JPH0736137U - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0736137U JPH0736137U JP6745693U JP6745693U JPH0736137U JP H0736137 U JPH0736137 U JP H0736137U JP 6745693 U JP6745693 U JP 6745693U JP 6745693 U JP6745693 U JP 6745693U JP H0736137 U JPH0736137 U JP H0736137U
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- transparent electrode
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体装置11の素子形成面上に、接続電極
パッド13を開口させて保護膜15を形成し、開口部に
突起電極19を形成した半導体装置11を、透明電極パ
ッド25を形成したガラス基板23上に導電性接着剤2
1を用いて接続するさいの、ガラス基板側の透明電極パ
ッド上に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤によるせ
き27を有する。 【効果】 突起電極を有する半導体装置を、透明電極パ
ッドを形成したガラス基板に接続するさいに生じる短絡
をなくすことができる。また、突起電極や接続電極パッ
ドの間隔を小さくすることができるので、実装部分の面
積を大きくすることなく、より高精細な液晶表示装置を
得ることができる。
パッド13を開口させて保護膜15を形成し、開口部に
突起電極19を形成した半導体装置11を、透明電極パ
ッド25を形成したガラス基板23上に導電性接着剤2
1を用いて接続するさいの、ガラス基板側の透明電極パ
ッド上に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤によるせ
き27を有する。 【効果】 突起電極を有する半導体装置を、透明電極パ
ッドを形成したガラス基板に接続するさいに生じる短絡
をなくすことができる。また、突起電極や接続電極パッ
ドの間隔を小さくすることができるので、実装部分の面
積を大きくすることなく、より高精細な液晶表示装置を
得ることができる。
Description
【0001】
本考案は液晶表示装置の構成に関し、とくに突起電極を有する半導体装置を、 透明電極パッドを形成したガラス基板に接続するガラス基板側の透明電極パッド の構造に関する。
【0002】
従来技術として、突起電極を有する半導体装置を、透明電極パッドを形成した ガラス基板に接続する突起電極周辺の構造を図2の断面図に示す。
【0003】 図2に示すように、半導体装置11の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド13を開口露出するように、保護膜15を形成する。
【0004】 接続電極パッド13上に、この接続電極パッド13との接着、拡散防止のため に共通電極膜17を形成する。
【0005】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって、金や、銅や、はんだなどの金属で 突起電極19を形成する。
【0006】 その後、半導体装置11の突起電極19の先端に、ディップ法や印刷法などに よって、導電性接着剤21を形成する。
【0007】 そして突起電極19と接続電極パッド13との位置合わせを行ってから、ガラ ス基板23に形成した透明電極パッド25と突起電極19とを接続し、熱処理を 行って導電性接着剤21を硬化させる。
【0008】 導電性接着剤21を硬化させたら、半導体装置11とガラス基板23とのすき 間に封止樹脂29を流し込み、熱処理を行って封止樹脂29を硬化させる。
【0009】
図2に示すように、従来の技術では導電性接着剤21が透明電極パッド25上 で広がってしまう。
【0010】 隣接する突起電極どうしが短絡しないようにするためには、突起電極19と透 明電極パッド25との接続間隔をあまり小さくすることはできない。
【0011】 このため接続間隔寸法の限界値は大きくなり、実装部分の面積を大きくせずに 液晶画面を高精細にすることが難しくなっている。
【0012】 そこで本考案は、上記課題を解決して、半導体装置とガラス基板とをより微細 な間隔寸法で接続することが可能な液晶表示装置の構造を提供することが本考案 の目的である。
【0013】
上記の目的を達成するために、本考案の液晶表示装置は、下記記載の構成を採 用する。
【0014】 本考案の液晶表示装置は、半導体装置の素子形成面上に、接続電極パッド部分 を開口させて保護膜を形成し、開口部に突起電極を形成した半導体装置を、透明 電極パッドを形成したガラス基板上に導電性接着剤を用いて接続するガラス基板 側の透明電極パッド上に透明導電膜によるせきを有することを特徴とする。
【0015】 本考案の液晶表示装置は、半導体装置の素子形成面上に、接続電極パッド部分 を開口させて保護膜を形成し、上記開口部に突起電極を形成した半導体装置を、 透明電極パッドを形成したガラス基板上に導電性接着剤を用いて接続するガラス 基板側の透明電極パッド上に熱硬化性接着剤によるせきを有することを特徴とす る。
【0016】
本考案においては、透明電極パッド上に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤 によるせきを設け、接続時に生じる導電性接着剤の広がりを抑える構造とする。
