JP2023072166A - 液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コンプライアンス基板のサイズの適正化を図る。【解決手段】液体吐出ヘッドは、ノズルと、圧力室と、圧力室よりも第１方向の一方側に位置し、圧力室に液体を供給する供給流路と、圧力室よりも第１方向の他方側に位置し、圧力室から液体を排出する排出流路と、供給流路内の液体の振動を吸収する供給側コンプライアンス基板と、排出流路内の液体の振動を吸収する排出側コンプライアンス基板と、を有する。排出側コンプライアンス基板の第１方向に沿う長さは、供給側コンプライアンス基板の第１方向沿う長さよりも短い。【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置に関する。

下記特許文献１に記載の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルと、ノズルに連通する圧力室と、圧力室に液体を供給する供給流路と、圧力室から排出された液体を排出する排出流路とを備える。ノズルから吐出されなかった液体は、圧力室から排出されて排出流路内を流れる。液体吐出ヘッドは、供給流路内の液体の振動を吸収するための供給側コンプライアンス基板と、排出流路内の液体の振動を吸収するための排出側コンプライアンス基板とを備える。

特開２０２１－１３０２５８号公報

従来技術に係る液体吐出ヘッドでは、供給側コンプライアンス基板と排出側コンプライアンス基板とが同じサイズとなっていた。供給流路を流れる液体の流量と、排出流路を流れる液体の流量とは異なるので、供給側コンプライアンス基板及び排出側コンプライアンス基板のサイズについて、検討の余地があった。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルと、液体に圧力を付与するための圧力室と、圧力室よりも第１方向の一方側に位置し、圧力室に液体を供給する供給流路と、圧力室よりも前記第１方向の他方側に位置し、圧力室から液体を排出する排出流路と、供給流路に面して設けられ、供給流路内の液体の振動を吸収するための供給側コンプライアンス基板と、排出流路に面して設けられ、排出流路内の液体の振動を吸収するための排出側コンプライアンス基板と、を有し、排出側コンプライアンス基板の第１方向に沿う長さは、供給側コンプライアンス基板の第１方向沿う長さよりも短い。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルと、液体に圧力を付与するための圧力室と、圧力室よりも第１方向の一方側に位置し、ノズルに液体を供給する供給流路と、圧力室よりも第１方向の他方側に位置し、ノズルから液体を排出する排出流路と、供給流路に面して設けられ、供給流路内の液体の振動を吸収するための供給側コンプライアンス基板と、排出流路に面して設けられ、排出流路内の液体の振動を吸収するための排出側コンプライアンス基板と、を有し、排出側コンプライアンス基板の第１方向に沿う長さは、供給側コンプライアンス基板の第１方向に沿う長さよりも長い。

本発明の液体吐出装置は、上記の液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドから液体を吐出させる吐出動作を制御する制御部と、を有する。

実施例１に係る液体吐出ヘッドを示す分解斜視図である。 液体吐出ヘッドを示す断面図であり、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面を示す図である。 実施例１に係る連通板の一部を示す平面図である。 実施例１に係る圧力室基板の一部を示す平面図である。 振動板、圧電素子、及び圧力吸収部の一部を示す平面図である。 図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う切断面を示す断面図であり、供給側の振動吸収部を示す図である。 実施例１に係る振動板、圧電素子、及び振動吸収部の一部を示す断面図である。 図５中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う切断面を示す断面図であり、排出側の振動吸収部を示す図である。 コンプライアンス基板の下方に形成されたダンパー室の開口の長さ及び幅を示す平面図である。 コンプライアンス基板の厚さを示す断面図である。 実施例２に係る液体吐出ヘッドを示す断面図である。 実施例２に係る連通板の一部を示す平面図である。 実施例２に係る圧力室基板の一部を示す平面図である。 実施例３に係る液体吐出ヘッドを示す断面図である。 実施例３に係る供給側の振動吸収部の一部を示す断面図である。 実施例３に係る排出側の振動吸収部の一部を示す断面図である。 実施例５に係る連通板の一部を示す平面図である。 実施例５に係る圧力室基板の一部を示す平面図である。 実施例８に係る液体吐出ヘッドを示す断面図である。 実施例に係る液体吐出装置を示す概略図である。 実施例に係る液体吐出装置を示すブロック図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

以下の説明において、互いに交差する３方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向として説明する場合がある。Ｘ軸方向は、互いに反対の方向であるＸ１方向及びＸ２方向を含む。Ｘ軸方向は、第１方向の一例である。Ｙ軸方向は、互いに反対の方向であるＹ１方向及びＹ２方向を含む。Ｙ軸方向は、第２方向の一例である。Ｚ軸方向は、互いに反対の方向であるＺ１方向及びＺ２方向を含む。Ｚ１方向は、第３方向の一例である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、直交している。Ｚ軸方向は、通常上下方向に沿う方向であるが、Ｚ軸方向は、上下方向に沿う方向でなくてもよい。

＜実施例１＞
図１～図８を参照して、実施例１に係る液体吐出ヘッド１０について説明する。図１は、実施例１に係る液体吐出ヘッド１０を示す分解斜視図である。図２は、液体吐出ヘッド１０を示す断面図であり、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面を示す図である。図３は、連通板２４の一部を示す部分平面図である。図４は、実施例１に係る圧力室基板２５の一部を示す部分平面図である。図５は、実施例１に係る振動板、圧電素子、及び振動吸収部の一部を示す平面図である。液体吐出ヘッド１０は、後述する共通液室ＲＡ，ＲＢ及び圧力室ＣＡ，ＣＢを流れた液体を循環させる循環方式を採用する。

また、本明細書では、「供給側」及び「排出側」との用語を用いる場合がある。「供給側」とは、液体の流路に関して圧力室Ｃよりも上流側を示す。また、圧力室Ｃよりも上流側に関連するものを「供給側」という場合がある。例えば後述するように、「供給側のコンプライアンス基板」と記載する場合がある。「排出側」とは、液体の流路に関して圧力室Ｃよりも下流側を示す。なお、「排出側」には、後述するノズルＮは含まない。また、圧力室Ｃよりも下流側に関連するものを「排出側」という場合がある。例えば後述するように、「排出側のコンプライアンス基板」と記載する場合がある。

液体吐出ヘッド１０は、ノズル基板２１、連通板２４、圧力室基板２５、振動板２６、封止板２７、及び圧電素子５０を備える。また、液体吐出ヘッド１０は、ケース２８、及びＣＯＦ６０を備える。ＣＯＦは、Chip on Filmの略称である。液体吐出ヘッド１０は、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂ、及びダンパー室ＤＡ，ＤＢを有する。本実施形態では、液体の一例であるインクを吐出する液体吐出ヘッド１０について説明する。液体は、インクに限定されず、液体吐出ヘッド１０は、その他の液体を吐出することができる。

ノズル基板２１、連通板２４、圧力室基板２５、振動板２６、封止板２７、及びケース２８の厚さ方向は、Ｚ軸方向に沿う。ノズル基板２１は、液体吐出ヘッド１０の底部に配置される。ノズル基板２１のＺ２方向には、連通板２４が配置される。連通板２４のＺ２方向には、圧力室基板２５が配置される。言い換えると、連通板２４は、圧力室基板２５とノズル基板２１の間に設けられる。圧力室基板２５のＺ２方向には、振動板２６及びコンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂが形成される。

振動板２６及びコンプライアンス基板２３Ａ，２３ＢのＺ２方向には、封止板２７が配置される。封止板２７は、Ｘ軸方向において、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂよりも外側の部分を含む。封止板２７のＸ軸方向における外側の部分は、圧力室基板２５のＺ２方向に位置する。封止板２７は、振動板２６、コンプライアンス基板２３Ａ，２３、複数の圧電素子５０、及び圧力室基板２５を覆う。ケース２８は、封止板２７上に配置される。圧電素子５０は、圧力室ＣＡに対応して設けられている。

次に、インクが流れる流路４０について説明する。液体吐出ヘッド１０には、インクが流れる流路４０が形成されている。流路４０は、供給口４２Ａ、排出口４２Ｂ、共通液室ＲＡ，ＲＢ、ダンパー室ＤＡ，ＤＢ、圧力室Ｃ、連通流路４７Ａ～４７Ｃ、及びノズルＮを含む。

流路４０は、供給流路４１Ａ及び排出流路４１Ｂを有する。供給流路４１Ａは、圧力室Ｃよりも上流側の流路であり、連通板２４及び圧力室基板２５内の流路である。供給流路４１Ａは、流路４５Ａ、連通流路４６Ａ、及びダンパー室ＤＡを含む。排出流路４１Ｂは、圧力室Ｃよりも下流側の流路であり、連通板２４及び圧力室基板２５内の流路である。排出流路４１Ｂは、連通流路４７Ｃ、連通流路４７Ｂ、ダンパー室ＤＢ、流路４６Ｂ、及び流路４５Ｂを含む。なお、供給流路４１Ａは、封止板２７内の流路４４Ａ、及びケース２８内の流路４３Ａを含まない。排出流路４１Ｂは、封止板２７内の流路４４Ｂ、及びケース２８内の流路４３Ｂを含まない。

共通液室ＲＡは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられている。共通液室ＲＡは、Ｙ軸方向に連続する。共通液室ＲＡは、ケース２８に設けられた流路４３Ａ、封止板２７に設けられた流路４４Ａ、圧力室基板２５に設けられた流路４５Ａ、及び連通板２４に設けられた流路４６Ａを含む。これらの流路４３Ａ，４４Ａ，４５Ａ，４６Ａは、Ｚ軸方向に連続する。流路４５Ａ及び流路４６Ａは、共通供給流路の一例である。共通液室ＲＡのうち、流路４３Ａ，４４Ａは、共通供給流路に含まれない。

複数の連通流路４７Ａは、複数の圧力室Ｃに対してそれぞれ設けられている。複数の連通流路４７Ａは、共通液室ＲＡの下流に配置される。連通流路４７Ａは、流路４６Ａに連通する。

複数のダンパー室ＤＡは、複数の圧力室Ｃに対して、それぞれ設けられている。複数のダンパー室ＤＡは、複数の連通流路４７Ａと、複数の圧力室Ｃとの間にそれぞれ設けられている。ダンパー室ＤＡは、連通流路４７ＡのＺ２方向に位置する。ダンパー室ＤＡは、連通流路４７Ａの下流に連通する。ダンパー室ＤＡは、圧力室ＣのＸ１方向に位置する。ダンパー室ＤＡは、圧力室Ｃの上流に連通する。連通流路４７Ａ及びダンパー室ＤＡは、「個別供給流路」の一例である。ダンパー室ＤＡは、供給側のダンパー室である。

