JPH0193102A - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け方法Info
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- JPH0193102A JPH0193102A JP62250879A JP25087987A JPH0193102A JP H0193102 A JPH0193102 A JP H0193102A JP 62250879 A JP62250879 A JP 62250879A JP 25087987 A JP25087987 A JP 25087987A JP H0193102 A JPH0193102 A JP H0193102A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のはんだ付け方法に関し、とぐにプリ
ント基板上に配置された多くのリフＣ−はんだ付けされ
る電子部品と同一基板上に配設された１例えば可変抵抗
器などのりフローはんだ耐熱に有効な電子部品のはんだ
付け方法に関する。
ント基板上に配置された多くのリフＣ−はんだ付けされ
る電子部品と同一基板上に配設された１例えば可変抵抗
器などのりフローはんだ耐熱に有効な電子部品のはんだ
付け方法に関する。
近年電子部品の小形化と量産性向上の理由などから同一
プリント基板上にテップ部品など多くの異種の電子部品
全コンパクトに配置し、これらを予めプリント基板のリ
ード上に配設し友はんだベースｌ−全加熱してこれに：
つで多くの電子部品を一挙にプリント基板上に接続かつ
固定する所謂リフローはんだ付け方法が用いられて組立
の作業工程の簡易化がはかられている。この場合プリン
ト基板に比較的に耐熱性の低い合成樹脂をつまみなどの
構成部品として有している例えば可変抵抗器などの電子
部品全プリント基板上に取付ける場合には、リフローは
んだ付けの際に加えられる約２６０℃以上の加熱にエフ
可変抵抗器のつまみの一部、とくにその外周面が融解し
て損傷が生じるｔめに、リフローはんだとは別にこれを
手はんだにて行わなければならず作業効率に劣ると言う
問題がめった。第２図に示したのはこのような事例、す
なわち合成樹脂より成るつまみ３を有する可変抵抗器な
どの電子部品２をプリント基板１上に取付板６を介して
取付ける場合の側面図でるり、説明の便の几めプリント
基板１とはんだペースト８のみを破断て示しである。こ
の図において４は絶縁スペーサーで６り、５はメタルグ
レーズなどより成る絶縁基板であり、この絶縁基板５上
には図示しない半円弧状の抵抗体と集電体とが同心円状
に配設されると共に、つまみ３内にはここに図示しない
摺動子が上記抵抗体と集電体とに回転摺接している。こ
の絶縁基板５の背面側には金属製の取付板６が取付けて
あり、この取付板６の対向側方には各１対の取付足６ａ
が形成されており、この取付足６ａによって可変抵抗器
２がプリント基板１上に係止されるとともに、上記抵抗
体と集電体に接続する複数の接続部、すなわち端子７が
絶縁基板５からプリント基板１方向に延出されており、
その先端部７ｂははんだペースト８上に配置されている
。なお７ａは端子７のはとめ部分、６ｂは取付板６の係
止片で６１、端子７ははんだペー、スト８にリフローに
よって接続てれるが、この場合のはんだペースト８を溶
融させる加熱温度は通常の場合２６０℃程度であり、通
常は電子部品、第２図ではつまみ３の側から加熱される
。
プリント基板上にテップ部品など多くの異種の電子部品
全コンパクトに配置し、これらを予めプリント基板のリ
ード上に配設し友はんだベースｌ−全加熱してこれに：
つで多くの電子部品を一挙にプリント基板上に接続かつ
固定する所謂リフローはんだ付け方法が用いられて組立
の作業工程の簡易化がはかられている。この場合プリン
ト基板に比較的に耐熱性の低い合成樹脂をつまみなどの
構成部品として有している例えば可変抵抗器などの電子
部品全プリント基板上に取付ける場合には、リフローは
んだ付けの際に加えられる約２６０℃以上の加熱にエフ
可変抵抗器のつまみの一部、とくにその外周面が融解し
て損傷が生じるｔめに、リフローはんだとは別にこれを
手はんだにて行わなければならず作業効率に劣ると言う
問題がめった。第２図に示したのはこのような事例、す
なわち合成樹脂より成るつまみ３を有する可変抵抗器な
どの電子部品２をプリント基板１上に取付板６を介して
取付ける場合の側面図でるり、説明の便の几めプリント
基板１とはんだペースト８のみを破断て示しである。こ
の図において４は絶縁スペーサーで６り、５はメタルグ
レーズなどより成る絶縁基板であり、この絶縁基板５上
には図示しない半円弧状の抵抗体と集電体とが同心円状