【0017】 透明電極パッドよりも高さ寸法が数μmから数十μm程度高いせきを透明電極 パッドの周囲に設けることにより、導電性接着剤の広がりを抑えることができ、 より高密度な接続、さらにはより高精細な液晶表示装置が可能となる。
【0018】
以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。図1は本考案における第1の 実施例を示す断面図であり、図3の表示装置を示す平面図である。図3にしめす ように、透明電極パッド25の外周部に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤に よってせき27を設けた構造を示す平面図である。
【0019】 図1に示すように、半導体装置11の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド13を開口露出するように保護膜15を設ける。
【0020】 接続電極パッド13上に、この接続電極パッド13との接着、拡散防止のため に共通電極膜17を設ける。
【0021】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって金や、銅や、はんだなどの金属で突 起電極19を形成する。
【0022】 その後、半導体装置11の突起電極19の先端に、ディップ法や印刷法などに よって導電性接着剤21を形成する。
【0023】 ガラス基板23上には透明導電膜によって透明電極パッド25を形成し、透明 電極パッド25上の周囲に透明導電膜によってせき27を形成する。
【0024】 そして位置合わせを行ってからガラス基板23に形成した透明電極パッド25 と突起電極19とを接続し、熱処理を行って導電性接着剤21を硬化させる。
【0025】 導電性接着剤21を硬化させたら、半導体装置11とガラス基板23とのすき 間に封止樹脂29を流し込み、熱処理を行って封止樹脂29を硬化させる。
【0026】 図1に示すように、透明電極パッド25の外周部に透明電極パッド25よりも 高さが数μmから数十μm程度高い寸法を有するせき27を設ける。
【0027】 このことで、導電性接着剤21の広がりを抑えることができ、より狭いピッチ 寸法で透明電極パッド25、および突起電極19を配置することができるように なる。
【0028】 本考案の第1の実施例の透明電極パッド25、およびせき27を形成するため の製造方法のを、図4から図6に基づいて説明する。
【0029】 まず図4に示すように、ガラス基板23の全面に真空蒸着法やスパッタリング 法などによって、第1の透明導電膜を膜厚0.2〜0.4μm程度形成する。
【0030】 続いてガラス基板23の全面に、感光性樹脂からなる第1のフォトレジストを 形成する。
【0031】 ここでは第1のフォトレジストとして、ネガ型のフォトレジストを用いる。ネ ガ型のフォトレジストとは、光照射された部分が現像液に不溶になるレジストの ことである。
【0032】 そして所定のマスクを用いて第1のフォトレジストを露光し、その後現像によ って感光しない部分を除去する。
【0033】 さらに、塩酸数%の塩酸溶液で不要な部分の第1の透明電極膜をエッチングし てパタ−ンを形成し、第1のフォトレジストを除去する。こうして、図4に示す ように、透明電極パッド25を得ることができる。
【0034】 さらに図5に示すように、ガラス基板23と透明電極パッド25との全面に第 2の透明電極膜31と、感光性樹脂からなる第2のフォトレジスト32を形成す る。
【0035】 この実施例では、第2のフォトレジスト32としてネガ型のフォトレジストを 用いる。
【0036】 そして所定のマスクを用いて第2のフォトレジスト32を露光し、その後現像 によって感光しない部分を除去する。
【0037】 さらに、不要な部分の第2の透明電極膜31をエッチング溶液でエッチングし て、第2のフォトレジスト32を除去する。
【0038】 こうして、図6に示すように、せき27を得ることができる。
【0039】 つぎに、本考案の第2の実施例を図面を用いて説明する。本考案の第1の実施 例では透明導電膜によってせき27を設けたが、第2の実施例では熱硬化性接着 剤によってせきを設けるものである。
【0040】 図1に示すように、半導体装置11の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド13を開口露出するように保護膜15を形成する。
【0041】 接続電極パッド13上に、この接続電極パッド13との接着、拡散防止のため に共通電極膜17を形成する。
【0042】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって金や銅、はんだなどの金属で突起電 極19を形成する。
【0043】 その後、半導体装置11の突起電極19の先端に、ディップ法や印刷法などに よって導電性接着剤21を形成する。
【0044】 ガラス基板23上には透明導電膜によって透明電極パッド25を形成し、透明 電極パッド25上の周囲に熱硬化性接着剤によってせき27を形成する。
【0045】 そして位置合わせを行ってからガラス基板23に形成した透明電極パッド25 と突起電極19とを接続し、熱処理を行って導電性接着剤21を硬化させる。
【0046】 導電性接着剤21を硬化させたら、半導体装置11とガラス基板23とのすき 間に封止樹脂29を流し込み、熱処理を行って封止樹脂29を硬化させる。
【0047】 本考案における第2の実施例の透明電極パッド25、およびせき27の製造方 法を、以下で図7と図8を用いて説明する。
