JPH08228066A - 電子部品搭載基板およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載基板およびその製造方法Info
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- JPH08228066A JPH08228066A JP5808295A JP5808295A JPH08228066A JP H08228066 A JPH08228066 A JP H08228066A JP 5808295 A JP5808295 A JP 5808295A JP 5808295 A JP5808295 A JP 5808295A JP H08228066 A JPH08228066 A JP H08228066A
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- electronic
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄型化された電子部品実装基板を提供する。
【構成】電子部品実装基板１００は、樹脂基板５’と、
樹脂基板５’の表面５’ａ上に形成された配線パターン
１’と、配線パターン１’の両表面に搭載されたチップ
部品３、３０とを備えている。配線パターン１’の表面
１’ａには導電塗料２によってチップ部品３０が接続さ
れている。チップ部品３０は、その全体が樹脂基板５’
内部に埋め込まれている。配線パターン１’の表面１’
ｂ上には半田１１によってチップ部品３が搭載されてい
る。
樹脂基板５’の表面５’ａ上に形成された配線パターン
１’と、配線パターン１’の両表面に搭載されたチップ
部品３、３０とを備えている。配線パターン１’の表面
１’ａには導電塗料２によってチップ部品３０が接続さ
れている。チップ部品３０は、その全体が樹脂基板５’
内部に埋め込まれている。配線パターン１’の表面１’
ｂ上には半田１１によってチップ部品３が搭載されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載基板およ
びその製造方法に関し、特にチップ部品に代表される電
子部品の搭載基板およびその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特にチップ部品に代表される電
子部品の搭載基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装基板においては、両
面実装基板を例にとると、図１０に示すように、表面８
ａおよび裏面８ｂにそれぞれ形成された配線パターン１
０、１２とこれらの配線パターン１０、１２間を接続す
るスルーホール９とを備えたプリント配線基板８を用
い、プリント配線基板８の表面８ａ上に半田印刷をし、
チップコンデンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品
３を表面８ａ上にマウントし、リフロー炉により半田１
３を溶融してチップ部品３と配線パターン１０とを接続
し、プリント配線基板８の裏面８ｂ上に半田印刷をし、
チップ部品３０を裏面８ｂ上にマウントし、リフロー炉
により半田１５を溶融してチップ部品３０と配線パター
ン１２とを接続することにより電子部品実装基板１００
を製造していた。
面実装基板を例にとると、図１０に示すように、表面８
ａおよび裏面８ｂにそれぞれ形成された配線パターン１
０、１２とこれらの配線パターン１０、１２間を接続す
るスルーホール９とを備えたプリント配線基板８を用
い、プリント配線基板８の表面８ａ上に半田印刷をし、
チップコンデンサやチップ抵抗に代表されるチップ部品
３を表面８ａ上にマウントし、リフロー炉により半田１
３を溶融してチップ部品３と配線パターン１０とを接続
し、プリント配線基板８の裏面８ｂ上に半田印刷をし、
チップ部品３０を裏面８ｂ上にマウントし、リフロー炉
により半田１５を溶融してチップ部品３０と配線パター
ン１２とを接続することにより電子部品実装基板１００
を製造していた。
【０００３】また、片面実装基板においては、表面に配
線パターンが形成されたプリント配線基板の表面上に半
田印刷をし、チップ部品をその表面上にマウントし、リ
フロー炉により半田を溶融してチップ部品と配線パター
ンとを接続することにより電子部品実装基板を製造して
いた。
線パターンが形成されたプリント配線基板の表面上に半
田印刷をし、チップ部品をその表面上にマウントし、リ
フロー炉により半田を溶融してチップ部品と配線パター
ンとを接続することにより電子部品実装基板を製造して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
実装基板においては、プリント配線基板の表面や裏面上
にチップ部品を搭載していたから、プリント配線基板の
厚みとチップ部品の高さの和以下には実装基板を薄型化
することは困難であった。
