パターン19の形状は「く」の字状とし
て、対向する接続電極15間の領域に案内空間21の開
口端が向くようにしている。
においては、対向する接続電極15側の接続電極コーナ
ー部15aに補助パターン19を形成して案内空間21
を設ける。補助パターン19の形状は「く」の字状とし
て、対向する接続電極15間の領域に案内空間21の開
口端が向くようにしている。
【0043】図4に示す実施例においては、補助パター
ン19と接続電極15とを一体化して、さらに案内空間
21を接続電極15の領域にまで延長している。
ン19と接続電極15とを一体化して、さらに案内空間
21を接続電極15の領域にまで延長している。
【0044】図5に示す実施例においては、接続電極1
5の周囲に補助パターン19を設けて案内空間21を設
け、さらに引き出し電極17にも案内空間21を形成す
るように補助パターン19を設ける。
5の周囲に補助パターン19を設けて案内空間21を設
け、さらに引き出し電極17にも案内空間21を形成す
るように補助パターン19を設ける。
【0045】図6に示す実施例においては、接続電極1
5と引き出し電極17とのほぼ中心部に案内空間21を
設けている。
5と引き出し電極17とのほぼ中心部に案内空間21を
設けている。
【0046】本考案においては、基板13の接続電極1
5と引き出し電極17と補助パターン19とによる案内
空間21を設けており、この案内空間21によって隣接
する接続電極15間の短絡の発生を抑えている。
5と引き出し電極17と補助パターン19とによる案内
空間21を設けており、この案内空間21によって隣接
する接続電極15間の短絡の発生を抑えている。
【0047】これは幅寸法が小さい隙間からなる案内空
間21より、導電性接着剤23の成分要素のうち、とく
に主剤や硬化剤が毛細管現象によって、接続電極15と
突起電極25との接続領域から流れ出す現象が発生す
る。
間21より、導電性接着剤23の成分要素のうち、とく
に主剤や硬化剤が毛細管現象によって、接続電極15と
突起電極25との接続領域から流れ出す現象が発生す
る。
【0048】このため形成時のばらつきによって、導電
性接着剤23の形成量が多くなっても、案内空間21を
通過して導電性接着剤23の主剤と硬化剤が流れ出し、
実効的な導電性接着剤23の形成量が少なくなる。
性接着剤23の形成量が多くなっても、案内空間21を
通過して導電性接着剤23の主剤と硬化剤が流れ出し、
実効的な導電性接着剤23の形成量が少なくなる。
【0049】そのため隣接する接続電極15間での短絡
を防止することが可能となる。なお接続領域から流れ出
した導電性接着剤23の主剤や硬化剤は、前述のように
絶縁性を有しており、たとえ隣接する接続領域間で接触
しても問題ない。
を防止することが可能となる。なお接続領域から流れ出
した導電性接着剤23の主剤や硬化剤は、前述のように
絶縁性を有しており、たとえ隣接する接続領域間で接触
しても問題ない。
【0050】さらに図4と図5と図6とに示す実施例に
おいては、接続電極15の中心部にまで案内空間21を
設けている。このため導電性接着剤23の成分要素のう
ち主剤や硬化剤が、形成した導電性接着剤23の中心部
からも流れ出す。この結果、隣接する接続電極15間の
短絡防止硬化が他の実施例より高くなる。
おいては、接続電極15の中心部にまで案内空間21を
設けている。このため導電性接着剤23の成分要素のう
ち主剤や硬化剤が、形成した導電性接着剤23の中心部
からも流れ出す。この結果、隣接する接続電極15間の
短絡防止硬化が他の実施例より高くなる。
【0051】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案の
液晶表示装置の実装構造においては、案内空間の働きに
よって、実効的な導電性接着剤の大きさを小さくするこ
とができる。このため隣接する接続電極間の短絡を、液
晶表示装置の処理工程を増加させることなく、防止する
ことが可能となる。
液晶表示装置の実装構造においては、案内空間の働きに
よって、実効的な導電性接着剤の大きさを小さくするこ
とができる。このため隣接する接続電極間の短絡を、液
晶表示装置の処理工程を増加させることなく、防止する
ことが可能となる。
【図1】本考案の実施例における液晶表示装置を示す平
面図である。
面図である。
【図2】本考案の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図3】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図4】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図5】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図6】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図7】従来例における液晶表示装置を示す平面図であ
る。
る。
【図8】従来例における液晶表示装置を示す断面図であ
る。
る。
11 半導体装置 13 基板 15 接続電極 17 引き出し電極 19 補助パターン 21 案内空間 23 導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】 突起電極を有する半導体装置と、 突起電極と接続する接続電極と、接続電極と接続する引
き出し電極と、接続電極と引き出し電極と補助パターン
とにより設ける案内空間とを有する基板と、 接続電極と突起電極とを接続する導電性接着剤とを備え
ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 接続電極と引き出し電極と補助パターン
とは同一材料で構成することを特徴とする請求項1に記
載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2375293U JP2581572Y2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2375293U JP2581572Y2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0679148U JPH0679148U (ja) | 1994-11-04 |
JP2581572Y2 true JP2581572Y2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=12119054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2375293U Expired - Lifetime JP2581572Y2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2581572Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1267395A (zh) * | 1997-08-21 | 2000-09-20 | 时至准钟表股份有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
JP6893430B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2021-06-23 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示パネルおよびそれを用いた液晶表示装置 |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP2375293U patent/JP2581572Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0679148U (ja) | 1994-11-04 |
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