JP2505349Y2 - 回路の接続構造 - Google Patents

回路の接続構造

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JP2505349Y2
JP2505349Y2 JP1994014723U JP1472394U JP2505349Y2 JP 2505349 Y2 JP2505349 Y2 JP 2505349Y2 JP 1994014723 U JP1994014723 U JP 1994014723U JP 1472394 U JP1472394 U JP 1472394U JP 2505349 Y2 JP2505349 Y2 JP 2505349Y2
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anisotropic conductive
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誠 片瀬
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は，電子装置等の実装に用
いられれるフレキシブルサーキット基板（以下ＦＰＣと
いう）による回路の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＰＣの接続部のパターンは信号
ライン１本につきパターン１本の１対１であった。すな
わち，図４に示すようにＦＰＣベースフィルム１上に形
成されたＦＰＣ電極２の１本に対して，ガラス５上に形
成された透明電極４の１本が相対向して配置されてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】通常の異方性導電膜は
１〜２０μｍ程度の導通粒子を使用しておりこの導通粒
子径以下に回路間隔Ｇ（透明電極４とＦＰＣ電極接続部
７の間隔）を形成させる必要がある。
【０００４】しかし，前述の従来技術では端子幅が広い
ものでは異方性導電膜が加熱圧着時に十分流動できず回
路間隔Ｇが導通粒子径以下にならないため導通及び接着
が確実でなかった（第６図参照）。そこで，本考案は，
このような問題点を解決するためになされたものであ
り，その目的とするところは，圧着後の回路間隔Ｇを小
さくし導通及び接着を確実なものとすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の考案は，
複数の端子電極が形成された第１の基板と，該端子電極
と対向し且つその厚さが該端子電極より厚く形成された
端子電極を有する第２の基板とを有し，前記第２の基板
に形成された端子電極の各々の端部が空間部を有するく
し歯状に形成され，導通粒子が混入された異方性導電膜
が端子電極上および端子電極間に連設配置され且つ，加
圧により前記空間部に前記異方性導電膜が充填され，前
記第１の基板の端子電極と前記第２の基板の端子電極と
が電気的接続されたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１記載の考案では，ＦＰＣ電極先割れ接
続部６（くし歯状に形成された部分）の各々の中央部に
位置する異方性導電膜３は，加熱加圧加工時に容易にＦ
ＰＣ電極先割れ接続部６の間に形成された空間８に流動
することになる。
【０００７】
【実施例】図１は請求項１記載の考案に係る回路の接続
構造の一実施例を示す図である。図２は図１の１Ａ−１
Ａ間の断面を示す図である。
【０００８】図１は，最近入力装置として製品化されて
いるタッチパネルの電極取り出し部の要部平面図であ
る。タッチパネルは，抵抗値を外部で読みとるために電
極取り出し部には低抵抗の連続媒体を要求される。その
ためカーボン印刷タイプヒートシールでは抵抗値が高く
使用できないため，図２に示すように異方性導電膜３と
ＦＰＣベースフィルム１とを組み合わせて使用すること
になる。
【０００９】タッチパネルの電気信号はガラス５の表面
に形成された透明電極４をとおり異方性導電膜３を介し
てＦＰＣ電極２から取り出される。本実施例ではＦＰＣ
電極２の先端を３分割している。
【００１０】ＦＰＣ電極２は，通常１０本〜数十本程度
でピッチも１ｍｍ〜（１．２７ｍｍ）〜２ｍｍ等の粗い
ピッチである。このような接続を要求されるものとして
は車載用のフラット表示パネル（速度計，回転計，警告
灯など）も含まれる。
【００１１】図３は，図２の状態から加熱加圧加工を施
した状態で最終的に電気的接続がなされた様子を示して
いる。
【００１２】また，通常の液晶表示パネルにおいて，そ
の入力端子部のピッチが，おおよそ０．８ｍｍ以上のも
のについても同様に本考案の適用が可能である。
【００１３】
【考案の効果】上述の如く，本考案によれば，端子電極
間の電気的導通をより確実なものとする。特にくし歯状
の端子電極の空間部分に異方性導電膜が充填されるの
で，接触面積が広くなる，したがって接着力を格段に向
上させる。
【００１４】
【００１５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す要部平面図。
【図２】図１における１Ａ−１Ａ間の断面図。
【図３】図２に示す状態で加熱加圧加工を施した状態を
示す図。
【図４】従来の技術を示す図。
【図５】図４における２Ａ−２Ａ間の断面図。
【図６】図５に示す状態で加熱加圧加工を施した状態を
示す図。
【符号の説明】
１．ＦＰＣベースフィルム ２．ＦＰＣ電極 ３．異方性導電膜 ４．透明電極 ５．ガラス ６．ＦＰＣ電極先割れ接続部 ７．ＦＰＣ電極接続部 ８．空間 Ｇ．回路間隔（Ｇａｐ）

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の端子電極が形成された第１の基板
    と，該端子電極と対向し且つその厚さが該端子電極より
    厚く形成された端子電極を有する第２の基板とを有し，
    前記第２の基板に形成された端子電極の各々の端部が空
    間部を有するくし歯状に形成され，導通粒子が混入され
    た異方性導電膜が端子電極上および端子電極間に連設配
    置され且つ，加圧により前記空間部に前記異方性導電膜
    が充填され，前記第１の基板の端子電極と前記第２の基
    板の端子電極とが電気的接続されたことを特徴とする回
    路の接続構造。
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JP2000289200A (ja) * 1999-04-05 2000-10-17 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド、及び圧電振動子ユニット
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