実装基板においては、プリント配線基板の表面や裏面上
にチップ部品を搭載していたから、プリント配線基板の
厚みとチップ部品の高さの和以下には実装基板を薄型化
することは困難であった。
【０００５】また、チップ部品と配線パターンとを接続
するには、プリント配線基板の表面や裏面に半田印刷を
し、その後、リフロー炉により半田を溶融させる必要が
あった。特に、図１０に示すような両面実装基板の場合
においては、プリント配線基板８の表面８ａおよび裏面
８ｂの両面に半田１３および半田１５をそれぞれ印刷す
る必要があり、しかも半田１３と半田１５とでは融点の
異なる半田を使用する必要があり、半田印刷およびリフ
ローの温度も表面８ａと裏面８ｂとでは異ならせる必要
があるので製造工程が煩雑であり、生産性の点で更なる
改善が望まれていた。
するには、プリント配線基板の表面や裏面に半田印刷を
し、その後、リフロー炉により半田を溶融させる必要が
あった。特に、図１０に示すような両面実装基板の場合
においては、プリント配線基板８の表面８ａおよび裏面
８ｂの両面に半田１３および半田１５をそれぞれ印刷す
る必要があり、しかも半田１３と半田１５とでは融点の
異なる半田を使用する必要があり、半田印刷およびリフ
ローの温度も表面８ａと裏面８ｂとでは異ならせる必要
があるので製造工程が煩雑であり、生産性の点で更なる
改善が望まれていた。
【０００６】従って、本発明の目的は、さらに薄型化さ
れた電子部品実装基板を提供することにある。
れた電子部品実装基板を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、生産性に優れた電子
部品実装基板の製造方法を提供することにある。
部品実装基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】本発明によれ
ば、絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた配線パタ
ーンと、前記配線パターンに接続された電子部品とを有
する電子部品搭載基板において、前記電子部品が前記配
線パターンの前記絶縁基板側の一主面上に搭載され、前
記絶縁基板が前記電子部品を前記一主面から少なくとも
所定の高さにまで埋め込んでいることを特徴とする電子
部品搭載基板が提供される。
ば、絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた配線パタ
ーンと、前記配線パターンに接続された電子部品とを有
する電子部品搭載基板において、前記電子部品が前記配
線パターンの前記絶縁基板側の一主面上に搭載され、前
記絶縁基板が前記電子部品を前記一主面から少なくとも
所定の高さにまで埋め込んでいることを特徴とする電子
部品搭載基板が提供される。
【０００９】本発明の電子部品実装基板においては、電
子部品が配線パターンに対して絶縁基板と同じ側に搭載
されることになるから、電子部品搭載基板の厚みは、電
子部品の厚みと絶縁基板の厚みのうちいずれか厚い方の
厚みで決定されるようになる。従って、その厚みが電子
部品の厚みと絶縁基板の厚みとの和により決定される従
来の電子部品搭載基板と比較して、電子部品搭載基板の
厚みを薄くできる。
子部品が配線パターンに対して絶縁基板と同じ側に搭載
されることになるから、電子部品搭載基板の厚みは、電
子部品の厚みと絶縁基板の厚みのうちいずれか厚い方の
厚みで決定されるようになる。従って、その厚みが電子
部品の厚みと絶縁基板の厚みとの和により決定される従
来の電子部品搭載基板と比較して、電子部品搭載基板の
厚みを薄くできる。
【００１０】絶縁基板が電子部品を完全に埋め込むよう
にしてもよく、絶縁基板が電子部品の下部のみを埋め込
み電子部品の上部を絶縁基板から露出させてるようにし
てもよい。電子部品を完全に埋め込むと電子部品が絶縁
基板によって機械的に保護され、電子部品の上部が露出
していないので電子部品を搭載した絶縁基板の取扱いが
容易となり、また、絶縁基板が厚くなる分、絶縁基板の
剛性も高くなる。一方、電子部品の下部のみを埋め込み
電子部品の上部を絶縁基板から露出させると、電子部品
からの放熱が容易となる。
にしてもよく、絶縁基板が電子部品の下部のみを埋め込
み電子部品の上部を絶縁基板から露出させてるようにし
てもよい。電子部品を完全に埋め込むと電子部品が絶縁
基板によって機械的に保護され、電子部品の上部が露出
していないので電子部品を搭載した絶縁基板の取扱いが
容易となり、また、絶縁基板が厚くなる分、絶縁基板の
剛性も高くなる。一方、電子部品の下部のみを埋め込み
電子部品の上部を絶縁基板から露出させると、電子部品
からの放熱が容易となる。
【００１１】本発明における絶縁基板としては、好まし
くは、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂からなる樹脂基板
が用いられる。
くは、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂からなる樹脂基板
が用いられる。
【００１２】本発明においては、配線パターンの絶縁基
板とは反対側の主面にもさらに電子部品を搭載して、両
面実装型の電子部品搭載基板を実現できる。この場合に
おいても、電子部品搭載基板全体の厚みは、プリント配
線基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の電子部
品搭載基板と比較して薄くなる。そして、プリント配線
基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の電子部品
搭載基板では、プリント配線基板の両面の配線パターン
を接続するためのスルーホールが必要となるが、本発明
においては、同じ配線パターンの両面に電子部品を搭載
することになるのでスルーホールの形成も不要となる。
板とは反対側の主面にもさらに電子部品を搭載して、両
面実装型の電子部品搭載基板を実現できる。この場合に
おいても、電子部品搭載基板全体の厚みは、プリント配
線基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の電子部
品搭載基板と比較して薄くなる。そして、プリント配線
基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の電子部品
搭載基板では、プリント配線基板の両面の配線パターン
を接続するためのスルーホールが必要となるが、本発明
においては、同じ配線パターンの両面に電子部品を搭載
することになるのでスルーホールの形成も不要となる。
【００１３】なお、配線パターンの絶縁基板側の一主面
上に搭載されている電子部品は、好ましくは、導電塗料
によって配線パターンと接続され、配線パターンの絶縁
基板側とは反対側の主面上に搭載されている電子部品
は、好ましくは、半田によって配線パターン上に搭載さ
れる。
上に搭載されている電子部品は、好ましくは、導電塗料
によって配線パターンと接続され、配線パターンの絶縁
基板側とは反対側の主面上に搭載されている電子部品
は、好ましくは、半田によって配線パターン上に搭載さ
れる。
【００１４】また、本発明によれば、導電性の平板の一
主面上に導電塗料により電子部品を接続する工程と、前
記電子部品を前記一主面から少なくとも所定の高さにま
で埋め込む樹脂基板を前記平板の前記一主面上に形成す
る工程と、前記平板をパターニングして配線パターンを
形成する工程とを有することを特徴とする電子部品搭載
基板の製造方法が提供される。
主面上に導電塗料により電子部品を接続する工程と、前
記電子部品を前記一主面から少なくとも所定の高さにま
で埋め込む樹脂基板を前記平板の前記一主面上に形成す
る工程と、前記平板をパターニングして配線パターンを
形成する工程とを有することを特徴とする電子部品搭載
基板の製造方法が提供される。
【００１５】本発明においては、導電性の平板の一主面
上に導電塗料により電子部品を接続し、電子部品を少な
くとも所定の高さにまで埋め込む樹脂基板を導電性の平
板の一主面上に形成しているから、従来のような半田印
刷および半田のリフローにより電子部品を搭載する工程
が不要となる。また、このようにして形成された電子部
品搭載基板の厚みは、電子部品の厚みと樹脂基板の厚み
のうちいずれか厚い方の厚みで決定されるようになり、
その結果、厚みが電子部品の厚みとプリント配線基板の
厚みとの和により決定される従来の電子部品搭載基板と
比較して、電子部品搭載基板の厚みを薄くできる。
上に導電塗料により電子部品を接続し、電子部品を少な
くとも所定の高さにまで埋め込む樹脂基板を導電性の平
板の一主面上に形成しているから、従来のような半田印
刷および半田のリフローにより電子部品を搭載する工程
が不要となる。また、このようにして形成された電子部
品搭載基板の厚みは、電子部品の厚みと樹脂基板の厚み
のうちいずれか厚い方の厚みで決定されるようになり、
その結果、厚みが電子部品の厚みとプリント配線基板の
厚みとの和により決定される従来の電子部品搭載基板と
比較して、電子部品搭載基板の厚みを薄くできる。
【００１６】本発明において用いられる導電塗料として
は、好ましくは、銀粉、銅粉等が含まれる導電塗料が用
いられる。
は、好ましくは、銀粉、銅粉等が含まれる導電塗料が用
いられる。
【００１７】また、本発明において用いられる樹脂基板
用の樹脂としては、好ましくは、エポキシ樹脂等が用い
られる。
用の樹脂としては、好ましくは、エポキシ樹脂等が用い
られる。
【００１８】さらに、また、本発明において用いられる
導電性の平板としては、銅板、銅箔が好ましく用いられ
る。
導電性の平板としては、銅板、銅箔が好ましく用いられ
る。
【００１９】本発明においては、平板をパターニングし
て形成された配線パターンの樹脂基板とは反対側の主面
上に電子部品をさらに搭載してもよい。このようにすれ
ば、両面実装型の電子部品搭載基板を実現できる。この
場合においても、電子部品搭載基板全体の厚みは、プリ
