JPH06152112A - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
- Publication number
- JPH06152112A JPH06152112A JP30200792A JP30200792A JPH06152112A JP H06152112 A JPH06152112 A JP H06152112A JP 30200792 A JP30200792 A JP 30200792A JP 30200792 A JP30200792 A JP 30200792A JP H06152112 A JPH06152112 A JP H06152112A
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- JP
- Japan
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- particles
- connection
- circuit
- connecting member
- electrode
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路の接続方法について、接続状態の確認が
可能な接続方法を提供する。 【構成】 接続部材中に熱圧着時に変形する粒子２を分
散させた接続部材を用い、この接続部材を介して、電極
５とリード４が形成されたフィルム３と基板６とを加圧
接合する。 【効果】 導電性粒子１が変形を生じにくい金属粒子で
あっても、加圧が良好であれば変形粒子２が変形するた
め、加圧状態の良否を変形粒子２の変形により確認で
き、接続状態を確実に確認できる。
可能な接続方法を提供する。 【構成】 接続部材中に熱圧着時に変形する粒子２を分
散させた接続部材を用い、この接続部材を介して、電極
５とリード４が形成されたフィルム３と基板６とを加圧
接合する。 【効果】 導電性粒子１が変形を生じにくい金属粒子で
あっても、加圧が良好であれば変形粒子２が変形するた
め、加圧状態の良否を変形粒子２の変形により確認で
き、接続状態を確実に確認できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路の接続方法に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の部品・デバイスの開発では高密度
な回路の接続を如何に実現するかが課題となっている。
な回路の接続を如何に実現するかが課題となっている。
【０００３】特に液晶パネルのようなデバイスでは多数
点、高密度の接続の実現が製造上の重要なポイントであ
る。
点、高密度の接続の実現が製造上の重要なポイントであ
る。
【０００４】以下に従来の回路の接続方法について図面
を参照しながら説明する。図５は従来の回路の接続方法
を示す断面図である。ポリイミド等のフィルム３上に銅
箔を用いてリード４が設けられており、ガラス基板６上
には金属薄膜にて電極５が設けられている。フィルム３
は接着剤７でガラス基板６に接着されており、接着剤７
中の導電性粒子１にてリード４と電極５の電気的導通が
とられている。
を参照しながら説明する。図５は従来の回路の接続方法
を示す断面図である。ポリイミド等のフィルム３上に銅
箔を用いてリード４が設けられており、ガラス基板６上
には金属薄膜にて電極５が設けられている。フィルム３
は接着剤７でガラス基板６に接着されており、接着剤７
中の導電性粒子１にてリード４と電極５の電気的導通が
とられている。
【０００５】ガラス基板６上に形成された電極５の配置
状態を図６に平面図として示す。最外部のリードについ
ては接続状態が不安定になりやすいので、その更に外側
にダミー電極９を設けている。ガラス基板６にフィルム
３が重なった状態を図７に示す。接着剤７の硬化は高温
のヒーターツールでフィルム３を上方から熱圧着する方
法が一般的である。このような回路の接続方法は異方導
電性接着剤を用いた実装方法として広く用いられている
（例えば 渥美他ら ”液晶モジュールのＴＡＢ実装技
術”電子技術 第３２巻第７号）。
状態を図６に平面図として示す。最外部のリードについ
ては接続状態が不安定になりやすいので、その更に外側
にダミー電極９を設けている。ガラス基板６にフィルム
３が重なった状態を図７に示す。接着剤７の硬化は高温
のヒーターツールでフィルム３を上方から熱圧着する方
法が一般的である。このような回路の接続方法は異方導
電性接着剤を用いた実装方法として広く用いられている
（例えば 渥美他ら ”液晶モジュールのＴＡＢ実装技
術”電子技術 第３２巻第７号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような工
法では接続状態の確認が課題となっている。つまり、導
電性粒子がリードおよび電極に確実に接触していること
を製造工程内で確認する方法が必要とされる。液晶パネ
ルの工程などでは電極の材料にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明な材料を用いることが
多いので、例えばガラス基板裏面から確認すると導電性
粒子がリードと電極の間に挟まれて変形している様子が
確認でき、これを判定基準する方法が採られる。
法では接続状態の確認が課題となっている。つまり、導
電性粒子がリードおよび電極に確実に接触していること
を製造工程内で確認する方法が必要とされる。液晶パネ