【0048】 透明電極パッド25の製造方法は、図4から図6までの本考案の第1の実施例 の製造方法と同じであるので、詳細な説明は省略する。
【0049】 図7に示すように、透明電極パッド25を形成した後、感光性樹脂からなる第 3のフォトレジスト33をガラス基板23と透明電極パッド25との全面に形成 する。ここでは第3のフォトレジスト33としてポジ型のフォトレジストを用い る。ポジ型のフォトレジストとは、光照射された部分が現像液に可溶となるフォ トレジストである。
【0050】 その後、所定のマスクを用いて第3のフォトレジスト33を露光し、その後現 像によって第3のフォトレジスト33の感光した部分を除去する。
【0051】 そして図7の第3のフォトレジスト33のない部分にエポキシ樹脂などの熱硬 化性接着剤35を充填し、加熱硬化させる。
【0052】 それからガラス基板23全面を露光し、現像によって残りの第3のフォトレジ スト33を除去する。
【0053】 こうして、図8に示すように、熱硬化性接着剤35からなるせき27を得るこ とができる。
【0054】 ここで、熱硬化性接着剤35は硬化温度が150℃以下のものを用いるので、 第3のフォトレジスト33には悪影響を及ぼさない。
【0055】
以上の説明で明かように、突起電極を有する半導体装置を、透明電極パッドを 形成したガラス基板に接続するさいに生じる短絡は、本考案によってなくすこと ができる。さらに、突起電極や接続電極パッドの間隔を小さくすることができる ので、より高密度な接続が可能となる。そして、実装部分の面積を大きくするこ となく、より高精細な液晶表示装置を得ることができる。
【図1】本考案の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図2】従来技術の液晶表示装置を示す断面図である。
【図3】本考案の実施例における液晶表示装置を示す平
面図である。
面図である。
【図4】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。
【図5】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。
【図6】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。
【図7】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。
【図8】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。
11 半導体装置 13 接続電極パッド 15 保護膜 19 突起電極 21 導電性接着剤 23 ガラス基板 25 透明電極パッド 27 せき 35 熱硬化性接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体装置の素子形成面上の接続電極パ
ッド部分の保護膜を開口して設ける突起電極と、透明電
極パッドを設けるガラス基板と、突起電極と透明電極パ
ッドとを接続する導電性接着剤とを備え、ガラス基板側
の透明電極パッド上に透明導電膜からなるせきを有する
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 半導体装置の素子形成面上の接続電極パ
ッド部分の保護膜を開口して設ける突起電極と、透明電
極パッドを設けるガラス基板と、突起電極と透明電極パ
ッドとを接続する導電性接着剤とを備え、ガラス基板側
の透明電極パッド上に熱硬化性接着剤からなるせきを有
することを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6745693U JPH0736137U (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6745693U JPH0736137U (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0736137U true JPH0736137U (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=13345465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6745693U Pending JPH0736137U (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736137U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009294404A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 小型液晶表示装置 |
JP2010237363A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP6745693U patent/JPH0736137U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009294404A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 小型液晶表示装置 |
JP2010237363A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子 |
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