ント配線基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の
電子部品搭載基板と比較して薄くなる。配線パターンの
樹脂基板とは反対側の主面上に電子部品をさらに搭載す
る場合には、好ましくは、半田印刷をした後に電子部品
をマウントし、その後、リフロー炉により半田を溶融す
ることによって電子部品と配線パターンとを接続する。
本発明においては、配線パターンの樹脂基板側の主面上
には電子部品が導電塗料によって接続されているから、
この半田付けの際には従来のプリント配線基板の場合の
ように融点の異なる２種類の半田を使用する必要もなく
なる。
て形成された配線パターンの樹脂基板とは反対側の主面
上に電子部品をさらに搭載してもよい。このようにすれ
ば、両面実装型の電子部品搭載基板を実現できる。この
場合においても、電子部品搭載基板全体の厚みは、プリ
ント配線基板の両面上に電子部品を搭載していた従来の
電子部品搭載基板と比較して薄くなる。配線パターンの
樹脂基板とは反対側の主面上に電子部品をさらに搭載す
る場合には、好ましくは、半田印刷をした後に電子部品
をマウントし、その後、リフロー炉により半田を溶融す
ることによって電子部品と配線パターンとを接続する。
本発明においては、配線パターンの樹脂基板側の主面上
には電子部品が導電塗料によって接続されているから、
この半田付けの際には従来のプリント配線基板の場合の
ように融点の異なる２種類の半田を使用する必要もなく
なる。
【００２０】さらに、プリント配線基板の両面上に電子
部品を搭載する従来の方法では、プリント配線基板の両
面の配線パターンを接続するためのスルーホールを形成
することが必要となるが、本発明においては、同じ配線
パターンの両主面上に電子部品を搭載することになるの
でスルーホールの形成も不要となる。
部品を搭載する従来の方法では、プリント配線基板の両
面の配線パターンを接続するためのスルーホールを形成
することが必要となるが、本発明においては、同じ配線
パターンの両主面上に電子部品を搭載することになるの
でスルーホールの形成も不要となる。
【００２１】なお、平板をパターニングして形成された
配線パターンの樹脂基板とは反対側の主面上に電子部品
をさらに搭載しない場合には、この配線パターンの反対
側の主面を絶縁膜等で覆っておくこともできる。特に、
平板をパターニングする際にマスクとして使用したレジ
ストパターンを剥離せずにおけば、レジストパターンの
剥離工程が省略できるだけでなく、配線パターンをレジ
ストによって保護できる。
配線パターンの樹脂基板とは反対側の主面上に電子部品
をさらに搭載しない場合には、この配線パターンの反対
側の主面を絶縁膜等で覆っておくこともできる。特に、
平板をパターニングする際にマスクとして使用したレジ
ストパターンを剥離せずにおけば、レジストパターンの
剥離工程が省略できるだけでなく、配線パターンをレジ
ストによって保護できる。
【００２２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００２３】図１は、本発明の電子部品実装基板の一実
施例を示す断面図である。本実施例の電子部品実装基板
１００は、両面実装型の実装基板であり、エポキシ樹脂
からなる樹脂基板５’と、樹脂基板５’の表面５ａ’上
に形成された銅板または銅箔からなる配線パターン１’
と、配線パターン１’の両面にそれぞれ搭載されたチッ
プ部品３、３０とを備えている。配線パターン１’の表
面１’ａが樹脂基板５’の表面５ａ’に接触している。
配線パターン１’の表面１’ａには銀粉、銅粉が含まれ
る導電塗料２によってチップ部品３０が接続されてい
る。チップ部品３０は、その全体が樹脂基板５’の内部
に埋め込まれている。配線パターン１’の表面１’ｂ上
には半田１１によってチップ部品３が搭載されている。
施例を示す断面図である。本実施例の電子部品実装基板
１００は、両面実装型の実装基板であり、エポキシ樹脂
からなる樹脂基板５’と、樹脂基板５’の表面５ａ’上
に形成された銅板または銅箔からなる配線パターン１’
と、配線パターン１’の両面にそれぞれ搭載されたチッ
プ部品３、３０とを備えている。配線パターン１’の表
面１’ａが樹脂基板５’の表面５ａ’に接触している。
配線パターン１’の表面１’ａには銀粉、銅粉が含まれ
る導電塗料２によってチップ部品３０が接続されてい
る。チップ部品３０は、その全体が樹脂基板５’の内部
に埋め込まれている。配線パターン１’の表面１’ｂ上
には半田１１によってチップ部品３が搭載されている。
【００２４】本実施例の電子部品実装基板１００におい
ては、配線パターン１’の両面にチップ部品３、３０を
実装しており、実装密度は図１０に示した従来のプリン
ト配線基板を使用した両面実装基板と同等である。ま
た、チップ部品３０の全体が樹脂基板５’内に完全に埋
め込まれているから、本実施例の電子部品実装基板１０
０の厚みは、樹脂基板５’の厚みｔ1 と配線パターン
１’の厚みｔ2 とチップ部品３の厚みｔ3 との和とな
る。従って、本実施例の電子部品実装基板１００におい