ルの工程などでは電極の材料にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明な材料を用いることが
多いので、例えばガラス基板裏面から確認すると導電性
粒子がリードと電極の間に挟まれて変形している様子が
確認でき、これを判定基準する方法が採られる。
【０００７】しかし、導電性粒子がＮｉ粒子などの硬い
粒子であるとつぶれ具合の判定が困難であり、電極がＡ
ｌ等の不透明な金属であると裏面からの確認は不可能で
ある。
粒子であるとつぶれ具合の判定が困難であり、電極がＡ
ｌ等の不透明な金属であると裏面からの確認は不可能で
ある。
【０００８】このように接続状態の確認が回路の接続方
法における大きな課題となっていた。
法における大きな課題となっていた。
【０００９】本発明はこのような課題を解決するもので
あり、安定な回路の接続方法を提供するものである。
あり、安定な回路の接続方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路の接続方法は接続部材中に２種類以上
の粒子を分散させ、そのうち低硬度の粒子を変形させ
る。あるいは、接続回路の一部を伸長し接続抵抗確認用
の電極を設けたものである。
に、本発明の回路の接続方法は接続部材中に２種類以上
の粒子を分散させ、そのうち低硬度の粒子を変形させ
る。あるいは、接続回路の一部を伸長し接続抵抗確認用
の電極を設けたものである。
【００１１】
【作用】したがって本発明によれば、接続状態を確認す
る変形粒子あるいは接続抵抗確認用電極の作用により接
続状態の確認が容易にできるものである。
る変形粒子あるいは接続抵抗確認用電極の作用により接
続状態の確認が容易にできるものである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について同一機能を有
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
【００１３】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
の回路の接続方法を示す断面図である。導電性粒子１は
Ｎｉであり、変形粒子２は樹脂ボールを用いた。樹脂ボ
ールはその粒径を揃えることが容易で、例えば１０μｍ
径でばらつきが１μｍ以内というものを入手することが
可能である。そのため、変形粒子２のつぶれ具合を観察
することで熱圧着時にかかった圧力を確認することがで
きる。例えば、工程内の基準として変形後の粒子径が２
０μｍ以上であることと規定しておけば、熱圧着工程を
管理することができる。
の回路の接続方法を示す断面図である。導電性粒子１は
Ｎｉであり、変形粒子２は樹脂ボールを用いた。樹脂ボ
ールはその粒径を揃えることが容易で、例えば１０μｍ
径でばらつきが１μｍ以内というものを入手することが
可能である。そのため、変形粒子２のつぶれ具合を観察
することで熱圧着時にかかった圧力を確認することがで
きる。例えば、工程内の基準として変形後の粒子径が２
０μｍ以上であることと規定しておけば、熱圧着工程を
管理することができる。
【００１４】また、電極５がＡｌ等の不透明な材料の場
合は、図２に示すように確認用リード８を設けてガラス
基板６と確認用リード８の間で変形した変形粒子２をガ
ラス基板６の裏面より確認すれば良い。確認用リード８
はフィルム８とガラス基板６のアライメント用のパター
ンを兼ねることもできる。
合は、図２に示すように確認用リード８を設けてガラス
基板６と確認用リード８の間で変形した変形粒子２をガ
ラス基板６の裏面より確認すれば良い。確認用リード８
はフィルム８とガラス基板６のアライメント用のパター
ンを兼ねることもできる。
【００１５】（実施例２）本実施例における接続部分の
断面構成は図２と同様である。ただし、図４に示すよう
に、図６で示したダミー電極９の一部を変形して測定用
電極１０としている。フィルム３を圧着した様子を図３
に示す。リード４で測定用電極１０が短絡されている。
短絡されている２個の測定用電極１０の間の接続抵抗を
測定すれば接続が確実に行われていることが確認でき
る。中央部に比べて両端部は接続状態が不安定になりや
すいので、両端部の接続ができていれば中央部の接続は
良好であると判断できる。
断面構成は図２と同様である。ただし、図４に示すよう
に、図６で示したダミー電極９の一部を変形して測定用
電極１０としている。フィルム３を圧着した様子を図３
に示す。リード４で測定用電極１０が短絡されている。
短絡されている２個の測定用電極１０の間の接続抵抗を
測定すれば接続が確実に行われていることが確認でき
る。中央部に比べて両端部は接続状態が不安定になりや
すいので、両端部の接続ができていれば中央部の接続は
良好であると判断できる。
【００１６】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
接続部材に圧着時に変形する粒子を添加する、確認用の
ダミー接続回路を設ける、接続抵抗確認用電極を設ける
等の構成を用いることで接続状態の確認を容易なものと
することができた。
接続部材に圧着時に変形する粒子を添加する、確認用の
ダミー接続回路を設ける、接続抵抗確認用電極を設ける
等の構成を用いることで接続状態の確認を容易なものと
することができた。
【図１】本発明の第１の実施例の説明図
【図２】同実施例の説明図
【図３】本発明の第２の実施例の説明図
【図４】同実施例の説明図
【図５】従来の回路の接続方法の説明図
【図６】従来例の回路の接続方法の説明図