に配設されると共に、つまみ３内にはここに図示しない
摺動子が上記抵抗体と集電体とに回転摺接している。こ
の絶縁基板５の背面側には金属製の取付板６が取付けて
あり、この取付板６の対向側方には各１対の取付足６ａ
が形成されており、この取付足６ａによって可変抵抗器
２がプリント基板１上に係止されるとともに、上記抵抗
体と集電体に接続する複数の接続部、すなわち端子７が
絶縁基板５からプリント基板１方向に延出されており、
その先端部７ｂははんだペースト８上に配置されている
。なお７ａは端子７のはとめ部分、６ｂは取付板６の係
止片で６１、端子７ははんだペー、スト８にリフローに
よって接続てれるが、この場合のはんだペースト８を溶
融させる加熱温度は通常の場合２６０℃程度であり、通
常は電子部品、第２図ではつまみ３の側から加熱される
。
第２図で示した上記従来例においてははんだペース）８
ｔ−溶融させるための加熱が合成樹脂より成るつまみ３
に直接しかも上方から印加されるので、つまみ３の上面
と側面部が熱によってもろくなり、とくにつまみ３の周
面に形成でれ几セレーション３ａに損傷が生じ、つまみ
３の正確な回転に支障が発生すると言う問題がらり、こ
れを防ごりとすればプリント基板全体のり７０−はんだ
付けが出来ず、可変抵抗器の工うな電子部品２のはんだ
付けは手はんだで行わなければならず組立作業も煩雑と
なり、製造コストも高くつくなどの問題がめった。
ｔ−溶融させるための加熱が合成樹脂より成るつまみ３
に直接しかも上方から印加されるので、つまみ３の上面
と側面部が熱によってもろくなり、とくにつまみ３の周
面に形成でれ几セレーション３ａに損傷が生じ、つまみ
３の正確な回転に支障が発生すると言う問題がらり、こ
れを防ごりとすればプリント基板全体のり７０−はんだ
付けが出来ず、可変抵抗器の工うな電子部品２のはんだ
付けは手はんだで行わなければならず組立作業も煩雑と
なり、製造コストも高くつくなどの問題がめった。
本発明は上記従来技術の問題を解決するために、プリン
ト基板のはんだｔ−１３フローする前に合成樹脂より成
るつまみなどの構成部品の上面と側面とを被覆する金属
など耐熱性を有する略キャップ状の対熱保護部材を可変
抵抗器などの電子部品の金属取付板に遊合してつま・み
に装着したあと、はんだリフローの加熱処理をして可変
抵抗器の端子をはんだによってプリント基板に固定した
のち、はんだの冷却をまって上記つまみに遊合した対熱
保護部材をつまみから離脱してつまみの回転を成し得る
ようＫしたことを特徴とする。
ト基板のはんだｔ−１３フローする前に合成樹脂より成
るつまみなどの構成部品の上面と側面とを被覆する金属
など耐熱性を有する略キャップ状の対熱保護部材を可変
抵抗器などの電子部品の金属取付板に遊合してつま・み
に装着したあと、はんだリフローの加熱処理をして可変
抵抗器の端子をはんだによってプリント基板に固定した
のち、はんだの冷却をまって上記つまみに遊合した対熱
保護部材をつまみから離脱してつまみの回転を成し得る
ようＫしたことを特徴とする。
以上の手段を有することにより、はんだリフローの際プ
リント基板に加えられた熱は、上記対熱保護部材によっ
て反射るるいは吸収されて熱が直接合成樹脂に加えられ
ず、しかも上記対熱保護部材が実施例のように金属より
成る場合には、これが可変抵抗器など電子部品の金属取
付板に接合されているために、対熱保護部材に吸収され
た熱は自らの面から外方に放散されるのみでな（、取付
板を介してプリント基板より外方に広く拡散放熱される
と言−う作用がるる。
リント基板に加えられた熱は、上記対熱保護部材によっ
て反射るるいは吸収されて熱が直接合成樹脂に加えられ
ず、しかも上記対熱保護部材が実施例のように金属より
成る場合には、これが可変抵抗器など電子部品の金属取
付板に接合されているために、対熱保護部材に吸収され
た熱は自らの面から外方に放散されるのみでな（、取付
板を介してプリント基板より外方に広く拡散放熱される
と言−う作用がるる。
第１図は本発明を説明するための斜視図であり、第２図
と同じ構成部品については同一の記号を付してｈＤ詳細
な説明は省略する。同図において１はプリント基板の一
部でメジ、このプリント基板１のここに図示し表い領域
にはチップ抵抗や半導体などの電子部品が多数塔載され
ているが、２はこれらの電子部品と共に、プリント基板
１の側方に配置された例えば回転形可変抵抗器などの電
子部品であり、３は局面にセレーション３ａと上面に環
状突堤３ｂと凹部３ｃｋ有する合成樹脂より成る回転つ
まみである。この回転つまみ３の下方忙は第１図に示し
たような絶縁スペーサ４が回転つまみ３と一体に形成さ
れており、この回転つまみ内には摺動子が図示しない抵
抗体や集電体に回転摺接可能に収納されていることは前
