JPS59113689A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS59113689A JPS59113689A JP22422982A JP22422982A JPS59113689A JP S59113689 A JPS59113689 A JP S59113689A JP 22422982 A JP22422982 A JP 22422982A JP 22422982 A JP22422982 A JP 22422982A JP S59113689 A JPS59113689 A JP S59113689A
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- JP
- Japan
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- hot air
- present
- board
- electronic components
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板に実装する電子部品の実装方法
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の代表的接合方法は、第１図ａ、ｂの様に基板１に
あらかじめクリームハンダをスクリーン印刷、または半
田層を通して基板１の装着パターン上に半田層２を形成
しておき、電子部品８を位置決め装着後熱コテ３でリー
ド４を加圧接合するものであったが、コテ方式の場合、
電子部品８のサイズが異なると、リード部４に対する熱
コテ３部分の対応が困難であり、また熱コテ先端のリー
ド加圧面６の摩耗、変形等が生じていた。
あらかじめクリームハンダをスクリーン印刷、または半
田層を通して基板１の装着パターン上に半田層２を形成
しておき、電子部品８を位置決め装着後熱コテ３でリー
ド４を加圧接合するものであったが、コテ方式の場合、
電子部品８のサイズが異なると、リード部４に対する熱
コテ３部分の対応が困難であり、また熱コテ先端のリー
ド加圧面６の摩耗、変形等が生じていた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、部品サイズへの対応、および
非接触でリード部の接合を可能にするものである。
非接触でリード部の接合を可能にするものである。
発明の構成
本発明は、基板の半田層を形成した部分に電子部品の端
子部が位置するように装着し、熱風発生器を用いること
により半田を溶臥し部品の実装作業を行なうようにしだ
ものである。
子部が位置するように装着し、熱風発生器を用いること
により半田を溶臥し部品の実装作業を行なうようにしだ
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第２図は本発明の実装対象部品の例であり、６は
ミニフラットパックＩＣ１７はフラットパンクＩＣを示
す。総称してコム状リード付電子部品８とし、以下電子
部品８とする。
する。第２図は本発明の実装対象部品の例であり、６は
ミニフラットパックＩＣ１７はフラットパンクＩＣを示
す。総称してコム状リード付電子部品８とし、以下電子
部品８とする。
まず電子部品８のリード端子４を基板１の半田層２を形
成した部分に自動装着機、または作業者が顕微鏡等を使
用し、正確に装着を行なう。基板１に取り付けられた電
子部品８のリード部４を熱風発生器９の熱風により接合
を行なう、熱風発生器９はヒータ１０．耐熱性絶縁管１
１により構成され上部送風入口により送風され、下部ノ
ズル先端１３より吐出される。この熱風発生器９はホル
ダー１４に保持され、ＸＹテーブル１６に取り付けられ
ており、所定サイズの電子部品８の四辺および二辺のリ
ード、まだ電子部品８の腹数個の部品接合も可能にした
ものである。
成した部分に自動装着機、または作業者が顕微鏡等を使
用し、正確に装着を行なう。基板１に取り付けられた電
子部品８のリード部４を熱風発生器９の熱風により接合
を行なう、熱風発生器９はヒータ１０．耐熱性絶縁管１
１により構成され上部送風入口により送風され、下部ノ
ズル先端１３より吐出される。この熱風発生器９はホル
ダー１４に保持され、ＸＹテーブル１６に取り付けられ
ており、所定サイズの電子部品８の四辺および二辺のリ
ード、まだ電子部品８の腹数個の部品接合も可能にした
ものである。
まだ本発明においては熱風発生器の熱風吐出口を１点ノ
ズルとしているが、吐出口を複数にする等多遮同時リフ
ローを行なうごとも可能となる。
ズルとしているが、吐出口を複数にする等多遮同時リフ
ローを行なうごとも可能となる。
以上の様に、本発明は熱風発生器の熱風を使用すること
ＩＣより、非接触方式であるだめフラックス半田等によ
る汚損もなく、電子部品の直敷のリードを高速で、基板
に結合することが＝Ｊ’能となる。
ＩＣより、非接触方式であるだめフラックス半田等によ
る汚損もなく、電子部品の直敷のリードを高速で、基板
に結合することが＝Ｊ’能となる。
次に本発明の他の実施例について第４図、第５図を参照
しながら説明をする。第４図ａ、ｂ、ｃは本発明の実装
対象部品の一例であり、２１はチップ抵抗器、２２はチ
ップ型タンタルコンデンサー、２３は半固定ボリューム
を示す、これらのリードレス微小電子部品（以下電子部