ては、チップ部品３０の厚みは関係しなくなるので、そ
の分電子部品実装基板１００の厚みも薄くなる。また、
このようにチップ部品３０が樹脂基板５’内に完全に埋
め込まれていると、チップ部品３０が樹脂基板５’によ
って機械的に保護されるだけでなく、チップ部品３０の
上部が露出していないので、チップ部品３０を搭載した
樹脂基板５’の取扱いも容易となる。さらに、チップ部
品３０を完全に埋め込むまで樹脂基板５’を厚く形成し
ているので樹脂基板５’の剛性も高くなる。
ては、配線パターン１’の両面にチップ部品３、３０を
実装しており、実装密度は図１０に示した従来のプリン
ト配線基板を使用した両面実装基板と同等である。ま
た、チップ部品３０の全体が樹脂基板５’内に完全に埋
め込まれているから、本実施例の電子部品実装基板１０
０の厚みは、樹脂基板５’の厚みｔ1 と配線パターン
１’の厚みｔ2 とチップ部品３の厚みｔ3 との和とな
る。従って、本実施例の電子部品実装基板１００におい
ては、チップ部品３０の厚みは関係しなくなるので、そ
の分電子部品実装基板１００の厚みも薄くなる。また、
このようにチップ部品３０が樹脂基板５’内に完全に埋
め込まれていると、チップ部品３０が樹脂基板５’によ
って機械的に保護されるだけでなく、チップ部品３０の
上部が露出していないので、チップ部品３０を搭載した
樹脂基板５’の取扱いも容易となる。さらに、チップ部
品３０を完全に埋め込むまで樹脂基板５’を厚く形成し
ているので樹脂基板５’の剛性も高くなる。
【００２５】次に、本実施例の電子部品実装基板１００
の製造方法を図１乃至図８を参照して説明する。
の製造方法を図１乃至図８を参照して説明する。
【００２６】まず、図２に示すように、銅板または銅箔
１を準備し、銅板または銅箔１の表面１ａに銀粉、銅粉
が含まれる導電塗料２を選択的に印刷して部品マウント
部を作成する。次に、図３に示すように、チップ部品３
０を導電塗料２上に搭載し、オーブン等で加熱すること
により導電塗料２を硬化させて、チップ部品３０を銅板
または銅箔１の表面１ａに接続する。
１を準備し、銅板または銅箔１の表面１ａに銀粉、銅粉
が含まれる導電塗料２を選択的に印刷して部品マウント
部を作成する。次に、図３に示すように、チップ部品３
０を導電塗料２上に搭載し、オーブン等で加熱すること
により導電塗料２を硬化させて、チップ部品３０を銅板
または銅箔１の表面１ａに接続する。
【００２７】次に、図４に示すように、チップ部品３０
を搭載した銅板または銅箔１を樹脂形成用型４内に収容
する。その後、図５に示すように、樹脂形成用型４内に
エポキシからなる絶縁性の樹脂５を注入し、加熱し硬化
させる。
を搭載した銅板または銅箔１を樹脂形成用型４内に収容
する。その後、図５に示すように、樹脂形成用型４内に
エポキシからなる絶縁性の樹脂５を注入し、加熱し硬化
させる。
【００２８】次に、図６に示すように、樹脂５が硬化し
て形成された樹脂基板５’を型４から取り出し、反転さ
せて、銅板または銅箔１の表面１ｂ上にレジスト６を塗
布し、加熱して硬化させる。その後、図７に示すよう
に、所定のマスクを用いて露光を行った後、現像を行う
ことにより、配線パターン部やリード端子（以下、配線
パターン部およびリード端子を総称して配線パターンと
いう）以外の領域のレジストを選択的に除去してレジス
トパターン６’を形成する。
て形成された樹脂基板５’を型４から取り出し、反転さ
せて、銅板または銅箔１の表面１ｂ上にレジスト６を塗
布し、加熱して硬化させる。その後、図７に示すよう
に、所定のマスクを用いて露光を行った後、現像を行う
ことにより、配線パターン部やリード端子（以下、配線
パターン部およびリード端子を総称して配線パターンと
いう）以外の領域のレジストを選択的に除去してレジス
トパターン６’を形成する。
【００２９】次に、レジストパターン６’をマスクとし
て銅板または銅箔１を選択的にエッチングすることによ
り銅板または銅箔１のパターニングを行った後、レジス
トパターン６’を剥離して、図８に示すように、配線パ
ターン１’を樹脂基板５’の表面５’ａ上に形成する。
て銅板または銅箔１を選択的にエッチングすることによ
り銅板または銅箔１のパターニングを行った後、レジス
トパターン６’を剥離して、図８に示すように、配線パ
ターン１’を樹脂基板５’の表面５’ａ上に形成する。
【００３０】次に、図１に示すように、配線パターン
１’の表面１ｂ’上に半田印刷をし、チップ部品３をマ
ウントし、リフロー炉により半田１１を溶融してチップ
部品３を配線パターン１’の表面１ｂ’上に搭載して、
電子部品搭載基板１００を製造する。
１’の表面１ｂ’上に半田印刷をし、チップ部品３をマ
ウントし、リフロー炉により半田１１を溶融してチップ
部品３を配線パターン１’の表面１ｂ’上に搭載して、
電子部品搭載基板１００を製造する。
【００３１】本実施例においては、チップ部品３０を配
線パターン１’に接続するのに導電塗料２を用いている
から、従来のような、半田印刷および半田リフローによ