記従来例と全く同称でるり、つまみ３の凹底部３ｃの中
央に形成したテーバ状の穴３ｄ内には前記摺動子を支承
する金属支軸９がつまみ３とともに回動可能に係合され
ている。上記摺動子が摺接する抵抗体や集電体が上面に
構成された絶縁基板５の下面には金属より成る取付板６
が配設されており、この取付板６の対向側方には切欠＠
６ｄ？介して各一対の折曲状の取付足６ａが形成されて
おり、この取付足６ａがプリント基板１の孔ｌａ内に挿
入されて電子部品２がプリント基板１上に係止されるが
、この場合絶縁基板５の一端部には前記抵抗体や集電体
に接続する複数の端子７が絶縁基板５の外方に図示のよ
うに導出ぢれている。なお７ａは端子のはとめ部で７ｂ
は接続部でるり、８はこの接続部７ｂの下方にこれと対
応して配設されたりフロー用のはんだペーストでめり、
端子７は最終的にはこのはんだペーストによって接続部
７ｂに溶融固着されるようになっている。これ迄は第２
図で示し几従来例の通りの構成と同様であるが、本発明
の特徴はプリント基板１のはんだペースト８の１７０−
の際のつまみ３の一部溶解による損傷金防ぐためはんだ
のりフロー前後に、電子部品２に着脱自在な対熱保護部
材１０を介在させ次ことにるる０ この対熱保護部材１０は第１図に示すごとく、つまみ３
の外径、寸法よジ犬なる径を有する上面部１０ａと側面
部１０ｂとエフ成フ外形が略キャップ゛状を呈するステ
ンレスろるいはニッケルナトの金属の耐熱部材よりなｐ
、その下端には端子７を導出するための一部切欠き部１
０ｃと、この側方に所定の間隔全おいて各一対の弾性突
片１１が対向方向に形成されており、この弾性突片１１
の先端内方にはそれぞれ１個の略半球状の係合突子１１
ａが一体形成されるとともに、他方取付板６の側方には
上記弾性突片１１に対応する位置に各１対の切欠き係止
部６ｃが対向形成されている。この対熱保護部材１０は
、第１図に示すごとく、電子部品２がプリント基板１上
におかれ、取付片６の取付足６ａがプリント基板の係止
孔１ａに係合し、端子７の接続部７ｂはんだペースト８
上に配置てれた時前記したごとく、自動的に対熱保護部
材１０の弾性突片１１？係合突子１１ａ Ｋよって取付
板６の切欠き係止部６Ｃに係合することによって電子部
品２のつまみ３に冠着され、かぐしてつまみ３のほぼ全
面がキャップ状の対熱保護部材１０によって被覆される
。このあとプリント基板１のはんだペーストリフローの
ための加熱処理が施こされるが、この処理が終ってはん
だ８に端子７の接続部７ｂが溶融にＬつで固着かつ接続
されためと、はんだペーストの冷却金まって、つまみ３
に冠着され九対熱保護部材１０はふたたび自動的につま
み３から弾性突片１１’ｉｆ上方に引き抜くことにより
簡単に離脱され、つまみ３が回転可能なごとく電子部品
２はプリント基板１上に固定されることになる。
と同じ構成部品については同一の記号を付してｈＤ詳細
な説明は省略する。同図において１はプリント基板の一
部でメジ、このプリント基板１のここに図示し表い領域
にはチップ抵抗や半導体などの電子部品が多数塔載され
ているが、２はこれらの電子部品と共に、プリント基板
１の側方に配置された例えば回転形可変抵抗器などの電
子部品であり、３は局面にセレーション３ａと上面に環
状突堤３ｂと凹部３ｃｋ有する合成樹脂より成る回転つ
まみである。この回転つまみ３の下方忙は第１図に示し
たような絶縁スペーサ４が回転つまみ３と一体に形成さ
れており、この回転つまみ内には摺動子が図示しない抵
抗体や集電体に回転摺接可能に収納されていることは前
記従来例と全く同称でるり、つまみ３の凹底部３ｃの中
央に形成したテーバ状の穴３ｄ内には前記摺動子を支承
する金属支軸９がつまみ３とともに回動可能に係合され
ている。上記摺動子が摺接する抵抗体や集電体が上面に
構成された絶縁基板５の下面には金属より成る取付板６
が配設されており、この取付板６の対向側方には切欠＠
６ｄ？介して各一対の折曲状の取付足６ａが形成されて
おり、この取付足６ａがプリント基板１の孔ｌａ内に挿
入されて電子部品２がプリント基板１上に係止されるが
、この場合絶縁基板５の一端部には前記抵抗体や集電体
に接続する複数の端子７が絶縁基板５の外方に図示のよ
うに導出ぢれている。なお７ａは端子のはとめ部で７ｂ
は接続部でるり、８はこの接続部７ｂの下方にこれと対
応して配設されたりフロー用のはんだペーストでめり、
端子７は最終的にはこのはんだペーストによって接続部
７ｂに溶融固着されるようになっている。これ迄は第２
図で示し几従来例の通りの構成と同様であるが、本発明
の特徴はプリント基板１のはんだペースト８の１７０−
の際のつまみ３の一部溶解による損傷金防ぐためはんだ
のりフロー前後に、電子部品２に着脱自在な対熱保護部