品と称す）の端子部２６を基板２６の半田層２７を形成
した部分に合わせて装着を行ない、この端子部２５に熱
風を吹きつけ接合を行なう。この時の熱風を生じさせる
熱風発生器２８は、第６図の様に取り付けられており、
ヒーター２９と、このヒーター２９を内蔵させる耐熱性
絶縁管３ｏとで基本的には構成されている。この上部エ
アー吸入口３１より送風を行ない、熱風は下部吐出口３
２より吹き出される。
しながら説明をする。第４図ａ、ｂ、ｃは本発明の実装
対象部品の一例であり、２１はチップ抵抗器、２２はチ
ップ型タンタルコンデンサー、２３は半固定ボリューム
を示す、これらのリードレス微小電子部品（以下電子部
品と称す）の端子部２６を基板２６の半田層２７を形成
した部分に合わせて装着を行ない、この端子部２５に熱
風を吹きつけ接合を行なう。この時の熱風を生じさせる
熱風発生器２８は、第６図の様に取り付けられており、
ヒーター２９と、このヒーター２９を内蔵させる耐熱性
絶縁管３ｏとで基本的には構成されている。この上部エ
アー吸入口３１より送風を行ない、熱風は下部吐出口３
２より吹き出される。
まだこの熱風発生器２８を、所定位置に移動可能なｘＹ
テーブル３３上に取り付けることにより複数の接合も可
能であり、熱風の吐出口３２の形状により、多点同時接
合も可能となる。
テーブル３３上に取り付けることにより複数の接合も可
能であり、熱風の吐出口３２の形状により、多点同時接
合も可能となる。
発明の効果
以上の様に本発明は、非接触方式であるためフラックス
、半田等による汚損もなく、微小電子部品の端子部を集
中加熱することにより、基板に接合することを可能にし
だものである。
、半田等による汚損もなく、微小電子部品の端子部を集
中加熱することにより、基板に接合することを可能にし
だものである。
第１図は、従来の代表的部品の接合装置を示す断面図、
第２図ａ、ｂ及び第４図ａ、ｂ、ｃは本発明の実装を対
象となる部品斜視図、第３図は本発明の一実施例の基本
的構成図、第６図は本発明の他の実施例の構成図である
。 １・・・・・・基板、２・・・・半田層、４・・・・・
リード部、８・・・・・・電子部品、９・・・・・・熱
風発生器。
第２図ａ、ｂ及び第４図ａ、ｂ、ｃは本発明の実装を対
象となる部品斜視図、第３図は本発明の一実施例の基本
的構成図、第６図は本発明の他の実施例の構成図である
。 １・・・・・・基板、２・・・・半田層、４・・・・・
リード部、８・・・・・・電子部品、９・・・・・・熱
風発生器。
Claims (1)
- 基板にあらかじめ半田層を形成しておき、電子部品の端
子部を、所定の半田層上に位置するように装着し装着後
の端子部分に熱風を吹きつける事により、前記半田層を
溶かして基板と端子部とを結合させる電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22422982A JPS59113689A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22422982A JPS59113689A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113689A true JPS59113689A (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=16810521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22422982A Pending JPS59113689A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167292A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | 株式会社日立製作所 | 面付け部品の実装方法および装置 |
| JPS63232486A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101863A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denshikairosochiseizoho |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22422982A patent/JPS59113689A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51101863A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denshikairosochiseizoho |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167292A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | 株式会社日立製作所 | 面付け部品の実装方法および装置 |
| JPS63232486A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
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