複数の圧力室Ｃには、複数のノズルＮがそれぞれ連通する。ノズルＮは、圧力室ＣのＺ１方向に位置する。

複数の連通流路４７Ｃは、複数の圧力室Ｃに対してそれぞれ設けられている。複数の連通流路４７Ｃは、圧力室Ｃの下流に連通する。圧力室Ｃの下流側の端部であるＸ２方向の端部と、連通流路４７Ｃの上流側の端部であるＸ１方向の端部とは、Ｚ軸方向に見て、重なっている。

複数の連通流路４７Ｃに対してそれぞれ設けられている。連通流路４７Ｂは、連通流路４７Ｃの下流に配置される。

複数のダンパー室ＤＢは、複数の圧力室Ｃに対して、それぞれ設けられている。ダンパー室ＤＢは、連通流路４７ＢのＺ２方向に位置する。複数のダンパー室ＤＢは、複数の連通流路４７Ｂとそれぞれ連通する。ダンパー室ＤＢは、連通流路４７Ｂ，４７Ｃを介して、圧力室Ｃと連通する。連通流路４７Ｂ，４７Ｃ及びダンパー室ＤＢは、「個別排出流路」の一例である。ダンパー室ＤＢは、排出側のダンパー室である。

共通液室ＲＢは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられている。共通液室ＲＢは、複数の連通流路４７Ｂに対して共通に連通する。共通液室ＲＢは、連通流路４７Ｂ，４７Ｃを介して、圧力室Ｃと連通する。共通液室ＲＢは、連通流路４７Ｂの下流に配置されている。

共通液室ＲＢは、Ｙ軸方向に連続する。共通液室ＲＢは、ケース２８に設けられた流路４３Ｂ、封止板２７に設けられた流路４４Ｂ、圧力室基板２５に設けられた流路４５Ｂ、及び連通板２４に設けられた流路４６Ｂを含む。これらの流路４３Ｂ，４４Ｂ，４５Ｂ，４６Ｂは、Ｚ軸方向に連続する。流路４５Ｂ及び流路４６Ｂは、共通排出流路の一例である。共通液室ＲＢのうち、流路４３Ｂ，４４Ｂは、共通排出流路に含まれない。

液体吐出ヘッド１０は、上述したように、圧力室Ｃを流れたインクが循環する循環方式を採用する。図２０に示されるように、液体吐出ヘッド１０には、インクを循環させる循環機構８が接続されている。循環機構８には、液体容器２が接続されている。循環機構８は、液体吐出ヘッド１０にインクを供給する供給流路８１と、液体吐出ヘッド１０から排出されたインクを回収する回収流路８２と、インクを移送するポンプ８３と、を含む。供給流路８１及び回収流路８２は、例えばチューブ内の流路でもよい。供給流路８１及び回収流路８２は、開口、溝、凹部等によって形成された流路を含む。

液体容器２内のインクは、ポンプ８３によって移送され、供給流路８１内を流れて、図２に示される供給口４２Ａを通り、共通液室ＲＡに流入する。共通液室ＲＡ内のインクは、連通流路４７Ａ及びダンパー室ＤＡを通り、圧力室Ｃに供給される。圧力室Ｃ内のインクの一部は、ノズルＮから吐出される。

ノズルＮから吐出されなかったインクは、連通流路４７Ｃ及び連通流路４７Ｂを通り、共通液室ＲＢに流入する。連通流路４７Ｃを流れたインクの一部は、ダンパー室ＤＢに流入する。共通液室ＲＢ内のインクは、排出口４２Ｂを通じて、回収流路８２内に流入し、液体容器２に回収される。液体吐出ヘッド１０では、このようにインクが循環される。

次に、液体吐出ヘッド１０の構造について説明する。図１及び図２に示されるノズル基板２１には、複数のノズルＮが形成されている。複数のノズルＮは、ノズル列Ｎ１を構成する。ノズル列Ｎ１は、Ｙ軸方向に並ぶ複数のノズルＮを含む。ノズルＮは、ノズル基板２１をＺ軸方向に貫通する貫通孔である。

図２及び図３に示されるように、連通板２４には、共通液室ＲＡの一部である流路４６Ａ、連通流路４７Ａ、連通流路４７Ｃ、連通流路４７Ｂ、及び共通液室ＲＢの一部である流路４６Ｂが形成されている。つまり、連通板２４には、供給流路と排出流路の一部が設けられている。連通板２４には、貫通孔、溝、又は凹部等が形成されている。これらの貫通孔、溝、又は凹部等により、共通液室ＲＡ，ＲＢの一部、連通流路４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃが形成されている。

また、連通板２４には、複数のノズルＮの一部が形成されている。ノズルＮは、図２に示されるように、連通板２４及びノズル基板２１をＺ軸方向に貫通する。連通板２４には、ノズルＮのうち、圧力室Ｃに近い方の部分が形成されている。

図２及び図４に示されるように、圧力室基板２５には、共通液室ＲＡの一部である流路４５Ａ、複数のダンパー室ＤＡ，複数の圧力室Ｃ、複数のダンパー室ＤＢ、及び共通液室ＲＡの一部である流路４５Ｂが形成されている。なお、図４では、複数のノズルＮが破線で示されている。圧力室基板２５は、例えばシリコンの単結晶基板から製造できる。圧力室基板２５は、その他の材料から製造されていてもよい。

図４に示されるように、複数のダンパー室ＤＡは、Ｘ軸方向に延在する。ダンパー室ＤＡと、共通液室ＲＡとは、Ｘ軸方向に互いに離間する。ダンパー室ＤＡ及び圧力室Ｃは、Ｘ軸方向に連続する共通の空間として形成されている。ダンパー室ＤＡは、圧力室基板２５をＺ軸方向に貫通する。ダンパー室ＤＡは、所定の容積を有する。複数のダンパー室ＤＡは、Ｙ軸方向に所定の間隔で配置されている。なお、ダンパー室ＤＡと、圧力室Ｃとの間に中継流路が形成されていてもよい。

圧力室Ｃは、Ｘ軸方向に延在する。圧力室Ｃは、圧力室基板２５をＺ軸方向に貫通する。圧力室Ｃは、所定の容積を有する。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸方向に所定の間隔で配置されている。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸方向において、複数のダンパー室ＤＡと同じ位置に配置されている。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸方向に並ぶ圧力室列ＣＬを構成する。圧力室列ＣＬは、複数の圧力室Ｃを含む。なお、図４では、圧力室Ｃの境界を示す仮想線Ｌ１，Ｌ２が２点鎖線で示されている。仮想線Ｌ１は、圧力室ＣのＸ１方向の端を示す。仮想線Ｌ２は、圧力室ＣのＸ２方向の端を示す。

複数のダンパー室ＤＢは、Ｘ軸方向に延在する。ダンパー室ＤＢと圧力室ＣとはＸ軸方向に離間する。ダンパー室ＤＢと圧力室Ｃとの間には、図２に示されるように、連通流路４７Ｃが形成されている。ダンパー室ＤＢと、共通液室ＲＢとは、Ｘ軸方向に互いに離間する。Ｚ軸方向に見て、ダンパー室ＤＢは、連通流路４７Ｂに重なるように形成されている。ダンパー室ＤＢは、圧力室基板２５をＺ軸方向に貫通する。ダンパー室ＤＢと連通流路４７Ｂとは、Ｚ軸方向に連通する。ダンパー室ＤＢは、所定の容積を有する。複数のダンパー室ＤＢは、Ｙ軸方向に所定の間隔で配置されている。

図４に示されるように、供給側のダンパー室ＤＡのＸ軸方向に沿う幅Ｗ１は、排出側のダンパー室ＤＢのＸ軸方向における長さＷ２と異なる。供給側のダンパー室ＤＡのＸ軸方向における長さＷ１は、排出側のダンパー室ＤＢのＸ軸方向における長さＷ２よりも大きい。ダンパー室ＤＡのＹ軸方向に沿う幅は、ダンパー室ＤＢのＹ軸方向に沿う幅と同じである。

図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う切断面を示す断面図である。図７は、振動板２６、圧電素子５０、及びＣＯＭ配線５４の一部を拡大して示す断面図である。図６及び図７に示されるように、振動板２６は、圧力室基板２５の上面に配置される。振動板２６は、圧力室基板２５の開口を覆う。振動板２６のうち、圧力室基板２５の開口を覆う部分は、圧力室Ｃの上側の壁面を構成する。

振動板２６は、弾性層２６ａと、絶縁層２６ｂとを含む。弾性層２６ａは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層２６ｂは、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。弾性層２６ａは、圧力室基板２５上に成膜され、絶縁層２６ｂは、弾性層２６ａ上に成膜される。

図５～図７に示されるように、振動板２６上には、複数の圧電素子５０が形成されている。圧電素子５０は、Ｚ軸方向に見て圧力室Ｃに重なる位置に配置される。圧電素子５０は、複数の圧力室Ｃに対してそれぞれ設けられている。

振動板２６は、圧電素子５０によって駆動され、Ｚ軸方向に振動する。圧力室Ｃの上側の壁面を成す振動板２６は、圧力室Ｃ上の圧電素子５０によって駆動される。振動板２６の合計の厚さは、例えば、２μｍ以下である。振動板２６の合計の厚さは、１５μｍ以下でもよく、４０μｍ以下でもよく、１００μｍ以下でもよい。例えば、振動板２６の合計の厚さが、１５μｍ以下の場合には、樹脂層を含んでいてもよい。振動板２６は、金属から形成されたものでもよい。金属としては、例えば、ステンレス鋼、ニッケル等が挙げられる。振動板２６が金属製である場合、振動板２６の板厚は、１５μｍ以上、１００μｍ以下でもよい。

図６及び図７に示される圧電素子５０は、個別電極５１、共通電極５２、及び圧電体層５３を有する。個別電極５１、圧電体層５３、及び共通電極５２は、振動板２６上でこの順で積層されている。圧電体層５３は、個別電極５１と共通電極５２とによって挟まれている。個別電極５１は、Ｘ軸方向に沿う長尺状を成す。複数の個別電極５１は、Ｙ軸方向に相互に間隔を開けて配列される。複数の個別電極５１は、複数の圧力室Ｃごとに配置される。個別電極５１は、Ｚ軸方向に見て、複数の圧力室Ｃに重なる位置にそれぞれ配置されている。共通電極５２は、帯状を成し、Ｙ軸方向に延在する。共通電極５２は、複数の個別電極５１を覆うように連続する。