材１０を介在させ次ことにるる０ この対熱保護部材１０は第１図に示すごとく、つまみ３
の外径、寸法よジ犬なる径を有する上面部１０ａと側面
部１０ｂとエフ成フ外形が略キャップ゛状を呈するステ
ンレスろるいはニッケルナトの金属の耐熱部材よりなｐ
、その下端には端子７を導出するための一部切欠き部１
０ｃと、この側方に所定の間隔全おいて各一対の弾性突
片１１が対向方向に形成されており、この弾性突片１１
の先端内方にはそれぞれ１個の略半球状の係合突子１１
ａが一体形成されるとともに、他方取付板６の側方には
上記弾性突片１１に対応する位置に各１対の切欠き係止
部６ｃが対向形成されている。この対熱保護部材１０は
、第１図に示すごとく、電子部品２がプリント基板１上
におかれ、取付片６の取付足６ａがプリント基板の係止
孔１ａに係合し、端子７の接続部７ｂはんだペースト８
上に配置てれた時前記したごとく、自動的に対熱保護部
材１０の弾性突片１１？係合突子１１ａ Ｋよって取付
板６の切欠き係止部６Ｃに係合することによって電子部
品２のつまみ３に冠着され、かぐしてつまみ３のほぼ全
面がキャップ状の対熱保護部材１０によって被覆される
。このあとプリント基板１のはんだペーストリフローの
ための加熱処理が施こされるが、この処理が終ってはん
だ８に端子７の接続部７ｂが溶融にＬつで固着かつ接続
されためと、はんだペーストの冷却金まって、つまみ３
に冠着され九対熱保護部材１０はふたたび自動的につま
み３から弾性突片１１’ｉｆ上方に引き抜くことにより
簡単に離脱され、つまみ３が回転可能なごとく電子部品
２はプリント基板１上に固定されることになる。
以上説明した本発明によると、プリント基板上に他の電
子部品とともに配設でれた合成樹脂などエフ成るつまみ
などの構成部品全有する可変抵抗器などの電子部品のは
んだペーストのりフローによるはんだ付けにおいて、は
んだのりフロー中に方口見られる熱がつまみなどの構成
部品に直接印加されて該構成部品が損傷されるのを防ぐ
ために、はんだペーストのりフロー前後に構成部品の少
くとも、上面と側面部と金被覆するに足る金属などエフ
成る対熱保護部材全着脱自在にする構成を有するように
したことにニジ、はんだリフロー処理に際してこの対熱
保護部材に二ってつまみなど構成部品に直接熱が印加さ
れず、また間接的に印加される熱もこの対熱保護部材と
これに接合てれる取付板を介して外方に急速に拡散放熱
されるのでつまみなど構成部品のはんだリフロー熱処理
による損傷を防ぐことが出来るだけでなく、こうした可
変抵抗器などの異形の電子部品も、同一のフ゛リント基
板上に配設し九チップなど他の電子部品とともに同時に
リフローはんだ処理ができるのではんだ付けの自動処理
が可能となフ製造コストも安くつくなどの効果がるる。
子部品とともに配設でれた合成樹脂などエフ成るつまみ
などの構成部品全有する可変抵抗器などの電子部品のは
んだペーストのりフローによるはんだ付けにおいて、は
んだのりフロー中に方口見られる熱がつまみなどの構成
部品に直接印加されて該構成部品が損傷されるのを防ぐ
ために、はんだペーストのりフロー前後に構成部品の少
くとも、上面と側面部と金被覆するに足る金属などエフ
成る対熱保護部材全着脱自在にする構成を有するように
したことにニジ、はんだリフロー処理に際してこの対熱
保護部材に二ってつまみなど構成部品に直接熱が印加さ
れず、また間接的に印加される熱もこの対熱保護部材と
これに接合てれる取付板を介して外方に急速に拡散放熱
されるのでつまみなど構成部品のはんだリフロー熱処理
による損傷を防ぐことが出来るだけでなく、こうした可
変抵抗器などの異形の電子部品も、同一のフ゛リント基
板上に配設し九チップなど他の電子部品とともに同時に
リフローはんだ処理ができるのではんだ付けの自動処理
が可能となフ製造コストも安くつくなどの効果がるる。
なお本発明の対熱保護部材はりフローはんだ加熱温度に
充分耐え得るものであれば金属でなくともよいが、これ
が金属でるる場合には繰返して使用できるなどのコスト
上の実益もめる。また金属の表面を鏡面仕上げをすると
熱を反射する効果がより一層向上する。また本発明の対
熱保護部材の形状も実施例のよう忙円形キャップ状のも
のに限定する必要はない。
充分耐え得るものであれば金属でなくともよいが、これ
が金属でるる場合には繰返して使用できるなどのコスト
上の実益もめる。また金属の表面を鏡面仕上げをすると
熱を反射する効果がより一層向上する。また本発明の対
熱保護部材の形状も実施例のよう忙円形キャップ状のも
のに限定する必要はない。
第１図は本発明の詳細な説明するための分解斜視図でる
り、第２図は従来技術の飲明のためプリント基板１とは
んだペースト８部分のみを破断して示した側面図である