【図７】従来例の回路の接続方法の説明図
１ 導電性粒子 ２ 変形粒子 ３ フィルム ４ リード ５ 電極 ６ ガラス基板 ７ 接着剤 ８ 確認用リード ９ ダミー電極 １０ 測定用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河津 明美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】相対する支持体上に相対して形成された接
続端子を接続部材を介して加圧して相互に接続する回路
の接続方法であって、接続部材は、電気絶縁性の接着剤
中に硬度の異なる少なくとも２種類以上の粒子を分散さ
せたものを用い、硬度の低い粒子を接続時の加圧力によ
り変形せしめるとともに端子間に前記粒子を存在せしめ
て接続端子間の電気伝導を行う回路の接続方法。 - 【請求項２】硬度の低い粒子が樹脂よりなり、硬度の高
い粒子が金属よりなる請求項１記載の回路の接続方法。 - 【請求項３】一方の支持体上のみに、ダミー端子を設
け、前記ダミー端子により接続部材中の粒子の状態を観
察しつつ接続を行うことを特徴とする請求項１記載の回
路の接続方法。 - 【請求項４】支持体上に形成された接続端子の一部を伸
長して接続抵抗測定用電極とし、接続抵抗を測定しつつ
行うことを特徴とする回路の接続方法。 - 【請求項５】接着剤が異方導電性接着剤であることを特
徴とする請求項４記載の回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30200792A JPH06152112A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30200792A JPH06152112A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152112A true JPH06152112A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17903768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30200792A Pending JPH06152112A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152112A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026079A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, method for manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus |
| JP2003516642A (ja) * | 1999-12-07 | 2003-05-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法 |
| JP2006324030A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットディスプレイパネルの点灯検査装置および点灯検査方法 |
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
| JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP30200792A patent/JPH06152112A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026079A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, method for manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus |
| US6646708B1 (en) | 1999-10-06 | 2003-11-11 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, manufacturing method therefor with visual confirmation of compression bonding to terminals and electronic apparatus |
| JP2003516642A (ja) * | 1999-12-07 | 2003-05-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 解離不能な電気的及び機械的な接合部、解離不能な電気的及び機械的な接合部のための接点部分、及び解離不能な電気的及び機械的な接合部の製造のための方法 |
| JP2006324030A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットディスプレイパネルの点灯検査装置および点灯検査方法 |
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
| JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
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