ってチップ部品３０を搭載する工程が不要となる。
線パターン１’に接続するのに導電塗料２を用いている
から、従来のような、半田印刷および半田リフローによ
ってチップ部品３０を搭載する工程が不要となる。
【００３２】また、チップ部品３を配線パターン１’の
表面１’ｂ上に搭載する場合には半田を用いるが、本実
施例においては、チップ部品３０は導電塗料によって配
線パターン１’に接続されているから、従来のプリント
配線基板の場合のように、融点の異なる２種類の半田を
用いる必要もなくなる。
表面１’ｂ上に搭載する場合には半田を用いるが、本実
施例においては、チップ部品３０は導電塗料によって配
線パターン１’に接続されているから、従来のプリント
配線基板の場合のように、融点の異なる２種類の半田を
用いる必要もなくなる。
【００３３】さらに、本実施例においては、同一の配線
パターン１’の両側の表面１’ａ、１’ｂにチップ部品
３０、３がそれぞれ搭載されることになるから、従来の
プリント配線基板の場合のように、スルーホールを設け
る必要もなくなる。
パターン１’の両側の表面１’ａ、１’ｂにチップ部品
３０、３がそれぞれ搭載されることになるから、従来の
プリント配線基板の場合のように、スルーホールを設け
る必要もなくなる。
【００３４】以上、本発明の一実施例を説明したが、本
発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、図
９に示すように、樹脂基板５’の厚みをチップ部品３０
よりも薄くして、チップ部品３０を配線パターン１’の
表面１’ａから所定の高さまで埋め込むようにしてもよ
い。この場合においては、電子部品実装基板１００の厚
みは、チップ部品３０の厚みｔ4 と配線パターン１’の
厚みｔ2 とチップ部品３の厚みｔ3 との和となる。従っ
て、樹脂基板５’の厚みは関係しなくなるので、その分
電子部品実装基板１００の厚みも薄くなる。なお、この
ようにチップ部品３０の上部を露出させれば、チップ部
品３０からの放熱が容易となる。このような樹脂基板
５’は、図５に示す工程において、樹脂５を破線のとこ
ろまで注入することによって形成できる。
発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、図
９に示すように、樹脂基板５’の厚みをチップ部品３０
よりも薄くして、チップ部品３０を配線パターン１’の
表面１’ａから所定の高さまで埋め込むようにしてもよ
い。この場合においては、電子部品実装基板１００の厚
みは、チップ部品３０の厚みｔ4 と配線パターン１’の
厚みｔ2 とチップ部品３の厚みｔ3 との和となる。従っ
て、樹脂基板５’の厚みは関係しなくなるので、その分
電子部品実装基板１００の厚みも薄くなる。なお、この
ようにチップ部品３０の上部を露出させれば、チップ部
品３０からの放熱が容易となる。このような樹脂基板
５’は、図５に示す工程において、樹脂５を破線のとこ
ろまで注入することによって形成できる。
【００３５】また、以上の実施例においては、チップ部
品３、３０を例にとって説明したが、本発明の電子部品
搭載基板に実装される電子部品は必ずしもチップ部品に
限られる必要はなく、例えば、パッケージングされた部
品や樹脂モールド部品、ベアチップ等も実装することが
できる。
品３、３０を例にとって説明したが、本発明の電子部品
搭載基板に実装される電子部品は必ずしもチップ部品に
限られる必要はなく、例えば、パッケージングされた部
品や樹脂モールド部品、ベアチップ等も実装することが
できる。
【００３６】なお、上記においては、配線パターン１’
の両面にチップ部品３、３０を実装した両面実装型の実
装基板について説明したが、本発明は配線パターン１’
の片面１’ａにチップ部品３０を実装した片面実装型の
実装基板にも適用することができる。この場合において
は、実装基板の厚みは樹脂基板５’の厚みおよびチップ
部品３０の厚みのうちいずれか厚い方の厚みで決定され
るので、電子部品実装基板の厚みは薄くなる。このよう
な片面実装型の電子部品実装基板を製造するには、図２
乃至図６に示すようにして電子部品３０を樹脂基板５’
に埋め込んだ後、図７、図８に示すように、レジストパ
ターン６’をマスクとして銅板または銅箔１を選択的に
エッチングすることにより銅板または銅箔１のパターニ
ングを行って、配線パターン１’を樹脂基板５’の表面
５’ａ上に形成すればよい。この場合には、配線パター
ン１’の表面１’ｂ上には電子部品は搭載されないか
ら、レジストパターン６’は、必ずしも剥離する必要は
ない。このように、レジストパターン６’を剥離しない
でおくと、剥離工程が省略できるだけでなく、配線パタ
ーン１’をレジストによって保護することができる。
の両面にチップ部品３、３０を実装した両面実装型の実
装基板について説明したが、本発明は配線パターン１’
の片面１’ａにチップ部品３０を実装した片面実装型の
実装基板にも適用することができる。この場合において
は、実装基板の厚みは樹脂基板５’の厚みおよびチップ