個別電極５１は、下地層と、電極層とを含む。下地層は、例えば、チタン（Ｔｉ）を含む。電極層は、例えば、白金（Ｐｔ）又はイリジウム（Ｉｒ）等の低抵抗な導電材料を含む。当該電極層は、例えばルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ_３）、及びニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ_３）等の酸化物で形成されてもよい。圧電体層５３Ａ，５３Ｂは、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）またはセラミック等の公知の圧電材料で形成される。

共通電極５２は、下地層と、電極層とを含む。下地層は、例えば、チタンを含む。電極層は、例えば、白金又はイリジウム等の低抵抗な導電材料を含む。当該電極層は、例えばルテニウム酸ストロンチウム、及びニッケル酸ランタン等の酸化物で形成されてもよい。圧電体層５３のうち、個別電極５１と共通電極５２との間の領域が駆動領域となる。複数の圧力室Ｃ上には、駆動領域が各々形成されている。

共通電極５２には、所定の基準電圧が印加される。基準電圧は一定の電圧であり、例えば接地電圧よりも高い電圧に設定される。共通電極５２には、例えば、電圧が一定である保持信号が印加される。個別電極５１には、電圧が変動する駆動信号が印加される。共通電極５２に印加される基準電圧と個別電極５１に供給される駆動信号との差分に相当する電圧が圧電体層５３に印加される。駆動信号は、ノズルＮから吐出される液体の吐出量に対応する。

個別電極５１と共通電極５２との間に電圧が印加されることで圧電体層５３が変形することにより、圧電素子５０は、振動板２６を撓み変形させるエネルギーを生成する。

圧電素子５０が生成したエネルギーによりにより振動板２６が振動することにより圧力室Ｃ内の液体の圧力が変化して、圧力室Ｃ内の液体がノズルＮから吐出される。

図１及び図２に示されるように、ＣＯＦ６０は、フレキシブル配線基板６１、及び駆動回路６２を備える。フレキシブル配線基板６１は、可撓性を有する配線基板である。フレキシブル配線基板６１は、例えばＦＰＣである。フレキシブル配線基板６１は、例えばＦＦＣでもよい。ＦＰＣは、Flexible Printed Circuitの略称である。ＦＦＣは、Flexible Flat Cableの略称である。

図２に示されるように、フレキシブル配線基板６１は、後述するＣＯＭ配線５４を介して、圧電素子５０の個別電極５１と電気的に接続されている。ＣＯＭ配線５４は、図２、図５、及び図７に図示されている。

また、フレキシブル配線基板６１は、後述するＶＢＳ配線５５Ａ，５５Ｂを介して、圧電素子５０の共通電極５２と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板６１は、図示しない回路基板と電気的に接続されている。回路基板は、図２１に示される駆動信号生成回路３２を含む。

駆動回路６２は、フレキシブル配線基板６１に対して実装されている。駆動回路６２は、圧電素子５０を駆動するためのスイッチング素子を含む。駆動回路６２は、フレキシブル配線基板６１、及び回路基板を介して、図２１に示される制御部３０と電気的に接続されている。駆動回路６２は、駆動信号生成回路３２から出力された駆動信号Ｃｏｍを受信する。駆動回路６２のスイッチング素子は、駆動信号生成回路３２で生成された駆動信号Ｃｏｍを圧電素子５０に供給するか否かを切り替える。駆動回路６２は、圧電素子５０に対して、駆動電圧又は電流を供給して、振動板２６を振動させる。

図５及び図７に示されているように、液体吐出ヘッド１０は、ＣＯＭ配線５４を備える。複数の個別電極５１に対して、複数のＣＯＭ配線５４がそれぞれ接続されている。複数のＣＯＭ配線５４は、Ｘ軸方向に延在し、封止板２７の開口部２７ａ内まで引き出されている。開口部２７ａは、図１及び図２に図示されている。なお、図１において、ＣＯＭ配線５４の図示が省略されている。開口部２７ａは、Ｚ軸方向に封止板２７を貫通する。Ｚ軸方向に見て、開口部２７ａに対応する位置で、ＣＯＦ６０と電気的に接続されている。ＣＯＭ配線５４は、個別電極５１よりも低抵抗な導電材料で形成される。例えば、ＣＯＭ配線５４は、ニクロム（ＮｉＣｒ）で形成された導電膜の表面に金（Ａｕ）の導電膜を積層した構造の導電パターンである。

図７に示されるように、ＣＯＭ配線５４は、電極層５４ａと、第１密着層５４ｂと、第１配線層５４ｃとを有する。電極層５４ａは圧電体層５３のＸ２方向の端面を覆う。Ｘ２方向の端面は、Ｘ軸方向と交差する面をなす。第１密着層５４ｂは、電極層５４ａ及び個別電極５１を覆う。第１密着層５４ｂは、電極層５４ａ及び個別電極５１に密着する。第１配線層５４ｃは、第１密着層５４ｂを覆う。第１配線層５４ｃは、第１密着層５４ｂを介して、個別電極５１と電気的に接続されている。

液体吐出ヘッド１０は、ＣＯＦ６０及び共通電極５２に電気的に接続されるＶＢＳ配線５５を備える。ＶＢＳ配線５５は、共通電極５２上に配置され、Ｙ軸方向に延在する。ＶＢＳ配線は、Ｚ軸方向に見て帯状を成し、共通電極５２を覆うように形成されている。ＶＢＳ配線５５は、液体吐出ヘッド１０のＹ軸方向の端部において、ＣＯＦ６０と電気的に接続されている。

次に、図２、図５、図６、及び図８を参照して、振動吸収部７０Ａ，７０Ｂについて説明する。液体吐出ヘッド１０は、供給側の振動吸収部７０Ａと、排出側の振動吸収部７０Ｂとを備える。図２、図５、及び図６に示されるように、供給側の振動吸収部７０Ａは、供給側のダンパー室ＤＡに対して設けられている。図２、図５、及び図８に示されるように、排出側の振動吸収部７０Ｂは、排出側のダンパー室ＤＢに対して設けられている。

図６に示されるように、振動吸収部７０Ａは、コンプライアンス基板２３Ａと、圧電素子７１Ａと、を備える。コンプライアンス基板２３Ａは、振動板２６のＸ１方向に位置する。コンプライアンス基板２３Ａは、圧力室基板２５の上面に配置される。コンプライアンス基板２３Ａは、圧力室基板２５の開口のうち、ダンパー室ＤＡに対応する部分を覆う。コンプライアンス基板２３Ａは、ダンパー室ＤＡの上側の壁面を構成する。コンプライアンス基板２３Ａは、Ｚ軸方向に見て、封止板２７に形成された封止空間Ｓ２に対応する位置に配置されている。

コンプライアンス基板２３Ａは、可撓性を有する膜を含む。コンプライアンス基板２３Ａは、弾性層２３ａと、絶縁層２３ｂとを含む。弾性層２３ａは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層２３ｂは、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。弾性層２３ａは、圧力室基板２５上に成膜され、絶縁層２３ｂは、弾性層２３ａ上に成膜される。弾性層２３ａは、圧力室Ｃを覆う振動板２６の弾性層２６ａと連続して形成されている。絶縁層２３ｂは、振動板２６の絶縁層２６ｂと連続して形成されている。

複数のコンプライアンス基板２３Ａは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダンパー室ＤＡに対してそれぞれ設けられている。コンプライアンス基板２３Ａは、インクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板２３Ａは、インクの圧力によって変形し、ダンパー室ＤＡ内のインクの圧力変動を吸収できる。複数のコンプライアンス基板２３Ａは、複数のダンパー室ＤＡに対応して、個別に変動する。

図５及び図６に示されるように、コンプライアンス基板２３Ａ上には、複数の圧電素子７１Ａが形成されている。圧電素子７１Ａは、Ｚ軸方向に見てダンパー室ＤＡに重なる位置に配置される。圧電素子７１Ａは、複数のダンパー室ＤＡに対してそれぞれ設けられている。

圧電素子７１Ａは、個別電極層７１ａ、共通電極層７１ｂ、及び圧電体層７１ｃを有する。個別電極層７１ａ、共通電極層７１ｂ、及び圧電体層７１ｃは、コンプライアンス基板２３Ａ上でこの順で積層されている。圧電体層７１ｃは、個別電極層７１ａと共通電極層７１ｂによって挟まれている。個別電極層７１ａは、Ｘ軸方向に沿う長尺状を成す。複数の個別電極層７１ａは、Ｙ軸方向に相互に間隔を開けて配列される。複数の個別電極層７１ａは、複数のダンパー室ＤＡごとに配置される。個別電極層７１ａは、Ｚ軸方向に見て、複数のダンパー室ＤＡに重なる位置にそれぞれ配置されている。共通電極層７１ｂは、帯状を成し、Ｙ軸方向に延在する。共通電極層７１ｂは、複数の個別電極層７１ａを覆うように連続する。

個別電極層７１ａの構造及び材質は、圧電素子５０の個別電極５１と同様である。共通電極層７１ｂの構造及び材質は、圧電素子５０の共通電極５２と同様である。圧電体層７１ｃの構造及び材質は、圧電素子５０の圧電体層５３と同様である。圧電素子７１Ａは、圧電素子５０と同様に成膜できる。

図２及び図５に示されるように、コンプライアンス基板２３Ｂは、振動板２６のＸ２方向に位置する。コンプライアンス基板２３Ｂは、Ｘ軸方向において、振動板２６に対して、コンプライアンス基板２３Ａとは反対側に位置する。図８に示されるように、コンプライアンス基板２３Ｂは、圧力室基板２５の上面に配置される。コンプライアンス基板２３Ｂは、圧力室基板２５の開口のうち、ダンパー室ＤＢに対応する部分を覆う。コンプライアンス基板２３Ｂは、ダンパー室ＤＢの上側の壁面を構成する。コンプライアンス基板２３Ｂは、Ｚ軸方向に見て、封止板２７に形成された封止空間Ｓ３に対応する位置に配置されている。

コンプライアンス基板２３Ｂは、可撓性を有する膜を含む。コンプライアンス基板２３Ｂは、弾性層２３ｃと、絶縁層２３ｄとを含む。弾性層２３ｃは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層２３ｄは、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。弾性層２３ｃは、圧力室基板２５上に成膜され、絶縁層２３ｄは、弾性層２３ｃ上に成膜される。弾性層２３ｃは、振動板２６の弾性層２６ａと連続して形成されている。絶縁層２３ｄは、振動板２６の絶縁層２６ｂと連続して形成されている。

複数のコンプライアンス基板２３Ｂは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダンパー室ＤＢに対してそれぞれ設けられている。コンプライアンス基板２３Ｂは、インクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板２３Ｂは、インクの圧力によって変形し、ダンパー室ＤＢ内のインクの圧力変動を吸収できる。複数のコンプライアンス基板２３Ｂは、複数のダンパー室ＤＢに対応して、個別に変動する。

図５及び図８に示されるように、コンプライアンス基板２３Ｂ上には、複数の圧電素子７１Ｂが形成されている。圧電素子７１Ｂは、Ｚ軸方向に見てダンパー室ＤＢに重なる位置に配置される。圧電素子７１Ｂは、複数のダンパー室ＤＢに対してそれぞれ設けられている。

圧電素子７１Ｂは、個別電極層７１ｄ、共通電極層７１ｅ、及び圧電体層７１ｆを有する。個別電極層７１ｄ、共通電極層７１ｅ、及び圧電体層７１ｆは、コンプライアンス基板２３Ｂ上でこの順で積層されている。圧電体層７１ｆは、個別電極層７１eと共通電極層７１ｅによって挟まれている。個別電極層７１ｄは、Ｘ軸方向に沿う長尺状を成す。複数の個別電極層７１ｄは、Ｙ軸方向に相互に間隔を開けて配列される。複数の個別電極層７１ｄは、複数のダンパー室ＤＢごとに配置される。個別電極層７１ｄは、Ｚ軸方向に見て、複数のダンパー室ＤＢに重なる位置にそれぞれ配置されている。共通電極層７１ｅは、帯状を成し、Ｙ軸方向に延在する。共通電極層７１ｅは、複数の個別電極層７１ｄを覆うように連続する。

個別電極層７１ｄの構造及び材質は、圧電素子５０の個別電極５１と同様である。共通電極層７１ｅの構造及び材質は、圧電素子５０の共通電極５２と同様である。圧電体層７１ｆの構造及び材質は、圧電素子５０の圧電体層５３と同様である。圧電素子７１Ｂは、圧電素子５０及び圧電素子７１Ａと同様に成膜できる。

封止板２７はＺ軸方向に見て矩形状を成している。封止板２７は、複数の圧電素子５０、７１Ａ，７１Ｂを保護するともに圧力室基板２５、振動板２６、及びコンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂの機械的な強度を補強する。封止板２７は、例えば、接着剤によって、振動板２６に接着されている。封止板２７は、振動板２６及びコンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂを介して、圧力室基板２５に対して固定される。

封止板２７には、封止空間Ｓ１～Ｓ３が形成されている。封止板２７の下面には、凹部が形成されている。この凹部による空間が封止空間Ｓ１～Ｓ３である。封止空間Ｓ１～Ｓ３は、それぞれＹ軸方向に連続するように形成される。封止空間Ｓ１は、Ｚ軸方向に見て、複数の圧力室Ｃと重なるように形成されている。封止空間Ｓ１は、複数の圧電素子５０を収容する。封止空間Ｓ２は、Ｚ軸方向に見て、複数のダンパー室ＤＡと重なるように形成されている。封止空間Ｓ２は、複数の圧電素子７１Ａを収容する。封止空間Ｓ３は、Ｚ軸方向に見て、複数のダンパー室ＤＢと重なるように形成されている。封止空間Ｓ３は、複数の圧電素子７１Ｂを収容する。

封止板２７には、共通液室ＲＡに含まれる流路４４Ａと、共通液室ＲＢに含まれる流路４４Ｂとが形成されている。流路４４Ａ，４４Ｂは、封止板２７をＺ軸方向に貫通するように形成されている。流路４４Ａは、封止空間Ｓ２のＸ１方向に位置する。流路４４Ｂは、封止空間Ｓ３のＸ２方向に位置する。

ケース２８は、封止板２７のＺ２方向に位置する。ケース２８には、供給口４２Ａ、排出口４２Ｂ、及び流路４３Ａ，４３Ｂが形成されている。流路４３Ａは、共通液室ＲＡに含まれる。流路４３Ａは、Ｚ軸方向に見て封止板２７の流路４４Ａに重なるように形成されている。供給口４２Ａは流路４３Ａに連通する。流路４３Ｂは、共通液室ＲＢに含まれる。流路４３Ｂは、Ｚ軸方向に見て封止板２７の流路４４Ｂに重なるように形成されている。排出口４２Ｂは流路４３Ｂに連通する。

次に、図２を参照して、共通液室ＲＡ，ＲＢに設けられたコンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂについて説明する。図２に示されるように、液体吐出ヘッド１０は、コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂを備える。コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂは、ダンパー室ＤＡ，ＤＢに対応して設けられたコンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂとは異なる。なお、図２では、コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂが、液体吐出ヘッド１０の外部に対して露出されていない構成となっているが、コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂは、液体吐出ヘッド１０の外部に対して露出している構成でもよい。

コンプライアンス基板７７Ａは、共通液室ＲＡの流路４３Ａに対応して設けられている。コンプライアンス基板７７Ａは、流路４３ＡのＸ１方向に位置する。コンプライアンス基板７７Ａは、流路４３Ａを形成する開口を覆うように配置されている。コンプライアンス基板７７Ａの厚さ方向は、Ｘ軸方向に沿う。コンプライアンス基板７７Ａは、Ｙ軸方向に延在する。コンプライアンス基板７７Ａは、ケース２８に固定されている。

コンプライアンス基板７７Ｂは、共通液室ＲＢの流路４３Ｂに対応して設けられている。コンプライアンス基板７７Ｂは、流路４３ＢのＸ２方向に位置する。コンプライアンス基板７７Ｂは、流路４３Ｂを形成する開口を覆うように配置されている。コンプライアンス基板７７Ｂの厚さ方向は、Ｘ軸方向に沿う。コンプライアンス基板７７Ｂは、Ｙ軸方向に延在する。コンプライアンス基板７７Ｂは、ケース２８に固定されている。

コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂは、例えば、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂと同様の構成でもよい。コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂは、弾性層と、絶縁層とを含む。弾性層は、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層は、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。

コンプライアンス基板７７Ａは、共通液室ＲＡの流路４３Ａ内のインクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板７７Ａは、インクの圧力によって変形し、共通液室ＲＡの流路４３Ａ内のインクの圧力変動を吸収できる。

コンプライアンス基板７７Ｂは、共通液室ＲＢの流路４３Ｂ内のインクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板７７Ｂは、インクの圧力によって変形し、共通液室ＲＢの流路４３Ｂ内のインクの圧力変動を吸収できる。

実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、供給側のコンプライアンス基板２３ＡのＸ軸方向の長さＬＸ１は、排出側のコンプライアンス基板２３ＢのＸ軸方向の長さＬＸ２より長い。液体吐出ヘッド１０では、ノズルＮからインクが吐出されるので、排出流路４１Ｂを流れる液体の流量は、供給流路４１Ａを流れる液体の流量よりも少ない。排出流路４１Ｂは、供給流路４１Ａに比してクロストーク等の影響が小さいゆえに相対的にコンプライアンス能力は必要としない。ここでいうクロストークとは、１の個別流路（個別供給流路と個別排出流路からなる流路）を液体が流れることに伴う振動が、当該１の個別流路に隣接する他の個別流路を流れる液体に影響を与え、他の個別流路における液体の吐出特性を低減させるという現象である。上記のとおり排出流路４１Ｂは供給流路４１Ａに比して流量が少ないため、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂは、供給側のコンプライアンス基板２３Ａに比してＸ軸方向における長さを必要としない。液体吐出ヘッド１０では、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂの長さＬＸ２を供給側のコンプライアンス基板２３Ａの長さＬＸ１を短くすることで、液体吐出ヘッド１０のＸ軸方向における長さを短くすることができる。これにより、液体吐出ヘッド１０の小型化を図ることができる。

実施例１の液体吐出ヘッド１０では、供給側のコンプライアンス基板２３Ａを大きくすることで、供給側のコンプライアンス能力を確保することができ、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂを小さくすることで、液体吐出ヘッド１０のＹ軸方向における長さを短くして省スペース化を図ることができる。液体吐出ヘッド１０では、コンプライアンス能力の確保と、省スペース化の両立を達成できる。

なお、液体吐出ヘッド１０では、排出流路４１Ｂの長さＬＸ６は、供給流路４１Ａの長さＬＸ５よりも長い。なお、液体吐出ヘッド１０は、排出流路４１Ｂの長さＬＸ６が、供給流路４１Ａの長さＬＸ５よりも長いものに限定されない。排出流路４１Ｂの長さＬＸ６が、供給流路４１Ａの長さＬＸ５よりも長く、且つ、断面積が同じある場合には、排出流路４１Ｂのイナータンスは、供給流路４１Ａのイナータンスよりも大きい。これにより、排出流路４１Ｂの方が、供給流路４１Ａよりもクロストーク影響が減衰しやすい。上記の排出流路４１Ｂが供給流路４１Ａよりも流量が少ないことを抜きにして考えても、この排出流路４１Ｂが供給流路４１Ａよりもイナータンスが大きいことを考慮すれば、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂを供給側のコンプライアンス基板２３ＡよりもＸ軸方向における長さを小さくしても良いことがわかる。

また、液体吐出ヘッド１０では、コンプライアンス基板２３Ａ上に圧電素子７１Ａが設けられているので、コンプライアンス基板２３Ａの変形に合わせて、圧電素子７１Ａを変形させて、ダンパー室ＤＡ内のインクの振動を吸収できる。また、コンプライアンス基板２３Ａ上に圧電素子７１Ａを設けることで、コンプライアンス基板２３Ａを補強できる。圧電素子７１Ｂについても同様である。

また、液体吐出ヘッド１０では、振動板２６とコンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂが一体として構成され、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂ上の圧電素子７１Ａ，７１Ｂの構成が、振動板２６上の圧電素子５０の構成と同じであるので、圧電素子７１Ａ，７１Ｂを容易に製造できる。

液体吐出ヘッド１０では、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂによるコンプライアンス量ＣＲは、供給側のコンプライアンス基板２３Ａによるコンプライアンス量ＣＳよりも小さい。なお、コンプライアンス量ＣＳ，ＣＲについては後述する。実施例１のように、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂの材質、Ｙ軸方向に沿う幅、及びＺ軸方向に沿う厚さが同じ場合には、コンプライアンス量ＣＳ，ＣＲは、コンプライアンス基板２３Ａ，２３ＢのＸ軸方向における長さに比例する。液体吐出ヘッド１０では、排出側のコンプライアンス量ＣＲを、供給側のコンプライアンス量ＣＳと比較して少なくできる。

＜コンプライアンス量＞
次に、液体吐出ヘッド１０におけるコンプライアンス量ＣＳ，ＣＲについて説明する。図９は、コンプライアンス基板２３Ａの下方に形成されたダンパー室ＤＡの開口の長さｌ及び幅ｗを示す平面図である。図１０は、コンプライアンス基板２３Ａの厚さｔを示す断面図である。

コンプライアンス量ＣＳは、供給流路４１Ａにおけるコンプライアンス量である。コンプライアンス量ＣＲは、排出流路４１Ｂにおけるコンプライアンス量である。コンプライアンス量ＣＳ，ＣＲは、下記式（１）を満たす。供給側のコンプライアンス量ＣＳは、排出側のコンプライアンス量ＣＲよりも大きい。供給側のコンプライアンス量ＣＳは、供給側のコンプライアンス能力の一例である。排出側のコンプライアンス量ＣＲは、排出側のコンプライアンス能力の一例である。
ＣＳ＞ＣＲ…（１）

液体吐出ヘッド１０内を流れるインクの流量ＱＳ，ＱＲは、下記式（２）を満たす。供給側のインクの流量ＱＳは、排出側のインクの流量ＱＲより大きい。供給側の流量ＱＳは、供給流路４１Ａを流れるインクの流量である。排出側の流量ＱＲは、排出流路４１Ｂを流れるインクの流量である。
ＱＳ＞ＱＲ…（２）

供給側のコンプライアンス量ＣＳと、排出側のコンプライアンス量ＣＲとを区別しない場合には、コンプライアンス量Ｃと記載する。同様に、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂを区別しない場合には、コンプライアンス基板２３と記載する。コンプライアンス量Ｃは、下記式（３）を用いて表現できる。

式（３）中、「ν」は、コンプライアンス基板２３のポアソン比である。「ν」は、コンプライアンス基板を構成する材料の物性値である。「Ｅ」は、ヤング率である。「Ｅ」は、コンプライアンス基板を構成する材料の物性値である。

「ｗ」は、コンプライアンス基板が覆う開口の幅である。「ｗ」は、Ｙ軸方向に沿うダンパー室ＤＡ，ＤＢの幅である。「ｌ」は、コンプライアンス基板が覆う開口の長さである。「ｔ」は、コンプライアンス基板の厚さである。

＜ケース１＞
例えば、供給流路４１ＡのイナータンスＭＳが、排出流路４１ＢのイナータンスＭＲよりも小さい場合には、圧力室Ｃ内のインクの圧力変動は、排出流路４１Ｂ内のインクよりも供給流路４１Ａ内のインクに伝達されやすい。この場合には、コンプライアンス量ＣＳ，ＣＲは、式（４）を満たすように設定される。供給側のコンプライアンス量ＣＳは、排出側のコンプライアンス量ＣＲよりも大きい。実施例１では、供給流路４１ＡのイナータンスＭＳが、排出流路４１ＢのイナータンスＭＲよりも小さい。
ＣＳ＞ＣＲ…（４）

＜ケース２＞
例えば、供給流路４１ＡのイナータンスＭＳが、排出流路４１ＢのイナータンスＭＲよりも大きい場合には、圧力室Ｃ内のインクの圧力変動は、供給流路４１Ａ内のインクよりも排出流路４１Ｂ内のインクに伝達されやすい。この場合には、コンプライアンス量ＣＳ，ＣＲは、式（５）を満たすように設定される。供給側のコンプライアンス量ＣＳは、排出側のコンプライアンス量ＣＲよりも大きい。後述する実施例８では、供給流路４１ＡのイナータンスＭＳが、排出流路４１ＢのイナータンスＭＲよりも大きい。
ＣＳ＜ＣＲ…（５）

＜実施例２＞
次に、実施例２に係る液体吐出ヘッド１０Ｂについて説明する。図１１は、実施例２に係る液体吐出ヘッド１０Ｂを示す断面図である。図１１は、実施例２に係る液体吐出ヘッド１０Ｂを示す断面図である。図１２は、連通板２４Ｂの一部を示す平面図である。図１３は、圧力室基板２５Ｂの一部を示す平面図である。実施例２に係る液体吐出ヘッド１０Ｂが、図２に示される実施例１に係る液体吐出ヘッド１０と違う点は、連通板２４に代えて連通板２４Ｂを備える点、圧力室基板２５に代えて圧力室基板２５Ｂを備える点、及び振動吸収部７０Ａ，７０Ｂに代えて、振動吸収部７０Ｃ，７０Ｄを備える点である。なお、実施例２の説明において、実施例１と同様の説明については省略する場合がある。

図１１に示されるように、液体吐出ヘッド１０Ｂは、ノズル基板２１、連通板２４Ｂ、圧力室基板２５Ｂ、振動板２６、コンプライアンス基板２３Ｃ，２３Ｄ、封止板２７、ケース２８、及びＣＯＦ６０を備える。液体吐出ヘッド１０は、振動吸収部７０Ｃ，７０Ｄを備える。供給側の振動吸収部７０Ｃは、コンプライアンス基板２３Ｃと、圧電素子７１Ｃとを有する。排出側の振動吸収部７０Ｄは、コンプライアンス基板２３Ｄと、圧電素子７１Ｄとを有する。

液体吐出ヘッド１０Ｂは、インク流路４０Ｂを有する。インク流路４０Ｂは、供給流路４１Ｃ及び排出流路４１Ｄを有する。供給流路４１Ｃは、流路４５Ａ、流路４６Ａ、連通流路４７Ｄ、及びダンパー室ＤＣを含む。供給流路４１Ｃは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられた共通供給流路を含む。共通供給流路は、流路４５Ａ，流路４６Ａ、連通流路４７Ｄ、及びダンパー室ＤＣを含む。

排出流路４１Ｄは、連通流路４７Ｃ、連通流路４７Ｅ、ダンパー室ＤＤ、流路４６Ｂ、及び４５Ｂを含む。排出流路４１Ｄは、複数の圧力室Ｃに対して、それぞれ設けられる個別排出流路を含む。個別排出流路は、複数の連通流路４７Ｃを含む。排出流路４１Ｄは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられた共通排出流路を含む。共通排出流路は、流路４５Ｂ、流路４６Ｂ、連通流路４７Ｃ、連通流路４７Ｅ、及びダンパー室ＤＤを含む。

図１２に示されるように、連通板２４Ｂには、共通液室ＲＡの一部である流路４６Ａ、連通流路４７Ｄ、複数の連通流路４７Ｃ、連通流路４７Ｅ、及び共通液室ＲＢの一部である流路４６Ｂが形成されている。連通板２４には、貫通孔、溝、又は凹部等が形成されている。これらの貫通孔、溝、又は凹部等により、共通液室ＲＡ，ＲＢの一部、連通流路４７Ｄ，４７Ｃ，４７Ｅが形成されている。

図１３に示されるように、圧力室基板２５Ｂには、共通液室ＲＡの一部である流路４５Ａ、ダンパー室ＤＣ、複数の圧力室Ｃ、ダンパー室ＤＤ、及び共通液室ＲＡの一部である流路４５Ｂが形成されている。なお、図１３では、複数のノズルＮが破線で示されている。

供給側のダンパー室ＤＣは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられている。ダンパー室ＤＣは、Ｙ軸方向に延在する。ダンパー室ＤＣは、複数の圧力室Ｃに連通する。排出側のダンパー室ＤＤは、複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられている。ダンパー室ＤＤは、Ｙ軸方向に延在する。ダンパー室ＤＣは、複数の連通流路４７Ｃを介して、複数の圧力室Ｃに連通する。

供給側のダンパー室ＤＣのＸ軸方向に沿う長さＬＸ３は、排出側のダンパー室ＤＢのＸ軸方向に沿う長さＬＸ４と異なる。供給側のダンパー室ＤＡのＸ軸方向における長さＬＸ３は、排出側のダンパー室ＤＢのＸ軸方向に沿う長さＬＸ４よりも長い。ダンパー室ＤＡのＹ軸方向に沿う幅は、ダンパー室ＤＢのＹ軸方向に沿う幅と同じである。

実施例２に係る液体吐出ヘッド１０Ｂでは、複数の圧力室Ｃに対して、共通の供給側のコンプライアンス基板２３Ｃが設けられている。液体吐出ヘッド１０Ｂでは、複数の圧力室Ｃに対して、共通の排出側のコンプライアンス基板２３Ｄが設けられている。液体吐出ヘッド１０Ｂは、このようなコンプライアンス基板２３Ｃ，２３Ｄを備える構成でもよい。

＜実施例３＞
次に、実施例３に係る液体吐出ヘッド１０Ｃについて説明する。図１４は、実施例３に係る液体吐出ヘッド１０Ｃを示す断面図である。図１５は、実施例３に係る供給側の振動吸収部７０Ｅの一部を示す断面図である。図１６は、実施例３に係る排出側の振動吸収部７０Ｅの一部を示す断面図である。実施例３に係る液体吐出ヘッド１０Ｃが、実施例１に係る液体吐出ヘッド１０と違う点は、図２に示される実施例１に係る液体吐出ヘッド１０と違う点は、振動吸収部７０Ａに代えて振動吸収部７０Ｅを備える点、振動吸収部７０Ｂに代えて振動吸収部７０Ｆを備える点である。なお、実施例３の説明において、実施例１，２と同様の説明については省略する場合がある。

図１５に示されるように、供給側の振動吸収部７０Ｅは、コンプライアンス基板２３Ｅと、金薄膜７１Ｅとを備える。コンプライアンス基板２３Ｅは、可撓性を有する膜を含む。コンプライアンス基板２３Ｅは、弾性層２３ｅと、絶縁層２３ｆとを含む。弾性層２３ｅは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層２３ｆは、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。弾性層２３ｅは、圧力室基板２５上に成膜され、絶縁層２３ｆは、弾性層２３ｅ上に成膜される。弾性層２３ｅは、圧力室Ｃを覆う振動板２６の弾性層２６ａと連続して形成されている。絶縁層２３ｆは、振動板２６の絶縁層２６ｂと連続して形成されている。

複数のコンプライアンス基板２３Ｅは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダンパー室ＤＡに対してそれぞれ設けられている。コンプライアンス基板２３Ｅは、インクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板２３Ｅは、インクの圧力によって変形し、ダンパー室ＤＡ内のインクの圧力変動を吸収できる。複数のコンプライアンス基板２３Ｅは、複数のダンパー室ＤＡに対応して、個別に変動する。

金薄膜７１Ｅは、コンプライアンス基板２３Ｅ上に成膜されている。金薄膜７１Ｅは、Ｘ軸方向に所定の長さを有する。金薄膜７１ＥのＸ軸方向の長さは、ダンパー室ＤＡのＸ軸方向の長さよりも短い。金薄膜７１Ｅは、Ｙ軸方向に所定の長さを有する。金薄膜７１Ｅは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のコンプライアンス基板２３Ｅを覆うように形成されている。金薄膜７１Ｅは、複数のコンプライアンス基板２３Ｅに対してそれぞれ設けられていてもよい。金薄膜７１Ｅは、金から形成されている。金薄膜７１Ｅの厚さは、コンプライアンス基板２３Ｅの強度を補強するためにはある程度厚い方が良いが、ダンパー室ＤＡ内のインクの圧力変動を効率良く吸収するためにはある程度薄い方が良い。実験によれば、０．７～１．３μｍであると上記の２つの効果を好適に得ることができた。振動吸収部７０Ｅは、金薄膜７１Ｅに代えて、金とは異なる金属、例えばスズ、銅、またはアルミニウムから形成された金属薄膜を備えるものでもよい。

図１６に示されるように、排出側の振動吸収部７０Ｆは、コンプライアンス基板２３Ｆと、金薄膜７１Ｆとを備える。コンプライアンス基板２３Ｆは、可撓性を有する膜を含む。コンプライアンス基板２３Ｆは、弾性層２３ｇと、絶縁層２３ｈとを含む。弾性層２３ｇは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる。絶縁層２３ｈは、例えば二酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）からなる。弾性層２ｇは、圧力室基板２５上に成膜され、絶縁層２３ｈは、弾性層２３ｇ上に成膜される。弾性層２３ｇは、圧力室Ｃを覆う振動板２６の弾性層２６ａと連続して形成されている。絶縁層２３ｈは、振動板２６の絶縁層２６ｂと連続して形成されている。

複数のコンプライアンス基板２３Ｆは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダンパー室ＤＢに対してそれぞれ設けられている。コンプライアンス基板２３Ｆは、インクの圧力を受けて変形可能である。コンプライアンス基板２３Ｆは、インクの圧力によって変形し、ダンパー室ＤＢ内のインクの圧力変動を吸収できる。複数のコンプライアンス基板２３Ｆは、複数のダンパー室ＤＢに対応して、個別に変動する。

金薄膜７１Ｆは、コンプライアンス基板２３Ｆ上に成膜されている。金薄膜７１Ｆは、Ｘ軸方向に所定の長さを有する。金薄膜７１ＦのＸ軸方向の長さは、ダンパー室ＤＢのＸ軸方向の長さよりも短い。金薄膜７１Ｆは、Ｙ軸方向に所定の長さを有する。金薄膜７１Ｆは、Ｙ軸方向に並ぶ複数のコンプライアンス基板２３Ｆを覆うように形成されている。金薄膜７１Ｆは、複数のコンプライアンス基板２３Ｆに対してそれぞれ設けられていてもよい。金薄膜７１Ｆは、金から形成されている。金薄膜７１Ｆの厚さは、コンプライアンス基板２３Ｆの強度を補強するためにはある程度厚い方が良いが、ダンパー室ＤＢ内のインクの圧力変動を効率良く吸収するためにはある程度薄い方が良い。実験によれば、０．７～１．３μｍであると上記の２つの効果を好適に得ることができた。振動吸収部７０Ｆは、金薄膜７１Ｆに代えて、金とは異なる金属、例えばスズ、銅、またはアルミニウムから形成された金属薄膜を備えるものでもよい。

このように液体吐出ヘッド１０Ｃは、コンプライアンス基板２３Ｅ上に形成された金薄膜７１Ｅを備えるものでもよい。液体吐出ヘッド１０Ｃは、コンプライアンス基板２３Ｆ上に形成された金薄膜７１Ｆを備えるものでもよい。液体吐出ヘッド１０Ｃでは、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆ上に金薄膜７１Ｅ，７１Ｆが形成されているので、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆの強度を補強できる。これにより、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆの信頼性の向上を図ることができる。

また、金薄膜７１Ｅ，７１Ｆの厚さを変えることで、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆの変形のしやすさを変えることができる。また、金薄膜７１Ｅ，７１Ｆの厚さを変えることで、振動吸収部７０Ｅ，７０Ｆによる振動の吸収効率を変えてもよい。また、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆ上の金属薄膜の材質を変えることで、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆの変形のしやすさを変えてもよい。

＜実施例４＞
次に、実施例４に係る液体吐出ヘッド１０について説明する。実施例４に係る液体吐出ヘッド１０の図示を省略する。実施例４に係る液体吐出ヘッド１０の断面図は、図１４～図１６に示される実施例３の液体吐出ヘッド１０Ｃの断面図とほぼ同じである。実施例４に係る液体吐出ヘッド１０が、図１４に示される実施例３の液体吐出ヘッド１０Ｃと違う点は、ダンパー室ＤＡ，ＤＢに代えて、ダンパー室ＤＣ，ＤＤを備える点、及び、連通流路４７Ａ，４７Ｂに代えて、連通流路４７Ｄ，４７Ｅを備える点である。ダンパー室ＤＣ，ＤＤ及び連通流路４７Ｄ，４７Ｅは、図１１に示される実施例２のダンパー室ＤＣ，ＤＤ及び連通流路４７Ｄ，４７Ｅと同じである。

実施例４に係る液体吐出ヘッド１０では、共通供給流路であるダンパー室ＤＣを覆うコンプライアンス基板２３Ｃ上に金薄膜７１Ｅが形成されている。実施例４に係る液体吐出ヘッド１０では、共通排出流路であるダンパー室ＤＤを覆うコンプライアンス基板２３Ｄ上に金薄膜７１Ｆが形成されている。金薄膜７１Ｅ，７１Ｆは、上記の実施例３の金薄膜７１Ｅ，７１Ｆと同様に形成できる。

＜実施例５＞
次に、実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅについて説明する。実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅの図示を省略する。実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅの断面図は、図２に示される実施例１の液体吐出ヘッド１０の断面図とほぼ同じである。実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅが、図２に示される実施例１の液体吐出ヘッド１０と違う点は、ダンパー室ＤＡに代えて、ダンパー室ＤＣを備える点、連通流路４７Ａに代えて、連通流路４７Ｄを備える点、及び振動吸収部７０Ａに代えて、振動吸収部７０Ｃを備える点である。ダンパー室ＤＣ、連通流路４７Ｄ、及び振動吸収部７０Ｃは、図１１に示される実施例２のダンパー室ＤＣ、連通流路４７Ｄ、振動吸収部７０Ｃと同じである。

図１７は、実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅの連通板２４Ｅの一部を示す平面図である。液体吐出ヘッド１０Ｅは、実施例１の連通板２４に代えて連通板２４Ｅを備える。連通板２４Ｅには、共通供給流路に含まれる連通流路４７Ｄ、及び個別排出流路に含まれる連通流路４７Ｂが形成されている。

図１８は、実施例５に係る液体吐出ヘッド１０Ｅの圧力室基板２５Ｅの一部を示す平面図である。液体吐出ヘッド１０Ｅは、実施例１の圧力室基板２５に代えて圧力室基板２５Ｅを備える。液体吐出ヘッド１０Ｅは、実施例１の圧力室基板２５に代えて圧力室基板２５Ｅを備える。圧力室基板２５Ｅには、共通供給流路に含まれるダンパー室ＤＣ、及び個別排出流路に含まれるダンパー室ＤＢが形成されている。

このように液体吐出ヘッド１０Ｅでは、供給側のダンパー室ＤＣが複数の圧力室Ｃに対して共通に設けられ、排出側のダンパー室ＤＢが複数の圧力室Ｃに対してそれぞれ個別に設けられている。液体吐出ヘッド１０Ｅでは、複数の圧力室Ｃに対して、共通のコンプライアンス基板２３Ｃが設けられている。液体吐出ヘッド１０Ｅでは、複数の圧力室Ｃに対して、それぞれコンプライアンス基板２３Ｂが設けられている。液体吐出ヘッド１０Ｅでは、複数の圧力室Ｃに対して個別のコンプライアンス基板２３Ｂが設けられている。

＜実施例６＞
次に、実施例６に係る液体吐出ヘッド１０について説明する。実施例６に係る液体吐出ヘッド１０の図示を省略する。実施例６に係る液体吐出ヘッド１０の断面図は、図１４に示される実施例３の液体吐出ヘッド１０Ｃの断面図とほぼ同じである。実施例６に係る液体吐出ヘッド１０が、図１４に示される実施例３の液体吐出ヘッド１０Ｃと違う点は、ダンパー室ＤＡに代えて、ダンパー室ＤＣを備える点、及び、連通流路４７Ａに代えて、連通流路４７Ｄを備える点である。ダンパー室ＤＣ、連通流路４７Ｄ、及び振動吸収部７０Ｃは、図１１に示される実施例２のダンパー室ＤＣ、連通流路４７Ｄ、振動吸収部７０Ｃと同じである。

実施例６の連通板は、図１７に示される実施例５の連通板２４Ｅと同じである。実施例６の圧力室基板は、図１８に示される実施例５の圧力室基板２５Ｅと同じである。

実施例６の液体吐出ヘッド１０は、供給側の振動吸収部７０Ｅと、排出側の振動吸収部７０Ｆとを備える。供給側の振動吸収部７０Ｅの断面図は、図１５に示される振動吸収部７０Ｅとほぼ同じである。実施例６では、共通供給流路であるダンパー室ＤＣに対して設けられたコンプライアンス基板２３Ｅが設けられている。供給側の振動吸収部７０Ｅは、共通のダンパー室ＤＣに対して設けられたコンプライアンス基板２３Ｅと、このコンプライアンス基板２３Ｅ上に設けられた金薄膜７１とを備える。

供給側の振動吸収部７０Ｆの断面図は、図１６に示される振動吸収部７０Ｆと同じである。実施例６では、個別排出流路であるダンパー室ＤＢに対して設けられたコンプライアンス基板２３Ｆが設けられている。排出側の振動吸収部７０Ｆは、複数のダンパー室ＤＣに対してそれぞれ設けられた複数のコンプライアンス基板２３Ｅと、このコンプライアンス基板２３Ｅ上に設けられた金薄膜７１とを備える。

実施例６の液体吐出ヘッド１０では、コンプライアンス基板２３Ｅ，２３Ｆ上に金薄膜７１Ｅ，７１Ｆが設けられている。

＜実施例７＞
次に、実施例７に係る液体吐出ヘッド１０について説明する。実施例７に係る液体吐出ヘッド１０の図示を省略する。実施例７に係る液体吐出ヘッド１０の断面図は、図１１に示される実施例２の液体吐出ヘッド１０Ｂの断面図とほぼ同じである。実施例７に係る液体吐出ヘッド１０が、図１１に示される実施例２の液体吐出ヘッド１０Ｂと違う点は、振動吸収部７０Ｃに代えて、振動吸収部７０Ｅを備える点である。実施例７では、供給側の振動吸収部７０Ｅは、金薄膜７１Ｅを有し、排出側の振動吸収部７０Ｄは、圧電素子７１Ｄを有する。

実施例７では、供給側のコンプライアンス基板２３Ｃ上に設けられる構造と、排出側のコンプライアンス基板２３Ｄ上に設けられる構造とが異なる。このように、コンプライアンス基板２３Ｃ，２３Ｄ上の構造を変えることで、供給側における振動の吸収能力と、排出側における振動の吸収能力とに差を設けることができる。

例えば、実施例７の変形例として、供給側のコンプライアンス基板２３Ｃに対して、圧電素子７１Ａを設け、排出側のコンプライアンス基板２３Ｄに対して、金薄膜７１Ｆを設けてもよい。また、その他の実施例に係る液体吐出ヘッド１０においても、供給側と排出側とで、コンプライアンス基板上の構造を変えてよい。

＜実施例８＞
次に、実施例８に係る液体吐出ヘッド１０Ｈについて説明する。図１９は、実施例８に係る液体吐出ヘッド１０Ｈを示す断面図である。図１９に示す実施例８に係る液体吐出ヘッド１０Ｈが、図２に示す実施例１の液体吐出ヘッド１０と違う点は、液体が流れる向きが異なる点である。実施例８の液体吐出ヘッド１０Ｈにおいて、液体が流れる向きは、実施例１の液体吐出ヘッド１０における液体が流れる向きと逆である。図１９において、液体が流れる向きが矢印で示されている。図１９では、図１とほぼ同じ符号を付しているが、液体が流れる向きは、図１と逆向きである。なお、実施例８に係る液体吐出ヘッド１０Ｈの説明において、上記の実施例１～７に係る液体吐出ヘッド１０と同様の説明は省略する場合がある。

液体吐出ヘッド１０Ｈには、インクが流れる流路４０Ｈが形成されている。流路４０Ｈは、供給口４２Ｃ、排出口４２Ｄ、共通液室ＲＡ，ＲＢ、ダンパー室ＤＡ，ＤＢ、圧力室Ｃ、連通流路４７Ａ～４７Ｃ、及びノズルＮを含む。

流路４０Ｈは、供給流路４１Ｅ及び排出流路４１Ｆを有する。供給流路４１Ｅは、圧力室Ｃよりも上流側の流路であり、連通板２４及び圧力室基板２５内の流路である。供給流路４１Ｅは、流路４５Ｂ、流路４６Ｂ、連通流路４７Ｂ、ダンパー室ＤＢ、及び連通流路４７Ｃを含む。排出流路４１Ｆは、圧力室Ｃよりも下流側の流路であり、連通板２４及び圧力室基板２５内の流路である。排出流路４１Ｆは、ダンパー室ＤＡ、連通流路４７Ａ、流路４６Ａ、及び流路４５Ａを含む。

液体吐出ヘッド１０Ｈは、供給側のダンパー室ＤＢと、排出側のダンパー室ＤＡとを備える。液体吐出ヘッド１０Ｈは、供給側の振動吸収部７０Ｂと、排出側の振動吸収部７０Ａとを備える。この場合、コンプライアンス基板２３Ｂは、供給側のコンプライアンス基板である。コンプライアンス基板２３Ａは、排出側のコンプライアンス基板である。

実施例８では、排出側のコンプライアンス基板２３ＡのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１２が、供給側のコンプライアンス基板２３ＢのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１１よりも長い。

このように、排出側のコンプライアンス基板２３ＡのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１２が、供給側のコンプライアンス基板２３ＢのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１１よりも長くてもよい。

実施例８では、排出側のコンプライアンス基板２３Ａのコンプライアンス能力は、供給側のコンプライアンス基板２３Ｂのコンプライアンス能力よりも大きい。コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂは、材質も同じであり、厚さも同じである。コンプライアンス基板２３ＡのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１２が、コンプライアンス基板２３ＢのＸ軸方向に沿う長さＬＸ１１よりも長いので、コンプライアンス基板２３Ａのコンプライアンス能力は、コンプライアンス基板２３Ｂのコンプライアンス能力よりも大きい。

実施例８では、排出流路４１Ｆのイナータンスは、供給流路４１Ｅのイナータンスよりも大きい。実施例８では、イナータンスの大きさに応じて、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂのコンプライアンス能力が設定されている。

＜液体吐出装置＞
次に、図１８及び図１９を参照して、液体吐出ヘッド１０を備える液体吐出装置１について説明する。図１８は、液体吐出ヘッド１０を備える液体吐出装置１を示す概略図である。液体吐出装置１は、上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０を備える。図１８は、液体吐出装置１を示すブロック図である。なお、液体吐出装置１は、実施例１に係る液体吐出ヘッド１０を備える構成に限定されない。液体吐出装置１は、実施例１に係る液体吐出ヘッド１０に代えて、実施例２～７に係る液体吐出ヘッド１０Ｂ～１０Ｇを備えるものでもよい。

液体吐出装置１は、「液体」の一例であるインクを液滴として媒体ＰＡに吐出するインクジェット方式の印刷装置である。液体吐出装置１は、シリアル型の印刷装置である。媒体ＰＡは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体ＰＡは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

液体吐出装置１は、インクを吐出する液体吐出ヘッド１０、インクを貯留する液体容器２、液体吐出ヘッド１０を搭載するキャリッジ３、キャリッジ３を搬送するキャリッジ搬送機構４、媒体ＰＡを搬送する媒体搬送機構５、及び、制御部３０を備える。制御部３０は、液体の吐出を制御する制御部である。

液体容器２の具体的な態様としては、例えば、液体吐出装置１に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及び、インクを補充可能なインクタンクが挙げられる。なお、液体容器２に貯留されるインクの種類は任意である。液体吐出装置１は、例えば、４色のインクに対応して複数の液体容器２を備える。４色のインクとしては、例えば、シアン、マゼンダ、イエロー、及び、ブラックがある。液体容器２は、キャリッジ３に搭載されるものでもよい。

液体吐出装置１は、インクを循環させる循環機構８を備える。循環機構８は、液体吐出ヘッド１０にインクを供給する供給流路８１と、液体吐出ヘッド１０から排出されたインクを回収する回収流路８２と、インクを移送するポンプ８３と、を含む。

キャリッジ搬送機構４は、キャリッジ３を搬送するための搬送ベルト４ａ及びモーターを有する。媒体搬送機構５は、媒体ＰＡを搬送するための搬送ローラー５ａ及びモーターを有する。キャリッジ搬送機構４及び媒体搬送機構５は、制御部３０によって制御される。液体吐出装置１は、媒体搬送機構５によって媒体ＰＡを搬送させながら、キャリッジ搬送機構４によってキャリッジ３を搬送させて、媒体ＰＡにインク滴を吐出して印刷する。

液体吐出装置１は、図１９に示されるように、リニアエンコーダー６を備える。キャリッジ３の位置を検出可能な位置に設けられている。リニアエンコーダー６は、キャリッジ３の位置に関する情報を取得する。リニアエンコーダー６は、キャリッジ３の移動に伴って、制御部３０にエンコーダー信号を出力する。

制御部３０は、１又は複数のＣＰＵ３１を含む。制御部３０は、ＣＰＵ３１の代わりに、又は、ＣＰＵ３１に加えて、ＦＰＧＡを備えるものでもよい。制御部３０は、記憶部３５を含む。記憶部３５は、例えばＲＯＭ３６及びＲＡＭ３７を備える。記憶部３５は、ＥＥＰＲＯＭ、又はＰＲＯＭを備えていてもよい。記憶部３５は、ホストコンピューターから供給される印刷データＩｍｇを記憶できる。記憶部３５は、液体吐出装置１の制御プログラムを記憶する。

ＣＰＵは、Central Processing Unitの略称である。ＦＰＧＡは、field-programmable gate arrayの略称である。ＲＡＭは、Random Access Memoryの略称である。ＲＯＭは、Read Only Memoryの略称である。ＥＥＰＲＯＭは、Electrically Erasable Programmable Read-Only Memoryの略称である。ＰＲＯＭは、Programmable ROMの略称である。

制御部３０は、液体吐出装置１の各部の動作を制御するための信号を生成する。制御部３０は、印刷信号ＳＩ及び波形指定信号ｄＣｏｍを生成できる。印刷信号ＳＩは、液体吐出ヘッド２０の動作の種類を指定するためのデジタル信号である。印刷信号ＳＩは、圧電素子５０に対して駆動信号Ｃｏｍを供給するか否かを指定できる。波形指定信号ｄＣｏｍは、駆動信号Ｃｏｍの波形を規定するデジタル信号である。駆動信号Ｃｏｍは、圧電素子５０を駆動するためのアナログ信号である。

液体吐出装置１は、駆動信号生成回路３２を備える。駆動信号生成回路３２は、制御部３０と電気的に接続されている。駆動信号生成回路３２は、ＤＡ変換回路を含む。駆動信号生成回路３２は、波形指定信号ｄＣｏｍにより規定される波形を有する駆動信号Ｃｏｍを生成する。制御部３０は、リニアエンコーダー６からエンコーダー信号を受信すると、駆動信号生成回路３２に、タイミング信号ＰＴＳを出力する。タイミング信号ＰＴＳは、駆動信号Ｃｏｍの生成タイミングを規定する。駆動信号生成回路３２は、タイミング信号ＰＴＳを受信するごとに、駆動信号Ｃｏｍを出力する。

駆動回路６２は、制御部３０及び駆動信号生成回路３２と電気的に接続されている。駆動回路６２は、印刷信号ＳＩに基づいて、駆動信号Ｃｏｍを圧電素子５０に供給するか否かを切り替える。駆動回路６２は、制御部３０から供給される印刷信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及び、チェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号Ｃｏｍが供給される圧電素子５０を選択できる。ラッチ信号ＬＡＴは、印刷データＩｍｇのラッチタイミングを規定する。チェンジ信号ＣＨは、駆動信号Ｃｏｍに含まれる駆動パルスの選択タイミングを規定する。

制御部３０は、液体吐出ヘッド２０によるインクの吐出動作を制御する。制御部３０は、上述の通り、圧電素子５０を駆動することにより、圧力室Ｃ内のインクの圧力を変動させて、ノズルＮからインクを吐出する。制御部３０は、印刷動作を行う際に、吐出動作を制御する。

このような液体吐出装置１において、上記の液体吐出ヘッド１０を適用できる。液体吐出ヘッド１０を備える液体吐出装置１では、供給側のコンプライアンス基板２３ＡのＸ軸方向における長さＬＸ１は、排出側のコンプライアンス基板２３ＢのＸ軸方向における長さＬＸ２よりも長い。排出側のコンプライアンス基板２３Ｂの長さＬＸ２を、供給側のコンプライアンス基板２３Ａの長さＬＸ１よりも短くすることで、液体吐出ヘッド１０の小型化を図ることができる。

なお、前述した実施形態は、本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、付加が可能である。

＜変形例１＞
上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂが、Ｚ軸方向において、振動板２６と同じ位置に設けられているが、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂは、Ｚ軸方向において振動板２６と異なる位置に設けられていてもよい。例えば、供給側のコンプライアンス基板２３Ａは、連通流路４７ＡのＺ１方向に設けられていてもよい。排出側のコンプライアンス基板２３Ｂは、連通流路４７ＢのＺ１方向に設けられていてもよい。コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂは、ノズル基板２１に設けられていてもよい。

＜変形例２＞
上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、共通液室ＲＡ，ＲＢに設けられたコンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂを備える構成としているが、液体吐出ヘッド１０は、コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂを備えていない構成でもよい。また、供給側のコンプライアンス基板７７Ａによるコンプライアンス量と、排出側のコンプライアンス基板７７Ｂによるコンプライアンス量とは異なっていてもよい。また、コンプライアンス基板７７Ａ，７７Ｂは、異なるサイズでもよい。

＜変形例３＞
上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、Ｘ軸方向において、圧電素子５０と排出側のコンプライアンス基板２３Ｂとの間にＣＯＦ６０が配置されているが、ＣＯＦ６０の配置はこれに限定されない。例えば、ＣＯＦ６０は、Ｘ軸方向において、圧電素子５０と供給側のコンプライアンス基板２３Ａとの間に配置されていてもよい。

＜変形例４＞
上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、Ｚ軸方向に見て、圧力室Ｃに重なる位置にノズルＮが配置されているが、ノズルＮは、圧力室Ｃと重ならない位置に配置されていてもよい。また、液体吐出ヘッド１０は、１つのノズルＮに対して、複数の圧力室Ｃが連通する構成でもよい。

＜変形例５＞
上記の実施例１に係る液体吐出ヘッド１０では、振動吸収部７０Ａが、コンプライアンス基板２３Ａ上に設けられた個別電極層７１ａ、共通電極層７１ｂ、及び圧電体層７１ｃを備える構成としているが、振動吸収部７０Ａは、個別電極層７１ａ、共通電極層７１ｂ、及び圧電体層７１ｃを備えるものに限定されない。例えば、振動吸収部７０Ａは、圧電体層７１ｃ及び共通電極層７１ｂを備え、個別電極層７１ａを備えていない構成でもよい。コンプライアンス基板２３Ａに配置されるものは、その他のものでもよい。コンプライアンス基板２３Ａ上に積層される物が、振動板２６上の圧電素子５０と同じ構成であると、圧電素子５０を積層に、同時に、コンプライアンス基板２３Ａ上に、個別電極層７１ａ、共通電極層７１ｂ、及び圧電体層７１ｃを積層できる。そのため、コンプライアンス基板２３Ａに容易に圧電素子７１Ａを製造できる。コンプライアンス基板７７Ｂ上の圧電素子７１Ｂについても同様である。

＜変形例６＞
供給側のコンプライアンス基板２３Ａの剛性は、排出側のコンプライアンス基板２３Ｂの剛性よりも低くてもよい。例えば、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂの膜厚、材質、Ｘ軸方向の長さ、Ｙ軸方向の長さ等を変えることで、剛性を変えることができる。また、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂ上の積層物の構成を変えて、コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂの剛性を変えてもよい。コンプライアンス基板２３Ａ，２３Ｂ上の積層物は、例えば上記の圧電素子７１Ａ，７１Ｂ、金薄膜７１Ｅを含む。

前述の実施形態では、液体吐出ヘッド１０を搭載したキャリッジ３を媒体ＰＡの幅方向に往復させるシリアル方式の液体吐出装置１について例示しているが、液体吐出ヘッド１０が所定の方向に並べられて配置されたラインヘッドを備えたライン方式の液体吐出装置に本発明を適用してもよい。

前述の実施形態で例示した液体吐出装置１は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を吐出する液体吐出装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

１…液体吐出装置、１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｅ，１０Ｈ…液体吐出ヘッド、２１…ノズル基板、２３Ａ…コンプライアンス基板（供給側コンプライアンス基板）、２３Ｂ…コンプライアンス基板（排出側コンプライアンス基板）、２４…連通板、２５…圧力室基板、３０…制御部、４１Ａ…供給流路、４１Ｂ…排出流路、５０…圧電素子、７７Ａ…コンプライアンス基板（第２供給側コンプライアンス基板）、７７Ｂ…コンプライアンス基板（第２排出側コンプライアンス基板）、６１…フレキシブル配線基板（配線基板）、Ｃ…圧力室、ＣＬ…圧力室列、ＬＸ１…供給側コンプライアンス基板の長さ、ＬＸ２…排出側コンプライアンス基板の長さ、Ｎ…ノズル、Ｘ…Ｘ軸方向（第１方向）、Ｘ１…Ｘ１方向（第１方向の一方側）、Ｘ２…Ｘ２方向（第１方向の他方側）、Ｙ…Ｙ軸方向（第２方向）、Ｚ…Ｚ軸方向（第３方向）。

Claims (17)

1. 液体を吐出するノズルと、
   液体に圧力を付与するための圧力室と、
   前記圧力室よりも第１方向の一方側に位置し、前記圧力室に液体を供給する供給流路と、
   前記圧力室よりも前記第１方向の他方側に位置し、前記圧力室から液体を排出する排出流路と、
   前記供給流路に面して設けられ、前記供給流路内の液体の振動を吸収するための供給側コンプライアンス基板と、
   前記排出流路に面して設けられ、前記排出流路内の液体の振動を吸収するための排出側コンプライアンス基板と、
   を有し、
   前記排出側コンプライアンス基板の前記第１方向に沿う長さは、前記供給側コンプライアンス基板の前記第１方向沿う長さよりも短いことを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記排出側コンプライアンス基板のコンプライアンス能力は、前記供給側コンプライアンス基板のコンプライアンス能力よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 複数の前記圧力室が所定方向に配列された圧力室列を更に含み、
   前記供給側コンプライアンス基板は、前記複数の圧力室に対して共通に設けられ、
   前記排出側コンプライアンス基板は、前記複数の圧力室に対して個別に設けられることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記供給側コンプライアンス基板の剛性は、前記排出側コンプライアンス基板の剛性よりも低いことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記排出流路のイナータンスは、前記供給流路のイナータンスよりも大きいことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記排出流路の前記第１方向に沿う長さは、前記供給流路の前記第１方向に沿う長さよりも長いことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記供給流路よりも上流側に、前記供給側コンプライアンス基板と異なる第２供給側コンプライアンス基板が更に設けられ、
   前記排出流路よりも下流側に、前記排出側コンプライアンス基板と異なる第２排出側コンプライアンス基板が更に設けられることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記第２供給側コンプライアンス基板と前記第２排出側コンプライアンス基板は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って設けられることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記第２供給側コンプライアンス基板の前記第２方向に沿う長さは、前記第２排出側コンプライアンス基板の前記第２方向に沿う長さと等しいことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記第１方向において、前記供給側コンプライアンス基板と、前記排出側コンプライアンス基板とは、互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記圧力室は、前記第１方向において、前記供給側コンプライアンス基板と、前記排出側コンプライアンス基板との間に位置することを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記圧力室に対して設けられ、前記圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子と、
    前記圧電素子に電気的に接続される配線基板と、を備え、
    前記配線基板は、前記排出側コンプライアンス基板の厚み方向に沿う第３方向に見て、前記排出側コンプライアンス基板と、前記圧力室との間に位置することを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
13. 液体を吐出するノズルと、
    液体に圧力を付与するための圧力室と、
    前記圧力室よりも第１方向の一方側に位置し、前記ノズルに液体を供給する供給流路と、
    前記圧力室よりも前記第１方向の他方側に位置し、前記ノズルから液体を排出する排出流路と、
    前記供給流路に面して設けられ、前記供給流路内の液体の振動を吸収するための供給側コンプライアンス基板と、
    前記排出流路に面して設けられ、前記排出流路内の液体の振動を吸収するための排出側コンプライアンス基板と、
    を有し、
    前記排出側コンプライアンス基板の前記第１方向に沿う長さは、前記供給側コンプライアンス基板の前記第１方向に沿う長さよりも長いことを特徴とする液体吐出ヘッド。
14. 前記排出側コンプライアンス基板のコンプライアンス能力は、前記供給側コンプライアンス基板のコンプライアンス能力よりも大きいことを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
15. 前記排出流路のイナータンスは、前記供給流路のイナータンスよりも小さいことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の液体吐出ヘッド。
16. 前記圧力室が設けられた圧力室基板と、
    前記ノズルが設けられたノズル基板と、
    前記供給流路と前記排出流路の一部が設けられ、前記圧力室基板と前記ノズル基板の間に設けられた連通板と、を更に有し、
    前記供給流路は、前記連通板と前記圧力室基板に設けられた流路のうちの前記圧力室よりも上流側の流路であり、
    前記排出流路は、前記連通板と前記圧力室基板に設けられた流路のうちの前記圧力室よりも下流側の流路であることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
17. 請求項１～１６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドと、
    前記液体吐出ヘッドから液体を吐出させる吐出動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする液体吐出装置。

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