。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・つ
まみ、４・・・絶縁スペーサ、５・・・絶縁基板、６・
・・取付板、６ａ・・・取付足、６ｃ・・・係合部、７
・・・端子、７ｂ・・・端子接続部、８・・・はんだペ
ースト、９・・・支軸、１０・・・対熱保護部材、１１
・・・弾性突片、ｌｌａ・・・係合突子
り、第２図は従来技術の飲明のためプリント基板１とは
んだペースト８部分のみを破断して示した側面図である
。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・つ
まみ、４・・・絶縁スペーサ、５・・・絶縁基板、６・
・・取付板、６ａ・・・取付足、６ｃ・・・係合部、７
・・・端子、７ｂ・・・端子接続部、８・・・はんだペ
ースト、９・・・支軸、１０・・・対熱保護部材、１１
・・・弾性突片、ｌｌａ・・・係合突子
Claims (2)
- （１）合成樹脂からなる構成部品を有する電子部品をプ
リント基板にはんだ付けする電子部品のはんだ付け方法
において、少くとも前記合成樹脂からなる構成部品の上
面と側面とを被覆し、かつ電子部品に着脱可能な対熱保
護部材を電子部品に装着したあと、プリント基板の導体
上に塗布したはんだペーストに電子部品の接続部を配置
し、電子部品を配設した一方側からまたは双方側からは
んだをリフローして上記電気部品をプリント基板に固定
したあと、前記対熱保護部材を前記電気部品から離脱す
ることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。 - （２）電子部品をプリント基板にリフローはんだ付け前
後に着脱される前記対熱保護部材の下端に前記電子部品
の取付板に遊合する複数の弾性突片を設け、上記対熱保
護部材と取付板を介して半田リフローの加熱を放散する
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲（１）に記
載した電子部品のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250879A JPH0193102A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250879A JPH0193102A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193102A true JPH0193102A (ja) | 1989-04-12 |
Family
ID=17214373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250879A Pending JPH0193102A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193102A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171992A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の部品取付装置 |
| GB2412790A (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | Univ City Hong Kong | Process for the assembly of electronic devices |
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1987
- 1987-10-05 JP JP62250879A patent/JPH0193102A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171992A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の部品取付装置 |
| GB2412790A (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | Univ City Hong Kong | Process for the assembly of electronic devices |
| GB2412790B (en) * | 2004-04-02 | 2007-12-05 | Univ City Hong Kong | Process for assembly of electronic devices |
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