部品３０の厚みのうちいずれか厚い方の厚みで決定され
るので、電子部品実装基板の厚みは薄くなる。このよう
な片面実装型の電子部品実装基板を製造するには、図２
乃至図６に示すようにして電子部品３０を樹脂基板５’
に埋め込んだ後、図７、図８に示すように、レジストパ
ターン６’をマスクとして銅板または銅箔１を選択的に
エッチングすることにより銅板または銅箔１のパターニ
ングを行って、配線パターン１’を樹脂基板５’の表面
５’ａ上に形成すればよい。この場合には、配線パター
ン１’の表面１’ｂ上には電子部品は搭載されないか
ら、レジストパターン６’は、必ずしも剥離する必要は
ない。このように、レジストパターン６’を剥離しない
でおくと、剥離工程が省略できるだけでなく、配線パタ
ーン１’をレジストによって保護することができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明においては、電子部品が配線パタ
ーンに対して絶縁基板と同じ側に搭載されることになる
から、実装密度を保ったまま、電子部品搭載基板の厚み
を薄くできる。
ーンに対して絶縁基板と同じ側に搭載されることになる
から、実装密度を保ったまま、電子部品搭載基板の厚み
を薄くできる。
【００３８】また、本発明においては、配線パターンの
絶縁基板とは反対側の主面にさらに電子部品を搭載する
ことができるから、両面実装型の電子部品搭載基板の厚
みも薄くできる。そして、この場合には、配線パターン
の両表面に電子部品を搭載するから絶縁基板にスルーホ
ールを形成する必要もなくなり生産性が向上する。
絶縁基板とは反対側の主面にさらに電子部品を搭載する
ことができるから、両面実装型の電子部品搭載基板の厚
みも薄くできる。そして、この場合には、配線パターン
の両表面に電子部品を搭載するから絶縁基板にスルーホ
ールを形成する必要もなくなり生産性が向上する。
【００３９】さらに、本発明においては、導電性の平板
の一主面上に導電塗料により電子部品を接続し、電子部
品を少なくとも所定の高さにまで埋め込む樹脂基板を導
電性の平板の一主面上に形成しているから、従来のよう
な半田印刷および半田のリフローにより電子部品を一主
面上に搭載する工程が不要となり、生産性、経済性が向
上する。また、平板をパターニングして形成された配線
パターンの樹脂基板とは反対側の主面上にも電子部品を
半田によりさらに搭載して、両面実装型の電子部品搭載
基板を実現できるが、この半田付けの場合には融点の異
なる半田を使用する必要もなくなり、生産性、経済性が
向上する。
の一主面上に導電塗料により電子部品を接続し、電子部
品を少なくとも所定の高さにまで埋め込む樹脂基板を導
電性の平板の一主面上に形成しているから、従来のよう
な半田印刷および半田のリフローにより電子部品を一主
面上に搭載する工程が不要となり、生産性、経済性が向
上する。また、平板をパターニングして形成された配線
パターンの樹脂基板とは反対側の主面上にも電子部品を
半田によりさらに搭載して、両面実装型の電子部品搭載
基板を実現できるが、この半田付けの場合には融点の異
なる半田を使用する必要もなくなり、生産性、経済性が
向上する。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装基板を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施例の電子部品実装基板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図９】本発明の他の実施例の電子部品実装基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図１０】従来の電子部品実装基板およびその製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
１…銅板または銅箔 １ａ、１ｂ、１’ａ、１’ｂ…銅板、または、銅箔表面 １’…配線パターン ２…導電塗料 ３，３０…チップ部品 ４…樹脂形成用型 ５…樹脂 ５’…樹脂基板 ５’ａ…樹脂基板表面 ６…レジスト ６’…レジストパターン ８…プリント配線基板 １０、１２…配線パターン １１、１３、１５…半田 １００…電子部品搭載基板
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた
配線パターンと、前記配線パターンに接続された電子部
品とを有する電子部品搭載基板において、前記電子部品
が前記配線パターンの前記絶縁基板側の一主面上に搭載
され、前記絶縁基板が前記電子部品を前記一主面から少
なくとも所定の高さにまで埋め込んでいることを特徴と
する電子部品搭載基板。 - 【請求項２】導電性の平板の一主面上に導電塗料により
電子部品を接続する工程と、前記電子部品を前記一主面
から少なくとも所定の高さにまで埋め込む樹脂基板を前
記平板の前記一主面上に形成する工程と、前記平板をパ
ターニングして配線パターンを形成する工程とを有する
ことを特徴とする電子部品搭載基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5808295A JPH08228066A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5808295A JPH08228066A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228066A true JPH08228066A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=13074006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5808295A Pending JPH08228066A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228066A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000063970A1 (fr) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composant modulaire et son procede de production |
| JP2002271025A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2005072033A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板およびチップ部品実装方法 |
| JP2012015397A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子モジュール |
| JP2012044163A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Dyconex Ag | 電気的構成要素を埋め込む方法 |
| JP2014072405A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP5808295A patent/JPH08228066A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000063970A1 (fr) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composant modulaire et son procede de production |
| US6806428B1 (en) | 1999-04-16 | 2004-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component and method of manufacturing the same |
| US6879493B2 (en) | 1999-04-16 | 2005-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component and method of manufacturing the same |
| US7421781B2 (en) | 1999-04-16 | 2008-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming a module component having a plurality of penetration holes |
| JP2002271025A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP4697828B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2011-06-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2005072033A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板およびチップ部品実装方法 |
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| JP2012015397A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子モジュール |
| JP2012044163A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Dyconex Ag | 電気的構成要素を埋め込む方法 |
| JP2014072405A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |